Компания Gigabyte готовит к выпуску материнскую плату UD-A620I-X с чипсетом начального уровня AMD A620. Новинка будет предназначаться для построения очень компактных систем на базе процессоров Ryzen 7000. Это первая материнская плата на этом чипсете, использующая формфактор Mini-ITX.

Источник изображений: VideoCardz

Такие производители, как ASUS, MSI, ASRock и Biostar пока не представили свои модели материнских плат формата Mini-ITX с чипсетом AMD A620. По данным портала VideoCardz, ссылающегося на эти компании, платы такого формата могут быть анонсированы до конца текущего месяца или в июле.

Напомним, что сам чипсет AMD A620 не поддерживает разгон процессоров и не обладает поддержкой PCIe 5.0. Кроме того, указанный набор системной логики не поддерживает модели процессоров с высоким показателем TDP и предназначается для использования с чипами Ryzen с номинальным энергопотреблением 65 Вт.

Очевидно, что Gigabyte UD A620I-AX — это недорогая материнская плата. Она получила два разъёма для ОЗУ стандарта DDR5 и один PCIe 4.0 x16 для видеокарты. Плата оснащена двумя портами SATA III, а также 24-контактным и 8-контактным разъёмами питания. Новинка имеет встроенную поддержку Wi-Fi, получила 2,5-гигабитный сетевой адаптер и один слот M.2 для NVMe-накопителя.

Официальный анонс платы ожидается в ближайшее время. Прогнозируемая стоимость платы составит не более $100. По крайней мере, в таком ценовом сегменте предлагаются модели плат Gigabyte с чипсетом A620.

Производство, сборка и тестирование новых ИИ-чипов NVIDIA осуществляется компанией TSMC и другими тайваньскими подрядчиками. Китайским полупроводниковым бизнесам не удаётся пробиться в данную нишу из-за технологического отставания. Тем не менее, китайские предприятия, занимающиеся сборкой и тестированием полупроводников, похоже, смогут сыграть роль в производстве новейших ИИ-чипов AMD.

Источник изображения: AMD

AMD подготовила флагманскую серию Instinct MI300, уже представленную на днях. Она называет APU-модуль «первым в мире интегрированным CPU и GPU для ЦОД» на основе комбинации разных чиплетов. В то время как TSMC отвечает за выпуск кристаллов в соответствии с 5-нм и 6-нм техпроцессами, китайская Tongfu Microelectronics отвечает за их упаковку. Компания Tongfu уже сообщала, что участвует в тестировании Instinct MI300. Поскольку ожидается, что AMD в будущем полностью перейдёт на новую передовую архитектуру, высока вероятность, что благотворные плоды этого будет пожинать и Tongfu.

Как оказалось, возможности применения TSMC передового метода упаковки CoWoS ограничены и компания уже подтвердила, что отдаст некоторые заказы соответствующего профиля на аутсорс. Tongfu Microelectronics, в числе прочего имеющей мощности для упаковки кристаллов, заявила, что не включена в список компаний-партнёров и не ведёт дел с NVIDIA.

Тем не менее, Tongfu уже выполняет более 80 % заказов по упаковке и тестированию для AMD в сегментах продукции для дата-центров, клиентских устройств, игровых решений и встраиваемых систем — благодаря совместному предприятию и стратегическому партнёрству компаний. Ожидается, что такое партнёрство укрепит позиции AMD и в сфере чипов для ИИ-систем.

Передовые технологии упаковки, используемые в решениях MI300, предусматривают как использование технологии 3D-штабелирования TSMC SoIC, так и CoWoS и, возможно, китайским компаниям удастся получить часть рынка упаковки и тестирования решений для ИИ в качестве аутсорс-партнёров. Впрочем, как сообщает портал DigiTimes, большинство процессов упаковки, вероятнее всего, всё равно останутся за TSMC.

В 2016 году Tongfu Microelectronics приобрела у AMD заводы в Китае и Малайзии, после чего компании сформировали совместное предприятие. Долговременное сотрудничество между AMD и Tongfu уже продляется до 2026 года.

Акции Intel хоть и выросли в цене с начала года на 36 %, к числу фаворитов фондового рынка не могут быть отнесены в сравнении с более востребованными инвесторами ценными бумагами. Тем не менее, минувшую неделю акции компании завершили ростом на 16,1 %, что стало лучшей недельной динамикой почти за четырнадцать лет. Аналитики Morgan Stanley считают, что в сегменте ИИ компания Intel обладает достойным потенциалом для роста выручки.

Источник изображения: Intel

В краткосрочной перспективе, по оценкам экспертов, у Intel есть шанс нарастить выручку за счёт компонентов семейства Gaudi, разрабатываемых выходцами из Habana Labs. В следующем году они начнут генерировать неплохой доход в сегменте систем, требующих способности делать логические выводы, а в долгосрочной перспективе они же позволят получать дополнительную выручку в сегменте обучающихся систем. В целом негативным для Intel фактором остаётся сильная зависимость от рынка традиционных серверных компонентов, который будет страдать от ограничения бюджетов покупателями из-за их стремления больше тратить на системы искусственного интеллекта. Представители Morgan Stanley подняли прогноз по курсу акций Intel с $31 до $38.

Что характерно, если капитализация NVIDIA с 2009 года увеличилась на 17 000 %, то в случае с Intel прирост ограничился 20 %. Задержка с освоением новых техпроцессов и прочие проблемы привели к утрате этим эмитентом доверия некоторой части инвесторов.

Перспективы NVIDIA в серверном сегменте более радужные, как отмечают аналитики Morgan Stanley. В последующие пять лет он должен стать для компании основным источником роста выручки. В игровом сегменте NVIDIA в этом году может столкнуться со снижением выручки из-за накопившихся запасов видеокарт прежних поколений, но в дальнейшем игровая выручка компании должна вернуться к привычным темпам роста на 10% в год, как считают эксперты.

Компания AMD, по мнению авторов аналитической записки, продолжит укреплять свои рыночные позиции в сегментах процессоров для ноутбуков и серверов в текущем и следующем году, что в некоторой степени позволит компенсировать снижение объёмов продаж ПК и игровых видеокарт.

Подразделение ASRock Industrial выпустило две материнские платы 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 на базе процессоров семейства AMD Ryzen 7035 (Rembrandt-R). Эти 6-нм чипы изначально предназначаются для ноутбуков, но в ASRock Industrial адаптировали их для миниатюрных настольных компьютеров.

Источник изображений: newegg.com

Обе модели имеют габариты 10,4 × 10,2 × 3,6 см, то есть немного компактнее форм-фактора Nano-ITX. Платы 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 в точности копируют друг друга за исключением процессоров. В первом случае это AMD Ryzen 7 7735U с 8 ядрами, 16 потоками и тактовой частотой до 4,75 ГГц; графическая подсистема Radeon 680M которого предлагает 12 вычислительных блоков RDNA 2 с частотой 2,2 ГГц. Во втором — AMD Ryzen 5 7535U, 6-ядерный 12-поточный чип на 4,55 ГГц с графикой Radeon 660M с 6 блоками RDNA 2 и пиковой тактовой частотой 1,9 ГГц. Несмотря на различия, оба чипа потребляют 28 Вт — едва ли стоит ждать от этих 6-нм моделей неприятных сюрпризов с температурой, но в ASRock Industrial всё-таки перестраховались и укомплектовали платы активным охлаждением.

На борту имеется пара слотов памяти SO-DIMM DDR5-4800 — можно получить в сумме до 64 Гбайт. Стандартный слот PCIe 4.0 x4 M.2 позволяет установить быстрый твердотельный NVMe-накопитель, хотя есть и порт SATA III для жёсткого диска или дополнительного SSD. Изображение выводится через HDMI 2.1 с поддержкой разрешения до 7680 × 4320 на 60 Гц, а также через DisplayPort 1.4a, который держит до 4096 × 2160 при 60 Гц. Под видеовыходы можно приспособить и пару присутствующих здесь USB 4.0 Type-C, подключив в сумме до четырёх мониторов. На платах 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 есть также по два порта Ethernet: один с 2,5-Гбит контроллером Realtek RTL8125BG, второй со стандартным 1-Гбит и поддержкой DASH. Интегрированных модулей беспроводной связи нет, но для них имеется свободный слот M.2 2230 Key E PCIe x1.

Есть также встроенная звуковая подсистема Realtek ALC233 с единственным 3,5-мм разъёмом для наушников или микрофона. Имеется обширный комплект универсальных портов: два вышеупомянутых USB 4.0 Type-C, два USB 3.2 Gen 2 Type-A и два медленных USB 2.0. Есть порт питания и даже один разъём COM. Материнские платы ASRock Industrial 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 поступят в продажу 21 июня по цене $630 и $480 соответственно. Американский магазин Newegg принимает предзаказы на них уже сейчас — но только по одной плате в руки.

По мнению некоторых отраслевых аналитиков, компании AMD крайне необходимы крупные клиенты в сфере ускорения вычислений, поэтому мероприятие с демонстрацией новых ускорителей MI300A и MI300X не могло обойтись без приглашения на сцену представителей AWS — подразделения Amazon, ведающего облачными системами. Компания даже присматривается к использованию новых ускорителей AMD, как признались в AWS агентству Reuters.

Источник изображения: Reuters, Ivan Alvarado

Как пояснила в интервью Reuters генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su), её компания пытается завоевать расположение крупных облачных провайдеров, предоставляя все составляющие для создания систем, позволяющих запускать сервисы типа того же ИИ-чат-бота ChatGPT, при этом оставляя за клиентами достаточную свободу выбора конфигурации и используя стандартные для отрасли протоколы и интерфейсы.

Дейв Браун (Dave Brown), вице-президент Amazon по эластичным облачным вычислениям, в интервью Reuters отметил, что AWS рассматривает вопрос применения ускорителей AMD серии MI300 в своей инфраструктуре. Переговоры по этому вопросу с AMD до сих пор ведутся, по его словам, и ничего ещё окончательно не решено, но уже сейчас компания получила очевидную выгоду от возможности установить эти ускорители в имеющиеся системы.

От сотрудничества с NVIDIA в AWS отказались, когда та предложила свою готовую платформу DGX Cloud. По словам Брауна, предлагаемая NVIDIA бизнес-модель не имела большого смысла для AWS. Эта компания предпочитает самостоятельно проектировать свои системы от самого основания, а не использовать готовые решения. Тем не менее, AWS использует ускорители NVIDIA H100 с марта текущего года, но в составе систем собственной разработки.

В этот вторник глава AMD Лиза Су (Lisa Su) на специальном мероприятии предсказуемо продемонстрировала образец ускорителя вычислений MI300X, который начнёт поставляться клиентам до конца текущего года. По сравнению с конкурирующим решением NVIDIA H100, он обеспечивает поддержку до 192 Гбайт памяти против 120 Гбайт соответственно.

Источник изображения: Getty Images, David Becker

В ходе демонстрации способностей ускорителей на базе MI300X была показана их способность работать с языковой моделью для искусственного интеллекта, содержащей 40 млрд параметров. Для сравнения, известная GPT-3 стартапа OpenAI располагает 175 млрд параметров. Как пояснила Лиза Су, языковые модели становятся значительно больше по этому критерию, поэтому разработчикам потребуется сразу несколько GPU для работы с одной моделью. Правда, за счёт поддержки большего объёма памяти AMD MI300X способен сократить потребность собственно в дополнительных ускорителях.

Поддержка архитектуры Infinity Architecture позволяет клиентам AMD объединять в одной системе до восьми ускорителей MI300X. Конкурирующие решения NVIDIA опираются на программную экосистему CUDA для разработки приложений, формирующих систему искусственного интеллекта, а AMD опирается на платформу ROCm, которая работает с открытой экосистемой моделей. Архитектурно MI300X опирается на вычислительные ядра с архитектурой Zen 4 и CDNA 3, дополняя их стеками памяти типа HBM3 общим количеством до восьми штук. Общее количество транзисторов на одной подложке ускорителя MI300X достигает 153 млрд штук. Решение AMD превосходит продукт NVIDIA и по пропускной способности памяти, которая достигает 5,2 Тбайт/с, а интерфейс Infinity Fabric обеспечивает передачу до 896 Гбайт информации в секунду.

Компания AMD официально представила Genoa-X — второе поколение сервеных процессоров EPYC с памятью 3D V-Cache, которая увеличивает общий объём кеш-памяти L3 до 1,1 Гбайт. Новинки станут частью семейства процессоров EPYC 9004, в рамках которого сейчас предлагаются обычные модели чипов Genoa без памяти 3D V-Cache.

Источник изображений: AMD

Некоторые ключевые характеристики процессоров EPYC Genoa-X:

• те же высокопроизводительные ядра Zen 4, что и у обычных Genoa;
• до 96 ядер с поддержкой до 192 виртуальных потоков;
• общий объём кеш-памяти L3 до 1,1 Гбайт;
• второе поколение памяти 3D V-Cache;
• совместимость с процессорным разъёмом Socket SP5;
• поддержка AMD Infinity Guard;
• до 2,9 раз быстрее процессоров Intel Sapphire Rapids.

Ключевым отличием процессоров EPYC Genoa-X от обычных EPYC Genoa является их упаковка. Как и обычные чипы Genoa, новые Genoa-X получили 12 чиплетов CCD с ядрами Zen 4 и один кристалл операций ввода-вывода. Однако каждый чиплет CCD сверху накрыт дополнительным кристаллом кеш-памяти 3D V-Cache. Таким образом, EPYC Genoa-X в общей сложности предлагают до 384 Мбайт стандартной кеш-памяти L3 и до 768 Мбайт дополнительного кеша в виде памяти 3D V-Cache. Также чипы получили до 96 Мбайт кеш-памяти L2 и 3 Мбайт кеш-памяти L1, что в общей сложности обеспечивает процессорам Genoa-X наличие до 1251 Мбайт кеш-памяти. Это 2,6 раза больше, чем у стандартных процессоров Genoa и на 56 % больше, чем у процессоров EPYC Milan-X (первое поколение EPYC с памятью 3D V-Cache).

В состав серии EPYC Genoa-X вошли четыре модели процессоров. Все обладают TDP в 400 Вт, однако их показатель энергопотребления может быть сконфигурирован до 320 Вт.

Флагманской моделью серии EPYC Genoa-X является EPYC 9684X. Процессор имеет 96 ядер и 1152 Мбайт кеш-памяти L3 (с учётом памяти 3D V-Cache). Также в состав серии вошли 32-ядерная модель EPYC 9384X, 24-ядерная EPYC 9284X и 16-ядерная EPYC 9184X. Все чипы будут ориентированы на рабочие нагрузки, оптимизированные для кэширования, как это было в случае с предыдущим поколением процессоров с 3D V-Cache EPYC Milan-X. Ключевыми конкурентами Genoa-X станут процессоры Intel Xeon Max поколения Sapphire Rapids, оснащённые набортной высокопроизводительной памятью HBM.

AMD сравнила флагманскую 96-ядерную модель EPYC 9684X с 60-ядерным Intel Xeon 8490H в CFD-моделировании и задачах связанных, с анализом конечных элементов (FEA). Процессор Genoa-X обеспечил до 2,9 раза более высокую производительность по сравнению с конкурентом, а 32-ядерная модель EPYC 9384X в тех же задачах оказалась до 2 раз производительнее конкурента в лице 32-ядерного Intel Xeon 8462Y+.

Компания сообщила, что уже начала поставки Genoa-X своим ключевым партнёрам. Например, виртуальные машины на базе указанных процессоров уже используются в Microsoft Azure как часть систем HBv4 и HX.

OEM-партнёры и держатели дата-центров, включая Dell Technologies, HPE, Lenovo и Supermicro представят свои новые платформы на базе Genoa-X в третьем квартале текущего года.

Компания AMD в рамках мероприятия «Премьера технологий ЦОД и ИИ» официально представила серверные процессоры EPYC серии Bergamo. В состав серии вошли модели чипов, получившие до 128 упрощённых ядер Zen 4С, оптимизированных для облачных вычислений и задач, связанных с центрами обработки данных. Ключевой особенностью новых процессоров Bergamo является более высокая плотность упаковки и энергоэффективность по сравнению с другими чипами на архитектуре Zen 4.

Источник изображений: AMD

Из презентации AMD стало известно, что чипы EPYC Bergamo предлагают до 128 ядер Zen 4С, производятся с использованием 5-нм технологического процесса TSMC, как и чипы на обычных ядрах Zen 4.

Ключевыми конкурентами EPYC Bergamo станут различные серверные процессоры на Arm-архитектурах, а также будущие чипы Intel Sierra Forest, которые предложат до 144 энергоэффективных ядер на базе техпроцесса Intel 4 и ожидаются в первой половине 2024 года. Новые EPYC Bergamo получили поддержку до 256 виртуальных потоков, 12-канальной оперативной памяти DDR5, имеют поддержку интерфейса PCIe 5.0 и предназначены для работы с процессорным разъёмом AMD Socket SP5, который также используется процессорами Genoa на архитектуре Zen 4. Никакого программного обновления платформы для перехода с тех же Genoa на Bergamo не требуется.

Структурно процессоры EPYC Bergamo состоят из восьми чиплетов CCD, в каждом из которых содержатся до 16 ядер Zen 4C. В каждом чиплете CCD имеются два блока CCX, в которых находятся по 8 ядер и 16 Мбайт кеш-памяти L3.

За счёт оптимизации архитектуры Zen 4C компании удалось уместить почти вдвое большее число ядер в составе одного кристалла CCD, чья площадь увеличилась всего на 10 % по сравнению кристаллом CCD с ядрами Zen 4 (72,7 мм² против 66,3, мм² у последних). При этом AMD уменьшила общую площадь ядер процессоров Bergamo на 35,4 % и до 35–45 % уменьшила площадь остальных компонентов CCD. В одном процессоре Begramo присутствуют 82 млрд транзисторов.

• Площадь ядра Zen 4 — 3,84 мм², 5-нм техпроцесс производства;
• Площадь ядра Zen 4С — 2,48 мм², 5-нм техпроцесс производства;
• Площадь кристалла CCD Zen 4 — 66,3 мм²;
• Площадь кристалла CCD Zen 4C — 72,7 мм².

С учётом того, что в составе процессоров EPYC Bergamo используются 8 кристаллов CCD, вполне возможно, что AMD также уже тестирует в своих лабораториях 12-кристалльные модели на Zen 4, запланированные на будущее. Такие чипы в перспективе смогут предложить до 192 ядер и с поддержкой до 384 потоков. Что касается моделей EPYC Bergamo с количеством ядер до 128, то они уже поставляются клиентам, среди которых присутствует и компания Meta✴.

AMD сравнивала процессор EPYC 9754 (Bergamo) с Intel Xeon Platinum 8490H из серии Sapphire Rapids. В различных задачах, связанных с облачными вычислениями новинка AMD оказалась до 2,6 раз производительнее конкурента.

AMD также отметила, что новые чипы обеспечивают до 2,1 раза более высокую плотность размещения в составе сервера и до 2 раз более высокую производительность на ватт потребляемой энергии в целом при рабочих нагрузках с использованием Java.

Австрийский производитель систем охлаждения Noctua объявил о выпуске новых монтажных планок для установки со смещением её процессорных кулеров на чипы AMD Ryzen 7000. Набор креплений позволяет сместить радиатор на 7 мм в сторону нижней стороны сокета, чтобы он располагался прямо над чиплетами с ядрами. По заявлению компании, улучшенный контакт именно в этой точке процессора может снизить температуру чипа на 1–3 °C.

Источник изображения: Noctua

В последних процессорах AMD Ryzen чиплеты расположены не в центре, а немного в сторону нижней стороны CPU. Сместив радиатор прямо над точкой размещения кристаллов и обеспечив оптимальное контактное давление там, где это важнее всего, можно значительно улучшить температурные характеристики. Согласно тестам Noctua, использование крепления NM-AMB позволяет снизить температуру процессора на 1–3 °C. Тем не менее, показатель может варьироваться из-за различной плотности теплового потока, погрешностей как процессора, так и радиатора, а также других факторов, таких как нанесение термопасты.

Хотя в первую очередь крепления они предназначены для Socket AM5, монтажные планки со смещением можно использовать и на сокете AM4, где они могут немного понизить температуру на процессорах Ryzen серий 5000 и 3000. Однако при использовании смещённой монтажной позиции на этих процессорах снижение температуры, как правило, гораздо меньше, обычно менее 1 °C вместо 1–3 °C, которые могут быть достигнуты на AM5.

Компания подготовила несколько вариантов монтажного набора, которые подойдут к разным моделям кулеров. Новые смещённые монтажные планки будут доступны с сегодняшнего дня на сайте производителя за €4 и на Amazon за €5. Начиная с четвёртого квартала набор креплений будет добавлен в комплект поставки некоторых моделей систем охлаждения Noctua.

Этот день настал, говорит компания AMD в своих социальных сетях. ASUS начала продажи портативной игровой приставки ROG Ally. Это первая портативная консоль от ASUS и первое устройство, в основе которого предлагаются кастомные процессоры AMD серии Ryzen Z1, разработанные специально для портативных приставок.

Источник изображения: ASUS

Игровая консоль ROG Ally будет предлагаться в двух вариантах — на базе процессоров Ryzen Z1 Extreme или Ryzen Z1. Ключевым отличием между процессорами является количество вычислительных и графических ядер. Модель Z1 Extreme предлагает 8 ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, модель Z1 получила 6 ядер с 12 виртуальными потоками. Старшая модель чипа также получила 12 вычислительных блоков встроенной графики RDNA 3 с частотой до 2,7 ГГц, а младшая — лишь 6, работающих на частоте до 2,5 ГГц. Важно отметить, что в продаже приставка ROG Ally с 6-ядерным Ryzen Z1 появится позже.

