Ожидается, что к 2030 году ИИ-инфраструктура будет потреблять до 600 млрд галлонов (2,27 млрд м3) воды — в первую очередь из-за роста энергопотребления, вызванного увеличением потребности оборудования ЦОД в электроэнергии, пишет ресурс Tom's Hardware.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Paul Hanaoka/unsplash.com

Ресурс отметил, что существуют отрасли, которые используют гораздо больше воды, чем ИИ, и даже больше, чем все ЦОД вместе взятые. Однако потребление воды ИИ-инфраструктурой резко растёт, и это происходит не столько из-за возросших потребностей в охлаждении, сколько из-за увеличения потребности оборудования в электроэнергии.

Поскольку энергопотребление графических процессоров (GPU) почти удваивается с каждым новым поколением, большая часть потребления воды будет приходиться на объекты генерации электроэнергии для ЦОД.

В связи с тем, что отношение американцев к строительству ЦОД поблизости от места их проживания ухудшается, что выражается в усилении противодействия развёртыванию таких объектов, решение проблемы растущего потребления воды новыми дата-центрами может стать ключевым фактором для разработчиков, стремящихся реализовать свои проекты, отметил Tom's Hardware.

Основным способом решения проблемы растущего потребления воды дата-центрами является совершенствование систем охлаждения. Переход от испарительного охлаждения к замкнутым системам с непосредственным охлаждением чипов может помочь значительно сократить потребление воды.

По словам главы Microsoft Сатьи Наделлы (Satya Nadella), новейшие ИИ ЦОД компании оснащены настолько эффективными системами охлаждения, что они «могут эффективно работать с нулевым потреблением воды». Однако проблема систем охлаждения с замкнутым контуром заключается в том, что они потребляют больше энергии, чем испарительные системы. По мере роста потребления электроэнергии увеличивается и косвенное потребление воды такими объектами.

Согласно исследованию Xylem, к 2050 году подавляющая часть косвенного потребления воды ЦОД будет приходиться на выработку электроэнергии, и, судя по последним поколениям GPU, потребность в ней значительно вырастет.

В качестве краткосрочного решения проблем с энергоснабжением ЦОД может рассматриваться использование мобильных газовых реактивных турбин, которые не потребляют слишком много воды, однако их применение влечёт за собой экологически негативные последствия, связанные со значительными выбросами углерода.

Более долгосрочным решением этой проблемы должно стать сочетание возобновляемых источников энергии, атомной энергетики и систем рекуперации воды.

Компания Thermalright представила новые процессорные кулеры Peerless Assassin 120 SE V3 и Peerless Assassin 140 V3. Обе модели представляют собой усовершенствованные версии моделей Peerless Assassin V3 и оснащены улучшенными вентиляторами и алюминиевыми радиаторными пластинами. Оба кулера имеют двухсекционную конструкцию (тип D).

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: Thermalright

Модель Peerless Assassin 120 SE V3 имеет размеры 125 × 135 × 155 мм (без вентиляторов) и весит 608 граммов. Вентиляторы добавляют ещё 200 граммов веса. Система охлаждения оснащена шестью никелированными медными теплотрубками диаметром 6 мм. Основание кулера выполнено из меди C1100.

В комплект входят два 120-мм вентилятора TL-P12 на гидродинамических подшипниках. Они работают со скоростью до 2000 об/мин, создают воздушный поток до 70,84 CFM и статическое давление до 2,63 мм вод. ст. Уровень их шума не превышает значения 29,8 дБА.

Размеры модели Peerless Assassin 140 SE V3 составляют 132 × 140 × 158 мм, а вес — 840 граммов. Центральный вентилятор TL-D14CB имеет размер 140 мм. Размер фронтального вентилятора TL-C12C-X28 V2 составляет 120 мм. Передний вентилятор работает со скоростью до 1850 об/мин, создаёт воздушный поток до 88,89 CFM и статическое давление до 2,21 мм вод. ст. Его уровень шума не превышает 29,5 дБА. Центральный 140-мм вентилятор работает со скоростью до 1500 об/мин, создаёт воздушный поток до 77,84 CFM и статическое давление до 2,09 мм вод. ст. Уровень его шума не превышает 25,6 дБА.

Оба кулера поддерживают все современные процессорные разъёмы, включая AMD Socket AM5/AM4, а также Intel LGA 1851, LGA1700 и LGA1200/115x. Стоимость представленных систем охлаждения производитель не озвучил.

На выставке Computex 2026 компания Noctua анонсировала разработку нового низкопрофильного кулера специально для сокетов AMD AM5. Несмотря на высоту всего 70 мм, новый кулер предназначен для использования с полноразмерным вентилятором NF-A12x25 G2 диаметром 120 мм и толщиной 25 мм. Также новая конструкция обеспечит больший зазор вокруг сокета и учитывает малую выпуклость основания процессоров AMD.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: computerbase.de

В настоящее время Noctua использует особо плоские вентиляторы (NF-A12x15, NF-A9x14) на своих низкопрофильных кулерах высотой до 77 мм. Новый низкопрофильный кулер разработан с расчётом на применение существующего вентилятора Noctua AF12x25 G2, не выходя по высоте за 70 мм — как и NH-L12S, использующий специализированный низкопрофильный вентилятор.

Несмотря на полноразмерный вентилятор, зазор для модулей оперативной памяти составляет в 35 мм, как у NH-L12S. Кулер оборудован шестью тепловыми трубками, и, по утверждению Noctua, идеально адаптирован к заданным пространственным ограничениям благодаря изначальной ориентации именно на сокет AMD AM5.

По словам производителя, новый кулер обеспечивает ту же эффективность охлаждения, что и NH-L12Sx77, который на 7 мм выше. Специально для сокета AM5 (и AM4) основание кулера имеет низкую выпуклость, что идеально подходит для процессоров AMD с малой выпуклостью основания (Low Base Convexity, LBC).

Новый низкопрофильный кулер планируется выпустить во втором квартале 2027 года. Поэтому финальная презентация коммерческого изделия может состояться на следующей выставке Computex 2027, которую Noctua традиционно использует для запуска новых продуктов.

Выращенные в китайских лабораториях алмазы неожиданно оказались востребованными в условиях бума технологий искусственного интеллекта. Спрос на них растёт, и они набирают популярность в качестве ключевых компонентов в производстве передовых чипов, пишет Bloomberg.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: Bas van den Eijkhof / unsplash.com

Синтетические драгоценные камни стали использоваться в качестве материалов для охлаждения микросхем, позволяя создавать более плотные и мощные полупроводниковые компоненты для ИИ. Динамика ускорилась после того, как несколько китайских производителей сообщили, что клиенты подтвердили эффективность их алмазов в качестве теплоотводов; вслед за этим стартовали коммерческие поставки.

Акции работающих в этой сфере компаний резко выросли: только на минувшей неделе ценные бумаги Zhecheng Huifeng Diamond Technology Co. и SF Diamond Co. подорожали на 51 % и 40 % соответственно, а на этой неделе их рост продолжился. Их показатели превзошли динамику индекса CSI 300, который прибавил лишь 1 %. Инвесторы продолжают искать новых лидеров в области ИИ — активно дорожают акции разработчиков оборудования на всех этапах производственной цепочки, от печатных плат до оптических модулей.

Актуальным становится и вопрос перехода к охлаждающим материалам нового поколения — алмаз часто рассматривается как превосходная альтернатива традиционным решениям, таким как медь и алюминий. Акции китайских компаний, занимающихся традиционными материалами, ранее также демонстрировали рост, но с январских пиков бумаги Aluminum Corp. of China и Jiangxi Copper Co. подешевели на 25 % и 28 % соответственно.

