Теги → перегрев
Быстрый переход

Apple исправила проблему перегрева новых MacBook Pro с помощью прошивки

Ранее в этом месяце компания Apple представила свои обновлённые ноутбуки MacBook Pro, которые получили новые процессоры Intel восьмого поколения, также известные под названием Coffee Lake-H. В последствии выяснилось, что данные процессоры работают в новинках неправильно. Их средняя частота при высоких нагрузках оказалась даже ниже базовой, из-за чего уровень производительности новых MacBook Pro оказался даже ниже, чем у прошлогодних моделей на четырёхъядерных процессорах Intel Core.

После обнаружения данной проблемы появилось логичное предположение, что связана она с перегревом процессора из-за недоработки системы охлаждения. Из-за перегрева срабатывает механизм защиты, который сбрасывает частоты для понижения температуры. В народе данный процесс известен как троттлинг. Но сейчас компания Apple заявила, что причиной снижения производительности стала программная ошибка, и компания уже исправила её в последнем обновлении операционной системы macOS.

В заявлении Apple нашим западным коллегам говорится, что компания провела обширное тестирование новых MacBook Pro в различных типах рабочих нагрузок. В результате оказалось, что в прошивке ноутбуков отсутствует важный цифровой ключ, который работает с системой управления температурой, что может приводить к снижению частоты процессора в тяжёлых тепловых нагрузках. Исправление данной ошибки уже имеется в дополнительном обновлении macOS High Sierra 10.13.6 (Supplemental Update).

Также Apple приносит свои извинения каждому пользователю, который испытал проблемы с производительностью в своей новой системе. Теперь клиенты компании могут ожидать, что новый 15-дюймовый MacBook Pro будет быстрее предшественника на 70 %, а 13-дюймовый MacBook Pro — до двух раз быстрее, как и указано на сайте производителя.

Весьма вероятно, что в исправлении Apple просто изменит пороговое значение температуры процессора, при котором он будет начинать сбрасывать частоты. Иначе говоря, ноутбук станет горячее. Это может негативно сказаться на долговечности устройства. Другим вариантом решения проблемы является увеличение скорости вращения вентилятора, что негативно скажется на уровне шума.

HP отзывает более 100 тыс. аккумуляторов для ноутбуков из-за риска возгорания

Компания HP вынуждена расширить программу отзыва аккумуляторных батарей для ноутбуков из-за риска перегрева, который может спровоцировать возгорание. 

В июне прошлого года НР объявила о глобальном отзыве аккумуляторов для портативных компьютеров. Тогда говорилось о наличии дефекта в 41 тыс. батарей. На этот раз отзыву подлежат 101 тыс. бракованных аккумуляторных блоков. Они устанавливались в лэптопы, которые были реализованы в период с марта 2013 года по октябрь 2016-го.

В частности, дефектными батареями комплектовались портативные компьютеры HP и Compaq, HP ProBook, HP Envy, Compaq Presario и HP Pavilion. Кроме того, такие источники питания продавались отдельно и поставлялись в сервисные центры.

Отмечается, что бракованные аккумуляторы могут привести к пожарам и ожогам. «Следует немедленно прекратить использование батарей, подлежащих замене. Использовать ноутбук без батареи можно, подключив его к внешнему источнику питания», — говорится в уведомлении НР.

Проверить, подлежит ли аккумуляторный блок ноутбука замене, можно на этой странице

Геймплей с ветерком: новые прошивки для карт EVGA GeForce GTX 1080/1070/1060

История с перегревом видеокарт EVGA серий GeForce GTX 1080, 1070 и 1060 тянется довольно давно. Недостаточная эффективность термоинтерфейса между платами (PCB) и усилительными пластинами-радиаторами стала настоящей головной болью американского производителя. Для того чтобы не отзывать десятки, а то и сотни тысяч устройств, компания EVGA посоветовала пользователям подождать выпуска прошивок VGA BIOS с изменёнными режимами работы вентиляторов. Более высокая скорость вращения «пропеллеров» должна устранить перегрев силовых узлов и чипов памяти вышеупомянутых видеоадаптеров (модели Founders Edition, Hybrid и Hydro Copper не перегреваются).

