Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Выручка Micron взлетела на 46 % благодаря ИИ-буму — в текущем квартале она будет ещё выше
24.09.2025 [07:51],
Алексей Разин
В конце августа в календаре американского производителя микросхем памяти Micron Technology завершился не только четвёртый квартал, но и весь фискальный год. Соответствующий трёхмесячный период позволил компании увеличить выручку на 46 % до $11,3 млрд, превысив прогноз аналитиков. В текущем квартале Micron также рассчитывает выручить больше, чем полагали инвесторы. 
Источник изображения: Micron Technology Если говорить конкретнее, в этом квартале Micron планирует выручить $12,5 млрд против ожидаемых аналитиками $11,9 млрд. Удельный доход на одну акцию составит $3,75 против упоминаемых в сторонних прогнозах $3,05. В минувшем квартале этот доход достиг $3,03 на акцию против ожидаемых $2,84. Чистая прибыль компании в прошлом квартале составила $3,2 млрд против $887 млн годом ранее. По сути, она выросла в три с лишним раза, именно на повышении прибыльности бизнеса руководство Micron намерено сосредоточиться в дальнейшем, поскольку наращивать долю рынка в ущерб доходности оно не собирается. Крупнейшим направлением деятельности для Micron в прошлом квартале были поставки микросхем памяти для нужд облачных провайдеров. Выручка на этом направлении достигла $4,54 млрд, увеличившись в годовом сравнении более чем в три раза. При этом в сегменте традиционных серверов выручка сократилась на 22 % до $1,57 млрд. Компания отмечает, что будет вынуждена увеличивать капитальные затраты ради удовлетворения спроса на свою продукцию. Если в прошлом фискальном году на строительство новых предприятий и производственных линий было направлено $13,8 млрд, то в текущем сумма может оказаться выше. Спрос на память Micron будет превышать предложение на протяжении основной части следующего года, причём бум ИИ стимулирует интерес покупателей к твердотельной памяти NAND, а не только к скоростной оперативной HBM. В сфере поставок HBM3E у Micron заключены контракты почти на весь объём выпуска в 2026 году. Уже начав поставки образцов HBM4 своим клиентам, компания рассчитывает реализовывать такую память главным образом в рамках долгосрочных контрактов. По словам представителей Micron, спрос на память вернулся к росту даже в сегментах ПК и смартфонов, поскольку и они начинают чувствовать влияние бума ИИ. Производство HBM сильнее загружает предприятия компании — причём как по объёму, так и по времени, — поэтому наращивать производственные мощности строго синхронно с динамикой спроса становится проблематично. Micron особенно гордится тем, что выпускает передовую память на территории США, а потому в контексте таможенной политики действующего президента Дональда Трампа (Donald Trump) может оказаться в выигрыше относительно южнокорейских конкурентов. TSMC уже получила заказы на выпуск 2-нм чипов от AMD, Apple и более десятка других клиентов
23.09.2025 [04:48],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC, занимающаяся контрактным производством полупроводниковых компонентов, не очень охотно говорит о специфике своих взаимоотношений с клиентами, но из сторонних источников стало известно, что её услугами по выпуску 2-нм чипов воспользуются почти 15 клиентов. 
Источник изображения: AMD Как поясняет Tom’s Hardware со ссылкой на стенограмму со страниц Seeking Alpha, о планах TSMC невольно проболтался президент компании KLA Ахмад Хан (Ahmad Khan) на минувшей конференции Goldman Sachs. Дело в том, что TSMC сама является клиентом этого поставщика оборудования для производства чипов, поэтому она делится с ним своими запросами и потребностями. «Техпроцесс N2 уже набрал около 15 клиентов, разрабатывающих дизайн своих чипов», — пояснил глава KLA. Не менее важно то, что около 10 из них относятся к сегменту высокопроизводительных решений — чипов, которые будут применяться в широком спектре продукции, от серверных систем до игровых консолей, а также ПК. По мнению Хана, 2-нм техпроцесс будет крупнейшим с точки зрения разработки чипов за первые три года своего активного внедрения. Напомним, к выпуску 2-нм чипов в массовых количествах TSMC приступает в этом году. Сами представители TSMC ранее отмечали, что техпроцесс N2 набирает популярность быстрее, чем N3 и N5 на сопоставимых фазах жизненного цикла. Это выразилось в том, что клиенты TSMC подготовили гораздо больше цифровых проектов с 2-нм продуктами в течение двух первых лет его доступности, чем в случае с предыдущими техпроцессами. TSMC исторически опирается на количество разрабатываемых продуктов при описании популярности своих технологий, но не перечисляет клиентов, а тем более — не раскрывает их имён без их ведома. Впрочем, в случае с 2-нм техпроцессом соответствующие признания уже сделали AMD и MediaTek, как минимум. Apple при выпуске своих новейших процессоров A19 сделала ставку на проверенный и при этом достаточно продвинутый N3E, но и она должна оказаться в числе крупных заказчиков 2-нм чипов у TSMC в следующем году. В семействе техпроцессов N2 будет как минимум три разновидности (N2, N2P и N2X), которые будут внедряться поэтапно. В случае с Intel ожидается, что некоторые кристаллы в составе процессоров Nova Lake будут выпускаться компанией TSMC по техпроцессам данного семейства в следующем году. Со временем получать от TSMC свои 2-нм чипы начнут компании Qualcomm и Broadcom. За выпуск 2-нм продукции TSMC будут отвечать как минимум три предприятия на Тайване, позже к ним присоединится и Fab 21 в американском штате Аризона. Оперативная память подорожает: Samsung повысила цены на DRAM и мобильную NAND на 5–30 %
22.09.2025 [17:04],
Николай Хижняк
По данным корейского издания News Daily, компания Samsung Electronics сообщила о повышение контрактных цен на чипы памяти DRAM на 15–30 %, а на флеш-память NAND — примерно на 5–10 % в ответ на заметное ухудшение баланса спроса и предложения на рынке. 
Источник изображения: Samsung Сообщается, что Samsung уведомила основных клиентов о новых условиях контрактных закупок чипов памяти на четвертый квартал этого года. Компания скорректировала цены на фоне постепенного сокращения производства старого поколения памяти и одновременного резкого роста спроса на память со стороны операторов гипермасштабных облачных сервисов и производителей ПК с поддержкой ИИ и флагманских смартфонов. Конкуренты Samsung, такие как SK hynix и Micron, тоже сообщили о подобных корректировках: несколько поставщиков уведомили клиентов о двузначном росте цен и временных ограничениях на новые предложения. Покупатели уже столкнулись с ценовым давлением в сегменте закупок чипов для серверов и мобильных устройств хранения данных. Для поставщиков же это стало тактическим решением переориентировать производство на более прибыльные линейки продуктов следующего поколения. Отмечается, что Samsung повысила контрактные цены на чипы памяти DRAM LPDDR4X, LPDDR5 и LPDDR5X, а также встраиваемые форматы NAND, такие как eMMC и UFS. Между тем, дефицит памяти DDR4 на короткое время также резко подтолкнул спотовые цены. Как считают некоторые аналитики, повышение контактных цен на чипы памяти сыграет значительную роль в росте краткосрочной прибыли Samsung с 2,9 трлн южнокорейских вон (около $2,085 млрд) до свыше 6 трлн южнокорейских вон (около $4,3 млрд). Переориентирование мощностей для производства чипов DDR5 и HBM и приоритет на выпуск продуктов, которые используются ускорителями ИИ, ограничивают объём предложений для производства потребительской памяти DRAM. На фоне сокращения производства старых поколений памяти Samsung также ускоряет разработку чипов памяти нового стандарта LPDDR6. У MediaTek появятся процессоры с маркировкой «Сделано в Америке» для избранных клиентов
22.09.2025 [13:56],
Алексей Разин
Анонс мобильного процессора Dimensity 9500 представители тайваньской компании MediaTek использовали для общения с прессой, как поясняет Nikkei Asian Review, сообщив о намерениях заказать выпуск своих чипов американским предприятиям TSMC. Это будет сделано в интересах некоторых клиентов MediaTek, но окончательных решений на этот счёт пока нет. 
