Уже больше месяца компания Intel живёт в некотором состоянии неопределённости в связи с внезапной отставкой генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger). На выставке CES 2025 действующему руководству пришлось подтверждать, что выпуск изделий по технологии Intel 18A в серийных масштабах начнётся во второй половине текущего года.

Источник изображения: Intel

Исполняющая обязанности генерального директора Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) на CES 2025 заявила следующее: «Intel собирается расширять портфолио своих продуктов для ПК с функциями ИИ в 2025 году и в последующие периоды, поскольку мы уже отгружаем своим клиентам образцы продуктов, выпущенных по технологии Intel 18A, прежде чем начать серийный выпуск во второй половине 2025 года».

Напомним, что для собственных нужд компания собирается использовать техпроцесс Intel 18A для выпуска клиентских процессоров семейства Panther Lake, а также серверных процессоров Clearwater Forest. В августе прошлого года она также подтвердила, что намерена в первой половине 2025 года получить первый цифровой проект продукта, который будет выпускаться для стороннего клиента по технологии Intel 18A. Процессоры Panther Lake предложат функции ускорения работы искусственного интеллекта, чем и объясняется отсылка к расширению ассортимента подобных решений в сегменте ПК по итогам текущего года.

Память семейства HBM оказалась востребована в сегменте ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта, и немногочисленные поставщики стараются укрепить свои позиции в этом прибыльном сегменте рынка. Samsung очевидным образом отстала от SK hynix в этой сфере, но постарается наверстать упущенное в рамках подготовки к массовому выпуску микросхем типа HBM4.

По крайней мере, на это указывает публикация южнокорейского ресурса The Chosun Daily, который ссылается на источники, знакомые с планами Samsung Electronics. По имеющейся информации, Samsung уже завершила разработку базовых кристаллов для HBM4, и поручила их производство по 4-нм технологии собственному контрактному подразделению. Тем самым Samsung надеется быстрее получить готовые образцы микросхем HBM4 и направить их потенциальным клиентам, которые в итоге могут переметнуться от SK hynix в случае успеха инициативы.

Характерной особенностью стеков HBM4 является наличие у них базового кристалла с логикой, функции которой могут отличаться от клиента к клиенту. Необходимость подобной адаптации в сочетании с ориентацией на снижение энергопотребления вынуждает SK hynix поручить производство таких базовых кристаллов тайваньской TSMC. Первоначально считалось, что они для SK hynix будут выпускаться по 5-нм технологии, и на этом фоне решение Samsung применить в аналогичных целях свой 4-нм техпроцесс выглядело более выигрышным, но некоторое время назад появилась информация о намерениях SK hynix заказать TSMC выпуск базовых кристаллов по более совершенной 3-нм технологии.

По замыслу Samsung, выпуск базовых кристаллов собственными силами позволит компании быстрее реагировать на запросы клиентов, поэтому компания рассчитывает на укрепление своих рыночных позиций после выхода на рынок своих микросхем типа HBM4. Во-вторых, Samsung рассчитывает использовать для производства кристаллов DRAM в стеке более совершенный техпроцесс 10-нм класса шестого поколения, тогда как SK hynix приписывается 10-нм техпроцесс пятого поколения. Плотно скомпонованные в стеке, насчитывающем до 16 ярусов, микросхемы могут выделять существенное количество тепла, поэтому техпроцесс их изготовления обретает особую важность.

Наконец, Samsung при производстве HBM4 рассчитывает внедрить как более прогрессивный гибридный метод формирования межслойных соединений с использованием меди, так и более современную технологию упаковки чипов TC-NCF. К массовому производству HBM4 компания намеревается приступить в этом году.

С приближением запуска массового производства чипов на заводе TSMC в Аризоне в начале 2025 года, в Сети появились слухи о том, что производственные затраты компании на нём будут, как минимум, на 30 % выше, чем на Тайване. В связи с этим повышение цен на её продукцию кажется неизбежным. В частности, по данным ресурса Economic Daily News, TSMC планирует поднять в 2025 году цены на передовые техпроцессы на 5–10 %.

Источник изображения: TSMC

Согласно публикации Economic Daily News, рост цен объясняется более высокими производственными затратами, высоким спросом на усовершенствованные техпроцессы на фоне ограниченных мощностей и потенциальными изменениями политики после избрания Дональда Трампа (Donald Trump) президентом США. TSMC может просто повысить цены или урезать скидки на свою продукцию, пишет ресурс. В любом случае, её покупателям придётся платить больше.

Причём, речь идёт не только о будущей продукции завода TSMC в Аризоне. Рост затрат и ограниченные мощности для передовых технологических процессов вынуждают TSMC поднять цены на всех предприятиях, сообщает Economic Daily News.

Ранее, в ходе телефонной конференции, посвящённой квартальному отчёту TSMC, аналитики задавали вопросы относительно ценовой стратегии компании. В ответ гендиректор TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что TSMC не придерживается единообразного ценообразования на все свои продукты. Он подчеркнул, что клиенты TSMC сосредоточены на передовых разработках, и компания стремится удовлетворить их потребности с точки зрения ценообразования и производительности.

По данным Economic Daily News, ещё до запуска TSMC производства в Аризоне, мощности завода уже полностью зарезервированы клиентами. Поскольку инвестиции TSMC в объект были обусловлены в основном обязательствами клиентов и вопросами геополитики, заказчики, как утверждает ресурс, понимают это и соглашаются с более высокими расценками для завода компании в США. По словам отраслевых источников Economic Daily News, среди первых ключевых клиентов завода TSMC в Аризоне — технологические гиганты Apple, AMD и NVIDIA.

Правительство Южной Кореи одобрило строительство крупнейшего в мире кластера по производству полупроводников в городе Йонъин. Его площадь составит 7,28 кв. км, что эквивалентно 1020 футбольным полям или половине территории Беверли-Хиллз (США). Комплекс объединит шесть крупных заводов по производству чипов, три электростанции и десятки предприятий, занимающихся поставками материалов, оборудования и комплектующих.

Источник изображения: SK Hynix, tomshardware.com

По сообщению Tom's Hardware, проект Yongin Semiconductor, изначально намеченный к реализации не раньше 2029 года, был ускорен благодаря сокращению сроков согласований. В связи с этим строительство кластера начнётся уже в декабре 2026 года. Для этого правительство Южной Кореи заранее приступит к выплате компенсаций за землю и начнёт расширение критически важной инфраструктуры, такой как дороги, водоснабжение и электроснабжение.

Подчёркивается, что Yongin Semiconductor станет «важным шагом в развитии южнокорейской полупроводниковой отрасли». Здесь будут работать крупнейшие мировые производители чипов, такие как Samsung и SK hynix, а также более 60 малых и средних предприятий. Такое объединение на одной территории позволит наладить тесное сотрудничество между производителями и их поставщиками, что определённо ускорит разработку новых технологий и повысит эффективность производства.

Согласно оценкам, проект привлечёт частные инвестиции на сумму 300 трлн вон (примерно $203,75 млрд), создаст 1,6 млн рабочих мест и обеспечит производство на сумму 700 трлн вон ($475,41 млрд). Кроме промышленных объектов, на территории комплекса будут построены жилые зоны для работников — практически это будет полноценный город.

Церемония одобрения проекта прошла 26 декабря в кампусе Samsung Electronics в провинции Кёнгидо. На мероприятии присутствовали представители Samsung Electronics, SK hynix, представители различных министерств, в том числе министерств инфраструктуры и транспорта, а также Корейской корпорации земельного и жилищного строительства. На церемонии был представлен детальный план развития кластера, акцентирующий внимание на стремление Южной Кореи укрепить свои позиции в мировой полупроводниковой индустрии.

История появления в Японии первого предприятия TSMC была по-своему уникальна. Во-первых, оно стало одним из первых за пределами Тайваня за долгие годы. Во-вторых, оно получило рекордные по меркам Японии государственные субсидии. Во-вторых, его запуск был осуществлён без отклонений от первоначально намеченного графика. Соответственно, серийные чипы предприятие JASM в Кумамото начало выпускать на этой неделе.

Источник изображения: TSMC

Об этом со ссылкой на представителей JASM и местных властей сообщило издание Asahi Shimbun. Церемония торжественного открытия первого совместного предприятия TSMC на территории Японии прошла ещё в феврале уходящего года. С тех пор на предприятии велась подготовка к массовому производству чипов и осуществлялся выпуск пробных партий. Представители TSMC заявили японскому изданию, что первое предприятие JASM в Кумамото завершило сертификацию всех производственных процессов и приступило к массовому выпуску продукции в декабре, как и планировалось. «JASM станет местом стабильного производства передовых полупроводниковых компонентов в Японии и внесёт свой вклад в развитие глобальной экосистемы полупроводникового производства», — отмечается в заявлении компании.

Данное предприятие со временем должно выйти на ежемесячный выпуск более 50 000 кремниевых пластин с использованием спектра литографических норм от 28 до 12 нм. Первыми клиентами, как ожидаются, станут являющиеся акционерами Sony и Denso. Первой нужны датчики изображений для цифровых камер, а вторая нуждается в полупроводниковых компонентах для автомобильных систем, поскольку является крупнейшим поставщиком Toyota Motor.

Строительство второго предприятия JASM в Кумамото должно стартовать в следующем году, а к концу 2027 года оно начнёт выдавать продукцию с использованием 7-нм и 6-нм технологий. Два предприятия способны обеспечить работой 3400 человек и ежемесячно обрабатывать в общей сложности 100 000 кремниевых пластин. Судьба третьего предприятия JASM в Японии пока решается, но если оно и появится в префектуре Кумамото, то не ранее следующего десятилетия.

Японское правительство столкнулось с критикой своего решения о финансировании местного производителя полупроводников Rapidus, которому необходимо 32 млрд долларов на запуск завода по производству чипов с использованием 2-нм техпроцесса. Противники проекта утверждают, что деньги для финансирования Rapidus были выделены из неизрасходованных фондов помощи от последствий пандемии COVID, предназначенных для других целей.

Источник изображения: Rapidus

В ноябре этого года правительство Японии объявило о плане финансового стимулирования полупроводникового и ИИ-секторов Японии в размере не менее 63,6 млрд долларов (10 трлн иен) в течение семи лет. Из них около 8,2 млрд долларов (1,3 трлн иен) входят в первую фазу финансирования. Часть этих средств была направлена Rapidus. По словам оппозиционных законодателей, почти 6,2 млрд долларов (987 млрд иен) из выделенных средств поступили из неизрасходованных фондов помощи для ликвидации последствий пандемии COVID и были предназначены для малого и среднего бизнеса. Критики утверждают, что перераспределение оставшихся фондов помощи от последствий COVID-19 для поддержки крупных компаний непрозрачно и может привести к расточительству.

По данным издания Nikkei, Rapidus уже обеспечила 46,45 млн долларов (7,3 млрд иен) частных инвестиций и до 5,855 млрд долларов (920 млрд йен) государственной помощи. Однако, по оценкам экспертов, для запуска массового производства чипов на базе 2-нм техпроцесса в 2027 году потребуется дополнительное финансирование в размере 25,452 млрд долларов (4 трлн иен). Правительство Японии хочет, чтобы эта поддержка была оказана через частные инвестиции и государственное кредитование. Однако предложенный вариант решения вопроса сталкивается с серьезной критикой со стороны оппозиции.

Премьер-министр Японии Сигэру Исиба (Shigeru Ishiba) выступил с защитой проекта поддержки для Rapidus, заявив, что средства были возвращены в государственную казну до перенаправления, поэтому ни о каком хищении не идёт речь, и процесс соответствовал всем юридическим и фискальным протоколам. Однако противники проекта утверждают, что первоначальным источником средств для постпандемийной поддержки были облигации, покрывающие дефицит. Эти облигации увеличивают долгосрочное долговое бремя без чёткого, прямого плана по их погашению, учитывая неясное будущее Rapidus.

Отмечается, что объём остатка резервного фонда Японии по оказанию помощи при чрезвычайных ситуациях по состоянию на 2023 финансовый год вырос до 113,42 млрд долларов (18 трлн иен). До пандемии, в 2019 году он составлял 12,71 млрд долларов (2 трлн иен). Для повышения уровня прозрачности правительство Японии пообещало проводить периодический сторонний аудит для обеспечения подотчётности и эффективности распределения средств, направленных Rapidus.

Примечательно, что даже официальные лица из Министерства экономики, торговли и промышленности Японии до этого подчеркивали необходимость в осторожном участии правительства в этом проекте, чтобы не отпугивать потенциальных зарубежных клиентов Rapidus. По мнению ряда законодателей, государственное финансирование может не внушать доверия к финансовой стабильности компании.

Уже длительное время Samsung Electronics пытается сертифицировать свою память типа HBM3E под требования Nvidia, чтобы начать поставлять её этому крупнейшему производителю ускорителей вычислений. По данным корейских источников, затеянная Samsung реструктуризация бизнеса подразумевает радикальное обновление цепочек поставок материалов и оборудования, необходимых для выпуска HBM.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как отмечает издание ET News, недавно Samsung Electronics начала пересматривать свои контракты с поставщиками материалов и оборудования, которые используются при упаковке памяти типа HBM. Среди поставщиков оборудования работать с Samsung продолжат только те, которые поставляют решения, обеспечивающие должный уровень качества продукции. Все былые заслуги партнёров при этом не будут рассматриваться как решающий фактор, влияющий на возможность заключения новых контрактов.

Компания даже якобы пытается вернуть партию оборудования, закупленную ранее, поскольку не всё оно удовлетворяет новым, более строгим требованиям. Помимо концентрации на качестве продукции, выпускаемой на оборудовании, Samsung будет уделять внимание диверсификации цепочек поставок. Это позволит поддержать конкуренцию и заинтересовать партнёров в оказании качественных услуг. Кроме того, наличие множественных поставщиков позволяет обезопасить бизнес компании на случай различных форс-мажорных обстоятельств.

По программам, подразумевавшим совместную разработку новых продуктов с партнёрами, Samsung ранее придерживалась сотрудничества с единственным поставщиком. Теперь приоритет будет отдаваться сохранению нескольких поставщиков, такой подход начнёт применяться со следующего года. Не исключено, что к сотрудничеству с Samsung в этой сфере приступят партнёры её конкурентов. Поскольку ассортимент используемых при упаковке чипов материалов также привязан к определённому оборудованию, неизбежно расширится и круг поставщиков расходных материалов. Не исключено, что Samsung начнёт в равной мере пользоваться услугами корейских поставщиков и зарубежных. В дальнейшем, если этот опыт даст положительные результаты в сфере производства памяти, он будет распространён и на другие сферы деятельности Samsung Electronics.

Хотя в Южной Корее есть крупное контрактное производство полупроводников, которым занимается Samsung Foundry, подразделение Samsung Electronics, власти страны обдумывают предложение экспертов создать финансируемого государством контрактного производителя микросхем, сообщил ресурс Tom's Hardware со ссылкой на местные СМИ. Предварительное название нового предприятия — Korea Semiconductor Manufacturing Company (KSMC).

Источник изображения: Samsung

Предложение было представлено на семинаре, организованном Национальной инженерной академией Кореи (NAEK). В академии считают, что создание KSMC при поддержке государства позволит Южной Корее повторить успех полупроводниковой экосистемы Тайваня. Эта экосистема позволяет не только TSMC, но и более чем 250 небольшим компаниям-разработчикам полупроводниковых технологий и программного обеспечения без собственных производственных мощностей успешно работать в научном парке Синьчжу. Однако для достижения такого результата необходимо предоставить небольшим фирмам, занятым в отрасли, ресурсы для роста наряду с такими гигантами, как Samsung и SK hynix.

Согласно подсчётам экспертов, инвестиции в размере 20 трлн корейских вон ($13,9 млрд) в KSMC могут обеспечить к 2045 году экономический рост в размере 300 трлн корейских вон ($208,7 млрд). Однако существуют сомнения в том, что этой суммы будет достаточно для создания крупного производителя микросхем, а также в том, что предприятие сможет разработать передовые производственные технологии и привлечь достаточное количество заказов для обеспечения прибыльности. Кроме того, выясняется, что Южной Корее требуется больше разработчиков чипов без собственных производственных мощностей.

Южная Корея является крупнейшим в мире производителем памяти, но при этом значительно отстаёт от Тайваня в части логических технологических процессов и разработки микросхем. Согласно отчёту NAEK, основные проблемы полупроводниковой промышленности Южной Кореи включают растущий технологический разрыв с международными конкурентами, недостаточную инвестиционную привлекательность, слабый рост компаний без собственных производственных мощностей, нехватку талантов и чрезмерное регулирование, ограничивающее развитие отрасли. Также необходимо устранить структурные недостатки, такие как чрезмерная зависимость от передовых узлов Samsung менее 10 нм на фоне отсутствия зрелых технологических процессов. Южной Корее следует перенять опыт Тайваня, где такие компании, как United Microelectronics Corporation (UMC) и Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC), сосредотачиваются на производстве зрелых и специализированных узлов, дополняя передовые технологические процессы TSMC.

Эксперты подчёркивают необходимость срочного решения существующих проблем для обеспечения мирового лидерства Южной Кореи в области полупроводников.

В апреле этого года нидерландскую компанию ASML, которая снабжает большинство производителей чипов в мире своими литографическими сканерами, возглавил Кристоф Фуке (Christophe Fouquet), и до сих пор он мало выступал публично за пределами квартальных отчётных мероприятий. В интервью NRC он признался, что санкции США могут увеличить отставание Китая в полупроводниковой промышленности на 10–15 лет.

Источник изображения: ASML

«Запрещая экспорт EUV в Китай, можно добиться отставания на десять, пятнадцать лет от Запада. Это действительно имеет свой эффект», — признался глава ASML. Американские политики настаивают на том, чтобы эта компания прекратила обслуживать своё оборудование, эксплуатируемое на территории КНР. Правительство Нидерландов свою позицию по этому вопросу ещё не сформировало, но руководство ASML считает, что лучше сохранить контроль за своим китайским оборудованием. Если китайские компании начнут обслуживать его самостоятельно, по словам Фуке, это грозит утечкой коммерческих секретов ASML. Глава компании верит, что будущий президент США Дональд Трамп (Donald Trump) проникнется этой логикой и поддержит точку зрения производителя.

Говоря о развитии полупроводниковой отрасли в целом, Фуке считает, что для технического прогресса в данной сфере хорошо, когда на рынке присутствуют несколько крупных игроков. «Я не сомневаюсь, что Samsung восстановится. И с точки зрения конкуренции было бы здорово вновь увидеть благополучие Intel, но если делать много ошибок, то наладить бизнес будет очень сложно», — прокомментировал неудачи данных производителей чипов глава ASML. Он добавил, что для США стратегически важно восстановление бизнеса Intel, поскольку это единственный способ для страны сохранить собственное производство передовых чипов.

На вопрос о склонности американских властей к недооценке масштабов проблем в полупроводниковой отрасли Фуке ответил, что подобное отношение свойственно всем. Чтобы успешно запустить предприятие по выпуску чипов, одних только денег будет мало. Нужно инвестировать в исследования, учиться и предпринимать попытки сделать что-то новое. Даже если не с первого раза, то со второго или третьего это начинает работать. Подобные усилия порой отнимают годы, как резюмировал глава ASML.

Смещение, с которым американский производитель памяти Micron Technology отчитывается о своей деятельности относительно прочих компаний полупроводникового сектора, позволяет более чутко контролировать ситуацию на рынке чипов. На этой неделе Micron разочаровала инвесторов своим прогнозом на текущий фискальный квартал и дала понять, что за пределами рынка ИИ говорить о восстановлении спроса не приходится.

Источник изображения: Micron Technology

Аналитики в среднем рассчитывали на прогноз по выручке в размере $8,98 млрд по итогам текущего фискального квартала, который завершится в конце февраля, но руководство Micron Technology разочаровало их заявлением о том, что по итогам периода компания планирует выручить от $7,7 до $8,1 млрд. К концу торговой сессии акции Micron на этом фоне упали в цене на 4,33 %, а после закрытия торгов просели ещё на 16,12 % до $87,15 за штуку. Падению не смогли воспрепятствовать даже неплохие результаты предыдущего фискального квартала, которые соответствовали ожиданиям рынка по величине выручки ($8,71 млрд) и оказались лучше прогнозов по удельному доходу на одну акцию ($1,79 против $1,75).

Между тем, в качестве сфер деятельности с положительной динамикой роста выручки Micron на квартальной конференции отметила серверное направление и ускорители вычислений Nvidia как таковые, поскольку для некоторой части их ассортимента она поставляет память типа HBM3E. Рынок памяти в целом вернётся к росту весной следующего года или к лету, а вот в сегменте потребительских изделий в ближайшие месяцы улучшений ожидать не приходится. Именно потребительский сектор определяет значительную часть выручки Micron, поэтому прогресс на серверном направлении такую тенденцию компенсировать не сможет.

В прошлом квартале выручка компании выросла на 84 % до $8,71 млрд. В серверном сегменте выручка Micron выросла на 400 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Это подразделение определяет более половину выручки Micron. Так или иначе, подъёма на серверном направлении не хватило для того, чтобы компенсировать спад в потребительском сегменте. С другой стороны, коррекция складских запасов в потребительском секторе выражается сильнее, чем ранее. К весне они должны достигнуть нормальных значений, по мнению руководства Micron. Также сообщается, что рынок ПК по итогам 2025 года вырастет примерно на 5 %, причём основная часть роста придётся на вторую половину года. Обладатели устройств данного типа обновляют их более медленно, чем ожидалось.

В мобильном сегменте выручка Micron по итогам минувшего квартала последовательно сократилась на 19 %, во многом из-за корректировки складских запасов. Автомобильное направление и сегмент промышленной автоматизации также продемонстрировали снижение выручки. В 2025 фискальном году, который уже начался, Micron рассчитывает потратить на строительство новых предприятий и закупку оборудования $14 млрд. Все три крупнейших производителя памяти, как отмечает руководство Micron, сейчас более сдержанно подходят к вопросу строительства новых предприятий, и это должно способствовать уменьшению колебаний цен на рынке памяти.

Полупроводниковый аналитик Том Вассик (Tom Wassick) послойно разобрал кристалл лучшего игрового процессора современности, Ryzen 7 9800X3D, и выяснил, что большая часть объёма представляет собой пустышку.

Источник изображения: AMD

В отличие от Ryzen 5000X3D и Ryzen 7000X3D процессоры Ryzen 9000X3D структурированы так, чтобы слой дополнительной памяти SRAM (3D V-Cache) располагался под генерирующим тепло блоком CCD с вычислительными ядрами, а не над ним. Хотя AMD не раскрыла все тонкости такого подхода, такая структура внутри кристалла предлагает лучший тепловой баланс и позволяет добиться от процессора более высоких тактовых частот.

Вассик отмечает, что блок CCD и слой 3D V-Cache сделаны очень тонкими, менее 10 мкм, для обеспечения TSV-спайки. В сочетании с BEOL (Back-end of Line) — межсоединений на основе металлических слоёв для подключения отдельных компонентов кристалла — общая толщина слоя памяти SRAM и чиплета CCD составляет 40–45 мкм.

Память SRAM в составе Ryzen X3D всегда занимала лишь часть от общей площади кристалла. Например, у чипов Ryzen 7000X3D площадь слоя 3D V-Cache составляет 36 мм², в то время как площадь всего блока CCD равняется 66,3 мм². Однако результаты исследования Тома Вассика показывают, что слой SRAM в составе Ryzen 9000X3D на самом деле на 50 мкм больше, чем площадь его CCD. Из этого следует предположение, что большая часть кристалла Ryzen 7 9800X3D не содержит никаких функциональных блоков и представляет собой пустышку. Однако для точных выводов необходимо более подробное исследование.

Если не брать в расчёт межблочные соединения, общая толщина слоя SRAM и кристалла CCD должна составлять менее 20 мкм. Чтобы разместить такие маленькие и хрупкие компоненты, AMD добавила громоздкие слои пустого кремния сверху и снизу для структурной целостности. Толщина всего стека составляет примерно 800 мкм. За вычетом 50 мкм в виде CCD, SRAM и BEOL мы получаем целых 750 мкм структурной поддержки. Другими словами, до 93 % всего стека кристалла может состоять из кремния без транзисторов.

Между различными слоями кристалла также находятся слои из оксидного покрытия. Толщина этого связующего слоя между кристаллом CCD и SRAM меньше, чем между фиктивным кремнием и двумя кристаллами, что обеспечивает лучшую теплопроизводительность. Некоторые особенности структуры кристалла процессоров Ryzen 9000X3D до конца не изучены. Том Вассик планирует в перспективе исследовать их при помощи сканирующего электронного микроскопа.

Хотя Intel утратила звание производителя самых быстрых игровых процессоров, компания не планирует выпускать аналог технологии 3D V-Cache для потребительских чипов. В свою очередь, AMD, как ожидается, представит 12-ядерный Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D на выставке электроники CES 2025 в следующем месяце.

Из-за ведения Китаем экспортных ограничений, цены на основные материалы для производства микросхем достигли 13-летнего максимума, пишет ресурс Tom's Hardware. Например, цена галлия, используемого в полупроводниках, солнечных панелях и т.д., выросла с 11 декабря на 17 % до $595 за 1 кг, достигнув самого высокого уровня с 2011 года.

Источник изображения: Slejven Djurakovic/unsplash.com

Китай является основным мировым поставщиком галлия, на долю которого приходится 94 % производства металла. Соединение арсенид галлия широко используется в производстве полупроводников и других электронных компонентов. Из-за отсутствия легкодоступных заменителей галлия, отрасли, зависящие от его поставок, включая секторы бытовой электроники, аэрокосмической промышленности и зелёной энергетики, столкнулись с необходимостью покрывать растущие издержки из-за увеличения его цены.

Резкий рост цен последовал после введения Китаем ограничений на экспорт критически важных минералов в США, включая галлий, германий и сурьму. Хотя речь не идёт о полном запрете, это создало неопределённость, побуждая производителей накапливать запасы и создавая предпосылки для дальнейшего роста цен.

Как отметил портал Tom's Hardware, введение Китаем контроля над экспортом ряда минералов вызвал опасения дальнейших ограничений на другие стратегические ресурсы, что привело к усилению стремления США, Европы и других регионов снизить зависимость от поставок из Поднебесной. Однако это является сложной задачей.

В частности, это связано с высокой стоимостью добычи и переработки галлия. И к тому же на увеличение производства галлия в Канаде или Европе могут потребоваться годы. В краткосрочной перспективе экспортные ограничения Китая приведут к росту цен, а долгосрочной перспективе могут ускорить инвестиции в альтернативные источники и технологии переработки.

Ассоциация SEMI ожидает, что в период с 2025 по 2027 годы включительно производителями чипов будет потрачено $400 млрд на оснащение предприятий, использующих кремниевые пластины типоразмера 300 мм. По итогам текущего года затраты на эти цели вырастут на 4 % до $99,3 млрд, но в следующем подскочат сразу на 24 % до $123,2 млрд.

Источник изображения: Micron Technology

По данным SEMI, следующий год станет первым периодом в истории полупроводниковой отрасли, демонстрирующим превышение расходами на покупку оборудования для производства чипов суммы в $100 млрд. В 2026 году они увеличатся ещё на 11% до $136,2 млрд, а к 2027 году темпы роста замедлятся до 3 %, но это всё равно обеспечит увеличение суммы до $140,8 млрд. По секторам промышленности основными источниками роста спроса на чипы будут искусственный интеллект и машинное обучение, облачные вычисления и центры обработки данных, автомобильный сектор и Интернет вещей. Своё стимулирующие влияние окажет и геополитический фактор — пандемия обнажила уязвимость цепочек поставок к высокой степени концентрации производственных мощностей в Азии, поэтому прочие регионы теперь стараются развивать собственную полупроводниковую промышленность. Даже экологический фактор стимулирует рост спроса на новое оборудование для производства чипов, поскольку компании стараются соответствовать «зелёной повестке».

Источник изображения: SEMI

Значительная часть трёхлетних затрат производителей на закупку оборудования для производства чипов из 300-мм кремниевых пластин, а именно $230 млрд, придётся на сегмент контрактного производства. Переход на более прогрессивные технологии типа того же 3-нм техпроцесса потребует соответствующего обновления парка оборудования. Попутно будут внедряться новые материалы и компоненты, для выпуска и обработки которых также нужно новое оборудование. Исследовательские работы в сегменте передовой литографии тоже потребуют серьёзных инвестиций. Попутно будет расти потребность и в чипах, выпускаемых по зрелым техпроцессам, под эти нужды также будет закупаться оборудование.

В сегменте логических компонентов трёхлетние затраты на закупку оборудования для выпуска чипов достигнут $173 млрд, по прогнозам SEMI. Во многом это будет происходить благодаря бурному росту серверной инфраструктуры, необходимой для развития систем искусственного интеллекта. В этой сфере требуются чипы, выпущенные по передовым техпроцессам, поэтому затраты на покупку профильного оборудования достаточно велики. Одновременно будет развиваться инфраструктура сетей связи 5G, которой также нужны новые чипы. Конечные устройства также выигрывают от перехода на более современные техпроцессы, которые обеспечивают снижение энергопотребления.

Развитие систем ИИ невольно стимулирует и спрос на память, особенно если говорить об HBM. В этой сфере в ближайшие три года будет потрачено $120 млрд на оснащение предприятий новым оборудованием. Прогресс в развитии памяти типа 3D NAND позволяет оснащать смартфоны и центры обработки данных более вместительными хранилищами данных.

Наконец, в сфере производства силовой электроники инвестиции в оборудование в ближайшие три года достигнут $30 млрд, аналоговые и комбинированные чипы потребуют вложений в размере до $23 млрд. Не в последнюю очередь это будет происходить благодаря экспансии электромобилей и развитию альтернативной энергетики в целом. Кроме того, в производственном секторе востребованы решения для автоматизации.

В региональном срезе крупнейшим покупателем оборудования для производства чипов из 300-мм кремниевых пластин до 2027 года останется Китай, который потратит на эти нужды более $100 млрд. Только в этом году на эти цели будет потрачено $45 млрд, а в 2027 году их величина ограничится $31 млрд.

Концентрация производств памяти в Южной Корее вынудит эту страну потратить $81 млрд на соответствующие нужды. Крупнейшие контрактные производители чипов расположены на Тайване, и этот остров собирается за три года направить на закупку оборудования для выпуска чипов $75 млрд, хотя часть этих средств будет израсходована на поставку оборудования для зарубежных предприятий той же TSMC. Наконец, обе Америки ограничатся расходами в размере $63 млрд, причём с предсказуемым перекосом в пользу США. Япония, Европа, страны Ближнего Востока и Юго-Восточной Азии ограничатся более скромными суммами.

Статистика DRAMeXchange гласит, что в конце ноября контрактная стоимость 8-гигабитного чипа DDR4 не превышала $1,35. Если учесть, что в июле она достигала $2,1, можно говорить о снижении цены на 35,7 %. Снижение цен на ОЗУ во втором полугодии было обусловлено целым рядом факторов, как поясняют представители DRAMeXchange.

Источник изображения: Samsung Electronics

С одной стороны, спрос на смартфоны и ПК в текущем году так и не восстановился до желаемых производителями памяти уровней. Соответственно, производители устройств данных типов не стали наращивать складские запасы микросхем памяти. С другой стороны, китайские производители, освоившие выпуск чипов DDR4, начали его наращивать в надежде за счёт более низких цен привлечь к себе покупателей. По некоторым данным, та же CXMT продаёт 8-гигабитные чипы DDR4 по цене $1 за штуку, что почти в два раза ниже июльского уровня.

Аналитики Kiwoom Securities, на которых ссылается Business Korea, поясняют, что цены на ОЗУ в конце этого и начале следующего года упадут заметно сильнее, чем ожидалось. В условиях, когда CXMT и прочие производители наращивают объёмы выпуска памяти, предложение будет превышать потребности рынка как минимум до второго квартала следующего года. Для финансового благополучия той же Samsung подобная динамика цен представляет определённую угрозу.

Средняя цена сделки по покупке 16-гигабитных микросхем DDR5 в ноябре опускалась на 3,7 % до $4,05 по сравнению с октябрём. Если же сравнивать с уровнем июля, то снижение достигло 16,1 %. Затяжной характер снижения цен может подорвать способность крупных компаний типа Samsung и SK hynix инвестировать в модернизацию своих производственных линий и строительство новых. Поскольку они являются крупными налогоплательщиками в Южной Корее, это может оказать негативное влияние на всю национальную экономику.

Локализация полупроводниковой отрасли в Китае стремительно набирает обороты, превращаясь в одну из важнейших стратегических целей страны. За первые шесть месяцев 2024 года Китай потратил рекордные $25 млрд на закупку оборудования для производства микросхем, превысив суммарные расходы Тайваня, Южной Кореи и США. Эти инвестиции подчёркивают стремление Китая ускорить обретение технологической независимости, что особенно актуально на фоне обострения санкций США.

Источник изображения: Laura Ockel / Unsplash

На сегодняшний день китайские компании обеспечивают производство микросхем практически на всех этапах технологической цепочки, за исключением литографического оборудования, где у Китая пока сохраняется зависимость от западных технологий. В то же время китайские производители активно развивают сегмент памяти DRAM, сосредотачивая усилия на выпуске DDR4 и LPDDR4. Растущий спрос на память, обусловленный развитием ИИ, предоставляет уникальные возможности для китайских компаний конкурировать с международными лидерами, которые уже работают над технологиями нового поколения, такими как DDR5 и HBM. Переход к новым стандартам становится ключевым приоритетом для Китая в ближайшие годы.

Китай добился значительного прогресса в производстве современных микросхем их карбида кремния (SiC), который стал основой для новых технологий. За последние два года более 100 китайских компаний вошли в этот сектор, а 50 новых проектов, по данным ресурса DRAMeXchange, ожидают завершения в 2024 году. Уже построены две производственные линии для обработки 200-мм SiC-пластин: первая, созданная компанией UNT, располагается в Шаосине, а вторая принадлежит компании Silan Microelectronics. Последний проект, запущенный 18 июня, привлёк инвестиции в размере 12 млрд юаней и стал первой в стране линией по производству чипов на основе 200-мм SiC-пластин для силовой электроники.

Уровень локализации производства полупроводникового оборудования в Китае, доля внутреннего производства и ключевые производители в различных технологических сегментах. Источник изображения: TrendForce

Китайские фабрики продолжают занимать лидирующие позиции в производстве чипов по зрелым техпроцессам. Согласно отчёту TrendForce, к 2025 году их доля в общем объёме мощностей десяти крупнейших мировых производителей достигнет более 25 %. Основной прирост мощности придётся на узлы 28/22 нм, а общий рост мощностей в сегменте составит 6 %. Тем не менее, усиление конкуренции на этом рынке может привести к снижению цен. Помимо этого, китайские предприятия совершенствуют специализированные технологии, такие как HV-платформы, где массовое производство 28-нм решений намечено было на 2024 год.

Развитие продвинутых технологий упаковки, таких как 2.5D, 3D, WL-CSP, CoWoS и SiP, открывает перед китайской индустрией микросхем новые горизонты. Компании JCET, Tongfu Microelectronics и HT-Tech активно инвестируют в эти направления. Особое внимание уделяется FOPLP-технологиям, где HT-Tech, ECHINT, MIIC и SiPTORY демонстрируют значительный прогресс. Одновременно китайские производители работают над внедрением технологий чиплетной и 2.5D-упаковки, которые позволяют удовлетворить растущий спрос на высокопроизводительные чипы для ИИ.

Китайская индустрия ИИ также развивается впечатляющими темпами. Согласно данным за 2022 год, на долю Китая пришлось 61,1 % всех зарегистрированных патентов в этой области. Среди крупнейших игроков рынка можно выделить Infinigence AI, Alibaba Cloud, Baidu, Vastai Technologies и BIRENTECH. Однако отрасль сталкивается с серьёзными вызовами: нехватка вычислительных мощностей, отставание в разработке высокопроизводительных графических процессоров (GPU) и трудности в создании передовых ИИ-моделей остаются главными препятствиями на пути к технологическому лидерству. Успешное преодоление этих вызовов не только укрепит позиции Китая в глобальной индустрии, но и определит новые ориентиры для развития мировой полупроводниковой отрасли.