MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Осведомлённые источники сообщают, что Apple испытывает трудности с обеспечением достаточных запасов высококачественного стекловолокна. Этот материал играет критически важную роль при производстве печатных плат и подложек чипов, используемых в iPhone и других устройствах.
Источник изображения: unsplash.com
Apple начала использовать высококачественное стекловолокно Nittobo производства компании Nitto Boseki несколько лет назад. А в минувшем году ажиотаж вокруг ИИ резко увеличил спрос на такие материалы. По мере расширения рабочих нагрузок ИИ такие компании, как Nvidia, Google, Amazon, AMD и Qualcomm начали агрессивно наращивать свои заказы, оказывая беспрецедентное давление на ограниченные мощности Nitto Boseki.
В ответ Apple предприняла ряд необычных шагов для защиты своей цепочки поставок. По сообщениям инсайдеров, осенью 2025 года компания отправила своих сотрудников в Японию на предприятие Mitsubishi Gas Chemical, которое производит материалы для подложек и использует стекловолокно Nittobo. По слухам, Apple также обратилась к японским правительственным чиновникам за помощью в обеспечении поставок.
Apple работает над поиском альтернативных поставщиков, но этот процесс пока не принёс значимых результатов. Компания пытается заключить контракты с менее крупными китайскими производителями стекловолокна, включая Grace Fabric Technology, и обратилась к специалистам Mitsubishi Gas Chemical за помощью в контроле качества. Другие производители стекловолокна из Тайваня и Китая пытаются нарастить производство, но достижение стабильного качества на требуемом уровне остаётся для них сложной задачей.
Стекловолокно должно быть чрезвычайно тонким, однородным и не иметь дефектов, поскольку оно глубоко внедрено в подложку чипа и после создания печатной платы его уже невозможно как-то отремонтировать или заменить. Из-за этого крупные производители чипов неохотно используют материалы более низкого качества.
Компания Apple обсуждала возможность использования менее совершенных материалов в качестве временного решения, но это потребовало бы обширных испытаний и не смогло бы существенно облегчить проблемы с поставками продукции в 2026 году. Аналогичные опасения испытывают и другие производители микросхем.
Источник:
