Владельцы ПК с процессорами AMD Ryzen начали сообщать о новой ошибке, связанной с модулем TPM — Windows 10 и 11 перестали распознавать его, даже если он активирован в BIOS. Microsoft признала наличие ошибки, но пока её не исправила.

Проблема затронула процессоры серии AMD Ryzen 5000, что подтвердил проведённый одним пользователем эксперимент: ошибка проявилась после замены AMD Ryzen 5 2600 на AMD Ryzen 7 5700X и снова исчезла после возврата на Ryzen 5 2600. Есть подтверждённые инциденты с AMD Ryzen 7 5800X3D. В некоторых случаях помогает открытие, закрытие и повторный запуск компонента «Безопасность Windows».

Наиболее болезненной ошибка стала для тех, кто активно пользуется TPM для шифрования данных — можно лишиться к ним доступа при отсутствии резервных ключей или получить неработающий компьютер, если зашифрован загрузочный диск. На компьютерах, где модуль присутствует лишь для соответствия системным требованиям Windows 11, а в BIOS он вообще отключён, проблемы можно и не заметить. TPM задействуется в таких компонентах, как Windows Bitlocker и Windows Hello, а также в некоторых сторонних программах с функциями шифрования.

Схожая ошибка проявлялась около года назад и касалась программного компонента AMD fTPM — тогда компьютеры подвисали и работали со сбоями, теперь же ситуация несколько серьёзнее. Поскольку Microsoft пока ошибку не исправила, временное решение проблемы то же, что и год назад — установка дискретного модуля TPM, но из-за него можно лишиться доступа к уже зашифрованным данным, поэтому рекомендуется проявлять осторожность.

Компания Samsung объявила о подписании долговременного соглашения, предусматривающего расширение сотрудничества с AMD. Теперь графические ускорители AMD Radeon будут интегрироваться в большее число моделей однокристальных платформ Samsung Exynos. В компании заявляют, что работают над графическими решениями «консольного уровня» с очень низким энергопотреблением, оптимальным для экономии заряда АКБ.

Источник изображения: Samsung

В конце 2021 года Samsung впервые анонсировала партнёрство с AMD, в рамках которого предполагался выпуск первого чипа южнокорейской компании с GPU семейства Radeon. В начале 2022 года компания представила платформу Exynos 2200, которая получила GPU Xclipse 920 на базе архитектуры RDNA2.

В частности, чипсет использовался во флагманах Galaxy S22, Galaxy S22+ и Galaxy S22 Ultra. Тем не менее, модели всё же уступали в производительности вариантам с Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 с GPU Adreno 730. Но компании-партнёры, похоже, нашли возможность оптимизировать показатели в будущих Exynos.

Сообщалось, что графические ускорители AMD Radeon под брендом Xclipse появится в более доступных моделях мобильных чипов Samsung — в смартфонах серий Galaxy A, F и M, а также более доступных вариантах планшетов из серии Galaxy Tab. Анонс косвенно свидетельствует о том, что Samsung по-прежнему намерена заниматься работами по выпуску собственных чипсетов.

По словам представителя Samsung, совместно с AMD компания революционным образом меняет подход к мобильной графике, в том числе речь идёт о впервые добавленной в своё время мобильным GPU трассировке лучей. Опираясь на опыт в создании технологий с чрезвычайно низким энергопотреблением, компании продолжат инновации в сфере мобильных графических решений.

Один из недостатков платформы AMD Ryzen 7000 заключается в долгой загрузке операционной системы. К сожалению, здесь негласное правило, согласно которому новый продукт должен работать быстрее своего предшественника, пока не работает. Компании AMD об этой проблеме известно, и она пытается её исправить.

Источник изображения: VideoCardz

Компания ASUS недавно выпустила свежий BIOS для своей материнской платы ROG X670E HERO. Прошивка использует новую библиотеку первоначальной загрузки AMD Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA) версии 1.0.0.6, которая сокращает время загрузки системы почти вдвое. Информацией об этом поделился пользователь Twitter с псевдонимом @9550pro. В частности, он засёк время загрузки операционной системы Windows на ПК с процессором Ryzen 9 7950X3D, указанной материнской платой и комплектом двухканальной оперативной памяти DDR5-5600 общим объёмом 32 Гбайт. С BIOS на базе AGESA версии 1.0.0.3 время загрузки составляло около 56 секунд. С новой прошивкой на основе AGESA 1.0.0.6 время с момента старта ПК и до полной загрузки операционной системы сократилось до 30 секунд.

