Технология оперативной памяти DDR5 не стоит на месте. Производители пытаются выжать из неё максимальные показатели быстродействия. Доступные в продаже современные модули DDR5 уже предлагают скорости до 8000 МТ/с и даже выше. По этому случаю компания Asus представила новую реализацию слота DIMM, NitroPath DRAM Technology, предназначенную для повышения качества передачи сигнала между CPU и ОЗУ, а также повышающую надёжность самих разъёмов DIMM.

Источник изображений: Asus

Как указано в официальном блоге Asus, технология NitroPath DRAM улучшает работу ОЗУ благодаря новой схеме маршрутизации. За счёт использования более коротких позолоченных контактов внутри разъёма снижается уровень шума передаваемого сигнала. В сочетании с оптимизированными маршрутами сигнала внутри материнских плат между CPU и модулями памяти технология NitroPath DRAM обеспечивает повышение разгона ОЗУ с прибавкой до 400 МТ/с.

Технология NitroPath DRAM также подразумевает усиление самих разъёмов DIMM, что увеличивает их долговечность. Производитель улучшил прочность разъёмов на боковую нагрузку при установке (до 20 %) и демонтаже модулей памяти (до 25 %), так и фиксацию разъёмов на материнской плате (на 57 %) по сравнению с обычными разъёмами DIMM.

Первыми платами Asus, получившими разъёмы DIMM с технологией NitroPath DRAM стали представленные сегодня флагманские модели ROG Crosshair X870E Hero и ROG Strix X870E-E Gaming WIFI для процессоров Ryzen 9000.

Для людей, не желающих видеть внутри системного блока ПК множество висящих проводов, компания MSI выпускает специальную серию материнских плат Project Zero с разъёмами на тыльной стороне, что позволяет скрыть большинство кабелей питания. Судя по всему, на этом развитие серии не остановится. MSI рассматривает возможность оснащения материнских плат Project Zero модулями памяти нового формата CAMM2, изначально разработанными для ноутбуков.

Источник изображений: MSI

Берущие начало из проприетарной разработки компании Dell модули оперативной памяти CAMM2 и LPCAMM2 были изначально созданы для использования в составе тонких и лёгких ноутбуков. Их основными преимуществами над стандартными модулями SO-DIMM и U-DIMM являются компактность, а также более высокая плотность и скорость памяти. При этом CAMM2 и LPCAMM2 сохраняют модульность, то есть возможность обновления. На рынке уже появились первые ноутбуки, которые оснащаются модулями памяти LPCAMM2, в которых используется энергоэффективная памяти LPDDR5X.

MSI рассматривает возможность использования модулей CAMM2 с настольными материнскими платами, а в перспективе также и энергоэффективных модулей LPCAMM2. Для реализации идеи она обратилась с предложением о сотрудничестве к Kingston Technology. Последняя ведёт разработку новой серии модулей ОЗУ Fury Impact CAMM2. Подробностей пока нет, но рассматривается возможность выпуска модулей памяти почти всех объёмов (32, 48, 64 и 96 Гбайт) с поддержкой большинства популярных стандартов памяти DDR5 — от DDR5-6000 до DDR5-8000.

Команда исследователей из научного института NanoSystems при Калифорнийском университете Лос-Анджелеса разработала устройство, которое снижает блики на изображениях. Разработка в которой применяется технология двумерного полупроводника, может использовать окружающий свет в качестве передового «умного фильтра». Разработчики утверждают, что их фильтр помогает значительно повысить качество фотографий у недорогих камер.

Источник изображений: UCLA

Созданное устройство размером 0,4 × 0,4 дюйма (1 × 1 сантиметр) оснащено ультратонким прозрачным чипом толщиной всего несколько атомов, в котором содержится массив пикселей размером 100 на 100.

«Недорогое устройство размером в пару сантиметров могло бы заставить маломощную камеру работать как камера сверхвысокого разрешения. Это значительно удешевило бы доступ к технологиям изображения и сканирования с высоким разрешением», — комментирует Айдоган Озджан (Aydogan Ozcan), профессор электротехники и компьютерной инженерии Калифорнийского университета Лос-Анджелеса и соавтор исследования. Подробности исследования опубликованы в журнале Nature Communications.

Команда исследователей стремилась найти материал с минимальным светопоглощением, но при этом способный генерировать сигнал, достаточный для обработки света. Объект исследования представляет собой прозрачную плоскость размером один квадратный сантиметр. В нём используется двумерный полупроводник, который представляет собой тонкую плёнку толщиной в несколько атомов. Из-за своей тонкости материал прозрачен, но тем не менее обладает свойствами, позволяющими проходящим через него фотонам эффективно контролировать электропроводность. Для функционирования 2D-полупроводника его подключили с помощью электродов к слою жидкого кристалла. Конечным продуктом оказался интеллектуальный светофильтр с разрешением 10 000 пикселей, который может быстро и избирательно затемняться нелинейным образом в ответ на широкополосное окружающее освещение.

По словам команды, каждый пиксель в составе фильтра может переходить от полной прозрачности к частичной прозрачности и полной непрозрачности. Примечательно, что для резкого изменения состояния требуется минимальное количество фотонов. Исследователи продемонстрировали работу своего изобретения с камерой смартфона, где он эффективно уменьшил блики на изображениях.

Помимо снижения бликов фотокамер технология имеет широкий потенциал применения в потребительских и промышленных задачах. Например, она может использоваться в продвинутых системах автономного распознавания транспортных средств и в камерах, которые могут идентифицировать одни объекты, скрывая другие, в шифровании изображений, а также для быстрого и точного выявления дефектов на роботизированных сборочных линиях.

Как отмечают исследователи, подобный фильтр имеет множество преимуществ. Например, он позволяет обрабатывать входящие изображения без необходимости их преобразования в цифровой сигнал, тем самым ускоряя получение результатов и минимизируя данные, отправляемые в облако для цифровой обработки и хранения.

Разработчики ожидают, что их технология в перспективе будет использоваться в недорогих камерах. Кроме того, она может способствовать развитию оптических компьютеров. Одной из ключевых проблем последних являлась сложность получения нелинейных откликов, имеющих решающее значение для генерации сигналов, не строго пропорциональных входному сигналу. Нелинейность в свою очередь имеет решающее значение для создания универсальных вычислительных систем, включая искусственный интеллект.

Находящиеся в разработке нелинейные материалы и устройства требуют значительного притока света для эффективной работы. Для удовлетворения этой потребности приходится полагаться на мощные лазеры, ограниченные узкой полосой электромагнитного спектра. В качестве альтернативы можно использовать материалы с низкой скоростью поглощения света, но это приводит к снижению скорости обработки. Кроме того, это требует применения энергоэффективных материалов, способных поглощать значительное количество света, но не пригодных для задач, в которых приоритет отдается светоэффективности или прозрачности.

Исследование специалистов Калифорнийского университета показало, что крошечный массив прозрачных пикселей может генерировать быструю, широкомасштабную и нелинейную реакцию на маломощный окружающий свет. «Актуальные решения в нелинейной оптике сильно отстают от того, что нам нужно для приложений визуальных вычислений. А нам нужны маломощные, широкополосные, с низкими потерями и быстрые нелинейности для оптических систем. Наша разработка помогает решить этот вопрос», — добавил Озджан.

Южнокорейский гигант Samsung Electronics при прежнем руководителе и сыне основателя Ли Гон Хи (Lee Kun-hee) ещё мог продвигать инновационные решения, которые позволяли компании обходить многих конкурентов на технологическом уровне, но сейчас, по мнению некоторых сотрудников, техническому прогрессу начинает препятствовать излишняя осторожность руководителей, которые буквально боятся рисковать.

Источник изображения: Samsung Electronics

Всё это, по мнению Nikkei Asian Review, способствует утрате конкурентных позиций компанией Samsung Electronics. В публикации приводится пример с рационализаторским предложением одного из инженеров, которое было призвано повысить уровень выхода годной продукции при производстве чипов. Обратившись с предложением к начальнику прошлой осенью, он получил отказ в его внедрении, поскольку руководство не готово брать на себя риск и делать первый шаг, а новые технологии готов внедрять только в том случае, если уже существуют прецеденты их успешного применения.

В современной корпоративной структуре Samsung Electronics, как отмечает издание, проблемой является и практика заключения контрактов с руководящим составом только на один год. При этом руководителям с более верхнего уровня доводятся целевые показатели деятельности подразделений, которые должны быть достигнуты за год. При такой расстановке приоритетов компания просто сосредотачивается на решении каких-то краткосрочных задач, а долгосрочные исследования в итоге остаются без должного внимания и лишают компанию инновационного развития.

Samsung уже отстаёт от более мелкой SK hynix в сфере разработки памяти семейства HBM, которая сейчас востребована в сегменте систем искусственного интеллекта. Соперничать с конкурентами в сегменте дисплеев ей тоже становится всё сложнее. Наконец, Apple недавно на какое-то время вырвала у Samsung статус крупнейшего производителя смартфонов, хотя корейской компании по итогам февраля удалось добиться реванша. По мнению экспертов, склонность избегать риски нынешним руководством Samsung будет способствовать дальнейшей деградации компании, если ничего не менять в этой сфере. Впрочем, следует помнить, что внук основателя и фактический глава Samsung Ли Джэ Ён (Lee Jae-yong) провёл в тюремном заключении и под следствием несколько лет, на протяжении которых его заместители не решались принимать важные стратегические решения, и эта инерция будет сказываться на бизнесе компании ещё какое-то время даже после того, как Ли Джэ Ён окончательно утвердился в статусе главы компании и освобождён от уголовных обвинений.

Компания Huawei разрабатывает инновационную технологию магнитоэлектрических дисков для архивирования данных с кодовым названием OceanStor Arctic. Впервые об этой разработке производитель упомянул в ходе международной выставки электроники MWC 2024. Отмечается, что новая технология хранения данных позволит на 20 % снизить общую стоимость подключения по сравнению с магнитными лентами и на 90 % снизить энергопотребление по сравнению с жёсткими дисками.

Источник изображения: Huawei

По словам Huawei, магнитоэлектрический диск (MED) представляет собой инновационную разработку в области магнитных носителей. Первое поколение MED будет предлагаться в виде дисков большой ёмкости. Общая ёмкость серверной стойки на базе таких дисков составит более 10 Пбайт. При этом её потребляемая мощность будет ниже 2 кВт. Первое поколение дисков MED будет предназначено для архивного хранения данных. Такие диски должны появиться в продаже примерно в первой половине 2025 года.

Портал Tom’s Hardware в качестве сравнения приводит типичную серверную стойку формата 42U, которая может вмещать до 288 жёстких дисков, общим объёмом до 8,64 Пбайт, если в расчёт берутся, например, новейшие жёсткие диски Seagate с технологией магнитной записи с подогревом (HAMR) объёмом по 30 Тбайт каждый. Общее энергопотребление такой стойки составит около 2,88 кВт.

Как пишет Block and Files, MED — это совершенно новая технология. Тот факт, что Huawei использует при её упоминании термин диск, а не накопитель, может говорить о том, что носитель MED, скорее всего, содержит вращающийся внутренний элемент (или элементы), а также головку (головки) для чтения и записи. Huawei пока не вдаётся в детали своей разработки, поэтому размеры накопителя неизвестны. Совсем необязательно, что он будет выполнен в привычном формфакторе 3,5 дюйма, в котором выпускаются актуальные модели жёстких дисков от Seagate, Toshiba и Western Digital.

Также отмечается, что в основе технологии MED лежит магнитоэлектрический эффект, создающий связь между магнитными и электрическими свойствами материала. Как это будет применяться в случае с вращающимися дисками — неизвестно.

Немецкая компания Wieland разработала необычную систему жидкостного охлаждения для центральных процессоров, в которой вместо привычной помпы для перемещения жидкости внутри контура СЖО используется принцип термосифона. Новинку оценил немецкий энтузиаст Роман «der8auer» Хартунг (Roman Hartung), сравнив её с традиционной СЖО от компании Corsair.

Источник изображений: Der8uaer

Принцип термосифона подразумевает пассивный теплообмен, основанный на естественной конвекции, при котором циркуляция жидкости происходит без использования механического насоса. Это, собственно, и является главным отличием новинки от обычных систем жидкостного охлаждения, где за циркуляцию жидкости внутри контура отвечает активный насос. Метод термосифона чаще всего используется в тепловых насосах, водонагревателях, бойлерах или солнечных водонагревателях.

Термосифон

Следует отметить, что разработка Wieland пока является только прототипом, поэтому в перспективе, если компания всё же решит выпустить её в продажу, эта СЖО может выглядеть совсем по-другому. Для более честного сравнения Der8auer снял штатные вентиляторы охлаждения с радиатора СЖО от Wieland и заменил их вентиляторами компании Corsair, которые используются в её обычной системе жидкостного охлаждения. По словам Хартунга, в текущем виде СЖО от Wieland поддерживает процессорные разъёмы Intel LGA 1700 и AMD Socket AM5.

Система жидкостного охлаждения от Wieland смогла обеспечить такой же уровень производительности, как и СЖО от Corsair во время игровых тестов. Однако в стресс-тестах Cinebench R23 результаты всё же оказались в пользу Corsair. Здесь температура CPU с СЖО от Wieland достигла 78 градусов Цельсия, а с системой охлаждения Corsair — лишь 70 градусов. В целом СЖО на базе термосифона оказалась примерно на 8 градусов менее эффективной в вопросе охлаждения, что привело к снижению частоты и мощности Ryzen 9 7950X в рамках тестов.

У кулера от Wieland есть потенциал стать неплохой альтернативной традиционным необслуживаемым СЖО, однако он требует доработки. Например, эффективность системы охлаждения можно было бы увеличить путём изоляции зазоров по бокам радиатора, а также заменив алюминиевую контактную пластину медной. Кроме того, по мнению Der8uaer, СЖО можно было бы улучшить визуально.

Важнейшим преимуществом СЖО от Wieland является то, что внутри её контура не используются движущиеся механические части, что делает её гораздо тише традиционных СЖО с помпой. Шум создают только вентиляторы, установленные на радиаторе.

Компания Frore Systems представила на выставке CES 2024 обновлённую версию своего компактного ультразвукового кулера AirJet Mini. Новый вариант AirJet Mini Slim сохранил производительность предшественника (AirJet Mini), но стал тоньше, немного легче и «умнее» — он может сам себя отчищать от пыли и следить за температурой.

Источник изображения: Frore Systems

Кратко напомним, что внутри кулеров AirJet от компании Frore Systems располагаются мембраны, которые вибрируя с ультразвуковой частотой создают всасывающую силу, которая втягивает воздух через пылезащитный фильтр. С высокой скоростью он направляется в нижнюю область на медный теплоотвод и выходит в боковую часть. Давление оказывается в десять раз выше, чем у вентилятора — 1750 Па. Ранее производитель выпустил несколько вариантов AirJet, включая компактную версию AirJet Mini.

Источник изображений здесь и ниже: Brad Chacos / IDG

Как и предшественник, новая версия ультразвукового кулера AirJet Mini Slim способна рассеивать до 5,25 Вт тепловой энергии (при температуре источника тепла 85 градусов и температуре окружающей среды 25 градусов Цельсия). AirJet Mini Slim имеет такие же размеры 27,5 × 41,5 мм, как и оригинальная модель AirJet Mini. В то же время толщина обновлённой модели сократилась с 2,8 до 2,5 мм, а вес — с 9 до 8 граммов.

Более значительным обновлением AirJet Mini Slim является интегрированная система самоочистки, которая создаёт реверсивный воздушный поток и убирает любую накопившуюся в фильтрах кулера пыль. Благодаря этому кулер способен постоянно поддерживать свою эффективность в охлаждении компонента, на который он установлен. В Frore Systems отмечают, что эта способность также может быть реализована в оригинальной модели кулера AirJet Mini. Иными словами, в AirJet Mini Slim эта функция, вероятно, реализована на программном уровне.

Также в AirJet Mini Slim появился сенсор Thermoception, который следит за температурными показателями и при необходимости корректирует эффективность охлаждения. Эта особенность может быть полезна для охлаждения устройств, которые не имеют собственных температурных сенсоров, например, SSD-контроллеров и чипов памяти.

Все улучшения AirJet Mini Slim служат двум целям: расширить потенциальную сферу применения подобных твердотельных кулеров и сделать их более адаптивными под нужды клиентов.

«Сокращение толщины на 0,3 мм кулера AirJet Mini Slim может оказаться очень полезным для тонких устройств, где в то же время требуется наличие эффективного охлаждения компонентов. AirJet Mini Slim способен значительно повысить эффективность охлаждения компонентов в таких устройствах, как ноутбуки без активных систем охлаждения, планшеты и смартфоны», — комментирует основатель и генеральный директор Frore Systems Сешу Мадхавапедди (Seshu Madhavapeddy).

Компания Frore, разработавшая ультразвуковые кулеры AirJet, продолжает экспериментировать с вариантами их применения. Сейчас производитель изучает использование кулера AirJet, а конкретно его более компактной версии AirJet Mini, в ноутбуках с пассивным охлаждением, то есть там, где изначально не предполагается использование традиционных воздушных систем охлаждения с вентилятором. В качестве кандидата на эту роль выступил 15-дюймовый MacBook Air на базе процессора Apple M2.

Источник изображений: The Verge / Sean Hollister

Ранее разработками Frore заинтересовалась компания OWC, выпустившая устройства хранения на базе NVMe-накопителей, оснащённых системами охлаждения AirJet, а также компания Zotac, выпустившая компактный неттоп с аналогичным кулером. Но в ноутбуках они пока что не появлялись.

AirJet представляет собой компактный прямоугольный блок, который устанавливается на процессор, чипсет или любой другой греющийся элемент. Для охлаждения используется воздушный поток. Он нагнетается не вращающимися лопастями вентиляторов, а вибрирующими с ультразвуковой частотой медными мембранами. В основе технологии лежит известный в авиации эффект натекания струи, который применяется в охлаждении реактивных двигателей. Воздух всасывается через прорези в верхней части блока AirJet, направляется на горячие компоненты системы, забирает от них тепло и выпускается через вентиляционные отверстия в корпусе ноутбука. Толщина AirJet составляет всего 2,8 мм. Это почти вдвое меньше типичной толщины вентиляторов для ноутбуков, которая составляет 5 мм.

Три AirJet и кастомный радиатор в составе MacBook Air 15

О ходе нового эксперимента Frore рассказали журналисты The Verge, побывавшие в тестовой лаборатории компании. По мнению инженеров компании, 15-дюймовый MacBook Air на базе процессора Apple M2 стал подходящей средой для оценки эффективности кулера AirJet Mini по одной простой причине: этот ноутбук не оснащается активной системой охлаждения. В то же время он является одним из самых тонких массовых лэптопов на рынке — его толщина составляет всего 11,5 мм.

Внутренняя сторона кастомного радиатора AirJet на фоне материнской платы MacBook Air 15

Специфическая конструкция 15-дюймового MacBook Air не предполагает использования каких-либо модификаций его системы охлаждения. Поэтому для интеграции в его состав даже такой тонкой системы охлаждения, как AirJet Mini, инженерам Frore пришлось сократить толщину задней крышки ноутбука на 0,3 мм с помощью фрезеровки. Кроме того, исключительно в рамках эксперимента из ноутбука пришлось демонтировать один динамик и антенну Wi-Fi.

Для установки AirJet в MacBook Air 15 у последнего пришлось немного уменьшить толщину задней крышки

В то же время Frore интегрировала в ноутбук не один, а сразу три кулера AirJet Mini, объединённых одним общим радиатором. По заявлению компании, каждый из AirJet Mini способен обеспечивать отвод 4,25 Вт тепловой энергии. Разработчик кулера также говорит, что AirJet в перспективе позволит создавать ещё более тонкие ноутбуки толщиной 9,5 мм. Но для этого необходимо, чтобы разработка таких ноутбуков изначально велась с учётом использования в их конструкциях подобных кулеров, чего, разумеется, не предполагалось в случае с MacBook Air 15.

AirJet в теории позволяет создавать ноутбуки толщиной всего 9,5 мм

По отдельности каждый кулер AirJet Mini потребляет всего 1 Вт энергии при работе и 0,1 или 0,2 Вт при бездействии. Однако журналисты The Verge отметили, что три объединённых AirJet Mini в составе MacBook Air 15 потребляют чуть больше 5 Вт энергии от порта USB-C самого ноутбука. По словам Frore, при среднестатистическом использовании ноутбука система охлаждения AirJet Mini будет включаться и работать от 10 до 15 % времени.

На практике оказалось, что чем дольше работает AirJet, тем очевиднее становятся его преимущества против оригинальной пассивной системы охлаждения MacBook Air 15. Даже во время первых тестов в бенчмарке Cinebench R23 и в игре Shadow of the Tomb Raider производительность ноутбука с этим кулером оказалась чуть выше, чем у MacBook Air без него. В игре с кулером ноутбук показал 29 FPS, а без — 28 FPS. Бенчмарк Xcode с кулером AirJet завершился за 172,7 секунды, а без него — за 178,2 секунды.

Только для эксперимента: кабель USB-C для питания трёх кулеров AirJet расположился на месте динамика MacBook Air 15

Спустя примерно полчаса в игровом тесте Shadow of the Tomb Raider частота кадров стандартного MacBook Air 15 упала до 22 FPS, а модифицированный вариант с AirJet показал частоту 27 кадров в секунду. Через 40 минут игрового теста на Mac без AirJet стали наблюдаться значительные «заикания» изображения. В свою очередь вариант с AirJet продолжал демонстрировать приемлемую производительность.

В Cinebench R23 после нескольких прогонов результат многопоточной производительности MacBook Air 15 с AirJet составил 8775 баллов, а без него — 8380. Согласно предоставленным данным мониторинга, система без кулера не могла поддерживать стабильно высокую частоту центрального процессора. Вместе с частотой снижалось и энергопотребление процессора M2 — просто потому, что это единственный способ охладить CPU в ноутбуке без активной системы охлаждения. По словам Frore, процессор M2 в составе MacBook Air 15 может работать на частоте 3,2 ГГц, но после 30 минут бенчмарка Cinebench R23 он автоматически замедлился до 2,8 ГГц.

Оранжевый: падение частоты и мощности Apple M2 со временем при продолжительных нагрузках.
Синий: стабильная работа Apple M2 с ультразвуковым охлаждением AirJet

Журналисты The Verge также подтвердили, что AirJet работает значительно тише привычного лопастного кулера. При этом его эффективность находится на уровне обычного вентилятора типичной системы охлаждения ноутбука. В то же время это не убеждает в том, что кулеры AirJet могут полностью вытеснить обычные воздушные системы охлаждения из мобильных ноутбуков. Подобные кулеры, скорее, позволяют экономить внутреннее пространство, например, для установки более ёмких батарей без увеличения толщины ноутбука.

Правительство России направит в этом году дополнительно 4 млрд рублей на развитие инновационных проектов, в том числе в сфере космоса. Об этом пишет информационное агентство ТАСС со ссылкой на заявление премьер-министра РФ Михаила Мишустина, сделанное во время совещания с вице-министрами.

Источник изображения: Firmbee / Pixabay

«В текущем году на приоритетные научно-исследовательские и конструкторские работы дополнительно выделим порядка 4 млрд рублей, из них больше 2 млрд рублей — на изыскания в интересах космической отрасли, их всё более активно проводят, в том числе и бизнес. Речь идёт прежде всего о создании спутников дистанционного зондирования земли сверхвысокого разрешения», — заявил господин Мишустин, добавив, что в настоящее время одной из главных задач является качественное улучшение российской орбитальной группировки.

Около 1,7 млрд рублей предназначаются для развития технологий накопления электроэнергии. Премьер-министр отметил, что такие технологии необходимы для организации производства выпуска аккумуляторных ячеек и материалов для производства современных батарей, которые будут обладать высоким потенциалом применения в разных сферах жизни людей. Субсидии на реализацию инновационных проектов будут выделяться по линии Минобрнауки и фонда Национальной технологической инициативы на условиях обязательного софинансирования со стороны частных инвесторов.

«Учитывая санкционные ограничения, требуется скорейшее создание отечественных наукоёмких решений. И крайне важно привлекать к работе наших предпринимателей», — отметил господин Мишустин.

Компания Intel сообщила о разработке первых в индустрии стеклянных подложек для производства чипов будущих поколений с передовой компоновкой, выпуск которых планируется начать во второй половине текущего десятилетия. Использование стеклянных подложек позволит продолжать масштабирование числа транзисторов в чипах согласно закону Мура для создания ещё более передовых процессоров, ориентированных на обработку данных.

Источник изображений: Intel

В Intel отмечают, что разработка стеклянных подложек заняла у компании более десяти лет исследований. По сравнению с современными подложками из органических материалов стекло обладает такими свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что позволяет организовать гораздо более высокую плотность интерконнекта в подложке, что крайне важно для современных процессоров, состоящих из нескольких кристаллов. Эти преимущества позволят разработчикам микросхем создавать высокоплотные и высокопроизводительные чипы для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, таких как искусственный интеллект (ИИ). Intel планирует приступить к поставке на рынок стеклянных подложек во второй половине текущего десятилетия.

Компания Intel считает, что к 2030 году полупроводниковая промышленность достигнет предела возможностей масштабирования транзисторов в чипах с использованием традиционных органических материалов, которые потребляют больше энергии и обладают недостатками в виде усадки и деформации. В Intel отмечают, что возможность масштабирования имеет решающее значение для прогресса в развитии полупроводниковой промышленности, а стеклянные подложки являются наиболее жизнеспособным и потому наиболее важным следующим шагом в производстве будущих поколений полупроводников.

В период роста спроса на более мощные вычисления и перехода к гетерогенности, когда в корпусе чипа применяются сразу несколько более компактных микросхем или так называемых чиплетов, очень важное значение приобретают возможности по улучшению скорости передачи сигналов как между транзисторами, так и между чиплетами, повышение энергоэффективности, а также повышение эффективности проектирования подложек корпусов микросхем.

По сравнению с использующимися сегодня органическими, стеклянные подложки обладают превосходными механическими, физическими и оптическими свойствами, которые позволяют объединять больше транзисторов в корпусе, обеспечивая лучшее масштабирование и сборку более крупных комплексов микросхем (так называемых «систем в корпусе», system-in-package). При использовании стеклянных подложек разработчики микросхем получат возможность объединять больше чиплетов в составе упаковки микросхем, уменьшить размер последних и при этом обеспечить их одновременный прирост производительности, повысить энергоэффективность и сократить затраты на производство.

Стеклянные подложки первоначально будут представлены там, где они могут быть использованы наиболее эффективно — в сегментах с интенсивными рабочими нагрузками, где требуется применение больших упаковок микросхем и обеспечение более высоких скоростных возможностей обработки информации, например, в центрах обработки данных, в сфере ИИ и графике.

Стеклянные подложки рассчитаны на более высокие рабочие температуры, обеспечивают на 50 % меньше искажений рисунка, имеют сверхнизкую плоскостность для улучшения глубины резкости при литографии, а также обладают более высокой стабильностью структуры, необходимой для чрезвычайно плотного наложения межслойных соединений. Благодаря этим отличительным свойствам на стеклянных подложках возможно десятикратное увеличение плотности межсоединений. Кроме того, улучшенные механические свойства стекла позволяют создавать упаковки микросхем сверхбольших формфакторов. С учётом всех преимуществ стеклянных подложек, в Intel рассчитывают, что индустрия полупроводников к 2030 году выйдет на производство чипов, в составе которых будут присутствовать один триллион транзисторов.

Компании OWC и Frore Systems показали внешний твердотельный накопитель OWC Mercury Pro U.2 Dual ёмкостью 64 Тбайт с интерфейсом Thunderbolt 3. Ключевой особенностью новинки является применяемая в нём уникальная ультразвуковая система охлаждения AirJet Mini, разработанная Frore Systems и впервые использующаяся для охлаждения SSD.

Источник изображений: Frore Systems

Внешнее хранилище OWC Mercury Pro U.2 Dual выполнено в формфакторе 23,9 × 14,7 × 8,5 см и вмещает в себя восемь твердотельных NVMe-накопителей по 8 Тбайт каждый (размещённых в двух 3,5-дюймовых корзинах), что позволяет получить общий объём хранилища в 64 Тбайт. Для Mercury Pro U.2 Dual производитель заявляет скорость последовательной записи в 2700 Мбайт/с. Для подключения к компьютеру используется интерфейс Thunderbolt 3.

Каждый SSD в составе OWC Mercury Pro U.2 Dual оснащается своей собственной системой охлаждения AirJet Mini. Контакт системы охлаждения с твердотельным накопителем обеспечивается медным теплообменником и термопрокладкой. Размеры каждого блока AirJet Mini составляют 27,5 × 41,5 мм при толщине всего 2,8 мм. При этом система охлаждения способна рассеивать 5 Вт тепловой мощности. Обеспечивается это находящейся внутри каждого AirJet Mini мембраны, которая вибрируют с ультразвуковой частотой и создаёт всасывающую силу, втягивающую воздух через пылезащитный кожух. С высокой скоростью воздух направляется в нижнюю область на медный теплоотвод и выходит в боковую часть.

Благодаря возможностям охлаждения AirJet Mini хранилище способно рассеивать в общей сложности 40 Вт тепла. Если бы для такого же потенциала охлаждения использовались обычные вентиляторы, корпус хранилища должен был бы быть значительно толще, чтобы вместить дополнительное оборудование.

В ассортименте Frore Systems также имеются модели систем охлаждения AirJet Pro, способные рассеивать до 10 Вт тепловой энергии, что гораздо выше эффективности традиционных систем охлаждения для SSD. Изначально Frore Systems рекламировала свои AirJet Mini и Pro как решения для охлаждения CPU и SoC, но в данном случае производитель адаптировал их для твердотельных накопителей.

Популярный оверклокер и видеоблогер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) получил на обзор уникальный концепт водоблока для процессоров, который разработан компанией ModdingCafe с оглядкой на материнские платы с расположением разъёмов на обратной стороне. У данного водоблока отверстия для подачи жидкости расположены не с фронтальной части, как принято у обычных водоблоков, а с обратной.

Источник изображений: YouTube / Der8auer

Уникальный водоблок состоит из двух частей, которые устанавливаются на материнскую плату с обеих сторон. В верхней (фронтальной) части находится элемент с каналами для циркуляции жидкости. В нижней части водоблока, которая крепится с обратной стороны материнской платы, расположены отверстия для подключения трубок для передачи жидкости. Сама жидкость передаётся между двумя частями водоблока через четыре канала, которые устанавливаются в монтажные отверстия материнской платы. Последние предназначены для установки традиционных систем охлаждения или обычных водоблоков СЖО и присутствуют на всех потребительских материнских платах. Верхняя и нижняя части водоблока выполнены из акрилового пластика. В верхней части также располагается RGB-подсветка и крыльчатый измеритель потока, указывающий на правильную работу контура СЖО.

Установка такого водоблока ввиду его конструкции отличается от установки обычного водоблока и требует дополнительных шагов. Для начала, необходимо полностью демонтировать запирающий механизм процессора с материнской платы и заменить его специальной прижимной крепёжной рамкой. Затем необходимо использовать кастомный монтажный комплект, который будет обеспечивать движение жидкости между двумя частями водоблока. Здесь также потребуется специальная задняя усиливающая пластина разъёма процессора. После установки всего необходимого нижняя и верхняя часть водоблока соединяются винтами для обеспечения нужного прижима к теплораспределительной крышке процессора.

Такой весьма инновационный дизайн водоблока позволят создавать очень необычные контуры СЖО. Если в ПК с помощью кастомного контура СЖО охлаждается только процессор, то трубки для передачи жидкости можно спрятать за материнской платой, что наделит систему действительно уникальным внешним видом, а также обеспечит наличие дополнительного свободного пространства внутри.

На данный момент это всего лишь концепт. Планов выпустить такой водоблок в продажу у его создателя пока нет. Однако Der8auer отмечает, что у него уже есть некоторые идеи, которые позволили бы в конечном итоге вывести эту разработку на рынок. Однако водоблок требует некоторых доработок. Например, с учётом общей толщины конструкции его можно сделать немного тоньше. Однако ключевой проблемой данного концепта является его совместимость с обычными компьютерными корпусами.

Компания InWin выпустила инновационный компьютерный корпус POC. В отличие от большинства обычных компьютерных корпусов, которые поставляются в уже собранном виде, новинку от InWin необходимо доделывать самостоятельно. При этом сам процесс сборки напоминает складывание картонной коробки.

Источник изображений: InWin

Корпус поставляется в плоской картонной коробке, внутри которой владельца ожидает не собранная конструкция, а набор металлических листов толщиной 0,8 мм с намеченными линиями сгиба.

Окончательный вид InWin POC приобретает после сгибания листов в специальных местах для создания его объёма. Производитель утверждает, что материал податлив и выдерживает несколько циклов сгибаний-разгибаний.

Несмотря на свои компактные размеры в собранном виде, InWin POC допускает установку весьма производительных компьютерных компонентов. Например, сюда можно установить блок питания стандартного размера (длиной до 160 мм), видеокарту толщиной до 3,5 слотов, длиной до 346 мм и шириной до 82 мм, а также процессорных кулеров высотой до 142 мм. Кроме того, у корпуса предусмотрено одно место для 2,5-дюймового накопителя.

Для видеокарты выделено отдельное пространство. Это позволяет более эффективно отводить от неё тепло, а также предотвращает её дополнительный нагрев от других комплектующих ПК. В комплект поставки корпуса InWin POC также входит переходник-райзер стандарта PCI-Express 4.0.

Вентиляцию для корпуса POC владельцу тоже предлагается организовать самостоятельно. Лист метала, служащий передней панелью, имеет набор симметричных разрезов. Их можно отогнуть для создания дополнительного потока свежего воздуха к комплектующим.

Набор портов фронтальной панели новинки состоит из одного USB 3.2 Gen2x2 Type-C, двух USB 3.2 Gen1 и одного комбинированного 3,5-аудиовыхода.

Размеры корпуса InWin POC в собранном состоянии составляют 256 × 278 × 423 мм, а его вес равен 4 кг. В комплект поставки новинки помимо переходника-райзера PCIe 4.0 входит 120-мм вентилятор охлаждения InWin Luna AL120 для задней стенки.

Компания оценила корпус POC в $95,00/€99,00. В продаже новинка будет доступна в двух комбинациях цветов — чёрно-синем и жёлто-зелёном.

Компания Pure Storage, занимающаяся выпуском хранилищ данных на базе флеш-памяти, заявила о планах разработать до 2026 года твердотельный накопитель в проприетарном формфакторе DFM (Direct Flash Module) ёмкостью 300 Тбайт. Производитель считает, что значительное развитие технологий производства флеш-памяти 3D NAND приведёт к увеличению плотности этих микросхем и откроет возможность производства SSD подобного объёма.

Источник изображений: Pure Storage

«На ближайшие пару лет мы планируем значительно повысить конкурентоспособность наших накопителей. Сегодня мы поставляем накопители формата DFM ёмкостью 24 и 48 Тбайт. На ближайшей конференции Accelerate от нас стоит ожидать анонсов, связанных с разработкой накопителей ёмкостью 300 Тбайт к 2026 году», — заявил в интервью издания Blocks & Files технический директор компании Pure Storage Алекс Макмаллан (McMullan).

Накопители Pure Storage проприетарного формата DirectFlash Module используются эксклюзивно в составе её хранилищ FlashArray и FlashBlade самого производителя. Накопители DFM отдалённо напоминают SSD формата Ruler Form Factor, которые преимущественно используются в составе серверов и позволяют добиваться очень высокой плотности хранения данных. Внешний вид накопителей Ruler Form Factor напоминает линейку (ruler — англ. «линейка»). Для подключения DFM используют стандартный интерфейс U.2 NVMe. Подобные накопители оснащаются специализированными контроллерами памяти, чипами флеш-памяти 3D TLC и 3D QLC NAND, а также специальным программным обеспечением.

Каким образом Pure Storage планирует увеличить в шесть раз ёмкость своих накопителей, производитель пока не сообщает. Однако есть несколько направлений, развитие которых поможет в решении этого вопроса. Самым очевидным является разработка более передовых чипов флеш-памяти 3D NAND. Сегодня массово используются чипы флеш-памяти, состоящие из 112–160 слоёв. В течение ближайших пяти лет прогнозируется разработка 400–500-слойных микросхем, отмечает Pure Storage.

«Все производители чипов флеш-памяти планируют в ближайшие пять лет приступить к производству 400–500-слойных микросхем. И этот прогресс безусловно поможет нам в достижении нашей цели», — прокомментировал Макмаллан.

Переход к производству нового поколения чипов флеш-памяти, то есть микросхем с большим количеством активных слоёв, обычно происходит каждые два года. В этом году планируется наращивание производства чипов флеш-памяти с более чем 200 слоями. К 2025 году можно ожидать выпуск 300-слойных чипов 3D NAND, а к 2027 году — переход к производству микросхем с 400 и более слоями. Однако вопрос заключается не только в количестве слоёв, использующихся в микросхемах флеш-памяти.

Существующие модели накопителей DFM способны вместить ограниченное число чипов флеш-памяти 3D NAND. Таким образом компании предстоит либо разработать SSD, которые могут вмещать большее число микросхем, что также потребует использования новых контроллеров памяти, либо увеличить количество накопителей, входящих в состав одного кластера системы хранения данных.

Компания ASRock разработала специальную карту расширения, которая подключается к слоту PCIe и позволяет превратить материнскую плату на чипсете AMD B650 в плату на более продвинутом чипсете AMD X670. О необычной новинке рассказал YouTube-канал Level1Techs.

Источник изображений: YouTube / Level1Techs

Как известно, чипсет AMD X670 состоит из двух микросхем Promontory 21, в то время как чипсет AMD B650 представляет собой только одну такую микросхему. Таким образом, добавление второй микросхемы Promontory 21, пусть и на карте расширения, позволяет превратить плату на чипсете B650 в плату на чипсете X670.

Специальная карта расширения от ASRock X670 XPANSION KIT является концептуальным устройством. Для его работы требуется специальная материнская B650 LiveMixer (не та, которая уже поступила в продажу), а также специальная прошивка BIOS.

На карте расширения находится сам чипсет AMD B650, два слота M.2 для NVMe-накопителей стандарта PCIe 4.0 x4, три порта USB Type-A, один USB Type-С (10 Гбит/с), два разъёма SATA III, а также один 10-гигабитный сетевой разъём. Для сравнения, обычная версия материнской платы плата ASRock B650 LiveMixer оснащена 2,5-гигабитным сетевым адаптером.

Важно отметить, что карте расширения X670 XPANSION KIT для работы требуется не только один свободный разъём PCIe, но также специальная материнская плата с внешним контроллером и разъёмом J2 для подключения. Эти устройства в продажу пока не поступили, и неизвестно, поступят ли.

Если ASRock всё же решит выпустить данное устройство в продажу, то оно может заинтересовать энтузиастов. С другой стороны, весьма вероятно, что стоимость подобной карты расширения будет выше, чем разница в цене между материнскими платами на чипсетах AMD B650 и X670.