Отраслевая организация SEMI представила отчёт аналитических агентств Semiconductor Manufacturing Monitor и TechInsights о развитии мировой полупроводниковой отрасли в четвёртом квартале 2024 года. В большинстве ключевых сегментов отмечается уверенный рост. Прогнозы на 2025 год осторожно оптимистичны, так как макроэкономическая неопределённость может помешать краткосрочному росту, несмотря на динамику, обусловленную сильными инвестициями, связанными с ИИ.

Источник изображения: Global Foundres

Отчёт SMM содержит сквозные данные по мировой отрасли производства полупроводников. В нём освещаются основные тенденции, основанные на отраслевых показателях, включая капитальное оборудование, производственные мощности, продажи полупроводников и электроники, а также прогноз рынка капитального оборудования. В отчёте также представлены двухгодичные квартальные данные и прогноз по цепочке поставок полупроводникового производства.

После снижения в первой половине 2024 года продажи электроники восстановились и показали годовой рост на 2 %. В четвёртом квартале 2024 года продажи электроники выросли на 4 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и, как ожидается, увеличатся на 1 % в первом квартале 2025 года. Продажи интегральных микросхем в четвёртом квартале выросли на 29 % в годовом исчислении. В первом квартале 2025 года ожидается рост на 23 % благодаря продолжающемуся ИИ-буму.

Источник изображений: Semiconductor Manufacturing Monitor report

Капитальные затраты в полупроводниковой промышленности снизились в первой половине 2024 года, но затем показали резкий рост в четвёртом квартале, что привело к годовому увеличению на 3 %. Наибольший объём инвестиций был направлен на производство памяти — в четвёртом квартале 2024 года вложения в этот сектор выросли на 53 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 56 % в годовом исчислении. Капитальные затраты на производство других видов полупроводников увеличились на 19 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 17 % в годовом исчислении.

Ожидается, что общий объём капитальных затрат вырастет в первом квартале 2025 года на 16 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года за счёт инвестиций в мощности для производства памяти с высокой пропускной способностью (HBM) для развёртывания ИИ.

Расходы на оборудование для производства полупроводников на кремниевых пластинах (WFE) выросли в четвёртом квартале 2024 года на 14 % в годовом исчислении и на 8 % в квартальном исчислении. Ожидается, что в первом квартале 2025 года объём инвестиций в этом секторе составит около $26 млрд. Заметную роль на этом рынке играли китайские инвестиции, но к концу года они начали снижаться.

В четвёртом квартале 2024 года установленная мощность фабрик по обработке кремниевых пластин превысила рекордные 42 миллиона пластин с чипами в квартал по всему миру (в эквиваленте 300-миллиметровых пластин), а в первом квартале 2025 года ожидается рост до 42,7 миллиона. Мощности, связанные с контрактным производством и выпуском логических микросхем, продолжают расти, последовательно увеличившись в четвёртом квартале на 2,3 %, а в текущей четверти 2025 года прогнозируется рост на 2,1 % благодаря расширению мощностей для передовых техпроцессов.

Кроме того, в четвёртом квартале 2024 года существенно выросли затраты на внутреннее оборудование. Сегмент тестирования показал рост на 5 % в квартальном исчислении и впечатляющий рост на 55 % в годовом исчислении, а сегмент сборки и упаковки увеличился на 15 % в годовом выражении. Ожидается, что в первом квартале 2025 года оба сегмента покажут схожий рост по сравнению с предыдущим кварталом — в пределах 6–8 %.

«Несмотря на сезонность и проблемы макроэкономической неопределённости, импульс инвестиций в ИИ продолжает подпитывать расширение в ключевых сегментах, включая память, капитальные затраты и оборудование для производства пластин, — отметил старший директор по анализу рынка SEMI Кларк Ценг (Clark Tseng). — Глядя вперёд на 2025 год, отрасль остаётся осторожно оптимистичной, с надёжными перспективами роста, обусловленными сохраняющимся спросом на высокопроизводительные вычисления и строительство центров обработки данных».

«Мы ожидаем более высоких показателей во второй половине года, [...] продажи полупроводников останутся на том же уровне в первой половине, а затем последует заметный двузначный рост во второй половине года, — полагает директор по анализу рынка TechInsights Борис Методиев. — Проблемы с запасами сохраняются для производителей дискретных, аналоговых и оптоэлектронных устройств, которые необходимо будет решить, прежде чем мы сможем ожидать возобновления повсеместного роста».

