Компания Asus представила обновлённые игровые ноутбуки ROG Strix Scar 16 (G635L) и ROG Strix Scar 18 (G835L). Системы получили новейшие процессоры Intel Arrow Lake-HX и графику нового поколения GeForce RTX 5000.

ROG Strix Scar 18 (G835L). Источник изображений: Asus

Новые 16-дюймовый Asus ROG Strix Scar 16 и 18-дюймовый ROG Strix Scar 18 готовы предложить в качестве основы процессор вплоть до флагманского 24-ядерного Core Ultra 9 275HX (восемь P-ядер и 16 E-ядер) и частотой до 5,4 ГГц, а также до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600.

В составе графической подсистемы предлагаются видеокарты новейшей серии GeForce RTX 5000, вплоть до флагманской модели RTX 5090, оснащённой 24 Гбайт видеопамяти. Карта имеет заявленное энергопотребление до 175 Вт.

Для этих моделей ноутбуков доступны различные варианты дисплеев, включая IPS-экраны ROG Nebula с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 240 Гц, яркостью 500 кд/м², 100-процентным охватом DCI-P3, сертификацией Pantone Validated, поддержкой технологии синхронизации изображения Nvidia G-Sync и Dolby Vision HDR.

Новинки также предлагают NVMe-накопители PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт, поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, один 2,5-Гбит сетевой разъём LAN, два порта Thunderbolt 5 (с альтернативными режимами DisplayPort, зарядки и поддержкой G-Sync), три USB 3.2 Gen 2 Type-A, один HDMI 2.1 FRL и один комбинированный 3,5-мм аудиовыход.

Автономность ноутбуков обеспечивает батарея ёмкостью 90 Вт·ч. В комплект поставки входит блок питания мощностью 280 Вт. Стоимость ноутбуков начинается от $2599,99 и зависит от выбранной конфигурации.

Компания Asus представила обновлённые игровые ноутбуки ROG Strix G16 и ROG Strix G18 на базе новейших процессоров Intel и AMD. Все варианты также готовы предложить дискретную графику Nvidia GeForce новой серии RTX 5000.

ROG Strix G18 (G815L). Источник изображений: Asus

Модели ноутбуков Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) оснащены процессорами Intel Arrow Lake-HX, вплоть до модели Core Ultra 9 275HX. Этот чип является мобильной версией десктопного флагманского Core Ultra 9 285HX. Как и настольный аналог, он имеет 24 ядра (восемь P-ядер и 16 E-ядер) и работает на частоте до 5,4 ГГц. В составе процессора также присутствуют четыре графических ядра Xe.

Системы поддерживают до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600, а также твердотельные накопители PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт. Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) могут быть оснащены IPS-экранами ROG Nebula с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 240 Гц, яркостью 500 кд/м², 100-процентным охватом DCI-P3, сертификацией Pantone Validated, а также поддержкой технологий Nvidia G-Sync и Dolby Vision HDR.

Графическая подсистема включает дискретную карту вплоть до GeForce RTX 5080 с максимальным энергопотреблением 175 Вт. В оснащение ноутбуков входят инфракрасная веб-камера с поддержкой разрешения 1080p, до двух портов Thunderbolt 5 (USB-C с альтернативными режимами DisplayPort и зарядки), до трёх USB 3.2 Gen 2 Type-A, один HDMI 2.1 FRL, один 3,5-мм аудиовыход и разъём LAN с поддержкой передачи данных на скорости до 2,5 Гбит/с. Наличие портов зависит от конфигурации.

Ноутбуки Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) на базе процессоров Intel Arrow Lake оснащены батареей на 90 Вт·ч, поддерживают Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также комплектуются блоками питания мощностью до 380 Вт.

ROG Strix G18 (G814F)

Модели Asus ROG Strix G16 (G614F) и ROG Strix G18 (G814F) оснащены процессорами AMD Ryzen 9000HX (Fire Range), вплоть до 16-ядерного и 32-поточного Ryzen 9 9955HX3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache (общий объём кеша L3 составляет 144 Мбайт). Этот процессор работает на частоте до 5,4 ГГц.

Для этих моделей также доступны различные варианты дисплеев, включая IPS-экраны ROG Nebula с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 240 Гц, яркостью 500 кд/м², 100-процентным охватом DCI-P3, сертификацией Pantone Validated, поддержкой Nvidia G-Sync и Dolby Vision HDR.

Ноутбуки Asus ROG Strix G16 (G614F) и ROG Strix G18 (G814F) с чипами AMD предлагают до 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600, NVMe-накопители PCIe 4.0 объёмом до 1 Тбайт, а также дискретную графику GeForce RTX 5070 Ti с энергопотреблением до 140 Вт.

В оснащение этих моделей входят инфракрасная веб-камера с поддержкой разрешения 1080p, один порт USB4 (с альтернативными режимами DisplayPort, зарядки и поддержкой G-Sync), ещё один USB4 (с альтернативными режимами DisplayPort и поддержкой G-Sync), один LAN с поддержкой скорости 1 Гбит/с, один HDMI 2.1 FRL и один 3,5-мм аудиовыход. Наличие портов зависит от конфигурации. В комплект входит блок питания мощностью 280 Вт.

Вместе с процессорами Core Ultra 200HX компания Intel представила сегодня новые мобильные процессоры Core Ultra 200H (Arrow Lake-H), предназначенные для игровых ноутбуков массового сегмента. Новинки основаны на той же архитектуре Arrow Lake, но имеют несколько отличительных особенностей.

Источник изображений: Intel

Как и Core Ultra 200HX модели Core Ultra 200H используют плиточную (чиплетную) структуру. Однако сами плитки отличаются. Например, вычислительный чиплет Core Ultra 200H содержит значительно меньше ядер, чем у Core Ultra 200HX. В нём есть до шести производительных P-ядер Lion Cove и до восьми энергоэффективных E-ядер, которые делят между собой 24 Мбайт кеш-памяти L3 через внутреннюю кольцевую шину (Ringbus). В пресс-релизе Intel не уточняет, какие именно энергоэффективные ядра используются в процессорах серии Core Ultra 200H — нового поколения Skymont или старого поколения Crestmont, которые также используются в чипах Meteor Lake-H.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200H оснащён ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Это не позволяет отнести их к платформе Copilot Plus PC. Вероятно, таким образом компания хочет продвинуть на эту роль новые мобильные процессоры серии Core Ultra 200V (Lunar Lake), предназначенные для тонких и премиальных ноутбуков. Intel также представила несколько дополнительных моделей этих чипов (включая версии vPro для корпоративного сегмента ноутбуков), оснащённых ИИ-ускорителем с производительностью 45 TOPS.

Чиплеты SoC и I/O (ввода-вывода) процессоров Arrow Lake-H имеют меньше поддерживаемых интерфейсов. Например, они не поддерживают линии PCIe 5.0, которыми оснащены Core Ultra 200HX. Однако ключевым преимуществом Arrow Lake-H является более крупный чиплет встроенной графики.

iGPU в составе Core Ultra 200H построен на архитектуре Xe-LPG (как в Meteor Lake), а не на архитектуре Xe2 (Battlemage в Lunar Lake). Если в Arrow Lake-HX встроенная графика на архитектуре Xe-LPG содержит только четыре ядра Xe, в которых отсутствуют матричные XMX-движки для аппаратной поддержки рейтрейсинга (он доступен только через DP4a), то Arrow Lake-H получили восемь ядер Xe, каждое из которых оснащено XMX-движками (как в дискретных видеокартах Intel Arc A-серии).

Основной прирост ИИ-производительности для Core Ultra 200H обеспечивает встроенная графика — показатель варьируется от 63 до 77 TOPS. Однако Windows 11 не использует аппаратные возможности встроенной графики для ускорения ИИ. Польза от этого будет заметна только в сторонних приложениях, использующих возможности XMX-движков. Серию Core Ultra 200H возглавляет 16-ядерная модель Core Ultra 9 285H с конфигурацией ядер 6P+8E+2LP. Производительные P-ядер новинки работают на частоте до 5,4 ГГц. Чип получил восемь графических ядер Xe.

