Сегодня 20 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

JEDEC рассказала о работе над UFS 5.0 — смартфонную память разгонят до 10,8 Гбайт/с

Организация JEDEC Solid State Technology Association объявила, что в скором времени завершит разработку новой версии стандарта универсальной флеш-памяти UFS 5.0. Он предназначен для мобильных устройств и других систем, где требуется высокая производительность при низком энергопотреблении. Скорость последовательного чтения и записи данных достигнет 10,8 Гбайт/с при сохранении обратной совместимости с оборудованием UFS 4.x.

 Источник изображения: Andriy Vitaly / unsplash.com

Источник изображения: Andriy Vitaly / unsplash.com

Чтобы обеспечить высокие скорость и энергоэффективность, в новом стандарте используются передовые решения MIPI Alliance: перспективная технология MIPI M-PHY 6.0 с управляющим протоколом UniPro 3.0 и режимом High-Speed Gear 6 (HS-G6), в котором скорость передачи данных удвоилась по сравнению с актуальным HS-G5. В результате пропускная способность интерфейса UFS достигает 46,6 Гбит/с на линию, что обеспечивает эффективную скорость чтения и записи до 10,8 Гбайт/с при использовании двух линий M-PHY.

Последняя актуальная спецификация JESD220G UFS 4.1 датирована декабрём 2024 года — она стала обновлением версии 4.0 от 2022 года. Быстрый и энергоэффективный стандарт передачи данных используется в мобильных и носимых устройствах, игровых консолях и автомобильных системах. В JEDEC отметили следующие преимущества нового UFS 5.0:

  • последовательная передача данных на скорости до 10,8 Гбайт/с, что особенно важно для алгоритмов искусственного интеллекта;
  • встроенная функция выравнивания каналов связи для защиты от потерь и помех;
  • раздельные линии питания для подсистемы памяти и управления сигналом (M-PHY);
  • встроенная функция хеширования для защиты данных.
Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про модули озу

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Xiaomi 18 Fold оказался золотым в ремонте — замена материнской платы обойдётся в почти 40 % цены смартфона 5 ч.
Президент США объявил о создании «Сил ИИ» — их возглавит «царь ИИ»  7 ч.
Популярные чат-боты в большинстве случаев дают вредные советы в сфере финансов 15 ч.
Новая статья: The Blood of Dawnwalker — начало чего-то выдающегося. Рецензия 21 ч.
Путь на дно: суд обязал Microsoft раскрыть внутренние документы и переписку топ-менеджеров в деле о перепродаже лицензий на ПО 19-09 17:43
Персональный ИИ-агент Muse от Meta возглавил рейтинг App Store всего через неделю после релиза 19-09 14:11
SpaceXAI удвоила точность распознавания речи в новой модели Grok Voice Transcribe 2.0 19-09 12:59
Anthropic сделала первый шаг к замедлению ИИ — Accenture будет проверять Claude изнутри 19-09 12:51
Европейские разработчики ИИ выступили против призывов США замедлить темп 19-09 10:43
Alibaba выпустила всеядную модель Qwen3.8-Omni-Flash с контекстом на 1 млн токенов 19-09 10:08
Крупнейший в мир рынок ЦОД притормаживает развитие 29 мин.
От SLC до QLC: Unigen выпустила новые SSD семейства Cheetah для ИИ-платформ 9 ч.
Продажи умных очков в Китае удвоились за первые восемь месяцев 2026 года 10 ч.
Китайская CXMT запустила массовое производство памяти DRAM пятого поколения 10 ч.
GPT-6 Astra и Claude Fable превратили роботов в комичных убийц — ИИ провалил новый тест безопасности 14 ч.
На следующей неделе Meta покажет AR-гарнитуру Phoenix и фотореалистичные голографические аватары для видеозвонков 16 ч.
Anthropic и OpenAI переключились на аренду небольших ИИ ЦОД 19 ч.
Урезанная Radeon RX 9050 с 4 Гбайт памяти оказалась в среднем на 37 % медленнее версии с 8 Гбайт 19-09 17:50
Исследователь OpenAI предупредил: ИИ-агенты способны общаться даже на отключённых от Сети компьютерах 19-09 17:04
Создана не имеющая аналогов плёночная теплоизоляция — она сдерживает тепло в пять раз лучше силикона 19-09 16:45