В продаже с сегодняшнего дня будет доступна версия приставки с 8-ядерным Ryzen Z1 Extreme, 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-6400 и твердотельным накопителем на 512 Гбайт.

Консоль оснащена 7-дюймовым IPS-экраном с яркостью 500 кд/м², частотой обновления 120 Гц, откликом в 7 мс, поддержкой разрешения 1920 × 1080 пикселей и динамической частоты обновления (VRR). Для новинки заявляется поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, а также оснащение батарей на 40 Вт·ч, способной обеспечить 2 часа автономной работы в тяжёлых играх. Размеры ROG Ally составляют 280,44 × 111,18 × 21,22 мм, а вес равен 608 граммам. Новинка находится под управлением Windows 11.

Стоимость ROG Ally с Ryzen Z1 Extreme и накопителем на 512 Гбайт составляет $699 / €799. Модель на 6-ядерном Ryzen Z1, с накопителем на 256 Гбайт будет предлагаться на $100 / €100 дешевле и появится в продаже в третьем квартале текущего года.

По данным портала VideoCardz, ROG Ally уже можно найти у крупных западных ретейлеров, вроде американских Amazon и BestBuy, французского Boulanger, немецкого MediaMarkt и британского Currys.

Всего спустя год после выпуска серии 5000 PRO компания AMD обновила серию процессоров Ryzen PRO. Чипы Ryzen PRO 7000, построенные на архитектуре Zen 4, будут использовать новую платформу Socket AM5, которая поддерживает стандарт оперативной памяти DDR5. Ещё одним ключевым обновлением серии процессоров Ryzen PRO является поддержка интерфейса PCIe 5.0 и гораздо более высокие тактовые частоты.

Источник изображений: AMD

Процессоры Ryzen PRO 7000 работают на частоте до 5,4 ГГц, что на 700 МГц выше, чем у процессоров на базе Zen 3. Максимальная частота при динамическом разгоне была увеличена с 400 до 700 МГц, при этом базовая частота была увеличена на величину от 100 до 700 МГц для сопоставимых моделей. Стоит отметить, что все новые процессоры имеют одинаковый показатель тепловыделения TDP 65 Вт, как и их предшественники. Интересно, что количество ядер также не изменилось: флагманский Ryzen 9 PRO 7945 имеет 12 ядер, Ryzen 7 PRO 7745 — 8 ядер, а Ryzen 5 PRO 7645 — 6 ядер.

Кроме того, AMD запускает мобильную серию Ryzen PRO 7000, включающую три модели семейства HS (35–54 Вт) и три варианта U (15–28 Вт). Эти чипы предложат шесть или восемь ядер, а максимальная частота составит до 5,2 ГГц для семейства HS и 5,1 ГГц для U-серии.

Серия процессоров AMD Ryzen PRO с улучшенными функциями безопасности, реализованными на уровне кремния, предназначена для коммерческого и бизнес секторов. В ближайшее время ожидается презентация нескольких ноутбуков HP и Lenovo с Ryzen PRO 7040 и 7030.

Apple M2 Ultra — мощный процессор с 24 ядрами общего назначения и 76 ядрами интегрированной графической подсистемы. Он, вероятно, быстрее 28-ядерного Intel Xeon W, установленного в Mac Pro 2019 года, и владельцы новых рабочих станций от Apple ощутят заметный прирост производительности. А вот в тестах Geekbench 5 он не смог побить актуальных конкурентов от AMD и Intel — слишком уж много у них ядер и слишком высока тактовая частота.

Источник изображения: apple.com

Процессоры для рабочих станций — особая категория. Они сочетают преимущества чипов для десктопов и серверов: их производительность должна, с одной стороны, масштабироваться, как на ПК, и, с другой, демонстрировать стабильно высокие показатели при высоких нагрузках. Это означает высокую производительность на такт, высокие тактовые частоты, большое число ядер, поддержку больших объёмов памяти и высокого числа линий PCIe. Указанным требованиям соответствуют 56-ядерный Intel Xeon W9-3495X и 64-ядерный AMD Ryzen Threadripper Pro W5995X.

Источник изображения: tomshardware.com

Apple M2 Ultra, в свою очередь, представляет собой пару объединённых кристаллов M2 Max, первоначально разработанных для компьютеров MacBook Pro и Mac Studio. Чип M2 Max не предусматривает ни высоких тактовых частот, ни возможностей для расширения — он поддерживает фиксированные объёмы оперативной памяти, да и с дисковым пространством не всё так просто. При росте рабочих нагрузок здесь вместо повышения тактовой частоты в ход идут встроенные ускорители. А из-за ограничений по мощности и охлаждению приходится обходиться относительно небольшим числом ядер. В итоге внушительный на бумаге Apple M2 Ultra предсказуемо уступает Intel Core i9-13900K по тактовой частоте и не может тягаться с AMD Ryzen Threadripper Pro W5995WX по количеству ядер.

Поэтому в тестах Geekbench 5 новый флагманский процессор Apple пасует перед Intel Core i9-13900K в однопоточных и многопоточных рабочих нагрузках. Своих прямых конкурентов в лице AMD Ryzen Threadripper Pro W5995X и Intel Xeon W9-3495X он превосходит в однопоточных тестах, но оказывается значительно медленнее, когда нужно много ядер. Geekbench 5 — это, конечно, синтетический бенчмарк, который далеко не всегда отражает возможности чипа в реальных приложениях. Но он даёт представление о возможностях центрального процессора без учёта специальных ускорителей. И их на борту Apple M2 Ultra немало. А действительную расстановку сил покажет практика.

Аналитическая компания Jon Peddie Research провела исследование глобального рынка дискретных видеокарт с целью подведения итогов первого квартала. Специалисты подсчитали, что за первые три месяца текущего года объём поставок видеокарт сократился на 12,6 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 32,8 % по сравнению с первым кварталом 2022 года.

Источник изображения: Techspot

По данным Jon Peddie Research, объём поставок видеокарт NVIDIA за отчётный период сократился на 15,2 %, а ускорителей AMD — на 7,5 %. В это же время Intel удалось немного нарастить долю с 2 % в четвёртом квартале 2022 года до 4 % в первом квартале 2023 года. Результаты исследования аналитиков подтверждают отчёты из других секторов, связанных с персональными компьютерами. Они указывают, что потребители больше не спешат обновлять используемое оборудование, как это было в 2021 году. Также аналитики связывают спад в сегменте дискретных видеокарт с непростой экономической ситуацией и беспокойством покупателей по поводу инфляции.

Несмотря на сокращение продаж, распределение долей в сегменте дискретных видеокарт между тремя конкурентами практически не изменилось. AMD сохранила долю в 12 %, тогда как Intel удалось немного сократить долю NVIDIA. Intel является новым игроком на рынке дискретных видеокарт и сейчас доля компании не превышает 4 %. В это же время NVIDIA продолжает занимать доминирующую позицию с долей 84 %. Отмечается, что доля AMD по итогам первого квартала сократилась вдвое по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Источник изображения: Jon Peddie Research

Аналитики Jon Peddie Research прогнозируют, что из-за снижения запасов глобальные поставки дискретных видеокарт начнут расти в третьем квартале. При этом отмечается, что реакция рынка на появление новых продуктов ещё не проявилась в полной мере. В прошлом месяце NVIDIA и AMD представили новые видеокарты среднего класса, которые были встречены достаточно прохладно. Обычно ускорители NVIDIA xx60 являются наиболее популярными, но новые GeForce RTX 4060 и RTX 4060 Ti не пользуются таким спросом, поскольку поставляются только с 8 Гбайт видеопамяти и стоят около $400. Впрочем, конкурирующая RX 7600 стоит всего $270, но в плане производительности она уступает аналогам от NVIDIA.

На следующей неделе AMD планирует представить семейство процессоров AMD Epyс с увеличенным до 128 количеством ядер. В преддверии анонса стали известны подробности их строения. Эти процессоры с кодовым именем Bergamo будут использовать ядра Zen 4c, и они заметно отличаются от обычных Zen 4.

Источник изображений: SemiAnalysis

Изначально предполагалось, что Zen 4c будет отличаться от Zen 4 кеш-памятью уменьшенного размера. Однако это оказалось лишь следствием нового компоновочного решения. Благодаря сотрудничеству с TSMC компании AMD удалось спроектировать и запустить в производство новый чиплет CCD, который вмещает не 8, а 16 ядер. Причём этот чиплет имеет примерно такую же площадь кристалла, как восьмиядерный чиплет с обычными ядрами Zen 4.

Размер L3-кеша на кристалл CCD при этом остался неизменным — 32 Мбайт, а это значит, что количество кеш-памяти на ядро действительно уменьшилось. Но зато AMD получила возможность создавать процессоры с 128 ядрами, в то время как существующие Epyc Genoa на обычных ядрах Zen 4 имеют максимум 96 ядер. В конечном итоге максимальная 128-ядерная модификация Bergamo получит 256 Мбайт L3-кеша, а L3-кеш 96-ядерного Epyc поколения Genoa достигает объёма 384 Мбайт.

Площадь кристалла 16-ядерного CCD на ядрах Zen 4c составляет всего 72,7 мм², что лишь чуть больше площади 8-ядерного CCD с ядрами Zen 4 (66,3 мм²). И в том, и в другом случае используется 5-нм техпроцесс TSMC. Уплотнение кристалла достигнуто несколькими приёмами. Во-первых, из Zen 4c убран задел под соединения 3D-кеша — его в процессорах на таких ядрах заведомо не будет. Во-вторых, ядра Zen 4c получат меньшие тактовые частоты, что означает возможность удалить кремниевые части, необходимые для стабилизации теплового режима и снижения токов утечки. В-третьих, AMD изменила дизайн ядра — его компоненты распределены по новой схеме, а в кеш-памяти второго уровня использованы более компактные ячейки SRAM 6T вместо старых 8T.

Кристалл CCD с 16 ядрами Zen 4c состоит из двух восьмиядерных CCX, то есть кеш-память третьего уровня в Bergamo разбита на 16-Мбайт блоки. Также в процессоре, объединяющем до восьми 16-ядерных CCD, есть чиплет ввода-вывода, и он точно такой же, как в случае Genoa. Благодаря этому Epyc на ядрах Zen 4 и Zen 4c полностью совместимы по выводам и могут применяться в одних и тех же платформах с сокетом SP5.

Ожидается, что 128-ядерный Epyc на архитектуре Zen 4c будет представлен на мероприятии "Data Center and AI Technology Premiere", запланированном на 13 июня 2023 года.

Скоро AMD поднимет планку и выпустит первый процессор на основе 128 ядер с x86-архитектурой. Речь о серверных процессорах Bergamo — в них, как предполагается, разместится до 128 упрощённых ядер Zen4c, но при этом L3-кеш будет достигать по объёму 256 Мбайт.

AMD позиционирует семейство серверных процессоров Bergamo как ответвление от базовой архитектуры Zen 4, рассчитанное на максимально возможное количество ядер. Согласно обещаниям AMD, эти процессоры должны увидеть свет в первой половине 2023 года. Чтобы уложиться в график, компания должна представить Bergamo в этом месяце. Ожидается, что Bergamo будут представлены на мероприятии «Премьера технологий ЦОД и ИИ», которое назначено на 13 июня 2023 года.

О скором приближении анонса Bergamo говорят многие факторы. Например, пользователь @momomo_us, который имеет доступ к инсайдерской информации, показал скриншот листа данных, со спецификацией двух версий Bergamo. Среди них — флагман AMD Epyc 9754 с 128 ядрами и 256 потоками. Его тактовая частота составляет от 2,25 ГГц (базовая) до 3,10 ГГц (турбо). Кеш-память L3 вмещает 256 Мбайт данных, а TDP составляет 360 Вт.

Другая модель AMD Epyc 9734 имеет 112 ядер и 224 потока. Однако кеш-память L3 имеет тот же размер — 256 Мбайт. Тактовая частота близка к частоте Epyc 9754 — от 2,2 до 3,0 ГГц. При этом показатель TDP у Epyc 9734 немного ниже — 340 Вт.

Кроме того, другой пользователь @SprayOnCopper запостил скриншот, показывающий как AMD Epyc 9754 с 128 ядрами определяется в диспетчере задач Windows. На нём отображается базовая тактовая частота 2,25 ГГц. Тот факт, что Windows определила 512 Мбайт кеша L3, по словам пользователя, объясняется тем, что это двухпроцессорная система.

Пока неизвестно, представит ли AMD на том же мероприятии ответвление Genoa на ядрах Zen 4 под названием Genoa-X, которое оснащено дополнительным 3D-кешем L3 — эти процессоры ожидаются в течение 2023 года. На сегодняшний день AMD Epyc имеют максимум 96 ядер Zen 4, но у них 384 Мбайт L3-кеша. С появлением Genoa-X максимальный объём кеша серверных процессоров AMD достигнет 1152 Мбайт. Но для сценариев применения, в которых большее количество ядер важнее, чем объем кеша, AMD разработала Bergamo.