EVGA GeForce GTX 1080 Classified ACX 3.0

EVGA GeForce GTX 1080 Classified ACX 3.0

Собственно, на этой неделе владельцы карт с системами охлаждения ACX 3.0 (Black Edition, Classified, Classified DT, FTW, FTW DT, FTW+, FTW+ DT, SC, SC Black Edition, SSC, SSC DT) получили возможность загрузить файлы прошивок и обновить VGA BIOS в соответствии с официальной инструкцией. Для перепрошивки основного и/или резервного флеш-чипа с микрокодом нужно выполнить следующие действия (в среде 64-разрядных ОС):

  • активировать соответствующий обновлению VGA BIOS (для видеокарт с Dual BIOS);
  • загрузить нужный ZIP-архив с VGA BIOS;
  • извлечь файлы на жёсткий диск или SSD;
  • закрыть фоновые приложения;
  • запустить файл update.exe;
  • нажать клавишу «Y» для начала обновления;
  • не выключать и не перезагружать ПК, пока процесс перепрошивки не будет завершён;
  • перезагрузить ПК.

Опубликованные ресурсом Gamers Nexus результаты тестирования кулера видеокарты EVGA GeForce GTX 1080 FTW ACX 3.0 с разными прошивками VGA BIOS позволяют говорить о том, что обновление практически исключает перегрев силовых элементов и микросхем GDDR5/GDDR5X. Так, тепловая инфракрасная камера зафиксировала снижение нагрева тыльной поверхности PCB в области транзисторов системы питания со 109 °C до 95 °C. При этом скорость вентилятора составляла около 2200 об/мин (до перепрошивки — ~1600 об/мин). Уровень шума вырос с 38,6 дБА до 47,1 дБА, то есть примерно в 1,8 раза (при восприятии человеком).

FurMark — серьёзный тест систем питания и охлаждения

FurMark — суровое испытание для систем питания и охлаждения

EVGA GeForce GTX 1080 FTW ACX 3.0 - уровень шума

Всё же если вам «повезло» стать владельцем вышеупомянутых видеоускорителей до обнаружения проблемы, то лучшим выходом будет замена узких полос термоленты широкими термопрокладками (при наличии необходимых навыков). Термопрокладки толщиной до 2 мм можно купить самостоятельно или обратиться к EVGA за бесплатным комплектом.

После всех манипуляций температура тыльной поверхности PCB снизится до нормальных значений даже без увеличения скорости тандема вентиляторов.

Gamers Nexus: термопара зафиксировала температуру 90 °C, что вполне допустимо

Gamers Nexus: термопара зафиксировала температуру 90 °C (при 1600 об/мин), что вполне допустимо

EVGA не считает перегрев видеокарт GeForce GTX 1080/1070 FTW поводом для их замены

Продукция бренда EVGA во многих странах, в частности в США, пользуется высоким спросом как среди любителей разгона, так и геймеров. Инженеры компании уделяют повышенное внимание тому, чтобы в жёстких условиях эксплуатации её устройства работали бесперебойно, но случаются и казусы подобно истории с временным исключением из прайс-листа Newegg всех плат EVGA X79 из-за «сырости» их прошивок. Новые проблемы производителя связаны с недостаточной эффективностью охлаждения транзисторов VRM и памяти на видеокартах EVGA GeForce GTX 1080/1070 FTW Gaming ACX 3.0. Данные продукты находятся в иерархии выше карт SC (Superclocked) и адресованы энтузиастам разгона.

Видеокарта EVGA GeForce GTX 1080 FTW Gaming ACX 3.0

Как удалось выяснить специалистам ресурса Tom's Hardware (Германия), при загрузке GPU упомянутой модели GTX 1080 игрой Metro: Last Light температура тыльной стороны платы в области ядра едва превышает 73 °C. В свою очередь, три из восьми чипов памяти Micron GDDR5X нагреваются почти до допустимого максимума (95 °C) из-за высокой температуры соседних элементов VRM (97,8 °C).

Съёмка осуществлялась тепловой камерой Optris PI 640

Съёмка осуществлялась тепловой камерой Optris PI 640

Стресс-тест FurMark обеспечил нагрев PCB в районе системы питания до 106,8 °C (внешний термодатчик показал даже более высокое значение — 114 °C). На микросхемах GDDR5X инфракрасная камера зафиксировала температуру 96 °C. Все замеры производились без пользовательского разгона ядра и памяти.

Перегрев видеокарты EVGA GeForce GTX 1080 FTW

Публикация Tom's Hardware вызвала оживлённое обсуждение в Reddit и на форуме EVGA, где отметились первые «погорельцы».

Перегрев видеокарты EVGA GeForce GTX 1070 FTW - выход из строя

Причина перегрева была определена довольно оперативно: всему виной оказалось отсутствие широкой термопрокладки с нужными свойствами между фронтальной усилительной пластиной и транзисторами. Вместо неё применялась термолента (англ. thermal tape) малой толщины и ширины.

Задняя усилительная пластина тоже практически не участвует в отводе тепла

Задняя усилительная пластина тоже практически не участвует в отводе тепла

В связи с жалобами владельцев вышеупомянутых видеокарт EVGA предложила всем желающим (из числа тех, кто ранее приобрёл GeForce GTX 1080/1070 FTW) бесплатные термопрокладки, которые позволят уменьшить температуру области VRM.

EVGA GeForce GTX 1080 FTW в FurMark после замены термоинтерфейса

EVGA GeForce GTX 1080 FTW в FurMark после замены термоинтерфейса

Огорчает, что пользователям придётся производить манипуляции самостоятельно, поскольку в EVGA пока не видят необходимости в возврате уже проданных устройств либо доработке их охлаждения сертифицированными специалистами. Кстати, один из участников форума EVGA уже позаботился о замене термоленты на транзисторах полноценной термопрокладкой. Как видно на следующем фото, интерфейс толщиной 2,5 мм не лучшим образом подошёл его карте, поэтому, скорее всего, требуются термопрокладки не толще 2 мм.

Доработка EVGA GeForce GTX 1080 FTW

Зафиксировано ещё более двух десятков случаев перегрева Galaxy Note 7

Количество случаев перегрева и самовозгорания фаблетов Samsung Galaxy Note 7 продолжает расти.

Напомним, что вывод на рынок Galaxy Note 7 обернулся для южнокорейского гиганта грандиозным скандалом. Сразу после начала продаж новинки посыпались сообщения о самовозгорании устройств. В результате производство аппаратов было полностью остановлено, а дилеры получили указание прекратить продажу и обмен смартфонов.

Ещё 15 сентября компания Samsung была вынуждена объявить об отзыве Galaxy Note 7. Тогда сообщалось, что только от пользователей в США было получено 92 жалобы на перегрев и возгорание батареи Galaxy Note 7.

За прошедший месяц зафиксировано ещё более 20 случаев перегрева фаблетов. Причём многие инциденты привели к получению ожогов пользователями или порче имущества.

Общие убытки от отзыва фаблетов уже сейчас оцениваются как минимум в 5,3 млрд долларов США. Скандал привёл к падению стоимости акций Samsung на этой неделе приблизительно на 8 %. Как следствие, капитализация южнокорейского гиганта сократилась, по разным оценкам, на 17–20 млрд долларов. 

Китайцы жалуются на перегрев трекера Xiaomi Mi Band 2, приводящий к ожогам

Новый фитнес-трекер Xiaomi — модель Mi Band 2 — стал, как и его предшественник первого поколения, настоящим хитом продаж. Китайский производитель не отошёл от первоначальной концепции при разработке носимого устройства и успешно разместил всю необходимую приверженцу спорта функциональность в сверхкомпактном гаджете с демократичной ценой.  

Руководство Xiaomi в начале прошлого месяца заявило, что дилеры испытывают дефицит в Mi Band 2 по причине огромного спроса на данный продукт, а потому уже в июле объём выпуска фитнес-трекеров увеличился почти в два раза. И вместе с ростом количества активных пользователей Mi Band 2 в Сети стали появляться негативные отзывы, вызванные скрытым в них техническим дефектом. 

Речь идёт о серии фотографий, распространяющихся по китайским социальным сетям. На них запечатлены (по словам авторов снимков) полученные при эксплуатации Mi Band 2 ожоги из-за сильного перегрева устройства при работе. 

www.androidauthority.com

www.androidauthority.com

Несмотря на не слишком правдоподобное объяснение следам на запястьях, напомним, что на днях компания Intel официально признала существование аналогичной проблемы в своих смарт-часах Basis Peak. Intel пообещала провести полный возврат средств клиентам в обмен на представляющую опасность для здоровья электронику.

Снимки от китайских пользователей демонстрируют ожоги с образовавшимися в месте контакта головного модуля Mi Band 2 и кожи волдырями. Утверждать о нанесении вреда именно продукцией Xiaomi, учитывая сомнительную достоверность приведенных данных, на текущем этапе разбирательства кажется весьма опрометчивым шагом. Возможно, обвинения были сфабрикованы недобросовестными конкурентами по рынку или же стали чьей-то неуместной шуткой. 

Следы от ожогов после использования Xiaomi Mi Band 2, опубликованные разными людьми 

Тем не менее, владельцам Xiaomi Mi Band 2 стоит всё же обратить внимание на температурный режим своих трекеров во избежание похожих ситуаций.  

В США отзывают более 500 тысяч гироскутеров из-за риска возгорания

Комиссия по безопасности товаров широкого потребления США (U.S. Consumer Product Safety Commission, CPSC) объявила об отзыве около 501 000 гироскутеров, произведенных несколькими компаниями и реализованных через два магазина.

REUTERS/LUCY NICHOLSON

REUTERS/LUCY NICHOLSON

Как может догадаться любой, кто имел дело с гироскутером, отзыв вызван риском возгорания. По данным CPSC литий-ионные батареи, установленные в этих гироскутерах, склонны к перегреву, что может привести к взрывам, возгоранию или задымлению.

Гироскутеры, подлежащие отзыву, были произведены или импортированы компаниями Digital Gadgets, Hoverboard LLC, Hype Wireless, Keenford Ltd, PTX Performance Products USA, Razor USA, Swagway и Yuka Clothing. Их продавали в розничном магазине Boscov’s of Reading и онлайн-магазине Overstock.com.

Большая часть этих гироскутеров была поставлена Swagway (267 000 штук), значительно меньше дефектных устройств поставили Keenford (84 000) и Hoverboard LLC (70 000). Агрегаты и батареи были изготовлены в Китае.

По данным CPSC, поступило как минимум 99 сообщений с жалобами на взрывы батарей и воспламенения. Некоторые из владельцев гироскутеров получили ожоги. Также имели место случаи повреждения имущества.

Перечень подлежащих отзыву гироскутеров охватывает период продаж с июня 2015 г. по май 2016 г. Их стоимость находится в диапазоне между $350 и $900. Владельцам гироскутеров из этого перечня рекомендуется немедленно прекратить их эксплуатацию в связи с рисками получения травмы или возникновения пожара.

Samsung уверена, что создала самую компактную СЖО для смартфонов

О том, что в смартфонах Galaxy S7 и S7 edge применяется система жидкостного охлаждения, стало известно ещё в ходе их презентации, которая прошла в конце февраля в рамках выставки MWC 2016. Спустя полтора месяца после анонса представители южнокорейского электронного гиганта наконец-то рассказали, как работает эта система.

