Компания Intel официально представила настольные процессоры нового поколения — Core Ultra 200S или Arrow Lake-S. В новинках производитель делает акцент на энергоэффективности. Процессоры получили совершенно новые производительные и энергоэффективные ядра, новую встроенную графику и, впервые для настольных CPU, встроенный ИИ-движок (NPU). Также Intel перешла на использование новой схемы названий для настольных процессоров.

Источник изображений: Intel

Сегодня Intel представила лишь пять моделей новой серии. Все они обладают разблокированным множителем для ручного разгона (на что указывает суффикс «K» в названии) и имеют номинальный показатель энергопотребления (TDP) в 125 Вт. Эти чипы предназначены для геймеров и энтузиастов разгона. К слову, чипы Core Ultra 200S предоставят новые возможности разгона благодаря более тонкому управлению частоты с шагом 16,6 МГц для ядер P и E.

Флагманской моделью серии Arrow Lake-S является Core Ultra 9 285K. Чип оснащён 24 ядрами (восемь производительных Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont) и может автоматически разгоняться до частоты 5,7 ГГц. В состав процессора входят четыре графических ядра на архитектуре Xe-LPG. Модель Core Ultra 7 265K получила 20 ядер (восемь производительных и 12 энергоэффективных) и максимальную частоту до 5,5 ГГц. Следом идёт 14-ядерная модель Core Ultra 5 245K (шесть производительных и восемь энергоэффективных ядер), работающая на частоте до 5,2 ГГц. Варианты Core Ultra 7 265KF и Core Ultra 5 245KF отличаются от них только отсутствием встроенной графики. Версию Core Ultra 9 285KF без «встройки» Intel не представила.

Все процессоры Arrow Lake-S оснащены встроенным NPU с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду) при работе с числами с плавающей запятой формата INT8. Это в 3,7 раза меньше, чем производительность NPU мобильных процессоров Lunar Lake.

Новые производительные ядра Lion Cove в составе Arrow Lake-S имеют 18 портов завершения операций ввода-вывода и до 36 Мбайт кеш-памяти L3. Объём кеш-памяти L2 для производительных ядер у новых чипов вырос с 2 до 3 Мбайт на ядро. «Большие» ядра получили 9-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с производительными ядрами Raptor Cove в составе процессоров Core 14-го поколения.

Новые эффективные ядра Skymont получили 4 Мбайт кеш-памяти L2 на кластер из четырёх ядер с удвоенной пропускной способностью по сравнению с предшественниками. Они получили 32-процентную прибавку IPC для целочисленных операций и до 72 % для операций с плавающей запятой по сравнению с Gracemont.

Intel Arrow Lake-S — первые настольные процессоры, оснащённые графическими ядрами Intel Xe на архитектуре Xe-LPG. «Встройка» поддерживает программное обеспечение и драйверы для видеокарт серии Arc. Кроме того, для неё заявляется поддержка пакета API DirectX 12 Ultimate, однако от новой графики в составе Core Ultra 200S не стоит ожидать чуда. В играх её производительность будет посредственной. В то же время «встройка» имеет медиадвижок Xe, поэтому она поддерживает все те же возможности кодирования, что и Alchemist (кодирование AV1/AVC/HEVC и т.д.). Также встроенная графика новых процессоров поддерживает инструкции DP4a, что обеспечивает ей поддержку технологии масштабирования Intel XeSS.

Как уже говорилось выше, в новых настольных процессорах Arrow Lake-S компания Intel делает акцент на энергоэффективность. Например, флагманский Core Ultra 9 285K потребляет до 58 % меньше мощности в продуктивных задачах по сравнению с процессорами Raptor Lake Refresh, о чём говорят данные четырёх внутренних тестов компании.

В играх новый процессор потребляет на 73 Вт меньше по сравнению с Core i9-14900K (при использовании базового профиля настроек). Чем меньше энергопотребление, тем ниже рабочая температура. Intel заявляет, что чипы Core Ultra 200S работают при температурах на 13 градусов Цельсия ниже, чем предшественники, при использовании систем СЖО типоразмера 360 мм.

Что касается производительности новых чипов в играх, то всё было сказано ещё вчера, в рамках крупной утечки. Тот же флагман Core Ultra 9 285K медленнее Core i9-14900K и AMD Ryzen 9950X — плата за сниженное энергопотребление. Графики ниже говорят всё за себя. Однако, зная Intel и её стремление сгладить углы в рамках внутренних тестов, реальную картину производительности новых процессоров в играх покажут только независимые тесты.

Выше также отмечалось, что Arrow Lake-S стали первыми настольными процессорами Intel за долгое время, для которых производитель поменял схему наименований. Изначально компания планировала выпустить настольные процессоры Meteor Lake-S в рамках серии Core Ultra 100, но в итоге от этого плана отказалась. Схема названий чипсетов не изменилась, но изменился порядковый номер. Arrow Lake-S будут работать с материнскими платами на чипсетах Intel 800-й серии.

Сегодня Intel также представила новый чипсет Z890. Это флагманское решение для старших материнских плат стоимостью от $200 и выше. Процессоры Arrow Lake-S потребуют нового процессорного разъёма LGA 1851. На данный момент неизвестно, будут ли платы с этим сокетом поддерживать больше, чем одно поколение процессоров.

Пожалуй, самой важной особенностью новой платформы LGA 1851 является поддержка 20 линий PCIe 5.0 вместо 16 у предшественников. Это означает, что видеокарты нового поколения с поддержкой PCIe 5.0 не будут ограничены восемью линиями при одновременном использовании в ПК NVMe-накопителей стандарта PCIe 5.0. В целом новая платформа поддерживает 48 линий PCIe (20 линий PCIe 5.0 и 24 линии PCIe 4.0 через чипсет, ещё четыре линии PCIe 4.0 через CPU), до 10 портов USB 3.2, до 14 портов USB 2.0 и до восьми SATA III. Новинки также поддерживают до двух портов Thunderbolt 4, Wi-Fi 6E​ и Bluetooth 5.3​

Двухканальный контроллер памяти поддерживает модули DDR5-6400 объёмом до 48 Гбайт, то есть в сумме систему можно оснастить до 192 Гбайт ОЗУ. Поддерживаются модули UDIMM, CUDIMM, SODIMM и CSODIMM, а также отмечается поддержка ECC.

Новая серия процессоров будет предлагаться по ценам, аналогичным ценам предшественников, или даже дешевле. Так, флагманская модель Core Ultra 9 285K оценивается в $589, а модель Core Ultra 7 265K получила ценник $394. Также можно выбрать вариант Core Ultra 7 265KF без интегрированной графики стоимостью $379. Что касается 14-ядерной модели Core Ultra 5 245K, то она оценена в $309, а версия чипа без встроенной графики — в $294.

Поскольку новые процессоры также потребуют приобретения новой материнской платы, за последнюю придётся выложить ещё как минимум $200. Кроме того, придётся покупать модули оперативной памяти DDR5 (если их нет), поскольку чипсет Z890 не поддерживает ОЗУ DDR4, в отличие от прошлого Z790.

В продаже настольные процессоры Intel Core Ultra 200S появятся с 24 октября.

Компания Gigabyte официально представила материнские платы на флагманском чипсете Intel Z890 с процессорным разъёмом LGA 1851. Эти решения предназначены для процессоров нового поколения Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), которые будут представлены завтра.

Источник изображений: Gigabyte

Gigabyte анонсировала в общей сложности 17 моделей плат. Около десятка из них входят в её фирменную серию Aorus, включая флагманские модели Z890 Aorus Xtreme AI TOP, Z890 Aorus Master AI TOP и Z890 AI TOP. Список новинок также пополнили модели Gaming, Aero, Eagle и UD.

Большинство новых плат обладают поддержкой Wi-Fi 7. На момент публикации данного текста производитель добавил описания не ко всем моделям. Однако некоторые новинки вместо Wi-Fi 7 предлагают поддержку Wi-Fi 6E.

В своём пресс-релизе компания сообщает, что новые платы на чипсете Intel Z890 оснащаются мощными подсистемами питания VRM с количествами фаз до 21. Старшие модели плат также предлагают поддержку высокоскоростной памяти DDR5 с частотой до 9500 МГц, которая достигается через профили разгона Intel XMP.

Gigabyte также подтвердила, что в составе процессоров Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) имеется встроенный ИИ-движок (NPU). Производитель материнских плат заявляет для своих новых решений наличие настроек в BIOS (NPU Overdrive), которые позволяют увеличить производительность этого NPU на 23 % по сравнению с номиналом.

