Samsung официально заявила, что будет использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) при производстве памяти HBM4. Это позволит снизить тепловыделение, улучшить пропускную способность и обеспечить более плотные межсоединения между кристаллами памяти. В то же время её главный конкурент и лидер на рынке HBM SK hynix предпочитает не спешить, рассматривая гибридное соединение как резервную технологию.

Источник изображения: AI

Современная высокоскоростная HBM-память представляет собой вертикальный стек из нескольких слоёв DRAM, установленных на базовом кристалле. Сейчас эти слои соединяются с помощью микробампов — микроскопических контактных площадок, передающих сигналы и питание между кристаллами. Для соединения используются технологии типа MR-MUF или TC-NCF. Также внутри каждого кристалла проходят сквозные соединения TSV, обеспечивающие вертикальное взаимодействие. Однако, как пишет Tom's Hardware, по мере роста скорости и числа слоёв микробампы становятся ограничивающим фактором в производительности и энергоэффективности.

Гибридное соединение решает эту проблему, позволяя напрямую соединять медные контактные площадки и оксидные слои кристаллов без использования микробампов. Такой подход позволяет достичь шага межсоединений менее 10 мкм, снизить сопротивление и ёмкость, увеличить плотность межсоединений и уменьшить толщину модуля. Но у технологии есть и два минуса — она значительно дороже традиционных методов и требует больше места на производственных линиях.

Отметим, что на этапе разработки HBM3E вся троица крупнейших производителей — Micron, Samsung и SK hynix — рассматривали возможность применения гибридного соединения, но в итоге Micron и Samsung выбрали TC-NCF, а SK hynix продолжила использовать MR-MUF. Теперь Samsung первой решается на переход на гибридное соединение для HBM4, тогда как SK hynix продолжает дорабатывать MR-MUF, надеясь, что её новая технология позволит создавать более тонкие 16-слойные модули HBM4, соответствующие стандартам JEDEC (775 мкм), но без дорогостоящего переоснащения производства.

Однако у Samsung есть определённое преимущество в виде собственной дочерней фирмы Semes, которая занимается выпуском производственного оборудования, что помогает снижать затраты на внедрение новых процессов. При этом пока неизвестно, готова ли Semes предоставить решения для массового производства HBM4 непосредственно с гибридным соединением.

Если Samsung успешно сертифицирует HBM4 с гибридным соединением, компания получит значительное технологическое преимущество перед Micron и SK hynix, что, по мнению аналитиков, может изменить конкурентный ландшафт на рынке памяти. Массовое производство запланировано на 2026 год, и именно тогда Samsung сможет вернуть утраченные рыночные позиции благодаря превосходству в трёх ключевых аспектах: производительности, тепловыделении и плотности межсоединений.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на этой неделе ещё раз подчеркнул, что компания надеется вывести свой производственный бизнес на безубыточность по итогам 2027 года. Решающую роль в этом должно сыграть использование сторонними клиентами новейшей технологии Intel 14A.

Источник изображения: Intel

Соответствующие заявления представитель компании сделал на технологической конференции J.P. Morgan, как поясняет Tom’s Hardware. Зинснер воспользовался своим участием в мероприятии для ставшего уже дежурным заявления о намерениях Intel начать выпуск процессоров Panther Lake по технологии 18A до конца текущего года, с акцентом на масштабирование массового производства в следующем году. По данной технологии также будут выпускаться компоненты серверных процессоров Xeon семейства Clearwater Forest. Как считает финансовый директор Intel, если техпроцесс 18A понравится сторонним клиентам, по итогам освоения компанией техпроцессов 18A-P и 14A заказчиков станет только больше.

«Я полагаю, что мы должны увидеть больше внешних заказов на 14A, чем на 18A», — заявил Зинснер, признав, что сейчас объёмы таких заказов невелики. Как мы уточняли ранее по итогам знакомства с квартальным отчётом Intel, на протяжении первых трёх месяцев текущего года исполнение сторонних заказов принесло подразделению Intel Foundry менее одного процента всей выручки.

Зинснер пояснил, что решение начать использование оборудования с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) в рамках техпроцесса 14A будет означать существенный рост затрат для Intel, но компания надеется, что приносимые данной технологией преимущества позволят всё окупить.