Рынок памяти DRAM ожидают перемены, поскольку падение цен на фоне слабого спроса заставляет крупнейших производителей, таких как Samsung Electronics, SK Hynix и Micron, корректировать свои стратегии. Эти компании увеличивают производство DDR5, а также памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и к концу текущего года могут полностью отказаться от выпуска памяти DDR3 и DDR4.

Источник изображения: unsplash.com

Как пишет Digitimes, со ссылкой на издание Nikkei и индустриальные источники, три основных производителя памяти DRAM могут прекратить производство DDR3 и DDR4 к концу 2025 года. Это может привести к возможному дефициту поставок указанных типов памяти уже к осени. Оставшиеся предложения на рынке в значительной степени будут зависеть от тайваньских поставщиков, которые постараются заполнить освободившуюся нишу. По словам одного из ключевых дистрибьюторов компонентов, ожидаемая остановка производства памяти DDR3 и DDR4 может привести к значительным ограничениям поставок, усложнить динамику рынка и повлиять на стратегии ценообразования.

Согласно прогнозам тайваньского производителя памяти Nanya Technology, рынок DRAM достигнет нижней точки в первой половине 2025 года. Однако постепенное восстановление начнётся уже во втором квартале, чему будут способствовать рост спроса, более грамотное управление запасами, а также глобальные экономические стимулы. Спрос на облачные вычисления с использованием искусственного интеллекта останется высоким и будет стимулировать развитие сегмента периферийных вычислений. В то же время потребительский спрос вырастет незначительно, несмотря на региональные стимулы.

Эксперты рынка прогнозируют, что значительная часть новых производственных мощностей будет направлена на развитие технологий HBM и DDR5. Текущий спад цен и спроса на DDR3 и DDR4 сигнализирует о стратегическом сдвиге, поскольку ведущие производители памяти концентрируют свои ресурсы на масштабировании производственных возможностей HBM.

Столкнувшись со слабым спросом на устаревшие модели памяти DDR, компания Winbond Electronics модернизирует своё производство и собирается перейти на 16-нм техпроцесс во второй половине 2025 года. Сейчас компания использует 20-нм техпроцесс, в основном выпуская на его базе 4-гигабитную память DDR3 и DDR4. Переход на 16-нм техпроцесс позволит Winbond выпускать 8-гигабитную память DDR.

По данным inSpectrum, спотовые цены на DDR5 продолжают расти даже на фоне относительно вялого спроса, тогда как цены на DDR4 остаются стабильными. В свою очередь, спотовые цены на DDR3 в последние годы демонстрируют тенденцию к снижению.

Американские поставщики оборудования для производства чипов не так просто лоббировали синхронизацию мер экспортного контроля США с союзниками, поскольку санкции меняли конкурентную обстановку не в лучшую сторону. На прошлой неделе руководство Applied Materials призналось, что в текущем году компания из-за санкций против Китая упустит около $400 млн выручки.

Источник изображения: Applied Materials

Фискальный 2025 год Applied Materials завершается в конце октября, на прошлой неделе она отчиталась об итогах его первого квартала. Прогноз на текущий квартал, прозвучавший из уст руководства компании, разочаровал инвесторов. Они рассчитывали на выручку в размере $7,22 млрд, а в компании предлагают ориентироваться на сумму не более $7,1 млрд. При этом удельный доход в размере $2,3 на одну акцию в этом прогнозе оказался близок к ожиданиям рынка.

Китай обеспечивает около трети всей выручки Applied Materials, поэтому усиление мер экспортного контроля больно бьёт по бизнесу компании. За год до этого китайская выручка этого поставщика формировала 45 % совокупной. По итогам текущего фискального года компания недосчитается примерно $400 млн выручки из-за санкций против Китая, причём около половины снижения придётся на текущий квартал. По сути, оно будет вызвано утратой компанией способности обслуживать собственное оборудование, эксплуатируемое китайскими клиентами. В долгосрочной перспективе рост спроса на других географических направлениях перекроет данные потери, но пока придётся с ними мириться. Центры обработки данных по количеству потребляемых кремниевых компонентов скоро обойдут ПК и смартфоны, которые исторически лидировали в этом отношении.

Результаты минувшего квартала для Applied Materials оказались лучше ожиданий. Выручка выросла на 6,8 % до $7,17 млрд при прогнозе на уровне $7,15 млрд, удельный доход на одну акцию составил $2,38 при прогнозе в размере $2,28. Помимо роста потребности в чипах для сегмента ИИ как таковой, спрос на оборудование для их производства будет подогреваться увеличением сложности компоновки, которая будет стимулировать модернизацию инструментария.

Столкнувшись с кризисом в сфере разработки и выпуска полупроводниковых компонентов, южнокорейская компания Samsung Electronics предприняла попытки продвигать по служебной лестнице представителей профильных подразделений. Двое из них по итогам голосования акционеров в марте могут войти в состав совета директоров компании.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает Reuters со ссылкой на официальные документальные заявки Samsung Electronics. Глава полупроводникового подразделения Чун Ён Хён (Jun Young-hyun) и технический директор Сун Чэ Хёк (Song Jai-hyuk) выдвинуты кандидатами на вхождение в состав совета директоров. Кроме того, профессор Сеульского национального университета Ли Хёк Чэ (Lee Hyuk-jae) также номинирован в состав совета директоров Samsung Electronics в качестве внешнего директора. В указанном вузе Ли возглавляет исследовательский центр, занимающийся разработками в сфере технологий производства полупроводниковых компонентов.

Данные номинанты призваны в совет директоров Samsung для усиления концентрации на полупроводниковом бизнесе на высшем уровне управления компанией. Собрание акционеров намечено на 19 марта, по итогам проводимого голосования новые члены могут войти в состав совета директоров.

Китайский контрактный производитель чипов Hua Hong Semiconductor остаётся в тени более крупной SMIC, но это не мешает ему вкладывать серьёзные средства в расширение своих производственных мощностей. В прошлом году капитальные затраты компании утроились до $2,7 млрд, и даже на фоне падения прибыли и выручки Hua Hong не готова отказаться от дальнейшего расширения.

Источник изображения: Hua Hong Semiconductor

По итогам прошлого года в целом выручка компании сократилась на 12 % до $2 млрд, а чистая прибыль уменьшилась сразу на 79 % до $58 млн. Подобная динамика финансовых показателей, по словам представителей Hua Hong, виноваты не только высокие капитальные затраты, но и низкие цены на полупроводниковую продукцию. Помимо расширения производства, Hua Hong в текущем году готова существенные средства тратить на исследования и разработки. Кроме того, китайские власти сократили субсидии, направляемые на развитие полупроводникового сектора. Крупным акционером материнского холдинга Hua Hong Group остаётся муниципалитет родного для компании Шанхая.

В прошлом году спросом пользовались силовая электроника и датчики изображений. Уровень загрузки производственных линий Hua Hong приблизился к 100 %, что позволяет сравнивать их эффективность с показателями лучших зарубежных конкурентов. Четвёртый квартал прошлого года в отдельности Hua Hong завершила ростом выручки на 18 % до $539 млн, но при этом возникли чистые убытки в размере $25 млн. Передовыми по мерками компании являются 65-нм и 55-нм техпроцессы, доля которых в выручке за год почти удвоилась до 24 %. В должности президента Hua Hong Semiconductor с недавних пор выступает Бай Пэн (Bai Peng), который имеет опыт работы в Intel, связанный с производством логических компонентов. Это назначение позволяет китайской компании с уверенностью смотреть в ближайшее будущее.

Новость о возможном участии тайваньской TSMC в оперативном управлении американскими предприятиями Intel в течение уходящей недели получала своё планомерное развитие, и к концу недели стало известно, что в переговоры вовлечены американские чиновники, а также руководство обеих компаний.

Источник изображения: Intel

Во всяком случае, издание The New York Times в субботу опубликовало материал, в котором утверждалось, что временный исполнительный председатель совета директоров Фрэнк Йири (Frank Yeary) уже несколько месяцев ведёт переговоры как с властями США, так и с руководством тайваньского контрактного производителя чипов TSMC с целью участия этой компании в реструктуризации собственного производственного бизнеса Intel.

Как отмечают знакомые с ситуацией источники, TSMC могла бы получить контроль над производственными активами Intel вместе с пакетом акций данного структурного подразделения, а остальные акции были бы распределены среди консорциума инвесторов, который включал бы как представителей финансового сектора, так и компании технологического сектора.

Администрация президента Трампа, как отмечается, подталкивает TSMC к участию в этой сделке, а кандидату на пост министра торговли США Ховарду Лютнику (Howard Lutnick) доверена одна из важнейших ролей в этих переговорах. Эту задачу будущий министр считает серьёзным вызовом и относится к данной миссии со всей ответственностью.

Структура возможной сделки пока не определена, как отмечают источники. TSMC может ограничиться оперативным управлением как только американскими предприятиями Intel в Орегоне, Аризоне и Нью-Мексико, но один из сценариев предусматривает передачу контроля и над предприятиями в Ирландии и Израиле. В данном случае речь идёт только о тех предприятиях Intel, которые занимаются обработкой кремниевых пластин.

Переговоры между Intel и TSMC начались ещё в прошлом году. Инициатива исходила от совета директоров первой из компаний. Уже в январе текущего года глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) встретился с Лютником и Йири для обсуждения возможной схемы сотрудничества. Последний из участников этой встречи впоследствии регулярно обращался к будущему министру торговли США с соответствующими идеями.

Для администрации Трампа в свете данных переговоров возникает проблема выбора между спасением Intel через передачу передовых американских предприятий под контроль тайваньской компании и поиском альтернативных решений. По оценкам некоторых экспертов, даже с учётом существенной материальной поддержки со стороны властей США возродить производственный бизнес Intel будет сложно.

Трамп, как известно, не очень лестно отзывался о политическом и экономическом взаимодействии с Тайванем. Субсидии в пользу тайваньских компаний он предлагал заменить «кнутом» в виде повышенных таможенных пошлин, требовать с острова больше денег за его безопасность, а ещё ему не нравилась концентрация предприятий по выпуску чипов на Тайване. Остров Трамп обвинял буквально в «хищении полупроводниковой промышленности США». Непосредственно Лютник считает «Закон о чипах», предусматривающий выделение субсидий на строительство предприятий полупроводниковой отрасли в США, важным и необходимым.

Тайваньским властям покровительство США нужно в стратегическом плане, причём именно защиту местной полупроводниковой отрасли они считают тем мотивом, который может заинтересовать американских партнёров. Формальный президент острова Лай Циндэ (Lai Ching-te) на этой неделе дал понять, что полупроводниковая промышленность региона будет вырабатывать стратегию, которая устроила бы и политическое руководство США. В принципе, TSMC сама участвует в строительстве трёх предприятий в штате Аризона и претендует на серьёзные субсидии из бюджета США, поэтому дополнительную нагрузку в виде предприятий Intel она могла бы взять лишь при наличии веских на то причин.

С прошлого года Intel пытается придать своему производственному бизнесу больше самостоятельности, но некоторые аналитики считают, что разделение компании по такому принципу сделает саму Intel уязвимой и подверженной поглощению. Фактически, при определённых условиях Intel просто перестанет существовать. Подразделение Intel Foundry в прошлом году принесло головной компании $13,4 млрд, а выручка от клиентов сократилась на 60 %. Выправить положение будет непросто.

Британская Arm, являющаяся создателем и лицензиаром одноимённой процессорной архитектуры, начала переманивать сотрудников у собственных клиентов. С их помощью компания хочет создать свой первый процессор для конкуренции с другими производителями чипов, такими как Nvidia и Qualcomm. Об этом пишет информагентство Reuters со ссылкой на осведомлённые источники.

Источник изображения: Arm

В настоящее время бизнес Arm связан с лицензированием объектов интеллектуальной собственности, таких как процессорные ядра, для других компаний. Созданную британской компанией архитектуру используют разные производители, включая Apple, Nvidia и Qualcomm. Сама же Arm стремится увеличить доход, для чего планируется задействовать разные тактики, одной из которых может стать производство чипов.

Производство собственных процессоров позволит Arm трансформировать бизнес-модель и стать конкурентом своих нынешних клиентов. Это может повлиять на ситуацию в отрасли, где Arm в течение длительного времени выступала в качестве нейтрального игрока. На данном этапе Arm хочет разработать процессор, ориентированный на использование в дата-центрах.

По данным Reuters, компания ведёт переговоры с занимающими руководящие должности сотрудниками некоторых своих клиентов как минимум с ноября прошлого года. В распоряжении агентства попал документ менеджера по подбору персонала Arm, в котором сказано, что компания заинтересована в найме руководителя, который поможет «перейти от разработки процессорной архитектуры к продаже собственных микросхем с акцентом на поддержку искусственного интеллекта в центрах обработки данных» и других устройствах. По данным источника, сотрудники Arm связывались с другими представителями разработчиков чипов из Кремниевой долины, пытаясь переманить в компанию талантливых специалистов.

В сообщении сказано, что Arm хочет навязать конкуренцию Qualcomm. Компания вела переговоры с Meta✴ Platforms о поставке собственных чипов Arm для дата-центров Meta✴ и даже сумела достичь определённых успехов в этом, заключив соглашение гигантом соцсетей. Другой осведомлённый источник сообщил, что переговоры между Arm и Meta✴ ещё не были завершены. Официальные представители компаний воздерживаются от комментариев по данному вопросу.

Когда технология памяти 3D NAND находилась на заре своего развития, слоёв в кристаллах было значительно меньше, а отверстия металлизации были толще. Сегодня число слоёв перевалило за 200 и обещает подняться до 400 и более. Это сильно снижает скорость обработки пластин с памятью, поскольку травление отверстий металлизации на всю глубину разбухшего кристалла сильно тормозит процесс производства чипов и не позволяет снизить их себестоимость. Учёные из США попытались помочь с этим и добились результата.

Источник изображения: ИИ-генерация DALL·E/3DNews

Отчасти проблему длительного времени травления кремниевых подложек на большую глубину производители 3D NAND решают «склеиванием» друг с другом кристаллов с меньшим числом слоёв, получая в итоге условно монолитный чип с сотнями слоёв. Но это также требует дополнительного времени и ресурсов на каждый отдельный техпроцесс, что выливается в немалые затраты, а они становятся дополнительным слогаемым в себестоимости чипов памяти.

Исследователи из Lam Research, Университета Колорадо в Боулдере (CU) и Принстонской лаборатории физики плазмы (PPPL) для оптимизации процесса травления разработали новый подход. Для протравливания отверстий они использовали криогенную плазму с фтористым водородом. В ходе экспериментов скорость травления увеличилась более чем в два раза: с 310 нм/мин при старом методе до 640 нм/мин при новом подходе. Они также обнаружили, что протравленные отверстия стали аккуратнее.

В ходе дальнейших экспериментов с добавками в плазму при травлении также были испытаны другие «присадки», в частности трифторид фосфора и фторсиликат аммония и другие. С некоторыми ингредиентами скорость травления возрастала ещё больше, что обещает привести к новым достижениям. Команда ученых подробно изложила свои выводы в исследовании, опубликованном в журнале Journal of Vacuum Science & Technology.

Пока ещё слишком рано говорить о том, приведёт ли это к удешевлению или повышению плотности чипов NAND для потребителей. Необходимо доказать коммерческую жизнеспособность технологии и возможность её масштабирования для массового производства. Даже если производители внедрят этот процесс, нет никакой гарантии, что потребители ощутят какую-либо экономию собственных средств на соответствующие покупки.

Идея создания совместного предприятия TSMC и Intel, которое управляло бы как минимум одной американской фабрикой последней, возникла на уровне слухов пару дней назад, но с подачи Bloomberg она обрела более чёткие очертания. Как выясняется, подобная инициатива исходит от высшего политического руководства США.

Источник изображения: Intel

Судьбу американских предприятий Intel по выпуску чипов, которые сама корпорация пытается сделать организационно более самостоятельными уже не первый год подряд, представители команды Трампа обсуждали на встречах с руководством TSMC, и этот тайваньский контрактный производитель чипов отнёсся к идее с должным энтузиазмом, как сообщает Bloomberg. Позиция Intel по этому вопросу пока не совсем понятна.

Переговоры находятся на ранней стадии, как отмечает Bloomberg, и пока структуру совместного предприятия TSMC и Intel обсуждать рано. Идея пока заключается в том, чтобы поручить крупнейшему контрактному производителю чипов в лице TSMC операционное управление всеми предприятиями Intel на территории США. Помимо учёта национальных интересов, такое партнёрство позволит вытащить Intel из затруднительного финансового положения, в котором процессорный гигант оказался.

Акционерами нового СП могут стать и некоторые американские разработчики чипов, финансовая поддержка проекту может оказываться и за счёт американского бюджета. Тем более, что ещё при прежнем политическом руководстве США компании Intel были выделены субсидии по так называемому «Закону о чипах» — в размере $7,9 млрд, причём $2,2 млрд из этой суммы она уже успела получить к январю этого года. Участие американских компаний нужно для компенсации того факта, что TSMC формально является иностранным производителем. Последнее обстоятельство, как ожидают некоторые источники, может при этом стать препятствием к реализации инициативы. С политической точки зрения передать контроль над предприятиями крупнейшего производителя чипов в США иностранной компании будет не так просто. Это признают и в Белом доме.

Собственные попытки Intel спасти бизнес пока не дали существенных результатов. Сторонних клиентов для заказа чипов пока не так много, собственные изделия марки теряют рыночные позиции, в начале декабря на фоне кризиса был отправлен на пенсию генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Обсуждение планов по спасению Intel началось ещё при Байдене, но тогда в качестве стратегического партнёра упоминалась GlobalFoundries, которая хоть и считается американской компанией, на деле финансируется арабскими инвесторами. Впрочем, денег у GlobalFoundries на поддержку Intel явно бы не хватило, поэтому авторы идеи достаточно быстро охладели к ней.

При Байдене, как отмечается, высказывались также идеи передачи технологий TSMC в пользование Intel по лицензии, но тайваньского производителя подобная схема помощи конкуренту не устраивала. Кроме того, чиновники из состава правительства Байдена не были готовы принимать активное участие в переговорах.

