Сегодня 02 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC переоборудует старые заводы под выпуск дорогостоящих мембран для EUV-литографии

Производство чипов по передовым литографическим технологиям требует использования не только дорогостоящего оборудования, но и высокотехнологичной оснастки. К последней можно отнести сверхтонкие защитные мембраны, которые предохраняют фотомаски от попадания мельчайших частиц пыли. TSMC намерена сама выпускать такие мембраны для своих нужд, снижая уровень брака при использовании передовой EUV-литографии.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Представляющая собой технически сверхтонкую прозрачную плёнку, защитная мембрана не так проста в изготовлении. Она должна выдерживать многократное воздействие мощного лазерного излучения, которое разогревает её поверхность до 1000 градусов Цельсия и обладают мощностью до 400 Вт. В случае с EUV-литографией всё усложняется тем, что ресурс защитной мембраны при таких условиях работы заметно сокращается, а себестоимость резко возрастает.

Например, если защитная мембрана для использования с менее мощными DUV-лазерами стоит около 600 евро, то при переходе к EUV-излучению стоимость увеличивается сразу в 50 раз до 30 000 евро. Компанию Samsung, как принято считать, это вынудило выпускать чипы с применением EUV-литографии без защитных мембран, и это могло стать одной из причин высокого уровня брака на производстве чипов с использованием той же 3-нм технологии, например.

В начале года TSMC заявила, что стоимость одной мембраны для EUV-литографии превышает $10 000, но заменять её нужно каждые три или четыре дня. Тем не менее, компания постепенно пришла к выводу, что обойтись без подобных защитных мембран в будущем не удастся, а потому надо стараться снизить себестоимость подобной оснастки. По информации DigiTimes, компания TSMC намеревается переоборудовать ряд своих старых предприятий под выпуск сверхтонких защитных мембран собственными силами. Это позволит покрыть потребности в оснастке для EUV-линий без чрезмерных затрат на её закупку на стороне. Начать применение защитных мембран собственного производства TSMC сможет в рамках 2-нм техпроцесса или более «тонкого» A16.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Альтман предупредил: ИИ может случайно захватить мир не взломав ни одной системы 47 мин.
В Steam вышла демоверсия олдскульного боевика Marvel Cosmic Invasion от создателей Teenage Mutant Ninja Turtles: Shredder’s Revenge 2 ч.
На фоне очередного подорожания в Game Pass Ultimate добавили более 45 игр, включая Hogwarts Legacy — полный список новинок 3 ч.
Microsoft обновила иконки Office — они стали объёмнее и красочнее 5 ч.
Подписка Microsoft 365 Premium теперь доступна всем — Office, GPT-5 и другие ИИ-функции за $20 в месяц 5 ч.
«Тектонический сдвиг»: у Microsoft появится второй гендир — текущий сосредоточится на технических вопросах 5 ч.
«Любим вас больше, чем банкомат — деньги»: хоррор об ужасах долговой ямы CloverPit достиг новой вершины продаж 5 ч.
«Окей, Google, давай пообщаемся»: представлен ИИ-помощник Gemini for Home для умного дома 6 ч.
У Assassin's Creed, Far Cry и Rainbow Six теперь новый дом, которым частично владеет Tencent — Ubisoft представила Vantage Studios 7 ч.
Microsoft вывела Xbox Cloud Gaming из беты, подтянула графику до 1440p и повысила битрейт 7 ч.