Как и прочие контрактные производители чипов, Intel не торопится раскрывать имена своих клиентов. Она надеется выпускать больше компонентов для собственных процессоров Panther Lake и Nova Lake по сравнению с их предшественниками. Это позволит не только сильнее загрузить собственные производственные мощности, но и улучшить прибыльность производственного бизнеса. После 2027 года, как надеется руководство Intel, контрактное подразделение должно приносить устойчивую прибыль. На безубыточность оно выйдет в течение 2027 года, по мнению финансового директора компании. Для этого Intel Foundry должна получать всего несколько миллиардов долларов выручки ежегодно от обслуживания сторонних заказчиков.

Если в рамках техпроцесса Intel 18A основным источником выручки данного подразделения останется сама материнская корпорация, то в рамках Intel 14A акцент уже должен сместиться в сторону внешних заказчиков. Компания также будет полагаться в стремлении выйти на безубыточность по контрактному производству на услуги по упаковке чипов, зрелые техпроцессы типа Intel 16, а также сотрудничество с компаниями UMC и Tower. Привлечение внешних источников капитала в эту сферу тоже будет практиковаться, как и при прежнем руководстве. Подразделению Intel Foundry при этом придётся доказывать свою технологическую состоятельность в конкуренции с внешними подрядчиками в борьбе за заказы самой Intel.

Ассоциация разработчиков и производителей электроники (АРПЭ) совместно с компаниями «Гравитон», СИЛА, «Тринити», Fplus, BITBLAZE и GS Group провела исследование российского рынка серверного оборудования. Оно показало, что данный сегмент сокращается на протяжении последних двух лет, причём в последний год этот процесс ускорился.

Источник изображений: Kvistholt Photography / Unsplash

Согласно отчёту, за весь 2024 год в стране было продано 147,95 тыс. серверов всех типов, что на 15,1 % меньше по сравнению с аналогичным показателем годом ранее. В денежном выражении объём российского рынка серверов в 2024 году составил $1,78 млрд, что на 1,4 % больше, чем в 2023 году.

Положительная динамика в денежном выражении была обусловлена главным образом технологическими и экономическими факторами. Для планомерного развития инфраструктуры требуется повышение производительности и функциональности оборудования, что ведёт к увеличению доли новых поколений процессоров и более дорогих конфигураций серверов. В то же время, на фоне санкционных ограничений, за последние три года средняя стоимость серверного оборудования росла вслед за увеличением логистических и производственных издержек, а также укреплением среднегодового курса доллара США.

В исследовании отмечается, что доминировавший на рынке после ухода зарубежных вендоров фактор импортозамещения начал ослабевать, приближаясь к пределам, определяемым потенциалом регулируемых рынков, возможностями разработки и экономикой производства. По итогам 2024 года доля отечественных производителей серверов составила 43 %, что всего на 1,7 процентного пункта больше, чем в 2023 году.

«Уход из страны ведущих иностранных вендоров стал основным драйвером развития российских производителей серверного оборудования в 2022 и 2023 годах. Десятки компаний начали выпускать серверы под собственными брендами, многие из них инвестировали в локализацию производства, а некоторые вложились в разработки. Однако потенциал импортозамещения был выбран достаточно быстро, и в 2024 году российские компании почувствовали перелом тренда», — считает ведущий аналитик АРПЭ Василий Агапов.

Чаще всего российские вендоры занимаются локализацией производства серверов зарубежной разработки на территории страны. Из-за ценовой конкуренции такой подход не позволяет российскому производству выйти за пределы регулируемых рынков. При этом на открытых рынках увеличивается импорт серверов под собственными брендами производителей. Такая модель позволяет российским вендорам организовать авторизованный канал поставок и технической поддержки, а также преодолеть барьеры, характерные для параллельного импорта.

«Поскольку в регулировании государственных закупок нет требований к отечественной разработке, локализация производства осуществляется путём приобретения соответствующей конструкторской документации у иностранной ODM-компании с дальнейшим размещением производства на территории РФ и включением продукции в Реестр российской промышленной продукции. Технологически локализация представляет собой монтаж компонентов на печатные платы, изготовление корпусов, сборку и тестирование оборудования. Использование российских компонентов ограничено позициями, которые не влияют на схемотехнику серверных плат», — пояснил исполнительный директор АРПЭ Иван Покровский.

Отмечается, что в прошлом году многие заказчики стремились продлить жизненный цикл уже имеющегося оборудования, а также вводили в эксплуатацию серверы, приобретённые ранее. Это позволило значительно сократить расходы на покупку нового оборудования, в том числе отечественного. В АРПЭ прогнозируют, что в нынешнем году российский рынок серверов ожидает стагнация, а рост возобновится, когда эксплуатируемое оборудование потребует замены. В то же время спрос на отечественную продукцию в основном будет стимулироваться регулированием рынка критической информационной инфраструктуры (КИИ), которое в настоящее время формируется.

Британский стартап Space Forge намерен вывести на орбиту первый в мире возвращаемый производственный спутник ForgeStar-1 уже в 2025 году. Цель миссии — начать серийное производство уникальных материалов для полупроводников, квантовых вычислений и чистой энергетики в условиях микрогравитации и вакуума.

Источник изображений: Space Forge

Стартап уже привлёк $30 млн в рамках раунда серии A — это крупнейшее финансирование в истории космических стартапов Великобритании на ранней стадии. Выделенные средства будут направлены на запуск первого производственного спутника ForgeStar-1, а также на разработку спутника второго поколения — ForgeStar-2. Оба аппарата проектируются с возможностью возвращения на Землю.

Миссия ForgeStar-1 направлена на использование уникальных физических условий космоса — микрогравитации, вакуума и резких перепадов температур — для производства материалов, которые невозможно создать на Земле. По словам представителей Space Forge, компания может радикально изменить подход к разработке высокотехнологичных компонентов: кристаллов, квантовых материалов и промышленных композитов.

Разработки компании находят применение в полупроводниковой промышленности, квантовых вычислениях, возобновляемой энергетике и оборонной сфере. Материалы, произведённые в космосе, отличаются улучшенной теплопроводностью, высокой структурной чистотой и повышенной надёжностью. Это, в свою очередь, позволит сократить энергопотребление и снизить выбросы углекислого газа до 75 % на ключевых инфраструктурных объектах, включая дата-центры, сетевые узлы и серверные фермы.

Американское подразделение компании — Space Forge Inc. — активно работает над интеграцией космического производства в экономику США. Компания действует в соответствии с положениями «Закона о чипах и науке» (Chips and Science Act), принятого в США в целях поддержки внутреннего производства полупроводников и укрепления цепочек поставок. Президент Space Forge Inc., Мишель Флеминг (Michelle Flemming), подчёркивает, что цель заключается в создании в США единой цепочки — от производства материалов до выпуска готовых чипов.

Дарья Сахарова (Daria Saharova), генеральный партнёр венчурного фонда World Fund, одного из инвесторов прошедшего раунда, отметила критическую зависимость мировой экономики от Тайваня — главного производителя современных полупроводников. Она подчеркнула, что геополитическая эскалация в регионе может привести к катастрофическим последствиям. В этом контексте развитие независимых космических производств становится стратегическим приоритетом для стран Запада.

Спутник ForgeStar-1 совершит первую демонстрационную орбитальную миссию в 2025 году. Аппарат будет выведен на орбиту, проведёт там несколько недель, после чего доставит изготовленные материалы обратно на Землю. Эти образцы пройдут лабораторный анализ. Если миссия окажется успешной, компания планирует запуск серии многоразовых спутников, предназначенных для коммерческого серийного производства.

Компании Nvidia и Qualcomm исторически проявляли заинтересованность в диверсификации своих подрядчиков по выпуску полупроводниковой продукции, а потому Samsung питает надежду, что сможет привлечь их к размещению заказов на выпуск 2-нм изделий, потеснив тем самым TSMC.

Источник изображения: Samsung Electronics

Во всяком случае, южнокорейское издание Chosun Daily настаивает, что Samsung Electronics ведёт переговоры с Nvidia и Qualcomm по изготовлению графических процессоров для первой и мобильных процессоров для второй с использованием собственного 2-нм техпроцесса. Следует напомнить, что именно Samsung первой освоила 3-нм техпроцесс, и первой же внедрила в его рамках структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA), но столкнулась с технологическими проблемами при производстве соответствующих изделий, которые не позволили ей завоевать заметной доли рынка в сфере подобных услуг.

Корейские источники сообщают, что на этапе освоения 2-нм технологии Samsung учла предыдущий опыт и сохранит структуру транзисторов GAA, но заметно повысит уровень выхода годной продукции. На данном этапе он уже достигает 40 %, что неплохо по меркам компании, хотя в случае с 2-нм техпроцессом конкурирующей TSMC источники упоминают о достижении соответствующим показателем величины на уровне 80 %.

Samsung надеется начать выпуск 2-нм графических процессоров для Nvidia, хотя последняя в этой сфере будет полагаться и на услуги TSMC. В случае с Qualcomm речь может идти о выпуске более современной версии процессоров Snapdragon 8 Elite 2, которая выйдет ко второй половине следующего года. Предыдущую версию по 3-нм технологии TSMC начнёт выпускать для Qualcomm уже во второй половине текущего года. Примечательно, что 2-нм версию процессоров Qualcomm компания Samsung Electronics намеревается использовать и в своих смартфонах семейства Galaxy S, это станет первым примером подобного сотрудничества компаний за три предыдущих года. Одновременно по 2-нм технологии Samsung будет выпускать и процессоры Exynos 2600 собственной разработки. В ближайшие месяцы перед Samsung будет стоять задача повышения уровня выхода годной продукции, выпускаемой по 2-нм технологии.

Китайская компания SMIC, ведущий производитель полупроводников, предупредила о возможном снижении выручки во втором квартале на 6 % из-за сбоев в обслуживании оборудования и проблем с проверкой новых установок. Это первые последствия ограничений США и запрета на сервисное обслуживание зарубежного оборудования.

Источник изображения: SMIC

По словам генерального директора SMIC Хайцзюня Чжао (Haijun Zhao), одной из причин является непредвиденный инцидент во время планового ежегодного обслуживания оборудования, который нарушил стабильность технологического процесса. Кроме того, как сообщает Tom's Hardware, при проверке недавно установленного оборудования были выявлены неполадки, потребовавшие доработки. Эти сбои длились более месяца в первом квартале и продолжат влиять на производство во втором.

Как правило, техобслуживание проводят производители оборудования, но из-за санкций США американские и нидерландские компании не могут обслуживать свои установки в Китае. Инженеры SMIC вынуждены делать это самостоятельно, что повышает риск ошибок. Аналогичные сложности возникли с новым оборудованием из-за того, что его поставки ускорили, пропустив этапы тестирования у производителей, что привело к необходимости дополнительной отладки уже на месте.

Обычно подобные проблемы влияют на рентабельность, но не на выручку. Однако в случае SMIC сбои привели к сокращению выпуска готовых чипов, напрямую снизив доходы. Компании пришлось дополнительно перенаправить от $30 до $75 млн из бюджета в отдел исследований и разработок (R&D) на устранение неполадок. В результате расходы на R&D в первом квартале составили $150 млн, тогда как обычно компания направляет на эти цели 8–10 % от выручки. При этом капитальные вложения SMIC в расширение производственных мощностей в 2025 году составят $7,5 миллиарда.

Несмотря на трудности, выручка SMIC в первом квартале 2025 года составила $2,247 млрд, увеличившись на 1,8 % по сравнению с предыдущим кварталом. Продажи кремниевых пластин составили 95,2 % от общей выручки, увеличившись почти на 5 % благодаря росту на 18 % в сегменте 200-мм пластин и на 2 % в сегменте 300-мм. Загрузка производств достигла 89,6 %, что на 4,1 п.п. выше, чем в предыдущем квартале.

Руководитель также отметил, что SMIC оценила риски, связанные с американскими тарифами, и их влияние на выручку оказалось незначительным — менее 1 %. Кроме того, Чжао подчеркнул, что постоянный диалог с партнёрами помогает компании оставаться готовой к любым торговым изменениям.

Вчера представители SMIC, занимающей лидирующие позиции на китайском рынке контрактных услуг по производству чипов, пытались подчеркнуть важность американских заказов для своего бизнеса. Конкурирующая Hua Hong Semiconductor призналась, что не очень опасается влияния импортных тарифов в США, поскольку ориентируется преимущественно на внутренний рынок Китая.

Источник изображения: Hua Hong Semiconductor

По масштабам бизнеса Hua Hong заметно уступает SMIC, поскольку в прошедшем квартале её выручка составила только $541 млн против $2,2 млрд у первой. Тем не менее, положительная динамика выручки наблюдалась и в этом случае, прирост в годовом сравнении составил 17,6 %. Чистая прибыль Hua Hong также выросла, хотя прирост ограничился 88 %, а сумму не превысила $3,75 млн. Руководство компании на отчётном мероприятии заявило, что в ближайшие месяцы она может столкнуться с неопределённостью рыночной ситуации, вызванной колебаниями спроса и перестроением мировых цепочек поставок. В любом случае, таможенные тарифы США на бизнес Hua Hong прямого влияния оказать не могут, поскольку компания обслуживает преимущественно заказчиков, чья продукция поставляется на внутренний рынок КНР. Во втором квартале Hua Hong рассчитывает последовательно увеличить выручку до диапазона от $550 до $570 млн.

Ещё одну интересную особенность отметило издание South China Morning Post со ссылкой на Securities Times. Сообщается, что так называемый «Большой фонд», через который власти КНР поддерживают финансами развитие национальной полупроводниковой отрасли, недавно сократил свои доли в капитале как SMIC, так и Hua Hong Semiconductor. Возможно, это было связано с достижением определённых целей, поскольку свою инвестиционную стратегию данный фонд реализует поэтапно в соответствии с намеченным графиком.

Южнокорейская компания SK hynix остаётся лидером рынка памяти типа HBM, которая востребована при производстве ускорителей вычислений. Строительство предприятия в США должно стать важным шагом по созданию в стране необходимой инфраструктуры для локализации производства подобных ускорителей. SK hynix недавно получила необходимое разрешение на строительство такого предприятия.

Источник изображения: SK hynix

Напомним, что оно должно разместиться в городе Уэст-Лафайетт, штат Индиана. В начале этого месяца публичные слушания по данному проекту завершились, причём SK hynix по их итогам получила возможность расположить своё предприятие на более крупном участке земли, чем предполагалось изначально. Хотя доступного для строительства пространства стало больше, возникла потенциальная проблема, поскольку новый участок изначально отводился под жилую застройку, и его назначение теперь придётся менять и согласовывать. Теоретически, это способно замедлить строительство фабрики.

Местные жители в ходе публичных слушаний выражали свою озабоченность способностью стройки негативно повлиять на окружающую среду, но муниципальные власти выделяли преимущества, приносимые проектом, вроде создания новых рабочих мест и инвестиций в размере $3,8 млрд, которые станут крупнейшими в истории города. Доступ к более крупному участку земли позволит SK hynix гибко реагировать на будущие изменения в спросе на память HBM, при необходимости наращивая объёмы производства за счёт строительства новых линий. Предприятие по упаковке памяти типа HBM должно быть построено и приступит к выпуску продукции во второй половине 2028 года.

Крупнейший контрактный производитель чипов — тайваньская компания TSMC, в апреле имела возможность в полной мере прочувствовать влияние таможенных тарифов Трампа на полупроводниковую отрасль. Итоги прошлого месяца гласят, что срочные заказы клиентов подняли выручку компании на 48 % в годовом сравнении до $11,6 млрд.

Источник изображения: ASML

Если сопоставить эту динамику с ожиданием роста выручки TSMC на 38 % по итогам всего второго квартала, то складывается впечатление, что клиенты компании действительно ускорили закупки компонентов в ожидании роста таможенных пошлин. В ближайшее время проблемой для TSMC может стать укрепление тайваньской национальной валюты, поскольку основную выручку она получает в долларах США. Каждый процентный пункт укрепления нового тайваньского доллара приводит к снижению нормы операционной прибыли TSMC на 0,4 процентных пункта.

На днях стало известно, что власти США также хотят пересмотреть условия экспортных ограничений на поставку ускорителей вычислений за пределы страны, которые были сформулированы ещё при президенте Байдене и должны вступить в силу с 15 мая. Каким образом они будут пересмотрены, пока не уточняется, но если это позволит клиентам TSMC типа той же Nvidia сохранить высокие объёмы поставок ускорителей ИИ в большинство стран мира, на выручке самой TSMC данные изменения должны сказаться благоприятным образом.

Квартальная отчётность SMIC имеет особое значение для оценки динамики развития всей китайской полупроводниковой отрасли, поскольку эта компания является национальным лидером как в технологической сфере, так и по объёму выпускаемых чипов. Чистая прибыль SMIC по итогам первого квартала более чем удвоилась до $188 млн, но оказалась ниже ожиданий аналитиков.

Источник изображения: SMIC

Как поясняет The Wall Street Journal, впечатляющая динамика чистой прибыли SMIC в первом квартале этого года объясняется эффектом низкой базы, который возник из-за наблюдавшегося год назад эффекта перепроизводства после пандемии, а также возросших капитальных затрат в прошлом году. Выручка SMIC в годовом сравнении выросла на 28 % до $2,25 млрд, но тоже не оправдала ожиданий аналитиков, которые рассчитывали на $2,36 млрд. Норма прибыли компании выросла с 13,7 до 22,5 %.

