Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel покончила с полувековой традицией — ведущих экспертов заставят доказывать пользу для бизнеса
03.09.2026 [18:43],
Сергей Сурабекянц
Intel уведомила сотрудников, что корпоративные звания «Ведущий эксперт» (Fellow) и «Старший ведущий эксперт» (Senior Fellow), которые почти полвека присваивались лучшим учёным и инженерам компании, остались в прошлом. Их заменят звания «Выдающийся инженер» (Distinguished Engineer) и «Старший выдающийся инженер» (Senior Distinguished Engineer) соответственно. По словам технического директора Intel Пушкара Ранаде (Pushkar Ranade), речь идёт не просто о переименовании, а о создании «нового стандарта технического лидерства».  «Будущее Intel будет определяться лидерами, которые сочетают глубокие знания в своей области с выдающимися способностями к решению проблем, творческие инновации с дисциплинированным исполнением, а также масштабное стратегическое видение с измеримым тактическим прогрессом», — заявил Ранаде. Изменение названий не повлияет на заработную плату сотрудников, однако Intel вкладывает в него более глубокий смысл. От обладателей новых званий компания будет ожидать не только технической экспертизы и авторитета среди коллег, но и ощутимых результатов для бизнеса, сочетания глубоких знаний со стратегическим видением и «измеримым тактическим прогрессом». При этом звание Fellow остаётся распространённым в полупроводниковой отрасли. Его используют по меньшей мере дюжина крупных компаний, включая AMD, ASML, Applied Materials, Arm, Broadcom, IBM, Nvidia, Micron, Texas Instruments, Qualcomm и TSMC. В некоторых технологических компаниях существуют одновременно звания Fellow и Distinguished Engineer, причём первое находится выше в технической иерархии. Тем не менее Ранаде считает, что новая система Intel лучше соответствует терминологии, принятой в других областях технологической индустрии. Intel учредила звание «Ведущий эксперт» в 1980 году для сотрудников с выдающимися техническими достижениями. Сам термин Fellow имеет академические корни: научные общества, а позднее и инженерные организации традиционно использовали его для обозначения наиболее авторитетных представителей своей области. Когда IBM, Texas Instruments, Intel и другие технологические компании начали создавать отдельные карьерные лестницы для технических специалистов, Fellow приобрело вполне определённый корпоративный смысл — инженер, признанный коллегами одним из ведущих авторитетов в своей области. В полупроводниковых компаниях звание «Ведущий эксперт» обычно подразумевает уровень вознаграждения, ресурсов и влияния, сопоставимый с вице-президентом (VP) или старшим вице-президентом (SVP), но позволяет специалисту развиваться по технической карьерной траектории, не переходя на руководящую работу. Пока неясно, сохранят ли новые «Выдающиеся инженеры» Intel аналогичный объём ресурсов и организационного влияния. Этот вопрос особенно актуален на фоне масштабной перестройки управленческой структуры компании, в ходе которой Intel сократила 250 из примерно 450 должностей вице-президентов. Звания «Ведущий эксперт» Intel в разные годы удостаивались многие известные инженеры компании. Среди них один из создателей первого коммерческого микропроцессора Intel 4004 Марсиан Хофф (Marcian Hoff), разработчик суперкомпьютеров Джастин Раттнер (Justin Rattner), один из ключевых специалистов Intel по техпроцессам Марк Бор (Mark Bohr), специалист по внедрению новых литографических технологий Ян Бородовский (Yan Borodovsky) и один из создателей USB Аджай Бхатт (Ajay Bhatt), также участвовавший в разработке AGP и PCI Express. Звания Fellow был удостоен и один из создателей советской архитектуры «Эльбрус» Борис Бабаян, пришедший в Intel в 2004 году. Исторически научные сотрудники Intel имели очень специфическую организационную и статусную ценность, поскольку во многих случаях они были ключевыми фигурами в решении стратегических и тактических технических задач Intel, не занимая при этом формальных руководящих должностей. Отныне Intel хочет, чтобы её выдающиеся инженеры несли ответственность за бизнес-решения и, по сути, становились менеджерами. Это может означать преднамеренный отход от старой модели исследовательских лабораторий, где ценился научный авторитет и долгосрочные исследования, в сторону инженеров, чей статус зависит от продуктов, их реализации и измеримого влияния на бизнес. Потребительский блок питания Seasonic первым получил 80 Plus Ruby, но только для 115 В
19.08.2026 [15:45],
Николай Хижняк
Компания Seasonic стала первым производителем, получившим сертификат эффективности 80 Plus Ruby для потребительского блока питания ATX, протестированного при напряжении 115 В. 
