Интернет-источники сообщают о том, что компания Thermaltake подготовила к выпуску компьютерный корпус Versa H26 формата Mid Tower, который будет предлагаться в белом и чёрном вариантах цветового исполнения.

В новинку можно установить материнскую плату типоразмера ATX, microATX или Mini-ITX. Одна из боковых стенок выполнена на основе акриловой панели, благодаря чему хорошо просматривается внутреннее пространство.

Корпус оборудован двумя отсеками для 5,25-дюймовых устройств. Можно установить два накопителя типоразмера 3,5/2,5 дюйма и ещё три 2,5-дюймовых устройства хранения данных. Максимально допустимое количество карт расширения — семь.

Возможен монтаж до семи вентиляторов размером 120 мм. Причём в комплект входят два таких кулера — фронтальный с синей LED-подсветкой и тыльный. Можно воспользоваться жидкостной системой охлаждения с радиатором типоразмера 120/280/360 мм. Высота процессорного охладителя не должна превышать 160 мм.

Поддерживается установка графических ускорителей длиной до 310 мм и блока питания длиной до 220 мм. На панели с разъёмами расположены гнёзда для наушников и микрофона, по два порта USB 3.0 и USB 2.0. Габариты составляют 464 × 493 × 220 мм, вес — около 6,1 кг.

Приобрести корпус Versa H26 можно будет по ориентировочной цене 30–35 евро. 

Компания G.SKILL International Enterprise представила наборы оперативной памяти Ripjaws DDR4, включающие модули стандарта SO-DIMM.

Изделия SO-DIMM по сравнению с DIMM отличаются уменьшенными габаритами. Такие модули применяются в ноутбуках, а также компьютерах небольшого форм-фактора.

В семейство Ripjaws DDR4 SO-DIMM вошёл набор объёмом 32 Гбайт (4 × 8 Гбайт) с частотой 3800 МГц. Тайминги — CL18-18-18-38. Это, как утверждает G.SKILL, самый быстрый на сегодняшний день комплект памяти SO-DIMM.

Кроме того, в серии представлены наборы на основе модулей с частотой 3600 и 3200 МГц. В первом случае суммарная ёмкость составляет 32 Гбайт (4 × 8 Гбайт), во втором — 32 Гбайт (4 × 8 Гбайт) или 64 Гбайт (4 × 16 Гбайт). Тайминги в обоих случаях —  CL16-16-16-36.

Представленные изделия полагаются на микрочипы Samsung. Все модули функционируют при напряжении питания 1,35 В.

В продажу комплекты Ripjaws DDR4 SO-DIMM поступят в ближайшее время. Информации об ориентировочной цене, к сожалению, на данный момент нет. 

«Ростелеком» заключил государственный контракт с Министерством связи и массовых коммуникаций, в рамках которого будет осуществляться подключение российских медицинских учреждений к Интернету.

Речь идёт об организациях государственной и муниципальной систем здравоохранения. Выход в Сеть планируется обеспечивать посредством волоконно-оптических линий связи. Пропускная способность каждого подключения составит не менее 10 Мбит/с.

Уже до конца текущего года, как ожидается, доступом в Интернет будут обеспечены 3134 медицинские организации. Общая стоимость этих работ составит приблизительно 1,9 млрд рублей.

В течение следующего года высокоскоростное подключение к Интернету появится ещё примерно в 10,8 тыс. медицинских учреждений на территории Российской Федерации.

Созданная инфраструктура поможет повысить качество оказания медицинской помощи в России и даст возможность повсеместно применять телемедицинские технологии. Концепция телемедицины, как ожидается, позволит активно задействовать принципы ответственного самолечения. В частности, граждане смогут получать предварительные консультации у квалифицированных специалистов удалённо — через Интернет. Кроме того, данная модель поможет перераспределить нагрузки на медицинский персонал и оптимизировать финансовые потоки. 

Со 2 по 6 декабря пройдёт очередная конференция International Electron Devices Meeting (IEDM 2017). Традиционно лидеры отрасли по разработке и производству полупроводников расскажут о достижениях и прольют свет на важные аспекты будущих техпроцессов. Повестка основных выступлений уже опубликована, и мы можем понять, о чём пойдёт разговор.

Так, компания Intel посвятит основное время докладу о фирменном техпроцессе с нормами 10 нм. Уже известно, что размеры FinFET-транзисторов в техпроцессе Intel будут следующими: ширина рёбер (транзисторных каналов) равна 7 нм, расстояние между центрами рёбер составит 34 нм (pitch), а высота рёбер будет равна 46 нм (по другим данным — 53 нм). Для создания на кристалле элементов подобного размера компания использует четырёхкратную проекцию с самовыравниванием фотошаблонов. Также Intel расскажет о технологии производства высокоплотных и энергоэффективных ячеек SRAM площадью 0,0312 мкм² и 0,0441 мкм² (на примере опытного 204-Мбит массива SRAM).

Размеры рёбер FinFET транзисторов в 10-нм техпроцессе Intel (Intel)

По словам Intel, 10-нм техпроцесс допускает создание 12 металлизированных межконтактных слоёв с поддержкой целого спектра пороговых напряжений. По сравнению с 14-нм техпроцессом компании техпроцесс с нормами 10 нм позволит увеличить канальные токи для n-каналов транзисторов на 71 %, а для p-каналов — на 35 %. Кроме этого в двух нижних слоях металлизации Intel будет использовать токопроводящие дорожки из кобальта. Это десятикратно улучшит положение дел с электромиграцией и в два раза уменьшит сопротивление межслойной металлизации. Иначе говоря, кобальт обеспечит стабильность характеристик чипов и снизит токовую нагрузку на межслойные соединения.

Варианты актуальных и будущих транзисторных структур (ASML)

Компания GlobalFoundries поделится достижениями в создании ячейки SRAM площадью 0,0269 мкм², что стало возможно благодаря 7-нм техпроцессу с использованием транзисторов FinFET. По сравнению с 14-нм техпроцессом техпроцесс GlobalFoundries с нормами 7 нм обещает 2,8-кратное увеличение плотности размещения элементов на кристалле и либо более чем 40-процентный рост производительности, либо 55-процентное снижение потребления. Как и компания Intel, GlobalFoundries будет использовать четыре проекции для изготовления кристаллов и две проекции для изготовления межслойных соединений. Данный техпроцесс GlobalFoundries разрабатывала самостоятельно, хотя 14-нм техпроцесс лицензировала у Samsung.

Каналы транзисторов превратятся в «перемычки» из нанопроводов и наностраниц (изображение IBM)

Кроме указанных компаний на конференции IEDM с интересными докладами выступят представители Imec (речь пойдёт о новых типах каналов транзисторов — полностью окружённых затворами, состоящими из нанопроводов и наностраниц), компания Macronix расскажет о фирменной памяти 3D NAND, компания SK Hynix обрадует докладом о памяти ReRAM, компания IBM и организация CEA-Leti раздельно расскажут о 3D-компоновке монолитной логики, исследователи из Швеции покажут, как можно извлекать биоматериал из пота на примере чипов на пластинах FD-SOI, команда из Houston Methodist Research Institute покажет как контролировать уровень лекарства в организме и извлекать гены с помощью чипов с микроканалами, а исследователи из Техасского Университета в Остине поделятся достижениями в производстве гибкой электроники из графена на обычной бумаге. Ждём подробностей.

Компания Huawei представила в Китае «умные» наручные часы Watch 2 Pro, приобрести которые можно по ориентировочной цене 400 долларов США.

Главная особенность новинки — поддержка eSIM. Данная технология предполагает наличие в устройстве специального идентификационного чипа, позволяющего, не покупая SIM-карту, подключиться к любому сотовому оператору, поддерживающему eSIM. Иными словами, благодаря eSIM осуществляется переход с традиционных пластиковых SIM-карт на их виртуальные аналоги.

Часы Huawei Watch 2 Pro могут функционировать в мобильных сетях 4G/3G/2G. Реализована поддержка беспроводной связи Bluetooth и системы NFC, благодаря чему возможно проведение бесконтактных платежей.

Новинка может выполнять функции фитнес-трекера. В оснащение входят датчик частоты сердечного ритма и приёмник спутниковой навигационной системы GPS.

Прочие технические характеристики, как отмечают сетевые источники, вероятнее всего, унаследованы от ранее представленных смарт-хронометров Watch 2 и Watch 2 Classic. Это процессор Snapdragon Wear 2100 с тактовой частотой вычислительного блока 1,1 ГГц, 768 Мбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 4 Гбайт, контроллер Wi-Fi и 1,2-дюймовый дисплей AMOLED с разрешением 390 × 390 точек.

Приём заказов на «умные» часы Huawei Watch 2 Pro уже начался. 

EK Water Blocks не первый год сотрудничает с производителями материнских плат, выпуская для топовых изделий водоблоки, охлаждающие узлы процессорных систем питания. Кроме того, в последние годы энтузиасты могут оснащать часть наиболее продвинутых плат моноводоблоками EK, которые контактируют не только с транзисторами VRM, но и находящимися по соседству процессорами. Что касается платформы AMD TR4/X399 то она, по сравнению с AM4, пока обделена вниманием производителей систем охлаждения, и отрадно, что словенская компания решила выпустить для матплат ASUS X399 и CPU Ryzen Threadripper такой нишевой продукт, как моноблочный водоблок. Последний получил замысловатое название EK-FB ASUS ROG ZE RGB Monoblock.

Охладитель совместим с тремя материнскими платами вышеупомянутой серии — ASUS ROG Zenith Extreme (отсюда, по-видимому, и суффикс ZE), ROG Strix X399-E Gaming и Prime X399-A. Не исключено, что в будущем список совместимости будет расширен одним-двумя устройствами.

Основу модели EK-FB ASUS ROG ZE RGB составляют медная никелированная контактная пластина и акриловая крышка, в которую встроена небольшая светодиодная лента. Подсветка будет работать от 4-контактного разъёма RGB LED на вышеперечисленных платах. Благодаря ASUS Aura Sync, имеется возможность синхронизации подсветки с таковой у других узлов ПК.

В паре AMD Ryzen Threadripper и транзисторов VRM источником бóльшей части тепла при запуске ресурсоёмких приложений (и не только), конечно же, является процессор, ведь даже у восьмиядерного Threadripper 1900X тепловыделение способно достигать 180 Вт. Соответственно, в области нахождения кристалла CPU тыльная сторона основания водоблока имеет микропластины, помогающие снимать тепловую нагрузку.

Следующее изображение моноводоблока показывает, что производитель не пожалел металла для его контактной поверхности: для Ryzen Threadripper основание «нарезано» с запасом.

Предварительные заказы на EK-FB ASUS ROG ZE RGB Monoblock уже принимаются на сайте EK Water Blocks. Продукт с учётом НДС оценён в €119,95. Отгрузка экземпляров охладителя покупателям начнётся 2 ноября. В комплект поставки моноводоблока входят крепления для разных платформ, термопаста EK-TIM Ectotherm и термопрокладки.

Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) дало зелёный свет второй расширенной миссии автоматической станции Dawn.

Зонд Dawn, напомним, был запущен в сентябре 2007 года. Он стал первым космическим аппаратом, спроектированным для исследования двух объектов в Солнечной системе, находясь на их орбитах. В период с августа 2011 по август 2012 года аппарат изучал астероид Веста, а с марта 2015 года он занимается исследованием Цереры — наименьшей среди известных карликовых планет Солнечной системы.

Летом прошлого года стартовала первая расширенная миссия Dawn. Тогда в NASA решили оставить зонд на орбите Цереры, а не отправлять к объекту Адеона — довольно крупному и очень тёмному астероиду главного пояса. Вторая расширенная миссия также предполагает дальнейшее исследование карликовой планеты.

Сообщается, в частности, что зонд ещё больше приблизится к Церере, перейдя на орбиту с минимальным удалением в 200 км от поверхности планеты. Ранее минимальная высота составляла около 385 км.

Предстоящая научная программа предусматривает сбор данных с помощью детектора нейтронов и гамма-квантов, а также спектрометра видимого и инфракрасного диапазонов. Кроме того, продолжится съёмка поверхности планеты.

По оценкам, Dawn сможет работать до второй половины 2018 года, пока не истощатся запасы топлива. Всё это время зонд будет находиться на стабильной орбите, где и останется после завершения проекта. 

Сетевые ретейлеры начинают приём заказов на довольно любопытную телевизионную приставку под названием Beelink GS1 на операционной системе Android 7.1 Nougat.

Представленное устройство — это одна из первых коммерческих ТВ-приставок на аппаратной платформе Allwinner H6. Данный процессор содержит четыре вычислительных ядра ARM Cortex-A53 и графический ускоритель Mali-T720MP2 GPU. Чип функционирует в тандеме с 2 Гбайт оперативной памяти.

Приставка обеспечивает возможность декодирования видео H265/HEVC в формате 4K (3840 × 2160 точек) со скоростью 60 кадров в секунду. Более того, заявлена поддержка видео 6К (6144 × 3160 пикселей) со скоростью 30 кадров в секунду.

Устройство наделено сетевым контроллером Gigabit Ethernet, двухдиапазонным адаптером Wi-Fi 802.11b/g/n/ac и модулем Bluetooth 4.1. Флеш-накопитель вместимостью 16 Гбайт можно дополнить картой microSD.

Предусмотрены интерфейсы HDMI и S/PDIF, порты USB 2.0 и USB 3.0. Габариты составляют 96 × 96 × 16 мм, вес — 190 граммов.

Комплект поставки включает инфракрасный пульт дистанционного управления, сетевой блок питания и кабель HDMI. Ориентировочная цена новинки — 70 долларов США. 

Управление США по патентам и торговым маркам (USPTO) выдало компании Amazon патент на весьма необычную разработку в области электрических автомобилей.

В документе, озаглавленном «Systems, devices and methods delivering energy using an uncrewed autonomous vehicle», речь идёт о системе подзарядки электрокара непосредственно в движении. Для этого предлагается использовать особый беспилотный летательный аппарат.

В случае, когда заряд батарей электрокара практически исчерпан, и автомобилист не может добраться до стационарного пункта подзарядки, он сможет запросить помощь по воздуху. Предполагается, что на крыше автомобиля будет расположена специальная площадка с коннекторами для фиксации дрона и передачи энергии.

По задумке Amazon, беспилотник сможет сесть на движущуюся машину, подсоединиться к разъёму подзарядки и подать энергию от своих батарей в электросеть автомобиля.

Конечно, при нынешнем уровне развития аккумуляторных технологий идея Amazon выглядит нереализуемой. Ведь дрону придётся взять на борт очень большой вес. Кроме того, необходимо учитывать энергозатраты на питание собственной силовой установки беспилотника. Однако в перспективе — в случае появления лёгких и ёмких аккумуляторов, а также систем сверхбыстрой подзарядки — предложенное решение может лечь в основу платформы доставки электроэнергии по воздуху.