Теги → металл
Быстрый переход

Apple ускоряет внедрение безуглеродной выплавки алюминия

Алюминий является одним из наиболее широко используемых металлов в мире. В компьютерной индустрии он наряду с пластиком занимает доминирующее положение при создании корпусов мобильных и даже более габаритных устройств. Особенную приверженность этому материалу демонстрирует Apple.

Алюминиевые гиганты Alcoa Corporation и Rio Tinto Aluminum объявили о создании совместного предприятия Elysis для освоения новой технологии, исключающей прямые выбросы парниковых газов в процессе выплавки — вместо этого выделяется кислород. Инвесторами выступили правительство Канады, США и компания Apple, вложившая $144 млн в будущие исследования и разработки.

«Компания Apple поддерживает технологии, которые защищают нашу планету и помогают нам сохранить её для будущих поколений», — сказал руководитель компании Тим Кук (Tim Cook)». Участие Apple началось ещё в 2015 году, когда её инженеры приступили к поискам более эффективной и экологически чистой технологии массового производства алюминия.

Современный метод плавки, разработанный основателем Alcoa Чарльзом Холлом (Charles Hall), не претерпевал фундаментальных изменений с 1886 года. На крупнейших металлургических комбинатах для удаления кислорода из гидратов оксида алюминия применяется пропускание мощного электрического тока, для чего используется углерод, в процессе окисления которого выделяется углекислый газ. Корпорация Alcoa намерена заменить углерод на передовой проводящий материал. В этом случае вместо диоксида углерода будет выделяться кислород. Для внедрения нового метода требовалось партнёрство, которое установилось с компанией Rio Tinto благодаря участию Apple.

Новая технология ожидает патента, а продажи технологических лицензий для других производственных компаний мира планируется начать в 2024 году.

В рамках своих инициатив за чистоту окружающей среды недавно Apple объявила о полном переводе производственных площадок на возобновляемую энергию и призывает к тому же своих поставщиков. Кроме того, компания представила робота Daisy, способного эффективнее разбирать старые iPhone и извлекать ценные детали для утилизации.

Stealth Key: титановый ключ, который сложно подделать

Теоретически любой обычный ключ от замка можно воссоздать по его фотографиям, ведь все элементы его защиты находятся снаружи и ничем не скрыты. Именно эта «уязвимость» и стала поводом для разработки швейцарской компанией UrbanAlps титанового ключа Stealth Key, подделать который упомянутым выше способом невозможно ввиду того, что его механический код спрятан во внутренней структуре жала и является уникальным даже при одновременном выпуске партии объёмом 850 штук.

Как утверждает сооснователь UrbanAlps Алехандро Охеда (Alejandro Ojeda), изготовление Stealth Key стало возможным благодаря 3D-печати металлом, основанной на технологии лазерного плавления металлического порошка (Selective Laser Melting). Выпустить такой ключ с применением традиционных производственных процессов было бы либо невозможно, либо слишком дорого.

Тем не менее, создателям Stealth Key всё же пришлось столкнуться с некоторыми трудностями. В частности, первые образцы ключей получились слишком громоздкими, но впоследствии их размеры удалось уменьшить. Задачей сложнее оказалось изготовление замка, который бы безошибочно взаимодействовал с внутренней структурой Stealth Key и был надёжен. Ведь, по словам господина Охеды, надёжность — это главная причина того, почему механические замки до сих пор доминируют на рынке запирающих устройств с долей в 90 %.

Нельзя сказать, что Stealth Key дёшев — комплект замка с ключом стоит порядка $200. Но эта сумма сопоставима с ценами на традиционные высококачественные замки.

Российские учёные ускорят создание лёгких и надёжных сплавов

Специалисты Томского государственного университета (ТГУ) намерены представить первую в мире универсальную методику для прогнозирования поведения различных сплавов на основе магния и титана при динамических нагрузках в широком диапазоне температур.

Сплавы на базе названных материалов являются лёгкими и надёжными, благодаря чему считаются перспективными для техники следующего поколения. Такие сплавы уже сейчас используются в автомобилестроении, авиационной промышленности и космической отрасли. Но, как отмечают российские учёные, для успешной эксплуатации этих материалов необходимо знать, как они будут вести себя в различных условиях.

В рамках проекта специалисты ТГУ в течение трёх лет создадут широкодиапазонную модель, которая позволит описывать механическое поведение лёгких сплавов с повышенной точностью, учитывая общие закономерности деформирования этого класса материалов. Для этого ученые среди прочего будут проводить экспериментальные испытания сплавов на специальном оборудовании, а затем исследовать изменения их свойств на разных масштабных уровнях.

Предполагается, что выработанная методика позволит значительно ускорить и удешевить создание новых сплавов повышенной прочности. Они найдут применение в авиакосмической технике и медицинском оборудовании.

«Использование широкодиапазонной модели в будущем позволит уменьшить коэффициент запаса прочности, который завышает размеры и массу деталей. Кроме того, понимание закономерностей изменения структуры, деформации и разрушения позволит выработать рекомендации для создания новых сплавов с повышенными прочностными свойствами», — говорят учёные. 

Оверклокер Der8auer представил инструмент для скальпирования Kaby Lake

Отказ Intel от использования припоя для соединения кристалла с крышкой теплораспределителя в массовых сериях процессоров был весьма негативно воспринят энтузиастами. И действительно, «скальпирование» процессора и замена столь ненавистной всем «жвачки» на жидкий металл способна снизить температуру чипа на 20‒30 градусов, и это без замены основной термопасты и какой-либо модификации уже имеющейся системы охлаждения! Соответствующий эксперимент был проделан и в нашей тестовой лаборатории.

Процедура «скальпирования» процессоров Intel довольно опасна для новичков: легко повредить кристалл или прорезать текстолит упаковки, который в новых процессорах стал заметно тоньше. Неудивительно, что на рынке стали появляться разнообразные устройства, облегчающие этот процесс. Новинку в этой области представил оверклокер Der8auer. Новый инструмент получил название Delid-Die-Mate 2 и он полностью совместим с процессорами серии Kaby Lake. Продажи новинки начнутся 22 февраля. Стоимость неизвестна, но устройство обещает быть доступным подавляющему большинству энтузиастов.

Конструкция инструмента выглядит очень продуманной: он не только позволяет легко снять крышку теплораспределителя с процессора без угрозы повреждения кристалла или его корпуса, но и установить крышку обратно точно по центру, если планируется закрепить её намертво с помощью клея или «холодной сварки». Корпус устройства выполнен из толстого алюминия, габариты инструмента составляют всего 70 × 70 × 60 миллиметров. Его можно использовать для «скальпирования» процессоров Ivy Bridge, Haswell, Devil’s Canyon, Broadwell, Skylake и Kaby Lake. С процессорами с разъёмами LGA 1366 и LGA 2011 Delid-Die-Mate 2 несовместим: в них используется припой и попытка «скальпирования» просто оторвёт кристалл от подложки. Процессоры AMD Ryzen, судя по всему, в подобной процедуре нуждаться не будут.

Российские учёные сделают сплавы из алюминия прочнее

Исследователи Томского государственного университета (ТГУ) разрабатывают технологию, с помощью которой можно будет улучшить ключевые свойства алюминия — прочность, пластичность и электропроводность.

Работы ведутся специалистами лаборатории нанотехнологий и металлургии. Для улучшения характеристик алюминия предлагается вводить в расплав микро- и наночастицы боридов металлов. Чтобы частицы равномерно распределились в сплаве, на них будет оказываться ультразвуковое воздействие.

«Бор широко применяется в металлургии для того, чтобы очистить металл от посторонних примесей и повысить электропроводность. Однако в чистом виде ввести его в алюминий невозможно, поэтому мы будем использовать борсодержащие лигатуры», — говорят исследователи.

Бор будет способствовать увеличению электропроводности сплава на 1,5–2 %. Кроме того, повысятся механические свойства получаемых сплавов: в частности, как ожидается, прочность поднимется на 50 %. Наконец, ожидается увеличение пластичности на 7–8 %.

Новый сплав найдёт применение прежде всего в энергетике: его планируется использовать в протяжённых линиях электропередач. Кроме того, сплав можно использовать в авиационной промышленности. 

«Скальпирование» CPU Core i7-7700K снизило его температуру на 30 °C

За несколько недель до официального анонса настольных процессоров Intel Core 7-го поколения (Kaby Lake-S) мы знаем почти всё об отдельных моделях и стоимости этих CPU. Экспериментов с разгоном четырёхъядерного флагмана серии — Core i7-7700K — в Сети также предостаточно. Однако никто так основательно не подошёл к делу выжимания всех соков из i7-7700K, как старожил конференции AnandTech под псевдонимом RichUK. Его опыты с разгоном сменщика модели Core i7-6700K длятся более двух с половиной недель и ещё не завершены.

Core i7-7700K

По умолчанию процессор Core i7-7700K работает на частоте от 4,2 до 4,5 ГГц, имеет 8 Мбайт кеша третьего уровня, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 и графику класса GT2. Уровень TDP чипа составляет 95 Вт. Новый CPU поддерживается материнскими платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий, чем и воспользовался RichUK, задействовав плату ASRock Z170 Pro4S.

Предварительные испытания показали, что при разгоне процессора до 5 ГГц даже одна минута тестирования в Prime95 ведёт к его перегреву, поэтому экспериментатор решился на снятие крышки («скальпирование»), которое проводилось наиболее надёжным методом сдвига. На кристалле был обнаружен слой термопасты: припой для массовых CPU Intel не используется со времён Sandy Bridge.

Core i7-7700K - скальпирование
Процессор и его крышка после очистки

Процессор и его крышка после очистки

Для оптимизации отвода тепла на кристалл Core i7-7700K был нанесён тонкий слой жидкого металла, который оставил равномерный отпечаток на крышке. Подобные манипуляции с процессором рискованны и в исполнении любителя, скоре всего, приведут к потере гарантии (если не хуже), однако завсегдатай форума AnandTech был уверен в своих навыках.

Core i7-7700K - скальпирование
Core i7-7700K: до замены термоинтерфейса

Core i7-7700K: до замены термоинтерфейса

Core i7-7700K: после замены термоинтерфейса

Core i7-7700K: после замены термоинтерфейса

Итог «скальпирования» впечатлил многих: максимальную температуру в стресс-тесте Prime95 при частоте CPU в 5 ГГц и напряжении 1,344 В удалось снизить с 96 °C до 66 °C.

Для поисков пределов разгона Core i7-7700K энтузиаст RichUK остановился на СЖО NZXT Kraken X62 с 280-мм алюминиевым радиатором. Данная система охлаждения оценивается зарубежными магазинами в $159,99 и €159,99 соответственно для рынков США и Западной Европы.

Обычная загрузка Windows и «скриншотный» разгон оказались возможны на частоте 5,4 ГГц. Некоторые тесты серийный экземпляр Core i7-7700K проходил на 5,1–5,2 ГГц, а проверку в Prime95 на частоте 5 ГГц он провалил спустя целых 7 ч 18 мин (выдержке тестировщика можно только позавидовать). Возможно, другим оверклокерам повезёт больше, но, как видим, стабильный 5-ГГц разгон даже «скальпированного» Core i7-7700K с жидкостным охлаждением не гарантирован никому. Немаловажно и то, что многим последователям RichUK придётся поднимать напряжение Vcore на i7-7700K более чем на 10 % — до 1,4 В и выше.

Максимальный разгон

Максимальный разгон

Prime95 «выбил» логическое ядро Core i7-7700K на восьмом часу стресс-тестирования

Prime95 «выбил» логическое ядро Core i7-7700K на восьмом часу стресс-тестирования

Блиц-тестирование производительности нового процессора показало, что на частоте 5 ГГц он набирает 1029 очков Cinebench R15, а на номинальных 4,2–4,5 ГГц — 959 очков.

4,5 ГГц

4,5 ГГц

5 ГГц

5 ГГц

Отследить дальнейшую судьбу вышеописанного семпла Core i7-7700K можно по следующей ссылке.

Раскрыты параметры сверхзащищённого металлического смартфона HomTom HT20

На днях мы рассказывали нашим читателям о планах китайской компании HomTom вывести на рынок защищённый от внешних воздействий смартфон HT20. Объём доступных технический сведений о нём на тот момент был ограничен, однако устройство заинтересовало общественность нестандартным дизайном и наличием ударопрочного металлического корпуса, которому ни пыль не страшна, ни вода. Теперь стали известны и основные параметры грядущей новинки, обещающей стать в дополнение компактным гаджетом в эпоху громоздкой мобильной электроники. 

HomTom HT20, который позиционируется разработчиками в качестве бизнес-гаджета с ориентацией на людей, стремящихся параллельно вести активный образ жизни, получит 4,7-дюймовый экран с разрешением 1280 × 720 точек. За быстродействие сверхзащищённого аппарата будет отвечать процессор MT6737 от MediaTek в тандеме с 2 Гбайт оперативной памяти. 

Хранить данные предлагается на флеш-накопителе ёмкостью 16 Гбайт. О наличии слота для карт microSD в первоисточнике не говорилось, но можно предположить, что производитель о нём не позабудет.

Кроме того, HomTom HT20 сможет похвастаться хорошим уровнем автономности как благодаря аккумулятору на 3500 мА·ч,  так и HD-матрице в совокупности с не самым прожорливым «железом», обеспечивающих пару дней активного использования смартфона. Также стоит отметить наличие камеры с разрешением 13 Мп, биометрического сканера на тыльной стороне и предустановленную ОС Android 6.0. 

Рассматриваемая модель поступит в продажу в трёх цветовых исполнениях — травянисто-зелёном, белом и классическом чёрном оформлениях металлического корпуса, толщина которого составит аж 12,9 мм. 

Увы, но более подробная информация и ценообразование на HomTom HT20 вместе со сроками появления смартфона на рынке остаётся недоступной. 

Thermal Grizzly представила конкурента термоинтерфейсам Collaboratory

Немецкая компания Thermal Grizzly представила конкурента знаменитым жидкометаллическим термоинтерфейсам Collaboratory Liquid Pro и Ultra, покорившим в своё время сердца оверклокеров да и просто тех, кто искал идеальную термопасту для своего кулера. Продажи нового состава с фирменным названием Conductonaut начнутся 2 февраля, ожидаемая рыночная цена составит около 15 евро. Поставляться он будет в шприцах порциями по 1 грамму, в комплект поставки войдут средства для нанесения состава и салфетки для его удаления, а также специальный пластиковый аппликатор.

Термоинтерфейсы такого типа показывают замечательные цифры в области теплопроводности: так, для Collaboratory Liquid Pro этот параметр составляет 82 Вт·м/К, у версии Ultra он примерно вдвое ниже и составляет около 40 Вт·м/К, зато этот вариант гораздо проще в нанесении. На фоне продуктов Collaboratory новинка выглядит вполне конкурентоспособно со своими 73 Вт·м/К. Конечно, это далеко от показателей мезоклея, о котором мы недавно рассказывали, но намного превосходит параметры всех известных термопаст на неметаллической основе.

В состав Thermal Grizzly Conductonaut входят такие металлы, как олово, галлий и индий. Поэтому для нового термоинтерфейса действуют те же ограничения, которые распространяются и на продукцию Collaboratory: допустимо нанесение только на медную или никелированную поверхность, поскольку состав химически активен, вступает в реакцию с алюминием и разрушает его. Следует также соблюдать осторожность при нанесении состава во избежание его попадания на токопроводящие дорожки платы, что может вызвать короткое замыкание. Диапазон рабочих температур Conductonaut составляет 10‒140 градусов Цельсия, вязкость — 0,0021 Па·с.

Onkyo выпустит наушники для любителей рока и металла

О продукции компании Onkyo мы пишем не так уж часто, но мимо новых наушников, которые она намеревается выпустить в январе 2016 года, пройти было сложно. Модель ED-PH0N3S недаром несёт на одной из чашек надпись «maiden», причём явно выполненную в стилистике логотипа такой известной группы, как Iron Maiden. Новинка имеет к ней самое прямое отношение.

А на другой чашке красуется Эдди (Edward the Head) — давнишний талисман группы, имеющий долгую историю и изображённый на всех обложках её альбомов. И недаром. Во-первых, наушники действительно спроектированы специально для прослушивания «тяжёлой» музыки — рока, металла и тому подобных жанров. А во-вторых, при их создании Onkyo консультировалась ни с кем иным, как с самим Стивом Харрисом (Steve Harris), основателем Iron Maiden, её бессменным бас-гитаристом и автором большинства песен — как текстов, так и музыки.

В ED-PH0N3S установлены специальные 40-миллиметровые драйверы с титановым покрытием, которое, по замыслу создателей, должно помочь полнее раскрыть сложную музыкальную динамику рока и металла. Поклонники подобных жанров часто предпочитают громкий звук, и здесь новые наушники не разочаровывают: максимальная мощность 800 милливатт при чувствительности 105 дБ оглушит кого угодно.

АЧХ заявлена в районе 10 Гц ‒ 27 КГц. В первую цифру верится с трудом, а вот 27 КГц — планка, вполне освоенная супертвитерами, в том числе с титановыми куполами. Импеданс у ED-PH0N3S обычный, 32 ома. Длина кабеля 1,6 метра, оканчивается он типичным разъёмом «миниджек» с переходником на 6,35 миллиметров, оба разъёма имеют серебряное покрытие. Специально для этой модели наушников разработан программный проигрыватель для iOS и Android, учитывающий их особенности.

Meizu анонсировала «металлический» смартфон Metal среднего класса

Компания Meizu решила прибегнуть к уже опробованной и обкатанной схеме, когда производитель мобильных устройств выпускает недорогую копию своего флагмана, которая практически не отличается по дизайну, а лишь немного теряет в «начинке». Как и предполагали инсайдеры, предвещая скорый выход на рынок модели Blue Charm Metal в металлическом корпусе, сегодня Meizu провела презентацию очередного своего смартфона средней ценовой категории — модели Meizu Metal.

Смартфон Meizu Metal стал уменьшенной версией топового фаблета Pro 5, представленного китайским производителем месяц назад. Соответственно, «металлическая новинка» получила и аналогичное изогнутое по краям защитное 2.5D-стекло, а дизайн её корпуса максимально похож на упомянутый выше Meizu Pro 5.

Что касается аппаратной составляющей, то здесь рассматриваемое устройство напоминает по параметрам другой «цельнометаллический» смартфон — Meizu MX5. За производительность Meizu Metal, получившего 5,5-дюймовый экран с разрешением 1920 × 1080 точек, отвечает восьмиядерный чип семейства MediaTek Helio Х10 — процес сор MT6795 с тактовой частотой 2 ГГц  — в тандеме с 2 Гбайт оперативной памяти. 

Новинка также может похвастаться встроенным флеш-накопителем на 16/32 Гбайт, тыльной камерой с разрешающей способностью в  13 Мп с двойной LED-вспышкой, 5-Мп фронтальным сенсором. Расширить внутреннюю память устройства можно при помощи карт microSD, которые  устанавливаются в слот для второй SIM-карты.

Фирменная механическая кнопка mTouch версии 2.1 со встроенным биометрическим сканером, разместившаяся под дисплеем, считает ваш отпечаток пальца и обработает полученную информацию всего за 0,48 с. В спецификации к Meizu Metal можно обнаружить:

  • модуль для работы в сетях LTE;
  • два слота для SIM-карт, один из которых может быть использован под microSD ёмкостью до 128 Гбайт включительно;
  • корпус с размерами 150,7 × 75,3 × 8,2 мм и массой 162 г;
  • предустановленную ОС Android 5.1 Lollipop с пользовательским интерфейсом Flyme OS 5.1.

Стоимость 16-Гбайт модификации Meizu Metal на местном рынке в пересчёте с юаня равняется $173, а версия на 32 Гбайт обойдётся в $205. Модель станет доступной в белом, сером, золотистом, голубом и розовом цвете. 

Qualcomm предлагает технологию беспроводной зарядки устройств с металлическим корпусом

Известный производитель чипов Qualcomm объявил о разработке решения, которое позволит производить беспроводную зарядку устройств в металлическом корпусе.

Новое решение использует фирменную технологию Qualcomm WiPower и обеспечивает совместимость со стандартом Rezence, разработанным группой Alliance for Wireless Power (A4WP). Как утверждает компания, это первое в мире решение по обеспечению беспроводной зарядки мобильных устройств в корпусе из металла.

Беспроводная зарядка, хотя и не является новинкой, всё же не стала хитом — её поддерживает не так уж и много устройств, выпущенных в этом году. Впрочем, есть надежда, что ситуация изменится в недалёком будущем, тем более, что появилась поддержка ускоренной зарядки.

tomshardware.com

tomshardware.com

Такой производитель мобильных устройств, как HTC, выпускающий флагманские телефоны в металлическом корпусе, не может предложить беспроводную зарядку того же One M9 из-за ограничений, связанных с используемым материалом. Решение Qualcomm позволит тайваньской компании расширить функциональность своих флагманских смартфонов.

Основанная на методе магнитного резонанса ближнего поля, технология Qualcomm WiPower позволяет заряжать сразу несколько устройств с различными требованиями к источнику питания, используя интерфейс Bluetooth Smart, призванный ограничить перечень требований к оборудованию. Также сохранена имеющаяся поддержка WiPower зарядки устройств с общей потребляемой мощностью до 22 Вт.

Решение и полный комплект типовых вариантов дизайна WiPower уже доступны для всех желающих получить лицензию на изготовление беспроводного зарядного устройства.

«Жидкий металл» защитит смартфон Doogee F2015 от царапин и вмятин

В Сети появились новые подробности о смартфоне Doogee F2015, релиз которого ожидается в третьем квартале этого года. Согласно данным источников, корпус нового смартфона изготовлен из «жидкого металла» (Liquid Metal). Благодаря использованию этого сплава смартфон получит повышенную устойчивость к царапинам и вмятинам. «Жидкий металл» способен поглощать вибрацию, обладает высокой прочностью и устойчивостью к коррозии.

Спецификации нового смартфона, в основном, уже известны. Устройство обладает 5,5-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 1920 × 1080 точек, покрытым изогнутым 2.5D стеклом Gorilla Glass 3. Ширина рамок по бокам экрана равна всего 1 мм. Толщина корпуса смартфона составляет 7,9 мм.

Doogee F2015 базируется на 64-бит системе на кристалле MediaTek MT-6753 с восьмиядерным процессором с тактовой частотой 1,5 ГГц. Спецификации смартфона включают 3 Гбайт оперативной памяти, 16 Гбайт флеш-памяти плюс слот для карт памяти microSD объёмом до 32 Гбайт. Также у аппарата имеется тыльная 13-Мп камера и фронтальная с 8-Мп матрицей для видеочатов и селфи. Ёмкость батареи смартфона равна 3000 мА·ч. Также сообщается о сканере отпечатков пальцев на задней панели.

Поставляться Doogee F2015 будет с предустановленной ОС Android 5.1  Lollipop. Цена смартфона и сроки начала продаж пока неизвестны.

Вода только камень точит: учёные из США придали металлу гидрофобные свойства

Создание недорогого материала, обладающего прекрасными водоотталкивающими свойствами и способного перманентно сохранять их, значится среди важнейших задач учёных. Первым глобальным шагом в данном направлении уже можно считать работу специалистов Рочестерского университета. 

В рамках эксперимента сотрудники американского исследовательского университета при помощи лазера сумели наделить обычный металл значительными водоотталкивающими (супергидрофобные) свойствами. При этом на поверхность материала не наносилось дополнительное покрытие и оно не обрабатывалось сторонними веществами, слой которых со временем истощался бы, а гидрофобность сходила на нет.

Photo by J. Adam Fenster / University of Rochester

Photo by J. Adam Fenster / University of Rochester

Авторами проекта стали профессор оптики Рочестерского университета Чунлей Гуо (Chunlei Guo) и его коллега Анатолий Воробьёв. Задействовав лазерную установку, они нанесли на поверхность металла сложные микроузоры и наноструктуры, чтобы придать материалу не свойственные прежде качества. В дополнение поверхность металла вследствие воздействия 65-фемтосекундных лазерных импульсов приобрела чёрный цвет, что значительно повысило его способность поглощать световые волны. В качестве образцов для научных исследований были выбраны пластины из титана, латуни и платины, каждая из которых в конечном итоге стала супергидрофобной.

Photo by J. Adam Fenster / University of Rochester

Photo by J. Adam Fenster / University of Rochester

Капли воды просто отскакивали, словно резиновый мяч, от поверхности пластин (её наклон в горизонтальной плоскости составлял 4°), при этом сохраняя после удара 1/3 своей кинетической энергии.   

Photo by J. Adam Fenster / University of Rochester

Photo by J. Adam Fenster / University of Rochester

Технология позволит в будущем использовать материал с заявленными водоотталкивающими способностями, чтобы предотвращать появление ржавчины или обеспечивать металлическому инструменту надёжную защиту от влаги и воздействия микроорганизмов. Одним из наиболее очевидных вариантов применения обработанного лазером металла видится его применение в конструкции самолёта. Это позволит избежать, к примеру, обледенения крыльев и других важных элементов летательного аппарата.

Перед тем, как приступить к поиску решения по наделению металлических пластин гидрофобными качествами, учёные сначала придали материалу обратное свойство, при котором степень растекания воды по поверхности достигала своего максимума. Затем проводилась серия опытов по созданию супергидрофобного покрытия.

При этом, кроме отталкивания воды, материал получил возможность самоочищения. Данный термин подразумевает склонность металла, подвергшегося воздействию лазера, не задерживать на своей поверхности грязь. Добиться этого получилось благодаря предельно скользкой поверхности, которая обеспечивает минимальный угол наклона для скатывания воды и грязи. Наглядным подтверждением свойств стал эксперимент, который провели Чунлей Гуо и Анатолий Воробьёв. Загрязнив металл пылью, им понадобилось всего три капли воды, чтобы очистить материал на 50 %, и всего 13 капель, чтобы вернуть поверхности первозданное состояние.  

На данном этапе команда учёных пытается найти способ придать супергидрофобные свойства не только металлу, но и пластику. Стоит отметить, что обработка лазером пластины площадью 6,5 см2 занимала примерно один час. 

В России впервые произведён бериллий

Специалисты Томского политехнического университета (ТПУ) совместно с ОАО «Сибирский химический комбинат» получили первый в России образец бериллия. В перспективе в нашей стране планируется развернуть промышленное производство этого металла.

Science Picture Co./Corbis

Science Picture Co./Corbis

Бериллий был открыт в 1798 году французским химиком Луи Никола Вокленом. Благодаря своим свойствам металл применяется в рентгенотехнике, аэрокосмической и телекоммуникационной отраслях, а также в ядерной энергетике. К примеру, из бериллия изготавливают окошки рентгеновских и широкодиапазонных гамма-детекторов, отражатели нейтронов и пр.

В России флюорито-бериллиевое месторождение расположено в Кижингинском районе Республики Бурятия (Ермаковское месторождение). Однако в настоящее время имеющиеся потребности в бериллии наша страна удовлетворяет за счёт импорта.

Theodore Gray/Visuals Unlimited/Corbis

Theodore Gray/Visuals Unlimited/Corbis

Разработку технологии производства бериллия на средства Минпромторга РФ сейчас ведёт Томский политехнический университет. Как сообщил проректор вуза по научной работе и инновациям Александр Дьяченко, первая произведённая партия бериллия составила 100 граммов. «Мы получили первый слиток, это первый российский бериллий. В этом году будем отрабатывать технологию, удешевлять её», — приводит слова господина Дьяченко агентство РИА Новости.

В ближайшие годы учёные планируют работать на сырье из Росрезерва, а в перспективе перейти на материал Ермаковского месторождения. Промышленное производство бериллия может начаться в России в 2020 году. 

Первые фото металлического корпуса смартфона Huawei Ascend P8

Смартфон Huawei Ascend P8, готовящийся на смену Ascend P7, имеющему толщину корпуса всего 6,5 мм, уже успел засветиться в Сети в ноябре. Как сообщалось, он так же, как и его предшественник, получит металлический корпус.

Эти слухи подтвердило фото, опубликованные французским ресурсом nowhereelse.fr, а также китайским CNMO.

По данным CNMO, новый смартфон поступит в продажу в марте 2015 г. Будет ли он представлена в январе на выставке CES 2014 в Лас-Вегасе, или же Huawei отложит анонс новинки до мероприятия MWC 2014, пока не ясно.

Согласно последним слухам, новая модель немного больше предшественника, обладает 5,2-дюймовым дисплеем (1080p) вместо 5-дюймового экрана у Ascend P7. Остальные характеристики Ascend P8, как ожидается, включают восьмиядерный процессор HiSilicon Kirin 930, 3 Гбайт оперативной и 32 Гбайт встроенной памяти. Не исключено, что для защиты экрана в нём будет использоваться сапфировое стекло. Также у смартфона имеется сканер отпечатков пальцев. Предполагаемая стоимость Ascend P8 составляет несколько меньше $500, что делает его более доступным по сравнению с большинством нынешних флагманских устройств.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