SF Diamond тем временем начала отгрузку алмазных теплоотводов небольшими партиями — испытания у зарубежных клиентов прошли успешно. Первый этап производства наладила Henan Liliang Diamond Co. После двух–трёх лет активного инвестирования в явных лидеров отрасли ИИ многие фонды сейчас переориентируются на микросегменты с наиболее сильными показателями, ограниченным предложением и наибольшим ценовым потенциалом. Инвесторы и дальше будут изучать цепочки поставок.

Cooler Master и G.Skill анонсировали модули памяти MasterDimm AC поколения DDR5 — их отличает встроенный в конструкцию модуля вентилятор и радиатор для лучшего охлаждения. Продукт продемонстрируют в рамках выставки Computex 2026 в штаб-квартире Cooler Master в Тайбэе.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Идея проекта — обеспечить стабильную работу модулей DDR5 большой ёмкости и высокой частоты при длительных нагрузках, а не только в коротких тестах на производительность. Модули памяти предлагают до 6000 МТ/с и сверхнизкие задержки CL26 при работе с AMD EXPO; а также сверхвысокие скорости до 8400 МТ/с в исполнении CU-DIMM для Intel XMP 3.0. Активное охлаждение MasterDimm AC помогает снизить температуру на величину до 15 °C; при этом уровень шума составляет менее 35 дБ. Поддерживаются комплекты до двух планок по 64 Гбайт.

Идея проекта поднимает очевидный вопрос: помимо блоков питания, процессоров и видеокарт, вентиляторы охлаждения теперь устанавливаются на SSD и вот уже на модули оперативной памяти. Вероятно, на очереди — материнские платы. К слову, это уже не первые модули памяти со встроенными вентиляторами — ранее подобные представила Origin Code.

Компания Zotac готовит к выпуску видеокарту GeForce RTX 5080 20th Anniversary Edition, оснащённую водоблоком СЖО. Портал TechPowerUp поделился первым изображением новинки, которую собираются официально представить на выставке Computex 2026 в начале следующего месяца. Карта разработана по случаю 20-летия бренда Zotac.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: Zotac

Видеокарта GeForce RTX 5080 20th Anniversary Edition оснащена кастомным водоблоком полного покрытия, охлаждающим не только GPU, но также чипы памяти и элементы подсистемы питания VRM. Нижняя часть водоблока выполнена из никелированной меди, верхняя — из акрила. Система охлаждения оснащена ARGB-подсветкой. Подробные характеристики карты не приводятся.

Ранее сообщалось, что по случаю 20-летия бренда Zotac также разыграет видеокарты GeForce RTX 5070 Ti Solid SFF 20th Anniversary Edition, GeForce RTX 5070 Twin Edge 20th Anniversary Edition и GeForce RTX 5080 Solid Core OC 20th Anniversary Edition. Все карты оснащены модифицированными системами охлаждения IceStorm 3.0.

Все указанные видеокарты ожидаются к показу на выставке Computex 2026 на следующей неделе.

Для лучшего контакта с радиатором при охлаждении процессоров используются термопаста или графитовые термопрокладки. В последние годы им на замену прочат углеродные нанотрубки как материал с близкой к идеалу теплопроводностью. Компания Carbice воспользовалась этим и создала на основе углеродных нанотрубок термопрокладку для процессора, заменяющую термопасту. Работать с такой прокладкой — одно удовольствие: она многоразовая и не пачкает процессор.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: Carbice

Компания Carbice была образована в 2011 году и, по её словам, уже имеет ряд клиентов в аэрокосмической отрасли. Для них важным качеством термопрокладки на углеродных трубках являются удобство работы и возможность многократно снимать и устанавливать радиатор, например, в процессе сборки и тестирования бортовой электроники спутников. Некоторое время назад компания начала пытаться вывести свои термоинтерфейсы на рынок ПК, предложив их в виде своего рода двусторонних наклеек Ice Pad. Утверждается, что с ними проще работать, чем с термопастой, а возможность множество раз снимать и устанавливать одну и ту же прокладку особенно удобна в случае тестирования процессоров.