Как указано в описании версии BIOS 1003 beta от ASUS, в прошивку также были включены некие изменения в работе криптографической системы безопасности TPM 2.0. К сожалению, производитель не уточнил, о чём здесь идёт речь. Кроме того, в эту версию BIOS была добавлена поддержка модулей памяти DDR5 высокой плотности. Весьма вероятно, именно это и объясняет сокращение время загрузки ОС.

К слову, YouTube-канал Hardware Unboxed сравнил время загрузки систем с некоторыми материнскими платами для процессоров Ryzen 7000 от различных производителей. Как выяснилось, платы от MSI и ASUS на тех же чипсетах AMD B650 демонстрируют самое долгое время загрузки ОС.

Помимо долгого времени загрузки операционной системы ПК на процессорах Ryzen 7000 могут очень долго загружаться после сброса настроек CMOS.

По данным ASRock, время первоначальной загрузки может составлять до 400 секунд или почти до семи минут. Это может наблюдаться в том случае, если модули памяти DDR5 объёмом по 32 Гбайт каждый установлены во все четыре слота материнской платы. Связано это с процессом инициализации всей доступной оперативной памяти системой.

Завтра стартуют продажи Ryzen 7 7800X3D — самого младшего из представленных на данный момент процессоров, сочетающих ядра Zen 4 и дополнительный кеш 3D V-Cache. А сегодня профильная пресса опубликовала обзоры новинки, в которых она показала себя как лучший игровой процессор в мире — даже лучше флагманов! Здесь мы приведём основные данные из этих обзоров.

Источник изображения: Tom's Hardware

Напомним, Ryzen 7 7800X3D обладает восемью ядрами Zen 4 с шестнадцатью потоками. Его базовая тактовая частота составляет 4,2 ГГц, а максимальная частота при автоматическом разгоне — 5,0 ГГц. Это заметно меньше 4,5 и 5,4 ГГц у родственного процессора Ryzen 7 7700X. Однако новинка выигрывает за счёт куда большего объёма кеша — за счёт установленного поверх кристалла с ядрами чипа памяти SRAM объёмом 64 Мбайт общий объём кеша третьего уровня составляет 96 Мбайт. Кроме того, у Ryzen 7 7800X3D уровень TDP составляет 120 Вт — на 15 Вт больше, чем у Ryzen 7 7700X.

Средняя производительность в играх. Источник изображения: Tom's Hardware

Как упоминалось в самом начале, Ryzen 7 7800X3D стоимостью $449 показал себя лучшим в мире процессором для игр. В тестах американского портала Tom’s Hardware новинка опередила даже гораздо более дорогой флагманский 16-ядерник Ryzen 9 7950X3D ($699), пусть и всего лишь на 1 % в разрешении Full HD (1920 × 1080 точек) и на 2,5 % в более высоком разрешении Quad HD (2560 × 1440 точек). А вот немецкий портал ComputerBase проводил тесты в разрешении HD (1280 × 720 точек), и там на 3 % флагман оказался впереди.

02.jpg

Смотреть все изображения (14)

03.jpg

04.jpg

05.jpg

06.jpg

07.jpg

08.jpg

09.jpg

10.jpg

11.jpg

12.jpg

13.jpg

14.jpg

15.jpg

Смотреть все
изображения (14)

Кроме того, Ryzen 7 7800X3D оказался на 12 % быстрее в играх при разрешении Full HD по сравнению с 580-долларовым Core i9-13900K, и разгон последнего сокращает разрыв всего лишь до 8%. При этом процессор Intel обладает весьма высоким энергопотреблением, тогда как Ryzen 7 7800X3D в играх потреблял не более 90 Вт.

Средняя производительность в многопоточных нагрузках. Источник изображения: Tom's Hardware

01.jpg

Смотреть все изображения (15)

02.jpg

03.jpg

04.jpg

05.jpg

06.jpg

07.jpg

08.jpg

09.jpg

10.jpg

11.jpg

12.jpg

13.jpg

14.jpg

15.png

Смотреть все
изображения (15)

Если в играх Ryzen 7 7800X3D получает за счёт дополнительного кеша значительную прибавку в производительности по сравнению с тем же Ryzen 7 7700X, то в приложениях ситуация обратная. Из-за более низкой частоты новинка оказывается на 7 % медленнее своего собрата в многопоточных тестах, и до 15 % в однопоточных нагрузках, сообщает Tom’s Hardware. Разрыв с Core i9-13900K ещё больше: 32 % в однопоточных сценариях и 89 % в многопоточных. В тестах ComputerBase новый Ryzen 7 7800X3D показал себя даже слабее Core i5-13500 в многопоточных тестах, но всё же смог сравняться с ним в однопоточных нагрузках.

Максимальное энергопотребление. Источник изображения: ComputerBase

Ещё одной положительной стороной Ryzen 7 7800X3D обозреватели называют низкое энергопотребление. По данным немецкого портала, потребление процессора в играх в среднем составило всего лишь 60 Вт — более чем в два раза меньше 141 Вт у Core i9-13900K. Максимум же из чипа удалось «выжать» 155 Вт. В тестах Tom’s Hardware процессор Ryzen 7 7800X3D тоже показал себя как крайне энергоэффективный чип с потреблением до 80 Вт в большинстве сценариев. Температура Ryzen 7 7800X3D под нагрузкой не превышала 79 °С в тестах американского ресурса и 81 °С в тестах немецкого.

Максимальная частота, минимальная частота, энергопотребление и температура. Источник изображения: Tom's Hardware

В целом обозреватели сходятся во мнении, что Ryzen 7 7800X3D является лучшим выбором для ПК, который главным образом будет использоваться для игр. Если же вы используете компьютер для профессиональной деятельности, которая опирается на производительность CPU, то новинка явно будет не лучшим выбором — и у самой AMD, и у Intel есть куда более привлекательные решения в данной ценовой категории.

В конце второго квартала этого года на заслуженный отдых должен отправиться теперь уже предыдущий руководитель направления вычислений и графики AMD Рик Бергман (Rick Bergman), поэтому о подготовке преемника компания объявила заблаговременно. Им станет Джек Хвин (Jack Huynh), который в последние годы руководил направлением «заказных» продуктов, включая компоненты для игровых консолей.

Источник изображения: AMD

До конца текущего квартала Рик Бергман продолжит передавать дела своему преемнику, который в общей сложности уделил работе в AMD двадцать четыре года и начинал с должности инженера по разработке процессоров. До того, как Хвин переключился на заказные компоненты AMD, создаваемые компанией для своих клиентов, он в должности корпоративного вице-президента руководил подразделением, отвечавшим за создание мобильных решений. У него также есть опыт работы на позициях, связанных с настольными компонентами и наборами логики.

Сейчас AMD переживает возрождение своих клиентских решений, но фундамент для этой трансформации в прошлом десятилетии был заложен именно бизнесом по производству заказных компонентов для игровых консолей, который помог всей компании оставаться на плаву в непростые времена. Возможно, соответствующий опыт позволит Джеку Хвину эффективно управлять бизнесом AMD, связанным с вычислительными и графическими решениями, в сложившихся не самых простых макроэкономических условиях.

Компания AMD упростила обнаружение ноутбуков с процессорами Ryzen на новейшей архитектуре Zen 4. Теперь ноутбуки на базе новейших процессоров Ryzen 7000-й серии с ядрами Zen 4 будут отличаться от прочих наличием оранжевого стикера AMD на корпусе. Модели с другими чипами Ryzen 7000-й серии будут маркироваться наклейками других цветов.

Источник изображений: AMD

С учётом всего многообразия ноутбуков, представленных на рынке, бывает сложно выбрать модель на базе нужного процессора. Ситуация становится ещё более запутанной, если в состав серии процессоров входят чипы на разных архитектурах, как в случае с Ryzen 7000, где есть чипы на Zen 2, Zen 3 и Zen 4. Компания AMD решила упростить процесс выбора нужного лэптопа.

Источник изображения: Notebookcheck

Как известно, серия мобильных процессоров Ryzen 7000 состоит не только из моделей на новейшей архитектуре Zen 4. Модели из серии Ryzen 7020 используют архитектурe Zen 2, а в Ryzen 7030 и Ryzen 7035 представлены процессоры на Zen 3. В свою очередь Zen 4 получили только процессоры из серий Ryzen 7040 и Ryzen 7045. Ноутбуки с последними чипами будут маркироваться оранжевыми стикерами, что упростит выбор нужной модели устройства. Серыми стикерами в свою очередь будут маркироваться ноутбуки, оснащённые процессорами Ryzen 7020, Ryzen 7030 и Ryzen 7035.

Новая схема нумерации мобильных процессоров Ryzen, принятая AMD в конце прошлого года, объяснялась производителем попыткой лучше отразить принадлежность чипов к тому или иному поколению архитектуры Zen. Однако на практике это лишь усложнило задачу выбора для покупателя.

Компания AMD и ассоциация JEDEC ведут разработку нового стандарта оперативной памяти DDR5 в виде MRDIMM-модулей. Это модули DIMM с многоранговой буферизацией, которые должны удвоить пропускную способность по сравнению со стандартными модулями DDR5 DRAM. Такая память в перспективе будет применяться в серверных решениях.

Источник изображения: Tom's Hardware

Необходимость во всё большем объёме оперативной памяти особенно актуальна для серверного направления. Однако простое добавление дополнительных слотов памяти на материнскую плату приведёт к увеличению размеров систем. Использование технологий вроде распаянной высокопроизводительной памяти HBM — дорого и масштабируется только до определённого объёма памяти. Для решения проблемы инженеры JEDEC при поддержке AMD ведут разработку нового стандарта памяти MRDIMM.

Концепция MRDIMM заключается в объединении двух модулей DDR5 и одновременном использовании обоих рангов. Например, при объединении таким образом двух модулей DDR5 со скоростью 4400 МТ/с, на выходе получится 8800 МТ/с. По словам разработчиков, для этого используется специальный буфер данных или мультиплексор — он объединяет все ранги и преобразовывает два DDR (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) в один QDR (Quad Data Rate — четырёхкратная скорость передачи данных).

По сути, представленная технология может заменить собой Compute Express Link (CXL) или High Bandwidth Memory (HBM). При этом она является более универсальным решением для увеличения эффективности подсистемы памяти, нежели указанные выше методы. Сначала планируют представить версию Gen 1 с возможностью работы на скорости 8800 МТ/с, затем будут представлены версии Gen 2 на 12 800 МТ/с. В более отдалённой перспективе, возможно, после 2030 года, будет представлена версия памяти MRDIMM Gen 3 со скоростью передачи данных 17 600 МТ/с.

Источник изображения: SK hynix

Следует отметить, что у компании SK hynix есть аналогичное решение в виде памяти MCRDIMM (на изображении выше), которое она разработала при поддержке Intel и Renesas. С помощью специального чипа, разработанного Renesas и выступающего в роли буфера данных, SK hynix обеспечила возможность одновременно задействовать два ранга памяти (чипы с обеих сторон модуля) для увеличения ширины канала данных до 128 бит вместо привычных 64 бит. Однако такие решения станут доступны на рынке не ранее 2024–2025 годов, когда появятся новые поколения серверных платформ.

Компания AMD в минувшую пятницу без лишнего шума выпустила чипсет A620 для материнских плат начального уровня, а производители последних начали продажи своих плат на его основе. Как отмечает TechPowerUp, по непонятной причине все представленные до настоящего момента платы с A620 не располагают всеми заложенными в чипсет возможностями. Из-за этого системная логика выглядит хуже, чем есть на самом деле.

Источник изображений: AMD

Набор системной логики AMD A620 действительно разработан для использования в составе бюджетных материнских плат, чья стоимость будет начинаться с 85 долларов. Он предназначен для работы с процессорами, имеющими номинальный TPD 65 Вт. Таким образом, он подходит для тех же Ryzen 7000 без суффикса X. Пиковый показатель TDP у этих чипов, напомним, составляет 88 Вт, а номинальный — как раз 65 Вт.

AMD сообщает, что использование процессоров с более высоким показателем TDP в сочетании с чипсетом A620 тоже возможно. Однако для этого требуется наличие у материнской платы BIOS на базе соответствующей библиотеки AGESA. AMD предупреждает, что многопоточная производительность процессоров с более высоким TDP в таком случае может оказаться урезанной из-за ограничений подсистемы питания материнских плат. В то же время производитель не ожидает, что это негативно скажется на игровой производительности CPU.

Компания AMD также отмечает, что A620 не предназначен для разгона CPU, однако он поддерживает разгон памяти DDR5. В своих рекламных материалах AMD в качестве примера приводит сборку системы с материнской платой на A620 в том числе и с процессором Ryzen 7 7800X3D с TDP 120 Вт.