Модели Core Ultra 7 265H и Core Ultra 7 255H оснащены теми же вычислительными чиплетами и встроенной графикой, но работают на более низких частотах. Core Ultra 7 265H ускоряется до 5,3 ГГц, а Core Ultra 7 255H — до 5,1 ГГц на P-ядер. Модель Core Ultra 7 235H получила 14 ядер с конфигурацией 4P+8E+2LP. Для P-ядер заявлена частота до 5,0 ГГц. Встроенная графика содержит восемь ядер Xe. Младшая модель серии, Core Ultra 5 225H, имеет такую же конфигурацию вычислительных ядер. Частота P-ядер составляет 4,9 ГГц, но она оснащена только семью графическими ядрами Xe.

Intel заявляет, что однопоточная, многопоточная и графическая производительность процессоров Core Ultra 200H более чем на 15 % выше, чем у Meteor Lake-H.

Компания Intel начала своё участие в выставке CES 2025 с анонса новых мощных мобильных процессоров Core Ultra 200HX (Arrow Lake-HX). Эти чипы предназначены для премиальных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, которые смогут обеспечить максимальный уровень производительности.

Источник изображений: Intel

По сути, чипы Core Ultra 200HX представляют собой мобильные воплощения настольных моделей Core Ultra 200S и предлагают максимальное количество вычислительных ядер, доступных в новой архитектуре Arrow Lake. В максимальной конфигурации новинки содержат восемь производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер. Также в составе процессоров присутствует ИИ-ускоритель (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Это не позволяет отнести их к классу устройств Copilot Plus PC, но вполне достаточно для ускорения работы базовых ИИ-функций.

Встроенная графика процессоров Core Ultra 200HX удивляет разве что минимальным количеством исполнительных блоков, доступных в составе процессоров поколения Arrow Lake. Однако это объясняется тем, что данные процессоры разрабатывались для использования в мощных ноутбуках с дискретными видеокартами.

В серию мобильных процессоров Core Ultra 200HX вошли:

• 24-ядерные (8P+16E) модели Core Ultra 9 285HX с частотой до 5,5 ГГц и Core Ultra 9 275HX с частотой до 5,4 ГГц;
• 20-ядерные (8P+12E) модели Core Ultra 7 265HX с частотой до 5,3 ГГц и Core Ultra 7 255HX с частотой до 5,2 ГГц;
• 14-ядерные (6P+8E) модели Core Ultra 5 245HX и Core Ultra 5 235HX с частотой до 5,1 ГГц (у младшей ниже частота E-ядер).

Согласно официальному пресс-релизу Intel, Core Ultra 200HX обеспечивают примерно на 5 % более высокую однопоточную производительность и на 20 % более высокую многопоточную производительность по сравнению с чипами серии Raptor Lake-H Refresh.

Ключевое отличие процессоров Core Ultra 200HX от серии Core Ultra 200H (также представленной на выставке) заключается в поддержке интерфейсов ввода-вывода. Чипы серии HX предлагают:

• поддержку как минимум одного интерфейса PCI Express 5.0 x16 для дискретной графики;
• поддержку двух NVMe от процессора (один PCIe 5.0 и один PCIe 4.0);
• широкую шину чипсета с DMI 4.0 x8;
• поддержку Thunderbolt 4.

Intel ожидает, что первые устройства на базе процессоров Core Ultra 200HX появятся к концу первого квартала 2025 года (примерно в середине марта).

Компания Intel наконец расширила семейства настольных процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) более доступными моделями, которые лишены возможности разгона и обладают более скромными частотами. Анонс новинок состоялся в рамках выставки CES 2025, причём Intel не стала уделять им много времени, посвятив лишь несколько строк в пресс-релизе.

Источник изображений: Intel

Семейство настольных процессоров Core Ultra 200S до сего момента было представлено лишь моделями Core Ultra 9 285K, Ultra 7 265K и 265KF, а также Ultra 5 245K и 245KF. Но уже через неделю, 13 января, в продажу поступят более дешёвые модели без буквы K в названии, которые имеют заблокированный множитель и характеризуются сниженным до 65 Вт показателем TDP. В это же время будут выпущены и более дешевые материнские платы на чипсете Intel B860. Помимо 65-Вт чипов также Intel выпустит модели T-серии со сниженным до 35 Вт базовым уровнем энергопотребления.

С точки зрения конфигурации ядер новые Core Ultra 200S не отличаются от представленных прежде. Например, старший Core Ultra 9 285 имеет те же восемь мощных P-ядер и шестнадцать энергоэффективных E-ядер, что и Core Ultra 9 285K, но базовая частота P-ядер у новинки равна 2,5 ГГц, что намного меньше 3,7 ГГц у модели с суффиксом «К». А вот максимальная Turbo-частота отличается не столь заметно: 5,6 ГГц против 5,7 ГГц.

Intel представила совершенно новый чип начального уровня — 10-ядерный Core Ultra 5 225 с шестью P-ядрами и четырьмя E-ядрами с частотой до 4,9 ГГц. А новый Core Ultra 5 235 представляет собой замедленную версию Core Ultra 5 245 и 245K: здесь те же шесть P-ядер и восемь E-ядер, но с частотой 5 ГГц.

В опубликованном пресс-релизе, Intel даже не посвятила процессорам Core Ultra 200S отдельную страницу, упомянув лишь, что системы с Core Ultra 200S появятся в начале первого квартала как в виде самостоятельных продуктов, так и в готовых ПК. Также в пресс-релизе было отмечено:

«Intel также расширяет серию настольных процессоров Intel Core Ultra 200S двенадцатью новыми 65- и 35-ваттными моделями. Эти новые процессоры, которые имеют до восьми P-ядер и 16 E-ядер, обеспечат покупателям невероятное сочетание производительности и энергоэффективности в настольном процессоре — для игр, творчества или приложений для повышения производительности».

Intel также привела некоторые данные о производительности. Старший из представленных сегодня процессоров — Core Ultra 9 285 — предложит до двух раз более высокую производительность в ИИ-приложениях компьютерного зрения, до 2,9 раза более высокую производительность встроенной графики, а в целом многопоточная производительность обещает быть на 29 % выше.

Что касается цен, то как водится к моделей с заблокированным множителем они ниже, чем у чипов с поддержкой разгона. Например, старший Core Ultra 9 285 оценён в $549 за версию без розничной упаковки, тогда как Core Ultra 285K оценивается самой Intel в $589. Самым же доступным среди новинок оказался Core Ultra 5 225F стоимостью $221.

Одна из первых проверок производительности процессоров Intel Core Ultra (Arrow Lake) после выхода обновлённого микрокода Intel версии 0x114 показала усугубление проблемы со снижением производительности в играх. Об этом сообщили разработчики бенчмарка CapFrameX на своей странице в сети X. Компания Intel планировала широко рассказать об улучшениях на CES 2025, которое состоится через несколько дней, но теперь возникают опасения, что похвастаться ей будет нечем.

Источник изображения: Intel

Жалобы на производительность процессоров Intel в играх начали появляться вскоре после выхода новых процессоров на архитектуре Arrow Lake в ноябре 2024 года. Компания Intel оперативно отреагировала на эти сообщения и к 19 декабря выпустила новый микрокод 0x114 для обновления прошивок материнских плат. Предполагалось, что к январю производители обновят прошивки или предложат пользователям сделать это самостоятельно. После обновления ожидалось улучшение работы, но разработчики CapFrameX поспешили развеять эти ожидания.

Источник изображений: CapFrameX/X

Согласно опубликованным скриншотам CapFrameX, после обновления микрокода до версии 0x114 производительность платформы Intel заметно снизилась. Например, частота кадров в *Cyberpunk 2077* уменьшилась примерно на 20 %. Кроме того, увеличились задержки обращения к памяти — с 69 нс до 80 нс. Хотя данные по одной игре нельзя считать полноценным показателем, они указывают на необходимость осторожного подхода к новой платформе Intel.

На CES 2025 компания Intel обещала раскрыть полный перечень проблем, связанных с использованием новых процессоров, о четырёх из которых она уже сообщала в прошлом месяце. В противном случае выпуск процессоров Arrow Lake рискует стать одним из крупнейших разочарований года для компании, которая и без того переживает самый серьёзный кризис в своей истории.