Платы на чипсете Intel Z890 также характеризуются наличием двух портов Thunderbolt 4 (USB-C с поддержкой USB4, 40 Гбит/с). Кроме того, старшие модели плат Gigabyte Z890 Aorus Xtreme AI TOP, Z890 Aorus Master AI TOP и Z890 AI TOP предлагают наличие до двух 10-Гбит сетевых интерфейсов LAN и двух Thunderbolt 5. Более подробно с характеристиками представленных материнских плат можно ознакомиться на сайте Gigabyte.

Компания также сообщила, что в продаже её платы на чипсете Intel Z890 появятся к концу октября. Точную дату производитель не уточнил. Предполагается, что чипы Arrow Lake-S поступят в продажу с 24 октября.

Через два дня Intel представит настольные процессоры Arrow Lake-S и платформу LGA 1851 для них. Ранее сообщалось, что компания изначально анонсирует только пять моделей процессоров Core Ultra 200K с разблокированным множителем. Последняя масштабная утечка рекламных материалов Intel подтверждает эту информацию, а также раскрывает финальные характеристики этих чипов.

Источник изображения: VideoCardz

Intel действительно представит 10 октября только пять моделей процессоров из серии Arrow Lake-S: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K и 265KF, а также версии Core Ultra 5 245K и 245KF. Примечательно, что у флагманской модели не будет версии 285KF без встроенной графики.

Опубликованные рекламные материалы Intel сообщают, что флагманский Core Ultra 9 285K будет оснащён 24 ядрами (восемь P-ядер Lion Cove и 16 E-ядер Skymont). Чип получит 36 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache и 40 Мбайт кеш-памяти L2. Максимальная частота процессора составит 5,7 ГГц. Утечка также подтверждает, что поддержку технологии автоматического разгона Thermal Velocity Boost получат не только модели Core Ultra 9 (как Core i9 до этого), а также модели Core Ultra 7 и Core Ultra 5.

Процессоры Core Ultra 200K-серии. Источник изображения: X/HXL/Intel

Модели Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF предложат по 20 ядер (восемь P-ядер и 12 E-ядер). Эти чипы смогут автоматически разгоняться до частоты 5,5 ГГц, получат 30 Мбайт кеш-памяти Smart Cache и 36 Мбайт кеш-памяти L2. Вариант 265KF будет лишён встроенной графики. Напомним, что в составе Arrow Lake-S будет использоваться новая «встройка» на архитектуре Intel Xe-LP с четырьмя -Xe-ядрами. У новых Core Ultra 9 и Core Ultra 7 частота iGPU составит 2,0 ГГц.

Процессоры Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF получат 14 ядер с частотой 5,2 ГГц. Эти чипы будут оснащены 24 Мбайт кеш-памяти Smart Cache и 26 Мбайт кеш-памяти L2. Вариант «K» будет оснащён встроенной графикой с 4 ядрами Xe, работающими на частоте 1,9 ГГц.

Все процессоры серии Arrow Lake-S обеспечат поддержку памяти DDR5-6400 согласно спецификациям JEDEC. Intel подтвердила возможность использования с новой платформой до 192 Гбайт ОЗУ, что достигается установкой четырёх планок по 48 Гбайт каждая. Все ожидаемые модели процессоров, которые будут представлены 10 октября, будут обладать разблокированным множителем и поддержкой ручного разгона. Их номинальный TDP составит 125 Вт. Максимальное энергопотребление моделей Core Ultra 9 и Core Ultra 7 будет достигать 250 Вт, а у Core Ultra 5 — 159 Вт.

Впервые для настольной серии процессоров Intel чипы Arrow Lake-S также будут оснащены ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду), что, впрочем, значительно меньше, чем производительность NPU мобильных Core Ultra 200V (Lunar Lake), которая составляет 48 TOPS.

Через два дня компания Intel официально представит настольные процессоры серии Arrow Lake-S (Core Ultra 200), которые предложат совершенно новую архитектуру. Как и уже вышедшие мобильные Core Ultra 200V (Lunar Lake), настольные модели получили производительные P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont. Intel уже рассылает рекламные материалы партнёрам, и они в итоге просочились в Сеть, раскрыв информацию о производительности Arrow Lake-S.

Источник изображения: VideoCardz

Масштабная утечка о производительности Arrow Lake-S произошла в китайских СМИ. Один из опубликованных слайдов предстоящей презентации Intel сообщает, что Arrow Lake-S предложат прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) не только для P-ядер, но и для E-ядер. При этом последние получат более значительную прибавку по сравнению с E-ядрами процессоров Raptor Lake Refresh (Core 14-го поколения).

Данные об IPC у Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). Источник изображения: X/HXL/Intel

Производительные P-ядра Lion Cove в составе Arrow Lake-S предложат прирост IPC на 9 % в сравнении ядрами Raptor Cove в составе Raptor Lake Refresh. В свою очередь, E-ядра Skymont обеспечат 32-процентную прибавку IPC по сравнению с Gracemont в составе предшественников. Тактовая частота процессоров не уточняется, но на слайде указано, что она сможет меняться с шагом 16,67 МГц, что, по всей видимости, позволит более плавно подстраивать частоту под те или иные задачи.

Для ядер Lion Cove заявлены 36 Мбайт общего кеша LLC (Last Level Cache), а на каждое P-ядро процессора выделено по 3 Мбайт кеш-памяти L2. В свою очередь малые ядра получат 4 Мбайт общего кеша второго уровня на кластер из четырёх ядер. При этом отмечается, что пропускная способность кеша второго уровня будет увеличена в два раза по сравнению с предшественником.

Одноядерная производительность Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). Источник изображения: X/HXL/Intel

На другом слайде Intel сравнивает производительность нового флагманского процессора Core Ultra 9 285K из серии Arrow Lake-S с актуальным флагманом AMD Ryzen 9 9950X в четырёх бенчмарках. Intel заявляет, что в среднем её чип на 8 % быстрее по одноядерной производительности по сравнению со своим предшественником Core i9-14900K и на 4 % быстрее Ryzen 9 9950X.

А вот в играх ситуация иная. Intel признаёт, что будущий Core Ultra 9 285K на самом деле будет немного медленнее предшественника Core i9-14900K. Система на базе чипа актуального поколения в среднем показала 264 кадров в секунду в играх, а система на базе нового Core Ultra 9 285K только 261 кадр в секунду. Это должно несколько компенсироваться сниженным показателем энергопотребления новой архитектуры. ПК на базе Core i9-14900K потреблял в тестах Intel 527 Вт, а компьютер на базе Core Ultra 9 285K — только 447 Вт.

Другой слайд показывает, что Core Ultra 9 285K обеспечивает сравнимую производительность с Raptor Lake Refresh в играх, но при этом потребляет от 34 до 165 Вт меньше энергии.

Core Ultra 9 285K против Raptor Lake Refresh. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

Intel также сравнивает производительность Core Ultra 9 285K с AMD Ryzen 9 9950X и AMD Ryzen 9 7950X3D. В синтетических тестах новинка Intel уверенно обходит Ryzen 9 7950X3D, а вот в играх ситуация неоднозначная — где-то Core Ultra 9 285K оказывается быстрее, а где-то отстаёт на величину до 21 %.

Core Ultra 9 285K против Ryzen 9 7950X3D. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

В сравнении с Ryzen 9 9950X новый процессор Intel в среднем на 0,26 % быстрее (значение PAR на графике означает паритет в производительности). Однако Intel пока не поделилась графиками сравнения энергопотребления Ryzen 9 и Core Ultra 9 285K. Или эти данные пока не утекли в Сеть.

Core Ultra 9 285K против Ryzen 9 9950X. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

Также следует отметить, что Intel для своих бенчмарков использует функцию Application Optimizations (APO) — специальное программное обеспечение, которое оптимально распределяет нагрузку между ядрами разных типов, тем самым повышая производительность и FPS.

В сети появился первый снимок кристалла новых настольных процессоров Intel Core Ultra (Arrow Lake-S). В частности, в кадр попала флагманская модель процессора Core Ultra 9 285K со снятой теплорассеивающей крышкой, его задняя и передняя стороны.

Источник изображения: X / @CodeCommando_

Судя по снимку, Intel не пожалела герметика для крепления термораспредительной крышки процессора к микросхеме. Однако куда более интересной деталью на изображении является кристалл процессора Core Ultra 9 285K, вернее его набор кристаллов. В отличие от Raptor Lake, Arrow Lake-S имеет плиточную (чиплетную) структуру, соответствующую более ранним схематичным изображениям.

В составе процессоров Arrow Lake-S используется четыре чиплета (плитки). Intel впервые будет применять такую конфигурацию для кристаллов своих настольных процессоров. В набор входят чиплет со встроенной графикой, чиплет SoC, чиплет с вычислительными ядрами процессора, а также чиплет ввода-вывода (I/O die). Примечательно, что в составе кристалла также присутствуют два кристалла-пустышки (dummy). Кроме того, ещё один кристалл с межсоединениями используется в нижнем слое — на нём смонтированы все чиплеты, видимые на фото.

Источник изображения: YouTube / Moore’s Law is Dead

Некоторое время назад в сети также появилась схема процессоров Arrow Lake-S, которой поделился пользователь Jaykihn.

Источник изображения: X / @jaykihn0

Intel официально представит новую серию процессоров Arrow Lake-S 10 октября. Эту информация компания подтвердила прессе, но не публично.

Компания ASRock готовит к запуску процессоров Intel Arrow Lake-S как минимум 12 моделей материнских плат на флагманском чипсете Intel Z890. Практически всю линейку новинок производитель показал ещё на выставке Computex 2024 летом этого года. Сейчас же появилась возможность взглянуть на новые платы на качественных изображениях.

Источник изображений: VideoCardz

ASRock выпустит платы Z890 в рамках своих фирменных серий Taichi, Phantom Gaming Nova, Riptide, Lightning, LiveMixer, Steel Legend, а также Pro.

ASRock Z890 Taichi OCF (OC Formula)

В рамках серии Taichi компания предложит три модели плат: Taichi, Taichi Lite и Taichi OCF (OC Formula). Это будут самые дорогие решения компании. Модель Aqua с предустановленными водоблоками СЖО в стартовой линейке отсутствует.

ASRock Z890 Taichi

Модель Taichi OCF (OC Formula) предназначена для оверклокеров. Именно поэтому она оснащена только двумя разъёмами DIMM для оперативной памяти DDR5. Кроме того, она имеет целый набор различных кнопок и тумблеров для более удобного управления при разгоне компонентов.

ASRock Z890 Taichi Lite

Стоит также отметить, что модель Taichi OCF оснащена усиленной 27-фазной подсистемой питания VRM. Согласно слухам, будущая модель Taichi Aqua получит ещё более мощную 33-фазную подсистему питания VRM.

ASRock Z890 Phantom Gaming NOVA

Производитель уже ранее показывал модель платы Taichi OCF CAMM2, оснащённую вместо привычных разъёмов DIMM слотами для установки модулей памяти формата CAMM2. Однако эта модель не вошла в стартовый набор решений для Arrow Lake-S. И пока непонятно, собирается ли компания вообще запускать эту плату в серию, или же это был эксперимент.

ASRock Z890I Phantom Gaming NOVA

В целом почти все платы ASRock Z890 стартовой линейки следуют единой цветовой схеме из чёрных, серебряных и белых цветов. Серия плат Phantom Gaming является исключением. В оформление их кожухов панелей ввода-вывода и радиаторов добавлен фиолетовый. Производитель также акцентирует внимание на наличие у новых плат поддержки Wi-Fi 7 и Thunderbolt 4. Однако некоторые модели попутно будут предлагаться в версиях без поддержки Wi-Fi.

ASRock Z890 Riptide WiFi

Модель PG Z890I Nova является первой из известных плат на чипсете Z890, выполненной в формате Mini-ITX. Компания также планирует выпуск компактной модели Z890M Riptide. Однако на старте продаж процессоров Arrow Lake-S её, вероятно, не будет.

ASRock Z890 Lightning WiFi

Также появились первые изображения новой платы Z890 LiveMixer. В новинке производитель решил отойти от темы граффити, которая использовалась у плат предыдущего поколения.

ASRock Z890 LiveMixer WIFI

Как пишет VideoCardz, ASRock официально представит свои платы на чипсете Z890 в день формального анонса процессоров Arrow Lake-S, то есть 10 октября.

ASRock Z890 Steel Legend WiFi

К настоящему моменту о процессорах Intel Arrow Lake-S из неофициальных источников известно довольно много. В них используются те же ядра Lion Cove P и Skymont E, что и в чипах Lunar Lake, но в конфигурациях, ориентированных на высокую производительность, а не на максимальную эффективность, как у мобильных процессоров.

ASRock Z890 PRO RS WIFI (так же будет доступна в полностью белом цвете и в версии без Wi-Fi 7)

У чипов Arrow Lake-S будет более скромная графическая подсистема, но ожидается наличие мощного NPU (ускоритель искусственного интеллекта).

ASRock Z890 PRO A

Согласно последним данным, в продаже Arrow Lake-S ожидаются с 24 октября. Официальные подробности о новинках можно будет узнать уже через несколько дней.

Ранее сообщалось, что актуальные модели систем охлаждения для процессорного разъёма Intel LGA 1700 будут совместимы с новым сокетом LGA 1851 для настольных процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200). Однако, как стало известно, эффективность актуальных моделей систем жидкостного охлаждения при работе с новыми чипами Intel может быть снижена из-за конструктивных особенностей этих процессоров.

Источник изображения: Wccftech

Будущие процессоры Intel Arrow Lake-S предназначены для установки в новый процессорный разъём LGA 1851. И хотя габариты нового сокета и теплорассеивающей крышки CPU остались практически такими же, как в случае LGA 1700, между платформами всё же есть небольшие, но важные отличия. Они связаны не с самим разъёмом, а с кристаллами Arrow Lake-S.

Изображение не отображает фактическую область расположения горячих точек процессоров для LGA 1851. Источник изображения: MSI

О некоторых конструктивных особенностях процессоров Arrow Lake-S рассказал глава компании Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман Der8auer Хартунг (Roman Hartung). По его словам, у чипов Arrow Lake-S для LGA 1851 изменилось расположение так называемой Hotspot — самой горячей точки чипа. С каждым поколением новых процессоров расположение этой точки у процессоров слегка сдвигалось. Причём разница наблюдалась иногда даже в рамках одного семейства (см. фото выше).

Hotspot, как правило, находится на кристалле там, где расположены вычислительные ядра процессора. Поэтому производители систем жидкостного охлаждения выпускают для каждого поколения процессоров новые решения, в которых учитывается этот момент.

По сравнению с процессорами для LGA 1700 новая горячая точка процессоров Arrow Lake-S будет смещена в северную (верхнюю) часть процессора. Для сравнения, у Raptor Lake она расположена ближе к центру кристалла, что позволяет одинаково эффективно снимать тепло с процессора водоблоком СЖО независимо от его ориентации.

В случае же Arrow Lake-S разворот контактной площадки водоблока СЖО на 90 или 180 градусов может снизить эффективность теплоотвода, поскольку при этом изменится взаимное расположение hotspot и входных/выходных патрубков водоблока, и жидкость начнёт взаимодействовать с охлаждаемой поверхностью по-другому. Именно поэтому Der8auer отмечает, что более эффективное охлаждение Arrow Lake-S будет обеспечиваться в том случае, если входной штуцер водоблока будет расположен в верхней части процессора, а выходной — в нижней.

Поскольку большинство выпускаемых воздушных систем охлаждения имеет симметричное основание, для них ориентация на процессорном гнезде роли не играет. А вот для водоблоков расположение hotspot важно иметь в виду, вплоть до того, что неправильная установка может привести к существенному повышению температуры процессора. Более того, какие-то водоблоки, спроектированные для процессоров прошлого поколения могут оказаться плохо применимы для Arrow Lake-S из-за того, что hotspot будет оказываться в «мёртвой зоне», плохо обтекаемой охлаждающей жидкостью, при любом расположении.

Новая платформа Intel LGA 1851 и новые настольные процессоры Core Ultra 200 будут представлены на следующей неделе. Как стало ранее известно, Intel объявит новинки 10 октября. Помимо новых чипов в тот же день ожидается анонс первых моделей материнских плат на базе свежего флагманского чипсета Intel Z890. Asus станет одной из компаний, которая представит свои решения. Портал VideoCardz поделился изображениями новых плат этого производителя.

Источник изображений: VideoCardz

От новой платформы Intel следует ожидать улучшенную поддержку оперативной памяти DDR5 и ликвидацию поддержки DDR4. Также платформа предложит больше линий PCIe 5.0. Новые материнские платы для Arrow Lake-S будут оснащаться более удобными механизмами установки и демонтажа видеокарт и NVMe-накопителей, предложат поддержку Wi-Fi 7 и оснащение разъёмами Thunderbolt 4.

Asus ROG Maximus Z890 Extreme

Портал VideoCardz поделился изображениями восьми моделей материнских плат Asus на чипсете Intel Z890, предназначенных для построения мощных игровых систем.