Начнём с того, что тепловая трубка, устанавливаемая в оба флагмана, имеет диаметр всего 0,4 мм, что, по словам инженеров Samsung, делает её самой миниатюрной СЖО, когда-либо применявшейся в серийных устройствах. Другая особенность заключается в том, что в своей работе охладитель использует два агрегатных состояния воды: нагреваясь от процессора, она превращается в пар, который, рассеиваясь по трубке, конденсируется обратно в жидкость, после чего цикл повторяется бесконечное количество раз, пока смартфон активно используется. Несмотря на то, что весь процесс происходит в пространстве шириной не более 0,2 мм, разработчики утверждают, что созданная ими система в 50 раз эффективнее простого медного радиатора.

Тем не менее, отказываться от программных средств снижения тепловыделения Samsung не стала — они в Galaxy S7 и S7 edge дополняют физическое решение. Напомним, что оба смартфона поставляются на разные рынки с разными SoC — четырёхъядерной Qualcomm Snapdragon 820 и восьмиядерной Exynos 8890. В Россию официально завозится только второй вариант.

Тепловые трубки в смартфонах пока остаются редким явлением

Не исключено, что с появлением флагманских смартфонов Samsung Galaxy S7 и S7 edge производители сотовых аппаратов начнут более охотно применять тепловые трубки для охлаждения своих устройств.

Дело в том, что, как сообщает Digitimes, Samsung задействовала тепловые трубки в некоторых модификациях новых смартфонов. Речь идёт о тех аппаратах Galaxy S7, которые базируются на процессоре Qualcomm Snapdragon 820 (четыре 64-битных ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц, производительный графический контроллер Adreno 530 и модем X12 LTE).

Digitimes отмечает, что использование тепловых трубок компанией Samsung может стать стимулом для других разработчиков смартфонов топового уровня. Впрочем, пока производители систем охлаждения неохотно занимаются созданием тепловых трубок для мобильных устройств в связи с их относительно небольшим жизненным циклом.

Тем не менее, появление всё более мощных мобильных процессоров, в том числе с десятью ядрами, может вынудить участников отрасли перейти к массовому внедрению тепловых трубок в смартфонах, фаблетах и планшетах.

Нужно отметить, что тепловые трубки ранее уже применялись в некоторых смартфонах. Они, например, задействованы для отвода тепла от процессора в аппарате Sony Xperia Z5 Premium. Таким образом, это не является эксклюзивным решением модели Galaxy S7. 

Источники сообщают о проблемах с перегревом 10-ядерного чипа MediaTek Helio X20

У компании MediaTek, по сообщениям сетевых источников, возникли проблемы, схожие с теми, с которыми столкнулась корпорация Qualcomm с её процессором Snapdragon 810.

Напомним, что чип Snapdragon 810 был уличён в перегреве. Из-за этого некоторые разработчики мобильных устройств даже отказались от применения данного изделия в пользу альтернативных решений. В Qualcomm, впрочем, заявляли, что повышенную температуру в определённых ситуациях показывали лишь предсерийные образцы смартфонов на базе Snapdragon 810, в то время как в коммерческих аппаратах проблемы не было.

Как теперь сообщают сетевые источники, к перегреву якобы склонен флагманский мобильный процессор Helio X20 разработки MediaTek. Это решение содержит десять ядер, сгруппированных в три кластера. Один из блоков объединяет два мощных ядра Cortex-A72 с частотой до 2,5 ГГц, два других — по четыре ядра Cortex-A53 с частотой 1,4 и 2,0 ГГц. Графическая составляющая базируется на контроллере ARM серии Mali T800.

По некоторым данным, проблема с Helio X20 является довольно серьёзной. Из-за склонности к перегреву процессора некоторые разработчики мобильных устройств даже отказались от его использования. Каким образом MediaTek рассчитывает устранить недостаток (если он действительно существует), пока не ясно.

Нужно также отметить, что ранее у решения Helio X20 были выявлены проблемы со стабильностью Wi-Fi-соединения. Впрочем, эту недоработку уже удалось исправить. 

AMD признаёт проблемы с Crimson и уже выпустила обновление

Практически ни один большой проект на стадии запуска не обходится без проблем. Все мельчайшие нюансы учесть просто невозможно. Сработал закон Мерфи и для нового проекта AMD —  пакета драйверов Crimson с новой панелью управления, призванной заменить устаревший интерфейс Catalyst Control Center. По многочисленным сообщениям пользователей, Crimson действительно обеспечивает серьёзный прирост производительности, но на некоторых картах устанавливает скорость вращения вентилятора на 20 %, вне зависимости от температур и напряжений. Ситуация возникает при сбросе настроек Overdrive; пока замечены случаи такого поведения Crimson с картами семейства HD 7000 и некоторыми решениями семейства Radeon 300 и 200.

speedtest.net.in

speedtest.net.in

Разумеется, такая проблема относится к разряду серьёзных: современный мощный графический адаптер выделяет много тепла — как само его сердце, графический процессор, так и силовые транзисторы подсистемы питания. И недостаток охлаждения под нагрузкой может привести к выходу дорогостоящей видеокарты из строя. В обычных условиях это маловероятно, но в режиме разгона или при многочасовом тестировании вероятность необратимых повреждений графического адаптера существенно возрастает. Любопытно, что решения на базе процессора Fiji, такие как Fury, Fury X и Nano данной проблеме, похоже, не подвержены.

К счастью, современные графические процессоры имеют средства защиты от перегрева, такие как снижение тактовых частот и даже отключение. Возможно поэтому некоторые пользователи, установившие Crimson, сообщили о падении производительности, не обратив внимания на температуру ядра и скорость вращения вентиляторов. Сама AMD официально заявила, что знает о существовании проблемы и считает её серьёзной. Как и было обещано, состоялся выпуск обновления, решающего данную проблему. Ознакомиться со списком исправлений можно здесь, а загрузить AMD Radeon Software Crimson Edition 15.11.1 Beta — в соответствующем разделе веб-сайта компании.

Qualcomm отрицает перегрев флагманского процессора Snapdragon 820

Буквально на днях в Сети появилась информация о том, что у компании Qualcomm могли возникнуть проблемы с флагманским чипом Snapdragon 820: это изделие якобы склонно к перегреву. Разработчик поспешил прояснить ситуацию.

Bidness Etc

Bidness Etc

В перегреве, напомним, был уличён чип Snapdragon 810 с восемью ядрами. Из-за этого некоторые разработчики мобильных устройств даже отказались от применения данного изделия в пользу альтернативных решений. В Qualcomm, впрочем, заявляли, что повышенную температуру в определённых ситуациях показывали лишь предсерийные образцы смартфонов на базе Snapdragon 810, в то время как в коммерческих аппаратах проблемы не было.

Тем не менее, поднятая шумиха вокруг перегрева Snapdragon 810 до сих пор даёт о себе знать. Первые же сообщения о якобы схожей проблеме в Snapdragon 820 сразу разлетелись по Интернету. В частности, сообщалось, что компания Samsung собирается помочь Qualcomm, устранив недоработки с помощью модификации управляющей программы.

В Qualcomm же уверяют, что проблема надумана. Представители китайского подразделения компании официально опровергли слухи о перегреве Snapdragon 820, подчеркнув, что этот процессор полностью удовлетворяет поставленным техническим требованиям на проектирование. В Qualcomm также добавили, что новый чип обеспечивает до двух раз более высокую энергетическую эффективность по сравнению со Snapdragon 810. 

Исследователь отрицает проблемы с перегревом у Snapdragon 820

Проблемы со склонностью к перегреву чипа Snapdragon 810 вызывают обеспокоенность производителей электроники по поводу возможности использования следующей версии продукта Snapdragon 820 в готовящихся мобильных устройствах. Тем более, что ранее известный источник различных утечек информации сайт Ricciolo сообщил в Твиттере о наличии у Snapdragon 820 тех же проблем с температурным режимом, что и у предшественника.