В сеть просочились первые изображения новых бюджетных процессоров Intel Core Ultra 200 серии, основанных на архитектуре Arrow Lake, которые, как оказалось, имеют интегрированный теплораспределитель (IHS) меньшего размера по сравнению с более производительными чипами этой же серии. Предположительно, это может повлиять на совместимость с системами охлаждения.

Источник изображения: Taobao, Tom's Hardware

Как сообщает Tom's Hardware, снимки были опубликованы на китайской торговой площадке Taobao, где один из продавцов выставил на продажу модели Core Ultra 5 245 и Core Ultra 5 225 до их официального анонса. Информация была опубликована пользователем @harukaze5719 на платформе X (бывший Twitter). Также на Taobao уже продаются Core Ultra 7 265 и Core Ultra 9 285, что, по всей видимости, свидетельствует о скором запуске новых процессоров в Китае.

Главное отличие новых моделей состоит в размере теплораспределителя. IHS моделей Core Ultra 5 245 и 225 заметно меньше, чем у Core Ultra 5 285 и Ultra 265 и других процессоров, выпущенных ранее. В частности, уменьшилась высота части, контактирующей с кулером, особенно в верхней части чипа. При этом, край IHS, который находится под крепёжной рамкой на материнской плате, стал больше, хотя общая площадь поверхности IHS осталась примерно такой же, как и у оригинального теплораспределителя.

Изменение размера IHS может повлиять на совместимость новых процессоров с материнскими платами LGA 1851. Хотя модели Core Ultra 5 245 и Core Ultra 5 225 совместимы с разъёмом LGA 1851, крепёжная рамка вокруг него была разработана с учётом оригинального теплораспределителя. Пока неясно, возникнут ли какие-либо проблемы с установкой процессоров с уменьшенным IHS.

Ещё одной деталью стало различие в маркировке процессоров. У моделей Core Ultra 245 и Ultra 225 код на теплораспределителе начинается с буквы «V», а не с «L», как у моделей с оригинальным IHS, включая ещё не выпущенные Core Ultra 285 и 265. Код «L» указывает на Ирландию, а «V» — на Вьетнам. Похоже, что Intel использует две разные производственные линии для создания чипов с разными IHS: с большим производятся в Ирландии, а чипы с уменьшенным IHS (пока это только Core Ultra 245 и 225) — во Вьетнаме.

Однако, по опубликованным в Taobao скриншотам утилиты CPU-Z, можно сделать вывод, что, несмотря на различия в теплораспределителе и месте производства, эти процессоры относятся к одному поколению и имеют схожую архитектуру.
Официальные причины различий в конструкции IHS пока неизвестны, но ожидается, что Intel раскроет больше информации на предстоящей выставке CES 2025, которая пройдёт на следующей неделе.

Южнокорейская компания LG не стала сопротивляться экспансии платформы Copilot Plus PC, которая подразумевает использование центральных процессоров, поддерживающих локальное ускорение работы систем искусственного интеллекта. Новый 16-дюймовый сверхлёгкий ноутбук LG Gram Pro станет первым в линейке этого производителя, соответствующим требованиям Copilot Plus PC, благодаря использованию процессоров Intel Lunar Lake.

Источник изображения: LG

Более крупные ноутбуки LG Gram Pro с 17-дюймовым дисплеем и гибридное устройство с 16-дюймовым дисплеем, как отмечает The Verge, будут оснащаться процессорами Intel Arrow Lake. В обоих типоразмерах ноутбук LG Gram Pro будет предлагать дисплей с разрешением 2560 × 1600 точек, до 32 Гбайт памяти типа LPDDR5X и до 2 Тбайт твердотельной памяти, реализованной в форме SSD-накопителя с протоколом NVMe четвёртого поколения. Более крупному 17-дюймовому ноутбуку LG Gram Pro также полагается дискретный графический процессор Nvidia GeForce RTX 4050. Оба 16-дюймовых устройства этого семейства будут довольствоваться встроенной графикой Intel Arc.