Источник изображения: MediaTek Корпоративный вице-президент MediaTek Джей-Си Сюй (J.C. Hsu) заявил прессе: «Мы готовимся позже запустить производство некоторых своих чипов в Аризоне. Например, некоторых автомобильных чипов или тех, что используются в более чувствительных сферах, поскольку многие американские клиенты стремятся локализовать их выпуск в США. Они также рассматривают потенциальное влияние таможенных тарифов на полупроводниковые компоненты. Так что мы ведём подготовительную работу, но пока не утвердили план». До сих пор среди подтверждённых клиентов американских предприятий TSMC в штате Аризона фигурировали главным образом Nvidia, Apple и AMD. Представленный на этой неделе мобильный процессор Dimensity 9500 выпускается компанией TSMC по 3-нм технологии на Тайване. Президент MediaTek Джо Чень (Joe Chen) заявил прессе, что агентские функции ИИ будут получать всё большее распространение, но пройдёт не менее двух или трёх лет, прежде чем генеративные функции ИИ начнут поддерживаться конечными устройствами уровня смартфона. Чень пояснил, что одним из сценариев станет обработка камерой смартфона фотографий в привязке к контексту. Например, сфотографировав квитанцию из химчистки, можно будет автоматически получить уведомление на смартфоне о готовности заказа после приближения к этому месту. Попутно президент компании пояснил, что MediaTek рассматривает возможность разработки чипов для роботов и дронов, не говоря уже о крупных автопроизводителях, девять из которых намерены сотрудничать с этим разработчиком чипов. Сейчас MediaTek является пятым по величине выручки разработчиком чипов в мире и крупнейшим за пределами США. Говоря о перспективах развития рынка смартфонов, Джей-Си Сюй дал такой прогноз на текущий год: «Учитывая макроэкономические неопределённости, мы не рассчитываем на существенный спрос в этом году, как и значительный подъём в следующем. Я думаю, что рост будет умеренным и плоским. В лучшем случае сектор смартфонов (в следующем году) покажет такую же динамику, как в этом году». По оценкам IDC, мировые объёмы поставок смартфонов в этом году увеличатся на 1 % до 1,24 млн штук, а в 2026 году вырастут на 1,2 %. Компания MediaTek уже заявила о своих намерениях поручить TSMC выпуск 2-нм чипов, но в таком исполнении до Аризоны они доберутся только в тот период, когда на Тайване будет освоен более передовой техпроцесс. DDR4 останется дефицитной — цены подскочат как минимум на 10 % в октябре
19.09.2025 [11:59],
Алексей Разин
Ситуация на рынке DRAM определяется не только ростом спроса на DDR5 со стороны провайдеров облачных услуг, но и решением крупных производителей свернуть поставки DDR4. Данные факторы, по мнению тайваньских СМИ, приведут к росту цены на DDR4 в октябре на 10–15 %. 
Источник изображения: Micron Technology В сегменте DDR5, как отмечают источники, тенденция к росту цен в октябре будет выражена ещё сильнее. Так, контрактные цены вырастут на 10–15 %, а цены на рынке моментальных сделок увеличатся на 15–25 %. Поскольку на рынке DDR4 при этом будет наблюдаться сокращение предложения, то цены продолжат расти и после октября, хотя в указанном месяце они уже увеличатся на 15 %. Сейчас предложение отстаёт от спроса на DDR4 примерно на 2 %, но к концу второго квартала следующего года разрыв увеличится до 10–15 %, даже с учётом принятого Samsung и SK hynix решения повременить с прекращением производства DDR4. Контрактный рынок DDR4 будет демонстрировать рост цен до самого конца 2026 года, как считают эксперты. Твердотельная память также является товаром повышенного спроса в определённых сегментах рынка. В частности, накопители корпоративного класса (eSSD) по итогам квартала наверняка вырастут в цене на 5–10 %. Тайваньские производители готовы подстраиваться под конъюнктуру рынка и предлагать больше микросхем DDR4 своим клиентам. В ассортименте продукции Nanya Technology, например, DDR4 и LPDDR4 занимают более 50 % всех объёмов поставок, на долю DDR3 и LPDDR3 приходятся ещё 20 %, а DDR5 довольствуется менее чем 30 %. По прогнозам TrendForce, цены на DDR4 будут расти как минимум до конца текущего года. В июле контрактные цены на чипы DDR4 для бытовой электроники выросли на 60–85 %, а в третьем квартале могут вырасти на все 85–90 %. Этот сегмент производители готовы обслуживать в последнюю очередь, поэтому он больше всего подвержен росту цен. Сотрудничество с Intel не избавит Nvidia от зависимости от TSMC
19.09.2025 [08:27],
Алексей Разин
Новость о сотрудничестве Intel и Nvidia в области разработки центральных процессоров получилась слишком важной для отрасли, чтобы ограничиться публикацией скупых пресс-релизов на эту тему. Руководители обеих компаний приняли участие в мероприятии для прессы, в ходе которого почти 40 минут рассказывали о планах совместной деятельности. Выяснилось, что пока Nvidia не готова заказывать у Intel выпуск чипов. 
Источник изображения: Intel Прежде всего, основатель и бессменный руководитель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) подчеркнул, что решение вложить $5 млрд в капитал Intel никак не зависело от активности президента США Дональда Трампа (Donald Trump), и не было принято под его нажимом, как можно предположить. Попутно он добавил, что Nvidia продолжит сотрудничество с Arm с точки зрения использования архитектур этого британского холдинга для разработки собственных процессоров. Сотрудничество с Intel никак не должно повлиять на работу Nvidia с компанией Arm. Сама Nvidia продолжит разрабатывать серверные процессоры с соответствующей архитектурой, хотя и заметно увеличит объёмы закупок центральных процессоров Intel. Не менее важными были и комментарии руководства Nvidia касательно перспектив дальнейшего сотрудничества с TSMC в части контрактного выпуска своих чипов. По сути, сближение с Intel приведёт только к тому, что последняя будет упаковывать на своих предприятиях центральные процессоры, оснащаемые чиплетами Nvidia с графическими ядрами, но выпускаться эти чиплеты по-прежнему должны компанией TSMC. Впрочем, Дженсен Хуанг напомнил, что Nvidia давно присматривается к технологиям Intel в сфере литографии и продолжит это делать. Не будем забывать, что сама Intel также активно пользуется услугами TSMC, но при прежнем руководстве стремилась как можно скорее увеличить долю самостоятельно выпускаемых компонентов для своих потребительских компонентов. За счёт более глубокой интеграции CPU и GPU компания Nvidia надеется увеличить свой охват рынка, как дал понять её основатель. В силу разных причин, Nvidia ранее не претендовала на определённые сегменты рынка, но сотрудничество с Intel позволит ей это сделать. Помимо прочего, Nvidia с участием Intel рассчитывает создать процессоры с передовой интегрированной графикой RTX, использующие шину NVLink для скоростного обмена информацией между CPU и GPU, они сформируют новый класс компонентов для ноутбуков, который ранее «никто в мире не видел», как заявил Хуанг. Этот большой и «богатый» сегмент рынка до сих пор не был охвачен поставщиками, и Nvidia собирается на него попасть. Глава Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) дал понять, что компания заинтересована в производстве всех частей чипов, разрабатываемых совместно с Nvidia, и будет пытаться пройти квалификационные процедуры последней для достижения этой цели. Впрочем, особой уверенности в успехе на этом направлении глава Intel на мероприятии для прессы не продемонстрировал. Стороны сделки готовы рассмотреть и возможность использования технологии компоновки Foveros 3D компании Intel при выпуске прочих продуктов Nvidia. Глава последней отметил, что пока рано судить о том, какой именно техпроцесс будут использовать совместно разработанные с Intel чипы. По некоторым оценкам, на рынке они появятся в лучшем случае не ранее 2027 года. Будет ли Nvidia заказывать выпуск своей части совместных процессоров с Intel на американских предприятиях TSMC, пока также понять сложно. Акции Intel взлетели на новости об инвестициях Nvidia
18.09.2025 [18:53],
Николай Хижняк
Компания Nvidia объявила, что инвестирует $5 млрд в Intel в рамках сделки о совместной разработке чипов для центров обработки данных и ПК, пишет CNBC со ссылкой на пресс-релиз Nvidia. Инвестиции будут оформлены в виде покупки акций Intel по цене $23,28 за штуку, говорится в пресс-релизе компании. Однако после анонса цены на бумаги Intel поднялись примерно на 28 % — до $32. 
Лип-Бу Тан. Источник изображения: Intel «Это историческое сотрудничество тесно связывает ИИ-технологии и ускоренные вычисления Nvidia с процессорами Intel и обширной экосистемой x86, представляя собой слияние двух платформ мирового класса. Вместе мы расширим наши экосистемы и заложим фундамент для следующей эры вычислений», — заявил генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) в пресс-релизе. Intel в последние годы переживает не лучшие времена, и к её спасению подключились крупные игроки. В августе администрация США приобрела около 10% акций компании — 433,3 млн бумаг на сумму $8,9 млрд. Теперь эта доля оценивается в $13,4 млрд. Чуть раньше $2 млрд вложил SoftBank. Вклад Nvidia стал ещё одним сигналом, что вокруг Intel формируется широкий круг поддержки. Однако не все уверены, что союз окажется равноправным. Аналитики отмечают: пока неясно, ограничится ли сотрудничество символическим жестом или выльется в полноценное партнёрство. Непонятен вопрос, станет ли Nvidia размещать производство собственных чипов на фабриках Intel. Пока в официальных сообщениях эта тема не была раскрыта. Известно лишь, что Intel возьмёт на себя выпуск x86-процессоров для ИИ-инфраструктуры Nvidia, а также будет производить SoC для ПК с графикой RTX. Если проект воплотится в жизнь, пользователи могут увидеть принципиально новые компьютеры на связке Intel-Nvidia. Хуанг и генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) запланировали на сегодня пресс-конференцию, посвященную сделке. Возможно, она даст ответы на вопросы. 
Источник изображения: CNBC На рынке новость восприняли с оптимизмом: акции Nvidia подорожали более чем на 3%. Для Intel же сегодняшний день оказался лучшим с октября 1987-го, когда бумаги компании выросли на 26,4%. SMIC приступила к тестированию созданной в Китае DUV-системы для выпуска 7-нм чипов
17.09.2025 [10:38],
Алексей Разин
Успехи китайской компании SMIC в сфере литографии в условиях усиливающихся санкций США в определённый момент упёрлись в возможности получения доступа к определённому классу оборудования, которое до этого импортировалось. Литографические системы класса DUV (Deep Ultraviolet), которые были разработаны китайским стартапом, удалось внедрить в производственный процесс лишь недавно. 
Источник изображения: SMIC Как сообщает Financial Times, недавно SMIC приступила к тестированию литографического сканера с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), который был создан китайской компанией Yuliangsheng, основанной не так давно в Шанхае. С некоторых пор импорт подобного оборудования в Китай заблокирован американскими санкциями, хотя его наличие является критичным для способности SMIC наладить выпуск более продвинутых чипов. Прежде китайские производители полупроводниковых компонентов в данной сфере существенно зависели от нидерландской компании ASML, которая вынуждена подчиняться требованиям не только европейских властей, но и американских, поскольку полагается в своей деятельности на технологии, имеющие происхождение из США. Ещё одна китайская компания — SMEE, тоже поставляет DUV-системы собственной разработки, но по своим характеристикам они уступают тем, что были предложены Yuliangsheng. Самые передовые чипы западные компании производят, используя оборудование со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), но его поставки в Китай также давно запрещены, а разработать альтернативу китайским поставщикам до сих пор не удавалось. Даже в случае с DUV-сканерами Yuliangsheng, не все компоненты для их производства изготавливаются на территории Китая, а потому на пути полного импортозамещения ещё предстоит проделать определённую работу. Результатами первых экспериментов с таким оборудованием SMIC вполне довольна, но пока сложно судить, как скоро его удастся применить для массового производства чипов. Более того, внедрить DUV-сканеры нового поколения в существующую экосистему китайский производитель чипов успеет в лучшем случае через год после их получения в достаточном количестве. Конкретное оборудование ориентируется на иммерсивную литографию, которую также предлагает своим клиентам за пределами Китая нидерландская ASML. Формально тестируемое оборудование китайского происхождения предназначено для изготовления 28-нм чипов, но SMIC надеется применить его для выпуска 7-нм чипов за счёт использования множественных фотомасок и проходов. При благоприятном стечении обстоятельств данное оборудование удастся использоваться и при выпуске 5-нм чипов, на что SMIC уже давно рассчитывает. Китайская компания SiCarrier, которая является акционером упомянутой Yuliangsheng, экспериментирует с разработкой EUV-оборудования, но пока об успехах на этом направлении говорить рано. Основанная в 2021 году, она считает своей миссией создание литографического оборудования, которое позволит китайским клиентам отказаться от западных аналогов и при этом достичь сопоставимого уровня технологического развития. SMIC на своих предприятиях к активному использованию китайского оборудования не ранее 2027 года. Первый в отрасли квантовый компьютер на полупроводниковых чипах заработал в Великобритании
16.09.2025 [13:49],
Геннадий Детинич
Британский стартап Quantum Motion представил первый в отрасли полнофункциональный кремниевый КМОП-квантовый компьютер. Для его работы по-прежнему требуется холодильная камера, однако квантовые процессоры изготавливаются на классическом полупроводниковом производстве из стандартных 300-мм пластин. Такой подход обещает масштабируемость и ускоряет приближение нового класса вычислительных систем. 
Источник изображения: Quantum Motion Компания впервые заявила о себе в 2022 году, анонсировав 1024-кубитовый процессор на спиновых кубитах. Подобные решения, но в куда меньших масштабах, ранее пыталась создавать Intel. В таких процессорах квантовое состояние хранится в спинах электронов: управление ими позволяет выполнять операции в алгоритмах. Фактически каждый кубит в такой архитектуре — это транзистор, работающий с одним электроном. Благодаря совместимости с современными техпроцессами эта платформа считается одной из наиболее удобных для масштабирования. Современная система Quantum Motion размещается в трёх стандартных 19-дюймовых серверных стойках. Криогенное оборудование, необходимое для работы процессора, также помещается в серверный форм-фактор, что облегчает развёртывание таких установок в обычных дата-центрах и их дальнейшую модернизацию. Первая система уже установлена в Национальном центре квантовых вычислений Великобритании (NQCC). Проект поддержан не только британскими государственными фондами, но и DARPA (США), которая рассматривает Quantum Motion как одного из претендентов на создание отказоустойчивых квантовых вычислителей. «С поставкой этой системы Quantum Motion находится на пути к выводу коммерчески полезных квантовых компьютеров на рынок уже в этом десятилетии, — отметил Хьюго Салех (Hugo Saleh), президент и технический директор компании. — Подход, ориентированный на заказчиков и разработчиков, использование стандартной CMOS-матрицы — основы всех современных технологий от мобильных телефонов до графических процессоров ИИ — обеспечивает следующий революционный шаг в вычислительной технике». В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity
16.09.2025 [10:27],
Алексей Разин
Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC. 
Источник изображения: MediaTek Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600. По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии. Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу. Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук. Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman. Nvidia намерена оказаться в числе первых клиентов TSMC на ангстремный техпроцесс A16
16.09.2025 [07:08],
Алексей Разин
Если в этом году TSMC приступает к массовому производству 2-нм чипов, то во второй половине следующего она будет готова начать выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Компания Nvidia, как ожидается, окажется в числе первых клиентов тайваньского контрактного производителя на этом направлении. К тому времени AMD начнёт получать от TSMC свои 2-нм чипы, поэтому Nvidia стремится её опередить в освоении передовых техпроцессов. 
Источник изображения: Nvidia По крайней мере, так описывает последовательность дальнейших действий перечисленных компаний тайваньское издание Commercial Times. В рамках техпроцесса A16 компания TSMC внедрит технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины. В случае с Nvidia по техпроцессу A16 должны будут выпускаться графические процессоры с архитектурой Feynman, которая заменит собой Rubin. Для TSMC это также будет важным шагом, поскольку впервые передовой техпроцесс в числе первых начнёт использовать разработчик чипов для ускорителей вычислений, а не мобильных процессоров. Исторически Nvidia старалась использовать более выдержанные литографические технологии TSMC, не хватаясь за самые передовые. Чипы поколения Hopper и Blackwell выпускаются по достаточно зрелой 4-нм технологии. Их преемники в лице представителей семейства Rubin будут выпускаться по 3-нм техпроцессу. В рамках следующего семейства Feynman компании TSMC и Nvidia хотят не только применить техпроцесс A16 и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но и структуру транзисторов GAA с окружающим затвором, а также технологию питания транзисторов Super Power Rail. Другими словами, для Nvidia это будет довольно рискованный шаг, но в случае успеха он окупится с лихвой. По сравнению с техпроцессом N2P, его преемник в лице A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижение энергопотребления на 15–20 % при неизменном быстродействии. Плотность размещения транзисторов при этом увеличится на 10 %. Для клиентов TSMC переход на более совершенную литографию обернётся возросшими затратами. Например, компания Apple платит по $27 000 за одну кремниевую пластину со своими 2-нм чипами, а если Nvidia будет использовать подвод питания с оборотной стороны, то стоимость такой пластины легко превысит $30 000. Впрочем, пока бум искусственного интеллекта позволяет Nvidia оправдывать подобный рост затрат. Кроме того, со стороны TSMC внедрение техпроцессов от 2 нм и тоньше потребует закупки и применения более дорогого оборудования, используемого для контроля качества продукции. Человеческий глаз с использованием оборудования предыдущего поколения уже не будет обеспечивать достаточно точной инспекции, поэтому производителю придётся вложиться и на этом направлении. Samsung в этом месяце приступит к массовому выпуску 2-нм процессоров Exynos 2600
15.09.2025 [04:47],
Алексей Разин
Для южнокорейской компании Samsung Electronics процессор Exynos 2600 является знаковым в том смысле, что он должен выпускаться с применением передового 2-нм техпроцесса и структуры транзисторов GAA с окружающим затвором. Массовое производство таких процессоров должно начаться в этом месяце. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщает издание The Financial News, отмечая, что разработка процессора Exynos 2600 уже завершена, и всё готово к запуску массового производства. Процессоры этой серии дебютируют в составе смартфонов Galaxy S26, что не менее важно в свете зависимости южнокорейского гиганта от Qualcomm, которая продолжает снабжать партнёра и конкурента собственными процессорами Snapdragon. В этой сфере Samsung достаточно давно обходилась без своих процессоров Exynos. Переход на передовую 2-нм технологию, как считается, позволит Samsung не только повысить энергетическую эффективность, но улучшить условия теплообмена в составе мобильных устройств. В составе процессора Exynos 2600, как ожидается, появится специальный блок Heat Path Block, отвечающий за эффективность отвода тепла и повышение стабильности работы чипа при нагреве. Имеющиеся предварительные данные о быстродействии Exynos 2600 позволяют рассчитывать, что он окажется на сопоставимом уровне с Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 — хотя бы в тестах Geekbench. В семействе смартфонов Galaxy S26 одновременно будут применяться и процессоры Qualcomm, так что выход Exynos 2600 не будет символизировать переход Samsung исключительно на свои чипы. При этом появление в составе флагманских смартфонов ключевого компонента собственного производства позволит Samsung снизить затраты и себестоимость. Если Samsung добьётся успеха в выпуске 2-нм чипов собственной разработки, это позволит ей привлечь на соответствующий техпроцесс новых крупных клиентов в контрактном бизнесе. TSMC запустила производство мёда, потому что пчёлам приглянулись полупроводниковые заводы компании
14.09.2025 [21:02],
Владимир Фетисов
Тайваньский производитель полупроводниковой продукции TSMC объявил о сотрудничестве с местными пчеловодами для производства мёда «Цзи Ми» (Ji Mi). Производство золотистого мёда стало возможным благодаря восстановлению растительности вокруг заводов крупнейшего контрактного производителя чипов. Оно организовано в рамках реализации масштабных экологических инициатив, а также усилий компании в направлении устойчивого развития. 
Источник изображений: TSMC На этой неделе представители TSMC посетили «Форум совместного процветания и роста», прошедший в рамках Азиатско-Тихоокеанской выставки устойчивого развития. На мероприятии старший вице-президент TSMC по корпоративной устойчивости Хо Ли-мэй (Ho Li-mei) заявила, что приверженность компании экологической интеграции уже принесла очень ценные, а порой и неожиданные дивиденды. Ярким примером деятельности компании в этом направлении является возвращение пчёл в локальную экосистему непосредственно вокруг масштабных производственных объектов TSMC. Причём пчёлы там появились естественным образом после восстановления видов растений, отобранных на основе экологических исследований для подбора наиболее подходящих видов для местной среды обитания. После этого TSMC объединилась с местными пчеловодами и Университетом Тунхай для производства эксклюзивного мёда «Цзи Ми». Восстановление природного баланса проявилось и другими способами: в близлежащие водоёмы вернулись характерные для этой местности виды рыб, а на территории фабрик впервые в истории тайваньской полупроводниковой индустрии появились светлячки — насекомые, крайне чувствительные к качеству окружающей среды. Разработана технология производства сверхминиатюрных чипов с использованием B-EUV-литографии
13.09.2025 [12:39],
Павел Котов
Учёные Университета Джонса Хопкинса (США) разработали передовую технологию в области производства чипов — сверхточные лазеры и инновационные материалы помогут сделать микросхемы меньше, чем когда-либо. 
Источник изображений: Johns Hopkins University Предложенные американскими учёными новые материалы и технологические решения расширят границы производства чипов — они станут компактнее, быстрее и доступнее, а использовать их можно будет повсюду — от смартфонов до самолётов. Микросхемы нового поколения станут настолько крохотными, что их будет невозможно разглядеть невооружённым глазом. Сверхточный, но экономичный в аспекте материальных затрат процесс открывает перспективу крупномасштабного производства. «У компаний есть планы развития, которые они хотят реализовать лет через 10–20 и далее. Одним из препятствий был поиск процесса создания более мелких структурных элементов на производственной линии, где материалы быстро и с абсолютной точностью подвергаются облучению, чтобы сделать процесс экономически эффективным», — рассказал профессор химического машиностроения и биомолекулярной инженерии Майкл Цапацис (Michael Tsapatsis). Необходимые для печати таких миниатюрных схем лазеры уже существуют, пояснил учёный, — проблема была в том, чтобы найти материалы и технологические процессы для их обработки при крохотных размерах. Микрочипы представляют собой кремниевые пластины, на которых вытравлены схемы для выполнения основных функций. При производстве пластина покрывается чувствительным к свету материалом — резистом. Попадая на резист, луч вызывает химическую реакцию и вытравливает на пластине узоры, образующие схемы. Традиционные резисты не выдерживают воздействия мощных пучков света, необходимых для создания мельчайших структурных элементов.  Ранее учёные лаборатории профессора Цапациса и исследовательской группы профессора Ховарда Фэйрбразера (Howard Fairbrother) разработали резисты из металлорганических соединений, способных выдерживать «запредельное сверхжёсткое ультрафиолетовое излучение» (Beyond Extreme Ultraviolet Radiation — B-EUV). Металлы, например, цинк, поглощают излучение B-EUV и выбрасывают электроны, которые запускают химические реакции в органическом компоненте — имидазоле. Авторам проекта одним из первых удалось добиться успешного осаждения металлорганических резистов на основе имидазола на кремниевую пластину, контролируя толщину его слоя с нанометровой точностью. Для создания этих резистов учёные воспользовались наработками коллег из Восточнокитайского технологического университета, Федеральной политехнической школы Лозанны (EPFL, Швейцария), Сучжоуского университета (Китай), Брукхейвенской национальной лаборатории (США) и Национальной лаборатории Лоуренса в Беркли (США). Исследователи Университета Джонса Хопкинса предложили методологию химического жидкостного осаждения, которая позволяет с высокой точностью проектировать и оперативно тестировать различные комбинации металлов с имидазолом. Варьируя их, можно влиять на эффективность поглощения света и химию последующих реакций, что открывает возможности для создания новых металлорганических пар, пояснил профессор Цапацис, — в этой химии можно использовать минимум десять металлов и несколько сотен органических соединений. Учёные прицельно испытывают эти комбинации на излучении B-EUV, которое планируют развёртывать на полупроводниковом производстве в следующем десятилетии. «Поскольку разные длины волн по-разному воздействуют на разные элементы, металл, который проигрывает на одной длине волны, может выйти победителем на другой. Цинк не очень хорош в сверхжёстком ультрафиолетовом излучении (EUV), но он один из лучших в B-EUV», — заключил профессор Майкл Цапацис. Власти США добавили в «чёрный список» две китайские компании, через которые SMIC обходила санкции
13.09.2025 [08:23],
Алексей Разин
SMIC является крупнейшим контрактным производителем чипов, благодаря ей, как принято считать, Huawei имеет возможность получать 7-нм компоненты в условиях серьёзных санкций США. Сама SMIC из-за подобной деятельности попала под санкции США, а теперь эта участь постигла пару китайских компаний, которые помогали ей купить нужное оборудование. 
Источник изображения: SMIC По версии Министерства торговли США, как сообщает Reuters, китайские компании GMC Semiconductor Technology и Jicun Semiconductor Technology, занимались покупкой оборудования для нужд подразделений SMIC, нарушая тем самым экспортные ограничения США. За это они сами были включены в новую редакцию так называемого «чёрного списка» данного ведомства, который недавно пополнился ещё 32 организациями и компаниями, среди них 23 новых члена этого списка базируются в Китае. Среди «новичков» этого списка можно упомянуть китайскую Shanghai Fudan Microelectronics Technology, которая вовлечена в выпуск высокопроизводительных чипов для ускорителей вычислений. Как утверждают представители американского ведомства, эта компания поставляла компоненты для нужд не только китайских, но и российских заказчиков оборонного профиля. За пределами Китая в «чёрный список» были добавлены компании и организации из Индии, Ирана, Турции и ОАЭ. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
