MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
К 2027 году японская компания Rapidus рассчитывает наладить контрактное производство 2-нм чипов на острове Хоккайдо, но её инновационные усилия одновременно направлены и на освоение технологий, позволяющих применять передовые методы компоновки чипов. В частности, стеклянные подложки квадратной формы типоразмера 600 мм должны пригодиться при создании многокристальных чипов.
Источник изображения: Intel
TSMC для создания подобных компонентов, как поясняет Nikkei Asian Review, использует кремниевые подложки круглой формы диаметром 300 мм. При этом сами подложки имеют прямоугольную форму, что неизбежно вынуждает выбрасывать части кремниевой пластины, которые не подходят по геометрии. Переход квадратную подложку типоразмера 600 мм позволяет уменьшить непродуктивный расход материала, из одной такой подложки можно получить в десять раз больше чипов, чем из круглой типоразмера 300 мм.
Кроме того, освоенная Rapidus технология позволяет выпускать стеклянные подложки, чья площадь больше на 30 или 100 %, чем у кремниевых. Соответственно, на одной такой подложке можно разместить больше компонентов. Стекло также обладает более выгодными электротехническими свойствами, чем кремний. С другой стороны, он является более хрупким материалом, подверженным деформации, которая усиливается по мере увеличения размеров. Rapidus для совершенствования технологии производства стеклянных подложек привлекла бывших инженеров Sharp и прочих японских производителей ЖК-панелей, поскольку их опыт в этой сфере оказался очень полезным. Выпуск прототипов стеклянных подложек Rapidus начала ещё в июне этого года в лаборатории на севере Японии.
Среди конкурентов Rapidus работы в сфере использования стеклянных подложек ведёт компания Intel. По словам представителей Rapidus, поскольку эта молодая компания позже других выходит на рынок, она не скована каким-либо наследием и ограничениями, а потому может смелее внедрять более прогрессивные технологии. Если выпуск 2-нм кремниевых чипов Rapidus рассчитывает наладить в 2027 году, то применение пластиковых подложек в процессе упаковки она готова будет начать только в 2028 году. Власти Японии готовы предоставить ей финансовую помощь на освоение таких технологий упаковки чипов в размере около $1 млрд. На мировом рынке услуги по упаковке чипов традиционно сосредоточены в регионах с недорогой рабочей силой. Китай и Тайвань контролируют 30 и 28 % рынка соответственно, на долю Японии пока приходится не более 6 %. В дальнейшем Rapidus надеется получить конкурентное преимущество за счёт автоматизации процесса упаковки передовых чипов, применяемых в сфере ИИ.
Источник:
