Сегодня 03 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Чтобы устранить дефицит мощностей по выпуску чипов, TSMC вложится в строительство 12 новых фабрик

Тёплый приём, который был оказан основателю Nvidia во время его недавнего визита на Тайвань, лишний раз показывает, насколько важным клиентом эта компания является для TSMC. Последняя в условиях бума ИИ готова увеличивать количество строящихся предприятий по выпуску чипов, как поясняют тайваньские источники. Только в следующем году средства будут направлены на строительство 12 новых фабрик на Тайване.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

По данным Liberty Times, на которые ссылается TrendForce, дефицит мощностей у TSMC ощущается не только на новейшем 2-нм техпроцессе, но и более зрелом 3-нм, который по итогам прошлого квартала обеспечил 23 % выручки компании. Существующих предприятий TSMC в Синьчжу и Гаосюне в общем количестве семи штук более не хватает для удовлетворения текущего спроса и будущих заказов на выпуск 3-нм и 2-нм продукции, поэтому в следующем году компания будет одновременно финансировать строительство 12 новых предприятий на территории Тайваня. Поиски подходящих земельных участков уже ведутся — как правило, они располагаются по соседству с уже имеющимися кластерами, чтобы сократить расходы на развитие инженерной инфраструктуры и ускорить процесс строительства.

По имеющимся оценкам, капитальные расходы TSMC на строительство предприятий на территории Тайваня в следующем году достигнут $14–16 млрд, тогда как в текущем году компания в общей сложности потратит на строительство всех своих предприятий и освоение новых технологий от $40 до $42 млрд. По традиции, до 70 % этих расходов будет связано с передовыми технологиями, от 10 до 20 % будут направлены на зрелые и специализированные, а оставшиеся от 10 до 20 % средств понадобятся для освоения новых технологий упаковки чипов и расширение профильных мощностей.

Более того, Commercial Times сообщает, что в центральной части Тайваня компания начала строить предприятие, которое к 2028 году позволит ей наладить серийный выпуск 1,4-нм продукции. Опытное производство таких чипов может быть освоено уже в конце 2027 года. В строительство этого производственного кластера планируется вложить более $48 млрд. В ближайшей перспективе техпроцесс N3P будет использоваться компанией TSMC для выпуска продукции не только Nvidia (поколения Rubin), но и ускорителей Amazon (AWS) и Google собственной разработки.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Издатель Terminator: Survivors и Styx: Blades of Greed под угрозой банкротства отложил шоу Nacon Connect 2026, чтобы показать игры «в наилучшем виде» 7 ч.
«Странная в лучшем смысле этого слова»: критики вынесли вердикт фэнтезийной ролевой игре Esoteric Ebb в духе Planescape: Torment и Disco Elysium 8 ч.
Nvidia выпустила драйвер 595.71 WHQL на замену неудачному 595.59 WHQL 9 ч.
Nintendo анонсировала презентацию инди-игр Indie World Showcase — фанаты ждут Hollow Knight: Silksong 9 ч.
В Великобритании Sony обвинили в завышении цен для пользователей PlayStation — сумма иска составила $2,7 млрд 10 ч.
В России снизился уровень цифровой грамотности — люди не успевают адаптироваться к новым технологиям 10 ч.
Дату выхода и цену Starfield на PS5 подтвердил надёжный инсайдер 11 ч.
Бесплатные выходные, новые дополнения и обновления: Paradox с размахом отметит 11-летие Cities: Skylines 11 ч.
Marathon / Slay the Spire 2 / Planet of Lana 2 / Esoteric Ebb / Календарь релизов 2 – 8 марта 12 ч.
Российский рынок видеопиратства сократился на 5,5 % по итогам 2025 года 14 ч.
Vivo показала камерофон X300 Ultra и пообещала сделать его доступным за пределами Китая 4 ч.
Новая статья: Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте 4 ч.
288-ядерные Xeon Clearwater Forest хороши для телекома, говорят Intel и Ericsson 6 ч.
ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов 9 ч.
Apple представила новый iPad Air с чипом M4, 12 Гбайт ОЗУ и ценой от $599 10 ч.
Apple представила iPhone 17e на чипе A19, с поддержкой MagSafe, розовым цветом и ценой от $599 10 ч.
Qualcomm представила свой первый чип с поддержкой Wi-Fi 8 и пообещала запустить сети 6G к 2029 году 10 ч.
Intel показала 18-ангстремные Xeon 6+ с 288 ядрами и пообещала их выпустить до июля 12 ч.
Подводно-наземный кабель WorldLink свяжет Ближний Восток с Европой в обход Красного моря 12 ч.
AMD представила мобильные Ryzen AI Pro 400 для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций 13 ч.