Новости Hardware
Главная новость

Дебют мощного смартфона Xiaomi Mi 6: чип Snapdragon 835 и сдвоенная камера

Дебют мощного смартфона Xiaomi Mi 6: чип Snapdragon
835 и сдвоенная камера

Компания Xiaomi сегодня официально представила флагманский смартфон Mi 6, функционирующий под управлением операционной системы Android 7.1.1 Nougat.

Аппарат полагается на топовый мобильный процессор разработки Qualcomm. Речь идёт о чипе Snapdragon 835, который производится по 10-нанометровой технологии.

Быстрый переход

В полку «безрамочников» прибыло: встречаем смартфоны MAZE Alpha, Doogee MIX и OPPO Find 9

Список новомодных тенденций среди производителей смартфонов не так давно пополнился навязчивой идеей копирования стилистики мобильных гаджетов Sharp. Речь идёт о так называемом «безрамочном» дизайне устройства, когда окантовка вокруг дисплея по бокам и сверху выполняется в минимальной толщине для придания гаджету некой экстравагантности. 

www.androidcentral.com

www.androidcentral.com

Sharp Aquos Crystal

Одним из первых китайских производителей, осмелившихся вывести концепцию «безрамочного» смартфона в массы, стала компания Xiaomi. Несмотря на ряд недоработок, в числе которых и недостаточная прочность конструкции, и слабые по качеству съёмки модули камер, Xiaomi Mi Mix заставил влюбиться в себя не только поклонников бренда. Уж слишком ярким и стильным казался китайский аналог флагманских смартфонов Sharp Aquos, которые не выходили за пределы родного для них японского рынка. 

Forbes.com

Forbes.com

Xiaomi Mi Mix

s-max.jp

s-max.jp

Sharp Aquos Xx-Y 404SH 

Теперь же на очереди осваивать «безрамочную» технологию принялись и другие азиатские компании. Начало положила Elephone со своим S8. Затем малоизвестная фирма MAZE объявила о выходе смартфона Alpha, отличительной чертой которого как раз и станут те самые сведённые к минимуму рамки по трём сторонам экрана.  

 MAZE Alpha, исходя из опубликованных разработчиками технических сведений, оснастят:

  • 6-дюймовой матрицей Full HD с защитным стеклом Gorilla Glass 4;
  • неназванным восьмиядерным процессором;
  • 4 Гбайт оперативной памяти;
  • 64-Гбайт или 128-Гбайт флеш-накопителем;
  • сдвоенным модулем тыльной камеры с головным сенсором на 13 Мп;

К числу производителей «безрамочных» устройства решила примкнуть и китайская Doogee, работающая над смартфоном под названием Mix. И хотя все совпадения с Xiaomi Mi Mix можно считать непреднамеренными и случайными, «фишкой» новинки от Doogee также станет отсутствие рамок сверху дисплея и по его краям слева/справа.

Doogee Mix — слева, Xiaomi Mi Mix — справа 

Doogee Mix получит 5,5-дюймовую матрицу Super AMOLED, чип Helio P25, 4 Гбайт ОЗУ, 64 Гбайт встроенной памяти. Более дорогая версия Doogee Mix обзаведётся процессором Helio X30 с 6 Гбайт оперативной памяти, а также 128 Гбайт на встроенном флеш-накопителе. 

На лицевой стороне нашлось место для подэкранной кнопки, в которую интегрировали биометрический сканер для идентификации пользователя по отпечатку пальца. Смартфон будет доступен в чёрном, голубом и насыщенном синем цвете.

 

Не осталась в стороне от «безрамочной» моды и OPPO. Серия Find, не получавшая обновления после выхода смартфона Find 7 в 2014 году, в скором времени может получить дальнейшее развитие. Каждое устройство семейства Find отмечалось инновационными решениями. И, вероятно, Oppo Find 9 не станет исключением из правил.

Недавняя утечка информации свидетельствует о том, что в разработке у OPPO находится концептуальный смартфон в оригинальной стилистической обёртке. Выглядит OPPO Find 9 на опубликованном рендере действительно впечатляюще, однако каким окажется коммерческий образец гаджета, нам пока доподлинно не известно. 

Источники:

Rockchip представила новые процессоры для планшетов и гибридных устройств

Компания Rockchip анонсировала сразу четыре «системы на чипе», которые найдут применение в планшетных компьютерах и мобильных устройствах «два в одном».

Представленные решения получили обозначения RK3126C, RK3326, RK3366 и RK3368H. Первые три изделия наделены четырьмя вычислительными ядрами. Поддерживается работа с видеоматериалами в формате 1080р.

