Новости Hardware

Computex 2017: EVGA GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition анонсирована официально

Ещё 27 мая мы опубликовали новость о грядущей новинке EVGA, флагманской видеокарте GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition, разработанной в сотрудничестве со всемирно известным чемпионом оверклокинга Винче Лючидо (Vince Lucido). Компания не стала дожидаться начала Computex 2017 и опубликовала рекламные материалы раньше, но официальный анонс состоялся именно на этой ежегодной всемирной выставке.

Теперь особенности новинки перестали быть тайной. Карта получила трёхвентиляторную систему охлаждения iCX, аналогичную той, которая устанавливается на модель FTW3. Радиатор у неё, однако, полностью медный, что в наше время является большой редкостью, а все места сопряжения деталей радиатора выполнены пайкой. Сзади печатная плата прикрыта мощной металлической пластиной с прикрытыми сеткой фигурными отверстиями.

Как было ясно с самого начала, EVGA GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition будет базироваться на нестандартной печатной плате, оптимизированной с учётом возможного разгона с применением жидкого азота. Любопытно, что карту можно превратить в однослотовую путём установки интегрального водоблока, и расположение дисплейных разъёмов этому не помешает: все они установлены на «первом этаже»: три порта mini-DP и по одному — DVI-D и HDMI.

Подсистема питания выполнена по схеме «10 + 3», в ней предусмотрены как фирменные средства мониторинга, так и обычные точки для подключения измерительных приборов. Компоненты использованы самые высококачественные, что, разумеется, отразится на цене решения, но в экстремальном оверклокинге цена, как правило, имеет второстепенное значение.

Разъёмов питания у GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition действительно два, и если соблюдать стандарты, то максимальная подводимая мощностью ограничена 375 ваттами, но экстремальный разгон почти всегда предполагает игнорирование электрических стандартов, так что это не является большой проблемой.

Тактовые частоты на момент анонса GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition раскрыты не были, но EVGA гарантировала разгон по частоте графического ядра до 2025 МГц для всех экземпляров нового видеоадаптера, причём, без применения каких-либо дополнительных средств разгона. С учётом мощной медной системы охлаждения и применения отборных экземпляров GP102 это не должно удивлять. Приобрести EVGA GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition можно будет в июле этого года. На доступность, однако, рассчитывать не следует: помимо высокой цены, практически вся серия карт класса Kingpin Edition обычно достаётся профессиональным оверклокерам.

Источник:

Computex 2017: трио корпусов Riotoro

Калифорнийская компания Riotoro, основанная выходцами из NVIDIA и Corsair, ещё довольно молода, но на выставке Computex 2017 заявила о себе сразу несколькими новинками. В данном материале мы рассмотрим серию компьютерных корпусов, состоящую из трёх моделей, каждая из которых представляет свой класс — от мини до полноразмерных решений.

Riotoro CR1088

Riotoro CR1088

Самым маленьким из представленных в Тайбэе корпусов Riotoro является CR1088, представляющий собой усовершенствованную версию выпущенного в прошлом году CR1080. Его габариты равны 394 × 230 × 360 мм, при этом он поддерживает полноразмерные материнские платы форм-фактора ATX. Новинка получила обновлённый дизайн, три 120-мм вентилятора, увеличенное пространство для видеокарт, дополнительные места для кулеров и улучшенную защиту от попадания внутрь пыли. Правда, Riotoro CR1088 стал дороже предшественника и стоит $100, тогда как CR1080 оценивался в $80.

Riotoro CR500

Riotoro CR500

CR500 по классификации Riotoro относится к миди-башням и позволяет размещать в нём 120/140-мм вентиляторы и 280-мм радиаторы жидкостных систем охлаждения. Внутреннее пространство корпуса разделено на две секции, а одна его боковая стенка изготовлена из закалённого стекла. Рекомендованная производителем розничная цена Riotoro CR500 — $80.

Riotoro CR1288 Prism

Riotoro CR1288 Prism

Самым крупным в новом семействе является корпус Riotoro CR1288 Prism. По сравнению с оригинальной моделью CR1280 он имеет изменённый дизайн, другую подсветку, более эффективное охлаждение и улучшенную шумоизоляцию. Здесь также применяется двухсекционная компоновка, а блок управления скоростью вентиляторов и подсветкой, равно как и аудиоразъёмы с портами USB, вынесены на верхнюю часть лицевой панели, в то время как через стенку из закалённого тонированного стекла можно созерцать внутренности ПК, охлаждаемые 120- или 140-мм кулерами либо 240- или 280-мм радиаторами, если речь идёт о СЖО. Ожидаемая стоимость Riotoro CR1288 Prism — $180. Все новинки появятся в продаже в третьем квартале текущего года.

Источник:

Процессоры Core i9 лишатся припоя под крышкой

Только вчера мы узнали о том, что компания Intel решила расширить своё перспективное семейство HEDT-процессоров Skylake-X чипами, обладающими 14, 16 и 18 ядрами. Сегодня же нас ждёт ещё одно потрясение, связанное с платформой Basin Falls (LGA 2066) и ожидаемыми процессорами Core i9. Как сообщает немецкий сайт PCGameshardware.de, процессоры Skylake-X в качестве термоинтерфейсного материала, необходимого для передачи тепла от процессорного кристалла к теплораспределительной крышке, будут использовать термопасту. Иными словами, практика припаивания крышки к кристаллу с использованием металлического припоя с высокой теплопроводностью останется в прошлом даже для высокобюджетных продуктов, ориентированных на радикальных энтузиастов.

Информацию о том, что теплораспределительная крышка в перспективных LGA 2066-процессорах Skylake-X и Kaby Lake-X не будет припаяна к полупроводниковому кристаллу, нам подтвердил и ещё один источник, знакомый с ситуацией. Таким образом о том, что, начиная со следующего поколения HEDT-чипов компания Intel унифицирует технологию сборки процессоров и крепления крышки на кристалле, можно утверждать почти с полной уверенностью. Все процессоры компании, включая как обычные Kaby Lake, так и HEDT-версии Skylake-X и Kaby Lake-X (а также, очевидно, и серверные Skylake-SP), теперь будут собраны по одной и той же схеме: с применением полимерного термоинтерфейса, то есть терпомасты.

Традиционно теплопроводность термопасты, применяемой Intel внутри процессоров, вызывает серьёзные нарекания со стороны энтузиастов. Поэтому процедура скальпирования CPU, которую отлично освоили оверклокеры на LGA 1151-продуктах, скорее всего, станет актуальной и для LGA 2066-чипов. Однако пока нет никаких подтверждений тому, что в Skylake-X и Kaby Lake-X будет использоваться точно такая же термопаста, как применяется сейчас в Skylake и Kaby Lake. Определённая надежда на то, что внутренний термоинтерфейс HEDT-процессоров будет отличаться лучшими свойствами, пока ещё остаётся.

Также источники раскрывают и ещё одну любопытную подробность о процессорах Skylake-X. Сообщается, что в них будет реализована несколько усовершенствованная версия технологии Turbo Boost 3.0. Напомним, эта технология выступает надстройкой над обычным турбо-режимом, и её суть заключается в том, что для каждого экземпляра процессора индивидуально выбирается «лучшее» ядро, которое получает возможность наращивать свою частоту значительно сильнее всех остальных, что оказывается полезно при однопоточной нагрузке. В Skylake-X же таких «быстрых» ядер станет сразу два, что вполне логично вследствие существенного увеличения общего числа ядер на кристалле.

Таким образом, многоядерные процессоры Skylake-X смогут достаточно эффективно работать с малопоточной нагрузкой. Как ожидается, в рамках Turbo Boost 3.0 частоты Skylake-X будут возрастать вплоть до 4,5 ГГц.

Источники:

В 2016 году китайские компании лидировали по числу заявок на получение патентов

Если раньше китайские компании вполне заслуженно обвиняли в копировании торговых марок и технологий, то теперь они стали лидерами по числу заявок на получения патентов на новые торговые марки.

Retail in Asia

Retail in Asia

Согласно докладу компании TrademarkNow, занимающейся изучением рынка интеллектуальной собственности, в 2016 году китайскими компаниями было подано 3,7 млн заявок на патенты, что в 9 раз больше, чем зарегистрировано заявок компаниями из США (414 тыс.). На третьем месте — Индия с 303 тыс. заявок. В десятке самых активных также находятся Япония, Южная Корея, Бразилия, Мексика, ЕС (в докладе ЕС обозначается отдельно, наряду с входящими в него странами), Турция и Франция. У России – 64,5 тыс. заявок и 16-е место.

Из 50 наиболее активных заявителей на получение патентов для новых торговых марок 12 являются высокотехнологичными компаниями.

Branding in Asia Magazine

Branding in Asia Magazine

На протяжении последних семи лет Китай стал самой активной страной по патентированию торговых марок в области высоких технологий. В ТОП-50 по числу заявок на патенты присутствуют китайские LeEco, Alibaba, Huawei, Leshi и Baidu.

Лидером же стал китайский холдинг Tencent (известен мессенджером WeChat, сервисом микроблогов Weibo и разработкой онлайн-игр), подавший 4,1 тыс. заявок, что на 32 % больше, чем в 2015 году. На втором месте — LG, которая подала более 3,4 тыс. новых заявок на получение патентов. Третье место у ещё одной китайской компании – LeEco (2,1 тыс. заявок). В отличие от Tencent, зарегистрировавшей большинство заявок в Китае, LeEco также подавала заявки на патенты за пределами страны — в Южной Америке, Индии и США.

Источник:

Ридер Onyx Boox Darwin 4 наделён сенсорным управлением и подсветкой Moon Light

На российском рынке дебютировало устройство для чтения электронных книг Onyx Boox Darwin 4, оснащённое дисплеем на основе электронной бумаги E Ink Carta Plus.

Экран новинки имеет размер 6 дюймов по диагонали и обладает разрешением 1448 × 1072 точки. Поддерживается сенсорное мультитач-управление. Панель отображает 16 оттенков серого.

В устройстве реализована система Snow Field — особый режим работы экрана, позволяющий снизить количество артефактов при частичной перерисовке изображения. Если данная функция активирована, при листании простых текстовых документов полная перерисовка экрана не требуется. Предусмотрена подсветка Moon Light, обеспечивающая комфортные условия для чтения при плохой освещённости.

Ридер несёт на борту двухъядерный процессор с тактовой частотой 1 ГГц, 512 Мбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 8 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD и адаптер беспроводной связи Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n. Есть порт USB 2.0. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 м·А. Габариты составляют 170 × 117 × 8,7 мм, вес — 182 грамма.

На устройстве применяется операционная система Android 4.2. Поддерживается работа с файлами в форматах TXT, HTML, RTF, FB2, FB2.zip, MOBI, CHM, PDB, DOC, DOCX, PRC, EPUB. Кроме того, можно просматривать изображения JPG, PNG, GIF, BMP.

Приобрести Onyx Boox Darwin 4 можно по ориентировочной цене 10 000 рублей. 

Источник:

Computex 2017: ASUS, Gigabyte и ASRock показали свои платы X299

В день ограниченного доступа к стендам выставки Computex 2017 журналистам зарубежных изданий удалось запечатлеть первые экспонаты из числа прототипов материнских плат на чипсете X299, которые предназначены для дебютных процессоров LGA2066 семейств Skylake-X (6–18 ядер) и Kaby Lake-X (4 ядра). Особенностью новинок является крупный 2066-контактный процессорный разъём, наличие восьми слотов для оперативной памяти DIMM DDR4 с четырёхканальным доступом и нескольких разъёмов PCI Express 3.0 x16 для видеокарт.

Начнём мы с двух моделей ASUS — TUF X299 Mark 2 и Prime X299-A. Прототип платы защищённой серии (та, что с приставкой TUF) обходится без защитного кожуха — возможно, чтобы посетителям Computex было проще рассмотреть новинку в подробностях. Устройство выделяется наличием кожуха, накрывающего панель I/O и аудиотракт, и двух разъёмов питания CPU (ATX12V и EPS12V). Гнездо LGA2066 запитано от восьми фаз, транзисторы VRM накрыты небольшим радиатором. Помимо трёх слотов PCI Express 3.0 x16 для видеоадаптеров GeForce и Radeon, доступны единичный PCI-E 3.0 x4 и пара PCI-E 3.0 x1. Для накопителей предусмотрены два разъёма M.2 и шесть SATA 6 Гбит/с. Контроллером гигабитной проводной сети служит Intel I219-V, а за звук отвечает чип Realtek S1220A (8 каналов).

ASUS Prime X299-A отличается от TUF X299 Mark 2 цветовой гаммой, декоративными элементами, количеством разъёмов PCI Express 3.0 x4 (2 шт.), PCI-E 3.0 x1 (1 шт.) и SATA 6 Гбит/с (8 шт.). Один из слотов M.2 «переехал» под радиатор набора системной логики.

Скорее всего, уже завтра ASUS представит прототип ROG STRIX X299-E и другие платы в рамках новой HEDT-платформы Intel. «Совиная» модель выделяется своим дизайном и системой RGB-подсветки. Подробнее о ней читайте в одной из наших предыдущих заметок.

Gigabyte продемонстрировала на Computex 2017 пока только одну матплату на чипсете X299 — Aorus Gaming 9. Выглядит она даже более «свирепо», чем вышеупомянутые решения ASUS. На текстолите распаяны два разъёма EPS12V, пять PCI Express 3.0 x16 (с ограничением пропускной способности у части слотов), не менее двух M.2, восемь SATA 6 Гбит/с и такое же количество разъёмов DIMM DDR4. Радиаторы VRM соединены медной никелированной тепловой трубкой.

Подсветка RGB Fusion поможет Gigabyte X299 Aorus Gaming 9 заиграть красками

Подсветка RGB Fusion поможет Gigabyte X299 Aorus Gaming 9 заиграть красками

Стенд Gigabyte также украсила материнская плата Aorus GA-Z270X-Gaming 9. Это серийная модель для процессоров Core 6-го и 7-го поколений в конструктиве LGA1151. Продукт поддерживает память DDR4-4133, связки из четырёх видеокарт (SLI/CrossFire) и трёх накопителей M.2 NVMe SSD в RAID 0, а также обладает интерфейсом Thunderbolt 3 (40 Гбит/с) и многозонной подсветкой. Охлаждение транзисторов 22 фаз питания обеспечивает водоблок, выполненный по заказу Gigabyte Technology компанией EK Water Blocks.

У ASRock готовы как минимум шесть плат на основе сочетания микросхемы X299 и CPU-разъёма LGA2066 — X299 OC Formula, X299 Professional Gaming i9, X299 Killer SLI/ac, X299 Gaming K6, X299E-ITX/ac и не попавшая в объектив камеры корреспондента TechPowerUp модель X299 Taichi.

ASRock X299 OC Formula является новой платой в знаменитой серии OC Formula, в которую входят устройства за подписью известного в прошлом оверклокера, а ныне инженера ASRock Ника Ши (Nick Shih). Для лучшего разгона оперативной памяти слотов DIMM DDR4 предусмотрено всего четыре. Помимо них имеются пять разъёмов PCI Express 3.0 x16, два Ultra M.2 и восемь SATA 6 Гбит/с. DIP-переключатели и кнопки, расположенные рядом с разъёмом ATX, поспособствуют раскрытию разгонного потенциала процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X, и других комплектующих. Фаз питания гнезда LGA2066 в общей сложности тринадцать.

У модели X299 Professional Gaming i9 (суффикс i9 — ещё одно свидетельство скорого появления процессоров Core i9) свои преимущества. В частности, она оснащена интерфейсом 10-Gigabit Ethernet на контроллере Aquantia и имеет целых три разъёма Ultra M.2, квартет PCI Express 3.0 x16 и десять SATA 6 Гбит/с.

Приблизительно тот же арсенал и у материнской платы ASRock X299 Killer SLI/ac, однако без некоторых ограничений не обошлось: режим работы памяти в связке с процессорами Kaby Lake-X ограничен DDR4-4266 вместо DDR4-4400, фаз питания CPU «всего лишь» 11, а не 13, также отсутствует интерфейс 10-Gigabit Ethernet. Все системные платы ASRock из данной заметки (а не только те, что с суффиксом «ac») оборудованы модулем Wi-Fi стандарта 802.11ac.

Продукт X299 Gaming K6 отличается от X299 Killer SLI/ac формой радиаторов и расцветкой деталей. Хотя в иерархии ASRock LGA2066 эта плата не входит в топ-3, выглядит она весьма внушительно — чего только стоят три слота Ultra M.2!

Малютка X299E-ITX/ac относится к решениям форм-фактора Mini-ITX. Инженерам пришлось вынести радиатор чипсета X299 чуть ли не на заднюю панель, расположить вертикально четыре разъёма SO-DIMM DDR4 и часть элементов питания. У краёв матплаты ютятся разъёмы PCI Express 3.0 x16 и SATA 6 Гбит/с (6 шт.). Кроме того, заявлено наличие трёх Ultra M.2 — очевидно, тыльная сторона PCB также «населена» разъёмами.

ASRock X299E-ITX/ac — один из самых амбициозных проектов года на рынке матплат

ASRock X299E-ITX/ac — один из самых амбициозных проектов года на рынке матплат

Стенд компании MSI пока ещё не облюбовали платы X299 — они будут продемонстрированы чуть позже, наряду со многими другими экспонатами, в частности, видеокартами, игровыми ПК (от ноутбуков до десктопов и VR-рюкзака) и решениями для корпоративных клиентов.

В заключение приведём фото системы в сборе типа open stand с главными героями в лице материнской платы MSI Z270 Gaming Pro Carbon и видеокарты MSI GeForce 10x0 с предустановленной СЖО.

Bloomberg: электромобили скоро станут дешевле традиционных машин

Автомобили, работающие от батарей, скоро станут дешевле, чем традиционный транспорт на бензиновом ходу, показывает новое исследование. Такие автопроизводители как Renault и Tesla долгое время позиционировали как выгоду более дешёвые зарядку и обслуживание электромобилей. Это, в частности, помогает частично компенсировать начальную цену машин с нулевым уровнем выбросов.

Исследование Bloomberg New Energy Finance показало: снижение стоимости батарей приведёт к тому, что к 2025 году в США и Европе электромобиль станет купить гораздо легче. На данный момент на аккумуляторы приходится приблизительно половина стоимости электротранспорта. А с 2016 по 2030 год батареи подешевеют примерно на 77 %, говорится в отчёте.

«На начальном этапе они [электромобили] начнут дешеветь, и по мере приближения к ценовому паритету [с автомобилями с двигателем внутреннего сгорания] люди станут больше ими интересоваться, — заявил Колин Маккеррачер (Colin McKerracher), аналитик лондонской исследовательской компании. — После этого рост только ускорится».

Renault, производитель электромобиля ZOE, предполагает, что к началу 20-х годов сумма первоначальных затрат и последующих расходов у электромобилей и обычных машин с двигателями внутреннего сгорания сравняется.  Об этом сообщил Жиль Норманд (Gilles Normand), старший вице-президент французской компании по электротранспорту.

По словам Норманда, технологии электротранспорта становятся менее затратными, а объём производства увеличивается, что и ведёт к снижению стоимости электромобилей. Затраты на автомобили с двигателями внутреннего сгорания, наоборот, растут, поскольку нормы регулирования, особенно в отношении выбросов, ужесточаются.

Источник:

Intel снизила цены на Core i3-7350K

Когда-то не столь давно оверклокерского суффикса К, означающего разблокированный множитель, удостаивались только достаточно мощные и дорогие процессоры Intel, но впоследствии компания пошла навстречу и тем, кто занимается разгоном бюджетных процессоров, выпустив модель Core i3-7350K (14 нм Kaby Lake, 2C/4T, 4,2 ГГц, 4 Мбайт L3, HD Graphics 630). На момент запуска процессор стоил $184, что довольно много для двухъядерной модели в эпоху массового распространения процессоров с четырьмя ядрами. Впрочем, возможность достижения 5 ГГц «малой кровью» сделала эту модель достаточно привлекательной.

Появление на рынке младших моделей AMD Ryzen, способных предложить энтузиастам четыре полноценных ядра при аналогичных возможностях разгона, заставило Intel пересмотреть ценовую политику. Ничего удивительного: AMD Ryzen 5 1500X имеет четыре ядра с поддержкой SMT и 16 Мбайт кеша L3, но стоит он при этом $189 — всего на $5 дороже оригинальной цены Intel Core i3-7350K. Частотная формула, правда, составляет всего 3,5/3,7 ГГц, но возможности разгона, как и у всех Ryzen, ограничены только пределами самого кремния, никаких искусственных ограничений AMD вводить не стала.

Intel по-прежнему считает, что двухъядерного процессора с поддержкой HT достаточно для запуска современных игр в разрешении 1080р или даже 1440р, но официальная стоимость описываемого процессора теперь снижена до $149. С учётом потенциально неплохого разгона это – достаточно низкая цена, но не стоит забывать и о том, что, добавив $20, можно приобрести AMD Ryzen 5 1400 (14 нм Zen, 4C/8T, 3,2/3,4 ГГц, 8 Мбайт L3) и в приложениях, оптимизированных под многопоточное исполнение, он, скорее всего, покажет более высокие результаты. Да и в комплекте покупатель получит новый кулер AMD, тогда как коробочная версия Intel Core i3-7350K никакими средствами охлаждения не комплектуется.

Источник:

Computex 2017: In Win считает дерево материалом корпусов будущего

Компьютерные корпуса традиционно имеют металлическую основу — стальную, либо, в дорогих моделях, алюминиевую. Остальное остаётся на совести дизайнеров-разработчиков: так, сегодня очень популярны модели с панелями из закалённого стекла, но никуда не исчезает и традиционный пластик. Компания In Win, однако, считает иначе — на Computex 2017 она представила серию деревянных корпусов. Строго говоря, они по-прежнему имеют металлическую основу, но передняя и верхняя панели в модели In Win 806 ATX выполнены из высококачественной фанеры. У модели Gaming Cube A1 формата Mini-ITX из этого материала выполнена только верхняя панель.

In Win 806

In Win 806

За исключением необычного материала, корпуса получились вполне обычными: в первом случае это классическая мини-башня с боковой панелью из закалённого стекла. Её габариты составляют 215 × 490 × 468 мм, внутреннее пространство достаточно обширно — поддерживаются радиаторы высотой до 170 мм, а длина плат расширения может достигать 320 мм. Мест для вентиляторов или радиаторов СЖО шесть: по два 120-мм посадочных места спереди, в нижней и верхней частях. Имеется и стандартный «выхлопной» порт сзади, а верхняя панель отличается наличием современных портов USB типа С. Судя по наличию винтов в нижней части, фанерная панель является съёмной; вполне возможно, что In Win выпустит целый набор сменных панелей для модели 806 ATX.

In Win Gaming Cube A1

In Win Gaming Cube A1

Второй корпус, на наш взгляд, интереснее: модель Gaming Cube A1 имеет габариты 200 × 268 × 340 мм, системная плата в ней располагается горизонтально, а места достаточно для установки любой видеокарты с двухслотовой системой охлаждения при условии, что её длина не превышает 315 мм. Высота процессорного кулера может достигать 160 мм. Тип блока питания — SFX, посадочных мест под 120-мм вентиляторы четыре: два в нижней части и по одному в задней и боковой частях. Использование фанеры в качестве корпусных панелей кажется интересным экспериментом и новые корпуса In Win выглядят довольно привлекательно, но популярным строительным материалом для компьютерных корпусов дерево, скорее всего, не станет: с теплопроводностью у дерева дела обстоят далеко не лучшим образом, к тому же этот материал пожароопасен, а красное дерево и вовсе при нагреве начинает выделять канцерогенные вещества. Пожалуй, экстремальные системы в таких корпусах лучше не собирать.

Источник:

Обнаружены микроорганизмы, устойчивые к неблагоприятным факторам космоса

Российские исследователи по результатам космического эксперимента «Тест» обосновали необходимость установления новой верхней границы биосферы Земли.

Эксперимент «Тест» проводится с 2010 года. Российские космонавты во время внекорабельной деятельности собрали 19 проб пыли с поверхности Международной космической станции (МКС). Для этого применялось специальное устройство, обеспечивающее стерильность и гермоизоляцию образцов вплоть до передачи их в лаборатории на Земле, где производится тщательный анализ.

В результате, на орбите МКС — на высоте около 400 км — обнаружены жизнеспособные споры и фрагменты ДНК микроорганизмов, устойчивые к неблагоприятным факторам космоса. В частности, исследования дважды показали наличие в образцах представителей родов Mycobacteria и Delftia; семейства Comamonadaceae порядка Burkholderiales, которые являются представителями типичных наземных и морских родов бактерий. Кроме того, в экспериментах разных лет были выявлены фрагменты ДНК Mycobacteria как маркера гетеротрофного морского бактериопланктона, обитающего в Баренцевом море, ДНК экстремофильной бактерии Delftria и пр.

Полученные экспериментальные данные о химическом составе проб мелкодисперсной осадочной среды на поверхности МКС позволили сделать вывод о геохимическом составе космической пыли на высоте 400 км над поверхностью Земли и его источниках. По мнению учёных, это доказывает гипотезу о внешнем тропосферном источнике живых организмов и позволяет предполагать возможность переноса аэрозольного вещества из тропосферы на высоты ионосферы.

«Кроме того, результаты исследования подтверждают гипотезу о существовании механизма "ионосферного лифта", осуществляющего перенос тропосферного аэрозоля с поверхности Земли в верхнюю ионосферу. Это означает, что воздействие аэрозоля на климат не ограничивается известными эффектами в тропосфере и стратосфере», — пишет Роскосмос. 

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