Источник изображения: VideoCardz Сам стандарт 80 Plus Ruby был принят ещё в прошлом году. На момент анонса первой компанией, прошедшей сертификацию, стала китайская Delta Electronics, но тогда речь шла о специализированных блоках питания для центров обработки данных. Компания Seasonic в свою очередь стала первым производителем блоков питания потребительского уровня, получившим данную сертификацию. Производитель готовит к выпуску модель Prime Enterprise RX-1600, которая соответствует требованиям нового стандарта. Для получения сертификации 80 Plus Ruby в рамках программы 80 Plus в сетях с напряжением 115 В блоку питания необходимо обеспечивать:
При этом его коэффициент мощности при 20-процентной нагрузке должен составлять не менее 0,95. Блоки питания с сертификатом 80 Plus Ruby должны демонстрировать эффективность не только при средних и высоких нагрузках, но и в периоды, когда система в основном находится в режиме ожидания. Именно в этом режиме многие системы работают большую часть времени. Тут важно отметить, что для более распространённого по миру сетевого напряжения 230 В требования у сертификата 80 Plus Ruby выше, и их блок питания Seasonic подтвердить не смог. В частности, КПД должен быть не ниже 90 %, а при нагрузке 50 % этот показатель должен составлять не менее 96,5 %. Для достижения таких показателей эффективности необходимы усовершенствования всей платформы, включая управление переключением и тепловое проектирование, а также строгий выбор компонентов и тщательная проверка. Современные настольные системы, рабочие станции и конфигурации, ориентированные на ИИ, создают резкие, высокоамплитудные колебания нагрузки на источник питания. Более высокая эффективность преобразования снижает потери энергии в виде тепла и уменьшает требования к охлаждению. Данное преимущество становится всё более важным в более плотных и масштабных установках. Seasonic не уточнила, когда полноценно представит новую модель БП с сертификатом эффективности 80 Plus Ruby. Компания также пока не делится более детальным описанием новинки. JEDEC утвердила стандарт SPHBM4 — HBM4 станет дешевле без потери скорости
14.07.2026 [21:06],
Николай Хижняк
Организация JEDEC, отвечающая за определение спецификаций стандартных типов памяти, опубликовала документ JESD330-4, описывающий окончательную спецификацию стандарта памяти SPHBM4 (Standard Package High Bandwidth Memory). Новый стандарт памяти предназначен для обеспечения такой же суммарной пропускной способности, как у памяти HBM4, большей ёмкости и более низких затрат на интеграцию за счёт совместимости с традиционными текстолитовыми (органическими) подложками. 
Источник изображения: VideoCardz О работе над окончательной спецификацией стандарта SPHBM4 JEDEC сообщала в декабре 2025 года. В окончательном варианте спецификации стандарта SPHBM4 сохранены те же кристаллы памяти HBM4 DRAM и базовые слои памяти, но представлен другой интерфейс базового кристалла. Если обычный интерфейс HBM4 использует 2048 сигналов данных, то SPHBM4 сокращает это число до 512 сигналов, компенсируя более узкое соединение более высокими частотами интерфейса и последовательностью передачи 4:1. «Память JESD330-4 SPHBM спроектирована таким образом, чтобы работать с той же совокупной пропускной способностью, что и HBM4, используя меньшее количество контактов, при этом оперировать на более высокой частоте. Если интерфейс HBM4 содержит 2048 сигналов данных, то SPHBM4 будет определять 512 сигналов данных с последовательностью 4:1 для достижения той же полосы пропускания. Это изменение позволяет уменьшить высоту неровностей, необходимую для подключения к органическим подложкам», — заявили в JEDEC. В JEDEC пояснили, что последовательность 4:1 означает, что каждое соединение для передачи данных у памяти SPHBM4 со временем передаёт в четыре раза больше данных. Это позволяет интерфейсу поддерживать общую пропускную способность на уровне HBM4, используя при этом большее расстояние между центрами двух соседних соединительных микроконтактов при объединении с органическими подложками. Объём памяти, доступный для каждого стека, остаётся неизменным, поскольку в SPHBM4 используются стандартные слои памяти HBM4. Маршрутизация на органической подложке также поддерживает более длинные соединения между процессором и памятью, что может позволить разработчикам ускорителей размещать больше стеков памяти вокруг SoC. Память SPHBM4 не предназначена для замены стандартной HBM4. Она лишь меняет способ взаимодействия стеков высокопроизводительной памяти с процессором, а также способ их интеграции в единую упаковку. JEDEC ничего не сообщила о продуктах, в которых будет использоваться память SPHBM4, или о сроках внедрения стандарта JESD330-4. Представлен стандарт VESA DisplayHDR True Black 1400 для флагманских OLED-дисплеев
08.07.2026 [21:01],
Николай Хижняк
Ассоциация по стандартизации видеоэлектроники (VESA) объявила о новой сертификации высшего уровня под названием DisplayHDR True Black 1400. Новый стандарт ориентирован на OLED-панели, используемые для профессиональной обработки HDR-контента и потребления высококачественного контента. Он повышает требования к пиковой и устойчивой яркости по сравнению с предыдущими уровнями True Black. 