По данным VideoCardz, некоторые производители материнских плат указывают для моделей на чипсете A620 поддержку процессоров вплоть до модели Ryzen 9 7950X3D (TDP 120 Вт). В частности, об этом сообщают Biostar, Gigabyte и ASUS. А вот ASRock и MSI такой информации для своих плат не предоставили.

По сравнению с чипсетом AMD B650, у A620 с 36 до 32 снижено количество доступных линий PCIe. При этом чипсет не поддерживает новый интерфейс PCIe 5.0 для видеокарт и SSD. Но новый набор системой логики поддерживает установку на материнские платы двух разъёмов USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с). В то же время компании Biostar и Gigabyte установили только по одному указанному разъёму в свои представленные модели плат на чипсете A620, а ASUS, ASRock и MSI вообще не стали включать указанный интерфейс в свои решения.

Источник изображения: Newegg

Количество поддерживаемых линий PCIe 4.0 вполне достаточно для возможности использования двух твердотельных накопителей формата M.2 NVMe. Несмотря на это, большинство производителей от использования второго разъёма в представленных моделях плат отказались.

Компания Biostar тоже представила материнскую плату с Socket AM5 на младшем чипсете AMD A620. Новинка получила название A620MP-E Pro. Как и все представленные сегодня модели плат от других производителей на чипсете A620, она выполнена в формате Micro-ATX.

Источник изображений: Biostar

Новинка получила четыре слота для оперативной памяти DDR5 с поддержкой модулей ОЗУ DDR5-6000 (через профили разгона). Плата оснащена одним разъёмом PCIe 4.0 x16, двумя PCIe 4.0 x1, одним PCIe 3.0 x1 и одним M.2 PCIe 4.0 x4 для SSD. Кроме того, новинка имеет дополнительный разъём M.2 для беспроводного модуля Wi-Fi.

В оснащение материнской платы вошли четыре порта SATA III, один USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) и один USB 3.2 Gen1 Type-A для фронтальной панели корпуса ПК.

На заднюю панель платы выведены по одному порту DisplayPort 1.4 и HDMI, два USB 2.0, разъём PS/2, четыре USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с), 2,5-гигабитный сетевой адаптер, а также три 3,5-мм аудиовыхода, работающих под управлением звукового кодека Realtek ALC897.

Компания MSI в отличие от конкурентов в лице ASUS, Gigabyte и ASRock, представила только одну модель материнской платы на базе младшего чипсета AMD A620 для процессоров Ryzen 7000 — Pro A620M-E. Она использует формфактор Micro-ATX.

Источник изображений: MSI

Новинка оснащена только двумя слотами для оперативной памяти DDR5 с поддержкой модулей DDR5-6400 (через профили разгона). Имеется один разъём PCIe 4.0 x16 и один PCIe 3.0 x1. Кроме того, плата получила один разъём M.2 PCIe 4.0 x4 для NVMe-накопителя.

В оснащение новинки также входят по шесть портов USB 2.0 и USB 3.2 Gen1 Type-A, четыре SATA III, два разъёма PS/2, гигабитный сетевой адаптер, звуковой кодек Realtek ALC897, а также по одному видеовыходу VGA и HDMI 2.1.

С учётом оснащения стоимость указанной материнской платы может оказаться ниже $100. Однако сам производитель не озвучил цену новинки.

Компания ASRock представила четыре модели материнских плат с процессорным разъёмом Socket AM5 и младшим чипсетом AMD A620. Предназначены новинки для процессоров Ryzen 7000. Все платы выполнены в формфакторе Micro-ATX и из-за ограничений чипсета не поддерживают интерфейс PCIe 5.0 для видеокарт и SSD.

Источник изображений: ASRock

Модели плат ASRock A620M-HDV/M.2 и A620M-HDV/M.2+ очень похожи друг на друга. Однако их технические характеристики отличаются. Модель A620M-HDV/M.2 использует 6-фазную подсистему питания VRM со схемой 4+1+1. У модели A620M-HDV/M.2+, в свою очередь, имеется чуть более мощная подсистема питания VRM со схемой фаз 6+1+1. Первая модель платы поддерживает установку ОЗУ DDR5 со скоростью до 5600 МГц. Модель M.2+ поддерживает память DDR5-6400.

Также у новинок отличается количество доступных разъёмов. Модель A620M-HDV/M.2 получила один слот PCIe 4.0 x16 и два PCIe 3.0 x1. Кроме того, плата оснащена двумя разъёмами SATA III, одним PCIe 4.0 x4, одним M.2 PCIe 3.0 x2 и пятью USB 3.2 Gen1 (один из них Type-C).

В свою очередь модель A620M-HDV/M.2+ получила четыре порта SATA III, два слота M.2 PCIe 4.0 x4 и шесть USB 3.2 Gen1 (один из них Type-C). Обе платы также оснащены гигабитными сетевыми адаптерами, звуковыми кодеками Realtek ALC897 и слотами для Wi-Fi-модулей.

Модели плат A620M Pro RS и A620M Pro RS WiFi отличаются между собой только наличием модуля Wi-Fi в последней. При этом обе модели получили 9-фазные подсистемы питания VRM со схемами. 6+2+1. Для указанных плат производитель заявляет возможность работы с ОЗУ DDR5-6000+ посредством поддержки профилей разгона.

Обе новинки получили по одному разъёму PCIe 4.0 x16, по два слота M.2 для NVMe-накопителей стандарта PCIe 4.0 x4, по четыре SATA III, по одному M.2 PCIe 3.0 x2, по два USB 3.2 Gen1 Type-C и по пять USB 3.2 Gen1 Type-A.

Кроме того, они оснащены гигабитными сетевыми контроллерами, поддерживают беспроводные стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth (у A620M Pro RS отсутствует беспроводной модуль и антенны), а также оснащены звуковыми кодеками Realtek ALC897, разъёмами HDMI и DisplayPort.

Компания ASUS представила две платы из серии TUF Gaming и одну из серии Prime на базе младшего чипсета AMD A620 для процессоров Ryzen 7000, а в будущем и других чипов AMD под разъём Socket AM5. Все три новинки выполнены в формфакторе Micro-ATX.

Источник изображений: ASUS

Модель TUF Gaming A620M-Plus позволяет установить четыре модуля памяти DDR5, два твердотельных NVMe-накопителя стандарта PCIe 4.0, а также видеокарту в слот PCIe 4.0 x16 и две карты расширения в слоты PCIe 4.0 x1. Ещё новинка получила 2,5-гигабитный сетевой адаптер и один разъём USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) для фронтальной панели корпуса ПК.

TUF Gaming A620M-Plus

Модель TUF Gaming A620M-Plus WiFi обладает такими же характеристиками, но дополнительно предлагает поддержку беспроводного стандарта Wi-Fi 6.

TUF Gaming A620M-Plus WiFi

Модель Prime A620M-A-CSM также выполнена в формате Micro-ATX и является более доступным решением по сравнению с моделями плат TUF Gaming. Например, вместо двух разъёмов M.2 для твердотельных накопителей с PCIe 4.0 указанная модель оснащена только одним. В то же время Prime A620M-A-CSM, как и модели плат выше, получила 2,5-гигабитный сетевой адаптер и фронтальный разъём USB 3.2 Gen 1 Type-C.

Все представленные платы ASUS позволяют быстро обновить BIOS даже без установленного процессора. Анонсированные новинки уже поступили в продажу в магазинах Германии, Австрии и Швейцарии. Рекомендованная стоимость модели платы TUF Gaming A620M-Plus WiFi, TUF Gaming A620M-Plus и Prime A620M-A-CSM составляет 169, 149 и 139 евро соответственно.

Компания Gigabyte анонсировала выпуск бюджетных материнских плат с ещё не представленным официально младшим чипсетом AMD A620 для процессоров Ryzen 7000. Производитель также отметил, что с системной логикой AMD A620 будет выпускать платы в формфакторах Micro-ATX и Mini-ITX.

Источник изображений: Gigabyte

Первыми представленными моделями материнских плат на базе чипсета AMD A620 оказались Gigabyte A620M Gaming X AX и Gigabyte A620M Gaming X формата Micro-ATX. Вторая модель отличается от первой только отсутствием поддержки Wi-Fi. В основе представленных новинок используется 11-фазная подсистема питания VRM.

Gigabyte A620M Gaming X и Gigabyte A620M Gaming X AX получили по четыре разъёма для оперативной памяти DDR5 с поддержкой профилей разгона AMD EXPO и Intel XMP 3.0 (до DDR5-6400). Из-за ограничений чипсета новинки не поддерживают видеокарты и твердотельные накопители стандарта PCIe 5.0. Поэтому здесь имеется по одному разъёму PCI-Express 4.0 x16 и PCI-Express 3.0 x1. Разъём PCI-Express 4.0 x16 оборудован механизмом для удобного демонтажа видеокарты. На платах также имеется один слот M.2 для NVMe-накопителей стандарта PCI-Express 4.0 x4. Он оборудован радиатором охлаждения.

В оснащение новинок входят разъёмы HDMI 2.1 и DisplayPort 1.4, один USB 3.2 Gen2 Type-A, два USB 3.2 Gen1 Type-C, четыре USB 3.2 Gen1 и четыре USB 2.0. Кроме того, они получили четыре разъёма SATA III, гигабитный сетевой интерфейс, поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, и оснащены 7.1-канальным звуковым кодеком Realtek ALC887. Производитель также предусмотрел на платах наличие кнопки для быстрого обновления BIOS.

В распоряжении портала VideoCardz оказались изображения готовящейся к выпуску материнской платы ASRock с чипсетом AMD A620. Указанный набор системной логики начального уровня будет предназначен для использования в составе материнских плат бюджетного сегмента.

Источник изображений: VideoCardz

По данным источника, в отличие от ранее представленных и использующихся в составе материнских плат чипсетов AMD X670/X670E и B650/B650E чипсет A620 не имеет поддержки интерфейса PCIe 5.0 ни для видеокарт, ни для SSD.

По мнению VideoCardz, материнские платы с чипсетом AMD A620 могут стать наиболее оптимальным выбором для процессоров Ryzen 7000X3D. Как известно, последние не рассчитаны на разгон, а некоторые модели обладают более низким показателем энергопотребления по сравнению с обычными моделями Ryzen 7000X. Таким образом, эти процессоры не требуют наличия у материнских плат усиленных подсистем питания VRM для подачи питания на процессор, характерных для плат на чипсетах AMD X670/X670E и B650/B650E.

ASRock готовит материнскую плату A620M-HDV/M.2. Она использует формфактор Micro-ATX, оснащена одним разъёмом PCIe 4.0 x16 для видеокарты и двумя разъёмами для оперативной памяти стандарта DDR5.

Сама компания AMD до сих пор не озвучивала планов по выпуску чипсета A620. По данным VideoCardz, старт продаж бюджетных плат на базе указанного набора системой логики может состояться в следующем месяце.

Не только ASUS ведёт разработку нового BIOS для материнских плат на чипсетах AMD 600-й серии с поддержкой небинарной памяти DDR5. Утечка подтверждает, что компания Gigabyte также доводит до ума новую прошивку, которая позволит использовать с платформой Socket AM5 новые модули оперативной памяти DDR5 нестандартного объёма 24 и 48 Гбайт.

Источник изображения: Gigabyte

Совсем скоро должен состояться выпуск официального обновления библиотеки AGESA, на базе которой выпускаются BIOS для материнских плат с чипсетами AMD B650, B650E, X670 и X670E. ASUS и Gigabyte уже тестируют новые прошивки на его основе, позволяющие использовать модули памяти ёмкостью 24 и 48 Гбайт с новейшей платформой AMD. В настоящий момент такие модули ОЗУ поддерживаются только материнскими платами с чипсетами Intel 600-й и 700-й серий для чипов Alder Lake и Raptor Lake.

Источник изображения: Coolaler

На одном из китайских форумов были опубликованы скриншоты тестов, в которых продемонстрирована способность материнской платы Gigabyte Aorus X670E Master с процессором Ryzen 9 7950X работать со 192 Гбайт ОЗУ в виде четырёх модулей памяти объёмом по 48 Гбайт каждый. Наиболее интересно, что все четыре установленных модуля работали со скоростью 6000 МТ/с. Также были опубликованы результаты двухчасового теста MemTest, в рамках которого не было обнаружено ни одной ошибки в работе памяти.

Источник изображения: Coolaler

Некоторые производители уже представили модули ОЗУ нестандартного объёма 24 и 48 Гбайт. Одними из первых их выпустили компании Corsair и G.Skill, в рамках своих фирменных серий Vengeance и Trident Z5 соответственно. Их модули ОЗУ работают с частотой до 8000 МГц.

Согласно слухам, прошивки BIOS с поддержкой модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт для платформы Socket AM5 могут быть выпущены в апреле. Однако AMD пока официально не подтверждала данную информацию.