Обзор и тестирование процессорного кулера Cooler Master Hyper TX3 EVO

⇡#Тестовая конфигурация, инструментарий и методика тестирования

⇡#HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

⇡#Первый взгляд на смартфон HUAWEI Pura 80 Ultra

⇡#Пять причин полюбить HONOR 400

⇡#Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

⇡#HUAWEI nova Y73: самый недорогой смартфон с кремний-углеродной батареей

⇡#Обзор HUAWEI MatePad Pro 12.2’’ (2025): обновление планшета с лучшим экраном

⇡#Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: еще раз в ту же реку

⇡#Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 14 (FMB-P) на платформе Core Ultra второго поколения

⇡#Пять причин полюбить ноутбук HONOR MagicBook Pro 14

Сравнение эффективности систем охлаждения было проведено в закрытом корпусе системного блока следующей конфигурации:

• системная плата: Gigabyte GA-Z170X-Ultra Gaming (Intel Z170, LGA1511, BIOS F5b от 03.08.2016);
• центральный процессор: Intel Core i7-6700K 4,0-4,2 ГГц (Skylake-S, R0, 1,25 В, 4 × 256 Kбайт L2, 8 Мбайт L3);
• термоинтерфейс: ARCTIC MX-4 (8,5 Вт/(м·К);
• оперативная память: DDR4 4 × 4 Гбайт Corsair Vengeance LPX 2800 МГц (CMK16GX4M4A2800C16) (XMP 2800 МГц/16-18-18-36_2T/1,2 В или 3000 МГц/16-18-18-36_2T/1,35 В);
• видеокарта: Palit GeForce GTX 1070 GameRock Premium Edition 8 Гбайт 1671-1873/8508 МГц;
• системный диск: Intel SSD 730 480 Гбайт (SATA-III, BIOS vL2010400);
• диск для программ и игр: Western Digital VelociRaptor (SATA-II, 300 Гбайт, 10000 об/мин, 16 Мбайт, NCQ) в коробке Scythe Quiet Drive 3,5";
• архивный диск: Samsung Ecogreen F4 HD204UI (SATA-II, 2 Тбайт, 5400 об/мин, 32 Мбайт, NCQ);
• корпус: Thermaltake Core X71 (пять вентиляторов be quiet! Silent Wings 2 на 900 об/мин);
• панель управления и мониторинга: Zalman ZM-MFC3;
• блок питания: Corsair AX1500i Digital ATX (1500 Вт, 80 Plus Titanium), 140-мм вентилятор.

Для проведения тестов четырёхъядерный процессор на опорной частоте 100 МГц при фиксированном в значении 44 множителе и активированной на уровень High функции Load-Line Calibration был разогнан до частоты 4,4 ГГц с повышением напряжения в BIOS материнской платы до 1,195-1,200 В.

Технология Hyper-Threading для повышения тепловыделения активирована. Напряжение модулей оперативной памяти было зафиксировано на отметке 1,35 В, а её частота составляла 3,0 ГГц с таймингами 16-18-18-39 CR2. Прочие параметры BIOS, относящиеся к разгону процессора или оперативной памяти, не изменялись.

Тестирование было проведено в операционной системе Microsoft Windows 10 Professional. Программное обеспечение, использованное для теста:

• LinX AVX2 Edition 0.6.8 – для создания нагрузки на процессор (объём выделенной памяти – 4500 Мбайт, Problem Size – 24234, два цикла по 10 итераций Linpack);
• HWiNFO64 5.35-2950 – для мониторинга и визуального контроля всех параметров системы при разгоне.

Полный снимок экрана во время проведения одного из циклов тестирования выглядит следующим образом.

Нагрузка на процессор создавалась двумя последовательными циклами LinX AVX2 с указанными выше настройками. На стабилизацию температуры процессора между циклами отводилось по 8–10 минут. За окончательный результат, который вы увидите на диаграмме, принята максимальная температура самого горячего из четырёх ядер центрального процессора в пике нагрузки и в режиме простоя. Кроме этого, в отдельной таблице будут приведены температуры всех ядер процессора и их усреднённые значения. Комнатная температура контролировалась установленным рядом с системным блоком электронным термометром с точностью измерений 0,1 °C и с возможностью почасового мониторинга изменения температуры в помещении за последние 6 часов. Во время данного тестирования температура окружения колебалась в диапазоне 22,1–22,6 °C.