Источник изображений: VESA Спецификация требует от дисплея пиковой яркости не менее 1400 кд/м2 и общей (устойчивой) яркости экрана 700 кд/м2. Уровень чёрного должен оставаться на уровне 0,0005 кд/м2. Это сохраняет преимущество OLED в контрастности, одновременно обеспечивая более высокую устойчивую яркость, что было ключевым ограничением более ранних панелей.  VESA заявляет, что новый уровень DisplayHDR True Black 1400 основан на её системе тестирования DisplayHDR CTS 1.2. Она включает более строгую проверку точности цветопередачи, контрастности и уровня чёрного. Цель состоит в стандартизации производительности OLED-дисплеев высокого класса для обработки HDR-контента, просмотра контента и использования в условиях яркого освещения. Первые продукты с сертификацией нового уровня VESA DisplayHDR True Black 1400 будут представлены на выставке Bilibili World 2026 в Шанхае 10–12 июля. По данным Lenovo, Yoga Pro 16 станет первым ноутбуком, соответствующим этой сертификации. Устройство оснащено панелью с пиковой яркостью 1400 кд/м2. Компания Samsung Display также подтвердила, что представит Tandem OLED-панели, разработанные в соответствии с новым стандартом. VESA позиционирует DisplayHDR True Black 1400 как ответ на недавние улучшения OLED-технологии, такие как тандемные структуры. Они позволяют добиться более высокой яркости без ущерба для уровня чёрного, что позволит OLED-панелям ещё глубже проникнуть в профессиональные сценарии использования HDR. iFixit создаст единый стандарт ремонтопригодности электроники в США
03.07.2026 [17:36],
Сергей Сурабекянц
Компания iFixit в партнёрстве с независимой глобальной сервисной организацией NSF приступила к разработке добровольного стандарта оценки ремонтопригодности электроники в США. По замыслу партнёров, такой стандарт сможет обеспечить розничным продавцам, законодателям, производителям и потребителям прозрачный и понятный способ оценить ремонтопригодность устройства ещё до его покупки. 
Источник изображения: Samsung Разработчики заверили, что новая система будет отличаться от привычных оценок сложности ремонта, основанных на простоте разборки, доступе к запасным частям, наличии документации и выявленных ограничениях ПО. Вместо этого совместный проект iFixit и NSF призван стать более формальным, воспроизводимым стандартом, удобным для повсеместного применения. Законодатели Евросоюза уже приняли ряд мер для оценки ремонтопригодности. С июня 2025 года смартфоны и планшеты, продаваемые в ЕС, должны иметь маркировку, охватывающую ремонтопригодность, время работы батареи, долговечность и энергоэффективность. США также начинают двигаться в этом направлении. Власти Нью-Йорка недавно приняли «Закон об оценке ремонтопригодности электроники», который обяжет производителей цифровой электроники предоставлять розничным продавцам оценку ремонтопригодности устройств по шкале от 1 до 10. Участники проекта определили три этапа разработки нового стандарта iFixit/NSF:
«Мы приглашаем производителей, ремонтников, исследователей, защитников прав потребителей, экспертов по устойчивому развитию, валидаторов и других заинтересованных лиц присоединиться к техническому комитету», — заявили участники проекта. Право на ремонт выросло из жалоб отдельных потребителей в серьёзную политическую борьбу. В качестве наиболее ярких примеров можно вспомнить компанию Philips, разрешившую пользователям печатать запасные части на домашних 3D-принтерах или производителя сельхозтехники John Deere, вынужденного выплатить $99 млн по обвинению в монополии на ремонт на, но так и не признавшего своей вины. Национальный фонд санитарии (National Sanitation Foundation, NSF) уже более 80 лет занимается улучшением здоровья человека путём разработки стандартов общественного здравоохранения и предоставления услуг в области тестирования, инспекции, сертификации, консультирования и цифровых решений. Фонд аккредитован Американским национальным институтом стандартов (ANSI) и Советом по стандартам Канады (SCC). NSF декларирует открытый процесс разработки стандартов, обеспечивающий сбалансированное участие бизнеса, правительства, академических кругов и конечных пользователей. Проприетарные беспроводные зарядки скоро канут в Лету — на подходе единый стандарт Qi 50 Вт
30.06.2026 [18:26],
Сергей Сурабекянц
Следующие поколения смартфонов, независимо от производителя, смогут использовать единую быструю беспроводную зарядку мощностью 50 Вт. Консорциум беспроводной зарядки (WPC) и крупнейшие технологические гиганты, включая Apple, Google и Xiaomi, согласовали параметры аппаратного обеспечения для стандарта Qi 50 Вт, а официальный релиз технологии запланирован на 2028 год. 
