Теги → стандарты
Быстрый переход

Власти США позволят американским компаниям обсуждать стандарты связи с Huawei

Уже почти год китайская компания Huawei Technologies живёт под гнётом американских санкций. Телекоммуникационная отрасль стала одним из направлений их применения, что существенно сдерживает развитие сетей 5G в США. Власти страны пытаются определить условия, на которых местные компании смогут участвовать в обсуждении стандартов с Huawei.

Источник изображения: Huawei Technologies

Источник изображения: Huawei Technologies

Как сообщает Reuters со ссылкой на собственные источники, Министерство торговли США сейчас разрабатывает правила, которые позволят американским компаниям участвовать в обсуждении стандартов связи 5G с привлечением компании Huawei Technologies. Такие стандарты формируются коллегиально, и новый документ позволит американским компаниям принимать участие в заседании профильных комитетов, не боясь попасть под санкции правительства. Ещё в прошлом году власти США запретили американским компаниям обмениваться информацией с Huawei Technologies и вести бизнес с китайским гигантом без специальных лицензий, которые выдавались на индивидуальной основе.

Участники отрасли согласны, что подобные запреты вредят формированию экосистемы сетей 5G, и от правительства США ждут понятных и прозрачных правил обмена информацией с Huawei. Черновой вариант документа должен быть отправлен на согласование с прочими американскими ведомствами, но никто не может гарантировать, что инициатива не встретит сопротивления со стороны других чиновников. Правила будут касаться взаимодействия американских компаний только с Huawei, они не охватят прочие китайские компании, попавшие под ограничения со стороны США. Представители Министерства торговли США и компании Huawei не стали комментировать эту информацию агентству Reuters.

По слухам, скорость работы Wi-Fi 7 составит до 30 Гбит/с

На днях источники сообщили, что скорость работы следующего стандарта беспроводной связи Wi-Fi (Wi-Fi 7) утроится и достигнет отметки 30 Гбит/с. Но самое интересное в этом то, что ньюсмейкерами в данном случае выступили китайцы. Это ещё не перенос центра тяжести разработок передовых технологий в Китай, но уже смещение акцентов, которое тяжело игнорировать.

Что касается стандарта Wi-Fi 7 (802.11be), то рабочая группа по его внедрению была собрана примерно год назад. Стандарт Wi-Fi 6 (802.11 ax) был принят осенью 2018 года и с прошлого года мало-помалу проникает в жизнь. Более того, на днях Wi-Fi 6 получил мощнейший адреналиновый заряд в виде открытия диапазона 6 ГГц для использования без лицензии. Правда, пока только в США. В других странах это вопрос ещё предстоит уладить. Тем не менее, в будущем Wi-Fi сможет работать в трёх частотных диапазонах: 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц.

Плавно переходя к Wi-Fi 7, отметим, что этот стандарт может обеспечить работу одного устройства одновременно в трёх частотных диапазонах, что раньше не предусматривалось. Увеличение пропускной способности будет достигаться за счёт перехода на модуляцию 4096-QAM с модуляции 1024-QAM, предусмотренной стандартом Wi-Fi 6. Число одновременно поддерживаемых каналов связи вырастет с восьми в случае Wi-Fi 6 до 16 в случае Wi-Fi 7. Одновременная передача по 16 каналам станет возможной благодаря переходу на новую технологию CMU-MIMO (Coordinated Multi-User Multiple Input Multiple Output). Стандарт Wi-Fi 6 поддерживает MU-MIMO.

Защита каналов беспроводной связи стандарта Wi-Fi 7 станет лучше, за что будет отвечать технология WP3. Впрочем, в ней наверняка отыщутся свои уязвимости. Как показывает практика, это лишь вопрос времени.

Представлен OpenCL 3.0: без прошлого нет будущего

Khronos Group представила предварительные спецификации стандарта вычислений общего назначения с использованием графических и иных процессоров — OpenCL 3.0. Консорциум отметил, что новая версия стандарта призвана обеспечить новые запрашиваемые разработчиками аппаратные функции, а также повысить гибкость развёртывания в целевых средах. Задачи во многом противоположные, так что без компромиссов не обойтись.

Последние 15 лет можно смело назвать эпохой роста вычислений общего назначения на ГП. Сегодня прогресс мощности ЦП сильно замедлился, а высокопараллельные расчёты становятся всё более общим явлением. Самые мощные в мире суперкомпьютеры теперь обязательно включают в себя ГП. В это время развивался и стандарт OpenCL — открытая среда программирования ГП и других ускорителей вычислений. Изначально созданная Apple и получившая широкое признание в отрасли, OpenCL была первой (и до сих пор наиболее последовательной) попыткой создания общего открытого API для параллельного программирования. OpenCL был адаптирован для всего: от энергоэффективных встраиваемых процессоров и DSP до графических ускорителей, потребляющих полкиловатта.

Сегодня OpenCL не только поддерживается на широком спектре оборудования, но и невероятно актуален даже для текущих событий: это API-интерфейс, используемый в проекте Folding@Home, самом мощном вычислительном кластере в мире, который интенсивно применяется для исследования вариантов борьбы с COVID-19. В то же время эволюция рынка параллельных вычислений не всегда шла в соответствии с планами для Khronos и рабочей группы OpenCL. На ПК стандарт всё ещё находится в подвешенном состоянии. Интерес NVIDIA сдерживается продвижением собственного весьма успешного API CUDA, драйверы AMD OpenCL оставляют желать лучшего, Apple отказывается от OpenCL и переходит на собственный API Metal. Единственным поставщиком, которого, кажется, всерьёз интересует OpenCL, выступает Intel. На мобильных устройствах OpenCL тоже никогда не был широко распространён, несмотря на поддержку большинством мобильных ГП и другими блоками параллельной обработки данных.

Поэтому Khronos решила сделать в некоторой степени большой шаг назад и перезапустить экосистему. OpenCL 3.0, последняя версия вычислительного API, делает выводы из прошлого и по сути превращает основной API в форк OpenCL 1.2. В результате всё, что разработано в рамках OpenCL 2.x, теперь стало необязательным: поставщики могут (и, как правило, будут) поддерживать эти функции, но оно больше не требуются для соответствия основной спецификации. Вместо того чтобы поддерживать каждую функцию OpenCL, независимо от её полезности или бесполезности для конкретной платформы теперь поставщики будут сами решать, какие продвинутые функции они хотели бы поддерживать помимо основных спецификаций, основанных на OpenCL 1.2.

Здесь нужно понять некоторую специфику. Дело в том, что Khronos не имеет собственной реальной власти и не может навязать технологические изменения, являясь отраслевым консорциумом, в который входит множество компаний. Проблема совместного подхода заключается в том, что он требует определенной степени согласия между основными участниками. Если не может быть достигнуто соглашение о будущем, проект не может двигаться вперёд. А если никто не доволен результатом, продукт может не получить достаточно широкой поддержки и умереть в зародыше. Нечто подобное произошло с OpenCL 2.2, который был выпущен ещё в 2017 году. Основным новшеством стала поддержка OpenCL C++ в качестве языка ядра — более современного и объектно-ориентированного, чем использовавшийся ранее C. Однако три года спустя никто не принялся активно продвигать OpenCL 2.2: ни NVIDIA, ни AMD, ни Intel, ни, конечно, ни один производитель однокристальных систем. В результате это вредит стандарту.

Что делать, если OpenCL 2.x в значительной степени игнорируется? Khronos и рабочая группа OpenCL нашли ответ, решив вернуться к тому, что хорошо работало, и это был OpenCL 1.2, представленный впервые в 2011 году и ставший последней версией OpenCL 1.x. По современным стандартам API очень прост: он основан на чистом C и не поддерживает такие вещи, как общая виртуальная память или язык промежуточного представления SPIR-V. Но в то же время это последняя версия API, не включающая в себя массу второстепенных и бесполезных для многих участников рынка возможностей. Это чистый, довольно низкоуровневый API для параллельных вычислений во всём спектре: от мобильных решений до самых мощных видеокарт.

В конечном итоге рабочая группа OpenCL смогла договориться о том, что OpenCL 1.2 должен стать базовой спецификацией OpenCL 3.0 — всё остальное, несмотря на полезность для определённых задач, становится необязательным. Ранее жёсткая, монолитная природа стандарта одновременно препятствовала его развитию. Если поставщика удовлетворял OpenCL 1.2, но при этом ему хотелось реализовать пару дополнительных функций из OpenCL 2.1, то приходилось реализовать всю базовую спецификацию 2.1. В OpenCL 1.x / 2.x не было механизма частичного соответствия — только всё или ничего, и ряд компаний выбрали второе.

Теперь OpenCL 3.0 специально структурирован так, чтобы поставщики могли использовать только те части, которые им нужны, не пытаясь поддерживать всё остальное. Теперь ядром является OpenCL 1.2 с поддержкой запросов дополнительных функций, а также некоторыми дополнениями, призванными обеспечить совместимость. Все функции OpenCL 2.x, а также новые функции OpenCL 3.0, являются необязательными, позволяя поставщикам платформ самим решать, какие именно дополнительные возможности им нужны, и нужны ли вообще.

Например, производитель однокристальных систем для смартфонов может обеспечить OpenCL 1.2, и затем использовать несколько новых функций вроде асинхронных расширений DMA или разделяемой виртуальной памяти. В то же время крупный производитель видеокарт может поддержать бо́льшую часть функций OpenCL 2.x, но исключить поддержку разделяемой виртуальной памяти, что малополезно для дискретного ускорителя. В конечном счёте OpenCL 3.0 даёт поставщикам платформ возможность выбирать те функции, которые необходимы именно им, по сути, приспосабливая OpenCL к конкретным задачам.

Это очень похоже на подход Khronos к Vulkan, который оказался гораздо более успешным API в последние годы. Предоставление поставщикам некоторой гибкости в реализации функций API позволило Vulkan распространиться как на мобильных устройствах, так и на настольных ПК. Подобный успех хотела бы повторить и рабочая группа OpenCL.

В конечном счёте, как считает Khronos, последние годы развития OpenCL показали, что сложно сделать стандарт угодным сразу всем, сохранив его абсолютную монолитность. У производителей SoC нужды одни, у ЦП со встроенной графикой — другие, у дискретных видеокарт — третьи. А ведь есть ещё такие вещи, как FPGA и другие более экзотические варианты использования OpenCL. Таким образом, необходимо уйти от монолитности ради высокой адаптируемости к самому широкому спектру устройств и сред.

Несмотря на значительные изменения в философии разработки, OpenCL 3.0 создан так, чтобы оставаться обратно совместимым и логичным. Для разработчиков и пользователей благодаря ядру OpenCL 1.2 приложения 1.2 будут работать без изменений на любом устройстве OpenCL 3.0. В то же время приложения для OpenCL 2.x тоже будут работать без изменений на устройствах с OpenCL 3.0, если эти устройства поддерживают соответствующие функции 2.x. То есть на ПК уже созданное с применением OpenCL 2.1 ПО будет продолжать работать, а, например, на смартфонах — нет. Драйверы OpenCL 1.2 и 2.x действительно нуждаются в некоторых изменениях для соответствия требованиям 3.x, но в основном это касается поддержки запросов новых функций OpenCL. Таким образом, производители смогут выпустить драйверы 3.0 довольно быстро.

В дальнейшем разработчикам приложений предстоит правильно использовать функциональные запросы. Поскольку возможности OpenCL 2.x теперь необязательны, всем приложениям, задействующим дополнительные возможности 2.x/3.0, настоятельно рекомендуется использовать запросы функций, чтобы убедиться в наличии их аппаратной поддержки. Поэтому разработчикам приложений OpenCL 2.x рекомендуется обновить своё ПО для выполнения запросов функциональности.

OpenCL 3.0, помимо взгляда назад, делает и шаги вперёд. Главными среди них являются асинхронные расширения DMA, которые должны стать наиболее интересны тем поставщикам платформ, которые до сих пор придерживают OpenCL 1.2. Эта функция позволяет выполнять транзакции DMA одновременно с вычислительными ядрами, в отличие от синхронных операций, которые обычно могут исполняться только между другими операциями вычислительного ядра. Эта особенность примечательна тем, что позволяет передавать сложные структуры памяти, которые являются более продвинутыми, чем простые линейные. Наиболее это полезно для изображений и подобных данных, которые изначально являются 2D/3D структурами.

OpenCL 3.0 также вводит поддержку языка SPIR-V 1.3 (последняя версия SPIR-V — 1.5). Именно версия 1.3 на данный момент является частью спецификации Vulkan 1.1, что должно играть важную роль в улучшении взаимодействия между Vulkan и OpenCL, делая последний более эффективным в графических задачах.

Впрочем, стоит помнить, что OpenCL 3.0 всё ещё является предварительным стандартом и перед утверждением передаётся на обсуждение и знакомство разработчикам и широкой общественности. Впрочем, Khronos надеется, что уже через несколько месяцев они смогут получить ратификацию стандарта.

Инженерная ассоциация IEEE представила план развития широкозонных полупроводников

Силовая электроника на так называемых широкозонных полупроводниках ― это та копейка, которая рубль бережёт. Эффективность инверторов на ключах из карбида кремния или нитрида галлия достигает 99 %. И это не единственное их преимущество, хотя в свете тотальной электрификации транспорта эффективность ― это главное. Как этим распорядиться? Для этого институт IEEE подготовил трёхуровневую «дорожную карту».

Shutterstock

Shutterstock

Институт инженеров электротехники и электроники — IEEE — это некоммерческая ассоциация специалистов в области техники. На счету рабочих групп этой организации множество стандартов по радиоэлектронике, электротехнике и аппаратному обеспечению вычислительных систем и сетей. Всем привычный Wi-Fi, например, это серия стандартов IEEE 802.11х. Поэтому появление стандартов или рекомендаций IEEE в области развития и продвижения полупроводников с широкой запрещённой зоной можно только приветствовать.

Дискретные и интегрированные решения на широкозонных полупроводниках (WBG, wide bandgap) позволяют и позволят выпускать предельно компактные и эффективные преобразователи энергии для смартфонов, ноутбуков, серверов и бытовой электроники. Они найдут применение в системах питания электромобилей и в преобразователях энергии, полученной из возобновляемых источников (а там с мощностью или постоянством источников очень негусто, так что эффективность оправдает себя на все сто процентов).

Планы по оптимальному развитию WBG-решений и областей применения широкозонных полупроводников составили рабочие группы Общества IEEE PELS (Power Electronics Society). Это технологическая дорожная карта для силовых полупроводников с широкой запрещенной зоной или ITRW. «Цель этого документа ― ускорить процесс НИОКР, чтобы реализовать потенциал этой новой технологии».

Четыре направления ITRW включают области изучения подложек и отдельных элементов (транзисторов), конструкцию модулей и упаковку, решения и область применения полупроводников на основе нитрида галлия (GaN) и область применения полупроводников на основе карбида кремния (SiC). В разработке рекомендаций в этих областях участвуют эксперты со всего мира, в том числе материаловеды и инженеры, специалисты по устройствам и исследователи, политики и представители промышленности и научных кругов.

Представленные планы по продвижению широкозонных полупроводников разделены на краткосрочные (5 лет), средние (5–15 лет) и долгосрочные. Краткосрочные планы опираются на существующие продукты и приложения. Среднесрочные планы разъясняют пути наиболее успешной коммерциализации WBG-разработок, а долгосрочные планы посвящены перспективным разработкам, например, созданию интегрированных WBG-преобразователей. «Дорожная карта» не бесплатная. Только участники PELS получат её бесплатно. Для членов IEEE доступ к документу стоит $50, а для всех остальных ― по $250.

Добавим, стандартами в области широкозонных полупроводников также занимается комитет JEDEC, и его рабочие группы уже достигли определённого успеха на этом пути.

Виток эволюции: модули памяти получат совершенно новые чипы SPD

На каждом модуле памяти можно обнаружить небольшую микросхему SPD (Serial Presence Detect), в которой записаны данные о рабочих частотах модуля и о его задержках. Эта информация считывается автоматически до загрузки операционной системы и служит основой для нормальной работы компьютера. Модули SPD выполняют свою работу свыше 20 лет и сегодня их решили радикально обновить.

Комитет JEDEC, который разрабатывает спецификации для многих отраслей микроэлектроники, объявил о публикации стандарта JESD300-5, в который вошли документы SPD5118 и SPD5108 Hub & Serial Presence Detect Device Standard. Оба документа описывают новый модуль SPD и механизмы работы с ним новой последовательной шины. Стандарт, повторим, глобально обновился впервые за более чем 20 лет.

Начнём с того, что вместо шины I2C со скоростью 1 МГц новый модуль SPD получит шину SidebandBus частотой 12,5 МГц. Шина SidebandBus разработана альянсом MIPI, который разрабатывает последовательные интерфейсы для мобильных устройств и не только.

Кроме возросшей скорости доступа к данным в SPD объём ёмкости для хранения информации о модуле памяти увеличен в два раза до 1024 байт. При этом память разделена на 16 индивидуально защищённых от записи областей. Кроме этого новая шина обеспечивает индивидуальную адресацию к 16 SPD (модулям памяти), расположенным на одной шине. Интересно, что напряжение на информационной шине при этом может лежать в диапазоне от 1 В до 3,3 В, тогда как для питания чипа SPD используется напряжение 1,8 В.

Также спецификации контроллера SPD5118 предусматривают размещение датчика температуры нагрева теплораспределительной пластины. Хост-контроллер SPD5108 такого датчика не имеет. Встроенный в модуль термодатчик измеряет температуру с точностью 0,5 °C в заданном диапазоне рабочих температур.

«SPD51x8 является первым из нового поколения стандартных контроллеров, использующих JEDEC SidebandBus для обеспечения высокой производительности», ― сказал Билл Герваси (Bill Gervasi), председатель рабочей группы JEDEC SPD. «Кроме того, JEDEC SidebandBus включает в себя множество функций для поддержки высоконадежных серверных систем, включая пакетную коррекцию ошибок, внутриполосные прерывания и механизмы гарантированного сброса шины».

Составлено руководство для оценки надёжности силовых GaN-транзисторов

Какими бы передовыми ни были полупроводниковые разработки, без утверждённых стандартов и руководств по тестированию продуктов далеко не уедешь. Чтобы гарантировать качество товара, проектировщикам необходимо точно знать характеристики продуктов и иметь возможность получить независимую экспертную оценку. Всё это в полной мере касается нового класса так называемых широкозонных полупроводников, стандарты которых разрабатывает комитет JEDEC.

Перспективные направления для силовых элементов на основе нитрида галлия

Перспективные направления для силовых элементов на основе нитрида галлия

Вчера рабочая группа комитета JEDEC по вопросам стандартизации широкозонных полупроводников сообщила о публикации руководства по процедурам оценки надёжности коммутации для устройств преобразования энергии на основе нитрида галлия (документ JEP180). Рекомендации созданы рабочей группой JEDEC JC-70, которая с октября 2017 года работает над стандартами для дискретных и интегрированных решений на основе нитрида галлия и карбида кремния (SiC).

В общем случае полупроводники с широкой запрещённой зоной (Wide Bandgap) характеризуются низким динамическим сопротивлением и низким пороговым напряжением переключения. Силовые транзисторы на основе GaN и SiC легко выдерживают высокие токи при очень компактных размерах. Кроме того, эти материалы показывают минимальные потери на переходных процессах, а это означает рост КПД блоков питания и инверторов. Электротранспорт, энергетика на возобновляемых ресурсах, микроэлектроника ― всё это и много другое выиграет от перевода подсистем питания на GaN- и SiC-элементную базу.

Для успешного применения силовых транзисторов GaN необходимо продемонстрировать как надёжную работу в приложениях преобразования питания, так и подтвердить длительную работу в режимах коммутации. Существующие тесты для кремниевых силовых транзисторов не могут в полной мере подходить для тестирования силовых транзисторов на основе нитрида галлия. Представленное рабочей группой комитета JEDEC руководство JEP180 впервые с момента распространения GaN-транзисторов позволит оценить надёжность приборов на технологическом уровне.

Основные производители полупрводников на базе нитрида галлия

Основные производители полупроводников на базе нитрида галлия

В документе, который разрабатывался свыше двух лет, содержатся рекомендации по тестам на переключение в ускоренных режимах для определения срока службы транзисторов, по тестированию в режимах повышенных рабочих температур, в режиме истощения и в других режимах, включая интегрированные. Особенно ценным представленное руководство окажется для автомобильного и промышленного рынков, где важность подтверждения заявленных характеристик крайне высока. И можно лишь удивляться, что данное руководство не появилось десять или около того лет назад, когда силовые транзисторы на основе нитрида галлия начали понемногу появляться на горизонте.

Быстрее и холоднее: стандарт Universal Flash Storage обновили до версии UFS 3.1

Совершенствуются не только производство и микросхемы флеш-памяти. Интерфейсы также претерпевают изменения. Около 10 лет назад на смену параллельному интерфейсу eMMC вышел последовательный интерфейс UFS. Последняя версия UFS 3.0 одобрена два года назад. Сегодня она получила важные расширения.

Комитет JEDEC сообщил, что выпущен новый стандарт для интерфейса UFS и дополнение к нему. В частности, версия стандарта подросла до индекса 3.1. Версия 3.0 была принята 31 января 2018 года. За прошедшие с тех пор два года рабочая группа комитета разработала, согласовала и выпустила чистовую редакцию в виде основного стандарта JESD220E и дополнительного JESD220-3.

Интерфейс UFS или Universal Flash Storage проник в флагманские смартфоны и в смартфоны среднего класса. Микросхемы флеш-памяти с интерфейсом UFS 3.0 компании начали выпускать и использовать в течение 2019 года. Шина UFS показывает себя с лучшей стороны в мобильных устройствах за счёт высокой производительности со скоростью передачи данных до 2,9 Гбайт/с всего по двум линиям. Эффективность и простота обеспечили памяти с шиной UFS путь в автомобильную электронику, которая начала стремительно нуждаться в ёмкой памяти.

Новая версия UFS 3.1 не принесла роста скорости обмена. Вместо этого она добавила три новых важных функции. Во-первых, предложена архитектура с энергонезависимым кеш-буфером из памяти NAND SLC (Write Booster). Несомненно, что это приведёт к росту скорости записи. Тем самым однокорпусные накопители с шиной UFS стали полностью похожи на SSD. На монтажной плате смартфонов теперь будет располагаться полноценный флеш-диск.

Во-вторых, устройства с UFS получат новое состояние DeepSleep для наименее дорогих платформ. Иначе говоря, для простых схематических решений, когда накопитель UFS использует регулятор напряжения совместно с другими элементами платформы, теперь будет доступен режим перехода в сон. Третьей новой функцией стала возможность UFS-накопителя информировать хост о снижении производительности при перегреве. Очевидно, что это будет нужно для автомобильной электроники, от работы которой зависит безопасность, поэтому она должна быть безукоризненной.

Что касается дополнительного стандарта JESD220-3, то он предоставляет опциональную возможность кешировать карту логических и физических адресов устройства UFS в системной памяти DRAM (Host Performance Booster или HPB). В случае значительных объёмов системной памяти эта опция позволит ускорить работу с массивом памяти с интерфейсом UFS. Можно ожидать, что карты памяти и массивы памяти с поддержкой спецификаций UFS 3.1 появятся в текущем году ближе к его концу.

Европа высказалась за введение единого разъёма подзарядки мобильных устройств: Apple под ударом

Европейский парламент проголосовал за принятие резолюции, которая предусматривает введение единого стандарта подзарядки для мобильных гаджетов, доступных на европейском рынке.

Отмечается, что использование различных коннекторов для подключения зарядных устройств порождает сразу несколько проблем. Это, в частности, создаёт неудобства для пользователей. Кроме того, ежегодно на свалку отправляются десятки тонн ненужных аксессуаров для смартфонов и планшетов.

Поэтому предлагается оснащать все сотовые аппараты и планшетные компьютеры, доступные в Европе, симметричным портом USB Type-C. Это избавит от необходимости комплектовать каждый продаваемый гаджет новым зарядным устройством, поскольку пользователи смогут применять имеющиеся кабели.

За принятие единого стандарта проголосовали 582 члена Европейского парламента, против — 40. Теперь к июлю нынешнего года Европейская комиссия должна выработать новые правила.

Между тем инициативу резко критикует Apple, чьи мобильные гаджеты наделены разъёмом Lightning. По мнению «яблочной» империи, новые правила навредят инновациям и нанесут вред потребителям. 

Представлен стандарт для тестирования всех кристаллов в 3D-упаковке

Не секрет, что дальнейшее развитие микроэлектроники лежит в плоскости нагромождения друг на друга разных кристаллов в виде 3D-упаковки. Для широкого продвижения этой концепции нужен был инструмент независимого тестирования кристаллов в стеках. Теперь такой инструмент есть.

Бельгийский исследовательский центр Imec сообщил, что недавно Ассоциация стандартов IEEE одобрила стандарт IEEE Std 1838. В феврале вся документация по новому стандарту появится в цифровой библиотеке IEEE Xplore, откуда её можно будет получить. Аббревиатура Std в названии стандарта расшифровывается как design-for-test или, по-русски, дизайн (разработка) для теста.

Запуск разработки стандарта был инициирован Imec и начался в 2011 году. Сначала рабочую группу возглавлял представитель бельгийского центра, а в последние годы работами руководил один из высших разработчиков компании Cadence. На разработку стандарта IEEE Std 1838, как видим, ушло почти 9 лет.

Необходимость в стандарте IEEE Std 1838 возникла по той причине, что в отрасли не было единого механизма тестирования стеков из нескольких собранных в столбик кристаллов. Между тем, вариантов вертикальной сборки кристаллов в стеки придумано довольно много, и кристаллы нужно уметь тестировать отдельно, на этапе частичной сборки, поле полной сборки и после завершения упаковки. Очевидно, подход «кто в лес, кто по дрова» может поставить в неудобное положение как проектировщиков, так и производителей, и заказчиков.

Усилиями рабочей группы инженеров стандарт IEEE Std 1838 позволяет протестировать каждый кристалл в собранном стеке с использованием универсальных инструментов и системы команд. И заказчик, и разработчик смогут оперировать одинаковыми наборами инструментов для проверки работоспособности каждого уровня в многослойном чипе.

Доступ к каждому кристаллу в стеке доступен через стандартный тестовый разъём или с помощью стандартных игл-зондов тестового оборудования. В архитектуру и сигнальный интерфейс IEEE Std 1838 вошли три составляющие. Регистр оболочки кристалла (DWR, die wrapper register), механизм последовательного управления (SCM, serial control mechanism) и опциональный гибкий параллельный порт (FPP, flexible parallel port).

Полностью новым стал только необязательный порт FPP. Это масштабируемый многобитовый механизм доступа для тестирования с массивным обменом данными с каждым слоем (кристаллом). Регистр DWR и механизм SCM уже используются в действующих стандартах с пометкой Std. Первый обеспечивает модульное тестирование кристалла на своём уровне и сканирует цепи на границе кристалла сверху и снизу. Второй ― это пересылка однобитовых команд управления на каждый уровень в процессе тестирования. Всё вместе обещает ускорить выход на рынок многокристальных решений с вертикальным расположением кристаллов. Особенно, когда новый стандарт будет внедрён в системы автоматического проектирования.

В России приняты первые стандарты в области искусственного интеллекта

Федеральное агентство по техническому регулированию и метрологии (Росстандарт) сообщает о том, что в нашей стране утверждены первые национальные стандарты в области искусственного интеллекта (ИИ).

В частности, приняты стандарты ГОСТ Р 58776-2019 «Средства мониторинга поведения и прогнозирования намерений людей. Термины и определения» и ГОСТ Р 58777-2019 «Воздушный транспорт. Аэропорты. Технические средства досмотра. Методика определения показателей качества распознавания незаконных вложений по теневым рентгеновским изображениям».

Первый из названных документов создаёт основу для развития интеллектуальных систем, эффективность функционирования которых напрямую зависит от возможности прогнозирования поведения людей. Предполагается, что данный стандарт поможет в создании «умных» систем, так или иначе взаимодействующих с человеком. Это могут быть, скажем, роботизированные автомобили, интеллектуальные системы видеонаблюдения и пр. Введённые документом понятия основываются на отечественных исследованиях и не противоречат мировой терминологии.

Второй стандарт позволит обеспечить установление единых требований к системам и алгоритмам распознавания незаконных вложений в багаже и ручной клади по рентгеновским изображениям, а также повысить достоверность результатов испытаний систем и алгоритмов. Стандарт будет использоваться при разработке передовых систем безопасности на основе машинного зрения для аэропортов. 

Apple, Amazon и Google разработают стандарт для устройств «умного» дома

Сейчас на рынке представлено огромное количество устройств для современного «умного» дома, но далеко не все они совместимы друг с другом. Улучшить ситуацию намерена новая отраслевая группа по разработке стандарта подключений для смарт-приборов.

В инициативе участвуют такие гиганты, как Apple, Amazon и Google. Группа получила название Connected Home over IP, а её координатором выступает альянс Zigbee.

Участники группы разработают новый открытый стандарт сетевых коммуникаций на базе протокола IP (Internet Protocol). Предполагается, что он обеспечит надёжный и безопасный обмен данными между смарт-устройствами, мобильными приложениями и облачными сервисами.

От появления нового стандарта выиграют и разработчики, и потребители. В частности, упростится создание новых гаджетов, а следовательно, снизится их стоимость. Кроме того, будет обеспечена совместимость устройств различных производителей.

О сроках разработки стандарта, впрочем, пока ничего не сообщается.

По прогнозам IDC, объём глобального рынка устройств для смарт-жилища достигнет в нынешнем году 814,8 млн единиц. Это будет соответствовать росту на 23,5 % по сравнению с прошлым годом. 

SMS уходят в прошлое, на смену придут RCS-сообщения

Четыре крупнейших американских оператора AT&T, Verizon, Sprint и T-Mobile наконец договорились заменить SMS на новый стандарт RCS.

Каждый из них опубликовал один и тот же совместный пресс-релиз, объявляющий о создании «совместного предприятия» под названием «Cross-Carrier Messaging Initiative» (CCMI, инициатива по обмену сообщениями между операторами). Предприятие предназначено для объединения усилий операторов по замене SMS стандартом обмена сообщениями следующего поколения, включая запуск нового приложения для отправки текстовых сообщений с его поддержкой для телефонов на платформе Android.

Генеральный менеджер CCMI Дуг Гарленд (Doug Garland) в интервью ресурсу The Verge рассказал, что новое приложение, которое выйдет в следующем году, будет предлагаться по умолчанию для Android-телефонов, продаваемых этими операторами. Оно будет поддерживать все обычные функции стандарта RCS, включая набор текста, обмен изображениями с высоким разрешением и групповой чат. Приложение также будет совместимо с глобальным стандартом «Universal Profile» для RCS, принятым другими операторами во всем мире.

В России предложен первый в мире стандарт для спутниковой навигации в Арктике

Холдинг «Российские космические системы» (РКС), входящий в госкорпорацию Роскосмос, предложил стандарт для систем спутниковой навигации в Арктике.

В разработке требований, как сообщает «РИА Новости», приняли участие специалисты Научно-информационного центра «Полярная инициатива». Уже до конца текущего года документ планируется передать на утверждение в Росстандарт.

«Новый ГОСТ определяет технические требования к программному обеспечению геодезической аппаратуры, характеристикам надёжности, метрологическому обеспечению, мерам защиты от электромагнитных помех и дестабилизирующего воздействия географических и климатических условий», — говорится в сообщении.

Разработанный в России стандарт станет первым в мире документом, определяющим требования к навигационной аппаратуре, предназначенной для использования в Арктике. Дело в том, что пока попросту не существует норм и правил для производителей и пользователей навигационного оборудования для применения вблизи Северного полюса. Между тем работа спутникового навигационного оборудования в Арктике имеет ряд особенностей.

Ожидается, что принятие стандарта поможет в реализации различных проектов в арктическом регионе. Речь, в частности, идёт о развитии российской навигационной инфраструктуры Северного морского пути. 

Новая ТВ-эпоха: принят стандарт 8K Ultra HD

Ассоциация потребительских технологий (Consumer Technology Association, CTA) официально утвердила стандарт телевизоров нового поколения — панелей 8K Ultra HD.

Samsung

Samsung

К устройствам нового формата предъявляются следующие требования. Количество активных пикселей должно составлять не менее 33 млн. Разрешение — как минимум 7680 × 4320 точек.

Устройства должны оснащаться интерфейсом HDMI с поддержкой указанного разрешения. Глубина цвета — 10 бит.

Кроме того, определены требования в отношении частоты обновления изображения. Должны поддерживаться режимы 24, 30 и 60 кадров в секунду.

Телевизоры нового поколения должны поддерживать преобразование материалов в форматах SD, HD и 4K до разрешения 8K Ultra HD.

Организация CTA также представила логотип телевизионных панелей стандарта 8K Ultra HD. Использовать его производители смогут с 1 января 2020 года.

Нужно отметить, что телевизоры формата 8K уже представили многие компании. В их число входят Samsung, LG, Sony и другие. 

Добавим также, что компания Samsung уже производит телевизоры формата 8К в нашей стране. Речь идёт о панелях серии Q900R. В них реализована технология 8K AI Upscaling на базе искусственного интеллекта, которая позволяет улучшить качество изображения до уровня 8K вне зависимости от качества исходного видео и от способа его передачи.

Власти Южной Кореи устанавливают лимит на КПД солнечных панелей

По данным южнокорейского информагентства Electronic Times, власти страны собираются убрать с внутреннего рынка солнечные панели с низкой эффективностью. Ограничения в виде отраслевого стандарта вступят в силу с 2020 года, но этому будет предшествовать дискуссия между рыночными игроками, производителями и представителями властей. Предварительно выработано решение установить минимальное ограничение для производимых, продаваемых и используемых в проектах на территории Южной Кореи солнечных панелей на уровне 17 % КПД.

В испытательной лаборатории производителя солнечных панелей южнокорейской компании (Staff Reporter Lee, Donggeun)

В испытательной лаборатории производителя солнечных панелей южнокорейской компании Shinsung E&G(Staff Reporter Lee, Donggeun)

Каждый процент эффективности солнечных элементов даёт уменьшение площади под солнечные электростанции на величину от 4 % до 6 %. Для страны, чья территория сравнительно мала по отношению к населению, это важный момент. Каждый пустующий клочок земли желательно использовать с наибольшей отдачей, чему будет способствовать вывод с рынка солнечных панелей с низким значением коэффициента полезного действия.

Сегодня на рынке Южной Кореи обращаются солнечные панели с КПД от 13 % до 20 %. При этом много панелей поступает из Китая и они, как правило, характеризуются минимальным значением эффективности, но стоят примерно на 10 % меньше, чем выпускаемые в Корее. Это заставляет  местный бизнес отдавать деньги китайцам, а не отечественному производителю. По слухам, например, на двух строящихся в Южной Корее солнечных электростанциях с мощностью свыше 90 МВт используются панели китайского производства. Ограничение по минимальному значению КПД позволит выйти вперёд корейскому бизнесу и организовать в стране выпуск наиболее передовых, дорогих и высокоэффективных солнечных панелей. В данном случае определение «дорогих» следует расценивать как плюс, который закроет в страну дорогу дешёвой продукции из соседнего Китая и позволит южнокорейским производителям больше зарабатывать.

Насколько важно ограничить в Корее китайское присутствие на рынке солнечных панелей поможет понять такой факт, как быстрое распространение за последние годы китайских панелей в стране. Так, в 2014 году Китай удерживал в Южной Корее 16,5 % рынка солнечных панелей, а уже в 2018 году его доля выросла до 27,5 % и наверняка превысит это значение по итогам 2019 года. Тем самым рынок солнечной энергетики в Корее на треть зависит от китайской продукции, что не может не тревожить правительство страны. Поставленный в виде минимально допустимого значения КПД барьер может исправить ситуацию, хотя местный мелкий и средний бизнес в этой отрасли может попасть в неприятное положение. Собственно, для решения проблемных вопросов власти Южной Кореи отсрочили принятие стандарта по минимальному значению КПД до конца 2019 года.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