Сегодня 10 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Бельгийцы обнаружили возможность ускорить производительность EUV-сканеров на ровном месте

Процесс переноса изображения с маски на фоточувствительный слой на кремниевой пластине при изготовлении чипов балансирует между качеством и скоростью нанесения рисунка. Ускорить его можно либо повысив мощность излучения, с чем есть проблемы, либо повысив чувствительность фоторезиста, с чем тоже всё не очень хорошо. Исследователи из бельгийского Imec нашли неожиданный вариант по ускорению процесса, который до сих пор почему-то не рассматривался.

 Источник изображения: Imec

Источник изображения: Imec

В современном техпроцессе пластина после экспонирования сканером переносится в бокс для отжига и так называемой послеэкспозиционной обработки. Это происходит в чистой комнате при обычном давлении и естественной атмосферной среде, содержание кислорода в которой соответствует типичному для Земли уровню примерно на уровне моря — около 21 %. В Imec создали специальный герметичный бокс с массой датчиков среды и материалов, который позволял проводить отжиг и послеэкспозиционную обработку при разном соотношении газов, а также давал возможность получать характеристики фоторезиста на всех этапах производства.

Ключевым открытием стало то, что повышение концентрации кислорода в атмосфере до 50 % во время процесса ускоряет фоточувствительность фоторезиста на 15–20 %, позволяя достигать целевых размеров структур при меньшей дозе EUV-излучения. Иначе говоря, перенести рисунок микросхемы с маски на фоторезист можно либо быстрее, либо с меньшими энергозатратами — и это не ухудшит детализацию и качество линий.

Бельгийские исследователи выяснили, что увеличение содержания кислорода стимулирует химические реакции в экспонированных участках металл-оксидных фоторезистов (metal-oxide resists, MOR), которые считаются перспективными материалами для EUV-проекции с низкой и, особенно, с высокой числовой апертурой. Тем самым относительно простыми средствами можно увеличить производительность EUV-сканеров и линий по выпуску наиболее передовых чипов, не меняя сами сканеры. Безусловно, для этого придётся создать новые условия для обработки пластин со всеми сопутствующими расходами. Возможно, производители заинтересуются этим «лайфхаком», но пока это неизвестно.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Белый дом отныне будет требовать от разработчиков ИИ обязательного предоставления отчётов об инцидентах с моделями 45 мин.
Новая статья: RetroSpace — осторожно, уборщик галактику спасает. Рецензия 9 ч.
Девять из десяти клиентов VMware задумались об уходе из-за высоких цен 9 ч.
Apple Hills Digital: предобученные модели и интеграция с данными для заказчиков важнее стоимости ИИ-нагрузки 11 ч.
OpenAI уволила трёх исследователей безопасности ИИ — они опасаются, что компания заставит сотрудников молчать о рисках 12 ч.
Пошаговая ролевая игра Shadow of the Road не выйдет за неделю до GTA VI — Owlcat объявила новую дату релиза 12 ч.
Китайские ИИ-компании скрывают, насколько опасны их модели — публичных тестов почти нет 12 ч.
Продюсер Konami рассказал о планах на продолжение Silent Hill 17 ч.
ИИ-агенты ошибаются опаснее чат-ботов — они сливают личные данные и совершают покупки без разрешения 17 ч.
Представлена операционная система KvadraOS Desktop для корпоративных рабочих мест 18 ч.
Президент Трамп объявил врагами всех, кто не готов использовать термин «сверхинтеллект» 2 ч.
Тим Кук заявил, что не вмешивается в работу нового генерального директора Apple 3 ч.
Frore Systems анонсировала СЖО LiquidJet Diamond с алмазными пластинами 10 ч.
Google «выжмет» из АЭС Constellation ещё 890 МВт для своих ИИ ЦОД 11 ч.
Понаехали: власти США обвинили Microsoft в замене американцев мигрантами и отстранили её от программы грин-карт 12 ч.
Volkswagen закончила эпоху ID.4 — представлен электрический кроссовер ID. Tiguan с запасом хода до 600 км 13 ч.
NVIDIA Vera показал превосходство над чипами AMD и Intel в HPC-бенчмарках 14 ч.
«В 50 раз больше Пентагона»: Broadcom намерена привлечь $50 млрд на ИИ-чипы, а SpaceX — $40 млрд 16 ч.
E1.L вместимостью до 122,88 Тбайт: Kioxia представила QLC SSD серии LD4 16 ч.
Frore Systems показала водоблок LiquidJet Diamond с алмазными вставками в нужных местах для самых горячих GPU 16 ч.