Фирменный чат-бот LG Gram Chat On-Device, который использует производную форму большой языковой модели EXAONE, сможет при отсутствии подключения к внешней сети обрабатывать запросы пользователя. Например, функция Time Travel позволит быстро находить те документы, с которыми пользователь работал на ноутбуке недавно. При подключении к глобальной сети можно будет задействовать Gram Chat Cloud — чат-бот, основанный на GPT-4o компании OpenAI, который одновременно будет иметь доступ к календарю и почтовому клиенту. На протяжении первого года эксплуатации доступ к этой функции будет для пользователя бесплатным, затем нужно будет платить деньги.

Все новые ноутбуки LG семейства Gram будут поддерживать функцию Gram Link 2.0, которая обеспечивает общий доступ к документам с других устройств под управлением iOS или Google Android. Отвечать на входящие звонки, поступающие на смартфон, также можно будет с ноутбука, если в этот момент подключена гарнитура, например. В следующем году LG также выведет на рынок США новый ноутбук Gram Book начального уровня, который будет сочетать процессор Intel Core i5, пятнадцатидюймовый дисплей с разрешением Full HD и частотой обновления 60 Гц, веб-камеру с разрешением 720p, а также до 16 Гбайт памяти типа DDR4 и до 1 Тбайт на твердотельном накопителе.

Компания Intel готовится представить настольные 65- и 35-Вт процессоры Arrow Lake (Core Ultra 200 без суффикса «K») на выставке CES 2025, которая состоится в начале января. Однако в Китае некоторые модели уже можно официально приобрести, оформив предварительный заказ. Об этом компания сообщила через свою страницу в китайской социальной сети Weibo.

Источник изображений: Intel

Китайским покупателям доступны пять моделей процессоров: Core Ultra 5 225F, Core Ultra 5 230F, Core Ultra 7 265F, Core Ultra 7 265 и Core Ultra 9 285. Все новинки можно найти, например, на китайской торговой площадке JD.com. Приём предварительных заказов открыт сегодня с 22:00 по местному времени, а официальные продажи (поставки) начнутся 13 января. В списке доступных новинок отсутствуют, хотя и ожидаются, модели Arrow Lake-T (Core Ultra 3 200) с TDP 35 Вт.

Несмотря на то что речь идёт о моделях процессоров с заблокированным множителем, чипы рекламируются в упаковках с надписью Unlocked, что переводится как «разблокирован».

Следует также отметить, что в продаже пока недоступны материнские платы на чипсетах Intel B860 и H810, предназначенные специально для чипов с заблокированным множителем. Их анонс, судя по всему, состоится на выставке CES 2025. В настоящий момент для этих процессоров в продаже доступны только платы на флагманском чипсете Intel Z890.

Компания Nvidia представит на выставке CES 2025 в начале следующего месяца не только десктопные, но также и мобильные видеокарты новой серии GeForce RTX 5000 поколения Blackwell. Одним из первых ноутбуков, который получит такую графику, станет мощный HP Omen Max 16. Информация о нём утекла в Сеть.

Источник изображений: VideoCardz / HP

В составе HP Omen Max 16 также будет предлагаться высокопроизводительный процессор Core Ultra 9 275HX из серии Arrow Lake. Чип является мобильной версией десктопного флагманского Core Ultra 9 285HX. Как и настольный собрат он получил 24 ядра (восемь P-ядер и 16 E-ядер). Работает Core Ultra 9 275HX на частоте до 5,4 ГГц. В составе процессора также имеются четыре графических ядра Xe.

В качестве полноценной графической подсистемы в HP Omen Max 16 будет предлагаться GeForce RTX 5080. Согласно утечкам, карта получит 16 Гбайт выделенной памяти GDDR7, а TDP ускорителя составит 175 Вт. Ноутбук также будет оснащён 16-дюймовым экраном, 32 Гбайт ОЗУ DDR5-5600 и твердотельным накопителем PCIe 4.0 объёмом 1 Тбайт. Вес HP Omen Max 16 составляет почти 2,7 кг.

Новые мобильные процессоры Intel Arrow Lake-HX, как и видеокарты GeForce RTX 50-й серии, будут представлены на CES 2025.

Intel объявила о выпуске первых обновлений, которые должны исправить проблемы с производительностью процессоров Arrow Lake серии Core Ultra 200S, выявленные после их запуска. Компания заявила, что обновления обеспечат значительный прирост производительности и полностью восстановят запланированную функциональность процессоров.

Источник изображения: wikipedia.org

Проблемы стали очевидны вскоре после выхода Arrow Lake, когда независимые тесты показали нестабильные результаты в играх, не соответствующие заявленным Intel показателям. Как пишет Tom's Hardware, это вызвало негативную реакцию со стороны пользователей и экспертов. При этом Intel немедленно начала расследование ситуации, а представитель компании Роберт Халлок (Robert Hallock) пообещал представить исправление до конца года. Компания уложилась в назначенный срок.

Было выявлено несколько основных проблем, четыре из которых уже устранены.

• Отсутствие пакета Performance & Power Management (PPM);
• Некорректная работа Intel Application Performance Optimizer (APO);
• Сбои из-за античита Easy Anti-Cheat;
• Неверные настройки BIOS.

Первой причиной стал пропущенный пакет PPM, который отвечает за взаимодействие Windows Power Plans с процессором. Его отсутствие снижало производительность на 6–30% в зависимости от нагрузки — исправление через Windows Update вышло в ноябре. В свою очередь Intel APO, который отвечает за оптимизацию производительности в играх, не функционировал из-за отсутствия PPM, что приводило к потере от 2 % до 14 % производительности.

Третья причина касалась сбоев BSOD (синий экран смерти) при запуске игр, использующих Easy Anti-Cheat. Однако Intel сообщила, что обновления античита, распространяемые Epic Games, исправили эту проблему. Наконец, было обнаружено, что предоставленные журналом событий BIOS содержали некорректные настройки, такие как частота кольцевой шины, параметры памяти, лимиты мощности и поддержка PCIe Resizable BAR. Это также влияло на производительность, снижая её на 2–14%. Все новые версии BIOS исправляют данные ошибки.

Источник изображения: Intel

На настоящий момент для устранения проблем процессоров Arrow Lake пользователям предлагается обновить BIOS материнской платы и установить последнюю версию Windows (сборка 26100.2314 или более новая). Однако финальное обновление BIOS, которое обеспечит дополнительный прирост производительности, будет выпущено в январе. Сообщается, что обновление добавит ещё несколько процентов прироста в играх, а на выставке CES 2025 будет представлены новые тесты производительности. При этом Intel уточнила, что для корректной работы нового микрокода (0x114) потребуется обновление CSME Firmware Kit. Также некоторые игровые патчи, например для Cyberpunk 2077, могут существенно улучшить производительность

Компания Asus, как и другие производители материнских плат, пока не анонсировала модели среднего ценового сегмента для процессоров Intel Arrow Lake-S. Однако образцы таких плат, похоже, уже начали поставляться обозревателям. На YouTube появилось первое видео c распаковкой ещё непредставленной платы Asus ROG Strix на чипсете Intel B860.

Источник изображений: YouTube / PCEkspert

Плата Asus ROG Strix B860-A выполнена в чёрно-белой цветовой гамме и предлагает привычный формфактор ATX. Она оснащена двумя разъёмами PCIe x16: один поддерживает стандарт PCIe 5.0, второй — PCIe 4.0. Также новинка предлагает установку до четырёх NVMe-накопителей формата M.2 2280 и одного M.2 22110. Один из слотов для SSD совместим с PCIe 5.0.

Плата поддерживает оперативную память DDR5, включая модули DDR5 CUDIMM с более высокими скоростями. Однако пока неизвестно, какие максимальные частоты ОЗУ поддерживает новинка. Среди других характеристик платы — 2,5-гигабитный LAN и модуль Wi-Fi 7.

В настоящий момент в продаже доступны только процессоры Core Ultra 200 K-серии и материнские платы на флагманском чипсете Intel Z890. Платы на чипсетах Intel B860 и H810 будут представлены на выставке электроники CES 2025 в начале января. Тогда же ожидается анонс чипов Arrow Lake-S без суффикса «K» в названии с заблокированным множителем.

