Сегодня 31 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ и VR ускорили строительство завода TSMC по выпуску 1,4-нм чипов — оно завершится к апрелю 2027 года

Компания TSMC ведёт строительство нового завода, на котором будут производиться микросхемы на основе фирменного 1,4-нм техпроцесса A14. По данным тайваньской газеты Commercial Times, завершение строительства ожидается уже к апрелю 2027 года. Это впечатляющие сроки для TSMC, ускорившей второй этап строительства новой фабрики в Тайчжуне, в районе расширения Центрального научного парка Тайваня.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Сообщается, что TSMC использует искусственный интеллект и виртуальную реальность для реализации проекта строительства нового завода. Отмечается, что ИИ применяется для распознавания изображений и интеллектуального контроля, а моделирование в виртуальной реальности помогает при обучении работе на большой высоте и действиям в потенциально опасных ситуациях. Благодаря быстрой подготовке кадров, помощи ИИ при строительстве и другим мерам TSMC может запустить производство раньше запланированного срока, что позволит развернуть техпроцесс A14 с нуля до стадии начального опытного производства к концу 2027 года.

По сравнению 2-нм техпроцессом N2, о выходе которого на серийное производство сообщалось недавно, техпроцесс A14 обеспечит до 15 % более высокую производительность при том же уровне энергопотребления или до 30 % меньшее энергопотребление при той же производительности. TSMC также заявляет об увеличении плотности логических компонентов на 20 %, при этом масштабируемость логических компонентов у A14 значительно лучше, чем у других техпроцессов.

TSMC планирует начать массовое использование техпроцесса A14 в 2028 году. Это предоставит ей небольшое преимущество по времени перед Samsung и Intel, ведущими разработку технологических узлов аналогичного уровня.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
MudRunner с подвохом: внедорожный симулятор Prospice отправит игроков доставлять проклятые грузы в погоне за оккультным знанием 10 мин.
Anthropic трижды поймала свои ИИ-модели во взломе чужих систем 13 мин.
Конфликт Anthropic и Пентагона получил неожиданный поворот — судью не убедили доказательства опасности технологий компании 3 ч.
ИИ-агент Gemini Spark теперь может использовать Chrome для автоматического просмотра веб-страниц, AI Pro стал доступен по всему миру 4 ч.
Google повысит безопасность Chrome за счёт обновления браузера без его полной перезагрузки 4 ч.
Новая статья: The Mermaid Mask — замечательный подводный детектив. Рецензия 10 ч.
OpenAI снизила расценки и расширила лимиты на две из трёх ИИ-модели GPT-5.6 11 ч.
ИИ привёл к перерасходу бюджета на 860 % — Amazon признала, что нейросети сделали ошибки «катастрофически дорогими» 11 ч.
Австралия запустила судебное разбирательство против Telegram — мессенджер обвиняют в распространении пропаганды терроризма 16 ч.
«Идеальное сочетание Elden Ring и Arc Raiders, но худший босс — очередь на сервер»: релиз экшена Mistfall Hunter был омрачён техническими проблемами 16 ч.
HUAWEI Pura 90s Pro Max: прощай, тяжелый рюкзак 13 мин.
В России хотят покончить с «псевдолокализацией» электроники — за подмену комплектующих хотят ввести уголовную ответственность 17 мин.
Электрическая «выделенка» для ЦОД: Amazon просит разрешить ей модернизировать энергосети за свой счёт 4 ч.
Brookfield и NextEra Energy запустят 1,2-ГВт ИИ ЦОД на месте бывшего завода по обогащению урана в Кентукки 4 ч.
Qualcomm намерена заработать в 2029 году на чипах для ЦОД $15 млрд 4 ч.
Xiaomi выпустила гибридный внедорожник SkyNomad N70, способный проезжать до 505 км только на электричестве 5 ч.
В Солнечной системе впервые обнаружен «трёхглавый» астероид — у него есть своя микролуна 10 ч.
Google выпустила ИИ-модель Gemini Robotics 2, которая научила роботов двигаться почти как люди 10 ч.
ИИ и VR ускорили строительство завода TSMC по выпуску 1,4-нм чипов — оно завершится к апрелю 2027 года 12 ч.
Kioxia начала тестовые поставки 230-слойной флеш-памяти BiCS 9-го поколения со скоростью до 4,8 Гбит/с 12 ч.