Для руководства Intel нынешний квартальный отчёт стал большим испытанием, поскольку компании пришлось пойти на сокращение расходов и численности персонала, а динамика выручки не могла порадовать инвесторов. Заявив о необходимости экономить средства на фоне падающих доходов, компания невольно вызвала снижение курса своих акций после закрытия торгов почти на 19 % до уровня менее $24 за штуку.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: Intel

Собственно, «меньшим из зол» в этой ситуации было снижение выручки компании на 1 % в годовом сравнении до $12,8 млрд. Это ниже заложенных в прогноз аналитиками $12,94 млрд, что стало дополнительным разочарованием для инвесторов. Если год назад компания завершила квартал с чистой прибылью в размере $1,48 млрд, то второй квартал текущего года принёс ей чистые убытки в размере $1,61 млрд. Генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) попытался объяснить появление убытков стремлением компании быстрее вывести на рынок процессоры Core Ultra семейства Lunar Lake, которые соответствуют актуальным требованиям Copilot+ PC и обеспечивают увеличение периода работы ноутбуков от батареи на 60 % по сравнению с предшественниками. Гелсингер убеждён, что оно того стоило, поскольку сегмент AI PC с нынешних 10 % рынка ПК к 2026 году должен вырасти более чем до 50 %. Норма прибыли Intel с прошлогодних 45,8 % опустилась по итогам минувшего квартала до 38,7 %. Руководство компании заявило, что она запустила программу существенного снижения себестоимости продукции в ответ на неблагоприятные рыночные условия.

Во-вторых, Intel решила быстрее перенести производство чипов по технологиям Intel 4 и Intel 3 с конвейера экспериментальной линии в Орегоне на предприятие в Ирландии. Финансовый директор Дэвид Зинснер (Davis Zinsner) пояснил, что в краткосрочной перспективе это увеличит затраты компании, но позволит в дальнейшем улучшить норму прибыли. Ещё одним фактором, который работал во втором квартале против Intel, была «более конкурентная ценовая обстановка на рынке». Это значит, что AMD и Qualcomm прилагали усилия к тому, чтобы оттянуть на себя покупателей продукции Intel в соответствующих сегментах рынка.

Предпринятые прежним руководством Intel попытки снизить зависимость компании от сегмента ПК после вступления в должность Патрика Гелсингера были признаны нецелесообразными, по итогам прошлого квартала сегмент принёс компании 58 % всей выручки. В динамике это означало, что выручка Intel от реализации компонентов для ПК выросла в годовом сравнении на 9 % до $7,42 млрд и почти совпала с ожиданиями экспертов. Конкретно на направлении AI PC результаты квартала оказались выше собственных прогнозов Intel, компания всё ещё уверена в своей способности снабдить необходимыми процессорами более 40 млн ПК по итогам текущего года, хотя пока осилила только 15 млн. К концу 2025 года это количество должно превысить 100 млн штук накопленным итогом. Объёмы поставок процессоров семейства Core Ultra в минувшем квартале более чем удвоились в последовательном сравнении. Норма прибыли Intel в клиентском сегменте за год опустилась с 35,3 до 33,7 %.

В следующем квартале Intel обещает вывести на рынок настольные процессоры Arrow Lake, которые предложат функции ускорения ИИ в данном сегменте.

В серверном сегменте выручка компании сократилась на 3 % в годовом сравнении до $3,05 млрд, оказавшись ниже заложенных аналитиками в прогноз $3,14 млрд. В презентации Intel отмечается, что процессоры семейства Sierra Forest производятся серийно и являются ведущим видом продукции, выпускаемой с использованием технологии Intel 3. Во втором полугодии компания рассчитывает приступить к масштабированию производства процессоров Granite Rapids и ускорителей вычислений семейства Gaudi 3.

План по снижению расходов Intel на ближайшие полтора года, помимо сокращения численности персонала, подразумевает снижение затрат на исследования и поглощения активов с нынешних $20 до $17,5 млрд. В этом году капитальные затраты компании уложатся в диапазон от $25 до $27 млрд, что на 20 % меньше предыдущего уровня, в следующем году границы опустятся до $20–23 млрд. Впрочем, до половины указанных сумм Intel рассчитывает финансировать за счёт партнёров и субсидий, поэтому её собственные капитальные затраты не превысят $13 млрд в этом и $14 млрд в следующем году. Всего в этом году Intel собирается сэкономить до $20 млрд на операционных расходах, в следующем сумма экономии ограничится $17,5 млрд, но в 2026 году превысит это значение. Ранее Intel рассчитывала в 2025 году потратить на 20 % больше.

Подразделение Intel Foundry, в задачи которого входит выпуск продукции как для самой материнской корпорации, так и для сторонних клиентов, свою выручку в годовом сравнении увеличило на 4 % до $4,3 млрд, при этом операционные убытки увеличились с $1,9 до $2,8 млрд. Более 85 % обрабатываемых Intel кремниевых пластин выпускается с использованием технологий, не подразумевающих применение так называемой EUV-литографии, а это негативно сказывается на себестоимости продукции.

Выпуск продукции с использованием новейшей технологии Intel 18A компания рассчитывает начать в следующем полугодии, тем самым выполняя задачу по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года. Гелсингер надеется, что финансовые показатели Intel Foundry достигнут дна в текущем году, а затем оно выйдет на получение прибыли. Направлением услуг в Intel Foundry будет руководить Кевин О’Бакли (Kevin O’Buckley), а за производственные процессы в подразделении будет отвечать недавно назначенный Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran), ранее работавший в Micron Technology. Поставки процессоров, выпущенных по технологии Intel 18A, компания развернёт только в следующем году.

Представить клиентские процессоры Panther Lake, которые будут выпускаться по этим литографическим нормам, компания собирается во второй половине 2025 года. Образцы Panther Lake уже сейчас позволяют тестовым системам на их основе загружать Windows. Данное семейство процессоров впервые будет использовать структуру транзисторов RibbonFET, подвод питания с оборотной стороны пластины PowerVIA и продвинутую пространственную компоновку. Появление этих процессоров будет символизировать возвращение на конвейер Intel большего количества кристаллов, входящих в состав собственных процессоров. Актуальные чипы Intel сильнее зависят от услуг TSMC с точки зрения производства кристаллов. В рамках технологий Intel 14A и Intel 10A будут применяться литографические сканеры класса High-NA EUV. Выпуском чипов по технологии Intel 20A в серийных объёмах компания займётся со следующего квартала.

В третьем квартале текущего года Intel рассчитывает выручить от $12,5 до $13,5 млрд, что на $850 млн ниже ожиданий рынка по верхней границе диапазона. По меньшей мере, компания рассчитывает на рост выручки в серверном сегменте во втором полугодии в связи с сезонными факторами. Тем не менее, спрос в клиентском и серверном сегментах не оправдывает собственных ожиданий Intel, особенно в Китае, а концентрация расходов в серверном сегменте на решениях для ИИ, которыми компания не богата, заставляет её снизить прогнозы по соответствующим направлениям деятельности в этом году. Руководство Intel рассчитывает, что в текущем году рыночные позиции компании не смогут значительно ослабнуть. Норма прибыли составит 38 % по итогам третьего квартала.

Вопреки традициям, руководство Intel дало прогноз на четвёртый квартал. Рассчитывая на восстановление рынка после затоваривания, оно предполагает, что рост выручки компании в четвёртом квартале текущего года в последовательном сравнении достигнет 5 %.

В начале следующего квартала Intel собирается приостановить выплату дивидендов, что вполне логично в сложившейся ситуации. В общей сложности к 2025 году Intel намеревается сэкономить до $10 млрд, но при этом сохранить возможность делать инвестиции, которые влияют на долгосрочную деятельность компании.

История распределения государственной финансовой помощи согласно принятого в 2022 году в США «Закону о чипах» знает и примеры неудачных попыток участников рынка полупроводниковой продукции получить целевые субсидии. Известный производитель оборудования для выпуска чипов, компания Applied Materials, получила отказ Министерства торговли США на свою заявку, подразумевающую субсидирование строительства научно-исследовательского центра.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Applied Materials

Строить данное сооружение в Калифорнии компания Applied Materials собирается с мая 2023 года, на этот проект она изначально рассчитывала потратить $4 млрд, но отсутствие перспектив получения субсидий может заставить её пересмотреть масштабы строительства. Как сообщает Bloomberg, компания получила отказ от американских чиновников, поскольку те не смогли найти основания, по которым данный проект способен соответствовать требованиям для участия в программе.

Возможно, данный прецедент означает, что власти США не намерены предоставлять безвозвратные субсидии крупным производителям оборудования для производства чипов на реализацию подобных проектов на территории страны. Основная часть заложенных в американском бюджете средств по «Закону о чипах» должна быть направлена на создание предприятий по выпуску чипов. Прямых субсидий под эти нужды должно быть выделено $39 млрд. Научно-исследовательские работы и подготовка кадров в смежных областях потребует $11 млрд субсидий. Ещё $2,7 млрд пришлось зарезервировать под аналогичные нужды для оборонных проектов. Самая крупная сумма в размере $75 млрд представляет собой фонд льготных кредитов, которые рано или поздно вернутся в государственный бюджет.

Как отмечают источники, Applied Materials получила отказ отчасти из-за необходимости для властей США перераспределить субсидии в сфере НИОКР в пользу оборонных инициатив. Министерство торговли попыталось увеличить бюджет программы на $3 млрд, но это предложение не было одобрено Конгрессом США. Как ожидается, основные решения по распределению $11 млрд субсидий между участниками исследовательской деятельности в США будут приняты осенью этого года. В целом, на субсидии властей США претендуют более 670 компаний, так что нет ничего исключительного в том, что некоторые из них будут получать отказ на свои заявки.

Правительство США хочет финансировать создание трёх специализированных площадок. Одна из них будет заниматься выпуском прототипов разрабатываемых сторонними компаниями чипов и их упаковкой, вторая сосредоточится на разработках и административной работе, а третья будет оптимизировать технологии работы с EUV-литографией. Предполагается, что эти проекты потребуют от властей США миллиардов долларов инвестиций, но при этом участники рынка не совсем понимают, в чьих интересах будет работать комплекс по выпуску прототипов.

Готовящиеся властями США новые санкции в отношении недружественных стран, как стало известно на этой неделе, не повлияют на способность японских и нидерландских компаний поставлять своё оборудование для производства полупроводниковых компонентов в Китай. Такое освобождение можно считать жестом доброй воли США в отношении своих союзников.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Tokyo Electron

Как сегодня сообщило агентство Reuters, новые правила экспортного контроля должны быть утверждены властями США в августе, они формально позволят американским регуляторам контролировать поставки в третьи страны оборудования, использующего технологии американского происхождения, даже если такое оборудование производится за пределами США. Главной новостью является то, что Япония, Южная Корея и Нидерланды будут освобождены от необходимости следовать этим новым правилам экспортного контроля США.

Таким образом, производители оборудования для производства чипов из указанных трёх стран смогут продолжить поставки своей продукции в Китай — при условии, что они не нарушают ранее установленных правил экспортного контроля США. Эта новость уже вызвала рост котировок акций профильных компаний. В частности, акции японской Tokyo Electron выросли в цене сразу на 7,4 %, максимально с февраля текущего года, акции Disco подскочили на 5,8 %, а ценные бумаги Screen Holdings укрепились на 9,2 %.

Тем не менее, даже в таком виде новые правила экспортного контроля должны усложнить нескольким крупным китайским предприятиям доступ к передовому оборудованию для производства чипов, импортируемому в Поднебесную. Действия правил распространятся на Тайвань, Израиль, Сингапур и Малайзию. Последняя является крупным транзитным хабом полупроводниковой продукции, пока сложно сказать, в какой мере такой запрет повлияет собственно на возможность поставок в Китай оборудования для выпуска чипов из других стран.

Новые правила снизят порог содержания технологий американского происхождения в оборудовании, которое попадает под экспортный контроль США. Это значит, что в поле зрения американских регуляторов могут оказаться те изделия, которые ранее не контролировались. Формально, для запрета на поставку в Китай оборудованию будет достаточно содержать буквально единственный чип американского происхождения. К санкционному списку США будут добавлены около 120 китайских компаний. Помимо Японии, Южной Кореи и Нидерландов, к исключениям будут отнесены в общей сложности более 30 стран.

Компания Micron представила 276-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND девятого поколения (Micron G9 NAND), а также серию твердотельных накопителей Micron 2650 стандарта PCIe 4.0 на их основе. Последние будут выпускаться в форматах M.2 2230, 2242 и 2280, предлагая объёмы 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: Micron

По словам Micron, запросы её клиентов стали основной причиной разработки новых чипов флеш-памяти. Цель состояла в том, чтобы создать 1-Тбит кристалл, который поместится в упаковку BGA размером 11,5 × 13,5 мм, при этом будет обладать пропускной способностью 3,6 Гбит/с и иметь на 44 % более высокую битовую плотностью по сравнению с её решениями предыдущих поколений.

Источник изображения: Blocks and Files

Micron заявляет, что новые накопители на базе её 276-слойных чипов флеш-памяти со скоростью 3,6 Гбит/с на канал обеспечивают лучшую производительность в классе. Micron G9 NAND обладает до 99 % более высокой пропускной способностью записи и на 88 % более высокой пропускной способностью чтения на кристалл, чем доступные в настоящее время конкурирующие решения NAND от SK hynix, Solidigm, Kioxia, Western Digital и Samsung. Кроме того, плотность Micron G9 NAND до 73 % выше, а их размер на 28 % меньше, чем решения конкурентов.

Для накопителя Micron 2650 объёмом 256 Гбайт компания заявляет скорость последовательного чтения на уровне 5000 Мбайт/с и последовательной записи в 2500 Мбайт/с, а также производительность в операциях случайного чтения и записи на уровне 370 тыс. и 500 IOPS. Для модели объёмом 512 Гбайт указываются скорости последовательного чтения и записи на уровне 7000 и 4800 Мбайт/с и производительность в случайных операциях чтения и записи на уровне 740 тыс. и 1 млн IOPS. Для версии SSD объёмом 1 Тбайт заявлены скорости последовательного чтения и записи соответственно на уровне 7000 и 6000 Мбайт/с, а также производительность в операциях случайного чтения и записи на уровне 1 млн IOPS.

По словам Micron, её новинки обеспечивают до 38 % более высокую производительность в тесте PCMark 10, в среднем на 36 % более высокую пропускную способность и на 40 % быстрее обращаются к данным.

Компания отмечает, что новые чипы 276-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND уже доступны в накопителях Micron 2650 для OEM-партнёров, а также проходят тестирование для потребительских SSD и продуктов её собственного бренда Crucial.

SK hynix сообщила, что до конца текущего квартала запустит массовое производство графической памяти нового поколения GDDR7. Компания вела разработку новой памяти на фоне роста спроса на компоненты для систем ИИ со стороны клиентов по всему миру.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображений: skhynix.com

Первые микросхемы GDDR7 от SK hynix предложат рабочую скорость 32 Гбит/с на контакт, что на 60 % выше, чем у памяти предыдущего поколения GDDR6. В будущем компания планирует добиться от микросхем GDDR7 повышения скорости до 40 Гбит/с. Подсистемы памяти высокопроизводительных видеокарт на новых чипах смогут обеспечивать общую пропускную способность выше 1,5 Тбайт/с.

Энергоэффективность памяти нового поколения выросла более чем на 50 %, утверждает производитель — этого удалось достичь благодаря новой технологии упаковки, которая помогла решить проблему нагрева при быстрой обработке данных. Число слоёв теплорассеивающих подложек было увеличено с четырёх до шести, а эпоксидный формовочный компаунд (EMC) в упаковке помог снизить тепловое сопротивление на 74 % по сравнению с предыдущим поколением — при этом размеры микросхемы не изменились, что облегчит внедрение.

Глава отдела планирования и внедрения продукции DRAM в SK hynix Сангквон Ли (Sangkwon Lee) заявил, что GDDR7 будет использоваться в широком спектре оборудования, включая 3D-графику, ИИ, высокопроизводительные вычисления и автономное вождение. «Мы продолжим работу по усилению нашего статуса как самого надёжного поставщика решений памяти для ИИ, укрепив линейку премиальной памяти», — заявил господин Ли.

Японскому ресурсу Nikkei Asian Review удалось конкретизировать распространяемые тайваньскими СМИ слухи о готовности TSMC и её европейских партнёров начать строительство совместного предприятия в Дрездене в ближайшие недели. По уточнённым данным, церемония запуска строительства намечена на 20 августа текущего года.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: TSMC

Председатель совета директоров и генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), согласно имеющейся информации, отправится в Германию, чтобы 20 августа в присутствии поставщиков оборудования и материалов, клиентов и немецких чиновников принять участие в церемонии начала строительства первого предприятия TSMC в Европе. Формально управлять данной производственной площадкой будет совместное предприятие ESMC, в капитале которого TSMC достанутся 70 % акций, а компании Bosch, Infineon и NXP каждая получат по 10 %.

Как ожидается, строительство предприятия обойдётся более чем в 10 млрд евро, до половины затрат готовы покрыть власти того или иного уровня. Руководить предприятием будет Кристиан Коич (Christian Koitzsch), бывший старший вице-президент Bosch и руководитель дрезденского предприятия этого производителя автокомпонентов. Собственно, предприятие TSMC как раз расположится по соседству с тем самым заводом Bosch в Дрездене, да и предприятие Infineon будет от него не так удалено. Последняя из компаний свою площадку будет расширять с целью увеличения объёмов выпуска силовой электроники и аналоговых компонентов. Новые производственные мощности Infineon будут введены в строй в 2026 году.

TSMC своё европейское предприятие намеревается ввести в строй до конца 2027 года. Недавно стало известно, что Intel своё предприятие в Германии начнёт строить не ранее мая следующего года, а завершит лишь к концу 2028 года. Сместить сроки реализации своего проекта Intel заставил дефицит средств, поскольку она активно расширяет производственные мощности в других регионах планеты.

Накануне стало известно о намерениях Intel отказаться от строительства исследовательского центра во Франции и предприятия по упаковке чипов в Италии. Попутно сообщалось о возможности возникновения задержки с запуском предприятия в Германии. Недавно стало известно, что строительство предприятия конкурирующей TSMC в Дрездене начнётся в течение нескольких недель.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: TSMC

Первоначально считалось, что к строительству предприятия в Дрездене компания TSMC приступит в четвёртом квартале, но если речь идёт о ближайших неделях, то процесс может быть запущен ещё в третьем квартале. Ожидается, что строительство немецкого предприятия TSMC будет завершено к концу 2027 года, и это позволит компании начать выпуск продукции на нём вскоре после этого.

В европейском совместном предприятии, которое будет управлять производственной площадкой в Дрездене, компании TSMC будут принадлежать 70 % капитала, по 10 % акций достанется Bosch, Infineon и NXP. Власти Евросоюза и Германии в общей сложности собираются покрыть до половины затрат инвесторов на строительство этого предприятия. Муниципальные власти Дрездена потратят 250 млн евро на модернизацию системы водоснабжения и электроснабжения в месте строительства предприятия TSMC.

На будущем немецком предприятии TSMC намеревается выпускать 28-нм и 22-нм чипы с планарной компоновкой, а также изделия с компоновкой транзисторов типа FinFET, используя более прогрессивные технологические нормы 16 и 12 нм. Ежемесячный объём выпуска продукции может достигать 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Компания Intel при этом своё предприятие в Германии начнёт строить не ранее мая следующего года, как сообщают местные СМИ.

Амбиции Японии в сфере передовых литографических технологий сконцентрированы в руках молодой компании Rapidus, которая к 2027 году рассчитывает освоить контрактное производство 2-нм изделий при технологической поддержке IBM и Imec. С финансовой поддержкой дела обстоят сложнее: правительство Японии не считает уместным регулярно выделять субсидии на деятельность Rapidus, пытаясь взвалить эту миссию на плечи коммерческих банков.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Rapidus

Последние, как не раз отмечалось ранее, с недоверием относятся к заёмщику, который требует миллиарды долларов, но не обладает какой-либо историей производственной и коммерческой деятельности. Власти Японии готовы несколько отступить от принятой в стране практики, и выступить поручителем для целевых кредитов. Тем самым, как поясняют представители японского парламента, будет достигнута цель предоставления финансовой поддержки компании Rapidus без прямого распыления драгоценных бюджетных ресурсов. Об этом в интервью Nikkei рассказал представитель правящей партии Японии Ёсихиро Сэки (Yoshihiro Seki): «Обычно японское правительство не выступает гарантом по кредитам для отдельных компаний, это экстраординарный случай».

Компании Rapidus, по некоторым оценкам, до 2027 года понадобится от $19 до $25 млрд, чтобы начать серийный выпуск 2-нм чипов на своём строящемся предприятии на острове Хоккайдо. Основная часть этих средств поступит в виде кредитов, предоставленных банками, как утверждает Сэки. Власти страны уже предоставили около $6,5 млрд субсидий на поддержку Rapidus, но делать это ежегодно в сложившейся неблагоприятной экономической ситуации они себе позволить не могут. Учредители Rapidus в лице консорциума японских компаний пока вложили в капитал компании около $47,5 млн, этих средств явно не хватит на реализацию проекта. «Мы хотим, чтобы Rapidus поймала волну и быстро смогла встать на ноги без государственной поддержки», — пояснил парламентарий точку зрения правительства страны.

Чтобы власти Японии смогли поручиться за Rapidus по кредитам, парламенту придётся принять соответствующие законодательные акты осенью этого года, поскольку на такие шаги правительство страны идёт только в особо важных случаях. В частности, когда энергетическая компания Tokyo Electric Power после катастрофы на АЭС в Фукусиме была вынуждена выплачивать компенсации её жертвам, власти Японии также поручились за эту компанию перед банками. В случае с Rapidus парламентариям будет предоставлена аргументация, согласно которой выпуск передовых чипов силами этой компании сможет благотворно повлиять на экономическую ситуацию в стране, поскольку позволит заменить часть выбывающих в силу демографических проблем рабочих мест искусственным интеллектом.

Ещё в 2019 году компания SK hynix намеревалась начать развитие производственного кластера в Йонъине, но соответствующим планам помешала пандемия, и к идее развития данной площадки по выпуску микросхем памяти она вернулась только весной этого года, подтвердив готовность вложить в проект около $91 млрд до 2046 года. На первом этапе, впрочем, расходы ограничатся $6,8 млрд.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: SK hynix

Соответствующая сумма, как отмечает Reuters, будет потрачена SK hynix на возведение первого из четырёх предприятий, к строительству компания рассчитывает приступить в марте следующего года. По состоянию на март текущего года строительная площадка была готова к дальнейшим работам чуть более чем на треть. Возводимый SK hynix завод по выпуску памяти должен стать крупнейшим в мире. Какой ассортимент продукции он будет выдавать после ввода в эксплуатацию, пока сказать сложно, но из комментариев представителей SK hynix на минувшей квартальной конференции известно, что между типами памяти HBM и DDR перераспределять производственные ресурсы компания может достаточно гибко.

Власти Южной Кореи, которые не очень щедры на субсидии в полупроводниковой сфере, предпочитают участвовать в подобных проектах налоговыми льготами или инфраструктурными работами. В Йонъине они также взялись обеспечить будущее предприятие SK hynix необходимыми энергетическими ресурсами. По планам южнокорейских властей, в текущем году страна сможет экспортировать памяти семейства HBM на сумму более $120 млрд. Компания SK hynix является крупнейшим производителем микросхем этого типа.