Сегодня 05 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены

Формируемая несколькими слоями память типа HBM считается одной из самых быстрых на рынке, но она остаётся дорогой и сложной в производстве. По некоторым данным, стандартизирующий орган JEDEC готовит послабления в части требований к высоте стека HBM4E, чтобы облегчить жизнь и работу производителям памяти не только одноимённого поколения, но и последующих.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает издание Business Korea, которое заодно напоминает, что действующим стандартом JEDEC определена максимальная высота стека HBM3E в размере 720 мкм, а для HBM4 задан предел в размере 775 мкм. Как ожидается, для HBM4E шаг увеличения размера окажется заметно больше, поскольку максимальная высота стека ограничится 900 мкм. Предполагается, что за счёт этого в стеке можно будет разместить больше ярусов и тем самым увеличить ёмкость одного стека памяти. Современные микросхемы HBM3E имеют до 12 ярусов, но производители памяти уже располагают образцами 16-ярусных чипов HBM3E и HBM4.

Кроме того, подобные послабления влекут целый ряд преимуществ. Во-первых, при производстве HBM следующих поколений можно будет сохранить технологию упаковки чипов в стеке — сейчас для этого применяется метод термокомпрессионного формирования связей, а перспективная технология гибридных связей пока не может применяться в массовом производстве из-за нестабильности качества продукции. Сохранив прежнее оборудование для производства новых типов памяти, можно будет не только сэкономить, но и не ограничивать объёмы выпуска продукции из-за нехватки новых типов оборудования.

Во-вторых, поскольку требования к сложности выпускаемых чипов HBM будут снижены, снизится уровень брака и объёмы годной продукции удастся увеличить, а затраты снизятся. Правда, у возможных послаблений находятся и свои противники. Южнокорейские производители типа Samsung и SK hynix уже сейчас выпускают продукцию, которая превосходит требования стандартов JEDEC. Если эти требования станут мягче, это позволит конкурентам проще проникать на рынок, особенно китайским.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Магия современных веб-технологий»: энтузиасты реализовали мультиплеер классической Warсraft III: The Frozen Throne в браузере 55 мин.
OpenAI согласилась предоставлять властям США свои новые ИИ-модели на проверку 2 ч.
ИИ-агент OpenAI Codex помог раскрыть атаку HTTP/2 Bomb: всего один компьютер может вывести из строя целый сервер 3 ч.
Опасный ИИ Anthropic неожиданно помог компании наладить диалог с Белым домом 3 ч.
Apple объяснила удаление мессенджера Max из App Store санкциями 5 ч.
В России появится национальный ИИ-ассистент — он поселится на «Госуслугах» 5 ч.
Американские ИТ-компании стали выбирать ИИ DeepSeek — он дешевле 5 ч.
Фрэнк Азор из AMD опроверг слухи о том, что консольная графика RDNA 3.5 не получит поддержку FSR 4.1 5 ч.
Steam растёт вширь — Valve обновила дизайн главной страницы магазина 6 ч.
Полёты на вивернах, пинбол и переработка блокад: для Crimson Desert вышло крупное обновление 1.10.00 8 ч.
Роботакси Waymo показало себя как неожиданно удобный транспорт для бегства с места преступления 3 мин.
Репортаж со стенда Apacer на Computex 2026: память DDR5-9200, скоростные SSD с вентиляторами и не только 59 мин.
Илон Маск заговорил о 100 000 аппаратов Starlink на орбите — чтобы ускорить спутниковый интернет в 100 раз 2 ч.
Phison представила SSD-контроллер с поддержкой PCIe 6.0 3 ч.
Правительство США планирует выделить $700 млн на поддержку угольной энергетики для ИИ-инфраструктуры 3 ч.
Молния проникла в квартиру через интернет-кабель и уничтожила ПК и роутер 3 ч.
Google научила смартфоны следить за пульсом человека через фронтальную камеру 3 ч.
NASA упростит разработку ядерного корабля для полёта к Марсу, чтобы успеть к запуску в 2028 году 3 ч.
AMD заявила, что ИИ-агенты разогрели спрос на многоядерные процессоры 4 ч.
Утечка раскрыла цвета и характеристики Microsoft Surface Laptop 8 на чипах Snapdragon X2 4 ч.