Сегодня 24 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Больше не хрусталь: как складные смартфоны перестают быть хрупкими гаджетами для гиков

Чтобы понять, какой путь прошли складные смартфоны, мы не будем перечислять «ступени». Просто напомним про Samsung Galaxy Fold – первый в своем роде гаджет, с пленкой, которую было очень легко отклеить, но это приводило к необратимым последствиям, с очень заметной «морщиной» и экраном, который могла повредить любая песчинка. О влагозащите и малейшей ударопрочности говорить не приходилось и подавно. Подобная ситуация касалась и первого HUAWEI Mate X/Xs – на него тоже было лучше особо не дышать слишком активно во избежание катастрофы.

Тем более ярко выглядит эволюция на нынешнем этапе. Весь ассортимент складных смартфонов мы рассматривали год назад, с тех пор общая ситуация на рынке поменялась не слишком сильно — набор игроков тот же, разве что слегка изменился расклад в плане технологий, Samsung сильно подтянулась со своим Galaxy Z Fold7. Но Huawei при этом заняла первую позицию по продажам подобных устройств, а сами по себе складные смартфоны наконец довольно массово распробовали обычные покупатели, спрос живо растет.

А вот по конкретным технологиям, множество из которых касаются как раз живучести складных устройств, есть серьезные подвижки. Особенно они проявились в совсем свежем HUAWEI Mate X7, подробный обзор которого у нас выходил недавно. Это самый прочный складной смартфон на сегодняшний день, который и показывает направление, в котором движется весь сегмент.

Начнем с того, что HUAWEI Mate X7 получился очень тонким и весьма легким. Нет, не самым легким и тонким среди конкурентов, но очень близко к лучшим. Смартфон весит 235 граммов, его толщина в сложенном состоянии составляет 9,5 мм, а в разложенном — 4,5 мм. Благодаря внешнему экрану стандартного формата (примерно 20:9) им можно без проблем пользоваться в любом положении, как в сложенном, так и в разложенном. И этот внешний экран прикрыт закаленным стеклом Kunlun Glass второго поколения с защитой устройства от повседневного износа. То есть производитель заявляет и повышенную устойчивость к повреждениям при падении, и устойчивости к царапинам и потертостям.

Но куда более проблемным для любого складного устройства остается экран внутренний, с покрытием из полимерных материалов. На нем, как и везде, приклеена пленка, края которой спрятаны под рамку во избежание соблазна ее отклеить. Но защита хрупкого экрана на этом не исчерпывается — экран получил защитный слой на основе неньютоновской жидкости, ударопрочный слой из ультратонкого гибкого стекла и поддерживающий слой из углеродного волокна. По сравнению с предыдущим поколением (HUAWEI Mate X6) ударопрочность увеличилась на 20 %, а устойчивость к сгибанию — на 100 %.

И да, это в числе прочего позволило заявить уровень пыле- и влагозащиты на уровне IP58/IP59 – то есть смартфон можно погружать в воду на глубину до 30 метров (хотя делать это в любом не рекомендуется), но это мы видели и раньше. А вот пусть минимальная, но защита от пыли и песка (ранее говорилось об уровне защиты IPx8, например) — это уже свежо, подобное до этого мы видели только на HONOR Magic V5.

К поворотным механизмам складных смартфонов изначально не было вопросов, они никогда не были слабым местом этих устройств, но прогресс есть и здесь, конечно. В частности, шарнир теперь обеспечивает максимально большую область экрана для свободного сгибания. 5 инновационных дугообразных креплений обеспечивают стабильность механизма, увеличивают количество точек управления движением, эффективно сокращают трехмерное направленное искажение движения и делают процесс складывания и раскладывания устройства более плавным. Основные компоненты крепления конструкции изготовлены из ультрапрочной стали 3.0 с прочностью до 2350 МПа.

Дополняется конструкция рамкой из алюминия авиационного класса для надежной защиты от повреждений. Тот же материад применен для защиты батарейного отсека. Это обеспечивает высокую устойчивость корпуса к сжатию и изгибу.

Также производитель в течение года производит ремонт внешнего экрана за 1 999 рублей, а внутреннего — за 6 999 рублей. Не бесплатно, конечно, и по истечении года цены будут уже другими, но, в любом случае, складные смартфоны постепенно становятся более неприхотливыми и нетребовательными — еще не на уровне смартфонов классических, но потихоньку стремятся к этому.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
NVIDIA выплатит Poolside за лицензию $6 млрд и получит более ста его специалистов, но поглощением эту сделку называть отказывается 31 мин.
Издатель Crusader Kings и Europa Universalis случайно «слил» анонс постапокалиптической глобальной стратегии Afterworld 2 ч.
Hugging Face отказалась от денег Nvidia и теперь рассматривает продажу за $13 млрд 2 ч.
The Witcher 4 выйдет в 2028 году — это «самая большая, смелая и амбициозная игра» в истории CD Projekt Red 2 ч.
«Это пустяки»: ветеран Rockstar сравнил утечки GTA VI с секс-скандалом вокруг GTA: San Andreas 4 ч.
Alibaba выпустила Wan3.0 — новую версию генератора 30-секундных видео 5 ч.
Авторитетный инсайдер подтвердил продолжение Ori and the Will of the Wisps, а создатель серии назвал слухи об Ori 3 «полной чушью» 8 ч.
В Steam завирусился гибрид шутера и симулятора рыбалки на четверых How to Fish — миллион проданных копий за два дня 9 ч.
Правительство передумало требовать регистрацию на иностранных сайтах по номеру телефона 10 ч.
Ванна бензина, смертельная авария и ночной Вайс-Сити: в открытый доступ попали новые геймплейные отрывки GTA VI 12 ч.
Продажи телевизоров Samsung и TCL растут вопреки дорогой памяти — рынок готовится к новой битве технологий 32 мин.
В контрабанде ИИ-ускорителей в Китай оказался замешан топ-менеджер Nvidia — теперь ему грозит 5 лет тюрьмы 2 ч.
Xiaomi представила мини-ПК AI Cube на собственных CPU, GPU и NPU и с LPDDR6-памятью 3 ч.
Xiaomi начала повышать цены на смартфоны — некоторые модели подорожают на 25 % 3 ч.
Фото дня: доставка суперускорителя NVIDIA Vera Rubin NVL72 в дата-центр Microsoft 5 ч.
YMTC готовит IPO на $4,9 млрд — китайский производитель флеш-памяти хочет нарастить выпуск 3D NAND 8 ч.
Xiaomi бросила вызов Qualcomm и MediaTek: новый 3-нм чип Xring O3 первым получил поддержку LPDDR6 8 ч.
Alibaba Cloud намерена всё больше полагаться на ИИ-чипы собственной разработки 9 ч.
NVIDIA предупредила клиентов о повышении цен ИИ-оборудования на 15 % 9 ч.
Тайвань обвинил сотрудников Nvidia и Super Micro в контрабанде ИИ-серверов в Китай 9 ч.