Процессор RK3126C рассчитан на устройства начального уровня. Чип обеспечивает поддержку HD-дисплеев. Решения RK3326 и RK3366 найдут применение в более мощных устройствах. Для всех новинок заявлена поддержка операционной системы Android 7.х Nougat.

Что касается изделия Rockchip RK3368H, то оно содержит восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,5 ГГц. Обработкой графики занят ускоритель Imagination PowerVR SDX6110 с частотой 600 МГц. Возможна работа с видеоматериалами 4K H.265 и H.264.

Устройства на основе процессора Rockchip RK3368H смогут работать с операционными системами Android 7.1, Remix OS, Phoenix OS и Light Biz OS. 

Источник:

Компактный фотоаппарат Panasonic Lumix DC-TZ90 оснащён 30-кратным зумом

Компания Panasonic пополнила ассортимент компактных фотоаппаратов моделью Lumix DC-TZ90 (DC-ZS70), продажи которой начнутся в конце мая.

Устройство оснащено 1/2,3-дюймовым (6,17 × 4,55 мм) КМОП-сенсором BSI-CMOS с 20 млн эффективных пикселей и процессором обработки изображений Venus Engine. Светочувствительность составляет ISO 80–3200 (расширяется до ISO 6400), диапазон выдержек — 1/16000–4 с.

Новинка располагает объективом с 30-кратным оптическим трансфокатором. Фокусное расстояние равно 24–720 мм в эквиваленте для 35-миллиметровых плёночных камер.

Фотоаппарат позволяет делать снимки с разрешением до 5184 × 3888 точек. Возможна последовательная съёмка со скоростью 10 кадров в секунду. Видеоматериалы могут записываться с разрешением до 3840 × 2160 пикселей (30p).

Новинка наделена поворотным сенсорным дисплеем размером 3,0 дюйма по диагонали. Развернув экран на 180 градусов, можно снимать автопортреты.

Оснащение включает стереофонический микрофон, слот для карты SD/SDHC/SDXC, адаптер беспроводной связи Wi-Fi с поддержкой стандартов 802.11b/g/n, порты USB 2.0 и HDMI. Габариты составляют 112 × 67 × 41 мм, вес — около 320 граммов.

Приобрести фотокамеру Panasonic Lumix DC-TZ90 можно будет по ориентировочной цене 450 долларов США. 

Источник:

Чипсеты серии Intel 300 получат поддержку USB 3.1 и Gigabit Wi-Fi

Процессоры AMD Ryzen имеют четыре интегрированных порта USB 3.0, а поддержка USB 3.1 обеспечивается силами чипсета. Ничего похожего у Intel пока нет, но компания отнюдь не собирается проигрывать технологическую гонку. Согласно опубликованным зарубежными источниками данным, в планах Intel предусматривается выпуск двух системных контроллеров — Kaby Lake PCH-H и Cannon Lake PCH-H.

Новый чипсет серии 300 будет обладать очень богатой функциональностью

Новый чипсет серии 300 будет обладать очень богатой функциональностью

Первый нам хорошо знаком, он станет основой новой универсальной платформы Intel LGA 2066, на которой будут работать как массовые процессоры Kaby Lake-X, так и процессоры класса HEDT Skylake-X. Но поддержки USB 3.1 в этом чипсете не предусмотрено. Зато «трёхсотая» серия, представленная контроллером Cannon Lake PCH-H, получит не только 10 портов USB 3.0, но и сразу 6 портов USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с). В нём также будет реализована поддержка Gigabit Wi-Fi. А работать этот чипсет будет с привычным разъёмом LGA 1151.

Восьмое поколение процессоров Intel должно быть на 15 % быстрее седьмого

Восьмое поколение процессоров Intel должно быть на 15 % быстрее седьмого

Именно с этим разъёмом Intel выпустит массовые шестиядерные чипы Coffee Lake-S с поддержкой Hyper-Threading. До этого момента процессоры с количеством ядер больше четырёх будут присутствовать только в сегменте HEDT. У AMD массовые шести- и восьмиядерные модели есть уже сейчас, они не лишены некоторых недостатков, но над их исправлением компания активно работает. Появления Intel Coffee Lake-S ждать следует не ранее второй половины 2017 года и состязание между новым чипом Intel и AMD Ryzen обещает быть весьма интересным.

