Ответственная за разработку и поддержку протокола Rich Communication Services (RCS) организация GSMA Association (GSMA) представила обновлённую редакцию стандарта обмена сообщениями. Он получил поддержку реакций на сообщения, редактирования отправленных сообщений, а также функции отправки жалоб на спам.

Источник изображения: Dean Moriarty / pixabay.com

Редакция Universal Profile 2.7 (PDF) была завершена в июне и опубликована в июле. До настоящего момента стандартным приложениям для обмена сообщениями в Google Android и Apple iOS приходилось преобразовывать реакции в SMS-переписке в смайлики — с появлением этой функции на уровне стандарта потребность в данном инструменте отпадает. Реакциями могут служить как смайлики из стандартного системного набора, так и стикеры, которые генерируются сторонними сервисами, включая Live Sticker, Genmoji или Photomoji — в этом случае пользовательская реакция проходит как сообщение с передачей файла и расширенным заголовком.

Ещё одним нововведением RCS стали возможность редактирования и удаления сообщения после его отправки, а также возможность пожаловаться на спам, мошенничество, рассылку недопустимого контента или любое ненадлежащее поведение другого пользователя — соответствующая жалоба отправляется RCS-клиентом на сервер, обрабатывающий сообщения. При этом поставщик услуг обязывается обрабатывать такие жалобы и предпринимать односторонние действия по блокировке совершающих недопустимые действия пользователей.

После февральской презентации компанией Intel и её партнёрами в Пекине концепции экологически чистого ПК (Green PC), пригодного для вторичной переработки на 90 %, крупные производители совместно выпустили набор стандартов классификации «зелёных» ПК. В стандарт включены пять основных критериев оценки, на каждый из которых влияют 15 показателей первого уровня и 27 показателей второго уровня. Эта система классификации сначала будет запущена в Китае, а позже, возможно, появится и в США.

В число пяти основных критериев для получения звания Green PC вошли «Разработка» (Design Definition), «Доставка» (Production Delivery), «Использование и обслуживание» (Use & Maintenance), «Вторичная переработка» (Recyclability) и неназванный бонусный критерий. Устройства, в сумме набравшие менее 60 баллов, не будут классифицированы как Green PC, 61–74 балла соответствуют Green PC Bronze, 75–89 баллов — Green PC Silver, а 90+ баллов — Green PC Gold.

Одновременно с представлением системы классификации, Intel анонсировала несколько будущих «зелёных» ПК производства Asus, Dell, HP, Lenovo, H3C, Panlong и Tongfang:

• Tongfang Chaoyue A7000 — универсальный ПК на базе мобильных процессоров Intel Core Ultra;
• Panlong Tenglong — компактный настольный компьютер с будущим процессором Core i5 15-го поколения;
• H3C Desk X500s G2 — компактный ПК с процессором Intel Core i9 14-го поколения;
• Asus D700MER — стандартный настольный компьютер с процессором Intel Core i5-14400;
• Dell OptiPlex 7020 — стандартный настольный компьютер с процессором Intel Core i5-14500;
• HP Pro SFF 280 G9 — компактный ПК с процессором Intel Core i5-12400;
• Lenovo ThinkCentre M70a Gen5 — моноблок с процессором Intel Core i7-13700.

В целом новая система оценок выглядит многообещающе, хотя пока неясно, насколько успешной окажется эта линейка «зелёных ПК». Также неясно, когда подобная система оценок станет стандартом в США и ЕС.

Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) выпустил спецификацию DDR5 (JESD79) в 2020 году, определив параметры модулей вплоть до скорости DDR5-6400. Теперь комитет представил обновлённую спецификацию JESD79-JC5, которая определяет характеристики модулей до DDR5-8800, повышает пиковую пропускную способность памяти на 37,5 % и добавляет некоторые новые функции безопасности, предназначенные для противодействия атакам типа RowHammer.

Источник изображения: unsplash.com

Выпуск новой спецификации говорит о том, что все члены комитета JESD79, который устанавливает спецификации для DDR5, включая производителей микросхем памяти и разработчиков контроллеров памяти, подтверждают, что DDR5-8800 является жизнеспособным расширением спецификации DDR5 как с точки зрения производительности, так и с точки зрения стоимости. Совместными усилиями в стандарт была добавлена новая функция Self-Refresh Exit Clock Sync для оптимизации тренировки памяти. Таблица официальных спецификаций JEDEC для модулей DDR5 представлена ниже.

Источник изображения: anandtech.com

Обновлённая спецификация вносит несколько изменений, направленных на противодействие эксплойтам в стиле RowHammer. В процессе такой атаки определённые ячейки памяти перегружаются запросами настолько, что вызванные этими операциями токи утечек меняют заряды в физически расположенных рядом ячейках, что даёт возможность получить доступ к защищённым областям памяти, не обращаясь к ней напрямую. Используя уязвимость RowHammer можно, например, похищать 2048-битные RSA-ключи из защищённой области.

