Некоторые пользователи операционной системы Windows 11 на различных форумах пожаловались, что после установки обновления 23H2 они обнаружили снижение производительности центральных процессоров ПК. Как сообщается, проблема в основном затронула владельцев чипов AMD, однако также есть случаи с процессорами Intel.

Источник изображения: Windows / unsplash.com

По словам одного из пользователей, он обнаружил падение игровой производительности примерно на 8 % после установки обновления Windows 11 23H2. После того, как он обратился с вопросом об этом в поддержку Microsoft, ему сообщили, как исправить эту проблему.

На форуме Reddit пользователь с ником BNSoul сообщил, что проверил производительность своего процессора AMD Ryzen 7 5800X3D до и после установки обновления для Windows 11.

«Говоря проще, каждый бенчмарк для CPU показал существенное падение производительности после обновления с Windows 11 22H2 до Windows 11 23H2. Ситуация наблюдалась даже после чистой установки новой операционной системы. Я могу привести здесь бесчисленный список тестов и результатов, но просто скажу, что быстродействие CPU в среднем упало на 5–8 % в каждом из них, будь то тест однопоточной или многопоточной производительности по сравнению с результатами тестов в Windows 11 22H2», — сообщил пользователь.

Проблема, по крайней мере если судить по сообщениям на форуме Reddit, в основном затронула процессоры AMD Ryzen. Однако другие пользователи на разных форумах, включая форум компании Microsoft, сообщили, что столкнулись с той же проблемой, хотя в их системах установлены процессоры Intel Core 13-го поколения.

Через несколько дней после того, как BNSoul сообщил о том, что столкнулся с проблемой падения производительности процессора его ПК, он получил ответ от поддержки Microsoft, в котором компания объяснила, как её исправить.

«Через три дня получил ответ от Microsoft. Они сказали мне, что нужно сбросить настройки Windows Defender путём ввода нескольких команд в PowerShell», — написал пользователь.

Для решения проблемы необходимо сделать следующее:

• открыть панель PowerShell (нажать на клавиатуре клавишу Win, написать PowerShell, нажать Enter); желательно это сделать с правами администратора;
• ввести в командную строку PowerShell следующее: Set-ExecutionPolicy Unrestricted и Get-AppxPackage Microsoft.SecHealthUI -AllUsers | Reset-AppxPackage;
• перезагрузить ПК, зайти в BIOS материнской платы и убедиться, что включена функция виртуализации процессора (CPU virtualization);
• после загрузки ПК, открыть приложение «Безопасность Windows» (можно написать в строке поиска в трее), во вкладке «Безопасность устройства» —> «Сведения об изоляции ядра» убедиться, что включена функция «Целостность памяти»;
• перезагрузить ПК.

По словам Microsoft, это должно исправить проблему с производительностью CPU после установки обновления Windows 11 23H2. Сам пользователь заявил, что быстродействие CPU выросло до значений, которые наблюдались в Windows 11 22H2.

На ежегодной конференции IBM по квантовым вычислениям Quantum Summit 2023 корпорация представила новейший 133-кубитный квантовый процессор Heron и первый модульный квантовый компьютер IBM Quantum System Two на его базе. IBM также анонсировала процессор Condor с 1121 кубитом, который имеет на 50 % большую плотность кубитов. По словам главного квантового архитектора IBM Маттиаса Стефана (Mattias Stephan), усилия по созданию этого устройства «открыли путь к масштабированию» квантовых вычислений.

Источник изображений: IBM

Процессор Condor является частью долгосрочных исследований IBM по разработке крупномасштабных квантовых вычислительных систем. Хотя он располагает огромным количеством кубитов, производительность его сравнима с 433-кубитным устройством Osprey, дебютировавшим в 2022 году. Это связано с тем, что простое увеличение количества кубитов без изменения архитектуры не делает процессор быстрее или мощнее. По словам Стефана, опыт, полученный при разработке Condor и предыдущего 127-кубитного квантового процессора Eagle, проложил путь к прорыву в перестраиваемой архитектуре процессора Heron.

«Heron — наш самый производительный квантовый процессор на сегодняшний день, он обеспечивает пятикратное снижение ошибок по сравнению с нашим флагманским устройством Eagle, — сказал Стефан. — Это было путешествие, которое готовилось четыре года. Он был разработан с учётом модульности и масштабирования».

Ранее в этом году компания IBM продемонстрировала, что квантовые процессоры могут служить практическими платформами для научных исследований и решения проблем химии, физики и материаловедения, выходящих за рамки классического моделирования квантовой механики методом грубой силы. После этой демонстрации исследователи и учёные из многочисленных организаций, включая Министерство энергетики США, Токийский университет, Q-CTRL и Кёльнский университет, использовали квантовые вычисления для решения более крупных и сложных реальных проблем, таких как открытие лекарств и разработка новых материалов.

«Мы твёрдо вступили в эпоху, когда квантовые компьютеры используются в качестве инструмента для исследования новых рубежей науки, — сказал Дарио Хил (Dario Gil), старший вице-президент и директор по исследованиям IBM. — Поскольку мы продолжаем совершенствовать возможности масштабирования квантовых систем и приносить пользу посредством модульной архитектуры, мы будем и дальше повышать качество стека квантовых технологий промышленного масштаба».

IBM Quantum System Two размещена на объекте в Йорктаун-Хайтс, Нью-Йорк. Эта система на базе трёх квантовых процессоров Heron станет основой архитектуры квантовых вычислений IBM следующего поколения. Она сочетает в себе масштабируемую криогенную инфраструктуру и классические серверы с модульной электроникой управления кубитами. В результате систему можно будет расширять в соответствии с будущими потребностями, и «апгрейдить» при появлении следующего поколения квантовых процессоров.

Стремясь облегчить разработчикам и инженерам работу с квантовыми вычислениями, IBM анонсировала выход в феврале 2024 года версии 1.0 набора программных инструментов с открытым исходным кодом Qiskit, который позволяет создавать квантовые программы и запускать их на IBM Quantum Platform или симуляторе. В дополнение к Qiskit, IBM анонсировала Qiskit Patterns — способ, позволяющий квантовым разработчикам легко создавать код и оптимизировать квантовые схемы с помощью Qiskit Runtime, а затем обрабатывать результаты.

«С помощью Qiskit Patterns и Quantum Serverless вы можете создавать, развёртывать, запускать квантовые программы и в будущем предоставлять доступ к ним другим пользователям», — заявил Джей Гамбетта (Jay Gambetta), вице-президент IBM Quantum. На презентации он продемонстрировал использование генеративного ИИ на базе Watson X для создания квантовых схем при помощи базовой модели Granite, обученной на данных Qiskit. «Мы действительно видим всю мощь генеративного ИИ для облегчения труда разработчиков», — заключил Гамбетта.

Китайская компания Loongson официально представила и начала продажи центрального процессора 3A6000, который ориентирован на местный рынок. В основе чипа применяется фирменная микроархитектура LoongArch. Первые тесты процессора Loongson 3A6000 показывают, что он обладает таким же показателем IPC (число выполняемых инструкций за такт), как и Intel Core i5-14600K, но с большими оговорками. Сам же производитель сравнивает новинку с Intel Core i3-10100. А ещё чип не работает с Windows.

Источник изображений: Loongson

Процессор Loongson 3A6000 уже можно купить в Китае. Примечательно, что Loongson договорилась с компанией ASUS и та выпустила потребительскую материнскую плату для данного чипа. Помимо анонса нового процессора компания Loongson также сообщила, что на базе 3A6000 её партнёры будут выпускать настольные ПК, ноутбуки, а также моноблочные компьютеры.

Настольная версия Loongson 3A6000 производится с использованием 14- и 12-нм технологических процессов. В состав чипа входят четыре ядра с поддержкой восьми виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 2,0 ГГц, максимальная — 2,5 ГГц. Показатель энергопотребления заявлен на уровне 50 Вт. По словам компании Loongson, чип имеет 256 Кбайт кеш-памяти L2 и 16 Мбайт кеш-памяти L3. Как и предшественник Loongson 3A5000 новый Loongson 3A6000 поддерживает оперативную память DDR4-3200.