У компании Carbice собственная технология производства термопрокладок с углеродными трубками: они получаются в процессе двустороннего нанесения в вакууме из газовой фазы на алюминиевую фольгу толщиной 50 мкм. Углеродные трубки располагаются вертикально с обеих сторон фольги, достигая в высоту от 5 до 50 мкм в каждом слое (в зависимости от назначения). После наращивания углеродных трубок они заливаются полимером, который улучшает термоконтакт на концах трубок и хорошо скрепляет их между собой.

Двухстороннее размещение нанотрубок на подложке из алюминиевой фольги

После установки термопрокладки на процессор при первом нагреве происходит размягчение полимера и близкое к идеальному прилегание концов нанотрубок к радиатору и крышке процессора. По словам компании, каждый нагрев делает теплопередачу интерфейса всё лучше и лучше. С годами эффективность термопрокладки будет только повышаться, и она не будет пересыхать, как термопаста. При этом в случае необходимости термопрокладку можно будет снять почти без повреждений, а возможные отслоения трубок смыть с процессора изопропиловым спиртом.

Термопрокладки с углеродными нанотрубками удалось протестировать лаборатории LTT Labs. Они несколько минут активировали обе стороны прокладки нагревом примерно до 33–37 °C, запустив на тестируемой платформе стресс-тест OCCT Linpack 2012 16 Гбайт.

Испытания проводились на системе с CPU AMD Ryzen 9 9950X3D, материнской платой Asus ROG Strix X670E-F Gaming WiFi и двумя типами охлаждения: воздушным (Noctua NH-D15 G2) и жидкостным (Arctic Liquid Freezer III 360). Для сравнения взяли термопасту Noctua NT-H2 и прокладку PTM7950 с фазовым переходом. Все вентиляторы и помпа работали на 100 %, тесты проводились в климатической камере при 20 °C, температура снималась через HWiNFO по позиции CPU Tctl/Tdie.

В итоге оказалось, что результат был не в пользу термопрокладки на углеродных нанотрубках. В OCCT с «водянкой» Arctic Liquid Freezer III 360 термопрокладка Ice Pad помогала охлаждать процессор в среднем до 81 °C против 69 °C в случае термопасты NT-H2 и 68 °C для прокладки PTM7950. В случае с воздушным охлаждением при помощи Noctua NH-D15 G2 Ice Pad удерживала температуру на уровне 75 °C против 69 °C у обоих конкурентов. Как прокомментировал это отставание своего чудо-продукта от традиционных термоинтерфейсов разработчик: зато с нашей прокладкой удобнее работать и, кроме того, по мере эксплуатации разница будет сокращаться за счёт всё более плотного прилегания нанотрубок к радиатору. Подробнее о тестах — по ссылке.

Компания Cooler Master выпустила систему жидкостного охлаждения B360 TV ARGB, оснащённую большим 6-дюймовым поворачивающимся экраном на помпе. Продукт доступен на торговой площадке JD в Китае по цене 699 юаней (около $103).

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображений: Cooler Master

Шестидюймовый ЖК-экран, установленный на помпе СЖО, поддерживает разрешение 960 × 480 пикселей и обладает яркостью 300 кд/м². Дисплей имеет поворачивающуюся на 360 градусов базу. Настройки отображения предлагается выполнять через фирменную утилиту Cooler Master MasterCTRL

Для помпы СЖО заявлена скорость работы 3200 об/мин. В состав системы охлаждения также входят радиатор типоразмера 360 мм толщиной 27,2 мм и три гидродинамических вентилятора Mobius ARGB размером 120 мм.

Вентиляторы работают в диапазоне скоростей от 0 до 2400 об/мин, создают воздушный поток до 75,2 CFM и статическое давление до 3,63 мм вод. ст. По заявлению производителя, уровень их шума не превышает 30 дБА.

В ассортименте производителя также имеется модель СЖО B360 LCD. Она оснащена более компактным 3,95-дюймовым поворачивающимся дисплеем. Её текущая стоимость на рынке Китая составляет 599 юаней (около $74).

Компания Arctic представила недорогой процессорный кулер Freezer 36-S. Новинка использует однобашенную конструкцию, оснащена четырьмя медными теплопроводящими трубками и одним 120-мм вентилятором P12, в отличие от ранее выпущенной модели Freezer 36, которая поставляется с двумя вентиляторами P12 Pro.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображений: Arctic

Для вентилятора P12 на базе гидродинамического подшипника в составе кулера заявлена скорость работы от 600 до 3000 об/мин. Он создаёт воздушное давление до 77 CFM и статическое давление до 6,90 мм вод. ст.

Вес кулера вместе с вентилятором составляет 685 граммов, размеры — 126 × 88 × 156 мм. Система охлаждения поддерживает процессорные разъёмы Intel LGA1851/LGA1700 и AMD AM5/AM4.

В комплект поставки Arctic Freezer 36-S производитель включил фирменную термопасту MX-7. Рекомендованная стоимость обычной версии Freezer 36-S составляет €28,99, в чёрном исполнении — €32,49. Варианты с ARGB-подсветкой (в чёрном и белом исполнениях) оцениваются в €36,49 и €37,49 соответственно.

SK hynix представила решение под названием iHBM: интегрированные охлаждающие элементы (ICE) встроили в корпус чипов высокоскоростной памяти HBM нового поколения.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: skhynix.com

Управление тепловыделением становится критической проблемой по мере развития технологии HBM и увеличения количества слоёв — оно необходимо для повышения скорости и удовлетворение спроса на обработку данных в области искусственного интеллекта. Эффективное управление плотностью мощности на физическом уровне D2D (Die-to-Die Physical Layer) — интерфейсе, который соединяет память с графическим процессором — выступает ключевым фактором, определяющим конкурентоспособность HBM нового поколения.

В решении iHBM компания применила структурный подход к решению проблемы управления тепловыделением. В существующих продуктах HBM используется косвенный метод охлаждения, предусматривающий отвод тепла через ядро кристалла. Схема iHBM предусматривает размещение ICE непосредственно в области D2D PHY, где концентрация тепла наиболее высока — там создаётся дополнительный путь для его рассеивания. Новое решение помогает снизить тепловое сопротивление на 30 %, обеспечивая стабильную работу чипов даже в условиях высоких температур и давления.

Решение адаптировано под нужды массового производства: разработанный в SK hynix процесс Wafer Level Packaging (WLP) на основе технологии Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF) способен обеспечить стабильный крупномасштабный выпуск чипов с iHBM. Предусмотрена и высокая совместимость с существующими архитектурами System-in-Package (SiP): клиенты могут внедрять новое решение с минимальными изменениями в конструкции. SK hynix намеревается внедрить iHBM в архитектуру HBM5.

Китайский производитель систем охлаждения Tryx представил новую СЖО Holo. Ключевой особенностью этой новинки является её водоблок, оснащённый голографическим дисплеем. В продаже СЖО ожидается в июне, по цене 999 юаней (около $147).

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображений: Tryx

Вместо привычного дисплея на водоблоке СЖО Tryx Holo установлен модуль зеркальной визуализации с лучевым разделителем. Модуль выполнен из алюминиевого сплава и поддерживает регулировку угла наклона до 60 градусов. Согласно рекламным материалам компании, это модуль создаёт впечатление, что изображение парит в пространстве внутри водоблока.

Разрешение проецируемого изображения составляет 640 × 480 пикселей. Поддерживается отображение форматов MP4, JPG и GIF. Для работы используется фирменная утилита KANALI.

В приложении также встроена поддержка агрегатора гифок GIPHY и функции оверлея для мониторинга аппаратного обеспечения с метками для процессора и видеокарты. Tryx также упоминает функцию голосового управления для воспроизведения видео, но она заявлена как будущая функция, которая появится в виде OTA-обновления.

По сообщениям китайских медиа, СЖО Tryx Holo предназначена для процессоров с TDP до 280 Вт. Новинка представлена пока только в одной конфигурации — с радиатором типоразмера 360 мм. В перспективе также ожидаются модели с радиатором на 240 и 280 мм. Согласно тем же источникам, в модели с 360-мм радиатором используется передовая помпа Asetek с диапазоном рабочих скорости от 800 до 2800 об/мин.

Радиатор СЖО охлаждается вентиляторами FOBR, в которых применяются подшипники типа SLF (Silent-Lubricating-Fluid). Они обеспечивают самосмазывание и вращение вала в «подвешенном» состоянии. Производитель утверждает, что такие подшипники тише и надёжнее гидродинамических.

СЖО доступна в белом и чёрном исполнениях.

Данные берутся из публикации Система жидкостного охлаждения PCCooler GT360M ARGB Display: без сюрпризов

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Согласно сообщениям китайских СМИ, «первый в мире» подводный дата-центр, стартовавший в июне 2025 года, на прошлой неделе перешёл в полноценную коммерческую эксплуатацию после успешных первоначальных испытаний. Строительство этого центра обработки данных (ЦОД) на глубине 35 метров обошлось в $226 млн. Объект мощностью 24 МВт вмещает почти 2000 серверов с пассивным охлаждением океанской водой.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: Shanghai Hailanyun Technology

Расположенный у побережья особого района Линган в Шанхае, дата-центр стоимостью $226 млн был построен и управляется в рамках партнёрства между правительством Китая, компанией HiCloud Technology и китайскими телекоммуникационными компаниями. Этот объект мощностью 24 МВт вмещает почти 2000 серверов и, как ожидается, будет обрабатывать задачи искусственного интеллекта, аннотирования больших данных и инфраструктуры 5G.

В отличие от традиционных наземных ЦОД, которые в значительной степени полагаются на промышленные чиллеры и большие системы отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха для отвода избыточного тепла, Шанхайский ЦОД использует морскую воду для пассивного охлаждения оборудования. Серверы заключены в герметичные, устойчивые к высокому давлению подводные модули, развёрнутые на глубине около 35 метров, где температура океана стабильна.

Китайские СМИ сообщают, что подводный дата-центр достигает коэффициента энергоэффективности (Power Usage Effectiveness, PUE) ниже 1,15, что выводит его в число самых энергоэффективных крупных ЦОД, находящихся в эксплуатации. Традиционные корпоративные ЦОД в основном демонстрируют PUE около 1,5 или выше, то есть существенная часть потребляемой электроэнергии идёт на охлаждение и поддержку инфраструктуры, а не на сами вычисления.

Новый ЦОД отражает стремление Китая к прямой интеграции возобновляемой энергии в цифровую инфраструктуру. Он подключён к расположенным поблизости морским ветровым электростанциям, что позволяет обеспечить значительную часть потребности в электроэнергии непосредственно из возобновляемых источников.

Подводные ЦОД ставят своих создателей перед серьёзными инженерными и эксплуатационными проблемами, среди которых коррозия, высокое давление, надёжность подводных коммуникаций и сложность технического обслуживания. Поэтому операторы в значительной степени полагаются на герметичные модульные конструкции, системы удалённого мониторинга и дублированную инфраструктуру, снижающую необходимость физического вмешательства.

Шанхайский подводный ЦОД является продолжением более ранних экспериментальных разработок, таких как проект Microsoft Natick, в рамках которого тестировались подводные капсулы для ЦОД у берегов Шотландии и Калифорнии. Хотя Microsoft прекратила коммерческую реализацию программы, испытания показали, что подводное развёртывание может обеспечить пониженный уровень отказов оборудования.