Источник изображения: unsplash.com Единый стандарт Qi 50 Вт призван заменить Qi2 25 Вт. Сообщается, что открытый стандарт Qi 50 Вт, основанный на архитектуре Xiaomi, призван преодолеть привязку к бренду, предлагая безопасную высокоскоростную беспроводную зарядку для телефонов разных марок и аксессуаров сторонних производителей. Возможности проводной зарядки устройств, похоже, достигли своего пика, но у технологии беспроводной зарядки ещё много возможностей для роста. На недавней внеплановой встрече WPC по стандарту Qi, состоявшейся в штаб-квартире Xiaomi в Пекине, собрались представители Apple, Google, Huawei, Oppo и vivo, чтобы согласовать технические характеристики и провести тестирование прототипов для будущего высокомощного стандарта Qi 50 Вт. Ключевую роль в разработке стандарта Qi 50 Вт сыграла Xiaomi, предоставив элементы собственной архитектуры беспроводной зарядки с низкой индуктивностью, низким напряжением и высокой мощностью. Снижение индуктивности призвано уменьшить потери в катушечных модулях, что позволит лучше адаптироваться к разнообразным конструкциям и более сложным структурам устройств. Сниженное напряжение поможет достичь баланса между безопасностью, эффективностью зарядки, тепловым режимом и сложностью системы. Одной из основных целей стандарта Qi 50 Вт является совместимость с продукцией разных производителей. Создав открытый универсальный стандарт быстрой беспроводной зарядки мощностью 50 Вт, отрасль надеется обеспечить более безопасный тепловой режим, снижение потерь и стабильно высокую скорость зарядки для различных марок и аксессуаров сторонних производителей. Первые устройства с поддержкой HDMI 2.2 выйдут в следующем году
18.06.2026 [18:32],
Павел Котов
Выпуск устройств с поддержкой технологии HDMI 2.2 должен начаться уже в следующем году, заявил Роб Тобиас (Rob Tobias), глава Администрации по лицензированию HDMI. Стандарт нового поколения обеспечивает вдвое бо́льшую пропускную способность по сравнению с HDMI 2.1, предлагая скорость до 96 Гбит/с. 
Источник изображений: HDMI Licensing Administrator «По нашим данным, производители начнут тестировать свои чипы FRL2 в этом году. То есть в следующем году начнут появляться продукты HDMI 2.2 с поддержкой скорости 96 или до 96 Гбит/с», — сообщил он в интервью Arm Devices. Увеличенная пропускная способность обеспечит поддержку разрешения 4K с частотой 480 Гц, 8K при 240 Гц и 12 K при 120 Гц.  Спецификацию HDMI 2.2 окончательно утвердили в июне 2025 года; как ожидается, она будет поддерживаться видеокартами и игровыми приставками нового поколения. Первые сертифицированные кабели HDMI Ultra96 (96 Гбит/с) выйдут уже в этом году. Что же касается устройств, то здесь ясности пока нет. Вероятно, первыми поддерживать новый стандарт будут телевизоры и мониторы в верхней ценовой категории. В сегменте ПК поддержка HDMI 2.2 может появиться в видеокартах Nvidia серии RTX 60 и AMD Radeon на архитектуре RDNA 5. Архитектура RDNA 5 также ляжет в основу Sony PlayStation 6 и Xbox следующего поколения (Project Helix). То есть консоли нового образца смогут работать с этим стандартом — при наличии технологии генерации кадров HDMI 2.2 обещает стать неплохим подспорьем. Intel представит новую версию стандарта питания ATX12VO V3 для БП и материнских плат
31.05.2026 [00:59],
Николай Хижняк
Компания Intel собирается представить третью версию стандарта питания ATX12VO (Advanced Technology eXtended 12-Volt Only) для персональных компьютеров. Согласно утечке слайдов предстоящей презентации, опубликованной пользователем @momomo_us в соцсети X, новый стандарт питания обеспечит повышенную энергоэффективность, новые разъёмы питания и улучшенную связь между блоками питания и материнскими платами. 
Источник изображений: VideoCardz / Intel Первая версия стандарта питания ATX12VO была впервые представлена в 2020 году. Основная задача стандарта заключалась в упрощении конструкции цепей питания и снижении затрат на производство компонентов. Это было достигнуто за счёт отказа от шин 3,3 В и 5 В. Иными словами, блок питания должен был подавать на компоненты системы только 12 В, а остальное питание должна была обеспечивать материнская плата. Кроме того, вместо стандартного 24-контактного разъёма питания был введён 10-контактный меньшего размера. В 2022 году компания Intel представила вторую версию стандарта ATX12VO V2 вместе с ATX 3.0, добавив поддержку видеокарт нового поколения с интерфейсом PCIe 5.0 и улучшив контроль подачи питания. Как отмечает портал Tom’s Hardware, блоки питания ATX12VO широко используются в готовых настольных компьютерах различных брендов, а также в корпоративных и офисных ПК.  В новой версии стандарта ATX12VO V3 будет упразднена шина дежурного режима, а основная шина 12 В будет работать постоянно. Intel утверждает, что это изменение упростит конструкцию блока питания и повысит его эффективность, особенно в режиме ожидания и при работе с низким энергопотреблением. Кроме того, в новой версии появятся режимы Low Power и High Power для повышения безопасности и эффективности. Согласно внутренним тестам Intel, традиционная конструкция питания с несколькими шинами потребляет примерно в 1,29 раза больше энергии в режиме ожидания и в 1,12 раза больше энергии при выполнении тестовых нагрузок, чем эталонная платформа ATX12VO V3. На слайдах компании также указано, что изменится разъём питания материнской платы. В текущей версии стандарта ATX12VO V2 используется 10-контактный разъём питания материнской платы, но в новой версии он станет ещё меньше. Теперь будет использоваться 8-контактный разъём с коннекторами диаметром по 3 мм, который, по утверждению Intel, уменьшит общий размер разъёма на 83 % по сравнению с традиционным 24-контактным разъёмом. Коннекторы контактов разъёма питания процессора также будут уменьшены до 3 мм, сократившись таким образом на 51 %. По данным Intel, эти разъёмы меньшего размера экономят место на материнской плате и снижают затраты на материалы. Кроме того, благодаря этим изменениям будет проще оптимизировать компоновку системы, особенно в компактных настольных компьютерах и OEM-системах.  Ещё одно важное нововведение — поддержка PMBus (шины управления питанием), стандарта связи, широко используемого в серверах. Новый 8-контактный основной разъём питания будет оснащён четырьмя дополнительными контактами для PMBus. С помощью PMBus можно отслеживать напряжение, силу тока, температуру и данные о подаче питания, что позволяет пользователям получать более подробную информацию о работе БП. Новый стандарт также будет поддерживать сигнал I_PSU%, который позволит блоку питания передавать в систему данные об использовании энергии в режиме реального времени. Благодаря этому процессор и материнская плата смогут определять, когда блок питания приближается к пределу своей номинальной мощности или превышает его. Это поможет предотвратить внезапную перегрузку системы, а также позволит сборщикам ПК точнее выбирать блоки питания нужной мощности. Хотя Intel пока официально не объявила дату выхода обновлённого стандарта ATX12VO, это может произойти на предстоящей выставке Computex 2026. ЕС обязал производителей ноутбуков перейти на зарядку через USB Type-C — игровые модели мощностью более 100 Вт стали исключением
29.04.2026 [07:19],
Дмитрий Федоров
Новый этап внедрения единого стандарта зарядки в Европейском союзе (ЕС) вступил в силу. С 29 апреля все новые модели ноутбуков в ЕС обязаны поддерживать зарядку через USB Type-C. Исключение — устройства мощностью свыше 100 Вт: мощные игровые ноутбуки по-прежнему могут использовать традиционные разъёмы питания. По оценкам ЕС, единый стандарт зарядки сэкономит потребителям 250 млн евро в год. 
Источник изображения: Varad Murti / unsplash.com Формально USB Type-C поддерживает кабели мощностью до 240 Вт, но такие кабели до сих пор редки. В 2022 году, когда закон принимали, их было ещё меньше — отсюда и возник порог в 100 Вт. Для компактных устройств — смартфонов, камер и планшетов — зарядка через USB Type-C обязательна в ЕС с 2024 года. Именно это требование вынудило компанию Apple отказаться от фирменного разъёма Lightning. Теперь норма распространилась на ноутбуки, и переход на USB-C в этой категории, как ожидается, ускорится. USB-C износоустойчивее прежних компактных стандартов USB и более универсален. Одной такой зарядкой можно питать самые разные устройства. ЕС рассчитывает, что единый стандарт сократит электронные отходы и снизит расходы потребителей. В Китае введут строгий стандарт безопасности для пауэрбанков
05.04.2026 [07:12],
Анжелла Марина
В Китае впервые представлен национальный обязательный стандарт безопасности для портативных пауэрбанков. Документ под названием «Технические требования безопасности для переносных аккумуляторов» разработан при участии 30 ведущих IT-компаний. Новые правила ужесточают требования к термостойкости, механической прочности и утилизации элементов питания. 