Ещё в ходе создания Loongson 3A6000 китайский разработчик постоянно сравнивал его с чипами Intel Core 10-го поколения, а также процессорами AMD Zen 3. Компания по-прежнему сравнивает чистую производительность Loongson 3A6000 с четырёхъядерным и восьмипоточным Intel Core i3-10100, работающим на более высокой тактовой частоте.

Источник изображения здесь и ниже: BiliBili / Uncle Tony

Популярному китайскому энтузиасту и видеоблогеру Uncle Tony удалось раздобыть и поэкспериментировать с настольным процессором Loongson 3A6000. Образец чипа тестировался на новой материнской плате ASUS XC-LS3A6M. В ходе теста выяснилось, что процессор способен «легко» разгоняться до 2,63 ГГц с использованием воздушной системы охлаждения. Однако для дальнейшего подъёма частоты пришлось прибегнуть к экстремальному охлаждению в виде жидкого азота, который позволил поднять тактовую частоту до 3,0 ГГц.

Как пишет китайское издание ITHome, частота 3,0 ГГц для Loongson 3A6000 не является «непреодолимым барьером». Предполагается, что разработчик процессора в перспективе выпустит для него программное обновление, которое повысит лимит его частоты, а текущий предел в 3,0 ГГц, судя по всему, установлен BIOS самой материнской платы от ASUS.

Владельцы современных процессоров AMD и Intel вряд ли будут впечатлены производительностью Loongson 3A6000. Ещё предсерийные образцы данного чипа едва сравнивались по быстродействию с тем же Intel Core i3-10100 в тестах SPEC CPU 2006 и UnixBench. Теперь же Loongson 3A6000 сравнили с Intel Core i5-14600K на одинаковой частоте в 2,5 ГГц в тесте SPEC CPU 2006 в среде Linux, и чипы показали примерно одинаковый уровень IPC. Однако речь идёт о быстродействии малых E-ядер процессора Intel — с большими китайская новинка пока потягаться не может. Да и показатель IPC — это только половина дела. Современные процессоры Intel и AMD способны работать на частоте примерно в два раза выше, чем китайский чип, и потому они значительно быстрее.

Перед проведением эксперимента с разгоном китайский видеоблогер Uncle Tony сравнил производительность Loongson 3A6000 с Intel Core i3-10100, а также предшественником в лице Loongson 3A5000. Кроме того, он запустил на системе с данным процессором несколько приложений, например, для монтажа видео, а также не слишком требовательных игр. Всё заработало, причём плавно. Важно отметить, что пока новинка работает лишь с операционными системами на базе Linux, а вот запустить с ним Windows не получится. Но производитель работает в данном направлении и совместимость должна появиться через два года.

Крупная утечка от информатора YuuKi-AnS раскрыла подробности о будущих процессорах Intel с рабочим названием Lunar Lake MX. Эти мобильные чипы с энергопотреблением от 8 до 30 Вт, как ожидается, придут на смену серии процессоров Meteor Lake-U, которая официально пока ещё не была представлены.

Источник изображений: X / YuuKi_AnS

Согласно имеющимся данным, архитектура процессоров Lunar Lake была разработана совместно с компанией Microsoft для энергоэффективной интеграции программного и аппаратного обеспечения. В составе этих чипов будет использоваться ИИ-сопроцессор NPU (Neural Processing Unit) нового поколения, а также встроенная графика на архитектуре Xe2-LPG. Ожидается, что Lunar Lake станут первыми процессорами, в которых будет применяться энергоэффективная версия графики Arc Battlemage. В частности, данные указывают, что процессоры семейства Core 7 предложат до восьми графических ядер Xe2.

Графическая архитектура процессоров Lunar Lake предполагает использование 64 векторных движков. Встроенная графика процессоров нового поколения получит поддержку технологий Systolic AI, «супермасштабирования», а также трассировки лучей в реальном времени. Также известно, что графика Lunar Lake MX получил поддержку DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, eDP 1.4, eDP 1.5 и аппаратную поддержку кодирования видео VVC/H.266.

Другой особенностью встроенной графики Lunar Lake станет наличие наборной видеопамяти объёмом 16 или 32 Гбайт. Intel планирует выпустить как минимум четыре варианта конфигураций вычислительных и графических ядер в семействе Lunar Lake. Вычислительная архитектура процессоров будет состоять из комбинации высокопроизводительных P-ядер Lion Cove и энергоэффективных E-ядер Skymont. Что важно, в утечке утверждается, что кристалл процессора с вычислительными ядрами будет производиться с использованием 3-нм техпроцесса TSMC N3B.

Ожидаются следующие конфигурации процессоров Lunar Lake MX:

• Core 7 с 32 Гбайт наборной памяти — 4 P-ядра + 4 E-ядра + 8 графических ядер Xe2-LPG;
• Core 7 с 16 Гбайт наборной памяти — 4 P- + 4 E-ядра + 8 графических ядер Xe2-LPG;
• Core 5 с 32 Гбайт набортной памяти — 4 P-ядра + 4 E-ядра + 7 графических ядер Xe2-LPG;
• Core 5 с 16 Гбайт набортной памяти — 4 P-ядра + 4 E-ядра + 7 графических ядер Xe2-LPG.

Согласно утечке, процессоры Lunar Lake MX получат поддержку двухканальной оперативной памяти LPDDR5X-8533 (встроенной в чип). Интеграция памяти в процессоры позволит Intel сэкономить на энергопотреблении всей платформы в целом, а также это приведёт к сокращению количества сигнальных каналов в тех же материнских платах. Кроме того, это позволит сэкономить место на платах (примерно 100–250 мм²). Размеры упаковки процессоров Lunar Lake MX составят 27,5 × 27 мм. В составе процессоров будут использоваться три чиплета: CPU, GPU, а также отдельный SoC. На подложке чиплеты будут объединяться технологией упаковки Foveros.

Также процессоры Lunar Lake MX получат поддержку интерфейсов PCIe 5.0 x4 и PCIe 4.0 x4, Thunderbolt 4 и трёх USB4. Кроме того, для них указывается встроенная поддержка протоколов Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, работу которых будут обеспечивать сетевые карты BE201 с интерфейсом CNVio3.

На опубликованных слайдах утверждается, что модели процессоров Lunar Lake MX с показателем энергопотребления 8 Вт смогут использоваться без активного охлаждения. В свою очередь чипы с энергопотреблением 17–30 Вт потребуют использования активных систем охлаждения в составе ноутбуков. Также отмечается, что встроенная графика Arc Xe2-LPG с TDP 12 Вт сможет обеспечить производительность на уровне 2,5 Тфлопс в операциях одинарной точности, что эквивалентно возможностям графики процессоров в чипе Apple M1. В то же время, пиковый показатель производительности графики будущих процессоров Intel составит 3,8 Тфлопс, что ниже возможностей встроенной графики чипов Apple M2.

Большой акцент на энергоэффективные технологии в составе процессоров Lunar Lake MX и в тоже время наличие потенциально более мощной встроенной графики по сравнению с графикой процессоров Meteor Lake, чей выход ожидается в следующем месяце, позволяет предположить, что Lunar Lake MX также смогут найти своё применение в портативных игровых приставках нового поколения.

Официальный анонс и дебют процессоров Intel Lunar Lake MX ожидаются в 2024 году.

Intel выпустила обновление микрокода, исправляющее ошибку в работе мобильных, настольных и серверных центральных процессоров, злонамеренная эксплуатация которой может привести к сбоям, и особенно опасна для облачных систем. Особая опасность уязвимости в том, что она может использоваться в многопользовательской виртуализированной среде — эксплойт можно запустить на гостевой машине, что приведёт к аварийному завершению работы хост-машины и соответственно других виртуальных машин. Кроме того, уязвимость может дать доступ к конфиденциальной информации или повышению привилегий.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Уязвимость Reptar под номером CVE-2023-23583 затрагивает практически все современные процессоры Intel, как потребительские Core, так и серверные Xeon, и приводит к тому, что они «переходят в состояние сбоя, при котором обычные правила не применяются», пояснил Тавис Орманди (Tavis Ormandy), один из экспертов по кибербезопасности в Google, обнаруживших эту проблему. В результате срабатывания ошибки процессор начинает вести себя непредсказуемо, вызывая сбои в работе системы, и происходят они даже тогда, когда эксплуатирующий ошибку код выполняется под гостевой учётной записью на виртуальной машине — большинство моделей облачной кибербезопасности принимает эту среду защищённой от подобных сбоев. Исследователи не исключают также повышения привилегий пользователя.

В минувшем августе Орманди обнаружил, что используемый в 64-разрядном коде префикс REX генерирует «неожиданные результаты» при работе на процессорах Intel с поддержкой функции FSRM (Fast Short Repeat Move), которая появилась с архитектурой Ice Lake для устранения узких мест у микрокода. В частности, производились переходы в неожиданные места, игнорировались безусловные переходы, и процессор переставал точно записывать указатели в инструкциях xsave или call. Когда исследователи попытались понять, что происходит, отладчик начал выдавать сообщения о невозможных состояниях. Сбой воспроизводился даже у непривилегированных гостевых аккаунтов на виртуальных машинах, что позволило его классифицировать как проблему безопасности, угрожающую работе облачных провайдеров.

Источник изображения: Ryan / unsplash.com

Инженеры Google сообщили о своём открытии Intel, но производитель процессоров, как выяснилось, уже знал о «функциональной ошибке» на старых платформах центральных процессоров — ей был присвоен рейтинг 5 из 10, а исправление проблемы планировалось на март 2024 года. К изучению проблемы подключились эксперты по кибербезопасности Intel, которые обнаружили вектор на повышение привилегий. В результате рейтинг ошибки вырос до 8,8, а её исправление перенесли на ноябрь 2023 года. Согласно стандартной политике раскрытия информации, 90-дневный срок с момента уведомления производителя истёк 14 ноября.

Обнаруживший проблему Тавис Орманди подчеркнул, что у него нет достоверных сведений, как можно контролировать данную ошибку для повышения привилегий. Но известно, что она может привести к сбою гипервизора, на котором работает виртуальная машина, и это критично для облачных провайдеров. Intel разделила подверженные проблеме продукты на те, у которых ошибка уже исправлена, и те, у которых она исправится с обновлением микрокода. Оно не означает единовременного устранения ошибки — его ещё должны внедрить производители конечных устройств и материнских плат. Вероятность возникновения Reptar на пользовательских машинах расценивается как невысокая, но при наличии возможности всё-таки рекомендовано установить обновление.

Портал Igor’s LAB провёл масштабный тест флагманских процессоров Core i9-14900K и Core i9-13900KS, чтобы определить, какая из этих моделей способна эффективнее и с меньшими затратами энергии достигать заявленной производителем тактовой частоты 6 ГГц, а также обладает более высоким потенциалом дополнительного разгона.

Источник изображений: Igor’s LAB

Intel Core i9-14900K и Core i9-13900KS — это, по сути, один и тот же процессор с практически идентичными штатными частотами. По заявлениям Intel, оба чипа способны работать на частоте 6 ГГц. Однако для процессоров с такой высокой тактовой частотой биннинг или процесс сортировки кристаллов при производстве, в котором более удачные и высокопроизводительные чипы отделяются от менее удачных и производительных, является решающим фактором. Хотя Core i9-14900K новее, у него нет суффикса «KS», который указывал бы на отборный статус. Несмотря на это, масштабный тест Igor’s LAB с участием более сотни процессоров Core i9-14900K показывает, что он лучше подходит для разгона, чем Core i9-13900KS.

Для оценки Igor’s LAB протестировал 154 экземпляров Core i9-14900K(F) и 24 экземпляра модели Core i9-13900KS. Хотя выборка оказалась не такой большой, как могла бы быть, она всё равно показала интересные результаты. Методика этого теста была довольно простой: поместить процессор на испытательный стенд, прочитать кривую напряжение-частота и записать напряжение, необходимое каждому чипу для 6 ГГц, то есть максимальной частоты автоматического разгона Core i9-14900K и Core i9-13900KS.

Количество Core i9-14900K(F) и Core i9-13900KS, а также показатели напряжения, необходимого для достижения частоты 6 ГГц

Несмотря на наличие всего 154 образцов Core i9-14900K, колоколообразная кривая оказалась вполне отчётливой и показала, что чип в среднем требовал напряжение в 1,468 В для того, чтобы достигнуть отметку частоты в 6 ГГц. В худшем случае процессор требовал 1,508 В для этого результата, а в лучшем — всего 1,398 В. В свою очередь лучшим результатом для Core i9-13900KS оказалось напряжение 1,433 В, позволившее чипу достигнуть частоты в 6 ГГц, что значительно хуже лучшего результата для Core i9-14900K. Однако 11 из 24 образцов Core i9-13900KS достигли отметки 1,488 В, что примерно может указывать на среднее напряжение 13900KS, необходимое для работы на частоте 6 ГГц.

Примечательно, что лучшие образцы Core i9-14900K были получены из одной партии X337R173. Все участвовавшие в тесте образцы Core i9-14900K были произведены на одном заводе во Вьетнаме. При этом даже самый худший процессор из партии «R» был лучше, чем лучшие процессоры из любой другой партии. Из пяти других партий четыре имели почти одинаковое качество, а качество последней партии чипов было заметно хуже, чем у остальных шести.

Результаты тестирования и тот факт, что Core i9-14900K уже устанавливает новые мировые рекорды разгона, убедительно свидетельствуют о том, что для него используется более качественный биннинг. Портал Igor’s LAB отмечает, что процессоры Core i9-13900KS из партии, выпущенной в прошлом году, в среднем были немного лучше, чем чипы, выпущенные в этом году.

За последний квартал AMD добилась увеличения выручки на рынках центральных процессоров для серверов, ноутбуков и настольных ПК, а также нарастила своё присутствие в каждом из сегментов по сравнению с прошлым годом. Тем не менее, похоже, что продажи настольных процессоров AMD упёрлись в определённый потолок, поскольку почти не меняются уже третий квартал подряд. Но стремительный рост показывают серверное и мобильное направления.

Последние несколько кварталов были непростыми для рынков компьютеров и серверов, поскольку производители полупроводников и их клиенты пытались нормализовать уровень запасов и согласовать спрос и предложение. Для AMD и Intel, двух основных поставщиков центральных процессоров, в третьем квартале ситуация в целом нормализовалась — производители ПК увеличили закупки в преддверии учебного года и праздничных распродаж, а производители серверов нарастили выпуск устройств на базе новейших версий серверных процессоров EPYC и Xeon.

По сравнению с третьим кварталом прошлого года доля AMD выросла на 5,8 процентных пункта (п.п.) в сегменте настольных ПК, 3,8 п.п. в сегменте мобильных устройств и 5,8 п.п. в серверном сегменте. По сравнению с аналогичным периодом прошлого года прибыль AMD выросла на 4,1 %, 5,1 % и 1,7 % в сегментах настольных ПК, ноутбуков и серверов соответственно. В целом AMD в третьем квартале увеличила свою долю рынка потребительских процессоров до 19,4 %, что заметно выше, чем 17,3 % в предыдущем квартале или 15 % в третьем квартале 2022 года.

Источник изображения: Tom's Hardware

В третьем квартале 2023 года доля процессоров AMD в сегменте настольных ПК составила 19,2 %, что немного меньше, чем 19,4 % в предыдущем квартале, но значительно выше, чем 13,9 % в аналогичном квартале прошлого года, самом неудачном для компании. Доля выручки AMD увеличилась как в квартальном, так и в годовом исчислении, что предполагает более высокую среднюю цену продажи (ASP), обусловленную смещением спроса к более дорогим моделям процессоров Ryzen 7000.

В сегменте мобильных процессоров AMD в третьем квартале 2023 года контролировала 19,5 % поставок по сравнению с 16,5% в предыдущем квартале и с 15,7 % в третьем квартале 2022 года. Пиковый показатель AMD в 24,8 % во втором квартале 2022 года пока остаётся недостижимым. Таким образом, каждый пятый ноутбук, проданный в ближайшие месяцы, будет основан на процессоре AMD. Между тем, доля доходов AMD демонстрировала более быстрый рост в указанные периоды, что предполагает более высокие ASP и более конкурентоспособные предложения процессоров серии Ryzen 7000.