В мире продолжают появляться проекты ЦОД, использующих энергию океана и охлаждаемых морской водой. Например, стартап Panthalassa разрабатывает плавучие дата-центры, предназначенные для работы вдали от берега. Они будут использовать океанскую воду для пассивного охлаждения и получить электроэнергию от бортовых возобновляемых источников.

Компания Noctua выпустила чёрную версию 120-мм вентилятора NF-A12x25 G2 PWM второго поколения в исполнении chromax.black. Новинка предлагает те же характеристики, что и оригинальная бежево-коричневая версия, выпущенная ранее. Размеры вентилятора составляют 120 × 25 мм.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображений: Noctua

Вентиляторы NF-A12x25 G2 PWM предназначены для использования в качестве корпусных, с радиаторами процессорных кулеров или СЖО. Noctua заявляет, что версия G2 оснащена крыльчаткой с прогрессивным изгибом, центробежным турбулизатором и имеет зазор между лопастями и рамой в 0,5 мм. Крыльчатка изготовлена из жидкокристаллического полимера Sterrox.

Вентилятор NF-A12x25 G2 PWM chromax.black использует 4-контактное PWM-подключение с автоматической регулировкой скорости до 1800 об/мин. В комплект поставки вентилятора включён переходник, позволяющий снизить максимальную скорость работы до 1500 об/мин.

Noctua также выпустила комплект NF-A12x25 G2 PWM Sx2-PP chromax.black. Он включает два вентилятора с небольшим смещением скорости вращения примерно на 50 об/мин. Компания утверждает, что это помогает снизить частоту пульсаций при работе двух вентиляторов рядом или в конфигурации push-pull.

Комплект из двух вентиляторов рассчитан на использование с радиаторами СЖО типоразмера 240 и 360 мм, а также предназначен для конфигураций с множеством 120-мм вентиляторов, расположенных рядом друг с другом. Производитель указывает на использование в составе вентиляторов самостабилизирующихся гидродинамических подшипников и заявляет ресурс в 150 тыс. часов до отказа. На вентиляторы предоставляется шестилетняя гарантия производителя.

Стоимость одного вентилятора NF-A12x25 G2 PWM chromax.black составляет $34,90 или €34,90. Комплект NF-A12x25 G2 PWM Sx2-PP chromax.black из двух вентиляторов оценён в $64,90 или €64,90.

Компания Lian Li представила систему жидкостного охлаждения HydroShift II OLED Curved 360 AIO. Главное изменение по сравнению с предыдущей моделью заключается в наличии 6,67-дюймового изогнутого OLED-дисплея с поддержкой разрешения 2K и частотой обновления 60 Гц.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображений: videocardz.com

Новая модель получила экран существенно большего размера, чем те, что используются в СЖО HydroShift II LCD-C и HydroShift II LCD-S с IPS-панелями с диагональю 2,1- и 3,4-дюйма соответственно. При этом новинка сохранила типоразмер 360 мм. Заявлена поддержка сторонних шаблонов оформления через утилиту L-Connect 3, за счёт чего пользователи смогут загружать не только стандартные визуализации.

Покупатели смогут выбирать между версиями устройства в чёрном и белом цветовых вариантах, включая модели без вентиляторов и с вентиляторами P28 V2. Версия без вентиляторов предусмотрена для систем, в которых уже используются 120-миллиметровые вентиляторы, тогда как модель с вентиляторами может обойтись без дополнительного охлаждения.

На данном этапе Lian Li подтвердила выпуск HydroShift II OLED Curved 360 AIO для китайского рынка. Стоимость новинки начинается от 1499 юаней (около $210), а версия с вентиляторами P28 V2 оценена в 1699 юаней (около $240).