Сегодня 09 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первый ИИ-чип OpenAI получит память HBM4 от Samsung — TSMC начнёт выпускать его в третьем квартале

Стартап OpenAI в качестве субъекта переговоров не ограничивается «кольцевыми» сделками, в которых сам ни за что не отвечает, но интересуется и вполне материальными проектами. С третьего квартала TSMC может наладить выпуск для OpenAI чипа, разработанного в сотрудничестве с Broadcom. Снабжать ускорители на его основе памятью HBM4 вызвалась Samsung Electronics.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, на этом настаивает южнокорейское издание Korean Economic Daily. Соглашение между Samsung и OpenAI якобы уже подписано, оно подразумевает обязательства по поставке микросхем HBM4 в 12-ярусном исполнении со второй половины текущего года. Объём первой партии источники оценивают в 800 млн гигабит, хотя подобная единица измерения и не совсем удобна для восприятия.

Непосредственно разработанный OpenAI при помощи Broadcomm чип для ускорения искусственного интеллекта будет представлен к концу текущего года, хотя фактически его выпуск должен начаться компанией TSMC в третьем квартале. Соглашение в сфере сотрудничества с Broadcom компания OpenAI с целью разработки ИИ-чипа заключила ещё в прошлом году.

Традиционно охватывающий широкий спектр печатных источников ресурс TrendForce попутно сообщил, что Samsung также заключила долгосрочные контракты на поставку компонентов не только с AMD, но и с Google, а также Microsoft. Условия сделок не уточняются, но источники предполагают, что Samsung наверняка гарантировала поставку определённого количества микросхем памяти в течение года с привязкой цены к уровням рынка моментальных сделок. Формально, базовая минимальная цена фиксируется на весь период контракта, но если цены на спот-рынке превышают её, поставщик оставляет за собой право требовать доплаты. Контракты заключены на срок от трёх до пяти лет, как утверждают источники. Они предусматривают крупные авансовые платежи с возможностью их частичного возврата в случае отсутствия у клиента потребности в фактической закупке выпущенного для него количества памяти. Microsoft, например, договорилась заплатить Samsung авансом сразу более $10 млрд.

Как поясняют эксперты, контракты на поставку памяти сроком от трёх до пяти лет становятся распространённой практикой не только в силу дефицита памяти на рынке, но и из-за необходимости адаптировать чипы HBM4 под нужды конкретных клиентов. Располагая солидным авансом, производитель памяти может не только свободнее наращивать мощности, но и быть уверенным, что выпущенная под конкретного заказчика память с высокой вероятностью будет им выкуплена.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI запустила проект Economic Research Exchange для изучения влияния ИИ на экономику 2 ч.
Новая статья: Компьютер месяца — июнь 2026 года 5 ч.
Google заказала у Intel изготовление 3 млн TPU — у TSMC спрос превысил возможности производства 6 ч.
Новая статья: Крах доктрины: авария тяжелой ракеты New Glenn оставила NASA в полной зависимости от SpaceX 6 ч.
Google заказала у Intel производство 3 млн ИИ-процессоров TPU 11 ч.
Геймерам придётся подождать: графические процессоры AMD RDNA 5 появятся не раньше, чем через год 13 ч.
Акции TSMC и других азиатских техногигантов массово дешевеют вслед за американскими 13 ч.
Россиян не будут заставлять регистрировать аккаунты через отечественные e-mail — «Антифрод 2.0» доработали 14 ч.
Эстонская Skeleton Technologies представила суперконденсаторные ИБП GrapheneUPS для ИИ ЦОД 14 ч.
Российский рынок радиоэлектроники достиг 4 трлн рублей, но зависимость от импорта остаётся высокой 15 ч.