AMD методично увеличивала свою долю на рынке серверных процессоров начиная с 2017 года, а 2022 и 2023 годы стали прорывными для компании, поскольку рост её доли резко ускорился. В третьем квартале 2023 года доля AMD составила 23,3 %, по сравнению с 18,6 % в предыдущем квартале и 17,5 % годом ранее. Доля выручки выросла на 4,7 % в квартальном сопоставлении и на 5,8 % в годовом. Столь значительный рост эксперты объясняют высокой популярностью новейших процессоров AMD EPYC четвёртого поколения, которые стали самыми популярными продуктами AMD для ЦОД.

В целом, согласно данным Mercury Research, в третьем квартале 2023 года AMD увеличила долю рынка клиентских и серверных процессоров как поквартально, так и по сравнению с прошлым годом. Аналитики предполагают, что успехи AMD были достигнуты за счёт снижения продаж процессоров Intel. Однако, как видно по графику, доля настольных процессоров AMD практически перестала расти, что может быть связано с усилением конкуренции со стороны Intel, а также с некоторыми проблемами, которые присущи процессорам Ryzen 7000-й серии.

Компания MediaTek представила Dimensity 9300 — новый флагманский процессор для смартфонов, пришедший на замену чипам Dimensity 9200 и 9200+. Новая однокристальная платформа производится с использованием 4-нм техпроцесса TSMC третьего поколения с оптимизированной с точки зрения тепловыделения архитектурой и новой технологией упаковки.

Источник изображений: MediaTek

В составе Dimensity 9300 присутствуют исключительно производительные или так называемые большие ядра: одно самое мощное ядро Cortex-X4 с частотой 3,25 ГГц, три таких же ядра Cortex-X4, но с частотой 2,85 ГГц, а также четыре производительных, не менее прожорливых ядра Cortex-A720 с частотой 2,0 ГГц. Чип имеет 8 Мбайт кеш-памяти L3, 10 Мбайт общесистемной кеш-памяти, что на 29 % больше, чем у предшественника, и поддерживает оперативную память LPDDR5 со скоростью до 9600 МТ/с.

По словам MediaTek, одноядерная производительность Dimensity 9300 на 15 %, а многоядерная — на 40 % выше, чем у Dimesntiy 9200. При этом энергопотребление чипа в момент пиковой нагрузки на 33 % ниже, чем у предшественника.

В составе процессора также имеется 12-ядерный графический блок Immortalis-G720, для которого заявляется прибавка 46 % производительности в трассировке лучей по сравнению с чипами предыдущего поколения и поддержка переменной частоты обновления (VRR) для экранов. Энергопотребление графики процессора Dimensity 9300 при том же уровне производительности на 40 % ниже, чем у предшественника.

В ходе презентации Dimensity 9300 компания MediaTek сообщила, что сотрудничает с несколькими студиями над оптимизацией технологии трассировки лучей в играх. К настоящему моменту более 50 игр на игровых движках Unity, Unreal и Messiah получили оптимизацию трассировки лучей для работы на чипах Dimensity.

В составе Dimensity 9300 также присутствует ИИ-движок APU 790, обеспечивающий удвоенную производительность ИИ при выполнении целочисленных операций и операций с плавающей запятой, одновременно снижающий энергопотребление на 45 %. По словам компании, благодаря адаптации модели Transformer скорость обработки данных APU 790 в 8 раз выше, чем у предыдущего поколения ИИ-движка. Генерация изображения с использованием Stable Diffusion происходит за одну секунду. APU 790 поддерживает большие языковые модели с количеством параметров до 33 млрд. Для него заявляется поддержка моделей Meta✴ Llama 2, Baichuan 2, Baidu AI LLM, а таже впервые для смартфонов — LoRA Fusion. Иными словами, Dimensity 9300 ускоряет работу генеративных ИИ-алгоритмов для создания цифрового контента прямо на устройстве.

Система отображения Dimensity 9300 использует возможности ИИ для обнаружения основных объектов и фоновых изображений в режиме реального времени. В сочетании с механизмом MiraVision Picture Quality (PQ) она будет динамически регулировать оптимальную контрастность, резкость и цвет основных объектов на изображении, улучшая общее качество, добавляя изображениям ощущение глубины, а также обеспечивая реалистичное видеоизображение, сравнимое с современными флагманскими цифровыми телевизорами, утверждает MediaTek.

Специальный 18-битный сигнальный процессор (ISP) Imagiq 990 в составе Dimensity 9300 оснащён механизмом AI Semantic Analysis Video Engine с 16 категориями настроек сегментации сцены для более качественного кинематографического захвата видео.

Dimensity 9300 поддерживает HDR с разрешением до 4K и частотой 60 кадров в секунду. Чипсет имеет поддержку кинематографического режима 4K со скоростью 30 кадров в секунду с отслеживанием боке в реальном времени, а также наделён поддержкой функции шумоподавления 4K AI (AI-NR) и возможностью обработки фото и видео в формате RAW с помощью ИИ.

Для Dimensity 9300 заявляется поддержка камер с разрешением до 320 Мп, 4K-экранов с частотой обновления до 120 Гц или дисплеев с разрешением 1440p и частотой обновления 180 Гц, а также поддержка функции Ultra HDR на устройствах с операционной системой Android 14. Она обеспечивает более реалистичные изображения за счёт широкого диапазона яркости, цветов и контрастности.

Модем процессора Dimensity 9300 поддерживает беспроводные стандарты Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be) и Bluetooth 5.4, имеет поддержку 5G с частотами ниже 6 ГГц и mmWave. По словам компании, благодаря технологии Multi-Link Hotspot чип также почти втрое повышает скорость привязки смартфонов по сравнению с конкурирующими решениями.

Первые смартфоны на базе процессора Dimensity 9300 будут представлены до конца текущего года. Компания Vivo подтвердила, что её будущий флагманский смартфон X100, который будет представлен в Китае 13 ноября, первым получит данный процессор.

Учёные из китайского университета Цинхуа разработали полностью аналоговый фотоэлектронный чип ACCEL, который обещает совершить революцию в задачах высокоскоростного машинного зрения. Чип, сочетающий электронные и оптические технологии, способен продемонстрировать беспрецедентную энергоэффективность и высочайшую скорость вычислений для задач машинного зрения. В этой сфере новый чип радикально превосходит современные графические процессоры.

Источник изображения: Pixabay

Традиционные процессоры обладают ограниченной скоростью вычислений и потребляют колоссальное количество энергии при решении задач машинного зрения, таких как распознавание изображений для автономного вождения, робототехники и медицинской диагностики. Эти задачи требуют обработки изображений с высоким разрешением, точной классификации и сверхнизкой задержки.

Чип ACCEL реализует преимущества развивающейся области фотонных вычислений, которые используют свет для обработки информации. Интегрируя дифракционные оптические аналоговые вычисления (OAC) и электронные аналоговые вычисления (EAC) в одном чипе, ACCEL достигает замечательной энергоэффективности и скорости вычислений.

Метод OAC использует управление световыми волнами посредством дифракции для кодирования и обработки информации. При помощи интерференционных паттернов, создаваемых светом, вычисления производятся аналоговым способом, обрабатывая данные непрерывно, а не дискретными цифровыми шагами. Метод EAC использует электронные компоненты для манипулирования непрерывными физическими величинами. Вместо работы с цифровыми сигналами в виде нулей и единиц, EAC использует постоянно меняющиеся аналоговые сигналы.

Архитектура ACCEL / Источник изображения: Tsinghua University

Оба метода дают преимущества для определённых видов вычислений и способствуют разработке задач высокоскоростного зрения.

ACCEL при обработке изображений не требует АЦП для преобразования изображения, напрямую используя для вычислений фототоки, индуцированные светом, что приводит к значительному сокращению задержек. ACCEL достигает системной энергоэффективности 74,8 пета-операций в секунду на ватт, что более чем на три порядка выше, чем у современных графических процессоров. Скорость вычислений достигает 4,6 пета-операций в секунду, при этом более 99 % вычислений выполняются оптически.

Благодаря интеграции оптоэлектронных вычислений и адаптивного обучения ACCEL достигает конкурентоспособной точности классификации объектов в различных задачах. Новый чип продемонстрировал точность 85,5 %, 82,0 % и 92,6 % для задач Fashion-MNIST, 3-классовой классификации ImageNet и задач распознавания покадрового видео соответственно. Примечательно, что ACCEL демонстрирует высокую надёжность даже в условиях низкой освещённости, что делает его пригодным для портативных устройств, автономного вождения и промышленных применения.

Сравнение скорости и энергоэффективности ACCEL с традиционными методами / Источник изображения: Tsinghua University

Сверхнизкое энергопотребление нового чипа значительно снижает тепловыделение, открывая путь дальнейшему совершенствованию и миниатюризации. В отличие от традиционных оптоэлектронных цифровых вычислительных систем, ACCEL гибко сочетает дифракционные оптические вычисления и электронные аналоговые вычисления, а его архитектура обеспечивает масштабируемость, нелинейность и высокую адаптируемость.

В исследовании, опубликованном в журнале Nature, исследователи заявили: «Разработка вычислительной системы, основанной на совершенно новом принципе, является огромной задачей. Однако ещё более важно успешно реализовать эту вычислительную архитектуру следующего поколения в реальные приложения, отвечающие важнейшим потребностям общества».

В рецензии на исследование, опубликованной в журнале Nature's Research Briefing, эксперты высказали убеждение, что «ACCEL может позволить этим архитектурам сыграть роль в нашей повседневной жизни гораздо раньше, чем ожидалось».

Всё новое — это, несомненно, хорошо забытое старое. Самым первым аналоговым вычислительным устройством является хорошо знакомая старшему поколению логарифмическая линейка.

Источник изображения: myruler.ru

Другим известным примером аналоговых вычислительных устройств является настольная аналоговая вычислительная машина МН-7, разработанная в далёком 1955 году. Она успешно решала обыкновенные дифференциальные уравнения до 6-го порядка. Не менее успешно при помощи подобных машин создавались математические модели физических процессов, что использовалось при решении задач АСУ ТП.

Источник изображения: computerra.ru

В аналоговой вычислительной машине (АВМ) мгновенному значению исходной переменной величины ставится в соответствие мгновенное значение другой величины, часто отличающейся от исходной физической природой и масштабным коэффициентом. Каждой элементарной математической операции, как правило, соответствует физический закон, устанавливающий математические зависимости между физическими величинами на выходе и входе (например, закон Ома).

Особенности представления исходных величин и построения алгоритмов предопределяют большую скорость работы АВМ и простоту программирования, но ограничивают область применения и точность получаемого результата. АВМ отличается малой универсальностью (алгоритмическая ограниченность) — при решении задач другого класса необходимо перестраивать структуру машины и число решающих элементов.

А теперь мы становимся свидетелями того, как в мире, казалось бы, победивших цифровых технологий, вновь начинают находить применение аналоговые вычисления, вышедшие на новый уровень развития.

Сегодня компания Apple представила серию процессоров M3, в которой сосредоточилась не только на повышении производительности CPU, но и значительно переработала и улучшила GPU. Apple M3, M3 Pro и M3 Max являются первыми компьютерными процессорами, выполненными по 3-нм техпроцессу. Все три чипа M3 дебютируют в новых MacBook Pro, а младший M3 войдет в состав нового 24-дюймового iMac.

Кристалл базового Apple M3 насчитывает 25 млрд транзисторов — на 5 млрд больше, чем M2. Чип включает восьмиядерный центральный процессор с четырьмя производительными и четырьмя энергоэффективными ядрами. По заявлениям Apple, он на 35 % превосходит M1 по производительности CPU. Как именно M3 сопоставляется с M2 не уточняется, но во время анонса M2 в прошлом году, Apple заявила, что CPU в нем на 18 % быстрее, чем у M1. Новый Apple M3 также оснащен 10-ядерным графическим процессором с архитектурой нового поколения, который, как утверждается, на 65 % быстрее, чем графика M1. Новый процессор поддерживает до 24 Гбайт объединенной памяти и один внешний дисплей (в дополнение к встроенному в iMac и MacBook).

Apple M3

Apple M3 Pro

Apple M3 Pro обладает 37 млрд транзисторов и предлагает 12-ядерный центральный процессор с шестью производительными и шестью энергоэффективными ядрами. Также здесь применён 18-ядерный графический процессор, который на 40 % быстрее, чем у M1 Pro. Apple утверждает, что производительность CPU на 30 % выше, чем у M1 Pro, при выполнении однопоточных задач. M3 Pro поддерживает до 36 Гбайт унифицированной оперативной памяти, что несколько больше 32 Гбайт у M2 Pro.

Apple M3 Max

Старший M3 Max и вовсе включает 92 млрд транзисторов. Этот чип оснащён 16-ядерным центральным процессором с 12 производительными и четырьмя энергоэффективными ядрами, а также 40-ядерным GPU, который на 50 % быстрее, чем у M1 Max. Новый M3 Max поддерживает до 128 Гбайт унифицированной памяти, что является значительным апгрейдом по сравнению с 96 Гбайт у M2 Max. Apple утверждает, что производительность GPU в M3 Max на 80 % выше, чем в M1 Max. Это звучит как значительное улучшение, особенно если учесть, что в начале этого года Apple заявляла, что M2 Max на 30 % быстрее M1 Max в плане графики.

Если это не было очевидно из исходных спецификаций, то в новом семействе процессоров Apple большое внимание уделила усовершенствованию GPU, значительно модернизировав его архитектуру для улучшения работы в играх и профессиональных приложениях. В чипах M3 впервые для процессоров Apple и соответственно компьютеров Mac, реализованы аппаратное ускорение трассировки лучей и аппаратное ускорение сетчатых шейдеров (Mesh shaders).

Lies of P на MacBook Pro с M3

Аппаратное ускорение трассировки лучей уже давно присутствует в графических ускорителях NVIDIA и AMD. Появление этой функции в чипах Apple M3 означает, что разработчики игр смогут реализовать на Mac улучшенные тени и отражения, которые прежде были доступны на консолях последнего поколения и игровых компьютерах базе Windows. Аппаратное ускорение Mesh shaders позволяет значительно ускорить обработку большого числа полигонов в сцене, разбивая полигональные сетки на фрагменты, каждым из которых занимается отдельная группа потоков. Таким образом разработчики смогут более гибко подходить к созданию сложных сцен в играх и даже в приложениях с интенсивным использованием GPU.

Apple также представляет новую функцию динамического кэширования для GPU в чипах M3. Она позволит динамически выделять GPU именно тот объем унифицированной памяти, который необходим для каждой конкретной задачи. Apple утверждает, что подобная функция уникальна, но разработчикам ПО и игр не нужно будет создавать для неё специальные системы, поскольку это прозрачный и автоматический процесс. Это должно повысить производительность профессиональных приложений и игр.

Как все эти улучшения отразятся на рынке игр для Mac, пока неясно, но повышение производительности, аппаратное ускорение трассировки лучей и новая функция динамического кэширования выглядят как большие преимущества для разработчиков игр и пользователей Mac. В начале этого года компания Apple предложила разработчикам инструмент, похожий на Proton, и призвала их выпустить игры для Windows на Mac. Владельцы компьютеров Mac с помощью инструментария Apple Game Porting Toolkit уже могут запускать различные игры с поддержкой DirectX 12 на компьютерах с чипами M1 и M2, хотя, конечно, при этом не всегда можно получить высокую производительность. Тем не менее, Apple прилагает всё больше усилий, чтобы Mac стал полноценной игровой платформой, и новые чипы M3 тому подтверждение.

Новые чипы Apple M3, M3 Pro и M3 Max также оснащены улучшенным нейронным движком для ускорения работы машинного обучения и ИИ-алгоритмов. Кроме того, Apple оснастила новые чипы аппаратным декодером AV1, благодаря чему владельцы новых Mac получат возможность более энергоэффективного воспроизведения контента в формате AV1.

Говоря об энергоэффективности, следует отметить, что Apple перешла на новейший 3-нм техпроцесс в семействе M3. Уже за счёт этого можно ожидать некоторого улучшения энергоэффективности. Сама Apple отмечает, что M3 обеспечит такую же многопоточную производительность, как и M1, при вдвое меньшем энергопотреблении. Компания заявила, что время автономной работы новых MacBook Pro составит до 22 часов, что является самым продолжительным временем работы Mac.

Компания Apple сравнила производительность чипа M3 с 12-ядерным ноутбуком MSI Prestige 13 Evo (A13M-050US) стоимостью $1299 с процессором Intel Core i7-1360P и графикой Iris Xe. Производитель утверждает, что его Apple M3 обеспечивает такую же производительность CPU, как и чип Intel, потребляя лишь четверть от мощности последнего, и такую же производительность GPU при потреблении 20 % мощности.

На мероприятии Snapdragon Summit на прошлой неделе компания Qualcomm представила 64-битный 12-ядерный процессор Snapdragon X Elite с ядрами Oryon, предназначенный для ПК под управлением Windows. В основе Snapdragon X Elite лежат разработки стартапа NUVIA, приобретённого Qualcomm ранее. Производитель наконец разрешил СМИ поделиться информацией о производительности процессора. У него есть потенциал на революции в Windows-ноутбуках.

Источник изображений: HotHardware

На Snapdragon Summit 2023 компания Qualcomm продемонстрировала ряд результатов тестов Snapdragon X Elite, в которых он превзошёл практически все современные компьютерные платформы от Intel, AMD и Apple по многим аспектам. При этом, согласно тем данным, которые Qualcomm раскрыла на презентации, чип Snapdragon X Elite оказался гораздо лучше всех конкурентов с точки зрения энергоэффективности. Проще говоря, если все заявления Qualcomm относительно Snapdragon X Elite в реальных сценариях использования оправдаются, то данный процессор может стать совершенно революционной платформой для ПК, предлагающей лучшую в своем классе производительность и время автономной работы.

Как сообщалось ранее, на всех ядрах 4-нм чип Snapdragon X Elite способен работать на частоте до 3,8 ГГц, а одно или два могут автоматически разгоняться до 4,3 ГГц. Общий объём кеш-памяти L2 и L3 у процессора составляет 42 Мбайт. Каждый кластер из четырёх ядер получил по 12 Мбайт кеш-памяти L2, оставшиеся 6 Мбайт распределены между всеми ядрами. Snapdragon X Elite поддерживает скоростную энергоэффективную память LPDDR5X-8533 с общей пропускной способностью до 136 Гбайт/с. Кроме того, для него заявлена поддержка накопителей стандарта PCIe 4.0.

В составе Snapdragon X Elite используется самый мощный графический процессор Adreno из когда-либо разработанных Qualcomm. Он обеспечивает производительность на уровне 4,6 Тфлопс (больше, чем у консоли Xbox Series S от Microsoft), а также поддерживает 4K-экраны с частотой обновления 120 Гц и HDR10. Следует также добавить, что процессор получил поддержку дополнительных линий PCIe, таким образом новинку теоретически можно объединить в составе ноутбука с дискретной видеокартой. Правда, для этого потребуется программная поддержка со стороны производителей дискретной графики.

Также Snapdragon X Elite оснащён нейронным сопроцессором Hexagon (NPU), на который перекладываются задачи машинного обучения, которые в противном случае могли бы выполняться вычислительными ядрами CPU. Это позволяет значительно поднять производительность. По словам Qualcomm, сам NPU обладает производительностью в 45 TOPS (триллионов операций в секунду) в задачах INT4, что до 4,5 раза больше возможностей актуальных процессоров, которые можно встретить в современных ноутбуках, представленных на рынке. Совокупная же производительность платформы Snapdragon X Elite (CPU, iGPU и NPU) в задачах, связанных с работой ИИ, составляет до 70 TOPS.

На Snapdragon Summit 2023 компания Qualcomm показала два тестовых ноутбука с процессорами Snapdragon X Elite. Один лэптоп имеет совокупное энергопотребление 23 Вт и толщину 15 мм, второй — 80 Вт и толщину 16,8 мм. Важно уточнить, что речь идёт именно об энергопотреблении всего ноутбука, а не только процессора. Показатель TDP самого чипа компания пока не раскрывает.

Референсный ноутбук Qualcomm с процессором Snapdragon X Elite и общим энергопотреблением 23 Вт

В Qualcomm отмечают, что первыми в продаже появятся именно ноутбуки с меньшим энергопотреблением, а системы с энергопотреблением в 80 Вт дебютируют позже.

Референсный ноутбук Qualcomm с процессором Snapdragon X Elite и общим энергопотреблением 80 Вт

Даже на презентации производитель постарался сохранить максимальный уровень секретности. С ноутбуками, оснащёнными Snapdragon X Elite, СМИ не дали взаимодействовать. Даже к клавиатурам было запрещено прикасаться. Рядом со стендом стоял внимательный менеджер, не позволявший лишнего. Тесты проводились представителями Qualcomm.

Geekbench v6.2

В тесте Geekbench CPU проверку проходит только процессорные ядра: есть тест одного потока, а также многопоточное испытание. Тест симулирует различные нагрузки, начиная от криптографии, сжатия изображения, парсинга HTML5, физических расчётов и заканчивая вычислениями общего назначения.

Как видно на графике выше, системы с Snapdragon X Elite сравнивались с различными платформами, с разным показателем энергопотребления. Ноутбук Qualcomm с потреблением 23 Вт на чипе Snapdragon X Elite оказался быстрее ноутбука на 8-ядерном и 16-поточном AMD Ryzen 7 4840U, а также модели на 14-ядерном и 20-поточном Intel Core i5-13700H. Он также обогнал по однопоточной производительности (на графике показана жёлтым) 12-ядерный Apple M2 Pro, но немного уступил ему в многопоточной (отмечено синим). Вариант ноутбука Qualcomm с потреблением в 80 Вт на базе Snapdragon X Elite оказался быстрее системы на Apple M2 Pro в обоих тестах. Кроме того, одно ядро чипа Qualcomm оказалось быстрее одного ядра Core i9-13950HX и Ryzen 9 7945HX, но вот по многопоточной производительности новинка уступила обоим.

Qualcomm также показала результаты тестов Geekbench в Linux (изображение выше), подтвердив, что высокая производительность Snapdragon X Elite не ограничена только средой Windows. Более того, здесь результаты чипа оказались даже лучше. В однопоточном тесте процессор набрал 3222 баллов, а в многопоточном — 17 215 очков.

PCMark 10 Applications

Тесты PCMark 10 Applications симулируют реальную нагрузку в различных офисных приложениях Microsoft, показывая, насколько эффективно система справляется с повседневными рабочими задачами, включая работу веб-браузера, редактирование документов, Word, Excel, Powerpoint и т.д.

На графике выше видно, что система на базе Snapdragon X Elite показала себя очень достойно в этих тестах. Премиальные модели игровых ноутбуков оказались быстрее новинки, но они представляют собой гораздо более громоздкие, громкие и прожорливые системы, оснащённые дискретными видеокартами. свою очередь, по сравнению с массовыми потребительскими моделями ноутбуков, такими как Acer Swift Edge 16 с Ryzen 7 7840U и встроенной графикой, новый Snapdragon X Elite выступил лучше.

Cinebench 2024

Недавно выпущенный тест Cinebench 2024 от Maxon предназначен для проверки CPU и GPU с использованием нового движка рендеринга Redshift. Утилита поддерживает x86-совместимые и 64-битные процессоры AMD и Intel, чипы M1 и M2 от Apple, а также платформу Snapdragon от Qualcomm.

Ситуация с Cinebench 2024 оказалась аналогичной тестам в Geekbench. В тесте рендеринга Snapdragon X Elite обеспечил лучшую однопоточную производительность, а по многопоточной производительности оказался быстрее 12-ядерного Apple M2 Pro в составе MacBook Pro 14. Премиальные игровые ноутбуки оказались лучше в многопоточной производительности, однако более массовые модели на базе Intel и AMD остались позади решения Qualcomm.

