Сегодня 25 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Cравнение кулеров для P4. Q4 `2002

⇣ Содержание

Zalman 6500B-AlCu

Перед нами "облегченная" модель предыдущего кулера. Причем, "облегченная" она тоже в прямом смысле (вес всего 400гр против ~900гр у медной модели). Кроме того это более дешевая версия, которая рассчитана в основном на тихую работу.


Содержимое коробки полностью идентично модели 6500B-Cu: мануал, Fanmate, термопаста и крепеж.



Поскольку все различия от "старшего" брата заключено в радиаторе, то мы его рассмотрим более подробно.




Что касается качества обработки основания, то оно такое же, как у и модели Zalman 6500B-Cu, т.е. ровное, но не зеркальное. А вот необходимость медных ребер мне кажется сомнительной - уж очень тонкой получается медная пластина в основании.


Как мы видим, количество медных ребер (или лепестков) сокращено до 8. Как следствие уменьшился вес и способность рассеивать тепло. А вот цена на этот кулер составляет около 33$, что на мой взгляд довольно дорого.


Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Китай доставил новый экипаж на орбитальную станцию «Тяньгун» — один из тайконавтов задержится там на 12 месяцев 2 ч.
Российские телевизоры захватили 31,5 % отечественного рынка в первом квартале — сильнее всех вырос «Сбер», а упал Dexp 2 ч.
Представлен 48-узловой ИИ-сервер Firefly CSC2-N48SPK3 с архитектурой RISC-V 3 ч.
Аппаратный «ZIP-ускоритель» Huawei сжимает архивные данные в 90 раз 4 ч.
Производители HBM планируют физически отделить память от GPU, чтобы активнее наращивать её объём 6 ч.
Телескоп Gemini North показал туманность «Хрустальный шар» вокруг умирающей звезды 6 ч.
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus или как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги» 13 ч.
Французский консорциум AION подал заявку на строительство ИИ-гигафабрики в Европе 14 ч.
США поддержали строительство в Огайо 10-ГВт кампуса ИИ ЦОД при участии SoftBank 14 ч.
Глава Samsung Electronics провёл закрытые переговоры с MediaTek для обсуждения поставок полупроводников 18 ч.