MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Meta✴ и Broadcom объявили о расширении партнёрства с целью создания нескольких поколений кастомных чипов для ИИ-нагрузок, продлив соглашение до 2029 года с обязательством по обеспечению на первом этапе более 1 ГВт вычислительной мощности.
Источник изображения: Meta✴
Соглашение охватывает программу Meta✴ Training and Inference Accelerator (MTIA), в рамках которой Broadcom предоставляет Meta✴ технологии проектирования, упаковки и сетевого оборудования для микросхем. MTIA является ключевым элементом более широкой стратегии Meta✴ в области микросхем, которая использует различные ускорители для разных рабочих нагрузок — портфель MTIA подбирает специализированное оборудование для оптимизации как производительности, так и общей стоимости владения в масштабе.
Первый ИИ-ускоритель, созданный в рамках программы, — MTIA 300 — уже используется системами ранжирования и рекомендаций Meta✴ в Facebook✴, Instagram✴ и других приложениях. До 2027 года планируется выпуск еще трёх поколений кастомных чипов, предназначенных в первую очередь для инференса. Broadcom подчеркнула, что они станут первыми в отрасли специализированными ИИ-чипами, изготовленными по 2-нм техпроцессу. Технология Ethernet от Broadcom также будет использоваться для масштабного подключения расширяющихся ИИ-кластеров Meta✴.
«Meta✴ сотрудничает с Broadcom в области проектирования чипов, упаковки и сетевых технологий для создания масштабной вычислительной базы, необходимой для предоставления персонального суперинтеллекта миллиардам людей», — сообщил основатель и генеральный директор Meta✴ Марк Цукерберг (Mark Zuckerberg).
В рамках сделки генеральный директор Broadcom Хок Тан (Hock Tan) покинет совет директоров Meta✴ и перейдёт на консультативную должность, где будет давать рекомендации по плану развития специализированных микросхем Meta✴ и помогать формировать стратегию инвестиций в инфраструктуру.
Источник:
