Сегодня 29 января 2023
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
Теги → 3ds
Быстрый переход

3D-принтер Kingroon KP3S Pro предлагается со значительной скидкой

Компания Kingroon объявила акцию на 3D-принтер Kingroon KP3S Pro консольного типа с экструдером (печатающей головкой) с прямым приводом. В рамках акции, которая продлится по 31 января, 3D-принтер можно приобрести со значительной скидкой.

 Источник изображений: Kingroon

Источник изображений: Kingroon

3D-принтер Kingroon KP3S Pro оснащён линейными направляющими по осям X и Z для повышения стабильности и точности печатающей головки, что позволяет повысить качество печати. В устройстве используется титановый экструдер с прямым приводом с передаточным числом 3:1.

Максимальная температура нагрева экструдера составляет 260 °С, что позволяет осуществлять печать с использованием различных материалов, включая полилактид (ПЛА, PLA), эластичные материалы, такие как термопластичный полиуретан (ТПУ, TPU) и PETG (модифицированный вариант полиэтиленгликольтерефталата — PET), а также абразивные и прочные нити, такие как АБС-пластик и нейлон. Диаметр нити составляет 1,75 мм. Температура нагрева печатного стола достигает 110 °С.

Kingroon KP3S Pro имеет увеличенную по сравнению с моделью Kingroon KP3S область построения, размеры которой составляют 200×200×200 мм. Размеры печатного стола равны 210×210 мм.

Благодаря использованию драйвера шагового двигателя TMC2225, предназначенного для управления моторами 3D-принтера и снижения уровня шума, устройство работает очень тихо, не доставляя беспокойства окружающим. Встроенный импульсный источник питания KP3S Pro отличается повышенной безопасностью в обслуживании.

KP3S Pro имеет функцию автоматического возобновления работы при сбое питания или обрыве нити. Для подключения к компьютеру 3D-принтер имеет порт USB. Также есть слот для карт памяти microSD. KP3S Pro совместим с компьютерами под управлением ОС Windows/Mac/Linux.

Управление процессом печати осуществляется с помощью программы-слайсера Cura. Скорость печати составляет до 100 мм/с, рекомендуемая скорость печати — в пределах от 20 до 60 мм/с.

Kingroon KP3S Pro поставляется предварительно собранным на 95 %, поэтому пользователю потребуется всего минут 15 минут на его установку.

Стоимость Kingroon KP3S Pro в рамках акции при указании промокода KINGROONRU01 составит $189.

Western Digital готовит слияние части бизнеса с Kioxia — это породит второго по величине производителя флеш-памяти в мире

Реструктуризация Western Digital Corporation, подразумевающая обособление бизнеса по выпуску флеш-памяти, давно обсуждается на уровне слухов. По информации источников Bloomberg, сделка с Kioxia может состояться в ближайшие месяцы и породить объединённую компанию, чьи акции будут размещены как в США, и так и в Японии. Руководить бизнесом будут представители Western Digital.

 Источник изображения: Kioxia

Источник изображения: Kioxia

Переговоры между участниками потенциальной сделки, по словам первоисточника, продвигаются, хотя об окончательной её структуре пока говорить рано. На данном этапе предполагается, что бизнес WDC по производству твердотельной памяти структурно отделится от американской корпорации и будет объединён с активами Kioxia. Акции объединённой компании выйдут на фондовый рынок как США, так и Японии, но с некоторой задержкой во времени.

Альянс WDC и Kioxia уже обсуждался в 2021 году, но тогда конкретных договорённостей достичь не удалось. Сейчас бизнес по выпуску твердотельной памяти переживает не самые лучшие времена: цены и спрос упали, но это может способствовать слиянию компаний на более выгодных условиях. Объединение активов этих компаний создаст второго по величине производителя твердотельной памяти в мире после Samsung. Сейчас у Kioxia и Western Digital уже есть совместное предприятие в Японии, занимающееся выпуском флеш-памяти, поэтому компаниям так или иначе приходится взаимодействовать на протяжении многих лет.

Культовый шутер Duke Nukem 3D получил VR-адаптацию, которую уже можно опробовать

Классический шутер Duke Nukem 3D, выпущенный в 1996 году, получил VR-адаптацию с поддержкой гарнитуры Meta* Quest 2. Данный программный проект разрабатывается группой энтузиастов Team Beef, которой предстоит сделать ещё многое.

 Источник изображения: 3D Realms

Источник изображения: 3D Realms

Процесс создания Duke Nukem 3D VR находится на ранней стадии, сами авторы отзываются о нём исключительно как о «побочном проекте». Например, прицеливание в шутере производится за счёт движений головы игрока, а не привычных органов управления.

Duke Nukem 3D VR создаётся на базе Raze Engine — модифицированной версии движка Build Engine, созданного в девяностые годы программистом Кеном Сильверманом (Ken Silverman) специально для 3D Realms.

На данный момент для доступа к VR-версии шутера Duke Nukem 3D необходимо оформить подписку на сайте для распространения творческих произведений Patreon. Создатели модификации уверяют, что её финальная версия будет распространяться бесплатно.


* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

AMD написала, что выпустит AMD Ryzen 7000X3D 14 февраля, а потом передумала

Компания AMD указала на своём сайте дату начала продаж новых процессоров Ryzen 7000X3D на архитектуре Zen 4, оснащённых дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Согласно описанию процессора Ryzen 7 7800X3D, новинки должны появиться на полках магазинов с 14 февраля. Однако позже AMD вовсе удалила дату запуска, так что уверенности в том, что новинки выйдут на День всех влюблённых теперь нет.

 Источник изображения: AMD

Источник изображений: AMD

Представленные в рамках выставки CES 2023 процессоры Ryzen 7000X3D оснащены дополнительными кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache, которые установлены поверх кристаллов с ядрами. За счёт этого получилось увеличить общий объём кеш-памяти у указанных чипов вплоть до 144 Мбайт у флагмана.

 Дата релиза AMD Ryzen 7 7800X3D. Источник изображения: AMD

Дата релиза AMD Ryzen 7 7800X3D. Источник изображения: AMD

Серия процессоров Ryzen 7000X3D состоит из трёх моделей: восьмиядерного Ryzen 7 7800X3D с частотой до 5 ГГц, 12-ядерного Ryzen 9 7900X3D с частотой до 5,6 ГГц и 16-ядерного Ryzen 9 7950X3D с частотой до 5,7 ГГц. Общий объём кеш-памяти этих процессоров составляет 104, 140 и 144 Мбайт соответственно. Новинки имеют заявленный TDP в 120 Вт.

По словам AMD, Ryzen 9 7950X3D обеспечивает более высокую игровую производительность по сравнению с флагманским Intel Core i9-13900K.

 Скриншот из видеопрезентации Ryzen 7000X3D (AMD допустила в названии модели Ryzen 9 7950X3D ошибку)

Скриншот из видеопрезентации Ryzen 7000X3D (AMD допустила в названии модели Ryzen 9 7950X3D ошибку)

Во время недавней презентации AMD объявила, что процессоры Ryzen 7000X3D поступят в продажу в феврале, но конкретную дату не назвала, равно как и цены. Так что, 14 февраля в обозначенные прежде сроки укладывается. Ещё добавим, что прежде на сайте AMD в описании того же Ryzen 7 7800X3D была и вовсе указана другая дата запуска — 4 января, в чём можно убедиться по скриншоту ниже.

Meta* прекратит поддержку VR-гарнитур Quest первого поколения в 2024 году

Компания Meta* запланировала прекращение поддержки VR-гарнитур Quest первого поколения в 2024 году — об этом заявили представители IT-гиганта. Хотя до 2024 года компания будет обеспечивать старым гарнитурам Quest некоторые новую функциональность, некоторые свежие функции у устройств не появятся. Тем не менее, устранение критических багов и выпуск обновлений продолжится до 2024 года.

Источник изображения: Vinicius

Источник изображения: Vinicius «amnx» Amano/unsplash.com

В электронном письме, разосланном владельцам Quest первого поколения и продублированном в блоге Meta*, сообщается, что владельцы Quest всё ещё смогут использовать свою гарнитуру и доступные приложения, но они больше не смогут создавать «игровые вечеринки» или присоединяться к ним.

Кроме того, пользователи потеряют доступ к «социальным» функциям Meta* Horizon Home — уже с 5 марта этого года. В частности, это помешает посещению «домов» других пользователей или приглашению их в свой.

Когда первую модель Quest представили в мае 2019 года, многие называли её лучшим VR-устройством года, обеспечивающим связь с друзьями и доступ к всевозможным VR-экспериментам. Тем не менее, устаревшая гарнитура вынуждена постепенно уступать место модели Quest 2, улучшенному и менее дорогому варианту, представленному в октябре 2020 года.

Quest 2 всё ещё является, вероятно, лучшей автономной VR-гарнитурой, наиболее доступной по соотношению цена/качество. При этом глава Meta* Марк Цукерберг (Mark Zuckerberg) в прошлом году анонсировал довольно дорогую версию Meta* Quest Pro, а фанаты VR уже ждут появления более массовой и доступной модели Quest 3. В октябре Цукерберг заявлял, что вариант третьего поколения должен появиться в продаже уже в 2023 году.


* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

Palit запустила платформу для 3D-печати сменных панелей кулера для видеокарт GeForce RTX 4070 Ti GamingPro

Компания Palit, недавно представившая видеокарты GeForce RTX 4070 Ti GamingPro, запустила творческий проект Maker Project. Он рассчитан на энтузиастов технологии 3D-печати и предлагает владельцам указанных ускорителей самостоятельно создать на 3D-принтере сменные фронтальные панели для кожуха систем охлаждения.

 Источник изображений: Palit

Источник изображений: Palit

Maker Project представляет собой цифровую библиотеку, в которой содержится множество различных 3D-моделей фронтальных панелей для видеокарт серии GamingPro. Владелец GeForce RTX 4070 Ti GamingPro может загрузить трёхмерную цифровую модель фронтальной панели себе на компьютер, а затем создать её с помощью 3D-принтера и установить на видеокарту. Palit создала на своём сайте раздел Maker Project, откуда можно загрузить трёхмерные модели фронтальных панелей. При наличии навыков работы в приложениях по 3D-моделированию дизайн панели можно разработать самостоятельно.

Установка созданной детали не представляет сложности. Отлитая на 3D-принтере панель устанавливается поверх стандартной, а сам процесс потребует от пользователя лишь закрутить четыре винта.

Для владельцев компактных 3D-принтеров, не предназначенных для создания больших форм, компания предлагает трёхмерные модели фронтальных панелей, состоящих из двух частей. Впоследствии напечатанные детали можно при необходимости доработать, например, покрасив. Примеры таких модульных фронтальных панелей показаны на изображениях ниже. В одном случае для видеокарты GamingPro была создана фронтальная панель кожуха системы охлаждения в стиле игры Cyberpunk 2077, в другом — для карты на 3D-принтере была отлита моделька Годзиллы.

На видео ниже показан процесс разработки и создания заменяемых фронтальных панелей кожуха системы охлаждения для видеокарт GeForce RTX 4070 Ti GamingPro.

Отметим, что Palit упустила одну важную деталь — вопрос заводской гарантии. В разговоре с порталом VideoCardz представители компании подтвердили, что простая установка созданной на 3D-принтере фронтальной панели с использованием четырёх винтов не лишит пользователя гарантии производителя. Однако при полном демонтаже стандартной системы охлаждения, что в данном случае не требуется, владелец карты потеряет гарантию. Если же владелец GeForce RTX 4070 Ti GamingPro столкнётся с необходимостью замены видеокарты (например, из-за заводского брака), он сможет вернуть её производителю, предварительно придав видеокарте её стандартный внешний вид. Для этого лишь потребуется открутить четыре винта и снять напечатанную на 3D-принтере фронтальную панель.

AMD подтвердила, что у Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D только один чиплет CCD оснащён кеш-памятью 3D V-Cache

Компания AMD сегодня анонсировала новые высокопроизводительные игровые процессоры Ryzen 7000X3D с увеличенным объёмом кеш-памяти. Они должны поступить в продажу в феврале. Профильные СМИ заметили странности в характеристиках новинок, связанные с самим объёмом кеш-памяти. Он оказался меньше, чем ожидалось.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

В частности, журналисты портала TechPowerUp обратили внимание, что у 12-ядерного Ryzen 9 7900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 7950X3D, использующих по два чиплета CCD, общий объём кеш-памяти не соответствует ожидаемому. В свою очередь 8-ядерный Ryzen 7 7800X3D, использующий один чиплет CCD, получил ожидаемый общий объём кеш-памяти (L2 + L3), составляющий 104 Мбайт. У младшей модели на каждое ядро приходится по 1 Мбайт кеш-памяти L2, кроме того процессор получил 96 Мбайт кеш-памяти L3. Последняя состоит из 32 Мбайт кеш-памяти в составе кристалла CCD и дополнительных 64 Мбайт в виде слоя кеш-памяти 3D V-Cache, напаянного поверх чиплета CCD. При той же схеме у моделей Ryzen 9 7900X3D и Ryzen 9 7950X3D, оснащённых двумя кластерами CCD, общий объём кеш-памяти в теории должен был составить 204 и 208 Мбайт соответственно. Однако эти процессоры имеют 140 и 144 Мбайт общей кеш-памяти.

Косвенные объяснения такой ситуации предоставила компания AMD, опубликовавшая изображения процессоров с двумя кристаллами CCD в высоком разрешении. Как выяснилось, лишь один из чиплетов имеет дополнительный слой кеш-памяти 3D V-Cache. Его контуры чётко обозначены линиями на изображении ниже.

С точки зрения программного обеспечения, такая конфигурация ассиметричного набора кеш-памяти не должна создавать никаких проблем. Рынок программного обеспечения уже успел адаптироваться к тем же гибридным процессорам Intel и Arm, использующим совершенно разные виды вычислительных ядер на одной подложке. Задолго до релиза процессоров Intel Alder Lake, когда были выпущена серия чипов Ryzen 3000 (Matisse), первых потребительских процессоров с двумя чиплетами CCD, компания AMD тесно сотрудничала с Microsoft над вопросом оптимизации планировщика ОС таким образом, чтобы высокоинтенсивные вычислительные процессы и менее распараллеленные рабочие нагрузки, например, игры, были локализованы только на одном из двух кристаллов CCD, чтобы свести к минимуму задержку при обмене данными с памятью DDR4.

Ещё до Matisse компании AMD и Microsoft столкнулись с особенностями оптимизации многопоточной нагрузки на архитектурах процессоров с двумя CCX-комплексами (такие использовались у Zen и Zen 2). Тогда в идеале планировщику ОС требовалось локализовать игровую нагрузку на одном комплексе CCX, затем распределить её на второй CCX в составе одного чиплета CCD, а затем уже перераспределять нагрузку на следующий чиплет CCD. Решить это удалось тем же методом выбора предпочтительного ядра CPPC2. И именно поэтому AMD крайне рекомендует использовать в операционной системе Windows план энергопотребления Ryzen Balanced, включённый в драйвер чипсета.

Весьма вероятно, что аналогичный подход будет использоваться на 12- и 16-ядерных моделях процессоров Ryzen 7000X3D, когда игровая нагрузка будет возлагаться на чиплет CCD с кеш-памятью 3D V-Cache, а сопутствующие рабочие нагрузки (аудиостек, сетевой стек, фоновые сервисы и т. д.) будут выполняться на втором CCD. В неигровых нагрузках, использующих все ядра процессоров, новинки AMD будут функционировать как любые другие многоядерные процессоры. При этом никаких проблем с ошибками из-за разности архитектур, которые первое время наблюдались у тех же процессоров Alder Lake, у чипов AMD возникнуть не должно, поскольку оба их чиплета CCD используют одинаковую архитектуру Zen 4.

ASUS дебютировала с ноутбуком Vivobook Pro, оснащённым 3D-дисплеем, не требующим специальных очков

Для некоторых компаний, выпускающих компьютеры для геймеров и графических дизайнеров, создание модели, поддерживающей отображение трёхмерной графики без специальных очков, стало одной из первоочередных задач. Ещё в 2021 году Acer представила технологию SpatialLabs, использующую стереокамеру, специальную оптику и технологию рендеринга в режиме реального времени для создания весьма реалистичных 3D-изображений. В этом году пришла очередь ASUS, предложившей собственное решение.

 Источник изображения: The Verge

Источник изображения: The Verge

ASUS анонсировала технологию Spatial Vision — решение для демонстрации стереоскопических изображений на основе OLED. Разрешение 3D-дисплеев составляет 3,2К, частота обновления изображений — 120 Гц. Технология во многом похожа на решение Acer. Она использует т.н. лентикулярные линзы и отслеживание движений зрачков для рендеринга отдельных изображений для каждого глаза — именно для этого положение глаз и головы постоянно отслеживается. Впрочем, технология ASUS имеет важное преимущество в сравнении с решением Acer. Она позволяет видеть трёхмерное изображение без очков двум людям одновременно, тогда как SpatialLabs, представленная конкурентом, обеспечивает такой опыт только одному наблюдателю.

Как сообщает The Verge, технология довольно качественно работала при демонстрации, а модели выглядели невероятно реалистично, буквально «вылетая» из экрана. При этом движения головой действительно не снижали качество просмотра и можно было легко переключаться между режимами 2D и 3D.

Технически с технологией Spatial Vision совместим любой трёхмерный контент — игры, видео и т.п. Впрочем, журналисты отмечают значимое различие в качестве контента от сторонних разработчиков и материалов, специально созданных для системы.

По данным ASUS, новые OLED-дисплеи обеспечивают контрастность 1 000 000:1, время отклика 0,2 мс и частоту обновления экрана 120 Гц. По сведениям разработчиков, имеется огромный потенциал для использования решения в метавселенной. Не требующая очков технология интегрируется с эксклюзивными приложениями из коллекции ASUS Spatial Vision Hub, позволяющими смотреть 3D-видео и кино, играть в 3D-игры и создавать трёхмерный контент. Есть большой потенциал для создания собственных экосистем разработчиками.

 Источник изображения: The Verge

Источник изображения: The Verge

Ещё одним важным преимуществом Spatial Vision является то, что, похоже, технологию будут применять не только в моделях премиум-уровня. Пока одним из первых ноутбуков, использующих новое решение, стал 16-дюймовый Vivobook Pro 16X 3D OLED, предназначенный для создания графического контента. При этом Vivobook является одной из относительно доступных серий ASUS. Так, модель прошлого года стоила от $1449,99. Возможно, использование 3D-технологии добавит к цене несколько дополнительных сотен долларов.

По данным ASUS, модель с поддержкой 3D получила процессор Intel 13 поколения, видеокарту NVIDIA «сороковой» серии и использует технологию MUX Switch, а обновлённая система охлаждения позволит обеспечивать безопасность эксплуатации при TDP в 150 Вт.

Для профессионалов с большим бюджетом компания намерена представить технологию с ноутбуком ProArt Studiobook 16 — огромной машиной, поддерживающей стилус, до 64 Гбайт оперативной памяти и другие функции, удобные для работы с графикой. Studiobook 16 прошлого года стоил от $1599, поэтому новый вариант обойдётся как минимум не дешевле.

Впрочем, эксперты подчёркивают, что 3D-контент часто создаётся и просматривается на настольных компьютерах с большими мониторами. Получат ли популярность ноутбуки с такими возможностями — можно будет увидеть в ближайшее время.

В феврале на рынок выйдут процессоры AMD Ryzen 7000X3D с памятью 3D V-Cache

На презентации в рамках CES 2023 генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) представила первые процессоры в настольной линейке Ryzen 7000X3D с памятью типа 3D V-Cache. Три новые модели появятся на рынке в феврале, хотя никакой информации о ценах и конкретной дате старта продаж пока нет.

 Источник изображения: YouTube, AMD

Источник изображения: YouTube, AMD

Проводя параллель с Ryzen 7 5800X3D, который первым примерил память типа 3D V-Cache, Лиза Су начала свой рассказ о новинках с младшего Ryzen 7 7800X3D, который предложит 8 ядер и 16 потоков, частоты до 5,0 ГГц и в общей сложности 104 Мбайт кеш-памяти. Увенчает линейку 16-ядерный Ryzen 9 7950X3D с диапазоном рабочих частот от 4,2 до 5,7 ГГц и 144 Мбайт кеша, а между ними расположится Ryzen 9 7900X3D с 12 ядрами и 140 Мбайт кеша. Его диапазон рабочих частот составит от 4,4 до 5,6 ГГц. Все три процессора будут обладать уровнем TDP не более 120 Вт.

 Источник изображения: YouTube, AMD

Источник изображения: YouTube, AMD

На примере Ryzen 7 7800X3D было показано, что своего предшественника (Ryzen 7 5800X3D) он превосходит в играх с разрешением 1920 × 1080 точек в среднем на 15 %, но максимальный отрыв быстродействия достигает 25 %. Был продемонстрирован фрагмент геймплея Star Wars Jedi: Survivor, компания будет прикладывать купон на получение этой игры к процессорам семейства Ryzen 7000 уже с января, её дебют намечен на 17 марта текущего года.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В отличие от прошлогоднего мероприятия и ему подобных, реальные образцы новых процессоров не появились на сцене в руках главы AMD. Всё ограничилось слайдами презентации. Исключение было сделано лишь для образца ускорителя вычислений Instinct MI300 с 146 млрд транзисторов, который содержит несколько разнородных кристаллов. Кроме того, в начале мероприятия Лиза Су демонстрировала со сцены мобильный процессор серии Ryzen 7040.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Прицепом к трём моделям с памятью 3D V-Cache в рамках презентации пошли Ryzen 9 7900 (12 ядер, 5,4 ГГц), Ryzen 7 7700 (8 ядер, 5,3 ГГц) и Ryzen 5 7600 (6 ядер, 5,1 ГГц) с уровнем TDP не более 65 Вт. Если стоимость новинок серии Ryzen 7000X3D не была объявлена, то три перечисленных процессора с уровнем TDP не более 65 Вт получат ценники $429, $329 и $229 соответственно. В продажу они поступят уже 10 января.

Представленные на CES 2023 процессоры серии Ryzen 7000X3D компания называет самыми быстрыми в мире среди игровых. Ryzen 9 7950X3D, в частности, противостоял в наборе игр Intel Core i9-13900K и оказывался быстрее на величину до 24 % при разрешении 1920 × 1080 точек. Лаконичность описания новинок позволяет рассчитывать на более подробную презентацию чуть позже. В этом квартале на рынок выйдет и расширенный ассортимент материнских плат с разъёмом Socket AM5 по привлекательным ценам.

HyperX начнёт продавать уникальные колпачки для клавиатур и другие аксессуары, напечатанные на 3D-принтере

Принадлежащий компании HP бренд HyperX, занимающийся производством периферийных устройств, объявил о скором начале продаж колпачков для клавиш, подставок для гарнитур, держателей для микрофонов и других аксессуаров с индивидуальным дизайном. Нестандартные аксессуары будут производиться с помощью промышленных 3D-принтеров Jet Fusion 580 и станут доступны в рамках серии HX3D.

 Источник изображений: tomshardware.com

Источник изображений: tomshardware.com

В рамках выставки CES 2023 производитель продемонстрировал несколько образцов будущей продукции, создаваемой с помощью 3D-печати. Многие из них имеют милый дизайн, яркую окраску и форму очаровательных мультяшных зверей. Первый колпачок для клавиши под названием Cozy Cat появится на сайте HyperX в США уже в конце этого месяца, а приобрести его можно будет за $19,99. Колпачок представляет собой мультяшного 3D-кота с голубым шарфом и шапкой со снежинками.

Такая накладка определённо будет мешаться при наборе длинных текстов, но её можно разместить, например, на клавише Esc или какой-то иной клавише, которая не требуется слишком часто. В дополнение к этому HyperX опубликовала на YouTube ролик, чтобы продемонстрировать некоторые из аксессуаров, которые в скором времени станут доступны для покупки. Разработчики намерены сотрудничать с дизайнерами, чтобы в будущем создать больше ярких вариантов аксессуаров.

Ещё HyperX показала два новых варианта лёгкой игровой мыши Pulsefire Haste 2 и Pulsefire Haste 2 Wireless. Первая мышь является проводной и весит 53 г. В ней используется датчик на 26 000 DPI (точек на дюйм), а частота опроса составляет 8 000 Гц. Вторая мышь является беспроводной и весит 62 г. В ней задействован тот же датчик на 26 000 DPI. Она может подключаться к компьютеру по Wi-Fi, Bluetooth 5.0 или USB-C, а аккумулятор на 370 мА·ч обеспечит до 100 часов работы без подзарядки.

Обе мыши доступны в чёрном и белом цветовых вариантах исполнения корпуса, а также дополняются встроенной RGB-подсветкой. Приобрести Pulsefire Haste 2 можно за $59, а за Pulsefire Haste 2 Wireless придётся заплатить $79.

Ещё HyperX выпустит собственный проводной контроллер для Xbox под названием Clutch Gladiate. В конструкции контроллера предусмотрены кнопки на тыльной стороне корпуса, которые пользователь может переназначить по собственному усмотрению. Контроллер появится в продаже в марте и будет стоить $34.

Acer улучшила приложение SpatialLabs TrueGame, которое добавляет в игры 3D-картинку без 3D-очков

Компания Acer в рамках выставки CES представила немало любопытных новинок, включая игровые ноутбуки Predator Helios и велотренажёр-генератор eKinekt BD 3. Вместе с этим разработчики объявили о выпуске крупного обновления для приложения SpatialLabs TrueGame, которое позволяет взаимодействовать с трёхмерными объектами в играх без необходимости использования 3D-очков.

 Источник изображений: techpowerup.com

Источник изображений: techpowerup.com

В прошлом году Acer выпустила 15-дюймовый ноутбук Helios 300 SpatialLabs Edition, дисплей которого может использовать комбинацию из технологии слежения за глазами, трёхмерной лентикулярной линзы, прикреплённой к 2D-панели, и рендеринга изображения в режиме онлайн для создания эффекта трёхмерной картинки на плоском экране. Созданное таким образом трёхмерное изображение можно видеть без использования специальных 3D-очков.

Acer также запустила приложение SpatialLabs TrueGame, с помощью которого можно сканировать информацию о трёхмерном пространстве в игровой среде и на основе собранных данных формировать игровые профили, подходящие для создания стереоскопического эффекта. Десятки популярных игр поддерживаются технологией, благодаря чему пользователи упомянутого приложения могут видеть игровые трёхмерные объекты, не используя для этого 3D-очки.

Обновление для SpatialLabs TrueGame добавит приложению инновационный режим 3D Ultra, который должен преобразить игровой процесс за счёт интеграции реалистичных геометрических трёхмерных объектов. Вместе с этим в приложении появится функция 3D Sense, с помощью которой пользователи могут настроить интенсивность 3D-эффектов в соответствии с собственными предпочтениями. Нововведения позволят сделать ощущения от игрового процесса более яркими, поскольку автоматическая настройка 3D-фокуса сделает ощутимее эффект присутствия.

«Разработка игр — это вид искусства, требующий от разработчиков воплощения своей фантазии в удивительно реалистичных и очаровательных 3D-мирах. Это занятие требует огромных временных и творческих затрат. Возможности взаимодействия с современными играми сильно ограничены устройствами с 2D-дисплеями. Это изменится с появлением SpatialLabs TrueGame, поскольку мы продолжаем расширять возможности 3D-игр, добавляя геометрически реалистичные трёхмерные модели и раскрывая мощь стереоскопической технологии», — считает исполнительный директор Acer Джерри Као (Jerry Kao).

Режим 3D Ultra появится в приложении SpatialLabs TrueGame вместе с обновлением, которое станет доступно в конце января. Испытать возможности этого продукта смогут обладатели ноутбуков Predator Helios 300 SpatialLabs Edition и смарт-дисплеев SpatialLabs View.

Фанатский ремейк Fallout 2 в 3D обзавёлся демоверсией — проект заслужил «атомный респект» от Bethesda

Польский разработчик и моддер Йонас Осменда (Jonasz Osmenda), также известный под псевдонимом ConstructVOD, сообщил о выпуске в раннем доступе демоверсии своего трёхмерного ремейка постапокалиптической ролевой игры Fallout 2.

 Источник изображения: Epic Games Store

Источник изображения: Epic Games Store

Доступная для ознакомления сборка Fallout 2 Remake 3D (так называется проект Осменды) забрасывает игрока в захолустное поселение Кламат и позволяет опробовать реализованные разработчиком механики.

В частности, после создания персонажа пользователи могут исследовать городок (в том числе в стелс-режиме) и атаковать врагов — на выбор дают несколько видов оружия. Также работает система прицеливания V.A.T.S.

Контента в демоверсии совсем немного, но Осменда обещает дорабатывать сборку: в ближайшее время должна быть реализована система инвентаря. Кроме того, уже почти готов Храм (вероятно, испытаний).

Пользователи творение Осменды оценили и поблагодарили разработчика за старания, а также оставили ряд пожеланий и советов по поводу дальнейшего совершенствования Fallout 2 Remake 3D.

На проект также обратил внимание официальный микроблог польского отделения Bethesda Softworks — владельца прав на Fallout. Компания выразила автору «атомный респект» за проделанную работу.

Демоверсия Fallout 2 Remake 3D доступна бесплатно в сервисе itch.io. Пользователи могут как скачать сборку, так и поиграть в неё прямо через браузер. В настройках можно включить перевод на русский, но он оставляет желать лучшего.

Кризис на рынке памяти замедлит внедрение новых технологий, считают в Micron

Снижение капитальных затрат — это лишь одно из неприятных последствий кризиса перепроизводства на рынке памяти, о которых руководство Micron Technology говорило инвесторам на квартальном отчётном мероприятии. В сложившихся условиях компания собирается отложить переход на новые ступени литографии и задержать миграцию памяти 3D NAND на компоновку с количеством слоёв более 232 штук.

 Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

При этом о своих успехах в освоении массового выпуска 232-слойной памяти типа 3D NAND представители Micron говорили без ложной скромности. Формальный анонс твердотельных накопителей серии 2550, которые её используют, напомним, состоялся в начале текущего месяца. Не учитывая всерьёз способность китайской компании YMTC выпускать 232-слойную память 3D NAND, американский конкурент со всей ответственностью называет себя лидером рынка. По словам главы Micron Санджея Мехротры (Sanjay Mehrotra), перевод производства оперативной памяти на техпроцесс класса 1β и твердотельной памяти на 232-слойную компоновку обеспечивают снижение затрат на выпуск продукции, но компания вынуждена сдерживать темпы миграции, чтобы сохранять более выгодный баланс спроса и предложения.

При этом уровень брака на этих направлениях полностью соответствует ожиданиям производителя, и новые технологии будут постепенно внедряться по всему ассортименту продукции. Тот же техпроцесс 1β, например, со временем будет использоваться для выпуска микросхем типов DDR5, LPDDR5, HBM и GDDR. Он был представлен в минувшем фискальном квартале, переход на эту ступень литографии обеспечивает повышение энергетической эффективности на 15 % по сравнению с предшествующей и увеличение плотности размещения транзисторов более чем на 35 %.

В минувшем квартале Micron начала сертификацию 24-гигабитных микросхем DDR5, выпущенных по техпроцессу класса 1α, а также объявила о доступности микросхем памяти DDR5, сертифицированных на совместимость с процессорами AMD EPYC семейства 9004. Клиенты компании в серверном сегменте также получили первые образцы памяти с поддержкой интерфейса CXL. В прошлом квартале удвоилось количество клиентов, использующих серверные накопители на основе 176-слойной памяти типа 3D NAND. Один из корпоративных клиентов Micron скоро завершит сертификацию накопителей на базе 176-слойной памяти типа QLC. В целом, в прошлом квартале доля микросхем типа QLC в структуре поставок памяти для твердотельных накопителей достигла нового рекорда.

Micron теперь рассчитывает перевести оперативную память на техпроцесс класса 1γ не ранее 2025 года, поскольку в существующих рыночных условиях делать это раньше не имеет экономического смысла. С увеличением количества слоёв флеш-памяти 3D NAND за пределы 232 штук тоже придётся повременить, как даёт понять руководство компании. Подобные тенденции будут характерны для отрасли в целом и не являются специфической проблемой Micron. В любом случае, компания в своём технологическом лидерстве не сомневается и с уверенностью смотрит в будущее.