Принято считать, что усугубляющиеся санкции США и их союзников против китайской полупроводниковой отрасли заставляют SMIC вкладывать больше средств в развитие производственной базы и освоение новых технологий. По неофициальным данным, 7-нм чипы компания способна выпускать с 2021 года, не имея при этом доступа к передовому литографическому оборудованию поколения EUV.

В текущем квартале SMIC рассчитывает столкнуться со снижением выручки на 4 или 6 % в последовательном сравнении, а норма прибыли должна уложиться в диапазон от 18 до 20 %. Во втором полугодии может наблюдаться некоторый спад спроса на продукцию компании, поскольку многие клиенты постарались успеть закупить побольше изделий в первом полугодии, стремясь снизить влияние растущих пошлин и экспортных ограничений на свой бизнес.

В этом году компания направит $7,32 млрд на строительство новых предприятий и расширение своего присутствия на рынке, это соответствует уровню затрат прошлого года. Особый подъём спроса на свою продукцию SMIC отмечает в автомобильном сегменте и секторе промышленной автоматизации, что во многом обусловлено активным развитием китайского рынка электромобилей. Дно спроса в этих секторах промышленности уже пройдено, как считает генеральный директор SMIC Чжао Хайцзюнь (Zhao Haijun). По его словам, многие лидирующие разработчики чипов в этой сфере всё чаще выбирают SMIC в качестве подрядчика по выпуску профильной продукции. В частности, подобной стратегии придерживается европейская компания STMicroelectronics. Автопром и сектор промышленной автоматизации увеличили свою долю в совокупной выручке SMIC с 8 до 10 % по итогам первого квартала по сравнению с четвёртым.

По оценкам руководства SMIC, в отдалённой перспективе чипы местного производства будут покрывать до 30 % потребности китайской промышленности, но пока соответствующие значения далеки от этого уровня. Компания не готова строить предприятия за пределами Китая, но приветствует стремление зарубежных заказчиков выпускать свои чипы на его территории. По итогам текущего года выручка SMIC вырастет и за счёт увеличения количества заказов со стороны американских компаний. Их доля в структуре выручки SMIC выросла с 8,9 до 12,6 % последовательно в первом квартале, но снизилась по сравнению с прошлогодними 14,9 %.

SMIC не собирается демпинговать по ценам на свои услуги ради расширения рынка, как признаёт руководство компании. Она будет стремиться удерживать средние цены реализации своей продукции на уровне, обеспечивающем приемлемую доходность для финансирования собственного развития.

Влияние таможенных тарифов на бизнес SMIC пока не особо прослеживается, но активность клиентов вызывает у компании определённую озабоченность. По мнению руководства SMIC, с сентября или августа этого года они начнут корректировать объёмы заказов с учётом накопленных ранее товарных запасов, и в этой сфере может случиться «жёсткая посадка».

Одним из индикаторов динамики развития полупроводниковой отрасли являлась деятельность нидерландской компании ASML, которая снабжает весь мир литографическими сканерами, используемыми при производстве чипов. Сейчас она призналась, что ускорит строительство нового производственного кампуса в Эйндховене на пару лет.

Источник изображения: ASML

Как отмечает Tom’s Hardware со ссылкой на нидерландские СМИ, о соответствующих планах ASML стало известно по итогам презентации с участием городских властей Эйндховена и представителей данной компании. Около 20 000 новых сотрудников, как отмечено в презентации ASML, должны переехать в новый кампус с 2028 года, на пару лет раньше, чем планировалось изначально.

Обнародованные ASML документы указывают, что новый кампус расположится на площади 357 000 квадратных метров, сопоставимой с 50 футбольными полями, для местных проектов это просто невиданный размах. Кампус займёт территорию между аэропортом Эйндховена и шоссе A2, которое будет оборудовано соответствующими развязками и съездами для доставки сотрудников ASML на работу. Помимо нового автобусного маршрута, за удобство перемещения персонала будут отвечать две парковки для автомобилей и велосипедная стоянка на 4200 мест.

Власти Нидерландов в прошлом году уже выделили 1,7 млрд евро на субсидирование данного проекта, но на пути его реализации остаются определённые сложности. Например, энергетическая инфраструктура региона не совсем готова к появлению нового крупного промышленного потребителя, не до конца улажены вопросы с правом собственности на земельные участки, занимаемые кампусом. Общественные слушания, возможно, выявят определённые проблемы социального и экологического характера, но это неизбежно при реализации проектов подобного масштаба. Главное, что ASML поверила в рост рынка литографического оборудования и готова ускорить расширение производства с целью более полного удовлетворения спроса.

Американская компания NEO Semiconductor сообщила о скорой демонстрации трёх новых технологий производства самой лучшей в мире оперативной памяти DRAM — сверхплотной, сверхбыстрой и даже немного энергонезависимой. Впервые новое решение в виде 3D DRAM было представлено в августе 2023 года и с тех пор превратилось в три разных версии технологии, хотя производители памяти мирового уровня всё ещё игнорируют эту революционную разработку.

Источник изображения: NEO Semiconductor

Компания NEO Semiconductor сделала ставку на вертикальное размещение ячеек памяти DRAM, что было реализовано при производстве памяти 3D NAND. Очевидно, что это позволит значительно увеличить плотность хранения данных в оперативной памяти. Разработчик говорит о чипах DRAM плотностью 512 Гбит — более чем в 10 раз больше, чем у современных массовых чипов памяти. Также увеличение плотности памяти ведёт к относительному снижению энергопотребления, что в условиях дефицита энергии так же важно, как и наращивание банков памяти.

На выставке IEEE с 18 по 21 мая 2025 года в Монтерее, штат Калифорния, США, компания NEO Semiconductor покажет три новые архитектуры ячеек DRAM, оптимизированных для выпуска стековым методом — это ячейки 1T1C, 3T0C и 1T0C. Причём все они или часть из них используют для транзисторных каналов материал IGZO, известный нам по производству тонкоплёночных транзисторов для дисплеев с высоким разрешением и низким потреблением.

Материалы IGZO или соединения оксидов индия-галлия-цинка — это конёк компании Sharp. В этом материале электроны обладают повышенной мобильностью без увеличения рабочих токов. По логике, оперативная память с IGZO-транзисторами унаследует эти качества, явив миру память с лучшими характеристиками по быстродействию и потреблению. В комплекте с многоуровневой архитектурой это может привести к революции в мире оперативной памяти, если технологией, наконец-то, заинтересуются Samsung, SK Hynix или кто-то подобный.

Добавим, как следует из обозначения архитектуры ячеек, ячейка 1T1C — это классическая DRAM с одним транзистором и одним конденсатором; ячейка 1T0C состоит из одного транзистора без конденсатора; а ячейка 3T0C — это три транзистора без конденсатора. Ячейки 1T1C и 3T0C, по признанию компании, способны сохранять данные без подачи питания в течение 450 с, что снизит потребление при регенерации. Скорость доступа достигает 10 нс. Но это всё расчётные данные, а экземпляры новой памяти должны быть впервые выпущены только в 2026 году. Ждём. Мир как никогда нуждается в высокоплотной и экономичной DRAM.

Британский разработчик процессорных архитектур Arm отчитался о результатах очередного фискального квартала, сообщив о росте выручки на 34 % до $1,24 млрд. Эта величина не только впервые превысила рубеж в $1 млрд, но и превзошла ожидания аналитиков. Тем не менее, инвесторов разочаровал прогноз Arm по выручке на текущий квартал.

Источник изображения: Intel

Так, руководство Arm сообщило, что в текущем квартале компания выручит от $1 до $1,1 млрд, а последняя сумма как раз упоминалась в прогнозном консенсусе отраслевых аналитиков. Более того, Arm отказалась давать прогноз по итогам фискального года, и подобная неопределённость также испугала инвесторов. Акции Arm после публикации отчётности в ходе дополнительной торговой сессии снижались в цене на величину более 10 % в моменте. Чистая прибыль компании сократилась на 6 % до $210 млн.

Прогноз по удельной прибыли на одну акцию в текущем квартале, расположившийся в диапазоне от 30 до 38 центов, также оказался ниже ожиданий аналитиков. Генеральный директор Рене Хаас (Rene Haas) консервативность собственного прогноза по выручке объяснил конъюнктурными факторами. Компания сейчас заключает лицензионные соглашения с несколькими клиентами, и пока они не подписаны, она не готова закладывать соответствующие суммы по контрактам в свой прогноз по квартальной выручке. Зато он отметил, что клиенты активно инвестируют в разработку чипов, особенно в сфере искусственного интеллекта, и эта тенденция идёт на пользу бизнесу Arm.

Непосредственно лицензионные соглашения принесли Arm в прошедшем квартале $634 млн выручки, а отчисления типа роялти обеспечили $607 млн выручки, увеличившись в годовом сравнении на 18 %. Позиции Arm в сегменте центров обработки данных стремительно укрепляются, как отметил глава компании. Таможенные тарифы прямого воздействия на финансовые показатели Arm не оказывают, поскольку она предоставляет услуги, а не поставляет физические продукты. Тем не менее, они могут повлиять на спрос на конечную продукцию, использующую её интеллектуальную собственность — те же смартфоны, например.

Недавний квартальный отчёт Intel показал, что от оказания услуг по контрактному производству чипов для сторонних заказчиков компания получает менее процента всей выручки на данном направлении, но в этом году всё может измениться. Во всяком случае, некоторые источники утверждают, что Intel уже заключила контракт с Microsoft на выпуск для неё чипов по технологии 18A.

Источник изображения: Intel

Об этом сообщает южнокорейское издание Chosun Daily со ссылкой на осведомлённые источники. Intel намерена наладить стабильный выпуск чипов по технологии 18A в массовых количествах до конца второго полугодия, а потому уже сейчас способна заключать долгосрочные контракты с потенциальными клиентами. Как отмечается, в их число уже вошла корпорация Microsoft, которая разрабатывает собственные процессоры для применения в центрах обработки данных, а в будущем к ней может присоединиться и корпорация Google. Более того, даже Nvidia упоминается в качестве потенциальных клиентов Intel на данном направлении, переговоры между компаниями уже ведутся.

Назначение Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), который имеет большой опыт работы в Cadence Design Systems, на должность генерального директора Intel, по мнению некоторых экспертов, было призвано усилить связи компании с потенциальными заказчиками на контрактном направлении. Не исключено, что прогресс в этой сфере наконец-то наладился, и теперь перед Intel стоит важнейшая задача оправдать доверие своих клиентов. Помимо предполагаемого прогресса Intel в сфере литографии, в пользу усиления сотрудничества с американскими разработчиками чипов говорят и геополитические факторы типа «импортозамещения» и роста таможенных тарифов. Свои чипы по технологии 18A компания Intel будет производить на территории США, для многих потенциальных заказчиков это станет решающим фактором в выборе подрядчика.

Сообщается, что холдинг «Росэл» Госкорпорации «Ростех» разработал три новые модели зондовых станций. Эти приборы необходимы для контроля качества и характеристик чипов. Изделия также помогут производителям проектировать элементы различных средств связи, что ускорит их изготовление и выход на рынок.

Источник изображения: «Ростех»

Не секрет, что в процессе разработки и внедрения в серийное производство новых микроэлектронных устройств крайне важно проводить зондовый контроль элементов для точного соблюдения всех технических характеристик изделий. В частности, высокоточного контроля требуют широко используемые в средствах обычной и сотовой связи сверхвысокочастотные монолитные интегральные схемы, которые также применяются в аппаратуре системы «ГЛОНАСС», авиационных и автомобильных радарах, оборудовании для сетей 5G и других решениях.

Для замещения импорта в сфере оборудования контроля качества Томский научно-исследовательский институт полупроводниковых приборов (входит в состав холдинга «Росэл») разработал и уже вывел на российский рынок удобный и простой инструмент для решения подобных измерительных задач — специализированные зондовые станции. Это ручная модель OmegaAir-150COAX и полуавтоматические Terra-200 и Terra-200T, которые собираются и настраиваются под конкретный вид измерений. Они позволяют проводить качественное тестирование полупроводниковых приборов по постоянному току, а также в высокочастотном и сверхвысокочастотном диапазонах.

«OmegaAir-150COAX и обе станции Terra стали полноценной заменой зарубежных аналогов на отечественном рынке. Устройства не только дешевле, но и по техническим характеристикам не уступают импортным зондовым станциям. Это оборудование используют и предприятия, входящие в контур холдинга, что подтверждает его эффективность и надёжность», — рассказал генеральный директор холдинга «Росэл», член Бюро Союза машиностроителей России Сергей Сахненко.

Ручная станция OmegaAir-150COAX предназначена для измерения и контроля электрических параметров полупроводниковых пластин в лабораторных условиях. Полуавтоматические станции Terra-200 и Terra-200T предназначены для автоматического измерения и контроля электрических характеристик устройств на неразделённых полупроводниковых пластинах. Модификация Terra-200T способна измерять параметры полупроводниковых приборов в температурном диапазоне от −55 °C до +150 °C.

В комплект поставки зондовых станций входят сама станция, микроскоп и манипуляторы для проведения измерений. Для полуавтоматических моделей также предусмотрено специальное программное обеспечение.