В рамках проходящего в эти дни в Китае мероприятия ChinaJoy 2023 компания AMD официально представила игровую видеокарту Radeon RX 7900 Golden Rabbit Edition. Новинка представляет собой немного урезанную версию ускорителя Radeon RX 7900 XT, а её стоимость составила $649.

Источник изображения: wccftech.com

Radeon RX 7900 GRE построен на базе урезанного графического процессора Navi 31 с 80 вычислительными блоками на архитектуре RDNA 3, то есть с 5120 потоковыми процессорами, который в Boost-режиме способен разогнаться до 2245 МГц (базовая рабочая частота составляет 1880 МГц). Для сравнения, в Radeon RX 7900 XT используется графический чип с 84 вычислительными блоками и 5376 потоковыми процессорами. Представленная новинка имеет в оснащении 16 Гбайт видеопамяти GDDR6 и 256-битную шину, тогда как у RX 7900 XT имеется 20 Гбайт памяти.

Система охлаждения Radeon RX 7900 GRE в эталонном дизайне не отличается от аналога в Radeon RX 7900 XT. Ускоритель оснащён тремя вентиляторами и радиатором, который занимает два слота. В наличии 16-фазная подсистема VRM с парой 8-контактных коннекторов для дополнительного питания.

Что касается производительности в играх, то средние значения FPS для Radeon RX 7900 GRE выглядят следующим образом:

• Call of Duty: Modern Warfare 2 — 136 кадров в секунду,
• Dead Island 2 — 154 кадра в секунду,
• Company of Heroes 3 — 184 кадра в секунду,
• Cyberpunk 2077 — 94 кадра в секунду,
• Star Wars: Jedi Survivor — 81 кадр в секунду.

Новинка заметно отстаёт от Radeon RX 7900 XT, и в целом оказывается слегка быстрее видеокарты NVIDIA GeForce RTX 4070.

AMD-Radeon-RX-7900-GRE-16-GB-Graphics-Card-_Performance-_1-728x410.png

Смотреть все изображения (5)

AMD-Radeon-RX-7900-GRE-16-GB-Graphics-Card-_Performance-_2-728x410.png

AMD-Radeon-RX-7900-GRE-16-GB-Graphics-Card-_Performance-_4-728x410.png

AMD-Radeon-RX-7900-GRE-16-GB-Graphics-Card-_Performance-_3-728x410.png

AMD-Radeon-RX-7900-GRE-16-GB-Graphics-Card-_Performance-_5-728x410.png

Смотреть все
изображения (5)

Видеокарта Radeon RX 7900 GRE будет продаваться по цене в $740 в Китае, а в Северной Америке её стоимость составит $649. Стоимость новинки на $200 ниже по сравнению с ценой Radeon RX 7900 XT в США и на 400 юаней ниже в Китае. Учитывая цену новой видеокарты, она вполне может составить конкуренцию ускорителю NVIDIA GeForce RTX 4070, который предлагается по цене от $599, но цена большинства вариантов находится ближе к отметке в $650.

Компании AMD представила процессор Ryzen 9 7945HX3D. Это первый мобильный чип, оснащённый дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Источник изображений: AMD

Процессор Ryzen 9 7945HX3D имеет 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с тактовой частотой до 5,4 ГГц. Базовая частота чипа составляет 2,3 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у обычной версии Ryzen 9 7945HX. Модель Ryzen 9 7945HX3D имеет заявленный номинальный TDP в 55 Вт+.

Главной особенностью чипа являются 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache поверх 32 Мбайт привычной кеш-памяти L3 на одном из чиплетов CCD. Благодаря этому общий объём кеш-памяти процессора составляет 144 Мбайт (16 Мбайт кеша L2 + 128 Мбайт L3). Такой же объём кеш-памяти имеется у того же настольного Ryzen 9 7950X3D. В составе мобильного чипа также присутствуют два исполнительных блока встроенной графики Radeon 610M на архитектуре RDNA 2.

Источник изображения: AnandTech

В потребительских продуктах технология дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache впервые появилась в составе процессора AMD Ryzen 7 5800X3D, который получил 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти L3 поверх стандартного объема 32 Мбайт, что увеличило общий объём кеш-памяти 3-го уровня до 96 Мбайт. С выходом нового поколения настольных процессоров Ryzen 7000 компания AMD продолжила выпуск моделей с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Таким образом, в ассортименте производителя вместе с новым мобильным Ryzen 9 7945HX3D имеются шесть моделей процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache: Ryzen 7 5800X3D, Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 9 7950X3D и эксклюзивный для США Ryzen 5 5600X3D.

AMD заявляет, что Ryzen 9 7945HX3D «является самым быстрым мобильным игровым процессором». Наличие дополнительной памяти 3D V-Cache обещает в среднем более чем 15-процентный прирост производительности относительно обычной модели Ryzen 9 7945HX. В качестве примера компания приводит данные о производительности игры Shadow of the Tomb Raider, в которой Ryzen 9 7945HX3D оказывается на 11 % быстрее при TDP 70 Вт и до 23 % быстрее при TDP 40 Вт по сравнению с обычной моделью.

Правда, следует отметить, что игровой тест проводился в разрешении 1080p, где разница в производительности между процессорами становится более заметна. Совсем другой картина может оказаться при использовании разрешений 1440p и 4K. Но для этого необходимо дождаться независимых тестов.

На базе процессора Ryzen 9 7945HX3D на момент данной публикации был анонсирован только один ноутбук — ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D. Согласно имеющимся данным, он получит 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) ОЗУ DDR5, мощную видеокарту GeForce RTX 4090 и твердотельный накопитель объёмом 1 Тбайт.

Официальный релиз AMD Ryzen 9 7945HX3D состоится 22 августа. Тогда же в продажу поступит ноутбук ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D.

Компания AMD подтвердила, что представленный на днях шестиядерный процессор Ryzen 7 7500F будет доступен не только в Китае, но и в других странах. Правда, предлагаться он будет только через отдельных системных интеграторов, то есть в составе уже готовых компьютерных систем.

Источник изображения: Expreview

Процессор Ryzen 7 7500F, старт продаж которого состоялся 23 июля, имеет шесть ядер Zen 4 с поддержкой 12 виртуальных потоков и обладает TDP в 65 Вт. От шестиядерного Ryzen 5 7600 его отличают сниженные на 100 МГц базовые и максимальные частоты (3,7–5,0 ГГц против 3,8–5,1 ГГц у старшей модели), а также отсутствие встроенного графического ядра. Иными словами, для ПК на его базе обязательно наличие дискретной видеокарты.

В более ранних сообщениях СМИ утверждалось, что Ryzen 5 7500F будет представлен только на рынке Китая. Однако китайские обозреватели заявили, что AMD в конечном итоге решила его выпустить и на других рынках. Никаких официальных пресс-релизов со стороны самого производителя на этот счёт не было. И хотя на глобальном сайте компании указано, что чип доступен на международных рынках, в реальности новинка официально продаётся в виде самостоятельного продукта только в Поднебесной. В других странах Ryzen 5 7500F будет предлагаться только в составе готовых ПК, что в разговоре с немецким изданием PC Games Hardware подтвердил представитель компании AMD в Германии Маркус Линднер (Markus Lindner).

«Указанная модель процессора в BOX-версии в виде отдельного продукта доступна в продаже с вечера 23 июля 2023 года. В таком виде он предлагается в Китае. В остальном мире он будет предлагаться в качестве опции у некоторых сборщиков ПК», — заявил Линднер.

Источник изображения: VideoCardz

Следует добавить, что в некоторых случаях процессоры, поставляемые системным интеграторам, но не вышедшие в официальную розницу, в конечном итоге тоже оказывались доступны в виде отдельных продуктов в магазинах компьютерной техники. Правда, здесь уже речь идёт не об официальных каналах поставок. В результате такие процессоры не подпадают под участие в различных потенциальных акциях производителя, в рамках которых покупателям тех или иных комплектующих, например, дарятся копии различных игр.

Тэвис Орманди (Tavis Ormandy), исследователь из Google Information Security, сообщил сегодня о новой уязвимости, которую он обнаружил в процессорах AMD с архитектурой Zen 2. Уязвимость Zenbleed охватывает весь ассортимент чипов на Zen 2 и позволяет украсть защищённую информацию, включая ключи шифрования и логины пользователей. Атака не требует физического доступа к компьютеру и может быть выполнена даже через вредоносный JS-скрипт на веб-странице.

Источник изображений: AMD

Орманди сообщил об этой проблеме в AMD 15 мая 2023 года. По его словам, AMD уже выпустила патчи для уязвимых систем, но эксперты пока не подтвердили наличие в последних выпущенных прошивках нужных исправлений. Также пока отсутствуют рекомендации по безопасности от AMD с подробным описанием проблемы. Компания обещала опубликовать эту информацию сегодня, но пока не прокомментировала статус исправлений.

Уязвимость зарегистрирована как CVE-2023-20593 и позволяет осуществлять кражу данных со скоростью 30 Кбайт на ядро в секунду, что обеспечивает достаточную пропускную способность для кражи конфиденциальной информации, проходящей через процессор. Эта атака работает со всем программным обеспечением, запущенным на процессоре, включая виртуальные машины, песочницы, контейнеры и процессы. Способность этой атаки считывать данные между виртуальными машинами особенно опасна для поставщиков и пользователей облачных услуг.

По словам Орманди, затронуты все процессоры Zen 2, включая серверные EPYC Rome:

• Процессоры AMD Ryzen 3000;
• Процессоры AMD Ryzen PRO 3000;
• Процессоры AMD Ryzen Threadripper 3000;
• Процессоры AMD Ryzen 4000 с графикой Radeon;
• Процессоры AMD Ryzen PRO 4000;
• Процессоры AMD Ryzen 5000 с графикой Radeon;
• Процессоры AMD Ryzen 7020 с графикой Radeon;
• Процессоры AMD EPYC Rome.

Атака может быть осуществлена посредством выполнения непривилегированного произвольного кода. Орманди опубликовал репозиторий исследований безопасности и код эксплойта. При атаке используется функция оптимизации слияния XMM регистра с последующим его переименованием. В результате происходит ошибка предсказания vzeroupper. Основные операции, такие как strlen, memcpy и strcmp, будут использовать векторные регистры, поэтому злоумышленник может эффективно отслеживать эти операции, происходящие в любом месте системы, неважно, в других виртуальных машинах, песочницах, контейнерах или процессах.

«Это работает, потому что регистровый файл используется всеми на одном физическом ядре. На самом деле два гиперпотока даже используют один и тот же файл физического регистра», — говорит Орманди. Он пояснил, что ошибка может быть исправлена с помощью патчей, но это может привести к снижению производительности, поэтому Орманди настоятельно рекомендует обновить микрокод. Доступность обновлённых прошивок пока официально не подтверждена.

Эту неделю генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) провела в разъездах по Азии, и если в начале недели она выступала в столице Тайваня, то к концу добралась до японской столицы, где в интервью местным СМИ призналась, что необходимость диверсифицировать риски подталкивает компанию присмотреться не только к предприятиям TSMC за пределами Тайваня, но и к услугам её конкурентов.

Источник изображения: AMD

Последнее заявление звучало довольно интригующе с учётом сделанных на Тайване Лизой Су несколькими днями ранее комментариев о необходимости сохранять сотрудничество с «хорошими партнёрами» типа TSMC для выпуска передовых компонентов с использованием самой современной литографии. В интервью изданию Nikkei Asian Review глава AMD во время визита в Токио сделала следующие пояснения относительно перспектив сотрудничества с TSMC: «Компания рассматривает прочие производственные возможности, чтобы обеспечить себя наиболее надёжной цепочкой поставок. В сфере разработки передовых чипов у нас нет никаких альтернатив в планах».

Другими словами, в AMD понимают важность сотрудничества с TSMC в сфере передовых технологий изготовления и упаковки чипов, но на второстепенных направлениях готовы рассматривать альтернативных поставщиков. По сути, AMD изначально сотрудничает с GlobalFoundries, получая от неё 12-нм и 14-нм кристаллы по сей день. Когда графическое подразделение AMD было независимой компанией ATI Technologies, оно получало часть продукции от тайваньской UMC. В принципе, на контрактном направлении у AMD в данном случае остаются ещё альтернативы в виде Samsung Electronics или даже Intel, но для последней она является прямым конкурентом, а потому представить их сотрудничество в данной сфере крайне сложно — даже с учётом потенциальной открытости Intel по отношению к этой идее. Отметим, что Лиза Су не стала в интервью японским СМИ уточнять, кого из контрактных производителей хотела бы видеть в числе своих партнёров, помимо TSMC. При этом слухи о намерениях AMD переключиться на услуги Samsung в сфере производства передовых чипов глава компании на этой неделе, по сути, опровергла во время своего выступления на Тайване.

Зато глава AMD не стала скрывать заинтересованности в сотрудничестве с TSMC в контексте появления новых предприятий последней за пределами Тайваня: «Появление новых производственных площадок по всему миру, включая США и Японию — думаю, это очень хорошо. Мы хотели бы использовать производственные площадки в разных географических точках для достижения большей гибкости». Напомним, что свою заинтересованность в получении чипов со строящихся сейчас в штате Аризона предприятий TSMC руководство AMD не скрывало изначально.

Что в этом смысле может быть придумано AMD с учётом скорого появления нового предприятия TSMC на западе Японии — предугадать сложно. В интересах Sony и поставщика автокомпонентов Denso, которые являются акционерами совместного предприятия с TSMC, со следующего года здесь будут выпускаться 12-нм, 16-нм, 28-нм и 22-нм чипы. Если у AMD появится интерес к локализации подобного ассортимента изделий именно в Японии, то местное предприятие TSMC наверняка ей в этом смысле пригодится.

В далёком уже 2019 году генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) пыталась ставить перед компанией ориентиры по темпам экспансии на рынке серверных процессоров. Долю в 10 % она должна была преодолеть до конца 2020 года. После глава AMD избегала подобных прогнозов, но во время своего визита на Тайвань на этой неделе неожиданно заявила, что сейчас AMD занимает более 25 % рынка серверных процессоров.

Источник изображения: AMD

По крайней мере, на эти заявления Лизы Су, сделанные на пресс-конференции в Тайбэе на текущей неделе, ссылается тайваньский ресурс DigiTimes: «Мы добились хорошего прогресса в бизнесе по производству центральных процессоров. Я даже думаю, что в серверном сегменте наша доля рынка превышает 20 %, и даже должна быть выше 25 %». Это выше прогноза аналитиков DigiTimes Research,которые рассчитывали на достижение данным показателем уровня более 20 % лишь по итогам 2023 года, для процессоров с Arm-совместимой архитектурой прогнозировалось достижение доли в 8 %.

Если опираться на статистику Mercury Research, то по итогам первого квартала этого года доля AMD в сегменте центральных процессоров серверного назначения достигала 18 %, поэтому при некотором везении компания вполне могла преодолеть рубеж в 20 % по итогам второго квартала. После того, как доля AMD в серверном сегменте процессорного рынка превысила 10 % несколько лет назад, Лиза Су зареклась привязывать новые вехи к конкретным периодам времени, но регулярно выражала уверенность, что позиции компании на рынке продолжают укрепляться.

Примечательно, что на пресс-конференции на Тайване главу AMD спросили о слухах в отношении намерений компании переключиться на услуги Samsung Electronics в сфере контрактного производства чипов по новым литографическим нормам типа 3 нм. Лиза Су на попытки выяснить истину переспросила репортёров о том, верят ли они южнокорейским средствам массовой информации. После этого она заявила, что TSMC является важным партнёром AMD, а готовящийся к выпуску в конце года ускоритель вычислений MI300 является довольно сложным изделием. «Мы продолжим работать с нашими тайваньскими партнёрами, поскольку мы не сможем выпустить такой продукт без хороших партнёров типа TSMC», — заявила Лиза Су.

AMD является вторым по величине клиентом TSMC (10 % выручки), и ради эффективной конкуренции с NVIDIA возглавляемой Лизой Су компании не следует портить отношения со своим основным подрядчиком. Глава AMD также добавила, что не в её правилах комментировать вопросы, связанные с конкретными продуктами и заказами. В любом случае, становится понятно, что в ближайшее время от услуг TSMC компания отказываться не собирается.

Некоторые производители материнских плат сообщили, что завершают разработку новых версий BIOS для системных плат с чипсетами AMD 600-й серии на основе обновлённой библиотеки AMD AGESA 1.0.0.7B. Обновление значительно повышает стабильность работы высокоскоростных модулей оперативной памяти с процессорами Ryzen 7000.

Источник изображения: VideoCardz

Новая версия библиотеки AGESA значительно улучшает синхронизацию работы контроллера памяти и самой ОЗУ, что повышает общую совместимость и стабильность работы системы с высокоскоростными модулями памяти. Например, компания ASRock уже выпустила свежие версии BIOS для некоторых плат AMD AM5. Энтузиаст Buildzoid отмечает, что поддержка и стабильность работы высокоскоростных модулей ОЗУ реализована даже на относительно недорогих платах в ценовом сегменте ниже $300. В качестве примера приводится работа комплекта ОЗУ DDR5-8000 в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X на плате ASRock B650 LiveMixer стоимостью $223.

DDR5-8000. Источник изображения: buildzoid

Многие производители, а также владельцы плат AMD 600-й серии делятся в Сети другими примерами работы скоростных модулей ОЗУ на платформе. Пользователь k_mic подтверждает, что Ryzen 7 7800X3D без проблем работает с материнской платой ASUS ROG Crosshair X670 Gene с BIOS версии 1512 и комплектом памяти DDR5-8000.

DDR5-8000. Источник изображения: k_mic

Компания MSI продемонстрировала работу комплектов памяти DDR5-7600, разогнанных до DDR5-8200 в системе с процессором Ryzen 9 7950X и платой X670E ACE. Для теста использовался комплект ОЗУ OLOY DDR5-7600, который производителем не тестировался на возможность работы на частоте 8200 МГц.

DDR5-8200. Источник изображения: chi11eddog

Gigabyte сообщила об успешном завершении тестов комплекта ОЗУ с профилем XMP DDR5-8000 от компании KLEVV на материнской плате Gigabyte X670E Aorus Master в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X3D. Память работала с таймингами 38-48-48-128-176 при напряжении 1,45 В. Производитель рекомендует следить за появлением свежих версий BIOS на её сайте.

DDR5-8000. Источник изображения: Gigabyte

ASRock сообщила об успешных тестах платы X670E Taichi с чипом Ryzen 9 7950X3D и комплектом ОЗУ с профилем разгона AMD EXPO DDR5-7200. Для тестов использовались модули памяти G.Skill Trident Z5 NEO, работавшие при таймингах CL34-45-45-115 и напряжении 1,4 В.

DDR5-7200. Источник изображения: ASRock

Новые версии BIOS на библиотеке AMD AGESA 1.0.0.7B ограничивают максимальное значение напряжение SoC процессоров Ryzen 7000 на уровне 1,3 В, однако возможность запуска высокоскоростных модулей ОЗУ сохраняется даже при напряжении SoC в 1,2 В. На форуме Reddit представитель компании сообщил, что работа над обновлением AGESA 1.0.0.7B ведётся уже два месяца. Он также отметил, что многие системы на базе процессоров Ryzen 7000 смогут обеспечить работу ОЗУ при скорости 6400 МТ/с и синхронности работы контроллера и самой памяти в режиме 1:1. Свежая прошивка также добавляет новые настройки, которые позволяют вручную изменять ранее скрытые параметры таймингов внутреннего контроллера памяти. Как показывают примеры выше, модули памяти со скоростью передачи данных 7600–7800 МТ/с смогут работать на многих материнских платах AMD 600-й серии. А при использовании плат старшего ценового сегмента и при наличии некоторой удачи — на ещё более высоких скоростях.

Воодушевление по поводу улучшения показателей качества продукции Samsung, выпускаемой по 4-нм технологии, переключилось на обсуждение планов компании по привлечению новых клиентов к своему контрактному бизнесу. По данным различных источников, поручить Samsung выпуск довольно сложных чипов по 4-нм техпроцессу уже готовы AMD, Google и даже Tesla.

Источник изображения: Samsung Electronics

Тайваньское издание DigiTimes со ссылкой на зарубежные СМИ сообщило, что Samsung Electronics удалось заполучить крупные заказы на выпуск компонентов для систем искусственного интеллекта по 4-нм технологии. Среди них упоминаются AMD и Google, но этот же сайт в отдельной публикации отмечает, что первая вряд ли будет отказываться от услуг TSMC в рамках 3-нм техпроцесса, над освоением которого уже проработала с тайваньским подрядчиком на протяжении двух лет. Впрочем, саму возможность использования 4-нм техпроцесса компании Samsung это не отметает. От TSMC компания AMD рассчитывает получать и 2-нм чипы, как утверждают тайваньские источники.

Для клиентов Samsung, рассчитывающих использовать чипы со сложной пространственной компоновкой, главной проблемой сейчас является ограниченность производственных мощностей по тестированию и монтажу чипов в корпус. TSMC в этом плане делает всё возможное, чтобы расширить объёмы предоставления такой услуги, а возможности Samsung в сфере крупных заказов пока в этом отношении ограничены. Это и может отпугивать от Samsung потенциальных клиентов — сильнее, чем что-либо ещё.

Корейское издание The Korea Economic Daily направляет эту историю в неожиданное русло, вспоминая о сотрудничестве Samsung с Tesla в рамках контрактного производства нейронных процессоров Tesla FSD третьего поколения, которые сейчас выпускаются по 14-нм технологии. Слухи давно приписывают Tesla стремление поручить выпуск чипов FSD четвёртого поколения и TSMC с её 7-нм техпроцессом, и той же Samsung, но уже по 5-нм технологии.

Источник заходит в прогнозировании ещё дальше, упоминая о намерениях Tesla поручить Samsung выпуск нейронных процессоров пятого поколения (HW 5.0) по 4-нм технологии. Массовое производство чипов Tesla HW 5.0 на мощностях Samsung может быть запущено уже через три или четыре года, как сообщают корейские СМИ со ссылкой на источники в индустрии. При этом не отметается и вероятность сотрудничества Tesla с TSMC в той же сфере. К слову, электромобили Tesla с комплексом FSD четвёртого поколения должны выйти на рынок в этом году, поэтому точка в вопросе происхождения профильных процессоров будет поставлена довольно скоро, но это не облегчает поиск разгадки о производителе процессоров пятого поколения.

Исполнительный председатель совета директоров Samsung Electronics Ли Джэ Ён (Lee Jae-yong) и глава Tesla Илон Маск (Elon Musk) встречались в мае этого года во время визита первого в США, поэтому источники считают, что между компаниями была достигнута определённая договорённость о продолжении сотрудничества в сфере производства чипов для бортовых систем электромобилей.

Компания TSMC при производстве востребованных рынком ускорителей вычислений NVIDIA использует собственные возможности по пространственной упаковке чипов (CoWoS), но по мере роста спроса их перестало хватать, поэтому тайваньский гигант взял курс на расширение. К концу следующего года они должны быть удвоены, если верить осведомлённым источникам.

Источник изображения: NVIDIA

О соответствующих планах стало известно с подачи тайваньского издания DigiTimes, на которое ссылается ресурс Tom’s Hardware. Сейчас собственные мощности TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS позволяют обрабатывать ежемесячно не более 8000 кремниевых пластин. К концу текущего года объёмы будут увеличены до 11 000 кремниевых пластин в месяц, а к концу следующего — до всех 16 000 в самом оптимистичном варианте. Ранние слухи упоминали о планах TSMC увеличить объёмы до 20 000 пластин в месяц к концу 2024 года, но в условиях нестабильности рынка подобные коррективы возможны как в одну, так и в другую сторону.

Клиентами TSMC в этой сфере, помимо NVIDIA, являются Amazon (AWS), Broadcom, Cisco и Xilinx (AMD). Сейчас TSMC, по данным тайваньских СМИ, активно закупает оборудование, необходимое для расширения мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Утверждается, что NVIDIA уже зарезервировала за собой около 40 % производственной программы TSMC на следующий год по этому направлению. Американскому разработчику чипов даже пришлось искать дополнительных подрядчиков в лице Amkor Technology и UMC на выполнение таких заказов, но они пока особо помочь не могут в силу ограниченности своих мощностей.

В свою очередь, поставщики TSMC к середине следующего года должны поставить ей примерно 30 комплектов профильного оборудования, чтобы компания смогла реализовать свои планы по расширению мощностей, задействованных на упаковке чипов по методу CoWoS. Одновременно TSMC оптимизирует собственные производственные мощности, чтобы быстрее нарастить объёмы обработки чипов на этом направлении. На прошлой неделе TSMC открыла предприятие Fab 6, которое сосредоточится на тестировании и упаковке чипов, включая и метод CoWoS.

Компания NVIDIA применяет компоновку CoWoS при производстве ускорителей A100, A30, A800, H100 и H800, которые сейчас очень востребованы разработчиками систем искусственного интеллекта. В случае с AMD подобная компоновка применяется при производстве ускорителей вычислений Instinct моделей MI100, MI200, MI250X и будущего MI300. С этой точки зрения планы по расширению профильных мощностей TSMC имеют огромное значение для бизнеса NVIDIA, AMD и других крупных клиентов.

Компания AMD на правах эксклюзивного технического партнёра ПК-версии горячо ожидаемой космической ролевой игры Starfield уточнила системные требования проекта с прицелом на свои продукты.

Источник изображения: Bethesda Softworks

Напомним, в июне Bethesda Softworks уже рассказывала об «аппетитах» Starfield на PC, но тот анонс ограничился двумя конфигурациями (минимальной и рекомендуемой) без указания на целевые показатели разрешения и производительности.

Публикация AMD же раскрывает, какая машина понадобится пользователям для игры в Starfield при разрешении 1440p и 4K, но лишь на железе самой компании — без аналогов от NVIDIA или Intel.

Для 1080p хватит AMD Ryzen 5 7600 и Radeon RX 7600 (источник изображения: AMD)

Для 1440p компания рекомендует процессор AMD Ryzen 7 7700X и видеокарту из серии Radeon RX 6800. Эта комбинация обеспечит «максимальные графические настройки и высокую частоту кадров».

Для игры в 4K-разрешении AMD советует использовать процессор AMD Ryzen 7 7800X3D с видеокартой Radeon RX 7900 XT. Такая конфигурация подарит пользователям «наилучший опыт Starfield в 4K».

Источник изображения: Bethesda Softworks

Ранее сообщалось, что в рамках партнёрства AMD и Bethesda в Starfield будет поддержка масштабирования AMD FSR 2. Появится ли в игре DLSS 3, неясно, но моддер PureDark уже пообещал этим заняться.

Starfield выйдет 6 сентября на PC (Steam, Microsoft Store), Xbox Series X и S, а также в Game Pass (PC и Xbox). Покупатели процессоров Ryzen 7000 и видеокарт не ниже RX 6600 получат от AMD копию игры в подарок.

Искусственный интеллект всё сильнее внедряется в процесс проектирования микросхем, трансформируя эту сферу и открывая новые перспективы. Лиза Су (Lisa Su), генеральный директор AMD, подчеркнула роль ИИ в разработке нового поколения микросхем и предсказала скорое доминирование ИИ в этом направлении.

Источник изображения: AMD

ИИ превратился в один из решающих факторов разработки микросхем, а недавние примеры из Китая и США демонстрируют его потенциал. Даже обычного разговора с ChatGPT оказалось достаточно, чтобы спроектировать часть процессора. Дженсен Хуанг (Jensen Huang), генеральный директор NVIDIA, полагает, что ИИ способен дать людям возможность стать программистами. В то же время, Лиза Су предсказывает наступление эры, когда ИИ будет доминировать в проектировании микросхем.

В ходе Всемирной конференции по искусственному интеллекту 2023 года (WAIC) в Шанхае, доктор Су подчеркнула важность междисциплинарного сотрудничества для нового поколения разработчиков микросхем. Для достижения высоких результатов в этой области инженеры должны обладать целостным пониманием аппаратного и программного обеспечения, а также алгоритмов, что позволит им создавать превосходные проекты микросхем.

Интеграция ИИ в процессы проектирования микросхем набирает обороты благодаря революции в области ИИ, катализатором которой стали большие языковые модели (LLMs). И Хуанг, и Марк Папермастер (Mark Papermaster), технический директор AMD, признают преимущества ИИ для ускорения вычислений и облегчения проектирования чипов. Компания AMD уже начала использовать ИИ в проектировании, тестировании и верификации полупроводников и планирует расширить применение генеративного ИИ в области проектирования микросхем.

В настоящее время, компании активно изучают возможности объединения технологий ИИ с инструментами автоматизации проектирования электронных устройств (EDA) для оптимизации сложных задач и минимизации ручного вмешательства при проектировании микросхем. Несмотря на ограниченность данных и проблемы с точностью, подход «EDA+ИИ» имеет большие перспективы. Например, компания Synopsys инвестировала значительные средства в исследования инструментов ИИ и недавно выпустила Synopsys.ai — первое в отрасли комплексное решение для EDA, управляемое ИИ. Это комплексное решение позволяет разработчикам использовать ИИ на всех этапах разработки микросхем — от системной архитектуры и проектирования до производства, что является значительным шагом вперёд в интеграции ИИ в рабочие процессы проектирования микросхем.

Интеграция ИИ в процессы проектирования микросхем, поддерживаемая прорывами в языковых моделях и генеративном ИИ, обещает существенное улучшение эффективности и точности. Несмотря на некоторые существующие ограничения и проблемы, объединение ИИ с инструментами автоматизации проектирования (EDA) открывает перспективы для оптимизации сложных задач и минимизации ручного вмешательства. Следовательно, ведущая позиция ИИ в области проектирования микросхем, как предсказывает Лиза Су, становится всё ближе с каждым днём.

Компания AMD опубликовала пресс-релиз, в котором сообщила, что новым исполнительным вице-президентом и коммерческим директором назначен Фил Гвидо (Phil Guido). Занимавший эти посты ранее Даррен Грэсби (Darren Grasby) перейдет на новую должность исполнительного вице-президента по вопросам стратегического партнёрства.

Источник изображения: AMD

Гвидо будет отвечать за руководство организацией продаж AMD по всему миру, уделяя особое внимание дальнейшему ускорению внедрения передовых продуктов компании коммерческими клиентами и клиентами центров обработки данных.

«Я рада приветствовать Фила в нашем руководящем составе, поскольку мы стремимся повысить интерес к компании AMD со стороны коммерческих и вычислительных центров обработки данных. Фил обладает обширным опытом работы в сфере бизнеса и продаж, который будет невероятно ценным для нас, поскольку мы хотим сосредоточиться на углублении наших корпоративных партнёрских отношений и ускорении нашего роста на рынках центров обработки данных, а также встраиваемых и коммерческих решений. Я также хочу поблагодарить Даррена за его трансформационное лидерство в качестве директора по продажам в течение последних восьми лет. Я с нетерпением жду, когда он сможет применить свой значительный отраслевой опыт и возглавить наш отдел стратегических партнёрств в своей новой должности», — прокомментировала глава AMD Лиза Су (Lisa Su).

До AMD Гвидо проработал более 30 лет в компании IBM, где в последнее время занимал должность генерального директора и глобального управляющего партнёра по стратегическим продажам в IBM Consulting. Он обладает обширным опытом в области развития клиентских стратегических отношений, а также преобразующих партнёрских отношений, и уделял особое внимание оказанию помощи клиентам в оценке их бизнеса путём внедрения передовых бизнес-решений на основе новых технологических платформ.

Инженеры компании AMD показали YouTube-каналу Gamers Nexus в рамках тура по своей лаборатории интересное и в некоторой степени весьма необычное оборудование для тестирования функциональности чипсетов AMD 600-й серии для материнских плат платформы AM5.

Источник изображений: Gamers Nexus

Показанное оборудование представлено в виде карт расширения которые можно устанавливать друг на друга, создавая любые конфигурации интерфейсов ввода и вывода, и тем самым имитировать почти все чипсеты AMD 600-й серии, а также их возможности, которые производители материнских плат предлагают в составе своих решений.

По словам инженеров AMD, эти карты с чипсетами устанавливаются на референсную тестовую платформу (материнскую плату) с процессорным разъёмом Socket AM5, которая не имеет собственного чипсета, но оснащена разъёмом PCIe. В него-то подобная карта расширения и устанавливается. Каждая такая карта расширения имеет в верхней части переходник, позволяющий установить дополнительную карту расширения с ещё одним чипсетом, тем самым расширив набор доступных внешних разъёмов, поддержка которых обеспечивается тем или иным набором системной логики AMD. В дополнение к этому каждая карта расширения с чипсетом оснащена множеством различных портов. Набор включает несколько разъёмов SATA, USB нескольких версий, M.2 для SSD, LAN и других портов.

Карта расширения с чипсетом значительно упрощает задачу по тестированию возможностей новейшей платформы AM5 и процессоров Ryzen 7000. При использовании нескольких таких карт расширения, специалисты AMD могут симулировать различные конфигурации портов ввода-вывода. Например, одна карта симулирует чипсеты B650 и B650E, тогда как две уже являются воплощением X670 и X670E. Инженеры могут проводить проверки на работоспособность всех этих конфигураций. Кроме того, такие карты расширения позволяют AMD тестировать новые чипсеты без замены основной тестовой платформы (материнской платы), что снижает общую стоимость разработки и повышает её скорость.

Самая интересная часть заключается в том, что теоретически эти карты расширения с внешним чипсетом можно устанавливать друг на друга «бесконечно», тем самым создавая более сложные I/O-конфигурации, официально не предусмотренные стандартами платформы AM5. В AMD не пояснили, сколько именно можно установить друг на друга таких карт расширения, но, судя по всему, ограничения связаны лишь с возможностями интерфейса PCIe 4.0, который используется для их подключения.

Мультичипсетный подход компании AMD, который используется платформой AM5 (те же X670 и X670E — это ни что иное, как два установленных на материнскую плату и последовательно объединённых B650), уже успел вдохновить некоторых производителей. Например, компания ASRock ранее показала прототип карты расширения PCIe, которая позволяет превратить материнскую плату на чипсете AMD B650 в плату на более продвинутом чипсете AMD X670. Правда, этот продукт в продажу пока не поступил, и неизвестно, поступит ли.

Ранее также рассказывалось, что AMD изначально рассматривала возможность использования испарительной камеры в крышках процессоров Ryzen 7000, но в конечном итоге отказалась от этой идеи.

Компания AMD рассматривала возможность использования испарительной камеры в составе теплораспределительных крышек (IHS) процессоров Ryzen 7000, но в конечном итоге отказалась от этой идеи. Об этом в разговоре с Gamers Nexus рассказал ведущий специалист AMD в области термодинамики и систем охлаждения Сукеш Шеной (Sukesh Shenoy).

Источник изображений: Gamers Nexus

Компания AMD приступила к разработке инновационной теплораспределительной крышки ещё до пандемии. Концепт подразумевал включение в состав крышки процессора испарительной камеры. Прототип такой системы был продемонстрирован Стиву Бёрку (Steve Burke) из Gamers Nexus в рамках его тура в лабораторию AMD в Техасе.

Прототип теплораспределительной крышки процессора Ryzen 7000 с испарительной камерой

Чипы AMD Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 для процессорного разъёма Socket AM5 имеют такие же размеры, как и их предшественники для разъёма Socket AM4. AMD решила не менять размер процессоров, чтобы сохранить совместимость актуальных систем охлаждения с новыми чипами, упростив процедуру перехода на новую платформу для пользователей.

В конечном итоге AMD отказалась от идеи включения испарительной камеры в состав крышки процессоров Ryzen 7000, поскольку разница в температурах с обычной крышкой едва составляла около 1 °C. Более того, в рамках активной фазы тестирования инженерных образцов процессоров Ryzen 7000 было установлено, что при продолжительной нагрузке наличие испарительной камеры приводило скорее к негативным эффектам в виде более высоких температур чипов по сравнению с теми образцами, в которых использовалась обычная крышка. Финансовые соображения тоже сыграли свою роль. С испарительной камерой в составе IHS процессоры стоили бы дороже.

В компании пришли к выводу, что вопрос выбора адекватной системы охлаждения для процессоров Ryzen 7000 имеет более важное значение, чем наличие встроенной в крышку процессора испарительной камеры.

Тайваньский филиал AMD опубликовал официальную информацию об акции, в рамках которой покупатели «красных» процессоров и видеокарт смогут бесплатно получить цифровую копию долгожданной игры Starfield от Bethesda.

Источник изображений: amdevents.com.tw

Акция стартует 11 июля и продлится до 30 сентября — покупатели новых комплектующих AMD смогут получить купоны на игру до конца октября. Предложение действительно для тех, кто приобретёт процессор серии AMD Ryzen 7000 и графику Radeon — в акции участвуют видеокарты семейств RDNA2 и RDNA3, начиная с серии Radeon RX 6600 (и, соответственно, за исключением RX 6400/6500).

Комплекты предлагаются в версиях Standard Edition и Premium Edition — в последнем случае доступ к игре откроется за 5 дней до официального выхода. Комплекты Premium Edition адресованы покупателям процессоров AMD Ryzen 9 7000, а также видеокарт Radeon RX 7900 или мощнее Radeon RX 6700. Standard Edition достанется покупателям процессоров AMD Ryzen 7 и Ryzen 5 7000-й серии, а также видеокарт Radeon RX 6600 и RX 7500. Для получения подарка тайваньским покупателям предлагается заполнить форму на сайте, указав модель и серийный номер акционного устройства, а также приложив скан чека и фото упаковки.

Научно-фантастическая игра Starfield относится к жанру action/RPG с открытым миром. Её анонс состоялся в 2018 году на выставке E3. Официальная дата выхода — 6 сентября 2023 года. Игра будет доступна на Xbox и ПК. AMD выступает эксклюзивным партнёром проекта — с первого дня Starfield будет поддерживать технологию интеллектуального масштабирования FSR2.