Известная ассоциация потребителей Италии Altroconsumo сообщила, что суд Венеции принял к рассмотрению коллективный иск против автоконцерна Volkswagen. В иске приведены жалобы автовладельцев на повышенное выделение автомобилями Volkswagen под брендами Audi, Skoda и Seat выбросов вредных веществ в атмосферу.

Напомним, что в 2015 году было обнаружено, что в некоторых дизельных автомобилях концерна Volkswagen было установлено программное обеспечение, которое позволяло искажать результаты тестов на выбросы в США. Немецкий автоконцерн сообщил, что около 11 миллионов его автомобилей по всему миру были оснащены этим программным обеспечением.

Как утверждает Altroconsumo, из общего количества дефектных автомобилей около 650 000 единиц было продано в Италии, и примерно 30 000 автовладельцев выразило желание принять участие в судебном процессе против Volkswagen.

Отметим, что европейские стандарты по выбросам вредных веществ в атмосферу для автомобилей менее жёсткие, чем американские, и пока не было доказано, что Volkswagen использовал какие либо уловки, включая специальный софт, для искажения результатов тестов в Европе.

jalopnik.com

В декабре 2016 года Еврокомиссией было начато расследование в отношении Германии по поводу возможных нарушений, допущенных её правительством при расследовании дизельгейта. В частности, правительство Германии обвиняется в том, что не предприняло действенных мер для пресечения манипуляций с тестами автоконцерном.

Следует добавить, что сейчас разгорается скандал во Франции в связи обвинениями Volkswagen в искажении тестов на выбросы вредных веществ дизельными автомобилями. По данным газеты Le Monde, в связи с французским дизельгейтом  немецкому автоконцерну грозит штраф в размере 19,7 млрд евро. 

Начало очередной всемирной выставки Computex 2017 не за горами и производители системных плат заранее манят пользователей сведениями о новых продуктах. На этот раз мы расскажем о том, что же готовят компании GIGABYTE, ASUS, ASRock и MSI для новой универсальной платформы Intel LGA 2066, основой которой, как известно, станет новый системный хаб X299. Напомним, что эта платформа сможет работать как с процессорами Skylake-X, число ядер у которых впервые в истории ЦП потребительского класса достигнет двенадцати, так и с более дешёвыми и доступными Kaby Lake-X. Количество портов USB 3.0 вырастет до 10, портов SATA 6 Гбит/с — до 8, сам чипсет сможет предложить 24 дополнительные линии PCI Express 3.0. Это довольно серьёзный шаг вперёд в сравнении с нынешней основой HEDT-платформы Intel, хабом X99.

Как правило, производители больше всего уделяют внимания рекламе флагманских решений, и GIGABYTE не стала здесь исключением: на новых снимках изображена серия плат X299 Aorus GAMING с числовыми индексами 9, 7 и 3. Все платы получат по 8 слотов памяти DDR4, хотя в случае с Kaby Lake-X будет доступна лишь половина слотов из-за двухканального контроллера памяти. Модели GAMING 9 и 7, судя по фото, получат подсветку всех слотов PCIe x16 и разъёмов DIMM, а в GAMING 3 будут подсвечиваться лишь главные слоты и логотип на радиаторе чипсета.

Лучше всего конфигурация видна в случае с GAMING 7: легко различить резьбовые разъёмы для антенн Wi-Fi и, как минимум, четыре внешних порта USB 3.1. Остальное закрывает накладка с RGB-подсветкой, но в GAMING 3 она отсутствует и здесь мы видим сетевой контроллер Intel и экранированное звуковое решение AMP-UP. Какой будет использовать кодек, пока неизвестно. По всем признакам, модель GIGABYTE X299 Aorus GAMING 3 не слишком уступает своим старшим сёстрам в функциональности и неудивительно, если она окажется самой привлекательной покупкой в новой серии.

ASUS на этот раз оказалась скупа на рекламные материалы и пока всё, что мы знаем о новой модели ROG PRIME — это то, что она получит любопытную возможность в виде наличия на борту платы небольшого графического ЖК-экрана, способного отображать основные системные параметры, а также различные графические эффекты, которые, скорее всего, сможет задавать сам пользователь. Довольно странное решение, ведь многие игроки до сих пор предпочитают корпуса без окна, а даже если окно и имеется, смотреть на этот экран в случае напольного расположения корпуса будет не слишком-то удобно. Но платы серии ROG используются и оверклокерами-экстремалами, а им, ставящим рекорды на открытых стендах, нововведение ASUS может прийтись вполне по вкусу.

Компания ASRock планирует представить в качестве нового флагмана плату X299 Taichi, о которой она пока предоставляет сведений ещё меньше, чем ASUS. Трудно сказать, чем эта модель планирует завоевать сердце потенциального покупателя, но, как минимум, на плате будет три полноразмерных слота PCIe x16, заключённых в металлическую защитную «рубашку». Кроме того, серия Taichi славится расширенными возможностями разгона и огромным количеством тонких настроек — и логично предположить, что для платформы Intel X299 в этом плане если что-то и изменится, то лишь в лучшую сторону. Если плата попадёт в нашу тестовую лабораторию, мы, разумеется, познакомимся с ней поближе.

Наконец, компания MSI собирается представить на выставке семейство X299 GAMING. К счастью, об этих платах мы знаем больше, чем о аналогичных моделях других производителей — компания позаботилась о неплохой информированности будущих покупателей. Модель X299 GODLIKE GAMING получит поддержку множества портов USB 3.1, часть из которых будет обслуживаться контроллером нового поколения ASMedia AS3142, а также целых три порта M.2 и интегрированный контроллер Wi-Fi с двумя антеннами. Менее дорогая, но ничуть не уступающая флагману модель X299 GAMING PRO сможет похвастаться отсутствием излишеств, но высоким качеством изготовления. Даже разъёмы DIMM в этой модели будут установлены усиленные, с металлическими элементами в конструкции, что пригодится тестировщикам и оверклокерам. Также мы знаем, что серия GAMING будет оснащаться процессорными разъёмами Turbo Socket с дополнительными контактами питания для более уверенного разгона.

Уже судя по предварительным данным, новая платформа Intel X299 без поддержки со стороны производителей системных плат не останется: все ведущие игроки «высшей лиги» дали понять, что соответствующие продукты у них готовы и они лишь ожидают официального анонса. Вслед за флагманскими платами должна последовать вторая волна новинок — более доступных и лишённых далеко не всем нужных излишеств, вроде RGB-подсветки. Интересно, какой плеядой материнских плат производители будут встречать главного конкурента LGA 2066 — платформу AMD SP3, венчать которую будет 16-ядерный чип Ryzen 9.

Этим летом компания AMD выпустит HEDT-платформу Whiteheaven, частью которой станут процессоры Threadripper с максимальным количеством ядер в 16 шт. Поскольку в ходе недавнего анонса готовящихся CPU топ-менеджер AMD Джим Андерсон (Jim Anderson) не обнародовал ни их модельный ряд, ни какие-либо другие подробности, могло создаться впечатление, что релиза Threadripper придётся ждать не один месяц.

Однако признаки относительно скорого дебюта новых мощных процессоров AMD уже есть — таковым, в частности, можно считать появление позиций «AMD Ryzen Threadripper 1998X» и «AMD Ryzen Threadripper 1998» в онлайн-магазине Skroutz.gr.

Ryzen Threadripper — возможно, таким будет окончательное название новых процессоров

Цены топовых моделей Threadripper греческий сайт не привёл, но зато поделился некоторыми характеристиками перспективных CPU. Чипы с индексами 1998X и 1998 выполнены в конструктиве SP3r2 для одноимённого LGA-разъёма, который будет применяться как в серверных, так и настольных материнских платах. В состав новых процессоров входят шестнадцать 14-нм ядер с архитектурой Zen, работающих на частотах 3,5 ГГц (Threadripper 1998X) и 3,2 ГГц (Threadripper 1998).

Приводившиеся нами ранее спецификации CPU AMD «Ryzen 9» (они же Threadripper) позволяют сделать вывод, что частоты 3,5 ГГц и 3,2 ГГц являются номинальными значениями. Частоты для boost и «boost + XFR» режимов у Threadripper 1998X соответственно равны 3,8 ГГц и 3,9 ГГц. Модель Threadripper 1998 не поддерживает технологию динамического разгона XFR, а только «обычную», поэтому сверх номинала 3,2 ГГц предусмотрен только boost-режим с верхней планкой 3,6 ГГц. Ниже приведены предварительные характеристики всех процессоров семейства Threadripper на основе одной из недавних утечек.

Специалисты института ЦНИИмаш (входит в госкорпорацию Роскосмос) полагают, что поверхность Международной космической станции (МКС) может быть временным хранителем биоматериала внеземного происхождения, а сама станция является универсальным инструментом экозобиологических исследований.

Фотографии Роскосмоса

Такие выводы эксперты сделали, проанализировав результаты космического эксперимента «Тест», который проводится с 2010 года. Российские космонавты  во время внекорабельной деятельности собрали 19 проб пыли с поверхности МКС. Для этого применялось специальное устройство, обеспечивающее стерильность и гермоизоляцию образцов вплоть до передачи их в лаборатории на Земле, где производится тщательный анализ.

Эксперимент подтвердил присутствие на поверхности орбитального комплекса мелкодисперсного осадка метеороидного вещества. При этом попадающие на внешнюю часть МКС микрометеориты и кометная пыль могут содержать биогенное вещество внеземного происхождения в естественном виде. Поэтому поверхность станции является уникальным легкодоступным сборщиком и хранителем кометного вещества и, возможно, внеземного биоматериала.

Кроме того, на поверхности станции возможно нахождение земных микроорганизмов, оставшихся после сборки и выведения модулей на орбиту. При наличии на космической станции системы выброса компонентов воздушной среды и при шлюзовании на поверхность станции могут попадать микроорганизмы, содержащиеся в воздухе жилых отсеков. Это позволяет проводить уникальные исследования, касающиеся возможного распространения жизни в космосе. 

В текущем году компания Cooler Master отмечает своё 25-летие, и по этому случаю обещает ряд анонсов на Computex 2017, которые запомнятся надолго. «Нам не привыкать быть первопроходцами. Первый коммерчески доступный кулер на тепловых трубках, первый полностью алюминиевый корпус, первая интегральная СЖО... Всё, что мы создавали, придавало ПК красоту и облегчало его сборку. На Computex мы хотим показать вам, насколько легко сегодня собирать компьютеры-витрины», — отметил бренд-менеджер Cooler Master Чарли Ву (Charlie Wu).

Система на базе корпуса Cooler Master MasterCase Pro 5 на Computex 2016

В материале, подготовленном пресс-службой Cooler Master по случаю скорого открытия выставки в Тайбэе, было приведено несколько занятных изображений-тизеров. На первом из них мы наблюдаем некий моддинг-проект, который, по-видимому, был подготовлен к Computex 2017 в рамках сотрудничества Cooler Master с профессиональными моддерами.

Компьютер, одновременно напоминающий драгоценный камень и инопланетный артефакт, имеет наклонный системный отсек (по аналогии с Alienware Area-51), панели с перфорацией и прозрачными вставками, а также две ручки для переноски. При осветлении маркетингового эскиза на корпусе видна панель I/O, на которой различимы два порта USB и аудиоразъёмы.

Интригующе выглядит эскиз кулера с рабочим названием UFO («НЛО»). Система охлаждения имеет в своём составе тепловую колонну, причудливо изогнутые рёбра радиатора, осевой вентилятор и полупрозрачный декоративный кожух. Такая конструкция вряд ли сможет похвастаться высокой эффективностью, но своего покупателя она определённо найдёт.