При Трампе американская сторона обрела больше решительности. Достаточно вспомнить, что именно он в свой первый президентский срок начал агитировать TSMC построить предприятия на территории США. На этой неделе собрание совета директоров TSMC впервые прошло в США, и это мероприятие как раз могло использоваться для контакта с американскими чиновниками.

Отношение TSMC к идее более плотного сотрудничества с Intel постепенно менялось. Если в октябре генеральный директор первой из компаний Си-Си Вэй (C.C. Wei) утверждал, что у неё нет намерений приобретать предприятия Intel, то в январе он просто рассыпался в комплиментах в адрес Intel и назвал её важным клиентом для TSMC.

При Джозефе Байдене (Joseph Biden) власти США не успели распределить весь объём субсидий на строительство в стране предприятий по выпуску чипов в соответствии с «Законом о чипах» 2022 года. Приход к власти Дональда Трампа (Donald Trump), по мнению некоторых источников, может изменить условия предоставления таких субсидий.

Источник изображения: Micron Technology

Ещё во время своей предвыборной кампании Трамп не очень лестно отзывался о самой инициативе по субсидированию национальной полупроводниковой промышленности на сумму $39 млрд в части строительства новых предприятий на территории США. Во-первых, он считал субсидии не самым лучшим инструментом, предлагая вместо этого ввести высокие таможенные пошлины, которые привлекли бы на американскую землю производителей чипов без затрат со стороны бюджета. Во-вторых, ему не нравилось то, что субсидии из американского бюджета получают зарубежные компании. Особенно досталось тайваньским, поскольку на острове сосредоточена подавляющая часть предприятий, выпускающих чипы по передовым литографическим нормам.

Агентство Reuters усомнилось в непреклонности курса американского правительства в сфере реализации программы субсидирования национальной полупроводниковой промышленности после заявления представителей тайваньской компании GlobalWafers. В нём этот азиатский производитель кремниевых пластин признался, что курирующие вопрос американские чиновники нашли разногласия данной программы с политикой Дональда Трампа и его свежими указами. Условия достигнутых с получателями субсидий договорённостей теперь пересматриваются американскими чиновниками, как сообщил источник.

При этом позже Reuters выступило с опровержением данной информации, ссылаясь уже на руководство GlobalWafers, которое отрицало получение каких-либо уведомлений об изменениях в политике США в данной сфере. Денег от американских властей пока не получила, но это обусловлено необходимостью выполнения определённых условий, которые привязаны к календарному графику. При этом GlobalWafers не боится введения Трампом повышенных тарифов на свою продукцию, поскольку предприятия компании распределены по разным странам, и американский импорт можно обеспечить с тех площадок, которые минимально страдают от таможенных тарифов. В США компания должна построить и расширить три предприятия по выпуску кремниевых пластин, и пока эти планы неизменны.

Тайваньская GlobalWafers должна была получить от американских властей $406 млн на строительство трёх предприятий по выпуску кремниевых пластин в Техасе и Миссури, но для этого ей нужно продемонстрировать определённый прогресс в реализации этого проекта. Новому составу американской администрации, по слухам, не нравятся многие условия предоставления субсидий соискателям по «Закону о чипах» 2022 года. Чиновников смущают планы получающих в США деньги компаний по расширению своего бизнеса за пределами страны, включая Китай. Та же Intel уже после достижения предварительной договорённости с властями США о получении субсидий объявила, что потратит $300 млн на расширение предприятия по тестированию и упаковки чипов на территории КНР. Кроме того, у TSMC, Samsung и SK hynix в Китае тоже есть крупные предприятия. Как на их неизбежное развитие будет смотреть новое руководство США, предсказать сложно.

Компания Arm планирует в этом году выпустить собственный чип, заручившись поддержкой Meta✴ Platforms в качестве одного из первых клиентов. Этот шаг приведёт к изменению бизнес-модели Arm, которая ранее зарабатывала на лицензировании своих технологий другим производителям, сообщает Reuters ссылаясь на Financial Times. После этой новости акции Arm, торгующиеся в США, выросли в цене примерно на 5 %.

Источник изображения: Arm

До сих пор компания получала доход от индустрии искусственного интеллекта (ИИ) за счёт повышения лицензионных сборов и роялти с продаж чипов других производителей. Однако создание собственного чипа ставит Arm в прямую конкуренцию с её крупнейшими клиентами, например, такими как Nvidia, которая разрабатывает свои чипы на основе технологий Arm.

