Сегодня 14 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Больше не хрусталь: как складные смартфоны перестают быть хрупкими гаджетами для гиков

Чтобы понять, какой путь прошли складные смартфоны, мы не будем перечислять «ступени». Просто напомним про Samsung Galaxy Fold – первый в своем роде гаджет, с пленкой, которую было очень легко отклеить, но это приводило к необратимым последствиям, с очень заметной «морщиной» и экраном, который могла повредить любая песчинка. О влагозащите и малейшей ударопрочности говорить не приходилось и подавно. Подобная ситуация касалась и первого HUAWEI Mate X/Xs – на него тоже было лучше особо не дышать слишком активно во избежание катастрофы.

Тем более ярко выглядит эволюция на нынешнем этапе. Весь ассортимент складных смартфонов мы рассматривали год назад, с тех пор общая ситуация на рынке поменялась не слишком сильно — набор игроков тот же, разве что слегка изменился расклад в плане технологий, Samsung сильно подтянулась со своим Galaxy Z Fold7. Но Huawei при этом заняла первую позицию по продажам подобных устройств, а сами по себе складные смартфоны наконец довольно массово распробовали обычные покупатели, спрос живо растет.

А вот по конкретным технологиям, множество из которых касаются как раз живучести складных устройств, есть серьезные подвижки. Особенно они проявились в совсем свежем HUAWEI Mate X7, подробный обзор которого у нас выходил недавно. Это самый прочный складной смартфон на сегодняшний день, который и показывает направление, в котором движется весь сегмент.

Начнем с того, что HUAWEI Mate X7 получился очень тонким и весьма легким. Нет, не самым легким и тонким среди конкурентов, но очень близко к лучшим. Смартфон весит 235 граммов, его толщина в сложенном состоянии составляет 9,5 мм, а в разложенном — 4,5 мм. Благодаря внешнему экрану стандартного формата (примерно 20:9) им можно без проблем пользоваться в любом положении, как в сложенном, так и в разложенном. И этот внешний экран прикрыт закаленным стеклом Kunlun Glass второго поколения с защитой устройства от повседневного износа. То есть производитель заявляет и повышенную устойчивость к повреждениям при падении, и устойчивости к царапинам и потертостям.

Но куда более проблемным для любого складного устройства остается экран внутренний, с покрытием из полимерных материалов. На нем, как и везде, приклеена пленка, края которой спрятаны под рамку во избежание соблазна ее отклеить. Но защита хрупкого экрана на этом не исчерпывается — экран получил защитный слой на основе неньютоновской жидкости, ударопрочный слой из ультратонкого гибкого стекла и поддерживающий слой из углеродного волокна. По сравнению с предыдущим поколением (HUAWEI Mate X6) ударопрочность увеличилась на 20 %, а устойчивость к сгибанию — на 100 %.

И да, это в числе прочего позволило заявить уровень пыле- и влагозащиты на уровне IP58/IP59 – то есть смартфон можно погружать в воду на глубину до 30 метров (хотя делать это в любом не рекомендуется), но это мы видели и раньше. А вот пусть минимальная, но защита от пыли и песка (ранее говорилось об уровне защиты IPx8, например) — это уже свежо, подобное до этого мы видели только на HONOR Magic V5.

К поворотным механизмам складных смартфонов изначально не было вопросов, они никогда не были слабым местом этих устройств, но прогресс есть и здесь, конечно. В частности, шарнир теперь обеспечивает максимально большую область экрана для свободного сгибания. 5 инновационных дугообразных креплений обеспечивают стабильность механизма, увеличивают количество точек управления движением, эффективно сокращают трехмерное направленное искажение движения и делают процесс складывания и раскладывания устройства более плавным. Основные компоненты крепления конструкции изготовлены из ультрапрочной стали 3.0 с прочностью до 2350 МПа.

Дополняется конструкция рамкой из алюминия авиационного класса для надежной защиты от повреждений. Тот же материад применен для защиты батарейного отсека. Это обеспечивает высокую устойчивость корпуса к сжатию и изгибу.

Также производитель в течение года производит ремонт внешнего экрана за 1 999 рублей, а внутреннего — за 6 999 рублей. Не бесплатно, конечно, и по истечении года цены будут уже другими, но, в любом случае, складные смартфоны постепенно становятся более неприхотливыми и нетребовательными — еще не на уровне смартфонов классических, но потихоньку стремятся к этому.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Календарь релизов 13–19 июля: The Alters: Last Variable, Denshattack! и Moss: The Forgotten Relic 5 ч.
Акции Apple вернулись к росту — инвесторы оценили осторожность с инвестициями в ИИ 7 ч.
Разработчики The Alters отметили релиз дополнения Last Variable увольнениями 7 ч.
Криптографический триллер False Echo в духе Papers, Please отправит игроков решать, что есть правда, а что ложь 8 ч.
Олдскульный шпионский шутер Agent 64: Spies Never Die в духе GoldenEye и Perfect Dark не заставит себя долго ждать — новый трейлер и дата выхода 9 ч.
Продажи психологического хоррора на четверых Mimesis ещё до выхода из раннего доступа Steam превысили два миллиона копий 11 ч.
Каждая пятая IT-компания в России готовится к падению выручки в 2026 году 12 ч.
Число утечек данных в России упало в четыре раза, но торговля базами выросла почти на 60 % 14 ч.
Sony грозит антимонопольное расследование из-за отказа от игр на дисках 15 ч.
Anthropic пошла на попятную и вернула Claude Fable 5 в подписку для платных пользователей 16 ч.
Новая статья: Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом 5 ч.
Acer выпустила безочковый 3D-монитор Predator XB273K 3D за $1100, но пока только в Китае 7 ч.
Космический мусор добрался до геосинхронной орбиты — и угрожает дорогущим спутникам 7 ч.
Intel вложит €5 млрд в крупнейшую фабрику чипов Европы, чтобы выпускать там ангстремные процессоры 7 ч.
Intel представила космический процессор Starfire — он способен работать при температурах от −55 до +125 °C 11 ч.
В Московской области в десятки раз увеличили стоимость аренды земли под строительство ЦОД 11 ч.
Valve признала, что индикатор перегрева Steam Machine срабатывает слишком рано — проблему исправит обновление BIOS 12 ч.
Углеродные выбросы Microsoft выросли на четверть — бум ИИ ЦОД ставит под угрозу достижение климатических целей к 2030 году 13 ч.
DeepInfra развернула в Торонто кластер из более чем 1 тыс. NVIDIA Blackwell B300 13 ч.
Gigabyte представила компактную плату B850M Aorus Stealth с разъёмами на изнанке 13 ч.