MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Китайская компания CXMT (ChangXin Memory Technologies) ускоряет реализацию своей дорожной карты по разработке памяти следующего поколения, пишет Gizmochina. Сообщается, что компания начала тестирование своих чипов LPDDR6, а также готовит производственную цепочку поставок задолго до коммерческого появления памяти DDR6.
Источник изображения: Gimochina (сгенерировано ИИ)
По имеющимся данным, CXMT привлекла Haesung DS в качестве нового поставщика упаковочных подложек для поддержки перехода к производству памяти DDR6. Компания также переходит от традиционного процесса рулонной печати к упаковке на уровне панелей, которая лучше подходит для сложных многослойных конструкций, необходимых для DDR6.
В отличие от DDR4 и DDR5, память DDR6 требует значительно большего количества слоёв подложки и большей точности изготовления. Хотя рулонная печать технически может поддерживать производство DDR6, увеличение количества слоёв схемы снижает эффективность и рентабельность производства. Ожидается, что упаковка на уровне панелей предложит более практичный подход для крупномасштабного производства памяти следующего поколения.
CXMT уже перешла на стадию тестирования памяти LPDDR6. Компания готовит свои производственные линии к массовому выпуску, которое, как сообщается, должно начаться во второй половине 2026 года. Утверждается, что чипы LPDDR6 обеспечивают скорость передачи данных до 12,8 Гбит/с, что ставит их в один ряд с флагманскими предложениями от Samsung и SK Hynix.
Хотя коммерческое внедрение DDR6 ожидается не раньше 2028 или 2029 года, CXMT уже начала укреплять свою цепочку поставок. Сообщается, что Haesung DS получила разрешение на производство подложек для DDR5 от CXMT в первом квартале 2026 года, заложив основу для будущих планов компании по производству памяти DDR6.
В настоящее время CXMT является четвёртым по величине в мире производителем DRAM с предполагаемой долей рынка около 7,7–8 % и ежемесячным объёмом производства около 300 000 пластин на своём заводе в Хэфэе.
Поскольку Samsung и SK Hynix продолжают выделять всё больше мощностей для выпуска высокопроизводительной памяти HBM, возникающие ограничения поставок на рынке традиционной памяти LPDDR могут создать возможности для CXMT. Её продукция уже поставляется таким брендам, как Huawei, Xiaomi и Oppo, а среди её клиентов также значатся Alibaba Cloud и Tencent Cloud.
Сообщается также, что Apple тестирует микросхемы памяти CXMT, что может открыть компании дверь на глобальный рынок, если будет получена соответствующая сертификация.
Источник:
