Американская компания Micron Technology не только стала мишенью китайских санкций, но и подверглась обвинениям со стороны китайского конкурента в лице компании YMTC, выпускающей твердотельную память типа 3D NAND. Этот китайский производитель на днях обвинил Micron в нарушении 11 своих патентов и подал иск в суде американской юрисдикции.

Источник изображения: Micron Technology

Об этом сообщило на этой неделе агентство Bloomberg, сославшись на поданный YMTC в прошлую пятницу иск к американской компании Micron Technology в Федеральном окружном суде Северного округа Калифорнии. В нём Micron обвиняется китайской компанией YMTC в грубом нарушении законных прав этой компании на интеллектуальную собственность, защищаемую 11 патентами.

Этот иск был подан на следующий день после того, как суд в Техасе вынес решение в пользу компании Netlist, обвинявшей Micron в нарушении её прав на интеллектуальную собственность. Теперь Micron должна будет выплатить Netlist материальную компенсацию в размере $445 млн. В какую сумму оценивается ущерб по иску YMTC, не уточняется.

Это уже не первый случай судебного преследования Micron со стороны YMTC, первое дело такого плана начало рассматриваться американскими органами правосудия ещё в ноябре 2023 года. В том иске фигурировали технологии YMTC, имеющие отношение к выпуску и работе микросхем памяти типа 3D NAND. Уже в прошлом году YMTC начала снабжать своих клиентов 232-слойными чипами памяти этого типа, что вполне соответствует уровню технологических возможностей основных мировых конкурентов. Micron с мая прошлого года находится в Китае под санкциями, её продукция не может использоваться в объектах критической информационной инфраструктуры. Теперь китайская компания пытается преследовать американского конкурента на родной для него земле.

Учёные из Германии первыми продемонстрировали возможность хранения целых последовательностей битов в цилиндрических магнитных доменах размером всего 100 нанометров. Благодаря этому можно будет создавать новые типы хранилищ данных и датчиков, а также магнитные устройства для создания нейронных сетей.

Источник изображения: hzdr.de

Группа исследователей из Центра Гельмгольца Дрезден-Россендорф (HZDR), Хемницкого технического университета, Дрезденского технического университета и Исследовательского центра Юлиха впервые продемонстрировала возможность хранения не только отдельных битов, но и целых битовых последовательностей в крошечных цилиндрических нанообластях, передаёт ресурс TechPowerUp.

Профессор Олав Хеллвиг (Olav Hellwig) из HZDR объясняет концепцию цилиндрического магнитного домена, также называемого «пузырьковым доменом», как небольшую цилиндрическую область в тонком магнитном слое. Его спины, собственные моменты импульса электронов, создающие магнитный момент в материале, направлены в определённом направлении, что приводит к образованию намагниченности, отличной от остальной среды окружения.

Исследователи уверены, что подобные магнитные структуры обладают огромным потенциалом для спинтронных приложений. При этом ключевым элементом являются доменные стенки, формирующиеся на границах цилиндрического домена. Именно в этих областях происходит изменение направления намагниченности, что может быть использовано для кодирования битов информации.

Стремясь преодолеть ограничения плотности данных современных жёстких дисков, расширяя возможности хранения в трёхмерном пространстве (3D), команда Хеллвига использовала многослойные магнитные структуры, состоящие из чередующихся слоёв кобальта и платины, разделённых слоями рутения. Эти структуры были нанесены на кремниевые подложки, образуя синтетический антиферромагнетик с вертикальной структурой намагниченности.

Далее была применена концепция памяти «racetrack» (гоночная трасса), где биты расположены вдоль этой трассы как нити жемчуга. «Уникальность разработанной нами системы заключается в возможности контролировать толщину слоёв и, следовательно, их магнитные свойства. Это позволяет адаптировать магнитное поведение синтетического антиферромагнетика для хранения не только отдельных битов, но и целых последовательностей битов в форме зависящего от глубины направления намагниченности доменных стенок», — объясняет Хеллвиг.

Результаты исследования немецких учёных открывают перспективу создания новых магниторезистивных датчиков и спинтронных компонентов. Кроме того, такие сложные магнитные нанообъекты имеют большой потенциал для реализации в нейронных сетях, что помогло бы хранить и обрабатывать информацию подобно человеческому мозгу. Результаты труда опубликованы в журнале Advanced Electronic Materials.

Nikon известная большинству как производитель фотокамер и оптики, однако сфера деятельности компании куда шире. Например, Nikon разрабатывает 3D-принтеры для печати из металла, и они заинтересовали оборонные и аэрокосмические предприятия из США. Об этом в беседе с журналистами заявил президент японской компании Мунеаки Токунари (Muneaki Tokunari).

«Мы делаем ставку на многие вещи <…> Мы стремимся к расширению клиентской базы <…> Многие представители оборонной и аэрокосмической промышленности в США проявляют интерес», — заявил Токунари во время беседы с журналистами в эфире Bloomberg TV.

По мере роста расходов США на оборону всё больше японских компаний стремится выйти на рынок продукции военного назначения. Компания Nikon, известная своими фотоаппаратами и литографическим оборудованием для производства микросхем, в прошлом году открыла в Калифорнии фирменный магазин. Это произошло после того, как Nikon стала владельцем немецкого производителя 3D-принтеров по металлу SLM Solutions Group.

Кроме того, ранее в этом году стратегическим советником дочерней Nikon Advanced Manufacturing Inc. стал Майк Маллен (Mike Mullen), бывший председатель Объединённого комитета начальников штабов США. Ещё в арсенале Nikon есть контракт с Национальным управлением по аэронавтике и исследованию космического пространства (NASA) США на разработку портативной камеры для использования в американской лунной программе.

Компания Nikon уступила лидерство на рынке оборудования для выпуска чипов нидерландской ASML Holding. Однако Nikon и Canon получили выгоду от резкого роста спроса на оборудование для производства более простой полупроводниковой продукции, используемой, например, в автомобилях и бытовой технике.

8 июня состоялась миссия Virgin Galactic 07, основной целью которой был суборбитальный полёт на границу космоса туристов. Вместе с этим в ходе полёта были проведены испытания микрогравитационного 3D-принтера следующего поколения SpaceCAL. Тестирования прошло успешно, сообщили теперь разработчики аппарата.

Источник изображения: Virgin Galactic

Во время 140-секундного пробного запуска SpaceCAL 3D напечатал четыре предмета из жидкого пластика PEGDA (полиэтиленгликоль диакрилат). Это были модели космических челноков и небольшие буксиры под названием Benchys, традиционно используемые в качестве эталона для оценки качества и производительности 3D-принтеров.

Испытания 3D-принтера провели учёные из Калифорнийского университета в Беркли. «SpaceCAL хорошо показал себя в условиях микрогравитации в прошлых тестах в ходе параболических полётов, но было необходимо кое-что подтвердить», — сообщил Тейлор Уодделл (Taylor Waddell), научный сотрудник проекта. Он отметил, что испытания позволили проверить готовность этой технологии 3D-печати для космических путешествий.

SpaceCAL 3D позволяет создавать сложные детали всего за 20 секунд. Это значительное улучшение по сравнению с другими принтерами, которым обычно требуются часы для создания аналогичных объектов. Согласно пресс-релизу, учёные также продемонстрировали универсальность системы, которая способна печатать предметы из более чем 60 различных материалов, включая силиконы, стеклянные композиты и различные биоматериалы.

Способность эффективно работать в условиях микрогравитации, где многие другие 3D-принтеры сталкиваются с проблемами, делает SpaceCAL и CAL (наземный предшественник SpaceCAL) особенно перспективными для применения в освоении космоса. Среда с низкой гравитацией может дать 3D-печати преимущество, поскольку отсутствие гравитации сводит к минимуму проблемы, связанные с потоком и осаждением материала, улучшает некоторые свойства материала и предоставляет больше степеней свободы в дизайне объекта.

Производители твердотельной памяти увеличивают плотность хранения информации как за счёт увеличения количества бит на одну ячейку, так и за счёт увеличения количества слоёв в микросхеме. Kioxia в этом отношении продвинулась до 218 слоёв, начав массовое производство соответствующей памяти 3D NAND на своём предприятии в Японии в этом месяце.

Источник изображения: Kioxia

Данную новость опубликовало агентство Nikkei, сообщив о способности Kioxia тем самым увеличить ёмкость микросхем памяти примерно на 50 % и снизить энергопотребление на 30 % по сравнению с существующей продукцией этой марки. Этот же источник сообщает, что помимо спроса со стороны систем искусственного интеллекта, общее оживление рынка твердотельной памяти привело к тому, что в июне степень загрузки предприятий Kioxia вернулась к 100 %. До этого с октября 2022 года компании приходилось планомерно снижать объёмы выпуска памяти из-за перенасыщения рынка, и самые значительные сокращения достигали 30 %.

Компания Kioxia, унаследовавшая бизнес по производству твердотельной памяти от Toshiba Memory Corporation, до конца октября рассчитывает выйти на фондовый рынок. Именно восстановление спроса на 3D NAND подтолкнуло Kioxia к более активным действиям на этом направлении, поскольку благоприятная ситуация на рынке памяти должна привлечь к акциям компании большее количество инвесторов. Впрочем, если в указанные сроки компании не удастся провести IPO, оно может быть отложено до декабря текущего года.

К 2027 году Kioxia рассчитывает увеличить количество слоёв памяти до 1000 штук, но некоторые участники рынка считают, что подобные темпы экспансии не будут экономически себя оправдывать. Недавно компания также объявила о начале поставок микросхем 3D QLC NAND, построенных на кристаллах BiCS восьмого поколения ёмкостью 2 терабита. Одна микросхема такой памяти может хранить до 4 Тбайт информации.

Исследовательское подразделение компании Meta✴ Platforms представило новый генеративный алгоритм 3D Gen, который позволяет создавать качественные 3D-объекты по текстовому описанию. По словам разработчиков, новая нейросеть превосходит аналоги по качеству создаваемых моделей и по скорости генерации.

Источник изображений: 3D gen

«Эта система может генерировать 3D-объекты с текстурами высокого разрешения», — говорится в сообщении Meta✴ в соцсети Threads. Там также отмечается, что нейросеть значительно превосходит аналогичные алгоритмы по качеству генерируемых объектов и в 3-10 раз опережает по скорости генерации.

Согласно имеющимся данным, Meta✴ 3D Gen может создавать 3D-объекты и текстуры на основе простого текстового описания менее чем за минуту. Функционально новый алгоритм похож на некоторые уже существующие аналоги, такие как Midjourney и Adobe Firefly. Одно из отличий в том, что 3D Gen создаёт модели, которые поддерживают физически корректный рендеринг. Это означает, что создаваемые нейросетью модели могут использоваться в приложениях для моделирования и рендеринга реально существующих объектов.

«Meta 3D Gen — это двухступенчатый метод, сочетающий в себе два компонента: один для преобразования текста в 3D, а другой — для преобразования текста в текстуры», — говорится в описании алгоритма. По словам разработчиков, такой подход позволяет добиться «более высокого качества 3D-генерации для создания иммерсивного контента».

3D Gen объединяет две основополагающие языковые модели Meta✴ AssetGen и TextureGen. В Meta✴ заявляют, что, основываясь на отзывах профессиональных 3D-художников, новая технология компании предпочтительнее конкурирующих аналогов, которые также позволяют генерировать 3D-объекты по текстовому описанию.

Специалисты создали инновационный стакан для жидкого азота с помощью ИИ и 3D-печати, превзошедший существующие аналоги по ключевым параметрам. ИИ-стакан обеспечил ускорение охлаждения в 3 раза, ускорение нагрева в 1,2 раза и эффективность использования LN2 на 20 %. Но пока он оказался экономически невыгодным для массового производства.

Источник изображений: SkatterBencher, GamersNexus

Группа экспертов по разгону компьютеров из SkatterBencher провела уникальное исследование, объединив передовые технологии искусственного интеллекта и 3D-печати для создания высокоэффективного стакана для жидкого азота (LN2). В проекте приняли участие ведущие компании отрасли — Diabatix, специализирующаяся на генеративном ИИ для тепловых решений, 3D Systems, эксперт в области аддитивного производства (3D-печать), и ElmorLabs, известный производитель оборудования для разгона компьютерных компонентов, пишет Tom's Hardware.

Цель исследования заключалась в проверке возможности создания стакана LN2 с использованием генеративного ИИ и технологий 3D-печати, а также оценке его эффективности и экономической целесообразности по сравнению с существующими системами.

За основу был взят стакан LN2 ElmorLabs Volcano CPU. Платформа Diabatix ColdStream Next AI разработала улучшенный дизайн. Затем прототип был изготовлен компанией 3D Systems с использованием передовой технологии 3D-печати на основе бескислородной порошковой меди. Однако стоимость разработки и изготовления прототипа в конечном итоге составила внушительные 10 000 долларов, что значительно дороже стакана ElmorLabs Volcano CPU, продающегося всего за 260 долларов.

Тем не менее, базовые испытания производительности показали, что стакан LN2, разработанный с помощью ИИ, превзошёл Volcano по нескольким ключевым параметрам.

Время охлаждения: прототип достиг температуры -194 °C всего за 56 секунд, в то время как Volcano потребовалось почти 3 минуты.

Время нагрева: прототип нагрелся от -194 до 20 °C на 30 секунд быстрее, чем Volcano, при тепловой нагрузке 1250 Вт.

Эффективность: используя 500 мл жидкого азота, стакан от ИИ охладился до -133 °C, что на 20 % эффективнее, чем Volcano, который достиг только -100 °C.

Однако в практических тестах, включая тест производительности разгона Cinebench 2024, проверку эффективности передачи тепла от процессора и полный стресс-тест при мощности более 600 Вт, преимущества нового дизайна оказались не столь значительными. Учитывая существенную разницу в цене, стакан для жидкого азота, разработанный с помощью ИИ, пока не является экономически эффективной альтернативой существующим решениям.

Несмотря на текущие показатели, SkatterBencher и его партнёры планируют продолжить работу над оптимизацией производительности и снижением стоимости стакана, а в будущем рассматривают возможность его адаптации для более мощных процессоров, таких как AMD Ryzen Threadripper, так как планируют вывести на рынок свою разработку и сделать её экономически жизнеспособной.

Компания AMD почти год назад выпустила Ryzen 9 7945HX3D — первый и единственный мобильный процессор с технологией кеш-памяти 3D V-Cache. В обзорах этот 16-ядерный чип назывался самым быстрым мобильным процессором для игр. Однако у него есть одна проблема — очень сложно найти ноутбук на этом чипе. Раньше он использовался только в игровом ноутбуке Asus ROG Scar 17 X3D, но недавно MSI представила флагманский ноутбук TITAN 18 Pro Ryzen Edition на этом чипе.

Источник изображений: MSI

Оригинальная модель TITAN 18 была выпущена в январе этого года на базе флагманского 24-ядерного процессора Intel Core i9-14900HX с TDP 55 Вт. В настоящий момент актуальная линейка ноутбуков MSI TITAN состоит из трёх вариантов на базе Core i9-14900HX. Некоторые доступны в продаже только в странах Азии. Модель TITAN 18 Ultra обладает самым высоким показателем общего TDP (для CPU и GPU), который достигает 270 Вт. В свою очередь, мощность модели TITAN 18 Pro составляет 250 Вт. Новый TITAN 18 Pro Ryzen Edition выступает в этом диапазоне мощности. За графическую производительность в новинке отвечает GeForce RTX 4090 c 16 Гбайт памяти и TDP 175 Вт.

Модели TITAN 18 Pro предлагают 18-дюймовые дисплеи вплоть до IPS-панели с подсветкой Mini-LED, разрешением 4K и частотой обновления 120 Гц. Дисплей имеет сертификацию VESA DisplayHDR 1000 и обладает 100-процентным охватом цветового пространства DCI-P3.

По сравнению с версиями на базе Intel модель на Ryzen 9 7945HX3D не имеет поддержки Thunderbolt 4, но предлагает поддержку более ёмких модулей ОЗУ, вплоть до двух планок DDR5 объёмом 48 Гбайт каждая. Другие могут предложить только до двух 32 Гбайт модулей памяти. MSI не сообщила информацию об объёме постоянной памяти у TITAN 18 Pro Ryzen Edition. Производитель лишь указал на наличие у ноутбука поддержки NVMe-накопителей стандарта PCIe 5.0 (и PCIe 4.0).

Источник изображения: VideoCardz

В Китае ноутбук TITAN 18 Pro Ryzen Edition оценивается от 21 999 юаней (около $3050).

Компания ZTE представила на выставке MWC Shanghai смартфон начального уровня ZTE Voyage 3D. Новинка способна отображать 3D-изображение, для которого не нужно использовать специальные очки. Благодаря применению технологии Neovision 3D Anytime смартфон преобразует 2D-контент в 3D в режиме реального времени.

Источник изображений: GSMArena.com

Сообщается, что технология отображения Neovision 3D Anytime основана на отслеживании глаз и обладает полем зрения в 60°. Подобно Nintendo 3DS, смартфон проецирует изображения с симулированной глубиной, создавая 3D-эффект.

ZTE Voyage 3D оснащен 6,58-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением FHD+ и частотой обновления 120 Гц. Устройство базируется на чипе Unisoc T760 в сочетании с 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопителем ёмкостью 128 Гбайт.

На задней панели смартфона размещена основная 50-Мп камера. Разрешение фронтальной камеры составляет 5 Мп. Аккумулятор ёмкостью 4500 мА·ч поддерживает быструю зарядку на 33 Вт. Смартфон работает под управлением Android 13 с интерфейсом MyOS 13.

ZTE Voyage 3D уже поступил в продажу в Китае в чёрном цвете (Star Black) по цене 1499 юаней (около $206).

Машинные алгоритмы уверенно отбирают у людей шансы на творческую работу. На днях в Великобритании был испытан первый в мире жидкостный ракетный двигатель, с нуля спроектированный искусственным интеллектом. На проектирование ушло менее двух недель после утверждения спецификаций. Ещё несколько дней потребовалось для 3D-печати двигателя. После сборки он запустился с первой попытки. ИИ выполнил годовую работу коллектива КБ на «отлично».

Источник изображений: LEAP 71

Больше всего времени заняла финишная обработка деталей и сборка двигателя, чем занимались сотрудники британского Университета Шеффилда. ИИ как бы намекнул, что человеку осталась лишь физическая работа, а творческую составляющую алгоритмы взяли на себя.

Проект разработки сложных инженерных конструкций с помощью искусственного интеллекта продвигает компания LEAP 71, работающая в Дубае (ОАЭ). Специалисты компании создали большую вычислительную модель Noyron с «компактным и надёжным геометрическим ядром» PicoGK, которое позволяет создавать очень сложные физические объекты. Тем самым Noyron способна проектировать конструкции, машины и механизмы для любой сферы использования, а не только для аэрокосмической отрасли, от детской игрушки до космического челнока. В процессе проектирования программы САПР ни разу не использовались.

Спроектированный нейросетью ракетный двигатель работает на паре керосин/жидкий кислород. Во время статических огневых испытаний на полигоне Airborne Engineering в Уэскотте, Великобритания, двигатель мощностью 5 кН (500 кг) подтвердил свои характеристики. Сначала он прогревался в течение 3,5 с, а затем вышел на полную мощность и проработал 12 с, в ходе чего развил тягу в 20 тыс. лошадиных сил. Этого достаточно, чтобы вооружить таким двигателем верхнюю ступень ракеты. Каждую новую модификацию двигателя модель Noyron может выдавать со скоростью менее 15 мин, проводя вычисления на обычном компьютере. Вам нужна линейка двигателей? Подождите чуток за дверью, вам скоро вынесут.

Компоненты двигателя изготавливались в Германии компанией AMCM из медного сплава CuCrZr методом аддитивной печати на принтере EOS M290. Чтобы медь не расплавилась, а в камере сгорания двигателя температура достигала 3000 °C, было использовано инновационное решение с подачей охлаждённого топлива (керосина) через систему встроенных в двигатель каналов диаметром 0,8 мм. Благодаря этому корпус двигателя нагревался всего до 250 °C. Сбой в охлаждении мгновенно превратил бы двигатель в лужицу меди, но система отработала надёжно. Также для впрыска топлива в камеру сгорания была использована коаксиальная вихревая форсунка, что считается самым передовым на сегодня решением.

Джозефин Лисснер (Josefine Lissner), аэрокосмический инженер и управляющий директор LEAP 71, сказала: «Это важная веха не только для нас, но и для всей отрасли. Теперь мы можем автоматически создавать функциональные ракетные двигатели и напрямую переходить к практической проверке. От окончательной спецификации до производства проектирование этого двигателя прошло менее 2 недель. В традиционной инженерии это стало бы задачей многих месяцев или даже лет. Каждая итерация нового двигателя занимает всего несколько минут. Инновации в области космических двигателей сложны и дорогостоящи. С помощью нашего подхода мы надеемся сделать космос более доступным для всех».

Компания LEAP 71 будет использовать данные испытаний для дальнейшего продвижения инженерной модели Noyron. Компания работает с ведущими аэрокосмическими компаниями США, Европы и Азии над коммерциализацией полученных таким образом ракетных двигателей. Но только этим сфера деятельности компании не ограничивается. Она создаёт или обещает создавать продукты в различных областях — от аэрокосмической промышленности и электромобилей до теплообменников и робототехники. Звучит зловеще, особенно в сочетании со способностью печатать детали на 3D-принтере. Но пока на финальном этапе работ есть человек с напильником, мы можем спать спокойно.

На технологической конференции в марте этого года компания Samsung Electronics заявила, что рассчитывает наладить массовый выпуск трёхмерной DRAM к концу десятилетия. SK hynix, вдохновляемая своими успехами в сфере выпуска HBM, недавно сообщила, что в рамках экспериментального производства 3D DRAM получает 56 % годной продукции.

Источник изображения: SK hynix

Напомним, что используемая в сегменте высокоскоростных вычислений память типа HBM в традиционном толковании имеет компоновку 2.5D, а полноценную трёхмерную компоновку должна предложить память 3D DRAM, разработку которой сейчас ведут все три крупнейших производителя оперативной памяти: Samsung Electronics, SK hynix и Micron Technology.

По информации Business Korea, компания SK hynix на симпозиуме VLSI 2024 на прошлой неделе сообщила о промежуточных успехах в разработке памяти типа 3D DRAM. Пятислойные микросхемы компания уже может выпускать с уровнем выхода годной продукции 56,1 %, что довольно много для ранней стадии выпуска нового типа полупроводниковых изделий. Как отмечается, характеристики опытных образцов 3D DRAM в целом не уступают чипам с традиционной планарной компоновкой.

Само собой, предстоит проделать немалую работу по созданию условий для производства 3D DRAM в массовых количествах. Имеющиеся образцы такой памяти, по словам представителей SK hynix, не отличаются стабильностью с точки зрения быстродействия, а в плане пригодности к массовому производству имеет смысл рассчитывать на создание микросхем памяти с количеством слоёв от 32 до 192 штук.

На технологической конференции в Сеуле, по данным PC Watch, компания Kioxia продемонстрировала намерения к 2027 году наладить выпуск микросхем 3D NAND с увеличенным до 1000 штук количеством слоёв. Плотность хранения информации в данном случае вырастет до 100 Гбит/мм². Для сравнения, ещё в 2022 году наличие 238 слоёв у микросхем 3D NAND считалось хорошим результатом.

Источник изображения: Kioxia

При этом в 2014 году память 3D NAND вообще довольствовалась 24 слоями, поэтому за последующие восемь лет их количество увеличилось в десять раз. Если подобные темпы роста (1,33 в год) сохранятся и дальше, то Kioxia рассчитывает на увеличение количества слоёв 3D NAND до 1000 штук к 2027 году. Плотность хранения данных в 3D NAND достигается не только увеличением количества слоёв. Вертикальные и поперечные размеры ячейки памяти также уменьшаются, а количество хранимых в них битов информации увеличивается. Например, QLC предлагает хранить в одной ячейке четыре бита информации, тогда как TLC обеспечивала только три бита на ячейку.

По мере увеличения количества слоёв 3D NAND возникают проблемы с травлением отверстий, необходимых для межслойного соединения чипов друг с другом. Более глубокие каналы обладают более высоким сопротивлением, и для формирования межслойных соединений требуются новые материалы со специфическими свойствами, а также новые методы их обработки. Например, на смену поликристаллическому кремнию приходит монокристаллический. Kioxia также рассчитывает заменять проводники внутри каждого слоя 3D NAND с вольфрамовых на молибденовые для снижения сопротивления и уменьшения задержек.

Производственный партнёр Kioxia в лице корпорации Western Digital попутно говорит о проблеме роста капитальных затрат по мере увеличения количества слоёв в памяти 3D NAND, а также снижении экономической эффективности подобной миграции. Себестоимость производства памяти по мере увеличения количества слоёв снижается всё меньше и меньше. Скорее всего, именно экономические причины вынудят производителей 3D NAND замедлить темпы «гонки за увеличением количества слоёв».

Сейчас Kioxia и Western Digital выпускают память поколения BiCS 8 в 218-слойном исполнении. Поколения BiCS 9 и BiCS 10 обеспечат увеличение количества слоёв до 300 и 400 штук. Американский производитель не хотел бы по экономическим соображениям поддерживать существующие темпы увеличения количества слоёв памяти 3D NAND.

Новое поколение смарт-часов Apple Watch получит более тонкий корпус и более крупный дисплей, пишет в своём блоге авторитетный аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo). Ожидается, что Apple Watch Series 10 будут представлены в сентябре, одновременно с анонсом новых iPhone. По словам Куо, размеры экранов двух моделей Apple Watch увеличатся.

Apple Watch Series 9. Источник изображения: Apple

Вместе с экранами вырастут размеры и самих устройств. Более компактная версия вырастет по длине с 41 до 44 миллиметров, а более габаритная — с 45 до 49 миллиметров. Как это скажется на эргономике — неизвестно.

Спецификации следующей версии Apple Watch Ultra останутся «примерно такими же», как у актуальной модели, хотя может быть представлен вариант с более тёмным корпусом, если объёмы производства оправдают ожидания, добавил Куо. Часы будут включать в себя компоненты, изготовленные с использованием технологии 3D-печати, добавил эксперт.

Пока Apple ещё не начала массово производить устройства с использованием технологии 3D-печати. Компания протестировала возможности 3D-печати при производстве Apple Watch Series 9 в 2023 году. Технология, в частности, позволила сократить время производства устройств и количество используемых в них материалов. По словам Куо, эти испытания «значительно повысили» эффективность производства.

Поставщиком напечатанных на 3D-принтере компонентов для новых смарт-часов Apple выступит компания Bright Laser Technologies, говорит Куо. Эксперт отмечает, что спрос на поставки деталей китайской компании, занимающейся 3D-печатью, как ожидается, вырастет в ближайшие годы из-за ценовых преимуществ этой технологии. Куо также упомянул о перспективах использования этой технологии при производстве корпусов Apple Watch.

Команда исследователей из Массачусетского технологического института (MIT) и Техасского университета в Остине объявила о важном достижении в разработке мобильных 3D-принтеров. Им удалось создать компактный рабочий прототип 3D-принтера размером всего с монету.

Источник изображения: news.mit.edu

По словам учёных, эта разработка полностью меняет представление о том, каким должен быть 3D-принтер. Если раньше это были громоздкие устройства, занимавшие много места на столе, то теперь речь идёт о компактном портативном гаджете.

Ключевым компонентом изобретения стал специальный фотонный чип, который не имеет движущихся частей, а вместо этого полагается на массив крошечных оптических антенн для управления лучами света. Чип нагревается с помощью компактных модуляторов, затем с помощью электрического поля настраивается точность лучей для максимальной детализации печати.

Другим ключевым элементом является использование уникальной фотополимерной смолы, затвердевающей под воздействием света. Химики подобрали оптимальный состав и концентрацию веществ, который обеспечивает «длительный срок хранения и быстрое отверждение» при попадании лучей света. Это позволило печатать 2D-объекты всего за считанные секунды.

Источник изображения: nature.com

Команда планирует использовать те же принципы для создания 3D-принтера, который будет работать со светочувствительной смолой и позволит печатать сложные объёмные модели за один проход. По словам Елены Нотарос (Jelena Notaros), одного из авторов исследовательской группы, планируется продемонстрировать работу этого устройства в ближайшее время.

«Эта система полностью переосмысливает то, что такое 3D-принтер. Это уже не громадная коробка, стоящая на подставке, а нечто очень портативное. Интересно, какими будут новые приложения, которые могут быть созданы в результате этого, и как может глобально измениться сфера 3D-печати?», — говорит Нотарос.

Благодаря компактным размерам и инновационной технологии, новые 3D-принтеры смогут найти еще больше областей применения, например, позволят врачам создавать индивидуальные компоненты медицинского оборудования, а инженерам быстро создавать прототипы конструкций непосредственно на рабочей площадке. Также такие принтеры станут более доступны для массового потребителя. Учёные надеются в скором времени завершить разработку и вывести это устройство на рынок.

AMD Ryzen 7 7800X3D, даром, что не флагман, оказался лучшим игровым процессором, чему способствовали дополнительные 64 Мбайт 3D-кеша; и когда AMD анонсировала архитектуру Zen 5, поклонники марки надеялись, что компания предоставит информацию и о моделях Ryzen 9000X3D. Этого так и не произошло, но в AMD рассказали журналистам ресурса PC Gamer, что «активно работают над действительно крутыми отличительными особенностями», которые сделают технологию 3D V-cache «ещё лучше».

Источник изображений: amd.com

Старший менеджер по техническому маркетингу AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski) сообщил, что компания продолжает работу по совершенствованию 3D V-cache. «Это не то же, что просто добавить 3D-кеш в чип. Мы активно работаем над действительно крутыми отличительными особенностями, чтобы сделать технологию ещё лучше. Мы работаем над X3D, мы улучшаем её», — заверил господин Волигроски, но не уточнил, что конкретно имелось в виду.

Возможно, AMD решила увеличить объём памяти на кристалле: сегодня на чипах Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 9 7950X3D и даже EPYC 9684X, у которого более 1 Гбайт L3, размер компонента 3D-кеша всегда равен 64 Мбайт. Заметно также отсутствие памяти 3D V-cache в гибридных процессорах AMD APU, таких как Ryzen 8040U или новых Ryzen AI 300. Они предлагают приличную интегрированную графику, но её производительность несколько ограничена нехваткой пропускной способности памяти.

Не стоит исключать и того, что AMD рассматривает возможность установки более компактных кристаллов кеша на более дешёвых моделях Ryzen X3D, чтобы дополнительно выделить вариант Ryzen 9. В процессорах Ryzen и EPYC дополнительный кеш L3 устанавливается на поверхности одного или нескольких CCD (Core Complex Die) — из-за дополнительных транзисторов растут энергопотребление и тепловыделение, в результате чего приходится снижать тактовую частоту процессоров.

Первое поколение кристаллов 3D-кеша в процессорах Zen 3 имело площадь 41 мм², а на Zen 4 её удалось снизить до 36 мм². Оба чиплета SRAM производятся TSMC с использованием технологии N7, и хотя SRAM не очень хорошо масштабируется с уменьшением узлов, AMD может выбрать для третьего поколения нормы N5. В результате вырастет объём памяти на кристалле того же размера или сохранятся объём 64 Мбайт, но на более компактном кристалле. То есть снизится тепловыделение, а тактовую частоту можно будет увеличить. Но всё это прояснится не раньше конца текущего года. Похоже, AMD будет придерживаться опробованной ранее стратегии, такой же как когда архитектура Zen 4 дебютировала в августе 2022, а чипы Ryzen 7000X3D были анонсированы лишь в январе 2023 года.