Источник:

Характеристики смартфона Энди Рубина указал бенчмарк GFXBench

Готовящийся к анонсу смартфон от Essential Products, к созданию которого приложил руку один из авторов ОС Android Энди Рубин (Andy Rubin), в очередной раз «засветился» в Сети на радость пользователям и СМИ. Параметрами мобильного устройства, примкнувшего после нескольких утечек и тизеров к числу самых интригующих гаджетов 2017 года, поделился и бенчмарк GFXBench. До этого момента было известно, что в основу смартфона ляжет чип Snapdragon 835, раскрытию потенциала которого поспособствует Android-платформа. Дизайнерской же особенностью устройства станет его «безрамочное» исполнение в стиле смартфонов Aquos от Sharp, когда окантовка дисплея по трём сторонам сводится к минимуму и кажется практически незаметной. 

Серийный выпуск модели под кодовым названием «Essential FIH-PM1», вероятнее всего, возьмёт на себя Foxconn International Holdings (аббревиатура FIH, указанная в наименовании). Сами разработчики позиционируют своё детище не как ещё один флагманский гаджет, а как нечто революционное и даже уникальное в отрасли. Согласно GFXBench, смартфон Энди Рубина получит экран с диагональю 5,5 дюйма, разрешающая способность которого составит 2560 × 1312 пикселей, а соотношение сторон — 18:9, как это было у LG G6. 

Аккомпанировать топовой на сегодня SoC от Qualcomm станут 4 Гбайт оперативной памяти, а объём встроенного флеш-накопителя, по данным GFXBench, составит всего 16 Гбайт. По словам господина Рубина, особенным его смартфон на фоне продукции от конкурентов сделает возможность обновления аппаратной части с течением времени. Такая формулировка подразумевает наличие в устройстве модульных компонентов, которые компания-разработчик сможет заменить на более современные детали за дополнительную плату. Эксперты также говорят и о наличии в Essential FIH-PM1 распознающего силу нажатия дисплея, в основе которого легла превосходящая по функциональности 3D Touch/Force Touch фирменная технология. 

Появление коммерческой версии Essential FIH-PM1 стоит ожидать во II–III квартале текущего года.

Источник:

Внешний аккумулятор LeEco M1: 10 000 мА·ч и Quick Charge 3.0 за $14

Китайская компания LeEco переживает далеко не лучшие времена. Сокращение штата в отдельно взятых регионах, продажа частной собственности, приостановка строительства производственных мощностей — именно в таком контексте СМИ чаще всего упоминали название «LeEco» в течение последних нескольких месяцев. Однако производитель из Поднебесной не намерен покидать рынок мобильных устройств и полон готовности расширять ассортимент. В числе последних новинок LeEco значатся смартфоны LeEco Le Pro 3 Elite и модель LeEco Le Pro 3 AI Edition. В качестве дополнительного аксессуара к ним разработчик предлагает бюджетный портативный источник питания LeEco M1, о котором пойдёт речь ниже. 

Внешний аккумулятор LeEco M1 — это не сверхъёмкая резервная батарея, как ChargeTech Plug. Это и не устройство, способное заряжать ноутбуки, бытовую технику, или же само заряжаться путём преобразования энергии солнца. LeEco M1 — это самая что ни есть традиционная универсальная мобильная батарея, готовая предложить оптимальные для повседневного использования габариты, ёмкость, а также похвастаться лояльной по отношению к потребителю стоимостью. 

Указанная в спецификации к LeEco M1 ёмкость портативного аккумулятора составляет 10 000 мА·ч, что позволит зарядить смартфон с батареей на 3000 мА·ч не менее двух полных раз. При этом сам процесс подзарядки мобильного гаджета займёт не так уж много времени благодаря поддержке технологии Quick Charge 3.0. На корпусе LeEco M1 нашлось место для интерфейсов USB Type-C, Micro-USB и традиционного USB-разъёма. USB-порт обеспечивает быструю зарядку мобильного устройства с соответствующим чипом Qualcomm при следующих значениях напряжения/тока:

  • 5 В/1 A;
  • 5 В/2 A;
  • 9 В/2 A;
  • 12 В/1,5 A.

LeEco M1 уже доступен для заказа в Поднебесной по цене $14. В ближайший месяц–два резервный аккумулятор появится в магазинах Индии и США. Устройство будет предлагаться в белом, жёлтом, зелёном и чёрном цветах. 

Источник:

Прототип Galaxy S8 указывает на существенные упрощения в финальной модели

Судя по предварительным заказам, Galaxy S8 и Galaxy S8+ — весьма популярные смартфоны и одни из самых совершенных Android-устройств на рынке. Но, похоже, они могли быть ещё лучше, если бы в последний момент Samsung не приняла решения их существенно изменить. По крайней мере, в Сети появились изображения прототипа Galaxy S8 с заметными отличиями от финала.

