Новости Hardware

Новая статья: Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-E3: для эстетов во всем

Fujifilm после выпуска среднеформатной беззеркальной камеры ни в коем случае не бросила развивать свою основную X-серию с матрицами формата APS-C. В 2017 году вышли две важнейшие модели, причем примерно в одном сегменте: более классическая и универсальная X-T20 и более эстетская и компактная X-E3. Поговорим о второй из них

CES 2018: смарт-динамик LG ThinQ WK9 с 8-дюймовым экраном

В преддверии CES 2018 компания LG презентовала, не дожидаясь официального старта выставки в Лас-Вегасе, сразу несколько устройств. Одним из них среди обилия новых акустических систем оказался смарт-динамик ThinQ Speaker, о котором мы рассказывали нашим читателям. 

www.techcityng.com

www.techcityng.com

Модель LG ThinQ Speaker, наделённая интеллектуальными возможностями благодаря интеграции с цифровым помощником Google Assistant, призвана составить конкуренцию Amazon Echo и Google Home. А вот получившая сенсорный дисплей смарт-колонка Amazon Echo Show, нестандартный формат которой дал импульс развитию ещё одного типа интеллектуальных устройств, до недавнего времени оставалась без альтернативы со стороны LG.

Руководство южнокорейского бренда решило не мириться с практически единоличным доминированием Echo Show на рынке и подготовило достойный ответ детищу инженеров Amazon. Им стала модель ThinQ WK9 — акустическая система с 8-дюймовым экраном, дизайн которой многим напомнит внешним видом старых ЭЛТ-телевизоров с динамиками по краям корпуса. 

LG не спешит раскрывать технические особенности ThinQ WK9. На данном этапе разработчики ограничились упоминанием о мощных стереодинамиках и поддержке фирменной технологии Meridian Audio, выступающей залогом качественного звучания динамика. 

Также достоверно известно о наличии в LG ThinQ WK9 встроенной функции Chromecast. Посредством нетривиальной смарт-акустики удастся и совершать звонки через сервис Google Duo, для чего разработчики предусмотрительно разместили на лицевой панели модуль фронтальной камеры. 

О дате полноценного анонса гаджета, сроках его поступления в продажу и розничной стоимости в LG пока решили не распространяться, ограничившись кратким описанием и пресс-рендерами смарт-колонки. Напомним, что главный конкурент LG ThinQ WK9 — смарт-динамик Amazon Echo Show — доступен для заказа по цене $230.

Источник:

3DNews Daily: коврик Razer Hyperflux, смартфон Vivo с Clear ID и электромобиль-гаджет Byton

Источник:

CES 2018: Android-смартфон Moviphone со встроенным проектором

Компания Wireless Mobi Solution демонстрирует на выставке CES 2018 в Лас-Вегасе (Невада, США) весьма любопытную новинку — смартфон под названием Moviphone.

На первый взгляд, аппарат внешне ничем не примечателен. Однако более тщательный осмотр позволяет заметить небольшое окошко на верхней грани корпуса: здесь располагается интегрированный лазерный проектор.

На сайте разработчика указано, что устройство позволяет формировать изображение с разрешением 1280 × 720 точек (720р) размером от 12 до 200 дюймов по диагонали. Яркость заявлена на уровне 50 люмен, контрастность — 80 000:1.

Основой смартфона служит процессор MediaTek MT6750V с восемью ядрами ARM Cortex-A53 с частотой до 1,5 ГГц и графическим ускорителем Mali-T860 MP2. Объём оперативной памяти составляет 3 или 4 Гбайт, вместимость флеш-модуля — 32 или 64 Гбайт.

Дисплей имеет размер 5,5 дюйма по диагонали и обладает разрешением 1920 × 1080 точек (формат Full HD). В тыльной части корпуса установлены 13-мегапиксельная камера и дактилоскопический сканер. Спереди располагается камера на основе 8-мегапиксельного датчика.

Есть адаптеры Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 4.1, приёмник GPS, FM-тюнер и стандартный набор сенсоров. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч. Габариты составляют 153,06 × 75,64 × 10,28 мм, вес не превышает 200 граммов.

На смартфон установлена операционная система Android 7.0 Nougat. Аппарат доступен для заказа по цене около 600 долларов США. 

Источник:

CES 2018: неттоп ECS Liva Z2 получит процессор Intel Gemini Lake

Компания ECS готовит к выпуску на коммерческий рынок новый настольный компьютер небольшого форм-фактора — модель под названием Liva Z2. Устройство демонстрируется на выставке Consumer Electronics Show (CES).

Сообщается, что основой неттопа послужит аппаратная платформа Intel Gemini Lake в лице процессора Pentium Silver. За отвод тепла от этого чипа будет отвечать улучшенная система пассивного охлаждения, так что новинка сможет похвастаться нулевым уровнем шума при работе.

Использование двух модулей SODIMM обеспечит возможность апгрейда оперативной памяти. Мини-компьютер получит флеш-модуль eMMC вместимостью до 64 Гбайт; кроме того, предусмотрена возможность установки традиционного 2,5-дюймового накопителя — жёсткого диска или твердотельного решения.

Имеются адаптеры беспроводной связи Wi-Fi с поддержкой стандарта 802.11ас и Bluetooth 4.2. Есть контроллер Gigabit Ethernet.

На фронтальную панель выведены три порта USB 3.0, разъём USB 3.0 Type-C и 3,5-миллиметровое гнездо для наушников. Сзади можно обнаружить два порта USB 2.0, два интерфейса HDMI для подключения дисплеев, а также гнездо для подсоединения сетевого кабеля.

Информации о сроках начала продаж неттопа ECS Liva Z2 и его ориентировочной стоимости пока нет. 

Источники:

CES 2018: россыпь твердотельных накопителей EDGE Memory CLX600

Американская компания EDGE Memory представила в ходе выставки Consumer Electronics Show (CES) твердотельные накопители серии CLX600, которые будут предлагаться в различных вариантах исполнения.

В семейство вошли решения типоразмера M.2 и mSATA, а также изделия в форм-факторе 1,8 дюйма с интерфейсом SATA 3.0. Все устройства полагаются на контроллер Silicon Motion и микрочипы флеш-памяти NAND Flash. Поддерживаются команды TRIM и средства мониторинга S.M.A.R.T.

Накопители M.2 и mSATA обеспечивают скорость передачи данных до 500 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) достигает 59 000. Вместимость — до 480 Гбайт.

Что касается изделий формата 1,8 дюйма, то они способны передавать информацию со скоростью до 560 Мбайт/с, а показатель IOPS достигает 76 000.

Кроме того, компания EDGE Memory анонсировала высокопроизводительные твердотельные накопители NextGen PCIe NVMe M.2 SSD. Они используют контроллер Silicon Motion SM2262 и память 3D TLC NAND. Заявленная скорость передачи данных достигает 3200 Мбайт/с. Показатель IOPS — до 370 000.

Информации о сроках начала продаж накопителей и их ориентировочной стоимости пока нет. 

Источник:

Baidu начнёт выпуск робомобилей в этом году

Китайский технологический гигант Baidu объявил о партнёрстве с целым рядом компаний с целью выпуска самоуправляемых автомобилей начиная с 2018 года.

На выставке CES 2018 компания представила обновление программной платформы Apollo 2.0 для автономного вождения. Было заявлено, что это программное обеспечение будет использоваться в транспортных средствах для массового рынка, производство которых стартует в этом году.

techcrunch.com

techcrunch.com

Компания сообщила, что обновление программного обеспечения Apollo 2.0 позволит автомобилю двигаться самостоятельно в «простых городских дорожных условиях». По словам старшего директора Baidu по автономному вождению Цзиньгао Вана, автомобили под управлением программного обеспечения Apollo смогут двигаться через перекрёстки, менять полосу движения, соблюдать правила дорожного движения, «видеть» препятствия на расстоянии до 300 футов (91,4 м) и определять сигналы светофора на расстоянии до 500 футов (152,4 м) с точностью до 99 %.

Baidu также рассказал о сотрудничестве с китайскими компаниями, которое поможет ускорить появление на рынке автономного транспорта. Партнёр Baidu компания King Long в этом году начнёт производство автономного мини-автобуса. Выпуск автомобилей, созданных JAC Motors и BAIC Motor, стартует в 2019 году. В рамках сотрудничества с Chery начнётся выпуск автомобилей в 2020 году.

Источник:

CES 2018: энергоэффективная SoC Qualcomm QCC5100 для продвинутых беспроводных гарнитур

Беспроводные наушники перестали быть редкостью и принялись медленно, постепенно, но достаточно уверенно вытеснять проводные аналоги. Пользователи отдают предпочтение свободе от вечно путающихся кабелей. За это они готовы платить в некоторых случаях сверх цены, а иногда и пожертвовать качеством звучания ради чувства комфорта. 

На практике же отказ от проводов в контексте Bluetooth-гарнитур зачастую является самообманом и навязанной рекламщиками условностью. Причина неоднозначного отношения к беспроводным наушникам даже класса «Hi-End» кроется в их автономности. Временной интервал от подзарядки до подзарядки редко выходит за пределы нескольких часов, вынуждая меломана проверять состояние батареи перед каждым выходом из дома. 

Частично решить описанную выше проблему вызвалась компания Qualcomm. Шаг в нужную сторону её инженеры видят в новом чипсете QCC5100, представленном в ходе выставки CES 2018 в Лас-Вегасе. Данная SoC, состоящая из двух ядер с частотой 120 МГц, предназначается для Bluetooth-гарнитур различного форм-фактора, в том числе и для наушников с расширенной функциональностью. Речь идёт об аудиопродукции с уникальными возможностями — набором вспомогательных датчиков, выводящих целевое назначение гарнитуры за пределы музыкального сектора. Не остались в стороне и голосовые ассистенты Google Assistant и Amazon Alexa, механизму полной интеграции с которыми было уделено персональное внимание в ходе проектирования.  

www.qualcomm.com

www.qualcomm.com

 

Концепт Bluetooth-гарнитуры с акцентом на биометрическую составляющую   

В спецификации к Qualcomm QCC5100 заявлена поддержка протокола Bluetooth 5.0 и кодека aptXHD. Не обошлось и без активного шумоподавления, реализованного здесь на аппаратном уровне под видом технологии Integrated Hybrid Active Noise Cancellation. 

Главным же преимуществом чипа QCC5100, на котором фокусировало акцент внимания руководство Qualcomm, стал значительный прирост показателя автономной работы. Правда, на деле обещания стать новой вехой в эволюции беспроводных гарнитур вылились в итоговые 25 % прироста автономности в сравнении со среднестатистическими наушниками, представленными сегодня на рынке. 

Увы, но какие именно производители готовы взять на вооружение QCC5100, в Qualcomm решили преждевременно не распространяться. Вероятнее всего, первые гарнитуры на базе рассмотренной SoC мы увидим уже в этом году. 

Источники:

CES 2018: Qualcomm Smart Audio — готовая смарт-платформа с поддержкой Cortana

Павильоны CES 2018 стали для Qualcomm местом премьеры универсальной платформы Smart Audio Platform, ориентированной на сторонних разработчиков и готовящейся стать базой для десятков новых смарт-колонок. Ключевой особенностью Smart Audio Platform значится полная интеграция с голосовым ассистентом Cortana компании Microsoft. 

Анонсированная платформа, сочетающая в себе набор аппаратных решений и адаптированную под них программную часть с Microsoft Cortana во главе, призвана дать отпор осаждающей рынок электронике с цифровыми помощниками от Google и Amazon. Исполнительный директор Qualcomm Энтони Мюррей (Anthony Murray) объяснил, что их Smart Audio Platform нацелена на производителей, желающих заполучить в свои руки гибкий в функциональном плане комплект с широким спектром возможностей по взаимодействию с Cortana.

Сама же Qualcomm заниматься выпуском систем на базе Smart Audio Platform не намерена. Вместо этого американский гигант возьмёт на себя роль OEM-поставщика, предлагающего разработчикам смарт-колонок основу под их изделие. Платформа рассчитана на акустику любого класса и формата, смарт-хабы и прочего рода аудиоустройств, реагирующих на команды голосом.

Релиз управляемых посредством Cortana гаджетов, построенных на Qualcomm Smart Audio Platform, ожидается в первой половине 2018 года.

Источник:

Представлены модули COM Express с китайскими процессорами Godson 3A3000

Разработчик национальной процессорной архитектуры Godson (Loongson) представил материнские платы в формфакторе COM Express 2.0 Type 6 на базе новых процессоров Godson 3A3000. Другой важной особенностью плат стало то, что впервые процессоры Godson поддержаны первым национальным чипсетом 7A1000, который пришёл на смену ранее используемому набору AMD RS780E. Наконец, на плате можно найти выпущенную китайским производителем флеш-память для хранения микрокода и массив DDR3 объёмом 4 Гбайт, тоже произведённый одной из китайских компаний. Спустя примерно 17 лет со старта проекта Godson китайские разработчики смогли сделать компьютер, не содержащий импортных комплектующих.

Модули COM Express с процессорами Godson

Модули COM Express с процессорами Godson 3A3000

Каждая сторона платы формфактора COM Express 2.0 Type 6 по 95 мм. Монтаж и разводка платы предполагают предельную устойчивость к таким внешним воздействиям, как пыль, вибрации и повышенная влажность. На основе модулей с процессорами Godson предполагается создавать вычислительные и управляющие системы для нужд правительственных органов, научных центров, медицинских учреждений, коммуникации, транспорта и для других областей, где важна не только производительность, но и надёжность работы. К примеру, с начала производства 28-нм процессоров Godson 3A3000 летом 2017 года к середине осени порядка 10 тыс. терминалов на их основе закупили пункты космической связи и слежения за спутниками.

Процессоры Godson 3B1500 и Godson 3A3000

Процессоры Godson 3B1500 и Godson 3A3000

Производством 28-нм процессоров Godson 3A3000 на подложках FD-SOI занимается компания STMicroelectronics. В дальнейшем, вероятнее всего, выпуском Godson может заняться компания GlobalFoundries. Через два года в Китае это будет первый производитель, который освоит производство 22-нм решений на подложках FD-SOI. Компания STMicroelectronics может отказаться от перевода своего производства на более тонкий техпроцесс. Во всяком случае, появилась информация, что STMicroelectronics намерена размещать заказы на выпуск 22-нм FD-SOI чипов на линиях GlobalFoundries. Впрочем, это тема отдельной новости.

Чипсет (южный мост) Godson 7A1000

Чипсет (южный мост) Godson 7A1000

Процессоры Godson 3A3000, напомним, четырёхъядерные. Базовая частота процессора — 1,2 ГГц с автоматическим разгоном до 1,5 ГГц. На плате распаяны микросхемы DDR3 общим объёмом 4 Гбайт. Модуль COM Express подключается к базовой плате с помощью двух разъёмов, расположенных на тыльной стороне платы. Модуль и плата расширения обеспечат комплект двумя портами Gigabit Ethernet, 32 линиями PCI Express, 6 портами USB 2.0, 3 портами SATA 6 Гбит/с, одним портом VGA и одним портом с 24-битным интерфейсом LVDS. Общее потребление платформы не превышает 50 Вт. О цене вопроса не сообщается.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