Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Неиссякаемый поток денег от ИИ: квартальная прибыль TSMC взлетела на 61 % до рекордных $13,53 млрд
17.07.2025 [10:10],
Алексей Разин
Подробный квартальный отчёт TSMC позволил выяснить, что эта тайваньская компания нарастила по итогам периода чистую прибыль на 61 % до рекордных $13,53 млрд, превзойдя ожидания рынка. Выручка в годовом сравнении увеличилась на 38,6 % в национальной валюте Тайваня, в американских долларах она выросла на 44,4 % до $30,07 млрд, что оказалось чуть ниже ожиданий инвесторов. 
Источник изображения: ASML Норма прибыли TSMC снизилась последовательно с 58,8 до 58,6 %, норма чистой прибыли сократилась с 43,1 до 42,7 %. Объёмы поставок кремниевых пластин во втором квартале в годовом сравнении выросли на 19 % до 3,8 млн штук в эквивалентном типоразмере 300 мм. С точки зрения экспансии прогрессивных литографических технологий TSMC во втором квартале добилась их совокупной доли в 74 % в структуре поставок, если считать техпроцессы тоньше 7 нм. В частности, доля 3-нм техпроцесса последовательно выросла с 22 до 24 %, тогда как год назад его доля не превышала 15 %. Зато 5-нм техпроцесс с этой точки зрения стабилизировался на 36 % и за год увеличил свою долю только на один процентный пункт. Доля 7-нм техпроцесса убывает, она последовательно сократилась с 15 до 14 %, а год назад составляла 17 %. 
Источник изображения: TSMC По сегментам рынка наблюдается серьёзный перевес в пользу высокопроизводительных вычислений (HPC), к которым относятся не только центральные процессоры, но и специализированные ускорители вычислений. Они формировали 60 % выручки TSMC в минувшем квартале, профильная выручка выросла на 14 % по сравнению с первым кварталом. На долю смартфонов пришлись только 27 % выручки TSMC во втором квартале, она подросла в денежном выражении на 7 % относительно первого квартала. В любом случае, год назад доля HPC не превышала 52 %, тогда как смартфоны занимали 33 %. Эта тенденция демонстрирует растущую концентрацию TSMC на обслуживании интересов компаний, формирующих вычислительную инфраструктуру для систем искусственного интеллекта. Прочие сегменты рынка демонстрировали относительную стабильность по распределению выручки между ними, в деньгах на 30 % выросло направление потребительской электроники, Интернет вещей прирос на 14 %, а вот автомобильный сегмент последовательно вообще не вырос. 
Источник изображения: TSMC В географическом выражении концентрация выручки TSMC в Северной Америке последовательно просела с 77 до 75 %, но доля Китая за год сократилась с 16 до 9 %, хотя последовательно и выросла с 7 %. Страны Азиатско-Тихоокеанского региона заняли стабильные 9 % ещё год назад, а вот доля Японии за это время сократилась в полтора раза до 4 %. Европа, страны Африки и Ближнего Востока сообща обеспечили 3 % выручки TSMC во втором квартале, хотя год назад ещё могли похвастать долей в 4 %. Капитальные расходы за период составили $9,63 млрд, а всего с начала года компания на соответствующие нужды успела потратить $19,7 млрд. Руководство TSMC предрекло получение рекордных выручки и прибыли по итогам всего текущего года, сославшись на высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта. Пока TSMC не готова пересматривать свой первоначальный прогноз по динамике выручки в этом году, поскольку фактор таможенных пошлин оказывает на её бизнес слишком непредсказуемое влияние. Сейчас компания рассчитывает, что её выручка по итогам текущего года увеличится где-то на 25 %. По итогам первого полугодия выручка компании выросла на 40 %, и это с учётом негативного влияния укрепляющейся национальной валюты. Основная часть полупроводниковой продукции TSMC производится на Тайване, и она при импорте в США может облагаться пошлиной по ставке 32 %, если не будут достигнуты другие договорённости. Кроме того, Дональд Трамп (Donald Trump) пообещал в случае необходимости вводить отдельные пошлины на полупроводниковые компоненты. TSMC пообещала ему потратить в ближайшие годы около $100 млрд на строительство предприятий в Аризоне, но очевидно, что реализация этого проекта будет зависеть не только от экономических, но и политических факторов. В текущем квартале TSMC рассчитывает выручить около $32,4 млрд, что выше ожиданий аналитиков. ASML признала, что не может гарантировать рост продаж в 2026 году из-за глобальных проблем
16.07.2025 [09:27],
Алексей Разин
По традиции, после смены квартала одним из первых индикаторов состояния дел в полупроводниковой отрасли стал финансовый отчёт нидерландской компании ASML, которая является крупнейшим поставщиком литографических сканеров для производства чипов. Хорошие результаты минувшего квартала не позволили ASML оптимистично оценить перспективы 2026 года. 
Источник изображения: ASML Как отметило руководство компании на квартальной отчётной конференции, её финансовые показатели в следующем году пока не могут быть охарактеризованы количественно. Формально, ASML рассчитывает на рост, но пока не может подтвердить это чётким прогнозом. До сих пор было принято считать, что потребность в дополнительных количествах чипов для систем искусственного интеллекта будет подогревать спрос и на оборудование для их производства, но ASML на данном этапе не уверена в сохранении подобной динамики. Как отметил генеральный директор Кристоф Фуке (Christophe Fouquet), на бизнес компании растущее влияние оказывают макроэкономические и геополитические проблемы. Тем не менее, текущий год ASML рассчитывает завершить увеличением выручки на 15 % и достижением нормой прибыли уровня в 52 %. Второй квартал ASML завершила с портфелем заказов на общую сумму 5,54 млрд евро. Аналитики рассчитывали только на 4,44 млрд евро, так что фактические показатели превысили ожидаемые с большим запасом. Кстати, из указанной суммы на долю EUV-сканеров, которые позволяют выпускать самые передовые чипы, пришлось около 2,3 млрд евро. Общая выручка компании во втором квартале сократилась последовательно примерно на 1 % до 7,7 млрд евро, превзойдя ожидания аналитиков. За период было реализовано 67 новых литографических систем и 9 бывших в употреблении. Из общего количества сканеров 11 штук относились к поколению EUV. Чистая прибыль составила 2,3 млрд евро, норма прибыли достигла 54 %. Последний показатель оказался выше собственных ожиданий компании. В прошлом квартале ASML также удалось отгрузить первую из систем серии TwinScan EXE:5200B, которая ориентирована на использование EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA). С помощью такого оборудования клиенты ASML должны наладить выпуск чипов по литографическим нормам тоньше 2 нм. В третьем квартале компания рассчитывает выручить от 7,4 до 7,9 млрд евро, а норма прибыли должна уложиться в диапазон от 50 до 52 %. Собственные ожидания компании в этой сфере оказались ниже прогноза аналитиков. Примечательно, что по географическому признаку Тайвань занимает лидерство в структуре заказов ASML с долей 35 %, но Китай остаётся на втором месте с солидными 27 %, и только потом следует Южная Корея с 19 %. США довольствуются только четвёртым местом с долей 10 %, хотя в первом квартале показатель достигал 16 %. Из заказанных во втором квартале литографических сканеров ASML только 69 % предназначены для выпуска логических компонентов, остальные 31 % будут применяться при выпуске микросхем памяти. LG Electronics займётся выпуском оборудования для производства чипов
14.07.2025 [13:15],
Алексей Разин
Около половины мирового рынка передовой памяти HBM в настоящее время контролирует южнокорейская SK hynix, обгоняя своего более крупного конкурента — Samsung Electronics. Похоже, LG Electronics решила присоединиться к буму компонентов для систем ИИ на стороне поставщиков оборудования для производства чипов памяти, приступив к соответствующим разработкам. 
Источник изображения: SK hynix Как поясняет издание SEDaily, корпоративный исследовательский институт в структуре LG Electronics без лишнего шума начал разработку оборудования для формирования гибридных соединений, которое пригодится при производстве микросхем HBM новых поколений. Ожидается, что соответствующее оборудование будет готово к 2028 году. Технология гибридного соединения позволяет создавать многоярусные микросхемы с относительно скромной высотой — она будет особенно востребована на фоне растущего спроса на более ёмкие чипы памяти типа HBM. Кроме того, этот метод способствует снижению тепловыделения и повышению производительности. Предполагается, что новая технология формирования межслойных соединений найдёт применение при создании микросхем HBM с числом слоёв более 12. В настоящее время производители памяти как раз разрабатывают методы выпуска 16-ярусных стеков HBM. LG Electronics сотрудничает при разработке профильного оборудования с ведущими южнокорейскими учёными. Сейчас оборудование для работы с технологией гибридного соединения поставляют лишь нидерландская BESI и американская Applied Materials. Если LG удастся создать конкурентоспособные аналоги внутри Южной Кореи, она сможет успешно продавать их местным производителям памяти. К 2028 году SK hynix планирует начать выпуск памяти HBM4E, а Samsung — приступить к опытному производству HBM4. Разработкой аналогичного оборудования также занимаются другие южнокорейские поставщики, поэтому конкуренция в этой области обещает быть жёсткой. Некогда перспективные производители силовых полупроводников обанкротились в Японии и США
14.07.2025 [12:09],
Алексей Разин
На волне роста популярности электромобилей многие производители электроники увидели перспективу на рынке силовых полупроводниковых компонентов, некоторые компании даже решили специализироваться на их контрактном производстве. Как показывает пример с японской JS Foundry, подобный расчёт оказался не слишком верным, поскольку основанная менее трёх лет компания уже вынуждена подать на банкротство. 