На них видна модель корейского смартфона, оснащённая на тыльной стороне двойной вертикальной камерой и с отсутствующим неудачно размещённым в финальной модели дактилоскопическим сенсором. Последний, как считается, был интегрирован в прототипе прямо в основной дисплей.

Как известно, в финальной версии Galaxy S8 и S8+ мы получили одиночную основную камеру и сенсор отпечатков пальцем под нею. Эта утечка подтверждает бытовавшие в прошлом слухи о подготовке Galaxy S8 с двойной камерой и интегрированным сенсором. По-видимому, Samsung пришлось отказаться от этих усовершенствований из-за каких-то проблем с производством: после катастрофы с Galaxy Note 7 компания весьма осторожна и, по-видимому, предпочитает свести риски к минимуму.

Кстати, не всё потеряно: в этом году указанные новшества мы наверняка сможем увидеть в другом флагманском смартфоне Samsung — Galaxy Note 2017 года. Интегрированный в экран дактилоскопический сенсор и двойная камеры позволяют создать дополнительные отличия между двумя представителями семейства Galaxy. Это также означает, что некоторым поклонникам смартфонов Samsung, для которых важны подобные плюсы, возможно, стоит набраться терпения и подождать новых флагманов.

Источник:

iFixit: смартфон Samsung Galaxy S8 обладает посредственной ремонтопригодностью

Специалисты iFixit изучили анатомию флагманского смартфона Samsung — аппарата Galaxy S8, который дебютировал менее месяца назад, 29 марта.

Напомним, что премьера Galaxy S8 состоялась одновременно с анонсом фаблета Galaxy S8+. Об этих аппаратах мы уже подробно рассказывали.

Коротко напомним, что смартфон Galaxy S8 получил 5,8-дюймовый экран, а более габаритный S8+ — 6,2-дюймовый. Разрешение в обоих случаях составляет 2960 × 1440 точек. В зависимости от региона продаж используется либо процессор Qualcomm Snapdragon 835, либо собственный чип Exynos 9 последнего поколения. Объём оперативной памяти составляет 4 Гбайт, вместимость флеш-модуля — 64 Гбайт.

Смартфон Galaxy S8, оказавшийся в распоряжении сотрудников iFixit, был оборудован чипом Snapdragon 835. Это изделие содержит восемь вычислительных ядер Kryo 280 с тактовой частотой до 2,45 ГГц, графический ускоритель Adreno 540 и модем X16 LTE со скоростью загрузки данных до 1 Гбит/с.

Кроме того, внутри устройства обнаружились модуль оперативной памяти Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 RAM, флеш-накопитель Toshiba THGBF7G9L4LBATR 64 GB UFS, контроллер NFC NXP 80T71, Wi-Fi-контроллер Murata KM6D28040 и пр.

В целом, ремонтопригодность аппарата оценена только в четыре балла из десяти возможных (по шкале iFixit). Минусами конструкции названы большое количество прочного клеящего вещества и крайняя сложность замены стекла, защищающего дисплей. В то же время многие компоненты выполнены в виде отдельных модулей, что упрощает ремонт. 

Источник:

Смартфон ZTE Axon 7s получил процессор Snapdragon 821

Компания ZTE анонсировала смартфон Axon 7s, функционирующий под управлением операционной системы Android 7.1 Nougat.

Напомним, что оригинальная модель Axon 7 дебютировала в прошлом году. Аппарат наделён 5,5-дюймовым экраном QHD (2560 × 1440 точек), процессором Snapdragon 820 с четырьмя ядрами (частота до 2,2 ГГц) и графическим ускорителем Adreno 530, 4 или 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модулем вместимостью 64 или 128 Гбайт. Есть камеры с 8- и 20-мегапиксельной матрицами, дактилоскопический сенсор и порт USB 3.0 Type-C.

Модификация Axon 7s, как сообщается, получила чип Snapdragon 821. Он также наделён четырьмя ядрами, однако их максимальная частота увеличена до 2,4 ГГц.

В целом Snapdragon 821 обеспечивает прирост производительности приблизительно на 10 % по сравнению с версией Snapdragon 820. В состав изделия входит модем X12 LTE для работы в мобильных сетях четвёртого поколения.

Прочие характеристики смартфон Axon 7s унаследует от прародителя. Как сообщают сетевые источники, это экран QHD размером 5,5 дюйма по диагонали и упомянутая 20-мегапиксельная основная камера.

Отметим, что в четвёртом квартале 2016 года, по оценкам, поставки смартфонов в глобальном масштабе достигли 428,5 млн штук, что на 7 % больше, чем годом ранее. По итогам всего прошлого года было выпущено 1,47 млрд «трубок» против 1,44 млрд штук в 2015-м. 

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