Компания Dell готовит к выпуску производительные ноутбуки Pro Max 16 и Pro Max 18 Plus. Обе новинки относятся к классу мобильных рабочих станций. Согласно утечке, обе модели получат новые процессоры Intel Arrow Lake-HX и видеокарты Nvidia «уровня RTX 5000».

Источник изображений: VideoCardz

Процессоры Intel Arrow Lake-HX, скорее всего, будут анонсированы на выставке CES 2025 в начале следующего месяца. Что касается видеокарт Nvidia, то на той же CES 2025 ожидается анонс лишь настольных ускорителей GeForce RTX 50-й серии. Обычно как мобильные решения нового поколения появляются заметно позже, так что вероятность скорого выхода игровых видеокарт GeForce RTX 5000 для ноутбуков крайне мала.

Вероятно, под заявленными для Dell Pro Max 16 Plus и Dell Pro Max 18 Plus видеокартами «уровня RTX 5000» подразумеваются профессиональные ускорители RTX 5000 поколения Ada Lovelace, которые компания Nvidia выпустила ещё в прошлом году.

Общий показатель TDP, распределённый между CPU и GPU у модели Dell Pro Max 16 составит 170 Вт, а у старшей Dell Pro Max 18 Plus — 200 Вт. Согласно имеющейся информации, новинки предложат до 256 Гбайт оперативной памяти нового компактного формата CAMM2, до четырёх слотов M.2 2280 для NVMe-накопителей с поддержкой до 16 Тбайт постоянной памяти, а также опциональный выбор в пользу 16- или 18-дюймовых экранов Tandem OLED с соотношением сторон 16:10.

В состав системы охлаждения ноутбуков войдёт три вентилятора — Dell отмечает, что это первая в мире мобильная рабочая станция с таким числом вентиляторов. Корпус новинок будет выполнен из магниевого сплава. Кроме того, ноутбуки смогут похвастаться двумя портами Thunderbolt 5 (USB-C), съёмными батареями, поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.

Анонс ноутбуков ожидается 7 января, на выставке CES 2025, а в продаже они должны появиться к середине следующего года.

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы MSI MPG Z890 Carbon WiFi: встречаем Arrow Lake во всеоружии

Не секрет, что ради сохранения актуальности своих современных клиентских процессоров Intel была вынуждена обратиться к TSMC для выпуска компонентов процессоров Lunar Lake и Arrow Lake по 3-нм технологии конкурента. Как поясняют тайваньские СМИ, если не считать финансовых нюансов, с технической точки зрения это позволяет Intel добиться некоторых преимуществ.

Источник изображения: Intel

Во-первых, современный техпроцесс TSMC позволяет Intel сохранить высокое быстродействие процессоров Arrow Lake в сочетании с разумным энергопотреблением. В условиях роста популярности процессоров с функцией ускорения работы искусственного интеллекта появляется и другое преимущество, обеспечиваемое уменьшением площади, занимаемой на кристалле вычислительными ядрами Arrow Lake. Если в случае с процессорами Intel, выпускаемыми компанией самостоятельно по технологии Intel 7, доля вычислительных ядер в площади кристалла достигала 70 %, то переход на 3-нм техпроцесс TSMC позволил аналогичную по компоновке комбинацию вычислительных ядер разместить на трети кристалла.

Соответственно, у разработчиков процессоров появилась возможность задействовать дополнительную площадь кристалла для блоков нейронного ускорения, которые применяются при работе систем искусственного интеллекта. Данная возможность важна для Intel в условиях, когда конкуренты уделяют внимание работе с ИИ. От техпроцесса Intel 20A компания отказалась ради ускорения освоения техпроцесса Intel 18A, и первый формально уступил место 3-нм технологии TSMC. Её процессорный гигант будет использовать для выпуска компонентов процессоров семейств Arrow Lake и Lunar Lake. Заказы Intel позволят TSMC увеличить объёмы выпуска чипов по технологии N3B.