Сегодня 24 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel обошла Samsung, но недотянула до TSMC: уровень брака у техпроцесса Intel 18A упал ниже 40 %

Возможно, корпорация Intel по итогам прошлого года вылетела из тройки лидеров по величине выручки в полупроводниковом сегменте, но это не отменяет её усилий по освоению передовых литографических технологий. По некоторым оценкам, в рамках техпроцесса Intel 18A уровень выхода годной продукции сейчас превышает 60 %, что позволяет компании опережать Samsung по этому показателю.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Как отмечает Seeking Alpha со ссылкой на комментарии представителей KeyBanc, в момент начала массового выпуска 2-нм чипов TSMC могла демонстрировать уровень выхода годной продукции от 70 до 80 %, что является лучшим показателем в отрасли. В этом смысле Samsung Electronics в рамках своего техпроцесса SF2 пока не может подняться выше 40 %, поэтому упоминаемые 60 % в случае c Intel могут считаться достойным результатом.

Кроме того, аналитики KeyBanc предполагают, что в серверном сегменте Intel и AMD распродали основную часть производственной программы по своим центральным процессорам на весь текущий год. Обе компании могут поднять среднюю стоимость своих серверных процессоров на 10–15 % уже в текущем квартале. Объёмы поставок серверных процессоров AMD в этом году вырастут минимум на 50 %.

В сфере GPU для инфраструктуры ИИ у компании AMD тоже неплохие перспективы. Их реализация принесёт компании от $14 до $15 млрд выручки. Если в первом полугодии будет отгружено около 200 000 ускорителей Instinct MI355, то во втором после появления Instinct MI455 объёмы поставок резко вырастут. Из них до 300 000 штук будут отгружены в составе стоечных решений семейства Helios.

Если вернуться к контрактному бизнесу Intel, то уже в 2027 году могут появиться процессоры Apple начального уровня, выпущенные первой из компаний по разновидности техпроцесса Intel 18A. Более того, к 2029 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple для смартфонов по технологии 14A, которые будут применяться в базовой линейке iPhone. Облачные гиганты в лице Amazon (AWS), Google и Meta Platforms также присматриваются к возможности использования в своих целях технологии упаковки чипов EMIB-T.

Источник:

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it
Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Календарь релизов 24–30 августа: Resonance: A Plague Tale Legacy и Star Wars Zero Company 11 мин.
Кодзиме исполнилось 63 года — две трети жизни разработчик посвятил созданию игр и не собирается останавливаться 2 ч.
NVIDIA выплатит Poolside за лицензию $6 млрд и получит более ста его специалистов, но поглощением эту сделку называть отказывается 3 ч.
Hugging Face отказалась от денег Nvidia и теперь рассматривает продажу за $13 млрд 5 ч.
The Witcher 4 выйдет в 2028 году — это «самая большая, смелая и амбициозная игра» в истории CD Projekt Red 5 ч.
«Это пустяки»: ветеран Rockstar сравнил утечки GTA VI с секс-скандалом вокруг GTA: San Andreas 6 ч.
После критики фанатов вампирская ролевая игра The Blood of Dawnwalker от ветеранов CD Projekt Red всё-таки получит поддержку 60 кадров/с на консолях 7 ч.
Alibaba выпустила Wan3.0 — новую версию генератора 30-секундных видео 7 ч.
Авторитетный инсайдер подтвердил продолжение Ori and the Will of the Wisps, а создатель серии назвал слухи об Ori 3 «полной чушью» 10 ч.
В Steam завирусился гибрид шутера и симулятора рыбалки на четверых How to Fish — миллион проданных копий за два дня 11 ч.