Функция подсчёта активаций по строкам (Per-Row Activation Counting — PRAC) позволяет DDR5 контролировать частоту обращений к одной и той же строке. При превышении определённого порога ячейки в соседних строках перезаписываются на случай, чтобы в какой-то из ячеек не произошло искажение бита. Примечательно, что в пресс-релизе JEDEC ни разу не используется название RowHammer, хотя речь идёт явно об этой уязвимости.

Эксперты полагают, что функция PRAC основана на недавнем патенте Intel «Идеальное отслеживание RowHammer с множественным шагом счета» (US20220121398A1), в котором описан похожий механизм под названием PRHT (Perfect Row Hammer Tracking). Intel указывает, что этот метод вызывает потери производительности, поскольку увеличивает общее время обновления строк.

Обновлённая спецификация DDR5 также убирает требование поддержки частичного самообновления массива (Partial Array Self Refresh — PASR) из-за потенциальных проблем безопасности. Функция PASR в первую очередь нацелена на повышение энергоэффективности памяти для мобильных устройств, и как технология, связанная с обновлением, потенциально способствует атакам RowHammer. Но поскольку мобильные устройства все чаще используют оптимизированные технологии LPDDR с низким энергопотреблением, отмена поддержки PASR не выглядит серьёзной проблемой для потребителей.

Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) принял новый стандарт памяти JESD239 Graphics Double Data Rate (GDDR7) SGRAM. Микросхемы памяти GDDR7 обеспечат вдвое большую пропускную способность по сравнению с GDDR6 —до 192 Гбайт/с на чип, что должно удовлетворить спрос на скоростную память не только в игровом сегменте, но и на рынке высокопроизводительных вычислений и ИИ.

Источник изображения: Samsung

Стандарт JESD239 GDDR7 является первым стандартом JEDEC для памяти DRAM, в котором используется технология интерфейса импульсно-амплитудной модуляции (PAM) для высокочастотных операций. В GDDR7 используется версия PAM3, которая улучшает соотношение сигнал/шум (SNR) для работы на высоких частотах, одновременно повышая энергоэффективность модулей памяти. Благодаря использованию трёх уровней (+1, 0, -1) для передачи трёх битов за два цикла по сравнению с традиционным интерфейсом NRZ (без возврата к нулю), где реализована передача двух битов за два цикла, PAM3 обеспечивает более высокую скорость передачи данных за один цикл, что приводит к улучшению производительности.

Другими особенностями памяти GDDR7 являются:

• независимые от ядра шаблоны тренировки LFSR (регистр сдвига с линейной обратной связью) и счетчики ошибок для повышения точности и сокращения времени тренировки;
• удвоение числа независимых каналов с двух до четырёх по сравнению с GDDR6;
• поддержка плотности чипов от 16 до 32 Гбит, включая поддержку двухканального режима для удвоения пропускной способности системы;
• удовлетворение потребности рынка в надёжном, доступном и удобном в обслуживании решения за счёт внедрения новейших функций обеспечения целостности данных, включая ECC на кристалле (ODECC) с отчётами об ошибках в реальном времени, проверкой данных, проверкой ошибок и очисткой, а также чётности адресов команд с блокировкой команд (CAPARBLK).

В пресс-релизе JEDEC отмечается, что ведущие производители памяти, включая Micron, Samsung и SK hynix, а также компании AMD и NVIDIA, выпускающие продукты на основе их решений, выразили интерес к новому стандарту памяти GDDR7.

Транснациональный автоконцерн Stellantis до недавних пор оставался единственным представленным на рынке Северной Америки крупным автопроизводителем, игнорирующим решение многих конкурентов обеспечить своим электромобилям совместимость с зарядными станциями Tesla, использующими стандарт подключения NACS. Поддержать его Stellantis действительно готов, но весьма своеобразно.

Источник изображения: Stellantis

Во-первых, как поясняет Electrek, этот автоконцерн упоминает указанный стандарт не в принятом Tesla обозначении NACS, а в стандартизированном SAE J3400, как бы абстрагируясь от сотрудничества с Tesla, которая разработала этот стандарт зарядного порта и сделала его общедоступным с точки зрения использования интеллектуальной собственности с 2022 года. Stellantis начнёт оснащать новые модели электромобилей для североамериканского рынка данным типом разъёма с 2025 календарного и 2026 модельного года. Этому концерну принадлежат популярные в Северной Америке марки Jeep, Chrysler, RAM и Dodge.

Причины такого дистанцирования от Tesla становятся понятны после изучения сопутствующих заявлений Stellantis. Как выясняется, компания будет развивать сеть зарядных станций IONNA на территории Северной Америки при участии BMW, GM, Honda, Hyundai/KIA и Mercedes-Benz. Все эти компании готовы обеспечивать с 2025 года совместимость своих новых электромобилей с зарядными станциями Tesla в Северной Америке, а по факту это произойдёт даже раньше с учётом возможности использования переходников. При этом Stellantis на совместимость с зарядной сетью Tesla пока не претендует, а делает ставку на развитие сети зарядных станций IONNA в сотрудничестве с партнёрами. На этих станциях будут одновременно присутствовать кабели с разъёмами CCS и NACS.

Новый стандарт модулей оперативной памяти CAMM2 (Compression Attached Memory Module), ориентированный в первую очередь на ноутбуки, в будущем может появиться и в настольных ПК. Об этом на выставке CES 2024 рассказали представители компании SK hynix.

Источник изображения: Wccftech

Разработчиком формата CAMM (Compression Attached Memory Module) первого поколения является компания Dell. Он создан для замены традиционных модулей памяти SO-DIMM в ноутбуках. Основным преимуществом CAMM над стандартными модулями SO-DIMM является их компактность и более высокая плотность памяти. При этом стандарт сохраняет модульность, то есть возможность обновления.

Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC недавно официально принял спецификации нового поколения модулей оперативной памяти, получивший название CAMM2. Кроме того, специально для ноутбуков был разработан формат модулей LPCAMM2. LPCAMM2 базируется на чипах LPDDR5X, но по сравнению с традиционным форматом предлагает снижение энергопотребления на 61 % и рост производительности на 71 % при выполнении основных рабочих нагрузок в тесте PCMark 10, таких как просмотр веб-страниц и видеоконференции. Экономия пространства относительно SO-DIMM составляет 64 %.

Источник изображения: Micron

На выставке CES 2024 представители компании SK Hynix сообщили, что формфактор памяти CAMM2 в перспективе появится и в составе настольных ПК. Они добавили, что разработка таких решений уже ведётся, но каких-либо деталей об этом не предоставили. Намёк на то, что память DDR5 CAMM2 со временем начнёт использоваться в ПК, был обнаружен и в пресс-релизе JEDEC, опубликованном по случаю принятия этого стандарта.

«Модули DDR5 и LPDDR5/5X CAMM2 предназначены для разных сценариев использования. Модули DDR5 CAMM2 предназначены для высокопроизводительных ноутбуков и обычных настольных компьютеров, а модули LPDDR5/5X CAMM2 [LPCAMM2, — прим. ред.] разработаны для более широкого спектра ноутбуков и определенных сегментов рынка серверов. Хотя спецификации JESD318 для CAMM2 определяет схожую конструкцию разъёма для памяти DDR5 и LPDDR5/X, важно отметить, что выводные контакты для каждого из них различаются. Намеренные различия в монтажных конструкциях модулей CAMM2 DDR5 и LPDDR5/X не позволяют устанавливать неподходящий модуль туда, где ему не место», — говорится на сайте организации JEDEC.

Переход к модулям памяти нового формфактора CAMM2 DDR5 в настольных ПК определённо ознаменует значительную эволюцию в конструкции персональных компьютеров, но в то же время потребует значительных усилий как со стороны разработчиков материнских плат, так и со стороны производителей оперативной памяти.

Актуальные модели плат для потребительских компьютеров оснащаются двумя или четырьмя разъёмами DIMM, поддерживающими установку до 256 Гбайт ОЗУ в виде модулей объёмом 64 Гбайт. Для поддержки модулей CAMM2 потребуется полностью перепроектировать всю экосистему материнских плат ПК. Такие функции, как высокоскоростной разгон памяти, настройка и поддержка профилей OC в экосистемах Intel XMP и AMD EXPO, также потребуют доработки со стороны производителей. Вся эта работа займёт огромное количество времени. Поэтому в самом ближайшем будущем переход на память формата CAMM2 в ПК ждать не стоит. К тому же, технология CAMM2 сама по себе ещё очень молодая и пока не зарекомендовала себя на рынке.

Международная ассоциация стандартизации видеоэлектроники VESA обновила спецификации стандарта DisplayPort. В новой спецификации стандарта DisplayPort 2.1a основное внимание уделено пассивным кабелям: вместо кабелей DP40 максимальной длиной 1 метр приходят кабели DP54 длиной до 2 метров.

Источник изображения: computerbase.de

Согласно официальному заявлению, новая спецификация DP54 заменяет спецификацию DP40. Прежде допускались только кабели DP80 длиной до 2 метров. Спецификация DP40 предполагает поддержку скорости передачи данных UHBR10 до 40 Гбит/с, тогда как DP54 — до 54 Гбит/с в режиме UHBR13.5, а DP80 — до 80 Гбит/с в режиме UHBR20.

Поддержка режима VESA UHBR20 будет реализована в грядущих мониторах Gigabyte. Что касается графических ускорителей, то в настоящее время поддержка упомянутого режима реализована в ускорителях AMD Radeon Pro W7800 и W7900. Видеокарты AMD RX-7000 поддерживают режим UHBR13.5, поэтому для них будет достаточно спецификации кабеля DP54. Кабели, которые ранее обозначались как DP 40, теперь будут автоматически сертифицироваться как DP54, поскольку они соответствуют требованиям VESA.

Вместе с этим были представлены новые стандарты для автомобильных дисплеев, включая протокол Automotive Extension Services для проверки целостности данных, передаваемых на дисплей графическим процессором. Это позволит гарантировать отсутствие в них ошибок и шумов. Новые спецификации также добавляют важные протоколы безопасности в дополнение к существующим спецификациям DisplayPort 2.1a и eDP 1.5a.

Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC официально принял новый стандарт модулей оперативной памяти для ноутбуков, получивший название CAMM2. Принятие нового стандарта модулей ОЗУ организацией JEDEC означает, что он почти наверняка будет широко использоваться в будущих ноутбуках, постепенно заменяя старый формфактор SO-DIMM, который используется в лэптопах уже более двух десятилетий.

Источник изображений: Dell

Стандарт памяти CAMM или Compression Attached Memory Module начался как проприетарная разработка компании Dell для её ноутбуков Precision 7670. Основным преимуществом CAMM над стандартными модулями SO-DIMM является их компактность и более высокая плотность памяти. По словам Dell, модули CAMM до 57 % тоньше, чем четыре планки памяти SO-DIMM, установленные в стандартные слоты. Кроме того, в формате CAMM можно создавать модули со скоростью выше 6400 МГц, что является ограничением для привычных модулей SO-DIMM.

Изначальная проприетарная природа формата CAMM делала его менее универсальным по сравнению с модулями SO-DIMM. В отличие от последних, которые выпускаются множеством производителей, Dell изначально планировала выпускать модули CAMM самостоятельно и предлагать их в качестве варианта для апгрейда. Этот вопрос удалось решить с принятием стандарта CAMM2 организацией JEDEC, которая занимается стандартизацией оперативной памяти.

Спецификации CAMM2 приняты в двух вариантах: один для памяти DDR5, другой — для энергоэффективной LPDDR5(X). Примечательно, что CAMM2 делает возможным использование LPDDR5(X) в виде съёмных модулей — пока что эту память можно встретить только в распаянном на материнские платы виде. В пресс-релизе JEDEC указано, что модули CAMM2 DDR5 предназначены для производительных ноутбуков и обычных настольных ПК. В свою очередь память CAMM2 LPDDR5/5X предназначена для более широкого спектра ноутбуков и определенных сегментов рынка серверов. Разъёмы для CAMM2 DDR5 и CAMM2 LPDDR5/5X отличаются друг от друга, поэтому планки памяти невзаимозаменяемые.

Ещё одно преимущество модулей CAMM2 над обычными SO-DIMM заключается в том, что для активации двухканального режима работы памяти CAMM2 не требуется наличие двух модулей ОЗУ. Один модуль CAMM2 может поддерживать два канала памяти, что обеспечивает большую пропускную способность памяти для CPU и встроенной графики для повышения производительности. Память SO-DIMM может поддерживать только один модуль памяти на канал. В то же время JEDEC отмечает, что также запланированы одноканальные модули памяти CAMM2. Модули CAMM2 могут выпускаться в объёмах до 128 Гбайт.

Весьма вероятно, что поначалу модули CAMM2 будут значительно дороже обычных планок SO-DIMM из-за новизны стандарта. А производителям устройств потребуется некоторое время чтобы полностью отказаться от использования привычных модулей SO-DIMM. Однако CAMM2 обладает всем необходимым потенциалом однажды стать полной заменой привычных модулей ОЗУ для ноутбуков и других мобильных устройств.

Организация PCI-SIG ещё окончательно не приняла новый стандарт разъёма питания PCIe 12V-2x6, который должен заменить коннектор 12VHPWR. Несмотря на это, компания FSP на недавнем мероприятии в Южной Корее представила первые блоки питания, оснащённые разъёмом 12V-2x6, сообщает Quasarzone. Производитель также сообщил дополнительную информацию о новом коннекторе.

Источник изображения: Quasarzone

Компания FSP выпустит три блока питания с новым коннектором 12V-2x6: флагманскую модель Hydro PTM X Pro ATX 3.0 12V-2x6, модель среднего уровня Hydro G Pro 1200W ATX 3.0 12V-2x6, а также компактный БП Dagger Pro ATX 3.0 12V-2x6 для компьютерных сборок формата Mini-ITX. Между разъёмом 12VHPWR и новым 12V-2x6 есть несколько очевидных визуальных отличий, таких как новая маркировка разъёма, увеличенная глубина гнезда контактов (с 4,2 мм до 4,45 мм), а также увеличенный размер вспомогательного гнезда для сигнальных контактов (с 1,6 × 9.3 мм до 1,70 × 9,4 мм).

Источник изображения: TechPowerUp

Источник изображения: FSP

У нового разъёма 12V-2x6 также уменьшена длина сигнальных контактов (с 4 до 2,5 мм). Это исключит неправильное подключение коннектора провода питания в гнездо, поскольку в противном случае блок питания не будет переходить в режим повышенной мощности, тем самым предотвращая потенциальный перегрев и оплавление коннектора питания видеокарты под нагрузкой.

Новый разъём питания GeForce RTX 4070 FE (слева) и старый у GeForce RTX 4080 FE (справа). Источник изображения: Igor’s LAB

При разработке нового разъёма питания PCIe перед PCI-SIG стояла задача избавиться от основного недостатка оригинального 12VHPWR — плохого контакта из-за недостаточного прижима коннектора к разъёму. Отмечается, что в новом 12V-2x6 эта проблема исправлена. Но вместе с этим другие спецификации коннектора также были изменены. По данным FSP, новый 12V-2x6 обладает следующими особенностями:

• номинальный ток не менее 9,2 A на контакт при всех 12 активных контактах и лимит предельной температуры в 30 градусов Цельсия выше окружающей среды при 12 В постоянного тока;
• среднеквадратичное значение тока не должно превышать 55 А в том или ином направлении;
• кабели питания и контакты должны соответствовать указанным ограничениям по току и нагреву;
• разъём должен выдерживать тяговое усилие не менее 45 Н.

Необходимо также обновление соответствующего программного обеспечения. По данным Quasarzone, FSP планирует выпустить в продажу модели БП с новым разъёмом питания 12V-2x6 в середине октября. Однако их стоимость пока неизвестна.

Интернет-детектив momomo_us опубликовал документацию и изображения, сообщающие детали о новом разъёме GC-HPWR/HPCE для передачи питания на видеокарту через материнскую плату. Этот разъём способен передавать на ускоритель до 600 Вт мощности, сравниваясь по эффективности с коннектором 12VHPWR, который используется актуальными моделями видеокарт NVIDIA GeForce.

Источник изображений: ASUS

Первоначально разъём GC-HPWR был продемонстрирован компанией ASUS на выставке Computex 2023. Там же был показан концепт видеокарты GeForce RTX 4070 без привычных разъёмов питания, но оснащённый соответствующим ножевым коннектором. В понимании ASUS такое решение позволяет избавиться от лишних кабелей и сделать внутренности системного блока более опрятными и эстетичными.

Примечательно, что GC-HPWR/HPCE не является совершенно новым разъёмом. Это скорее модифицированная версия стандарта, который активно применяется в серверных системах. Иными словами, опыт эксплуатации разъёма в серверной сфере позволяет предположить, что ориентированный на потребительские ПК коннектор HPCE (High Power Card Edge) может представлять собой более надёжное и безопасное решение, чем стандартный 12-вольтовый коннектор мощностью 600 Вт, который вызвал значительное количество жалоб в прошлом году из-за случаев выгорания и оплавления.

Сам разъём GC-HPWR/HPCE разделён на четыре группы контактов. Шестнадцать контактов выделены для передачи питания, а ещё двенадцать используются для передачи сигналов между материнской платой и графическим ускорителем, пишет Tom’s Hardware. Его размер сравним с обычным PCIe x1, и сам он будет находиться на одной линии со слотом PCIe x16. Такое расположение упрощает установку видеокарты. Ускоритель надёжно удерживают сразу два слота, что исключает необходимость в дополнительном запирающем механизме у GC-HPWR/HPCE, ведь PCIe x16 уже оснащён защёлкой.

ASUS GeForce RTX 4070 Megalodon с коннектором GC-HPWR. Источник изображения: ASUS

В документации к разъёму указано, что он способен передавать на видеокарту до 600 Вт. Однако лимит мощности может варьироваться в зависимости от решения производителя той или иной материнской платы. Пока для нового разъёма питания была представлена только одна модель видеокарты — GeForce RTX 4070, имеющая TDP около 200 Вт. С учётом растущих требований к питанию у современных видеокарт, возможности GC-HPWR можно рассматривать как задел на будущее.

На выставках Computex и Bilibili World 2023 компания ASUS подтвердила, что производство материнских плат и видеокарт с новыми разъёмами питания начнётся осенью этого года. Пока ASUS оказалась единственной стороной, которая продвигает новый коннектор. Подключатся ли к инициативе другие производители — вопрос, который остаётся открытым.

Хотя о намерениях Nissan использовать унифицированный с Tesla зарядный разъём NACS для своих электромобилей на этой неделе стало известно из квартального отчёта второй из компаний, японский автопроизводитель счёл нужным опубликовать и отдельный официальный пресс-релиз. Все модели электромобилей этой японской марки, предлагаемые в США и Канаде, с 2025 года будут оснащаться разъёмом NACS изначально.

Источник изображения: Nissan Motor

По сути, это позволит их владельцам пользоваться зарядными станциями Tesla Supercharger без дополнительных переходников. В 2024 году при поставках электрических кроссоверов Ariya на рынок Северной Америки компания Nissan будет прикладывать в комплект поставки переходник на порт NACS, потому что с завода эти машины оснащаются разъёмом типа CCS1 для станций экспресс-зарядки. Nissan станет первым автопроизводителем из Японии, который обеспечит совместимость своих электромобилей с разъёмом NACS на рынке Северной Америки.

К концу десятилетия Nissan Motor рассчитывает довести долю электромобилей в структуре продаж своих машин на рынке США до 40 %. На предприятии в штате Миссисипи с конца 2025 года начнётся сборка двух новых моделей электромобилей Nissan для местного рынка.

Напомним, что к лагерю Tesla с точки зрения поддержки NACS уже примкнули Ford, General Motors, Volvo, Polestar, Rivian и Mercedes-Benz. Свою заинтересованность в использовании данного стандарта выражают Volkswagen, Stellantis, Hyundai и Lucid, но две последние компании хотели бы рассчитывать на использование более высокого напряжения на зарядных станциях Tesla, что позволило бы автовладельцам быстрее пополнять заряд на электромобилях соответствующих марок. Nissan также называет себя первым азиатским автопроизводителем, поддержавшим стандарт NACS.

Организация PCI-SIG разрабатывает обновлённую версию разъёма питания для видеокарт с поддержкой передачи мощности до 600 Вт, сообщает портал Igor’sLAB. Новый коннектор будет совместим с некоторыми актуальными моделями БП, оснащающимися 12+4-контактным разъёмом 12VHPWR.

Источник изображений: Igor’sLAB

Как сообщается, разработка нового разъёма питания началась вскоре после того, как появились первые жалобы на плавящийся оригинальный 12+4-контактный коннектор 12VHPWR, который используется в видеокартах GeForce RTX 40-й серии. Впоследствии выяснилось, что источником проблемы является неправильное подключение коннектора к гнезду питания видеокарты или блока питания, что приводит к их перегреву и оплавлению. Исходя из этого ключевой задачей стала разработка новой версии разъёма питания с улучшенным механизмом фиксации в нём коннектора, чтобы минимизировать подобную вероятность.

По имеющимся данным, разработка нового разъёма ведётся уже в течение нескольких месяцев. Он получил название 12V2x6. Отмечается, что новый дизайн коннектора 12V2x6 является частью новых спецификаций стандарта PCIe Base 6. Кроме того, он является частью спецификаций CEM 5.1, предложенных организацией PCI-SIG для будущего стандарта питания ATX 3.1. Однако все характеристики нового коннектора окончательно ещё не утверждены.

Источник добавляет, что новая версия коннектора PCIe Base 6 будет совместима с некоторыми из актуальных вариантов 12VHPWR. Однако 12V2x6 будет иметь другие характеристики с учётом скорректированных показателей постоянной мощности, что может потребовать внесения изменений в прошивку блоков питания или видеокарт.

Актуальный 12VHPWR (H+) и новый 12V2x6 (H++). Источник изображений: Igor’sLAB

Изменений в основном наборе контактов в новом разъёме 12V2x6 относительно актуального 12VHPWR нет. Иными словами, теоретически существующие кабели 12VHPWR должны быть с ним совместимы. Оба разъёма оснащены 12 силовыми линиями и четырьмя сигнальными контактами. Последние, собственно, и претерпели наибольшие изменения. У нового разъёма 12V2x6 контакты сигнальных линий стали короче. Таким образом, они находится глубже в обойме разъёма. Работать всё будут только в том случае, если кабель питания плотно вставлен в гнездо.

Актуальный 12VHPWR (H+) и новый 12V2x6 (H++) в разрезе, вид сбоку. Источник изображений: Igor’sLAB

PCI-SIG сейчас оценивает два варианта дизайна кабельного коннектора. Окончательный выбор ещё не сделан. Тем не менее, проект находится уже на поздней стадии разработки, поэтому первые видеокарты с новым гнездом питания могут появиться уже в следующем году, возможно, в составе серии обновлённых видеокарт NVIDIA поколения Ada Lovelace.

Источник изображения: MSI

Примечательно, что продукты, оснащённые новым разъёмом питания 12V2x6, уже показывались на выставке Computex в прошлом месяце. Например, компания MSI представила новую серию блоков питания MAG GL с коннекторами нового стандарта, на что указывает отметка на самом БП.

Консорциум PCI-SIG опубликовал версию 0.3 спецификаций будущего стандарта интерфейса PCI Express 7.0, который предложит значительно более высокие показатели пропускной способности и скорости передачи данных по сравнению с текущим стандартом PCIe 5.0. Окончательные спецификации PCIe 7.0 планируется принять в 2025 году.

Источник изображений: PCI-SIG

PCI Express 7.0 предложит скорость передачи данных 128 ГТ/с на контакт. Для сравнения, будущий стандарт PCIe 6.0 обеспечит скорость передачи данных до 64 ГТ/с на контакт, а актуальный PCIe 5.0 предлагает 32 ГТ/с. Таким образом, все 16 линий PCIe 7.0 смогут обеспечить впечатляющую пропускную способность в 512 Гбайт/с в дуплексе. Для повышения скорости передачи и пропускной способности в PCIe 7.0 будут применяться технология амплитудно-импульсной модуляции с четырехуровневой сигнализацией (PAM4), кодирование в режиме 1b/1b и прямое исправление ошибок (FEC). Эти особенности PCIe 7.0 унаследует у стандарта PCIe 6.0.

PCI-SIG обычно придерживается очень точного плана разработки спецификации, состоящий из выпусков нескольких предварительных версий. Как правило, у версии спецификации 0.3 отсутствует какая-либо конкретика, однако здесь PCI-SIG отмечает, что основными целями данного этапа разработки является достижение скорости передачи данных 128 ГТ/с, а также разработка физических решений, которые обеспечат надёжную и энергоэффективную передачу данных на этой скорости.

Как и в случае с переходом от PCIe 4.0 к PCIe 5.0, переход на PCIe 7.0 потребует сокращения протяжённости линий PCIe для повышения скорости передачи сигнала. Иными словами, это сократит допустимое расстояние между источником сигнала (CPU) и конечной точкой сигнала — слотом расширения для установки видеокарт, ускорителей вычислений, SSD или сетевых адаптеров, если не будут использоваться ретаймеры, представляющие собой специальные компоненты, удлиняющие линии связи. Практика использования актуального интерфейса PCIe 5.0 показывает, что он требует применения более толстых печатных плат, а также более качественных материалов для производства различных компонентов, что в свою очередь повышает стоимость тех же материнских плат. Как с этим будут обстоять дела у PCIe 7.0 — пока неизвестно.

Следует уточнить, что разработка PCIe 7.0 ведётся в первую очередь для удовлетворения постоянной возрастающих требований к высокопроизводительным вычислениям, машинному обучению, сетям (800GbE и выше) и прочим корпоративным задачам. Хотя очевидно, что через какое-то время стандарт PCIe 7.0 также появится и в потребительских ПК, пока разработчики об этом ничего не говорят.

В новой версии с номером 2.01 спецификаций стандарта питания ATX 3.0 от февраля 2023 года компания Intel указала рекомендованные технические характеристики для коннектора 12VHPWR. Свои рекомендации Intel составила на основе многомесячных тестирований и проверок. Напомним, что такие коннекторы используются, в частности, в видеокартах GeForce RTX 40-й серии и там с ними возникли проблемы.

Источник изображения: Intel

Вскоре после выхода на рынок видеокарт GeForce RTX 40-й серии с новым 12+4-контактным разъёмом питания 12VHPWR начали появляться жалобы на оплавление этого разъёма. Производители видеокарт, в том числе и сама NVIDIA, активно искали причину инцидентов, попутно перекладывая вину друг на друга и в том числе на самих владельцев видеокарт, дескать, последние неправильно подключают коннекторы питания к видеокарте.

Источник изображения: Igor’sLAB

Как показали независимые расследования, NVIDIA использует в составе своих коннекторов 12VHPWR разные контакты, которые производятся тайваньскими компаниями Astron и NTK. У этих контактов отличаются защёлки. Коннекторы NTK требует больших усилий для подключения, а потому создают более надёжный контакт между коннектором и сокетом разъёма питания. Кроме того, у коннекторов используются контакты с разной конструкцией. В конструкции коннектора 12VHPWR от NTK применяются пружинящие контакты с одним пазом, тогда как в разъёме Astron пазы находятся с двух сторон. Во втором случае контакт хуже.

Источник изображения: Igor’sLAB

В ассортименте компании Intel нет видеокарт, которые были бы оснащены новым разъёмом питания 12VHPWR. Однако сам разъём входит в спецификации стандарта ATX 3.0, которые были приняты Intel, поэтому от неё тоже все в какой-то степени ожидали комментариев.

Источник изображения: Intel

«Для обжимных контактов внутри кабельной вилки рекомендуется использовать конструкцию с четырьмя пружинами (как у NTK — прим. ред.) вместо конструкции с 3 углублениями (как у Astron — прим. ред.), как показано на изображении выше. Это увеличит площадь контакта для протекания электрического тока внутри разъёма 12VHWPR и снизит показатель повышения температуры каждого контакта», — указывает Intel в новых спецификациях ATX 3.0.

Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC ведёт разработку спецификаций для нового формата модулей оперативной памяти CAMM для ноутбуков. В перспективе новый формат модулей ОЗУ заменит привычные планки оперативной памяти SO-DIMM, которые используется производителями лэптопов последние 25 лет.

Источник изображений: Dell

Разработчиком формата CAMM (Compression Attached Memory Module) является компания Dell и её старший инженер Том Шнелль (Tom Schnell), который, к слову, также входит в комитет JEDEC. Компания Dell представила новый формат памяти в своих прошлогодних моделях ноутбуков Precision 7770 и Precision 7670.

Представленный Dell модуль DDR5 Dell CAMM объёмом 128 Гбайт

По словам Dell, модули памяти CAMM до 57 % тоньше, чем четыре планки памяти SO-DIMM, установленные в стандартные слоты. Новые модули будут предлагаться как в виде одноранговых (чипы памяти с одной стороны), так и в виде двухранговых (чипы памяти с двух сторон) вариантов. Двухранговые модули предложат объём до 128 Гбайт. Использование памяти CAMM позволит экономить пространство в ноутбуках и использовать его, например, для более производительных комплектующих и более эффективных систем охлаждения с сохранением компактности самих устройств.

По словам Шелла, переход на стандарт памяти CAMM может оказаться полезным также с точки зрения формальных ограничений привычных модулей ОЗУ SO-DIMM, которые могут работать только на частоте до 6400 МГц. Новый формат памяти позволит преодолеть это ограничение и создавать более скоростные планки оперативной памяти.

Изначально формат CAMM был неправильно воспринят СМИ в качестве проприетарного стандарта Dell для оперативной памяти. Компания же никогда не собиралась позиционировать его в качестве некоего уникального варианта ОЗУ, который будет применяться только в её ноутбуках, тем самым вынуждая владельцев этих лэптопов при необходимости расширения объёма доступной памяти покупать модули большей ёмкости только у Dell. Компания хочет, чтобы этот формат памяти был открытым и использовался всеми производителями ноутбуков.

Иллюстрация показывает сложность пути передачи сигналов к CPU от модулей памяти SO-DIMM (слева) и более простой канал передачи сигналов у памяти CAMM (справа)

По словам Тома Шелла, около 20 компаний уже выразили интерес к новому формату мобильной оперативной памяти. Сейчас JEDEC занимается разработкой официальных спецификаций для модулей CAMM. В них будут учитываться предложения Dell, но поскольку разработка стандарта ещё не завершена, его окончательный вариант может в некоторой степени отличаться от того, что Dell представила в прошлом году.

«Мы единодушно приняли спецификации CAMM версии 0.5. В 2023 году JEDEC планирует закончить версию CAMM 1.0. Ноутбуки с новой ОЗУ CAMM могут появиться на рынке в следующем году», — прокомментировал Шелл в разговоре с порталом PCWorld.

Всего в JEDEC зарегистрировано 332 компании, которые в том или ином виде используют принятые организацией спецификации различных видов оперативной памяти. Таким образом у JEDEC и Dell ещё будет время для того, чтобы убедить других производителей перейти на использование нового формата памяти CAMM.

По мнению Шелла, формат CAMM, скорее всего, приобретёт массовый характер использования с выходом памяти стандарта DDR6. Однако его также можно будет использовать с памятью типа LPDDR6, что позволит создать с ней сменные модули. Напомним, что память LPDDR характеризуется сниженным энергопотреблением по сравнению с обычными модулями ОЗУ и, как правило, применяется в более компактных и тонких ноутбуках, а также в смартфонах и планшетах в виде распаянных на материнской плате чипов памяти DRAM. По словам Шелла, версии модулей CAMM в той или иной степени смогут воспользоваться преимуществами производительности энергоэффективной памяти LPDDR, но в виде заменяемых и обновляемых модулей.