3DMark Wild Life Extreme

Новейший кроссплатформенный тест 3DMark Wild Life в основном предназначен для измерения производительности GPU. В стандартном режиме Wild Life он оценивает производительность графики за короткий промежуток времени. В свою очередь стресс-тест 3DMark Wild Life предназначен для проверки производительности графики с учётом долгих игровых сессий и показывает, насколько деградирует уровень быстродействия GPU с учётом нагрева от продолжительной нагрузки и троттлинга.

Графическое ядро Adreno процессора Snapdragon X Elite продемонстрировало в данных тестах значительно более высокий уровень производительности по сравнению со «встройками» процессоров AMD и Intel, включая очень мощную встроенную графику Radeon 780M. Однако 19-ядерный графический процессор процессора Apple M2 Pro оказался всё же быстрее.

GFXBench Aztec Ruins

Ещё один кроссплатформенный графический тест GFXBench 5.0 и конкретно сцена Aztec Ruins, запускаемая с поддержкой API DirectX, OpenGL, Vulkan или Metal в зависимости от использующейся платформы. Результаты ниже демонстрируют самые высокие значения для каждой платформы и являются комбинацией тестов с DirectX и Metal.

Графика Snapdragon X Elite здесь оказалась быстрее, чем у конкурентов.

UL Procyon AI Inference Benchmark

Тест UL Procyon AI Inference Benchmark оценивает производительность ИИ-алгоритмов в среде Windows и поддерживает несколько ИИ-движков. На ноутбуках с процессорами Intel и AMD тест запускался в версии для x86/x64-совместимых систем. Для Snapdragon X Elite тест запускался в родной версии с поддержкой Qualcomm SNPE. Все системы тестировались в вычислениях на целых числах.

Нейронный сопроцессор Hexagon NPU работает на постоянной частоте (сама частота не называется) независимо от общего TDP ноутбука, поэтому варианты лэптопов с TDP 23 Вт и 80 Вт показали в тесте аналогичные результаты. Сопроцессор для ИИ в составе Snapdragon X Elite оказался просто вне конкуренции, как можно видеть на графике выше. Hexagon NPU по сравнению с обычными вычислительными ядрами CPU обеспечивает значительно более высокую производительность, к тому же, при меньшем энергопотреблении.

По мнению портала HotHardware, Snapdragon X Elite, по крайней мере на бумаге, выглядит потенциально революционной платформой для ПК на базе Windows. Он обладает превосходной производительностью в широком спектре интенсивных рабочих нагрузок, связанных с операциями CPU, GPU и NPU и при этом демонстрирует лучший показатель энергоэффективности в своём классе. Если все заявления Qualcomm будут реализованы в реальных потребительских ноутбуках, то на рынке появится весьма заметная конкурентная сила, с которой придётся считаться Intel, AMD и Apple.

На квартальной отчётной конференции Intel генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) невозмутимо прокомментировал слухи о намерениях NVIDIA и AMD к 2025 году подготовить Arm-совместимые процессоры для применения в ПК. По его словам, история вопроса позволяет Intel не особо беспокоиться на этот счёт, причём компания готова при наличии спроса выпускать Arm-совместимые процессоры по заказу конкурентов.

Источник изображения: Arm

«Клиентские альтернативы Arm и Windows обычно довольствовались скромными ролями в сегменте ПК», — заявил Гелсингер с оглядкой на опыт самой Intel и всей отрасли. «Мы воспринимаем всех конкурентов серьёзно, но я считаю, что здесь нужно руководствоваться историей компании. Мы не считаем, что эти (процессоры) будут продаваться в значительных количествах», — добавил Гелсингер. С этой точки зрения руководство Intel даже не смущают прогнозы аналитиков, на которые ссылаются представители Microsoft. Некоторые эксперты считают, что доля процессоров с Arm-архитектурой в сегменте ПК к 2027 году вырастет с нынешних 14 до 25 %. Интерес конкурентов к сегменту ПК, по словам руководителя Intel, мотивирует саму компанию развиваться в этой рыночной нише.

«Если же говорить об альтернативных архитектурах типа Arm, мы можем считать их великолепной возможностью для нашего контрактного бизнеса», — пояснил Гелсингер, уже не первый раз говоря о готовности Intel выпускать процессоры с альтернативными архитектурами для сторонних заказчиков. В апреле этого года Intel и Arm даже заключили соглашение о сотрудничестве, в рамках которого разработчикам Arm-совместимых процессоров было бы проще заказывать выпуск своей продукции на предприятиях Intel.

Бум искусственного интеллекта также пойдёт на пользу Intel, по мнению генерального директора. Клиентские процессоры будут обрастать специальными блоками для аппаратного ускорения таких систем, и за два ближайших года на рынок могут выйти более 100 млн процессоров с x86-совместимой архитектурой, обладающих соответствующей функциональностью. Для самой Intel «первой ласточкой» в этом отношении станет семейство мобильных процессоров Meteor Lake, которое будет официально представлено в середине декабря.

Производители процессоров обычно стараются обеспечить надёжное функционирование своих изделий в одобренном для этого диапазоне температур и частот, но желающие повысить их энтузиасты постоянно ищут способы повышения эффективности охлаждения. В одном из экспериментов процессор Intel Core i9-14900K недавно был подвергнут замене штатного термоинтерфейса под крышкой, продемонстрировав снижение температуры под нагрузкой на 12 градусов.

Источник изображений: Der8auer, YouTube

По традиции, соответствующий опыт провёл немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung), также известный под псевдонимом Der8auer. Как всегда, логика действий была проста: улучшение свойств термоинтерфейса в цепочке теплопередачи призвано ускорить теплоотвод и обеспечить более комфортный режим работы процессора при повышенных нагрузках типа разгона. Впрочем, желающим повторить этот опыт важно понимать, что необходимое для этого снятие крышки с процессора сопряжено с высокой вероятностью его безвозвратного повреждения.

Крышку Der8auer с новейшего процессора Intel Core i9-14900K представленного недавно семейства Raptor Lake Refresh снимал при помощи прототипа специального приспособления, поскольку без наличия подобной оснастки велик риск повредить процессор. Под крышкой производитель традиционно для последних поколений процессоров Intel использует так называемый припой — термоинтерфейс, довольно прочно удерживающий крышку на кристалле. Как отметил Der8auer после проведения соответствующих замеров, зазор между кристаллом процессора и внутренней поверхностью крышки у процессоров данной серии не превышает 0,3 мм, что облегчает нанесение альтернативного термоинтерфейса типа «жидкий металл», поскольку не требуется искусственным образом уменьшать этот зазор, снимая слой металла с монтажной поверхности крышки теплораспределителя, например.

Первоначальный этап тестирования процессора Core i9-14900K с альтернативным термоинтерфейсом под крышкой проводился немецким энтузиастом со штатным креплением LGA1700, без использования прижимной рамки, из-за чего нельзя было обеспечить оптимальную силу прижатия основания системы охлаждения к крышке процессора и наилучший контакт между ними. Но даже в этих условиях производительные ядра процессора продемонстрировали снижение температуры под нагрузкой на 10 градусов Цельсия. Экономичные ядра при этом снизили свою температуру на 8 градусов Цельсия. В качестве термоинтерфейса использовался состав Condaconaut Extreme марки Thermal Grizzly.

Установка прижимной рамки позволила снизить среднюю температуру под нагрузкой ещё почти на два градуса Цельсия. Чип Core i9-14900K работал на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,39 В. Очевидно, что в штатных режимах нагрузки подобный выигрыш в температурном режиме (12 градусов) для большинства пользователей не будет оправдывать рисков, связанных со снятием крышки с процессора, поскольку подобные манипуляции заведомо лишают его гарантийной поддержки. Тем не менее, в рамках эксперимента подобные данные полезно изучить ради понимания термодинамических процессов, протекающих в современных компьютерных системах. Штатный термоинтерфейс Intel в данном случае продемонстрировал средние показатели эффективности, как и следовало ожидать.

Компания AMD представила новые высокопроизводительные десктопные HEDT-процессоры Ryzen Threadripper 7000, а также модели Ryzen Threadripper PRO 7000, предназначенные для профессиональных рабочих станций. Все новинки используют архитектуру Zen 4.

Источник изображений: AMD

В состав серии Ryzen Threadripper PRO 7000, предназначенной для рабочих станций, вошли шесть моделей чипов, предлагающих от 12 до 96 вычислительных ядер с поддержкой от 24 до 192 виртуальных потоков. Эти процессоры получили от 76 до 384 Мбайт кеш-памяти L3.

Новинки предлагают базовые частоты от 2,5 до 4,7 ГГц, а также максимальные частоты от 5,1 до 5,3 ГГц. Для этих процессоров AMD заявляет энергопотребление в 350 Вт, что на 70 Вт выше, чем у моделей Ryzen Threadripper PRO 5000.

Флагманской моделью серии является 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 7995WX с поддержкой 192 виртуальных потоков, работающий в диапазоне частот от 2,5 до 5,1 ГГц. AMD отмечает, что новинка обеспечивает до 223 % более высокую производительность рендеринга в V-Ray, чем конкурирующий флагман Intel. Компания также заявляет о снижении энергопотребления на ядро до 73 % и говорит, что её новинки в 2,2 раза лучше по соотношению производительности и потребляемой мощности, чем чипы Intel.

Чипы Ryzen Threadripper PRO 7000 получили 13-процентную прибавку IPC по сравнению с моделями Ryzen Threadripper PRO 5000 предыдущего поколения, а также предлагают 17-процентное увеличение тактовой частоты в расчёте на одно ядро.

4MVrVGh5y4HfdoZPiaSVK6.jpg

Смотреть все изображения (14)

4SCdN9qPHt6aRdpFtB7vk5.jpg

5n2PFQVUeok2o8HrvBkV55.jpg

8CgHZUrrqWL89oeXr4Heo4.jpg

AA99nbWyQzXyJCAYwYHUw4.jpg

juJWr8yKunDXLtohSEzdc5.jpg

mLmDexqh5L72KmNRsGZVg4.jpg

N4SFt2gcwrXTNahWiBcYL5.jpg

R6NMefBDdDvVu5SchrXV36.jpg

TbAJumMqsrAR7pC9L9nTT6.jpg

VUtjA4yEQVDE9pdZBrYQt5.jpg

W69qqfVwFAEXz2pM9ChGX4.jpg

X4edYTibjQCRf2kKD9dGa6.jpg

z9UxEZSfZ9uvpbpi9o2TC5.jpg

Смотреть все
изображения (14)

Процессоры Ryzen Threadripper PRO 7000 предназначены для использования с новой платформой WRX90. Для неё заявляется поддержка восьмиканальной оперативной памяти DDR5-5200 общим объёмом до 2 Тбайт, поддержка 148 (доступны 144) линий PCIe, до 128 из которых относятся к стандарту PCIe 5.0, поддержка разгона процессоров, оперативной памяти, а также наличие дополнительных функций для удалённого управления и повышения безопасности. Стоимость процессоров Ryzen Threadripper PRO 7000 производитель не сообщил.

В состав серии процессоров Ryzen Threadripper 7000 для десктопных систем вошли только три модели: Threadripper 7960X стоимостью $1499, Threadripper 7970X с ценником $2499 и Threadripper 7980X, оценённый в $4999. Первый предлагает 24 ядра с поддержкой 48 виртуальных потоков и работает в диапазоне частот от 4,2 до 5,3 ГГц. Второй получил 32 ядра с поддержкой 64 виртуальных потоков и работает с частотами от 4,0 до 5,3 ГГц.

Флагманская модель Threadripper 7980X получила 64 ядра с поддержкой 128 виртуальных потоков и работает в диапазоне частот от 3,2 до 5,1 ГГц. Указанные процессоры имеют заявленный показатель TDP в 350 Вт. Модели Threadripper 7960X и Threadripper 7970X получили по 128 Мбайт кеш-памяти L3. Для старшей модели Threadripper 7980X заявлены 256 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. Как и модели PRO, десктопные версии Ryzen Threadripper 7000 тоже поддерживают дополнительный разгон CPU и ОЗУ.

Для Ryzen Threadripper 7000 компания предлагает использовать платформу TRX50, которая, к слову, совместима с моделями Ryzen Threadripper PRO 7000, поскольку обе платформы оснащаются процессорными разъёмами sTR5. Но для платформы TRX50 заявляется поддержка четырёхканальной ОЗУ DDR5-5200 общим объёмом до 1 Тбайт и 92 линий (88 доступно) PCIe, 48 из которых стандарта PCIe 5.0, а 32 линии — стандарта PCIe 4.0.

AMD заявляет, что HEDT-процессоры Ryzen Threadripper 7000 обладают до 94 % более высокой производительностью по сравнению с конкурентом в лице флагманского Intel Xeon w9-3495X и до 46 % быстрее её собственного Threadripper PRO 5995WX предыдущего поколения для рабочих станций.

Обе серии процессоров AMD Ryzen Threadripper 7000 поступят в продажу 21 ноября. Они будут доступны не только в составе готовых сборок и рабочих станций от различных OEM-производителей, но также и в качестве отдельных продуктов.

Компания Intel сообщила об официальном старте продаж процессоров Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh). Это последняя серия процессоров, предназначенная для платформы LGA 1700.

Источник изображений: Intel

Компания выпустила в продажу только шесть старших моделей процессоров: Core i9-14900K, Core i7-14700K и Core i5-14600K, а также их KF-версии, отличающиеся отсутствием встроенной графики. Практически все модели выделяются на фоне предыдущей серии процессоров Core 13-го поколения (Raptor Lake) лишь повышением тактовой частоты на 200 МГц, а также оптимизациями энергопотребления. Исключением является модель Core i7-14700K, у которой помимо роста частот также стало на четыре энергоэффективных ядра больше.

Возглавляет новую серию процессоров модель Core i9-14900K, получившая 24 ядра с поддержкой 32 потоков. В составе чипа имеются 8 производительных P-ядер Raptor Cove и 16 энергоэффективных E-ядер Gracemont. Ключевой особенностью новинки является возможность автоматического разгона до частоты 6,0 ГГц на одном ядре, что на 200 МГц выше, чем у предшественника. Правда, такой же возможностью обладает отборный Core i9-13900KS, предназначенный для оверклокеров.

Модель Core i7-14700K получила 8 P-ядер и 12 E-ядер (всего 20) с поддержкой 28 потоков. Оптимизированная технология автоматического разгона Thermal Velocity Boost позволяет чипу работать на частоте до 5,6 ГГц, что опять же на 200 МГц выше, чем у предшественника. Наконец, Core i5-14600K предлагает шесть больших ядер и восемь малых, что даёт 20 потоков. Здесь максимальная частота автоматического разгона достигает 5,3 ГГц.

Примечательно, что Intel сохранила стоимость процессоров Core 14-го поколения на уровне цен моделей Core 13-го поколения: от $294 за Core i5-14600KF до $589 за флагманский Core i9-14900K. Правда, крупные западные розничные сети предлагают новинки на $10 дороже их рекомендованных цен:

• Intel Core i9-14900K — Newegg ($599), Amazon ($599);
• Intel Core i9-14900KF — Newegg ($574), Amazon ($574);
• Intel Core i7-14700K — Newegg ($419), Amazon ($419);
• Intel Core i7-14700KF — Newegg ($394), Amazon ($394);
• Intel Core i5-14600K — Newegg ($329), Amazon ($329);
• Intel Core i5-14600KF — Newegg ($304), Amazon ($304).

В российских магазинах новых процессоров Intel пока нет, но новинки можно заказать на маркетплейсах с доставкой из-за рубежа. Core i9-14900K при этом обойдётся в 72 тыс. руб, Core i7-14700K — в 50 тыс. руб., а Core i5-14600K — в 39 тыс. руб.

Добавим, что серия Raptor Lake Refresh будет пополняться. Вероятно, в январе будущего года в рамках выставки CES компания представит процессоры без суффикса K, а также модели с номинальным TDP 65 Вт и ниже.