Сообщается, что генеральный директор Arm Рене Хаас (Rene Haas) представит первый чип уже этим летом. Устройство выступит в роли центрального процессора (CPU) для серверов в дата-центрах и может быть адаптировано под нужды заказчиков, включая Meta✴. Производство чипа будет передано внешнему подрядчику, возможно, TSMC.

Основной владелец Arm, японская холдинговая компания SoftBank, владеющая контрольным пакетом акций Arm, не ответила на запросы журналистов. Однако её основатель Масаёси Сон (Masayoshi Son) рассматривает выпуск собственного чипа как часть своей стратегии по развитию инфраструктуры ИИ.

Кроме того, SoftBank близок к завершению сделки по покупке за $6,5 млрд компании Ampere, занимающейся разработкой чипов при поддержке Oracle. Эту сделку называют важным звеном в плане Arm по выходу на рынок производства собственных чипов.

Неудачи Samsung Electronics в сфере контрактного производства 4-нм чипов до сих пор обсуждались главным образом на уровне слухов, поскольку корейский гигант в целом не отличается особой публичностью в данной сфере. По свежим неофициальным данным, с июня этого года Samsung начнёт наращивать объёмы выпуска 4-нм продукции для сторонних клиентов, среди них окажутся и китайские разработчики чипов для майнинга криптовалют.

Источник изображения: Samsung Electronics

Попутно должны вырасти, как отмечает Chosun Daily, объёмы заказов на выпуск 4-нм процессоров Exynos для собственных нужд, поэтому степень загрузки профильных линий на предприятии в Пхёнтхэке заметно вырастет с июня. До тех пор часть производственных мощностей Samsung, задействованных в контрактном бизнесе, будет простаивать. С июня профильные линии начнут работать с полной загрузкой. Отмечается, что в прошлом году Samsung остановила половину своих производственных линий на предприятиях P2 и P3 в Пхёнтхэке, которые были задействованы в выпуске чипов по технологиям от 7 до 4 нм для сторонних заказчиков.

Только в этом месяце ситуация начала улучшаться, а потому Samsung приступила к перезапуску остановленных линий в этом кампусе. Помимо спроса на собственные процессоры Exynos, этому способствовали заказы на логические ядра для памяти типа HBM4, которую Samsung собирается выпускать в обозримом будущем, а также спрос со стороны китайских разработчиков решений для майнинга криптовалюты. По данным осведомлённых источников, все остановленные линии в Пхёнтхэке уже перезапущены, и к июню уровень их загрузки достигнет максимальных значений.

При этом сообщается о приостановке компанией Samsung выполнения заказов для Baidu по выпуску ускорителей вычислений с использованием 4-нм технологии. Корейский подрядчик хочет убедиться, что подобная деятельность не навредит компании в контексте политики, продвигаемой нынешним американским руководством.

По оценкам экспертов канадской TechInsights, которые регулярно принимают участие в «разоблачении» прогресса поставщиков Huawei в сфере литографии, в текущем году объёмы затрат китайских компаний на закупку оборудования для выпуска чипов впервые с 2021 года снизятся, пусть и всего на 6 %. Важнее, что доля китайских клиентов на рынке оборудования такого типа опустится до уровня 20 % против прошлогодних 40 %.

Источник изображения: ASML

На протяжении двух предыдущих лет Китаю удавалось оставаться крупнейшим в мире покупателем оборудования для производства полупроводниковой продукции. В прошлом году на эти цели китайские компании направили $41 млрд, но в этом соответствующая сумма может сократиться на 6 % до $38 млрд. Вполне очевидно, что это будет происходить по причине введения дополнительных ограничений на экспорт оборудования со стороны США и их союзников. Тем не менее, представители TechInsights настаивают, что свой вклад в снижение затрат китайских производителей чипов сделает и тенденция к перенасыщению рынка.

Как уже отмечалось недавно, в мало затрагиваемом санкциями США рынке зрелой литографии китайские производители добились таких масштабов экспансии, что уже начали угрожать тайваньским старожилам сегмента. Даже лидер китайского рынка услуг по контрактному производству чипов, компания SMIC, на этой неделе признала, что видит связанные с перенасыщением рынка риски в сфере зрелой литографии. Китайскому производителю оборудования Naura Technology на фоне высоких темпов развития бизнеса удалось стать седьмым в мире поставщиком оборудования в своей категории.

По словам представителей TechInsights, хотя китайская промышленность и работает над импортозамещением оборудования в сфере производства полупроводниковых компонентов, её главными слабыми местами остаются литографические системы, а также оборудование для тестирования и упаковки чипов. По мере усложнения компоновки полупроводниковых решений данные направления обретают особое значение, с учётом ограничений на доступ к передовой литографии. В сегменте оборудования для тестирования чипов китайские поставщики на внутреннем рынке в позапрошлом году обеспечили только 17 % потребности, в сфере оборудования для упаковки чипов — не более 10 %.