Источник изображения: huaweicentral.com По сообщению Huawei Central, разработкой стандарта занимались совместно Китайский институт стандартизации электронных технологий и крупнейшие игроки рынка, включая Huawei, Xiaomi, Oppo, Lenovo, CATL, а также Anker и Ugreen. Согласно принятому регламенту, выпуск пауэрбанков, не соответствующих новым строгим критериям, будет полностью прекращён. При этом аналитики прогнозируют, что внедрение столь сложных производственных норм приведёт к удорожанию легальной продукции до 30 %. Тем не менее, участники рынка уверены, что повышение стоимости полностью оправдано новой гарантией сохранности гаджетов и здоровья потребителей. Теперь каждый портативный аккумулятор должен пройти тест на прокалывание стальной иглой диаметром 4 миллиметра. Игла вводится в центр полностью заряженной батареи со скоростью около 20 ± 1 мм/с и остаётся внутри на 5 минут — батарея не должна загореться или дать течь. Дополнительно ужесточены требования к экстремальной температуре и перепадам напряжения. Аккумулятор обязан выдержать нагрев до 135 градусов Цельсия в течение часа, а напряжение при испытании на перезаряд будет повышено до 1,4 номинального значения. Также в протокол технического контроля добавили механические краш-тесты на падение, сдавливание и ударопрочность. Новые правила также категорически запрещают использовать при сборке восстановленные или бывшие в употреблении элементы питания. Кроме того, введены строгие химические ограничения: содержание воды в электролите снижено до 20 PPM, а уровень фтороводорода не должен превышать 100 PPM. Изменились и требования к маркировке выпускаемой продукции. Заводы-изготовители обязаны указывать на корпусе безопасный срок службы устройства, данные OEM-производителя и точный состав материалов батареи. После того, как стандарт будет полностью внедрён, выпуск несертифицированных пауэрбанков прекратится. Несмотря на прогнозируемый рост цен, аналитики ожидают, что рынок покинут низкокачественные и опасные зарядные устройства, а пользователи получат высокий уровень безопасности при зарядке любых гаджетов. Производители уже начали выпускать устройства, соответствующие новым требованиям. Например, Anker представила два продукта: портативный аккумулятор A1116 с поддержкой быстрой зарядки (45 Вт) и портативный аккумулятор A110Z с интеллектуальной системой управления. Утверждён стандарт сообщений RCS 4.0 с поддержкой видеозвонков из чатов
27.03.2026 [06:22],
Анжелла Марина
Ассоциация GSMA объявила о завершении работы над новой версией стандарта связи RCS Universal Profile 4.0. Главным техническим нововведением станет возможность совершать видеозвонки непосредственно из чата, не переключаясь между сторонними приложениями. В RCS 4.0 также появится врождённая поддержка расширенного форматирования текста и улучшенные алгоритмы обмена медиафайлами. 
Источник изображения: freestocks/Unsplash Обновление позволит не только мгновенно переходить от текстовой переписки к видеосвязи, но и поддерживать групповые звонки с возможностью присоединения участников уже после начала беседы. Помимо коммуникационных функций, стандарт внедряет такие опции форматирования, как выделения текста жирным шрифтом или курсивом, а система обмена файлами станет умнее, выбирая оптимальный формат во избежание потери качества. Некоторые изменения ориентированы на корпоративный сектор, предлагая улучшенное управление ссылками и потоковое видео в бизнес-сообщениях. Важно отметить, что на данном этапе GSMA лишь утвердила технический стандарт и теперь ответственность за его внедрение и доведение функций до конечного потребителя ложится на плечи производителей смартфонов и мобильных операторов. Технология RCS (Rich Communication Services) уже сейчас заменяет устаревший формат СМС-сообщений на многих современных телефонах, обеспечивая работу таких функций, как отчёты о прочтении и передача качественных фото. При этом на платформе Android основным проводником этой технологии выступает приложение «Google Сообщения». Компания Apple также недавно внедрила поддержку RCS в свои устройства. Дипфейки захватывают интернет — Microsoft предложила план спасения от подделок
20.02.2026 [16:32],
Павел Котов
Microsoft разработала набор стандартов, призванных помочь дать оценку реальности материалов, размещаемых в интернете. Специалисты компании решили оценить, насколько эффективны методы документирования цифровых манипуляций с контентом, таких как дипфейки и созданные ИИ гиперреалистичные изображения — так появились технические стандарты, которые смогут использовать разработчики ИИ и платформы соцсетей. 
Источник изображения: Aidin Geranrekab / unsplash.com Схему верификации материалов в Microsoft разъяснили на примере картины Рембрандта, подлинность которой необходимо подтвердить документально. Можно отследить её происхождение, составив подробный список мест, откуда она приходила, и всех случаев, когда она меняла владельца. Можно отсканировать картину, представить её в цифровом виде и на основе мазков кисти сгенерировать математическую подпись, подобную отпечатку пальца. Когда картина выставляется в музее, скептически настроенный посетитель сможет изучить эти материалы и убедиться, что это оригинал. Все эти методы в той или иной степени уже используются для проверки контента в интернете — в Microsoft провели оценку 60 различных комбинаций этих методов и смоделировали, как каждое из сочетаний будет работать при различных сценариях — от простого удаления метаданных до незначительного изменения или преднамеренной манипуляции контентом. Исследователи компании установили, какие комбинации дают достаточно надёжные результаты, чтобы их можно было демонстрировать широкой аудитории, и какие настолько ненадёжны, что могут ещё сильнее всё запутать, а не внести ясность. Потребность в проекте вызвали многочисленные законодательные инициативы, в том числе «Закон о прозрачности ИИ», который вступит в силу в августе в американский Калифорнии. Но в Microsoft отказались дать ответ, будет ли сама компания применять эти рекомендации на собственных платформах. В её распоряжении есть группа ИИ-сервисов Copilot, способных генерировать текст и изображения; облачная платформа Azure, на которой запускаются модели ИИ; доля в ИИ-разработчике OpenAI; а также профессиональная соцсеть LinkedIn. 