Помимо прототипа UFO, Cooler Master представит на Computex 2017 новую версию кулера MasterAir Maker 8. Преемник будет крупнее и производительнее «восьмёрки», но всё так же будет сочетать в себе испарительную камеру и тепловые трубки. Третий экспонат — гибридный кулер либо СЖО с гибкими шлангами. Возможно, намёк на новую версию MasterLiquid Maker 92.

Возвращаясь к корпусам, Cooler Master обещает демонстрацию «абсолютно новой серии миниатюрных изделий с невиданным ранее дизайном», а также выпуск разнообразных аксессуаров для корпусов семейства MasterCase. Далее, один из пары дебютантов, относящихся к «двум самым популярным сериям корпусов Cooler Master», будет оснащён причудливо изогнутой панелью из закалённого стекла.

Наконец, последний тизер иллюстрирует один из «почти 10» новых продуктов компании Cooler Master с комплектным ПО для управления RGB-подсветкой.

На сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) обнародованы данные о характеристиках смартфона Honor 9, который готовит к выпуску компания Huawei.

Аппарат оснащён дисплеем 2.5D размером 5,15 дюйма по диагонали. Применена панель формата Full HD с разрешением 1920 × 1080 точек. На тыльной стороне корпуса располагается сдвоенная камера на основе сенсоров с разрешением 20 и 12 млн пикселей. Предусмотрена двойная светодиодная вспышка. Во фронтальной части установлена 8-мегапиксельная камера.

В устройство установлен процессор с восемью вычислительными ядрами с тактовой частотой до 2,4 ГГц. Предположительно, задействован чип Kirin 960. Объём оперативной памяти составляет 4 или 6 Гбайт. Флеш-модуль рассчитан на хранение 64 Гбайт информации.

Смартфон характеризуется габаритами 147,3 × 70,9 × 7,45 мм и весом 155 граммов. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3100 мА·ч.

Аппарат поддерживает работу в сетях четвёртого поколения LTE; допускается установка двух SIM-карт. В качестве программной платформы применяется операционная система Android 7.0 Nougat.

Ожидается, что цена Huawei Honor 9 составит около $335 за версию с 4 Гбайт ОЗУ и примерно $380 за модификацию с 6 Гбайт памяти. 

Один из ключевых игроков рынка мини-ПК ZOTAC планирует представить на выставке Computex 2017 в Тайбэе целый ряд новинок. Основное внимание вендор решил уделить расширению модельного ряда компьютеров ZBOX разных форм-факторов — от устройства размером с твердотельный накопитель до весьма «упитанных» мини-ПК.

Из числа экспонатов ZOTAC на Computex, в первую очередь, стоит выделить пять игровых систем ZBOX Magnus E-Series.

ZOTAC ZBOX Magnus EN1050K

Мини-компьютеры ZBOX Magnus обычно оснащаются high-end комплектующими либо узлами класса выше среднего. В обновлённый ассортимент включена относительно скромная модель ZBOX Magnus EN1050K на базе неназванного процессора Intel Kaby Lake и видеокарты GeForce GTX 1050. Четыре другие системы получили следующие компоненты:

• ZBOX Magnus EK51060: Intel Core i5 и NVIDIA GeForce GTX 1060; 
• ZBOX Magnus EK71070: Intel Core i7 и NVIDIA GeForce GTX 1070; 
• ZBOX Magnus ER51060: AMD Ryzen и NVIDIA GeForce GTX 1060; 
• ZBOX Magnus ER51070: AMD Ryzen и NVIDIA GeForce GTX 1070.

Новые модели ZOTAC ZBOX M-Series обладают внушительным набором комплектующих, за исключением видеоадаптера — это либо интегрированное решение Intel HD Graphics, либо одна из дискретных видеокарт начального уровня. Мини-ПК ZBOX MI553 базируется на процессоре Kaby Lake и оснащён интерфейсом Thunderbolt 3 (40 Гбит/с). Его «коллега» ZBOX MA551 ограничивается CPU Ryzen и не имеет разъёма Thunderbolt 3.

ZOTAC ZBOX MA551

Устройство ZBOX PI225 легко перепутать с обычным SSD-накопителем малой толщины. Однако это полноценный компьютер наподобие Intel Compute Card. В PI225 реализована поддержка вывода изображения на 4K-дисплеи, применяются два разъёма USB-C и картридер microSD.

ZOTAC ZBOX PI225

Игровой десктоп ZOTAC MEK, судя по всему, крупнее всех или большинства систем ZBOX Magnus. Корпус нестандартной формы, яркая подсветка, процессор Intel Core i7 (Kaby Lake) и видеокарта ZOTAC GeForce GTX 1080 Mini — таков «рецепт» дебютной конфигурации MEK. Компьютер оборудован низкопрофильной системой охлаждения. В зависимости от «настроения» инженеров, она может быть воздушной или необслуживаемой жидкостной.

ZOTAC Gaming MEK

Дополнительные подробности о новых мини-ПК ZOTAC ZBOX Magnus, M-Series, P-Series и настольном компьютере MEK мы узнаем уже в ближайшие дни. Из пресс-релиза гонконгской компании также следует, что посетителям Computex 2017 будет демонстрироваться рюкзак VR GO Backpack с процессором Intel Core i7. Кроме того, под эгидой ZOTAC пройдёт киберспортивный турнир по Dota 2. Участники виртуальных баталий будут использовать VR-шлемы HTC Vive.

В субботу, 27 мая британская авиакомпания British Airways отменила все рейсы из лондонских аэропортов Хитроу и Гатвик из-за сбоя в компьютерной системе, происшедшего после 11:00 (13:00 мск).

Проблема, которую авиакомпания охарактеризовала как «крупный провал ИТ-системы» и «глобальный перебой в работе системы», привела к «серьезным перебоям» в операциях British Airways по всему миру. Пассажиры не могут зарегистрироваться, поступают жалобы на неработающие веб-сервисы British Airways. Авиакомпания советует пассажирам пока не ехать в аэропорты Хитроу и Гатвик.

Вылеты самолётов British Airways из указанных аэропортов приостановлены до 18:00 (20:00 мск). Поэтому прибывающие самолёты, совершив посадку, не могут доставить пассажиров к причалам, из-за чего те вынуждены ожидать в салонах самолётов исправления ситуации.

Компания извинилась за глобальный компьютерный сбой и сообщила, что её специалисты занимаются решением проблемы. Аэропорт Хитроу заявил, что «тесно сотрудничает» с British Airways в устранении проблемы. Представитель авиакомпании сообщил корреспонденту BBC, что на данном этапе нет доказательств того, что сбой системы был вызван кибератакой.

Компания Fujitsu анонсировала мобильную рабочую станцию Celsius H770, использующую аппаратную платформу Intel и операционную систему Windows 10 Pro.

Новинка может комплектоваться процессором Core седьмого поколения (вплоть до четырёхъядерного Core i7-7920HQ с частотой 3,1–4,1 ГГц) или серверным чипом Xeon E3-1500M. Объём оперативной памяти DDR4-2133 может достигать 64 Гбайт.

Дисплей имеет размер 15,6 дюйма по диагонали. Возможны варианты с разрешением 1920 × 1080 точек (формат Full HD) и 3840 × 2160 пикселей (4К). Яркость составляет 300 кд/м², контрастность — 700:1.

Подсистема хранения данных может включать жёсткий диск или твердотельный накопитель вместимостью до 1 Тбайт. Обработкой графики занят ускоритель NVIDIA серии Quadro (M2200/M1200/M620). Предусмотрены порты DisplayPort и D-Sub для вывода изображения на внешний экран.

В компьютере реализована технология PalmSecure — современная система аутентификации пользователей с высоким уровнем защиты, использующая биометрическую технологию распознавания рисунка вен. Кроме того, есть дополнительный сканер отпечатков пальцев.

Ноутбук оборудован адаптерами беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2, гигабитным сетевым контроллером, стереодинамиками, портами USB 2.0, USB 3.1 Gen1, USB 3.1 Gen2, USB Type-C и пр. Габариты составляют 380,0 × 257,0 × 24,8–31,9 мм, вес — 2,75 кг.