Представлена нейросеть POINT-E, которая по текстовому описанию создаёт 3D-модели

OpenAI, уже прославившаяся благодаря генератору DALL-E, способному генерировать изображения по текстовым описаниям, выпустила новый революционный продукт. Компания сообщила о новейшей разработке POINT-E, готовой создавать 3D-фигуры из «облака» точек — тоже с помощью текстовых описаний. В то время, как у существующих систем вроде Google DreamFusion уходит на каждую попытку по несколько часов и огромные ресурсы GPU, POINT-E нужен минимум аппаратных ресурсов и минута-две времени.

 Источник изображения: Milad Fakurian/unsplash.om

Источник изображения: Milad Fakurian/unsplash.om

Вполне возможно, что скоро мир увидит не только забастовки обычных авторов цифровых картин, но и художников, занимающихся 3D-моделированием, которое используется сегодня буквально повсеместно в медиасфере. CGI-эффекты применяются в современных кино, видеоиграх, AR и VR, и даже при создании карт лунных кратеров организациями вроде NASA. Технологию активно использует Google, буквально вся концепция метавселенной Meta* выстроена на использовании 3D-графики. Тем не менее создание трёхмерных изображений всё ещё остаётся очень ресурсоёмким процессом, отнимающим много времени, несмотря на попытки компаний вроде NVIDIA или Epic Games ускорить развитие отрасли.

В последнее время большую популярность приобрели генераторы изображений по текстовым описаниям: DALL-E 2 и Craiyon компании OpenAI, DeepAI, Lensa разработки Prisma Labs или Stable Diffusion компании HuggingFace. Преобразование текста в 3D является перспективным ответвлением подобных разработок.

 Источник изображения: OpenAI

Источник изображения: OpenAI

Как сообщают в OpenAI, для создания трёхмерного объекта по описанию сначала создаётся по тексту обычное изображение, после чего на его основе создаётся 3D-облако точек. Всё происходит в течение секунд и не требует дорогостоящих процедур. Например, при вводе описания «кот, поедающий буррито» (a cat eating a burrito), POINT-E сначала сгенерирует синтетический 3D-рендер кота, после чего начнёт комбинировать серию моделей для создания трёхмерного объекта, сначала — из 1024 точек, потом из 4096. При этом сам объект непосредственно по описанию не создаётся.

Созданию 3D-объектов нейросеть обучена на основе анализа «миллионов» трёхмерных изображений. Разработчики заявляют, что, хотя по качеству готовые работы уступают некоторым конкурирующим технологиям, но образцы можно создавать очень быстро, причём желающие и имеющие необходимый опыт могут оценить предложенный код модели, посетив GitHub.


* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

Samsung на 10 % подняла цены на свою флеш-память 3D NAND на фоне санкций против YMTC

Компания Samsung в первой половине декабря увеличила цены на свою флеш-память 3D NAND на 10 % вслед за новостями о том, что китайский производитель флеш-памяти YMTC попал в «чёрный список» экспортного контроля Министерства торговли США, сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на отчёт DigiTimes. Поскольку некоторые поставщики электроники приостановили своё сотрудничество с YMTC, другие производители памяти 3D NAND отметили резкий скачок спроса на свою продукцию.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Ранее власти США открыто назвали YMTC угрозой национальной безопасности. В результате от сотрудничества с крупнейшим в Поднебесной производителем чипов памяти отказались многие компании, в том числе и Apple, прекратившая закупки микросхем 3D NAND даже для своих смартфонов iPhone, которые должны продаваться в Китае.

Судя по всему, другие производители электроники последовали примеру «яблочного» гиганта и приостановили работу с китайским поставщиком флеш-памяти. Они либо боятся мер американских властей, либо беспокоятся о том, что не смогут вовремя получить свои заказы от китайского поставщика, ведь YMTC не сможет закупать оборудование для производства чипов с американскими технологиями без соответствующего разрешения со стороны правительства США.

В конечном итоге спрос на флеш-память 3D NAND от других производителей, включая Micron, Samsung и SK hynix резко возрос. Samsung решила воспользоваться ситуацией и увеличить контрактные цены на свою память 3D NAND, говорится в отчёте DigiTimes.

Пока непонятно, как решение Samsung об увеличении цен на флеш-память в первой половине декабря повлияет на общую картину ценообразования на рынке данного типа памяти, а также на цены продуктов, которые используют эту память. В течение последних месяцев цены на память 3D NAND постоянной падали, поэтому действия Samsung могут стимулировать и других производителей флеш-памяти поднять стоимость своей продукции для повышения прибыли.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