Источник изображения: Steve Johnson / unsplash.com Отмечается, что предложенные Microsoft средства не предназначаются, чтобы определять истинность или ложность самих материалов, — они лишь показывают, подвергались ли эти материалы манипуляциям, то есть дают представление о происхождении информации. Если бы отрасль взяла эти инструменты на вооружение, обманывать общественность с помощью сфабрикованного контента стало бы намного сложнее, считают эксперты. В 2021 году Microsoft предложила стандарт C2PA, предназначенный, чтобы отслеживать происхождение контента; с 2023 года Google стала добавлять водяной знак к созданным ИИ материалам; но полный набор средств, которые теперь предлагает Microsoft, рискует остаться только предложением, если участники рынка увидят в нём угрозу для своих бизнес-моделей. Существующие средства не всегда надёжны: только 30 % тестовых публикаций в Instagram✴✴, LinkedIn, Pinterest, TikTok и YouTube получили правильную пометку как созданные ИИ, показало исследование. Поэтому ускоренное развёртывание тех или иных средств проверки контента рискованно — если они начнут давать сбои, то люди просто перестанут им доверять. Комплексные механизмы проверки представляются более надёжными. Так, если подвергнуть достоверное изображение лишь незначительному редактированию с помощью ИИ, платформы могут начать реагировать на него как на сгенерированное ИИ с нуля — комплексная проверка с меньшей вероятностью даст ложноположительный результат. Anthropic сделала базовые навыки ИИ-агентов открытым стандартом
23.12.2025 [13:56],
Павел Котов
Anthropic намеревается сделать открытым стандартом Agent Skills — набор навыков агентов искусственного интеллекта. В компании надеются, что это решение станет стандартом для всей отрасли ИИ. 
Источник изображения: anthropic.com Anthropic уже опубликовала открытую спецификацию и образец SDK на сайте Agent Skills, а Microsoft начала интеграцию этих решений в VS Code и GitHub. Разработчики прочих средств написания кода при помощи ИИ, в том числе Cursor, Goose, Amp и OpenCode, используют некоторые наработки Anthropic в своих сервисах — компания ведёт активные переговоры с другими участниками экосистемы. Пакет Anthropic Skills представляет собой наборы инструкций, сценариев и ресурсов, которые позволяют ИИ последовательно выполнять специализированные задачи. Пользователям не приходится каждый раз готовить конкретные запросы, поэтому приложения ИИ-агентов становятся всё более популярными в областях программирования, права, финансов, бухгалтерского учёта и обработки данных. «Отзывы положительные, потому что Skills позволяют им персонализировать Claude так, как они в действительности работают, и быстрее получать качественные результаты», — отметил менеджер по продукту Anthropic Махеш Мураг (Mahesh Murag). Среди наработок компании уже значится открытый стандарт Model Context Protocol (MCP), позволяющий подключать ИИ-помощников к сторонним инструментам, сервисам и источникам данных. Anthropic позиционирует себя не только как разработчика моделей и средств ИИ, но и архитектора на инфраструктурном уровне, чьи открытые продукты пронизывают всю отрасль, затрагивая работу конкурентов, в том числе OpenAI и Google. JEDEC почти завершила разработку SPHBM4 — «бюджетной» альтернативы HBM4
14.12.2025 [17:43],
Николай Хижняк
Организация JEDEC, отвечающая за определение спецификаций стандартных типов памяти, завершает разработку SPHBM4 (Standard Package High Bandwidth Memory) — нового стандарта памяти, предназначенного для обеспечения полной пропускной способности уровня HBM4 с «узким» 512-битным интерфейсом, большей ёмкостью и более низкими затратами на интеграцию за счёт совместимости с традиционными текстолитовыми подложками. Если эта технология получит широкое распространение, она заполнит многие пробелы на рынках, которые могла бы обслуживать HBM. 
