MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Память типа HBM, подразумевающая многослойную компоновку в сочетании со скоростными соединениями, применяется в передовых ускорителях вычислений для ИИ. По этой причине возможность её выпуска обретает для китайских компаний стратегическое значение, ведь получать её из-за пределов страны они не могут по причине санкций. CXMT и YMTC готовы сотрудничать для решения этой проблемы.
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
Источник изображения: SK hynix
Напомним, что у каждой из указанных китайских компаний исторически имелась своя специализация: YMTC выпускала исключительно NAND-память, а CXMT занималась выпуском микросхем DRAM. По данным DigiTimes, на которые ссылается Tom’s Hardware, в свете необходимости импортозамещения в сфере выпуска HBM эти китайские компании готовятся объединить усилия, и в рамках этой инициативы YMTC должна попробовать свои силы в работе с микросхемами DRAM, которые лягут в основу стека HBM.
Правила экспортного контроля США с декабря прошлого года запрещают поставку в Китай не только готовых микросхем HBM, но и оборудования для их производства. Непосредственно CXMT на этом фоне демонстрирует определённый прогресс, поскольку компании удалось освоить выпуск HBM2, а подготовка к производству HBM3 ведётся полным ходом. Как ожидается, китайские производители должны наладить выпуск HBM3 и HBM3E в период с 2026 по 2027 годы. Та же CXMT хоть и отстаёт от южнокорейских производителей, но быстро навёрстывает упущенное.
Опыт YMTC в контексте освоения технологий производства HBM интересен тем, что компания уже давно объединяет кремниевые пластины при выпуске многослойной памяти типа 3D NAND. Актуальность подобных технологий высока и для производства HBM, поскольку ведущие корейские поставщики тоже изучают методы гибридного соединения, позволяющие удержать умеренную высоту стека при увеличении количества слоёв в нём, попутно наращивая пропускную способность и улучшая условия теплоотвода. Специализирующиеся на технологиях упаковки чипов китайские компании тоже не остаются в стороне от подобных инициатив, поэтому движение к освоению выпуска HBM3 становится для местных производителей своего рода «общенациональной идеей».
Источник:
