Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Квартальный прогноз GlobalFoundries подтвердил тенденцию к росту спроса на чипы
08.05.2024 [05:13],
Алексей Разин
Помимо поставщиков основных комплектующих для ПК и серверного оборудования, в эти дни свои квартальные отчёты опубликовали и компании, работающие с более широким кругом потребителей чипов. Компания GlobalFoundries была среди них, её прогноз по выручке на второй квартал превзошёл ожидания аналитиков и подтвердил наличие тенденции к оживлению спроса. 
Источник изображения: GlobalFoundries Генеральный директор компании Томас Колфилд (Thomas Caulfield), как сообщает Reuters, заявил о начале восстановления полупроводниковой отрасли после коррекции складских запасов, которая лихорадила рынок на протяжении нескольких предыдущих кварталов. В текущем квартале GlobalFoundries рассчитывает выручить от $1,59 до $1,64 млрд, что по середине диапазона выше ожидаемых аналитиками $1,59 млрд. Удельный доход на одну акцию в размере от $0,24 до $0,34 тоже превышает консенсус, соответствующий $0,27. Выручка GlobalFoundries в первом квартале текущего года сократилась на 16 % до $1,55 млрд, что всё равно превышает ожидания аналитиков ($1,52 млрд). Удельный доход на одну акцию в размере $0,31 тоже оказался выше прогнозов. В этом году являющаяся третьим по величине контрактным производителем чипов в мире GlobalFoundries также добилась гарантий от властей США на выделение субсидий в размере $1,5 млрд, которые будут потрачены на строительство нового предприятия в штате Нью-Йорк и модернизацию существующей площадки в Вермонте. Общую динамику финансовых показателей компании в первом квартале нельзя назвать положительной, но она хотя бы превосходит ожидания аналитиков. Операционная прибыль упала в годовом сравнении на 49 % до $147 млн, а чистая сократилась на 47 % до $134 млн. Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов
07.05.2024 [08:28],
Алексей Разин
Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов, но в сфере тестирования и упаковки чипов 38 % рынка принадлежат китайским предприятиям. Снизить зависимость от Китая призвана новая инициатива Intel, которая подразумевает разработку на территории Японии технологий автоматической упаковки чипов. 
Источник изображения: Intel Доминирование Китая на рынке подобных услуг объясняется высокой долей ручного труда на данном этапе изготовления чипов, а он в Китае исторически был дешевле, чем в тех же Японии или США. В новых геополитических условиях необходимость отправлять кристаллы чипов для тестирования и упаковки в Китай начинает тяготить производителей, которые намереваются наладить обработку кремниевых пластин на территории США и Японии, но чтобы не зависеть от специфики местного рынка труда, компаниям нужно развивать автоматизацию в этой сфере, как поясняет Nikkei Asian Review. Изданию стало известно о запуске Intel инициативы на территории Японии, где у компании имеется исследовательский центр, подразумевающей привлечение 14 местных поставщиков оборудования для тестирования и упаковки чипов к повышению уровня автоматизации подобных операций. Власти Японии готовы поддержать данные разработки, выделив десятки, если не сотни миллионов долларов США в виде субсидий. Работоспособные решения планируется получить к 2028 году. К тому времени Япония и США рассчитывают наладить на своей территории выпуск передовых чипов, которые нужно будет тестировать и упаковывать, а потому соответствующие технологии как раз пригодятся. К слову, автоматизация данных процессов в случае с Японией поможет решить и нехватку рабочего персонала, которая за счёт экспансии производства чипов на территории страны только усугубится к тому времени. Компании Samsung Electronics и TSMC тоже располагают исследовательскими центрами в Японии, которые специализируются на технологиях упаковки и тестирования чипов. По мере усложнения компоновки современных вычислительных решений актуальность инвестиций в эту сферу растёт. Сам по себе рынок услуг по тестированию и упаковке чипов по итогам текущего года должен вырасти на 13 % до $12,5 млрд, как считают аналитики TechInsights. Спрос на память HBM в этом году утроится, а в следующем ещё удвоится
06.05.2024 [14:57],
Алексей Разин
По данным TrendForce, уже сейчас покупатели HBM ведут с поставщиками переговоры о ценах и объёмах поставок памяти данного типа на 2025 год, и в это легко поверить, оглядываясь на заявление SK hynix о распределении основной части производственных квот на следующий год. По прогнозам аналитиков, в этом году спрос на HBM вырастет на 200 %, а в следующем удвоится от этого уровня. 
Источник изображения: SK hynix В прошлом году на долю HBM приходилось 2 % мирового объёма производства DRAM в натуральном выражении, а в стоимостном доля достигала 8 %, поскольку одна микросхема HBM в среднем в пять раз дороже DDR5. В текущем году в программе выпуска DRAM память типа HBM может занять 5 % в натуральном измерении, а в стоимостном её доля может перевалить за 20 %, как считают эксперты TrendForce. Наконец, в следующем году HBM будет формировать более 10 % объёмов производства DRAM в натуральном измерении, а в стоимостном выражении её доля превысит 30 %. В этом квартале, как сообщает источник, поставщики предварительно увеличили стоимость микросхем памяти HBM2E, HBM3 и HBM3E на 5–10 % для контрактов со сроком поставки в 2025 году. Как уже отмечали недавно SK hynix, Samsung Electronics и Micron Technology, все три компании готовы начать поставки микросхем HBM3E в текущем полугодии, просто в случае с Micron это будут только восьмиярусные стеки, а два других производителя готовы предложить 12-ярусные. Пока уровень выхода годной продукции при выпуске микросхем HBM3E не превышает 40–60 %, но с течением времени увеличатся объёмы производства, вырастет качество, а цены снизятся. Пока память типа HBM3E используется преимущественно в ускорителях вычислений Nvidia, но с четвёртого квартала этого года к ним присоединятся и ускорители AMD, причём сразу потребляя 12-ярусные стеки. На строительство фабрики Intel в Аризоне привлекут $3,85 млрд через облигации
03.05.2024 [17:49],
Алексей Разин
Ещё в августе 2022 года стало известно, что канадская компания Brookfield Asset Management выступила партнёром Intel по финансированию строительства двух предприятий в штате Аризона, обязуясь вложить половину из $30 млрд, необходимых для реализации проекта. Теперь связанная с Brookfield компания выпускает облигации на сумму $3,85 млрд. 
Источник изображения: Intel Об этом вчера сообщило агентство Bloomberg, указав на намерения владеющей 49 % акций совместного предприятия Brookfield и Intel компании Foundry JV Holdco выпустить четыре серии облигаций, крупнейшая из которых рассчитана к погашению через 13 лет. Доходность по этим долговым бумагам на 1,85 процентных пункта превысит доходность государственных казначейских облигаций США, причём изначально речь вообще шла о превышении доходности на 2,2 процентных пункта. В мае прошлого года Foundry JV Holdco уже выпускала облигации на сумму $1,1 млрд, поэтому средства инвесторов к финансированию совместного проекта с Intel в Аризоне она привлекает регулярно. В феврале агентство Moody понизило долговой рейтинг Foundry JV Holdco с A3 до Baa1 на три ступени, поскольку тогда же был пересмотрен в сторону снижения рейтинг корпорации Intel. Если партнёры приблизятся к своей цели по строительству двух предприятий в Аризоне, агентство может пересмотреть их кредитные рейтинги. Обслуживать выпуск облигаций на этот раз будут BNP Paribas, Bank of Nova Scotia, Societe Generale и Wells Fargo. Недавно также появлялись слухи о намерениях Intel найти сторонних инвесторов для расширения своей производственной базы на территории Ирландии. SK hynix распродала всю память HBM до конца 2025 года и скоро начнёт поставлять образцы 12-ярусной HBM3E
02.05.2024 [08:04],
Алексей Разин
В конце февраля южнокорейская компания SK hynix уже заявляла, что фактически обеспечена заказами на выпуск памяти типа HBM до конца текущего года. Сезон квартальных отчётов заставил компанию поднять ставки, заявив о наличии заказов вплоть до конца 2025 года, попутно пообещав начать поставки новейшей HBM3E в третьем квартале текущего года. 
Источник изображения: SK hynix К массовому производству микросхем HBM3E компания приступит в следующем квартале, как отмечается в свежем заявлении SK hynix. Производитель по-прежнему считает, что объёмы выпуска HBM будут увеличиваться в среднем на 60 % в ближайшие годы. По традиции, собственные инвестиции SK hynix в расширение производства памяти распланированы вплоть до 2046 года, и к этому сроку компания собирается вложить $91 млрд в развитие крупнейшего комплекса по производству памяти в Йонъине. На первом этапе на строительство нового предприятия, которое войдёт в состав нового комплекса, планируется потратить около $14,5 млрд. Ещё $3,87 млрд будет вложено в строительство предприятия по тестированию и упаковке памяти в штате Индиана. Как пояснили на этой неделе представители SK hynix, финансировать эти проекты компания рассчитывает преимущественно за счёт собственных средств, поскольку рассчитывает на пропорциональный рост прибыли. Ситуация с расширением производства HBM руководству SK hynix нравится тем, что заказы клиентов растут предсказуемо, и это позволяет более чётко планировать строительство новых предприятий. По крайней мере, у компании появляется больше уверенности, что новые линии по выпуску HBM окажутся загружены работой, тогда как традиционный рынок DRAM в целом более непредсказуем с точки зрения колебания спроса и предложения. Поставки образцов новейшей 12-ярусной памяти типа HBM3E своим клиентам, главным из которых остаётся Nvidia, компания SK hynix начнёт в мае текущего года, а в третьем квартале приступит к её массовому производству. К 2028 году, как считают в SK hynix, доля микросхем памяти для систем искусственного интеллекта, включая HBM и DDR, в стоимостном выражении достигнет 61 % всех поставок продукции этой марки. В прошлом году этот показатель не превышал 5 %, так что нет ничего удивительного в том, что заказами на поставку HBM компания теперь обеспечена вплоть до конца следующего года. Южная Корея одобрила амбициозный нацпроект по развитию передовой упаковки чипов
01.05.2024 [17:50],
Павел Котов
Власти Южной Кореи одобрили инициативу национального уровня, нацеленную на активное содействие развитию передовых технологий упаковки чипов, передаёт местное издание The Elec со ссылкой на анонимные источники. План уже прошёл предварительную экспертизу — её провёл Корейский институт оценки и планирования науки и технологий (KISTEP). 
Источник изображения: samsung.com Эксперты изучили национальные проекты с бюджетом более 50 млрд вон ($36,16 млн) при прямой государственной поддержке, превышающей 30 млрд вон ($21,7 млн). Подобные проекты редко проходят экспертизу с первого раза, но технологии упаковки чипов оказались исключением. Большинство рецензентов в KISTEP пришло к консенсусу и признало необходимость программы, чтобы догнать мирового лидера в лице TSMC. 
Распределение передовых (слева) и зрелых (справа) полупроводниковых производств по регионам. Источник изображения: trendforce.com К 2027 году доля Южной Кореи в мощностях передовых технологических процессов достигнет 11,5 % с возможностью дальнейшего роста, считают аналитики TrendForce. Бюджет семилетней программы был сокращён с первоначальных 500 млрд вон ($361,59) до 206,8 млрд вон ($149,55). После прохождения технико-экономического обоснования о программе, как ожидается, будет официально объявлено в этом году, а её реализация начнётся в следующем. Сокращение бюджета было ожидаемым, но утверждение инициативы с первого раза указывает на глубокое понимание властями важности упаковки чипов, отмечает источник TheElec. Samsung расскажет о GAA-транзисторах третьего поколения для 2-нм чипов в июне
30.04.2024 [23:00],
Николай Хижняк
Компания Samsung разрабатывает транзисторы GAA (Gate-all-Around) нового поколения, которые будут применяться в чипах, производимых по её 2-нм техпроцессе. Компания планирует внедрить технологию в следующем году. Об этом сообщает южнокорейское издание Business Korea, ссылающееся на свои источники в отрасли. 
Источник изображений: Samsung Со ссылкой на свои источники издание также отмечает, что Samsung собирается представить доклад о третьем поколении технологии GAA для своего 2-нм техпроцесса (SF2) в рамках конференции по вопросам полупроводниковых технологий VLSI Symposium 2024, которая будет проходить на Гавайях с 16 по 20 июня. Технология GAA, которую первой в мире поставила на коммерческие рельсы именно компания Samsung, это технология производства транзисторов с затвором, который полностью окружает канал. Поскольку с каждым переходом на новый техпроцесс транзисторы в составе полупроводника становятся меньше, контролировать движение тока в них становится всё сложнее. Однако GAA предлагает совершенно новую архитектуру транзистора, которая позволяет повысить его энергоэффективность. В настоящий момент Samsung является единственной компанией в мире, которая может массово применять технологию GAA-транзисторов для производства чипов. Она приступила к исследованию GAA ещё в начале 2000-х годов и впервые внедрила её для своего 3-нм техпроцесса в 2022 году. Однако из-за мировой экономической нестабильности, высокой стоимости производства, а также ограниченной клиентской базы в таких секторах, как мобильные устройства, спрос на 3-нм техпроцесс Samsung оказался несущественным. Как результат, лидерство в производстве 3-нм чипов перешло к тайваньскому контрактному производителю чипов TSMC, который использует более традиционные (и дешёвые) методы производства транзисторов.  В ответ Samsung готовит второе поколение транзисторов GAA для 3-нм техпроцесса, которое она собирается представить в течение этого года. А в следующем году компания представит третье поколение GAA для 2-нм техпроцесса, чтобы закрепить лидерство в этом направлении. TSMC и Intel тоже планируют в конечном итоге перейти на использование технологии GAA с переходом на 2-нм техпроцесс производства, но случится это позже, чем у Samsung. Таким образом, у южнокорейской компании будет некое преимущество перед конкурентами. По крайней мере в теории. Официальное название технологии GAA от Samsung — MBCFET. Первое поколение GAA для техпроцесса 3 нм по сравнению с предыдущим поколением FinFET-транзисторов Samsung обеспечило 23-процентную прибавку в производительности, 16-процентное увеличение плотности и 45-процентное повышение энергоэффективности. Второе поколение GAA для 3 нм техпроцесса, как ожидается, обеспечит 30-процентную прибавку в производительности, 35-процентное повышение плотности, а также 50-процентное снижение в энергопотреблении. Что касается третьего поколения MBCFET, то для него также ожидается значительная прибавка в производительности с более чем 50-процентным повышением энергоэффективности по сравнению с предыдущим поколением технологии. Прибыль Samsung Electronics взлетела на 933 % — производство памяти перестало приносить убытки
30.04.2024 [07:49],
Алексей Разин
к публикации квартальной отчётности традиционно подходит поэтапно, сначала называя собственный прогноз в этой сфере, затем подводя предварительные итоги квартала, и только потом раскрывая полную отчётность. На третьем этапе этого пути уже можно утверждать, что бизнес Samsung по производству памяти вернулся к прибыльности.  Впрочем, если быть до конца точными, речь идёт о всём бизнесе Device Solutions, который отвечает за выпуск полупроводниковых компонентов для собственных нужд компании и сторонних клиентов. Операционная прибыль на этом направлении по итогам первого квартала достигла $1,38 млрд, тогда как годом ранее наблюдались операционные убытки в размере $3,3 млрд, а в четвёртом квартале прошлого года они достигали $1,58 млрд. Эксперты считают, что подобной динамике операционной прибыли подразделения DS способствовало не только восстановление спроса на разные виды памяти, но и активный рост потребности в микросхемах HBM, которые нужны для производства ускорителей вычислений. Впрочем, снабжать Nvidia своей памятью типа HBM3E компания Samsung только начинает, поэтому основная динамика на этом направлении ещё впереди. Во втором квартале компания приступит к выпуску не только 12-ярусных стеков HBM3E, но и 128-гигабайтных модулей DDR5 для серверного применения. Полупроводниковое подразделение Samsung, по прогнозам руководства компании, в этом году по операционной прибыли выйдет на уровень 2022 года, что соответствует $7,26 млрд. Прошлый год для компании был очень неудачным из-за падения спроса и цен на микросхемы памяти. Выручка Samsung в полупроводниковом сегменте по итогам первого квартала выросла на 68 % до $16,8 млрд. Непосредственно выручка Samsung от поставок микросхем памяти в прошлом квартале выросла на 96 % до $12,7 млрд. Как уже отмечалось ранее, совокупная выручка Samsung по итогам первого квартала выросла на 12,81 % в годовом сравнении до $52,3 млрд, а операционная прибыль взлетела на 932,8 % до $4,8 млрд. Обе суммы оказались выше ожиданий аналитиков и собственных прогнозов компании, а операционная прибыль достигла максимальной величины с третьего квартала 2022 года. Росту выручки, по мнению руководства, способствовали успех смартфонов семейства Galaxy S24 и сосредоточенность компании на выпуске более дорогих видов памяти, которые ещё и поднялись в цене. Эксперты Citi считают, что дальнейшее развитие рынка систем искусственного интеллекта подстегнёт спрос на твердотельную память типа NAND, поскольку накопители данных станут узким местом с точки зрения дальнейшего масштабирования производительности. Являясь крупнейшим производителем памяти, Samsung сможет неплохо на этом заработать.  Во втором квартале Samsung ожидает сезонного снижения спроса на смартфоны и память, поскольку анонс новых продуктов сосредоточен в первом и третьем кварталах года, а второй в этом смысле не демонстрирует оживления. Функции искусственного интеллекта Samsung будет прививать не только новым смартфонам, но и уже существующим моделям, во второй половине года компания ожидает роста спроса на мобильные устройства с функциями ИИ. Операционная прибыль Samsung на направлении смартфонов по итогам первого квартала незначительно снизилась в годовом сравнении до $2,54 млрд. Выручка Samsung в сегменте мобильных устройств составила $24,3 млрд. По словам представителей Samsung, более половины покупателей Galaxy S24 выбрали смартфоны флагманской серии именно из-за функций работы с искусственным интеллектом, а 60 % владельцев этих моделей регулярно пользуются этими функциями. На контрактном направлении освоение 3-нм и 2-нм техпроцессов идёт в соответствии с ожиданиями Samsung. Выпуском 3-нм продукции Samsung занимается с 2022 года, а 2-нм чипы начнёт массового производить в 2025 году. На направлении дисплеев операционная прибыль в первом квартале сократилась в два с лишним раза по сравнению с прошлым годом, до $247 млн. Объёмы поставок микросхем HBM компания в текущем году собирается увеличить более чем в три раза. В структуре поставок данного типа памяти новейшая HBM3E будет составлять две трети к концу текущего года. В этом году власти Италии направят на развитие национальной полупроводниковой отрасли до 10 млрд евро
28.04.2024 [05:40],
Алексей Разин
Относительные успехи соседей в лице Германии и Франции, которые привлекают на свою территорию инвестиции со стороны производителей чипов, не дают покоя итальянским властям, а потому они на днях объявили о готовности выделить до 10 млрд евро на развитие национальной полупроводниковой отрасли до конца текущего года. 
Источник изображения: Unsplash, Samuel Ferrara Министр промышленности Италии Адольфо Урсо (Adolfo Urso), как сообщает Bloomberg со ссылкой на местные СМИ, на съезде правящей партии страны заявил репортёрам следующее: «Италия готовится стать одним из крупнейших производителей микроэлектроники в Европе». В марте итальянский чиновник уже сообщал о намерениях сингапурского стартапа Silicon Box построить предприятие по производству чипов на севере Италии, на реализацию проекта планируется потратить 3,2 млрд евро. До тех пор предполагалось, что своё предприятие по тестированию и упаковке чипов на севере страны разместит корпорация Intel, обеспечив тем самым компонентами итальянских автопроизводителей, чьи предприятия сосредоточены в этом регионе. Между тем, распыляющаяся между большим количеством новых строек Intel была вынуждена отказаться от реализации этого проекта. Министр промышленности Италии добавил, что в ближайшие недели появится возможность сделать другие важные заявления в этой сфере. Внешние клиенты обеспечивают контрактный бизнес Intel весьма скромной выручкой
27.04.2024 [16:48],
Алексей Разин
Ещё в начале этого месяца Intel объявила о переходе к новой системе учёта расходов на производство своей продукции, согласно которой будет учитываться выручка, которую одно подразделение компании получает от реализации изделий для нужд другого. В ретроспективе прошлого года это привело к операционным убыткам в размере $7 млрд, но и первый квартал текущего года по новой системе отчётности не добавит оптимизма инвесторам. 
Источник изображений: Intel Напомним, что в начале апреля руководство Intel выразило уверенность, что текущий год контрактному направлению бизнеса компании принесёт ещё большие операционные убытки, чем в прошлом году ($7 млрд), но в дальнейшем ситуация начнёт выправляться. На квартальном отчётном мероприятии на уходящей неделе представители Intel пояснили, что на переход к безубыточности при производстве чипов компании в целом потребуется около двух лет. В квартальном отчёте содержится информация о том, что подразделение Intel Foundry сократило в годовом сравнении выручку с $4,8 до $4,4 млрд, поскольку уменьшились денежные поступления от услуг по упаковке и тестированию чипов, которые она оказывает сторонним клиентам. Меньше стала компания реализовывать и образцов чипов, хотя при этом не уточняется, идёт ли речь о собственных заказах, либо только о внешних. Вообще, о выручке, получаемой от сторонних клиентов подразделения Intel Foundry, корпоративная отчётность сообщает весьма скупую информацию. По данным формы 10-Q, выручка от внешних клиентов в первом квартале текущего года сократилась на 77 % до $27 млн из-за сокращения объёмов поставок оборудования и уменьшения объёмов услуг по упаковке чипов. Подразделение IMS, акционером которого является TSMC, сократило объёмы продаж оборудования для изготовления фотомасок.  Другими словами, в денежном выражении услуги Intel собственно по изготовлению чипов для сторонних заказчиков пока почти не развиты, и профильный бизнес держится как на услугах по упаковке чипов, так и на продаже оборудования для изготовления фотомасок. Это не мешает компании заявлять, что она уже привлекла шестого по счёту клиента на свой перспективный техпроцесс Intel 18A, и во втором квартале им будет предоставлен инструментарий PDK 1.0 для разработки компонентов с учётом особенностей этой литографической технологии Intel. К массовому производству чипов для сторонних клиентов по технологии 18A компания Intel собирается приступить во второй половине следующего года. Портфель заказов от внешних клиентов Intel оценивает в $15 млрд минимум, но пока остаётся лишь запасаться терпением в ожидании возникновения профильной выручки. Операционные убытки контрактного подразделения, которое пока несёт огромные затраты на освоение новых техпроцессов и строительство новых предприятий, что сопровождается закупкой дорогого оборудования, по итогам первого квартала достигли $2,5 млрд, слегка увеличившись в годовом сравнении. Если они останутся на таком же уровне в каждом из оставшихся до конца года кварталов, то Intel точно превысит операционные убытки прошлого года, которые составили $7 млрд. Руководство компании считает, что «дно» по затратам в контрактном бизнесе будет пройдено в 2024 году, и ситуация контролируется достаточно, чтобы рассчитывать на дальнейшее приближение к безубыточности. Как уже отмечалось в феврале, после перехода на EUV-литографию в условиях массового производства Intel рассчитывает наращивать среднюю цену реализации кремниевых пластин сторонним клиентам быстрее, чем будут расти собственные затраты. Это будет способствовать росту прибыли в контрактном бизнесе, и постепенно выведет его из убытков. Кстати, если посчитать выручку Intel Foundry за прошлый год, то она составит $18,9 млрд. По большому счёту, эта та сумма, которую Intel переложила из одного своего кармана в другой. При этом операционные убытки достигли $7 млрд, а это значит, что Intel в прошлом году потратила на контрактном направлении около $26 млрд. TSMC научилась создавать монструозные двухэтажные процессоры размером с пластину
26.04.2024 [21:18],
Николай Хижняк
Компания TSMC представила новое поколение платформы «система-на-пластине» (System-On-Wafer) CoW-SoW, в которой применяется технология 3D-компоновки. Основой CoW-SoW является платформа InFO_SoW, представленная компанией в 2020 году, и позволяющая создавать логические процессоры в масштабе целой 300-мм кремниевой пластины. К настоящему моменту только компания Tesla адаптировала эту технологию. Она применяется в её суперкомпьютере Dojo. 
Источник изображений: TSMC В новой платформе CoW-SoW компания TSMC собирается объединить два метода упаковки — InFO_SoW и System on Integrated Chips (SoIC). Благодаря использованию технологии Chip-on-Wafer (CoW) метод позволит размещать память и/или логику непосредственно поверх «системы на пластине». Ожидается, что новая технология CoW-SoW будет готова к массовому производству к 2027 году. «В будущем метод интеграции в масштабе пластины позволит нашим клиентам объединять ещё больше логических компонентов и памяти. Технология SoW — больше не фикция. Это то, над чем мы уже работаем с нашими клиентами для дальнейшей перспективы её использования в их существующих продуктах. Мы считаем, что передовая технология интеграции на уровне пластин предоставит нашим клиентам возможность продолжать наращивать вычислительные мощности их ИИ-систем или суперкомпьютеров», — сказал Кевин Чжан, вице-президент по развитию бизнеса в TSMC. Сейчас TSMC рассматривает возможность объединения в рамках платформы CoW-SoW логических процессоров с высокопроизводительной памятью HBM4. Последняя будет иметь 2048-битный интерфейс и располагаться непосредственно поверх логических микросхем. В то же время возможность размещения дополнительной логики на пластине позволила бы оптимизировать производственные издержки.  Процессоры масштаба целой кремниевой пластины (например, WSE компании Cerebras), а также процессоры на платформе InFO_SoW обеспечивают значительные преимущества в вопросе производительности и эффективности за счёт высокой пропускной способности, низкой задержки в межъядерных связях, низкого сопротивления при передаче энергии и высокой энергоэффективности. В качестве дополнительного «бонуса» такие процессоры предлагают возможность размещения огромного количества вычислительных ядер.  Однако у той же технологии InFO_SoW имеются и некоторые ограничения. Например, эффективность процессоров масштаба кремниевой пластины может ограничиваться эффективностью набортной памяти. Платформа CoW-SoW позволяет обойти это ограничение, поскольку в ней планируется применение высокопроизводительной памяти HBM4. В дополнение к этому обработка пластин InFO_SoW осуществляется с применением только одного технологического процесса, и он не поддерживает трёхмерную компоновку. Этот вопрос позволяет решить новая платформа CoW-SoW. «Закон о чипах» сработал: строительство полупроводниковых заводов в США активизировалось в 15 раз
26.04.2024 [13:48],
Павел Котов
Выплатив многомиллиардные гранты Intel, TSMC, Samsung и Micron, американское правительство уже потратило более половины от $39 млрд, выделенных на стимулирование полупроводниковой отрасли в соответствии с «Законом о чипах». Но это неожиданно вызвало инвестиционный бум в стране, обращает внимание Financial Times. 
Источник изображений: Gerd Altmann / pixabay.com Компании — производители чипов и их партнёры в цепочке поставок объявили об инвестициях на общую сумму $327 млрд в течение ближайших десяти лет, подсчитали в Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA). Статистика США показала 15-кратный рост строительства полупроводниковых мощностей по производству электроники и вычислительных устройств. Участники дебатов по поводу «Закона о чипах» обсуждали задержки и производственные трудности, но огромный объём инвестиций говорит о другом. Эпоха пандемии показала, что даже небольшой дефицит низкотехнологичных базовых чипов способен нанести экономический ущерб на сотни миллиардов долларов. Последовавший за этим «Закон о чипах» был направлен на поощрение строительства предприятий по производству микросхем в США, чтобы снизить зависимость страны от азиатских поставщиков — сегодня почти все передовые процессоры производятся на Тайване. Всплеск инвестиций говорит о снижении этих уязвимостей. Ведущие мировые производители чипов Samsung, TSMC и Intel сейчас строят крупные новые заводы в США. Intel собирается выпускать на новых предприятиях самую передовую продукцию, а TSMC перенесёт на свои американские мощности техпроцесс 2 нм примерно через два года после его запуска на Тайване. К 2030 году США будут выпускать около 20 % самых передовых чипов в мире, считает министр торговли страны Джина Раймондо (Gina Raimondo), хотя сегодня этот показатель нулевой. Но и этого не хватит, чтобы обеспечить самодостаточность стране, которая потребляет более четверти мировых чипов. В случае кризиса в Азии может остановиться производство смартфонов и бытовой техники, и этот страх преследует США до сих пор. Но новых производственных мощностей в стране окажется достаточно для нужд критически важной инфраструктуры: центров обработки данных и телекоммуникаций. Полностью взаимозаменяемыми чипы не являются, но у США будет больше возможностей справиться с потрясениями.  Дефицит в эпоху пандемии показал, что экономическое значение имеют не только передовые чипы: автопрому, оборонной промышленности и производителям медицинского оборудования требуются большие запасы базовых микросхем. Ford и GM объявили о крупных долгосрочных соглашениях о поставках с американским производителем чипов GlobalFoundries, который расширил своё производство за счёт $1,5 млрд, выделенных в рамках «Закона о чипах». Аризонский производитель микроконтроллеров Microchip также получил грант на расширение; щедрые налоговые льготы помогли Texas Instruments начать возведение новых мощностей в Техасе и Юте — всё это было бы невозможным без нового закона. Помогают США и действия её союзников. В мощности по производству базовых чипов инвестируют Европа и Япония. Microchip и Analog Devices объявили о намерениях перенести часть производства с тайваньских предприятий TSMC на новый завод в Японии, что повысит устойчивость к рискам со стороны Китая. Новые отраслевые стимулы провоцируют гонку субсидий, но она началась задолго до принятия «Закона о чипах»: так, в период с 2014 по 2018 год как минимум две американские компании получили от иностранных правительств больше денег, чем от США — отчасти из-за этого производство чипов когда-то мигрировало в страны с высоким уровнем субсидий, а теперь этот механизм способствует переносу производства обратно. Многие из субсидированных предприятий строятся уже сейчас, а TSMC планирует начать крупномасштабный выпуск чипов на своём новом заводе в Аризоне в начале следующего года. Если ситуация на рынке ухудшится, проекты могут быть заморожены, но выплата грантов привязана к прогрессу по вводу заводов в эксплуатацию. Существует риск того, что налогоплательщики профинансируют избыточные мощности, но многие руководители технологических компаний, включая гендиректора OpenAI Сэма Альтмана (Sam Altman), больше обеспокоены нехваткой ИИ-чипов, чем их избытком. Новый завод TSMC в Аризоне будет сотрудничать с крупнейшими американскими клиентами компании: Apple, Nvidia, Qualcomm и AMD. Intel же будет выпускать ИИ-ускорители для Microsoft. Получается, что пока инвесторы спорят о том, смогут ли эти вложения принести адекватную отдачу, политики, которые рассматривают «Закон о чипах» как страховку от масштабных потрясений, считают, что он уже приносит дивиденды. TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16
26.04.2024 [08:21],
Алексей Разин
Представители TSMC вчера сделали ряд заявлений, не только подтвердив намерения начать выпуск 2-нм продукции до конца следующего года, но и пообещав внедрить технологию A16 с опережением первоначального графика уже во второй половине 2026 года. При этом ей не потребуется дорогое оборудование с высоким значением числовой апертуры, которое намерена использовать для техпроцесса Intel 14A одноимённая компания. 
Источник изображения: TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент TSMC по развитию бизнеса, в интервью Reuters отметил, что компания ускорила освоение техпроцесса A16 по требованию неких разработчиков чипов для систем искусственного интеллекта. Он также выразил уверенность, что TSMC не потребуются литографические сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), которые стоят около $380 млн за штуку, для производства чипов по технологии A16. В этом отношении TSMC демонстрирует другой подход по сравнению с Intel, которая такое оборудование ASML уже начала испытывать, пусть и в единичном экземпляре, чтобы провести эксперименты ещё в рамках технологии 18A, а потом внедрить к 2027 году уже в рамках серийной версии техпроцесса 14A. Несмотря на высокие капитальные затраты, Intel считает переход на использование литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры важным этапом достижения преимущества над конкурентами по себестоимости изготавливаемой продукции. Компания TSMC в рамках техпроцесса A16 будет использовать литографические сканеры существующего поколения, как можно понять со слов руководства. Разного рода ухищрения с шаблонами, подбор новых химикатов и расходных материалов, а также использование искусственного интеллекта для поиска дефектов позволят TSMC обойтись без более дорогого оборудования при производстве 1,6-нм чипов. Впрочем, подводить питание с оборотной стороны кремниевой пластины TSMC в рамках технологии A16 всё равно будет, поэтому серьёзные новшества в этом смысле всё-таки будут предусмотрены. В годовом отчёте TSMC отмечается, что компания будет изучать возможность использования литографического оборудования следующего поколения в рамках техпроцесса A14 и более новых, но просто на этапе A16 его применение не кажется экономически целесообразным. Представители TSMC уже высказывались на эту тему, когда впервые стало известно о намерениях Intel перейти на использование сканеров с высоким значением числовой апертуры. Попутно компания будет работать над совершенствованием фотошаблонов и расходных материалов для обработки кремниевых пластин, поэтому сугубо переходом на новые литографические сканеры дело в будущем не ограничится. Выручка Intel выросла на 9 %, но прогноз на текущий квартал вызвал падение курса акций на 7,75 %
26.04.2024 [05:09],
Алексей Разин
Корпорация Intel по итогам первого квартала отчиталась о росте выручки на 9 % до $12,72 млрд, но результат оказался чуть хуже ожиданий аналитиков. Более того, ожидаемая выручка второго квартала в размере $13 млрд тоже оказалась меньше сторонних прогнозов ($13,57 млрд). В результате курс акций Intel после закрытия торговой сессии в США опустился на 7,75 %. 
Источник изображения: Intel Финансовый директор компании Дэвид Зинснер (Davis Zinsner) признал, что в текущем полугодии выручка компании окажется ниже собственных прогнозов Intel, поскольку спрос на компоненты для ПК с функциями ИИ опережает возможности производителя по упаковке профильных чипов. Во втором полугодии финансовые показатели деятельности Intel должны улучшиться, по его мнению. В первом квартале выручка Intel в сегменте мобильных ПК выросла на 37,4 % до $4,68 млрд по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. В сегменте настольных ПК выручка выросла на 31 % до $2,46 млрд. В целом выручка на направлении ПК выросла на 31 % до $7,5 млрд и превзошла ожидания инвесторов на $100 млн. Чистые убытки компании в целом составили $400 млн против $2,8 млрд чистых убытков годом ранее. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) призвал инвесторов сосредоточиться на оценке долгосрочного потенциала компании, назвав её одной из двух или трёх в мире, способных использовать передовые технологии для создания чипов следующего поколения. Подразделение Intel Foundry по выпуску чипов в первом квартале сообщило о снижении выручки на 10 % в годовом сравнении до $4,4 млрд, а его операционные убытки составили $2,5 млрд. Если учесть, что за весь прошлый год этот бизнес принёс Intel около $7 млрд операционных убытков, для одного квартала получается многовато, но ранее представители компании уже предупреждали, что для данного подразделения 2024 год будет сложным и переходным. Серверное направление позволило Intel увеличить выручку на 5 % до $3 млрд. В условиях нарастающей гегемонии Nvidia рассчитывать на больший успех крайне сложно. Во втором полугодии вышедшие на рынок ускорители вычислений Gaudi 3 должны принести компании Intel более $500 млн выручки. Серверная выручка Intel в первом квартале оказалась на уровне ожиданий аналитиков. Телекоммуникационные компоненты принесли в прошлом квартале $1,4 млрд выручки, превзойдя ожидания рынка на $100 млн. В прошлом квартале норма прибыли Intel выросла с 38,4 до 45,1 %, но в текущем она опустится до 43,5 %, и для привыкшей к 60-процентному показателю компании свыкнуться с этим тяжело. По словам финансового директора Intel, производственное подразделение компании выйдет на безубыточность в течение двух ближайших лет, работа по снижению издержек ведётся непрерывно. Гелсингер заявил, что у Intel появился шестой клиент на контрактное производство чипов по передовой технологии 18A. Что это за компания, глава Intel пояснять не стал, но отметил, что она относится к аэрокосмическому комплексу США, имеет интересы в оборонной сфере, а потому стремится к выпуску профильных компонентов на территории страны. Отметим, что Boeing и Northrop Grumman к числу контрактных клиентов Intel уже относятся, поэтому речь может идти о другом заказчике. TSMC представила техпроцесс N4C — благодаря ему 4-нм чипы станут дешевле
26.04.2024 [01:15],
Николай Хижняк
Компания TSMC представила новый техпроцесс класса 4–5 нм — N4C. Он призван снизить себестоимость продукции на его основе на 8,5 % по сравнению с процессом N4P, при этом сохранив преемственность по технологической оснастке и средствам проектирования. Кроме того, N4C призван обеспечить снижение уровня брака при производстве чипов. 
Источник изображений: TSMC «Мы пока не закончили с нашими 5-нм и 4-нм технологиями. При переходе с N5 на N4 мы добились 4-процентной оптической усадки и продолжили улучшать характеристики транзисторов. Теперь мы добавляем N4C в наш портфель технологий 4 нм. N4C позволяет нашим клиентам сократить расходы за счёт сокращения количества используемых масок, а также улучшения исходной конструкции полупроводников, например, стандартных ячеек и SRAM, чтобы ещё больше снизить общие эксплуатационные издержки», — заявил Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC на недавно состоявшемся Североамериканском технологическом симпозиуме. Узел N4C является частью семейства техпроцессов TSMC N5/N4 и основан на технологии N4P. Внедрение новой технологии является важным стратегическим шагом для TSMC, поскольку N4C даёт возможность значительно снизить затраты на производство продуктов на основе 4-нм техпроцесса и тем самым стимулировать расширение базы клиентов компании, желающих перейти на новый и недорогой техпроцесс. Новая технология предлагает баланс между энергоэффективностью, производительностью и стоимостью внедрения.  Учитывая высокие затраты, связанные с нормами класса 3 нм, и их относительно ограниченные преимущества перед такими технологиями, как N4P, с точки зрения производительности и плотности транзисторов, N4C может стать весьма популярным выбором среди клиентов TSMC. Компания планирует начать массовое производство чипов с использованием техпроцесса N4C в 2025 году. К тому моменту за плечами TSMC будет шесть лет производства продуктов на основе 5-нм техпроцессов. Производитель ожидает, что к этому времени он сможет выйти на хороший уровень выпуска качественной продукции на основе N4C и снизить её стоимость. А поскольку к 2025 году многие инструменты для выпуска продуктов на основе 5-нм техпроцесса «устареют», N4C и аналогичные узлы могут оказаться чуть ли не единственными экономически доступными альтернативами. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