Источник изображения: Micron Хотя чипы HBM с 1024-битным или 2048-битным интерфейсом обеспечивают непревзойдённую производительность и энергоэффективность, для интеграции они требуют много ценного кремниевого пространства внутри высокопроизводительных процессоров, что ограничивает количество стеков HBM на чипе и, следовательно, ёмкость памяти, поддерживаемую ИИ-ускорителями, влияя как на производительность отдельных ускорителей, так и на возможности больших кластеров, использующих их. В стандартном корпусе SPHBM4 эта проблема решается за счёт уменьшения ширины интерфейса с 2048 бит до 512 бит с сериализацией 4:1 для сохранения той же пропускной способности. JEDEC не уточняет, означает ли «сериализация 4:1» учетверение скорости передачи данных с 8 ГТ/с в HBM4 или введение новой схемы кодирования с более высокими тактовыми частотами. Тем не менее, цель очевидна: сохранить суммарную пропускную способность HBM4, но в условиях 512-битного интерфейса. Внутри корпусов SPHBM4 будет использоваться стандартный базовый кристалл HBM4, что упростит разработку контроллера (по крайней мере, на логическом уровне) и гарантирует, что ёмкость на стек останется на уровне HBM4 и HBM4E (64 Гбайт на стек HBM4E), интерфейс которого будет конвертирован в более узкую шину. На бумаге это означает возможность четырёхкратного увеличения ёмкости памяти SPHBM4 по сравнению с HBM4, но на практике разработчики чипов для ИИ, вероятно, будут балансировать между ёмкостью памяти с более высокими вычислительными возможностями и универсальностью, поскольку площадь кремниевых кристаллов становится дороже с каждой новым процессом технологической обработки.  Почему не использовать память SPHBM4 в составе игровых видеокарт, обеспечив тем самым для последних более высокую пропускную способность при умеренном увеличении стоимости по сравнению с GDDR7 или потенциальной GDDR7X с кодированием PAM4? Разработанная для обеспечения пропускной способности уровня HBM4, память SPHBM4 принципиально спроектирована таким образом, чтобы отдавать приоритет производительности и ёмкости перед другими соображениями, такими как энергопотребление и стоимость. Хотя SPHBM4 дешевле, чем HBM4 или HBM4E, она всё ещё требует многослойной компоновки кристаллов, которые физически больше и, следовательно, дороже, чем стандартные микросхемы DRAM, базового кристалла интерфейса, обработки TSV, проверенных технологических процессов изготовления кристаллов и усовершенствованной сборки в корпусе. Эти этапы доминируют в стоимости и плохо масштабируются с увеличением объёма производства по сравнению со стандартной GDDR7, которая выигрывает от огромных объёмов потребительского и игрового рынка, простых корпусов и отработанной сборки печатных плат. Замена множества чипов GDDR7 на один усовершенствованный SPHBM4 может не снизить затраты, а, наоборот, увеличить их. Хотя 512-битная шина памяти остаётся сложным интерфейсом, JEDEC утверждает, что SPHBM4 обеспечивает 2.5D интеграцию на обычных текстолитовых подложках и не требует дорогостоящих межсоединений, что значительно снижает затраты на интеграцию и потенциально расширяет гибкость проектирования. Между тем, благодаря стандартному 512-битному интерфейсу, SPHBM4 может предложить более низкую стоимость (благодаря объёму производства, обеспечиваемому стандартизацией) по сравнению с решениями C-HBM4E, которые используют интерфейсы UCIe или собственные разработки. По сравнению с решениями на основе кремния, трассировка на тектолитовой подложке позволяет использовать более длинные электрические каналы между SoC и стеками памяти, что потенциально снижает ограничения по компоновке в больших корпусах и позволяет разместить большую ёмкость памяти вблизи корпуса, чем это возможно в настоящее время. Представлен стандарт связи Zigbee 4.0 для умного дома — расширенное покрытие, пакетная настройка и работа без концентратора
18.11.2025 [19:25],
Сергей Сурабекянц
Альянс стандартов связи представил Zigbee 4.0 — обновлённую версию своего стандарта беспроводной ячеистой (MESH) сети с улучшенной безопасностью, увеличенным временем автономной работы и возможностью пакетной настройки новых устройств, таких как умные светильники, выключатели и розетки. Также анонсирована новая функция Suzi (сокращение от Sub-GHz и Zigbee), которая позволит устройствам работать в диапазонах 800 МГц и 900 МГц, что существенно расширит покрытие. 
Источник изображений: csa-iot.org Список улучшений стандарта Zigbee версии 4.0 включает упрощённый процесс сертификации, улучшенный обмен информацией между устройствами, повышенную безопасность и увеличенное время автономной работы устройств с возможностью ограничения связи по заданному графику. Новая функция Batch Commissioning («Пакетная настройка») упростит масштабные установки, позволяя настраивать несколько умных устройств одновременно. Электрик может установить лампочки, совместимые с Zigbee, по всему новому дому задолго до подключения к электросети, а после установки и запуска концентратора их можно будет активировать сразу, без необходимости добавлять их в сеть по отдельности. Zigbee Direct позволяет смартфонам напрямую подключаться, управлять и даже добавлять соседние устройства Zigbee в сеть по протоколу Bluetooth Low Energy без использования концентратора.  Новые устройства для умного дома Zigbee под маркой Suzi смогут кроме стандартного диапазона 2,4 ГГц использовать европейский диапазон 800 МГц и североамериканский диапазон 900 МГц. По заявлению альянса, это обеспечит покрытие для умных устройств, установленных вне дома и на большом расстоянии, без необходимости использования дополнительного оборудования для расширения сети. Zigbee 4.0 также полностью поддерживает все фирменные функции, добавленные в спецификацию на основе 802.15.4 за последние годы, такие как мониторинг потребления энергии Zigbee Smart Energy и энергосберегающие устройства Zigbee Green Power, которые используют для работы энергию от таких источников, как свет или тепло.  Zigbee 4.0 полностью обратно совместим с устройствами Zigbee 3.0 и Smart Energy. Устройства предыдущих поколений с «достаточными эксплуатационными ресурсами» потенциально могут быть обновлены «по воздуху» после сертификации. Однако пока неизвестно, какие именно устройства смогут в полной мере воспользоваться преимуществами этих улучшений. Старт программы сертификации Suzi запланирован на первую половину 2026 года. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