Источник изображения: Wolfspeed По крайней мере, как отмечает Nikkei Asian Review, в Окружной суд Токио поступило заявление от FS Foundry о защите от требований кредиторов по делу о банкротстве. Сама компания была основана в декабре 2022 года при участии правительственного фонда DBJ. Она намеревалась наладить контрактный выпуск силовой электроники, которая нашла бы применение в оборудовании электростанций, железнодорожного и автомобильного транспорта, а также бытовой электротехнике. Оборотных средств на поддержание операционной деятельности компании хронически не хватало, и после банкротства она вынуждена будет оставить примерно $110 млн долгов. Как отмечают японские источники, кризис конкретного производителя был усилен экспансией на рынок силовой электроники китайских конкурентов. Численность штата FS Foundry составляет около 550 человек, и только 200 из них будут устроены на работу в другие компании после банкротства нынешнего работодателя. Самое интересное, что банкротство FS Foundry запускается буквально накануне распределения очередной порции субсидий со стороны японских властей, при помощи которых они пытаются оживить национальную полупроводниковую промышленность. Производственной площадкой FS Foundry являлось предприятие в префектуре Ниигата, которое было построено ещё в 1984 году Sanyo Electric. С 2011 года она принадлежало Onsemi, а в 2022 году было перепродано FS Foundry. Если в 2023 году компания смогла выручить $68 млн, то в прошлом выручка упала до $17,6 млн. Без сотрудничества с той же Onsemi ей с трудом удавалось находить применение своим услугам. Американская Wolfspeed, которая делала ставку на производство силовой электроники на основе карбида кремния, в прошлом месяце также подала заявление о банкротстве. Впрочем, в данном случае это всего лишь будет означать, что старые долги будут реструктурированы, а кредиторы и партнёры предоставят компании дополнительные $275 млн. Тем не менее, величина долговых обязательств этого производителя выросла до $6,5 млрд, поэтому выйти из кризиса будет непросто даже после реструктуризации. Неопределённость с тарифами Трампа вынуждает производителей чипов заморозить строительство в Малайзии
13.07.2025 [08:12],
Алексей Разин
Не так часто фигурирующая в профильных новостях Малайзия в действительности является важным звеном в мировой цепочке поставок полупроводниковых компонентов, поскольку остаётся шестым по величине экспортёром чипов. Ситуация с тарифами Трампа вынуждает многие компании заморозить проекты по расширению своих мощностей в Малайзии. 
Источник изображения: Intel Напомним, что с 1 августа в силу могут вступить повышенные таможенные пошлины на ввоз в США продукции из Малайзии, причём если властям страны не удастся договориться с американскими коллегами к этому сроку, то полупроводниковая продукция соответствующего происхождения при ввозе в США будет облагаться по ставке 25 % вместо базовых 10 %. Президент Ассоциации полупроводниковых компаний Малайзии Вон Сю Хай (Wong Siew Hai) в интервью Bloomberg заявил, что многие представители сектора ожидают прояснения ситуации с таможенными тарифами, воздерживаясь от дальнейших инвестиций в развитие своей инфраструктуры в Малайзии: «Если эта ситуация прояснится, я думаю, что инвестиции продолжатся. Все ждут, чтобы понять, как всё сложится». Следует учитывать, что речь идёт не только об азиатских производителях чипов, но и американских. У той же компании Intel в Малайзии уже много лет функционирует крупное предприятие по тестированию и упаковке чипов. Другими словами, вся импортируемая из Малайзии в США полупроводниковая продукция может облагаться повышенными пошлинами, даже если она несёт на себе торговые марки американских компаний. Среди зарубежных производителей чипов в Малайзии также присутствуют GlobalFoundries и Infineon Technologies. Для Малайзии США остаются третьим по величине направлением экспорта полупроводниковой продукции. Всего на территории страны упаковывается примерно каждый десятый чип, выпускаемый в мире. В целом, экспортная выручка Малайзии на 40 % состоит из электротехнической и электронной продукции. Рост затрат на обработку чипов в этой стране был обусловлен и повышением налогов с 1 июля, поэтому на местный бизнес влияют не только американские таможенные пошлины. Власти Малайзии ставят перед местной полупроводниковой промышленностью цель увеличить к 2030 году экспорт чипов в два раза до $282 млрд. Выше всех ожиданий: квартальная выручка TSMC взлетела на 38,6 % благодаря ИИ
10.07.2025 [12:03],
Алексей Разин
Полноценный квартальный отчёт TSMC опубликует ближе к концу следующей недели, но уже сейчас агентство Reuters предлагает оценить величину выручки этой тайваньской компании за прошедший период. Она выросла в годовом сравнении на 38,6 % до $31,9 млрд, превзойдя ожидания не только сторонних аналитиков, но и собственные. 
Источник изображения: Samsung Electronics В частности, опрошенные аналитики по данным LSEG рассчитывали на получение компанией выручки в размере $31,7 млрд по итогам второго квартала, и в этом случае превосходство реальных показателей не так сильно выражено. Зато сама TSMC в апреле предположила, что во втором квартале выручит от $28,4 до $29,2 млрд. Соответственно, сумма в $31,9 млрд значительно превосходит собственные ожидания компании. Причины успеха TSMC на протяжении предыдущих кварталов крылись в высоком спросе на компоненты для систем искусственного интеллекта. Кроме того, во втором квартале на спрос могли повлиять какие-то факторы, так или иначе связанные с угрозами со стороны президента США Дональда Трампа (Donald Trump) ввести повышенные пошлины на товары, поставляемые из Китая. Хотя TSMC подавляющую часть своей продукции производит на Тайване, она в итоге попадает в устройства, собираемые и экспортируемые из Китая. Впрочем, данный фактор существенно меньше способен повлиять на динамику выручки TSMC, чем бум искусственного интеллекта. По итогам всего 2025 года, как считают в TSMC, выручка компании вырастет примерно на 25 %. Изменения климата грозят дефицитом чипов — через 10 лет мир столкнётся с нехваткой меди для полупроводников
08.07.2025 [11:31],
Алексей Разин
В микроэлектронике медь остаётся важным видом сырья, поэтому любые проблемы в сфере цветной металлургии способны негативно сказаться на производстве полупроводниковой продукции. По оценкам PwC, к 2035 году изменения климата Земли поставят под угрозу выпуск 32 % меди, используемой в изготовлении полупроводниковых чипов. 
Источник изображения: Unsplash, Morteza Mohammadi Крупнейшим экспортёром меди на данный момент является Чили, и этой стране уже приходится бороться с нехваткой воды, используемой при добыче и переработке медной руды. Как отмечают аналитики PwC, к 2035 году основная часть из 17 стран, активно добывающих медь, столкнётся с проблемой засухи. По данным источника, вызванный пандемией дефицит полупроводниковых компонентов несколько лет назад стоил экономике США около одного процентного пункта прироста ВВП, а Германии пришлось потерять все 2,4 %. Даже если учёным и производителям удастся найти сопоставимую по свойствам замену меди в качестве проводника при производстве полупроводниковых компонентов, она будет значительно дороже, что затруднит подобную миграцию. Странам, экономика которых сильно зависит от цветной металлургии, стоит уже сейчас задуматься о мерах по борьбе с последствиями засухи, если они хотят и дальше зарабатывать на добыче и переработке этого металла. Как бы активно ни снижались углеродные выбросы, к 2050 году около половины объёмов производства меди может оказаться под угрозой именно из-за засухи, по словам представителей PwC. Чили и Перу воспринимают такую перспективу всерьёз, поэтому уже перешли к развитию системы водоснабжения, в том числе за счёт строительства новых опреснительных установок. Однако подобное решение не подойдёт странам, не имеющим доступа к большим запасам морской воды. В той же Чили уже сейчас до 25 % объёмов добычи меди находятся под угрозой срыва из-за засухи; к 2035 году этот показатель вырастет до 75 %, а к 2050 году может превысить 90 % и приблизиться к 100 %. На финансовом положении Intel отказ от выпуска чипов по техпроцессу 18A для клиентов скажется минимально
05.07.2025 [07:10],
Алексей Разин
В исходной публикации Reuters, посвящённой предполагаемому отказу нынешнего руководства Intel от массового производства чипов для клиентов по технологии 18A с последующим продвижением 14A, упоминаются многомиллиардные риски для бизнеса самой компании. Аналитики Morgan Stanley убеждены, что масштабы бедствия сильно преувеличены. 
Источник изображения: Intel В своей аналитической записке эксперты отмечают, что компания уже давно поумерила свои амбиции, связанные с распространением техпроцесса 18A за пределами собственной продукции. Если ей и придётся сократить предложение услуг по выпуску чипов с использованием данной технологии для сторонних клиентов, фактические убытки будут довольно скромными. Заказчики если и начали бы получать от Intel выпущенные по техпроцессу 18A изделия, то в исключительно скромных количествах, поэтому капитальные затраты на обеспечение подобных контрактов были не так велики. Как поясняют представители Morgan Stanley, руководство Intel само неоднократно подчёркивало, что выход производственного подразделения компании на безубыточность от спроса на его услуги со стороны внешних клиентов зависит минимально. Это позволяет предположить, что в текущем и следующем годах отказ от распространения техпроцесса 18A повлияет на бизнес Intel в ограниченных масштабах. Гораздо важнее для Intel будет не только удержать, но и увеличить собственную долю на рынке центральных процессоров для ПК и серверного применения. Чтобы восстановить доверие инвесторов и поднять курсовую стоимость собственных акций, по мнению аналитиков Morgan Stanley, для Intel гораздо важнее добиться успеха на рынке центральных процессоров, а не продвинуться в реформировании своего бизнеса по контрактному производству чипов. Впрочем, авторы аналитической записки подчёркивают, что прочие участники фондового рынка подобной расстановки приоритетов не придерживаются. По мнению Arm, нынешний подход к использованию чиплетов плохо себя окупает
05.07.2025 [06:12],
Алексей Разин
В последнее время многие сложные вычислительные компоненты составляются из разнородных кристаллов, это позволяет обойти физические ограничения на плотность размещения транзисторов на монолитных чипах, но представители Arm утверждают, что подход к применению чиплетов надо менять, чтобы улучшить экономику отрасли. 
Источник изображения: AMD Вице-президент Arm по инфраструктурному бизнесу Эдди Рамирес (Eddie Ramirez), как сообщает EE Times, на организованном этим изданием мероприятии прямо указал на слабые места нынешнего подхода разработчиков к использованию чиплетов. Главная проблема, по его словам, заключается в концентрации разработки всех типов чиплетов в руках конкретных компаний. По сути, каждый разрабатывает весь спектр необходимых чиплетов для своих нужд самостоятельно. На этом рынке сейчас нет разделения труда и кооперации, поэтому расходы разработчиков на создание чипов растут. Им приходится самостоятельно не только разрабатывать каждый кристалл, но и тестировать его, а также сертифицировать. Экономически, по мнению Рамиреса, было бы выгоднее полагаться на специализацию по функциональному назначению чиплетов. Часть из них реализует стандартные функции типа операций ввода и вывода, поддержки различных интерфейсов. Такие универсальные чиплеты могли бы создать для всех участников рынка специализированные компании. Прочие разработчики просто концентрировались бы на том, что у них лучше всего получается, создавая чиплеты с вычислительными блоками и уникальной интеллектуальной собственностью. Кроме того, программное обеспечение, под управлением которого должны работать многокристальные чипы, должно учитывать необходимость быстрого и простого масштабирования. Arm старается создавать профильные программные библиотеки, которые облегчают достижение этой цели. Программное обеспечение низкого уровня (firmware) должно быть модульным, как считают в компании. Те же большие языковые модели должны одинаково просто запускаться на серверном «железе» и процессорах в составе крохотных систем Raspberry Pi. Безусловно, для унификации подобных решений участники рынка должны участвовать в формировании соответствующей экосистемы и обмениваться информацией друг с другом. Участники проекта LeapFrog, например, задумались о создании производительной платформы для работы с искусственным интеллектом, которая позволит создавать ускорители из чиплетов, поставляемых разными разработчиками. В качестве ориентира по уровню быстродействия участники инициативы предсказуемо выбрали решения Nvidia, которые в идеале хотели бы обогнать. Ещё одним условием успешного перехода к унифицированным чиплетам является стандартизация решений, которая устранит неизбежную для каждого зарождающегося рынка сегментацию. Здесь тоже многое зависит от готовности участников рынка сотрудничать друг с другом. Arm в этой ситуации готова выступать в роли отраслевого координатора, чтобы перевести рынок в новую стадию развития. Для возрождения полупроводниковой отрасли США нужен «терпеливый капитал», убеждён бывший глава Intel
03.07.2025 [12:24],
Алексей Разин
Принято считать, что отсутствие видимого прогресса в превращении Intel в технологического лидера в сфере литографии к декабрю прошлого года привело к потере Патриком Гелсингером (Patrick Gelsinger) поста генерального директора компании. Он теперь пытается оправдаться, что возрождение американской полупроводниковой отрасли требует длительного финансирования и большого терпения. 
Источник изображения: Intel Во время своего визита в Японию Гелсингер дал интервью изданию Nikkei Asian Review, в котором подчеркнул, что считает актуальной бизнес-модель, которая подразумевает одновременный выпуск компанией чипов для своих нужд и для сторонних заказчиков. По его словам, если бы ему пришлось принимать соответствующие решения о судьбе Intel ещё раз, он выбрал точно такую же стратегию. Он добавил, что в своё время недооценил влияние искусственного интеллекта на рынок, поскольку концентрация инвестиций на чипах для ИИ подорвала финансы Intel. Если бы Гелсингеру дали шанс начать всё заново, он попытался бы держать на балансе компании больше свободного капитала. Сейчас Гелсингер является генеральным партнёром венчурной инвестиционной компании Playground Capital, которая вложила свои средства во многие компании полупроводниковой и робототехнической отрасли за время работы с 2015 года. Уже при Гелсингере были инвестированы деньги в разработчика технологии передачи данных по оптическим каналам Ayar Labs, а также Snowcap Compute — компанию, пытающуюся использовать эффект сверхпроводимости для снижения энергозатрат при вычислениях. По словам Гелсингера, при наблюдаемом росте производительности ускорителей вычислений прогресса в части их энергетической эффективности не было на протяжении последних трёх поколений. «Считаю, что многие из этих проектов требуют большого, длительного и терпеливого инвестирования. Если США не найдут способ обеспечить "терпеливый капитал", производители никогда не вернутся в США», — категорично заявил Гелсингер. Он добавил, что концентрация инвесторов и акционеров на квартальных результатах вредит делу, поскольку нужно оценивать итоги трансформации бизнеса на более длительных интервалах около пяти лет. Структура акционерного капитала может для отдельных компаний стать защитой от нетерпеливых инвесторов, если у основателей бизнеса сохранятся привилегии в управлении им, как убеждён бывший глава Intel. Тот факт, что производство чипов за несколько десятилетий сконцентрировалось в Азии, является закономерным последствием субсидий, предлагаемых местными правительствами. Чтобы поменять географию поставок и производства, необходимо тщательно взвешивать предпринимаемые политические реформы. Государственные меры должны быть простыми и применимыми, по его словам. При этом важно наличие единомышленников на международном уровне и соответствие предлагаемых мер общему вектору развития промышленности. Например, изменения в таможенных тарифах, по подсчётам Гелсингера, требуют от двух до трёх лет на перестройку логистических цепочек. Если требования меняются слишком часто, руководители бизнеса просто не будут принимать никаких решений, по мнению Гелсингера. Он признал Китай в нынешней геополитической ситуации тупиковым направлением инвестиций в расширение производства чипов. Непосредственно Гелсингер хотел бы расширить сотрудничество с японскими компаниями, а потому намерен чаще посещать страну. Samsung признала, что не сможет внедрить 1,4-нм техпроцесс раньше TSMC
02.07.2025 [11:46],
Алексей Разин
Как и компания Intel, южнокорейский гигант Samsung Electronics в сфере контрактного производства полупроводниковой продукции переживает не самые простые времена. По новым данным, Samsung решила отложить на два года старт выпуска 1,4-нм чипов, теперь он запланирован на 2029 год. Пауза будет использована для повышения эффективности выпуска продукции по имеющимся техпроцессам. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как отмечает ресурс ET News, подобными планами Samsung Electronics поделилась со своими партнёрами и клиентами на специализированном мероприятии, которое прошло в южнокорейской столице вчера. По данным источника, соответствующие заявления прозвучали из уст Син Чон Сина (Shin Jong-shin), который занимает пост вице-президента контрактного подразделения Samsung Foundry. Три года назад руководство компании заявляло, что 1,4-нм техпроцесс будет освоен в массовом производстве к 2027 году. Конкурирующая TSMC, которая на контрактном рынке является лидером по занимаемой доле и чувствует себя лучше ближайших соперников, к 2028 году планирует освоить техпроцесс A14, который можно считать аналогом 1,4-нм в исполнении Samsung. Принято считать, что только по итогам прошлого года контрактное подразделение Samsung понесло убытки в размере почти $3 млрд. Компании требуется время, чтобы выправить ситуацию с доходностью текущих операций, прежде чем ввязываться в освоение более дорогих новых техпроцессов. К слову, это не помешает Samsung в текущем году приступить к производству чипов по 2-нм техпроцессу (SF2), но после компания решила взять паузу. Второе поколение техпроцесса SF2P к 2028 году уступит место третьему (SF2X). Кроме того, в ближайшее время Samsung собирается сосредоточиться на повышении уровня выхода годных чипов, выпускаемых по 4-нм, 5-нм и даже 8-нм техпроцессам. Компания намерена привлечь новых заказчиков к этим набирающим зрелость технологическим нормам. Некоторые источники ранее утверждали, что Samsung до сих пор вынуждена браковать до половины выпускаемых 3-нм чипов, хотя к их массовому производству она формально приступила быстрее TSMC ещё в 2022 году. В этом смысле на данном этапе руководство Samsung отдаёт приоритет операционной эффективности, а не громким заявлениям в сфере «опережения конкурентов» по срокам освоения новых технологий. ИИ создаст спрос на передовые чипы: выпуск 7-нм и более тонких полупроводников вырастет на 69 % к 2028 году
30.06.2025 [23:18],
Николай Хижняк
С ростом отраслей и приложений, внедряющих передовые технологии, растёт и спрос на различные виды полупроводников. И хотя нередко для автоматизации используются чипы на основе зрелых техпроцессов, всё большему числу устройств требуются чипы на базе передовых технологий — 7 нм и тоньше. По этой причине, как ожидают аналитики отраслевой ассоциации SEMI, мировые производственные мощности по выпуску передовых полупроводников расширятся на внушительные 69 % к 2028 году. 
Источник изображения: ASE Technology Эксперты SEMI прогнозируют, что общий объём выпуска чипов на 300-миллиметровых кремниевых пластин для выпуска чипов будет расти со среднегодовым темпом в 7 % с конца 2024 года по 2028 год. Эта динамика приведёт к тому, что ежемесячный объём выпуска 300-мм пластин с чипами достигнет 11,1 млн единиц, что станет рекордным максимумом для отрасли. Основным фактором этого роста станет быстрое расширение мощностей, предназначенных для более сложных технологических процессов, таких как 7 нм и тоньше. Они, как прогнозируется, увеличат объём выпуска на 69 % за этот период — с 850 тыс. пластин с чипами в месяц в 2024 году до 1,4 млн к 2028 году. Ожидается, что этот сегмент достигнет среднегодового темпа роста (CAGR) примерно в 14 %, что в два раза превышает темпы роста всего сектора полупроводников. В отчёте говорится, что ежемесячный объём обрабатываемых пластин с чипами увеличится с 982 тыс. в 2025 году до 1,16 млн в 2026 году, впервые преодолев порог в 1 миллион. В области 2-нанометровых и более тонких техпроцессов также прогнозируется резкое увеличение объёмов производства — с менее 200 тыс. пластин в 2025 году до более 500 тыс. к 2028 году. 
Источник изображения: SEMI Расходы на производственное оборудование для сложных технологических узлов также резко вырастут. Ожидается, что инвестиции увеличатся с 26 млрд в 2024 году до более чем 50 млрд долларов к 2028 году, что составит 18 % годового роста. Также ожидается рост продаж производственного оборудования, предназначенного в первую очередь для выпуска 2-нм и более сложных технологических процессов. До 2028 года здесь прогнозируется рост в 120 % — с 19 до 43 млрд долларов. В отчёте SEMI говорится, что основным двигателем роста полупроводниковой промышленности является взрывной спрос на генеративный ИИ. Это включает как необходимость обучения постоянно растущих больших языковых моделей (LLM) и больших моделей рассуждений (LRM), так и масштабное развёртывание ИИ в различных приложениях. «ИИ продолжает оставаться преобразующей силой в мировой полупроводниковой промышленности, стимулируя значительное расширение передовых производственных мощностей. Стремительное распространение приложений ИИ стимулирует надёжные инвестиции в экосистему полупроводников, подчеркивая ключевую роль отрасли в содействии технологическим инновациям и удовлетворении растущего спроса на передовые чипы», — прокомментировал президент и генеральный директор SEMI Аджит Маноча (Ajit Manocha). Китай через пять лет станет крупнейшим поставщиком чипов в мире с долей рынка в 30 %, несмотря на санкции
30.06.2025 [17:26],
Сергей Сурабекянц
По прогнозу консалтинговой компании Yole Group, к 2030 году Китай будет располагать 30 % мировых мощностей по производству полупроводников, потеснив Тайвань. Это станет следствием гигантских инвестиций, обусловленных стремлением Пекина достичь самодостаточности в производстве чипов. В настоящее время лидирует Тайвань с 23 % производственных мощностей, за ним следуют Китай (21 %), Южная Корея (19 %), Япония (13 %), США (10 %) и Европа (8 %). 
Источник изображения: unsplash.com В 2024 году производство полупроводников в Китае достигло 8,85 млн пластин в месяц, что на 15 % больше, чем в предыдущем году, и, по прогнозам, вырастет до 10,1 млн в 2025 году. Китай добился таких результатов за счёт строительства 18 новых фабрик по производству чипов. США являются крупнейшим мировым потребителем пластин, обеспечивая около 57 % мирового спроса. Однако большую часть пластин США вынуждены закупать на Тайване, в Южной Корее и Китае. В то же время производство Японии и Европы в значительной степени удовлетворяет внутренний спрос. Полупроводниковые фабрики Сингапура и Малайзии располагают 6 % производственных мощностей, однако эти компании в основном принадлежат иностранцам и большую часть продукции экспортируют в США и Китай. Отчёт Yole Group, похоже, не учитывает полупроводниковые фабрики, которые сейчас строятся в США. Лидер рынка, компания TSMC, рассчитывает в скором времени производить 30 % своих передовых чипов в Аризоне. Intel, Samsung, Micron, GlobalFoundries и Texas Instruments также реализуют проекты, которые увеличат производственные мощности в США. Кроме того, в отчёте не уточняется, как технологические возможности китайских фабрик соотносятся с западными конкурентами. США вводят экспортный контроль на самые передовые технологии производства чипов, что затрудняет для китайских компаний приобретение необходимого оборудования для производства новейших чипов. Из-за этого Пекин вынужден тратить миллиарды долларов на литографическое оборудование и программное обеспечение для автоматизации электронного проектирования. Таким образом, даже несмотря на то, что Китай, скорее всего, действительно будет иметь преимущество в плане производственных мощностей, вопрос о том, какая страна будет обладать наибольшими возможностями по производству передовых чипов в ближайшем будущем, все ещё остаётся открытым. Intel свернёт производство автопроцессоров ради серверов и ПК
25.06.2025 [13:34],
Алексей Разин
Для разработчиков полупроводниковых компонентов высокой сложности присутствие на рынке компонентов для автомобилей исторически требовало большого терпения, поскольку обычно новшества в этом сегменте внедрялись очень медленно, а динамика выручки оставляла желать лучшего. Неудивительно, что Intel в условиях кризиса решила профильный бизнес сократить почти полностью. 
Источник изображения: Intel Об этом решении сообщает издание Oregon Live со ссылкой на информацию, распространённую среди сотрудников корпорации Intel её новым руководством. «Intel собирается свернуть бизнес в автомобильной сфере, завязанный на архитектуру Intel», — гласит рассылка, полученная сотрудниками компании. Все обязательства перед существующими клиентами будут выполнены, но большинство сотрудников Intel на автомобильном направлении будет сокращено. В официальном обращении к Oregon Live представители Intel отметили, что компания фокусируется на продукции, ориентированной на рынок ПК и серверных решений. Данные усилия будут подразумевать упразднение автомобильного направления в составе клиентского бизнеса Intel. Компания обеспечит плавный переход для своих клиентов в реализации этого решения. До сих пор значение автомобильного бизнеса в общей структуре Intel оставалось довольно низким, поэтому она отдельно не публиковала отчётность и не описывала количество занятого в этой сфере персонала, поэтому судить о масштабах сокращений штата на этом направлении сложно. С другой стороны, Intel отмечает, что её процессорами оснащены около 50 млн транспортных средств. Скорее всего, на деятельности дочерней израильской компании Mobileye, которая разрабатывает системы автопилота для транспорта, соответствующие решения Intel не особо скажутся. Как уже отмечалось недавно, Intel намерена сократить около 20 % производственного персонала, а также передать маркетинговые функции внешнему подрядчику, активно использующему искусственный интеллект. Другими словами, отказ от автомобильного бизнеса является лишь частью плана нового генерального директора Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) по финансовому оздоровлению Intel и укреплению её конкурентных позиций. Fujitsu считает важным появление в Японии контрактного производителя передовых чипов Rapidus
25.06.2025 [03:58],
Алексей Разин
В конце прошлого года японская компания Fujitsu показала образец своего 144-ядерного процессора Monaka на архитектуре Armv9, который будет выпускаться TSMC по 2-нм технологии, и с 2027 года будет использоваться в суперкомпьютерах и центрах обработки данных. Недавно президент Fujitsu положительно оценил появление контрактного производителя Rapidus и выразил заинтересованность в его поддержке. 
Источник изображения: Fujitsu Как отмечает Nikkei, свои комментарии относительно Rapidus, которая с 2027 года рассчитывает наладить в Японии контрактный выпуск чипов по 2-нм технологии, президент Fujitsu Такахито Токита (Takahito Tokita) сделал на очередном собрании акционеров компании в начале этой недели. Сам по себе факт выхода Rapidus на рынок контрактных услуг глава Fujitsu охарактеризовал положительно: «Увеличение количества источников передовых полупроводниковых компонентов исключительно полезно для обеспечения стабильности наших цепочек поставок». Хотя глава Fujitsu и заявил, что пока его компанию и Rapidus ничего не связывает, он не исключил возможности инвестиций в капитал этого молодого производителя чипов. Попутно он подчеркнул, что со стороны японского правительства финансовая поддержка Rapidus является очень правильной тактикой. Напомним, что до сих пор Rapidus приходилось полагаться преимущественно на государственные субсидии, хотя таковые традиционно не были предусмотрены в бюджете страны, и парламентариям пришлось вносить целевые изменения в законодательство. Попытки властей Японии привлечь к финансированию деятельности Rapidus коммерческие банки и стратегических инвесторов из числа будущих клиентов особым успехом не увенчались. Не все представители бизнеса уверены, что задача по организации с нуля производства 2-нм чипов в Японии может быть решена в поставленные сроки и с разумными затратами. По некоторым оценкам, сейчас компании требуется не менее $20 млрд для организации массового выпуска 2-нм чипов на территории Японии. Ранее отмечалось, что японский автопроизводитель Honda Motor также выражает заинтересованность в инвестициях в Rapidus, поскольку хотел бы создавать с помощью таких подрядчиков собственные чипы для бортовых систем автопилота. Сейчас у Honda подписано соглашение о стратегическом сотрудничестве с TSMC. В свою очередь, Rapidus не спешит раскрывать имена потенциальных клиентов, но отмечает, что среди них могут быть крупные зарубежные компании. Первые прототипы 2-нм продукции могут быть переданы клиентам Rapidus уже в следующем месяце. Наладить их массовый выпуск при методологической поддержке IBM компания собирается в 2027 году. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