Пришедший к власти в США Дональд Трамп (Donald Trump) ещё на этапе предвыборной кампании пояснял, что обложит таможенными пошлинами даже полупроводниковую продукцию, поставляемую с Тайваня. По данным некоторых источников, компания TSMC ускорят локализацию производства чипов в Аризоне. В частности, уже в 2027 году она наладит выпуск 3-нм компонентов на втором своём предприятии в регионе.

Источник изображения: TSMC

Первоначально, как поясняет TrendForce со ссылкой на MoneyDJ, компания рассчитывала освоить выпуск 3-нм продукции на втором предприятии в Аризоне не ранее 2028 года, поэтому новый график позволяет говорить об ускорении бизнес-процессов. Второе предприятие TSMC в Аризоне сможет приступить к монтажу оборудования в середине следующего года, и это позволит в 2027 году приступить к массовому производству 3-нм чипов. На этом же предприятии в дальнейшем планируется наладить выпуск 2-нм изделий.

Третье предприятие TSMC в Аризоне, которое должно было появиться ближе к концу десятилетия, должно освоить производство не только 2-нм чипов, но и более совершенных с использованием технологии A16. Если всё пойдёт по плану, на втором предприятии в 2027 году будет налажен ежемесячный выпуск от 25 до 30 тысяч кремниевых пластин с 3-нм продукцией. Первое предприятие TSMC в Аризоне освоило выпуск 4-нм продукции в конце прошлого года, немного опередив первоначальный график.

Сегодня в США прошло собрание совета директоров TSMC, на котором обсуждались различные вопросы. Ожидалось, что TSMC решится объявить о строительстве четвёртого предприятия в Аризоне, либо анонсировать планы по запуску услуг по тестированию и упаковке чипов в Техасе, но этого не произошло. Поскольку сейчас все изготовленные в США чипы компания всё равно вынуждена отправлять для упаковки на Тайвань, это не позволяет говорить о наличии в Аризоне полной инфраструктуры замкнутого цикла. С появлением профильного предприятия в Техасе проблему зависимости от Тайваня для местных клиентов компании удалось бы решить. Единственным публичным заявлением TSMC по итогам собрания совета директоров стало решение выделить дополнительные $17 млрд на расширение производственных мощностей и инженерной инфраструктуры в регионах присутствия. Однако информации о планах по расширению производства в США представлено не было.

Американская компания GlobalFoundries хотя и входит в пятёрку крупнейших контрактных производителей чипов в мире, в своём технологическом развитии замерла на уровне 12-нм техпроцесса, поскольку поддерживающие её арабские инвесторы не пожелали вкладывать средства в дальнейший прогресс. Четвёртый квартал прошлого года для компании оказался не очень удачным, поскольку выручка немного снизилась, а убытки достигли $729 млн.

Источник изображения: GlobalFounfries

Квартальная выручка в годовом сравнении сократилась на 1 % до $1,83 млрд, а весь 2024 год представители компании охарактеризовали, как «представляющий уникальный набор вызовов для всей отрасли», при этом годовая выручка компании сократилась на 9 % до $6,75 млрд. Формально, компания завершила прошлый квартал с чистыми убытками в размере $729 млн, но они были спровоцированы необходимостью списать $935 млн расходов на расширение производства в штате Нью-Йорк. Поскольку данное списание носило разовый характер, компания не считает, что подобные факторы будут влиять на её прибыль в дальнейшем. По итогам всего 2024 года чистые убытки GlobalFoundries составили $262 млн.

Чисто технически, GlobalFoundries в четвёртом квартале увеличила объёмы обработки кремниевых пластин на 8 % в годовом сравнении до 595 000 штук. Избежать операционных убытков тоже не удалось, они составили $701 млн. По итогам всего года объёмы обработки кремниевых пластин в 300-мм эквиваленте сократились на 4 % до 2,1 млн штук.

В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $1,55 до $1,6 млрд, получить операционную прибыль в диапазоне от $94 до $167 млн, а также чистую прибыль в размере от $78 до $142 млн. В текущем году GlobalFoundries рассчитывает на развитие бизнеса, а по итогам прошлого ей удалось сгенерировать более $1,1 млрд свободных денежных средств. Важным гарантом своего благополучия компания считает участие в правительственной программе по выпуску и упаковке чипов на территории США. Определённая ставка делается и на разработки в сфере кремниевой фотоники.