Измерение уровня шума систем охлаждения проводилось электронным шумомером «ОКТАВА-110А» в период от ноля до трёх часов ночи в полностью закрытой комнате площадью около 20 м² со стеклопакетами. Уровень шума измерялся вне корпуса системного блока, когда источником шума в комнате являлся только сам кулер и его вентилятор. Шумомер, зафиксированный на штативе, всегда располагался строго в одной точке на расстоянии ровно 150 мм от ротора вентилятора. Системы охлаждения размещались на самом углу стола на пенополиуретановой подложке. Нижняя граница измерений шумомера составляет 22,0 дБА, а субъективно комфортный (просьба не путать с низким!) уровень шума кулеров при измерениях с такого расстояния находится около отметки 36 дБА. За условно низкий уровень шума мы принимаем значение 33 дБА.

Сегодняшним конкурентом Cooler Master Hyper TX3 EVO ($20) будет кулер более высокого класса – Scythe Kotetsu ($39) с одним штатным 120-мм вентилятором.

Конечно, корректнее было бы включить в тестирование одноклассника Hyper TX3 EVO – недавно анонсированный кулер Nagasone Kotetsu ($27), однако он не то что в продаже ещё не появился, но и на сайте компании пока отсутствует. Поэтому придётся нам оценить разницу в эффективности между Hyper TX3 EVO и обычным Kotetsu, принимая во внимание их различие по стоимости, которое на российском рынке составляет около 600 рублей.

Добавим, что регулировка скорости вращения вентиляторов систем охлаждения производилась с помощью специального контроллера с точностью ±10 об/мин в диапазоне от 600 об/мин до их максимума с шагом 200 или 400 об/мин.

Результаты тестирования и их анализ

Эффективность охлаждения

Результаты тестирования эффективности двух систем охлаждения представлены на диаграмме и в таблице.

Вряд ли кто-то ждал чудес эффективности охлаждения от Cooler Master Hyper TX3 EVO, но всё же, как нам кажется, данная модель уступила действительно хорошему кулеру довольно много. Даже если сравнивать Scythe Kotetsu с вентилятором на скорости 600 об/мин и Cooler Master Hyper TX3 EVO при максимально возможных 2310 об/мин, первый всё равно выигрывает три градуса Цельсия в пике нагрузки, а при своей максимальной скорости может продемонстрировать десятиградусное преимущество. На наш взгляд, главная причина столь невыразительного выступления Hyper TX3 EVO – неравномерность отвода тепла из-за прямого контакта и большого расстояния между трубками в основании. В результате разница в температурах между ядрами процессора, охлаждаемого Hyper TX3 EVO, достигает 10 градусов Цельсия, тогда как у Kotetsu с его классическим основанием она вдвое меньше.

Тем не менее сам факт того, что лёгкий и компактный Cooler Master Hyper TX3 EVO охладил Intel Core i7-6700K при разгоне до 4400 МГц под Linpack, говорит о состоятельности данной модели кулера. Более того, мы попробовали разогнать процессор, охлаждаемый Hyper TX3 EVO при максимальной скорости вентилятора, ещё сильнее – до 4500 МГц при напряжении 1,235 В.

Пусть и на предельных температурах, но Hyper TX3 EVO всё же справился с охлаждением процессора при таком разгоне.

Cooler Master Hyper TX3 EVO (2310 об/мин)

Уровень шума

Уровень шума участников тестирования был измерен во всём диапазоне работы их вентиляторов по изложенной в соответствующем разделе статьи методике и представлен на графике.

Cooler Master Hyper TX3 EVO продемонстрировал вполне типичный для башенного кулера с одним 92-мм вентилятором уровень шума. В сравнении с конкурентом он тише вплоть до скорости 2100 об/мин, остаётся комфортным до 1450 об/мин и тихим до 1250 об/мин. Едва различимый треск крыльчатки мы заметили в диапазоне от 1000 до 1200 об/мин, но на фоне работающего системного блока услышать его будет невозможно. Поэтому в целом вопросов к уровню шума кулера у нас не оказалось.

⇡#Заключение

Cooler Master Hyper TX3 EVO показал себя как вполне обычный кулер среднебюджетного класса. Он лёгок, компактен, вполне доступен по цене (особенно если говорить про цену на рынке США) и предельно прост в установке. Эффективность охлаждения данной модели, несмотря на серьёзный проигрыш более дорогому Scythe Kotetsu, оказалась даже выше наших ожиданий, в особенности с учётом того, что расстояние между трубками в основании составляет 5 мм.

Как показало наше тестирование, с Hyper TX3 EVO можно даже немного разогнать не слишком горячий четырёхъядерный процессор. Также кому-то может быть полезна возможность установки второго 92-мм вентилятора, для которого в комплекте идут штатные крепления. Уровень шума удовлетворит большинство непритязательных пользователей. Из недостатков, кроме уже упомянутой конструкции основания кулера, отметим отсутствие поддержки платформ с процессорами AMD.