Сегодня 12 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В Китае запущено полностью независимое производство подложек из карбида кремния

Компоненты из карбида кремния востребованы не только в аэрокосмической сфере, но и вполне земных областях типа производства электромобилей или различных видов силовой электроники. Китай давно прилагает условия к организации выпуска сырья для таких компонентов на своей территории, и недавно на территории страны начала функционировать первая производственная линия нужного типа, использующая только оборудование китайского происхождения.

 Источник изображения: Wolfspeed

Источник изображения: Wolfspeed

Как отмечает TrendForce, в конце сентября профильную производственную линию по изготовлению подложек типоразмера 300 мм на основе карбида кремния запустила в Китае компания Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical силами своей дочерней структуры SuperSiC. Пилотная линия характеризуется полностью китайскими технологиями и использованием исключительно локализованного оборудования на всех стадиях производства.

Ещё одним важным отличием от аналогов является использование подложек типоразмера 300 мм, которые в условиях массового производства позволяют снизить себестоимость каждой единицы продукции. Сейчас для работы с карбидом кремния обычно используются подложки типоразмера 200 мм, и переход к 300 мм позволяет в два с половиной раза увеличить количество чипов, получаемых с одной подложки. Это позволяет существенно снизить себестоимость каждого чипа.

Даже собственно стоимость обработки одной подложки при переходе на указанный типоразмер снижается на 40 %, а стоимость готового компонента автомобильного класса снижается с $150 до $90 за штуку. Это позволит участникам рынка электромобилей, систем связи 5G и солнечной энергетики сократить затраты на закупку силовой электроники на основе карбида кремния.

Прочие китайские производители также прилагают усилия к освоению выпуска подложек из карбида кремния данного типоразмера. Компания SICC к концу текущего года рассчитывает добиться уровня выхода годной продукции в 65 % на своей экспериментальной линии с пластинами диаметра 300 мм, а также приступить к их массовому производству. В данной сфере сотрудничают Infineon и TanKeBlue, также опираясь на данный типоразмер подложек при изготовлении силовых транзисторов на основе карбида кремния, которые попадут в массовое производство в следующем году.

Если в прошлом году доля китайских производителей компонентов на основе карбида кремния на мировом рынке составляла 24 %, то в текущем она вырастет до 60 %, а уровень локализации оборудования достигнет 80 %. В прошлом году среди компаний лидером на мировом рынке оставалась Wolfspeed с долей 34 %, но китайские SICC и TanKeBlue сокращают разрыв, поскольку каждой из них принадлежало по 17 % мирового рынка.

В прошлом году основным потребителем компонентов из карбида кремния оставался рынок транспортных средств на источниках энергии нового типа, подразумевающих активное использование электричества. На долю этого сегмента приходилось 73,1 % потребления таких компонентов. Центры обработки данных также требуют всё более выносливой силовой электроники в свете роста своего энергопотребления. По некоторым данным, Nvidia при производстве чипов для ускорителей поколения Rubin собирается заменить подложки из простого кремния на аналоги из карбида кремния. Учитывая высокий спрос на продукцию Nvidia такого типа, данный шаг может поднять спрос на соответствующее сырьё.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Соавтор Overwatch вернулся с новой игрой — мультиплеерным шутером The Legend of California в открытом мире Дикого Запада 29 мин.
«Эксперт РА» перешло на ПО для управления динамической ИТ-инфраструктурой от «Базиса» 36 мин.
«Эксперт РА» перешло на ПО для управления динамической ИТ-инфраструктурой от «Базиса» 37 мин.
Perplexity представила Personal Computer — облачного ИИ-агента для компьютеров Apple Mac mini 2 ч.
Создаваемые в Google Genie 3 игровые миры начинают «разрушаться» примерно через минуту 3 ч.
AMD анонсировала FSR Diamond для графики Xbox следующего поколения 4 ч.
Google рассказала, как улучшит производительность и автономность Android-смартфонов 10 ч.
Microsoft добавит «режим Xbox» на каждый компьютер с Windows 11 11 ч.
Valve отвергла обвинения властей Нью-Йорка в организации азартных игр и сравнила лутбоксы в Counter-Strike 2 c Лабубу 12 ч.
Две критические уязвимости Microsoft Office получили экстренные патчи 12 ч.
Meta представила четыре новых ИИ-ускорителя MTIA — с FP8-производительностью до 10 Пфлопс 24 мин.
Участники рынка заявили, что в ближайшие годы цены на память не снизятся 57 мин.
Meta раскрыла подробности своих планов по выпуску ИИ-чипов 2 ч.
Интерфейс складного iPhone будет напоминать Apple iPad 2 ч.
Intel столкнулась с иском со стороны акционера из-за сделки с американскими властями 3 ч.
Складной смартфон Oppo Find N6, релиз которого намечен на 17 марта, получил ранний обзор и распаковку 3 ч.
Илон Маск объяснил, что будет представлять собой Macrohard — совместный проект xAI и Tesla 5 ч.
Новая статья: Обзор GIGABYTE GAMING A16 PRO: самый доступный игровой ноутбук с графикой на 16 Гбайт 10 ч.
Xbox Project Helix получит ИИ-генератор кадров и рейтрейсинг нового поколения — девкиты выйдут в 2027 году 11 ч.
Valve рассказала, как будет проверять игры на совместимость с приставкой Steam Machine и VR-гарнитурой Steam Frame 12 ч.