Сегодня 03 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Sandisk намерена начать опытный выпуск передовой памяти HBF до конца года

Производители совершенствуют технологии выпуска не только оперативной, но и твердотельной памяти. Sandisk, которая является одним из ключевых разработчиков HBF, намерена до конца текущего года построить в Японии пилотную линию по производству памяти этого типа, а в промышленных масштабах начать выпуск уже в 2027 году.

 Источник изображения: Sandisk

Источник изображения: Sandisk

Как сообщает ETNews, компания уже приступила к поиску материалов, компонентов и оборудования, которое будет использовать при производстве HBF — нового типа NAND, который подразумевает вертикальную компоновку по примеру HBM. Экспериментальная линия в Японии может быть установлена в следующем полугодии, а первые образцы HBF с её помощью Sandisk рассчитывает получить до конца текущего года. Если всё пойдёт по плану, Sandisk может освоить массовый выпуск HBF примерно на полгода быстрее обещанного ранее.

При производстве HBF будет использоваться часть оборудования, подходящего для выпуска HBM, равно как и некоторые технологии. В этом смысле с поиском поставщиков материалов и оборудования для производства HBF проблем возникнуть не должно. Китайские производители памяти также готовятся начать выпуск HBF, поэтому конкуренция на рынке обещает быть острой. В сфере стандартизации HBF поддержку Sandisk оказывает конкурирующая SK hynix. Пик спроса на HBF, как ожидается, придётся на 2030 год. Интерес к производству HBF проявляет и Samsung Electronics, которая над разработкой такой памяти трудится с начала текущего десятилетия. Впрочем, в отличие от SK hynix, этот южнокорейский производитель пока не спешит делать громкие заявления касательно сроков появления HBF на рынке.

Принято считать, что HBF позволит размещать большие объёмы данных в непосредственной близости от GPU, ускоряя работу с ИИ-моделями в задачах инференса. Если по уровню быстродействия HBF уступает HBM, то по ёмкости она превосходит её до 16 раз. По сути, в 16-ярусном стеке HBF можно хранить до 512 Гбайт информации. Если окружить GPU восемью такими стеками, то объём памяти вырастет до 4 Тбайт. Спрос на подобные решения будет расти по мере того, как сфера искусственного интеллекта переходит от обучения больших языковых моделей к инференсу.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разработчик ChatGPT представил ИИ-инструменты для финансовых и юридических задач 47 мин.
AMD выпустила драйвер с поддержкой F1 25: 2026 Season Pack и World of Tanks: Heat 3 ч.
«Люди не готовы»: работник CD Projekt Red предупредил фанатов в ожидании The Witcher 4 5 ч.
В Instagram и Facebook появится функция «Серии» для создания сериалов из Reels 6 ч.
Meta собирает переписку, историю браузера и содержимое буфера обмена сотрудников ради обучения ИИ 6 ч.
The Alters без альтеров: анонсирован научно-фантастический симулятор выживания с упором на физику Venus: The Last Ascent 7 ч.
Google одним махом исправила 124 уязвимости в Android — одну из них вовсю использовали хакеры 7 ч.
ИИ Meta помог хакерам угонять аккаунты Instagram 7 ч.
Бывшие разработчики Forza Horizon анонсировали амбициозный гоночный боевик Clutch — первый трейлер и подробности 8 ч.
Хоррор Farsight погрузит игроков в неуютный мир бесконечных пространств в духе фильма ужасов «Закулисье» 8 ч.