Кевин Ван (Kevin Wang), директор по исследованиям IHS Technology China, выступил по этому поводу с заявлением, опубликованным в социальной сети Weibo. Господин Ван заверил производителей, что те могут вполне полагаться на чипсет Qualcomm Snapdragon 820 и смело выбирать его для грядущих смартфонов. Главным препятствием для возникновения проблем с перегревом чипа, по словам Вана, являются четыре кастомных ядра Kyro, а также то, что для изготовления Snapdragon 820 используется 14-нм технологический процесс Samsung, применяемый для производства Exynos 7420.

Ранее в этом месяце китайский аналитик института Shenzhen Huaqiang Electronics Research Institute Пан Цзютан (Pan Jiutang) сообщил, что начала поставок Snapdragon 820 следует ждать не раньше декабря, а первым устройством на этом чипе станет Xiaomi Mi 5. Анонс смартфона состоится в марте 2016 г. По слухам, в этом же месяце выйдет ASUS PadFone S2 на Snapdragon 820. Также ожидается, что Sony и HTC тоже готовят смартфоны на новом чипе.

HTC: смартфон One M9 уже использует «более холодный» процессор Snapdragon 810 v2.1

Компания HTC в своих смартфонах использует более «холодную» версию последнего чипа Qualcomm — и так, по-видимому, действуют и другие производители мобильных устройств.

По поводу наличия у чипа Snapdragon 810 проблемы с перегревом имеется противоречивая информация, хотя производитель и отрицает подобный изъян. Тем не менее, как сообщает Джефф Гордон (Jeff Gordon), старший менеджер HTC по глобальным коммуникациям, практически все производители, выбравшие для своих смартфонов чип Snapdragon 810, используют новую версию Snapdragon 810 v2.1 вместо v2.0. В одном из своих твитов Гордон подтвердил, что смартфон HTC One M9 определённо основан на версии чипа v2.1.

Поэтому заявление компании OnePlus по поводу использования в новом флагмане OnePlus Two процессора Snapdragon 810 v2.1, который «холоднее, чем когда-либо», не несёт ничего примечательного, кроме желания дистанцироваться от сообщений о проблемах с перегревом смартфонов на базе Snapdragon 810 других производителей.

Кстати, по неподтверждённым Sony сообщениям, в смартфонах Xperia Z4 и Z3+ тоже используется система на кристалле Snapdragon 810 v2.1.

Глобальные продажи Sony Xperia Z3+ стартуют на фоне новых свидетельств о его склонности к перегреву

Спустя некоторое время после анонса Sony Xperia Z3+ в Интернете появились первые свидетельства о том, что в некоторых режимах работы камеры смартфон, построенный на печально известном чипе Qualcomm Snapdragon 810, перегревается и принудительно закрывает фотоприложение. Тогда речь шла о предсерийном образце, и многие понадеялись, что в коммерческих версиях данный баг будет отсутствовать. А тем временем накануне в Сети обнаружился ещё один видеоролик, где уже другой источник демонстрирует ту же самую проблему. Она заключается в том, что при использовании некоторых наиболее ресурсоёмких функций камеры аварийное завершение её работы из-за критической температуры процессора происходит уже через несколько секунд.

Тем не менее, продажи модели начинаются по всему миру согласно расписанию уже на этой неделе. При этом Sony осведомлена о проблеме и обещает в ближайшем будущем выпустить патч, который якобы исправит ситуацию.

Напомним, что Sony Xperia Z3+ был представлен в конце мая в качестве международной версии ранее анонсированного исключительно для японского рынка Xperia Z4. Основные характеристики новинки включают однокристальную систему Qualcomm Snapdragon 810, 3 Гбайт оперативной памяти, до 32 Гбайт флеш-памяти, слот microSD и 5,2-дюймовый IPS-дисплей с разрешением 1920 × 1080 точек. В России розничная цена смартфона установлена на уровне 47 тысяч рублей.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