Asus ROG Maximus Z890 Hero

Производитель выпустит новинки в рамках своих фирменных серий ROG Maximus, ROG Strix, TUF Gaming и Prime.

Asus ROG Maximus Z890 Apex

По информации источника, стоимость флагманской модели платы ROG Maximus Z890 Extreme может оказаться выше, чем у флагманского процессора Core Ultra 9 285K.

Asus ROG Strix Z890-A Gaming WiFi

К сожалению, портал не приводит информацию о характеристиках будущих плат.

Asus ROG Strix Z890-E Gaming WiFi

Из более ранних утечек известно, что процессоры Intel Core Ultra 200 предложат до 8 производительных P-ядер Lion Cove и до 16 энергоэффективных E-ядер Skymont.

Asus TUF Gaming Z890-Plus WiFi

Также ожидается, что новые процессоры сохранят совместимость со старыми системами охлаждения. Размеры чипов останутся такими же, как у Raptor Lake, но у новых процессоров несколько изменится теполораспределительная крышка.

Asus Prime Z890-P WiFi

На старте продаж, который состоится 24 октября, ожидается выпуск только моделей процессоров Core Ultra 200 с суффиксом «K», который указывает на их разблокированный множитель и поддержку разгона.

Asus Prime Z890M-Plus WiFi CSM

Флагманской модели Core Ultra 9 285K приписывают 8 производительных и 16 энергоэффективных ядер, максимальную частоту 5,7 ГГц, 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 40 Мбайт кеш-памяти L2.

Компания Intel подтвердила даты анонса и выпуска нового поколения настольных процессоров Core Ultra 200K (Arrow Lake-S) и новой платформы LGA 1851, которая придёт на смену LGA 1700, выпущенной три года назад.

Источник изображений: VideoCardz

Согласно множеству источников, на которые ссылается портал VideoCardz, Intel рассылает приглашения на специальный предварительный брифинг для прессы и блогеров, который состоится 7 октября. На нём компания расскажет первые детали о новых процессорах, а также ответит на вопросы собравшихся. Мероприятие будет не публичным. Информацию, которая будет на нём озвучена, нельзя будет раскрывать до 10 октября. В этот день Intel официально представит новые процессоры и платформу LGA 1851 на публике.

Intel также подтвердила, что в продаже новые процессоры и материнские платы для них появятся спустя две недели после анонса, то есть 24 октября. В этот же день ожидаются независимые обзоры новой платформы.

Портал VideoCardz поделился также первым изображением одной из готовящихся к выпуску материнских плат с новым процессорным разъёмом LGA 1851. Речь идёт об оверклокерской модели Asus Z890 Maximus Apex, оснащённой двумя слотами DDR5 (для более стабильного разгона) и двумя разъёмами PCIe x16.

Помимо неё, Asus готовит к выпуску материнские платы на чипсете Intel Z890 в рамках своих фирменных серий ROG Strix, TUF Gaming, ProArt и Prime.

Компания MSI готовит к выпуску множество материнских плат на чипсете Intel Z890 для новых настольных процессоров Arrow Lake-S (Сore Ultra 200K). Портал VideoCardz сообщает, что один из неназванных ретейлеров поделился с ним изображениями будущих новинок.

Источник изображений: VideoCardz

На старте продаж новых процессоров Intel компания MSI выпустит новые модели плат в рамках своих фирменных серий PRO, MAG, MPG и MEG.

PRO Z890A-WIFI

Первой в списке идёт бюджетная модель PRO Z890A-WIFI. Судя по изображениям новинки, она имеет три слота PCIe x16 и четыре разъёма DIMM для ОЗУ DDR5.

PRO Z890A-WIFI

Поскольку на данный момент доступны только изображения плат, спекулировать на тему их характеристик не имеет смысла. Однако следует отметить важную деталь — платы MSI, относящиеся даже к нижнему ценовому сегменту, оснащены дополнительным 8-контактным разъёмом питания для высокопроизводительных видеокарт. Иными словами, эта особенность присутствует не только у дорогих моделей плат.

MAG Z890 TOMAHAWK WIFI

Ставшая настоящим народным выбором серия плат MAG Tomahawk пополнится новой моделью в полностью чёрной раскраске.

MAG Z890 TOMAHAWK WIFI

Схемотехника платы очень похожа на таковую у модели PRO. Заметно отличаются разве что радиаторы охлаждения.

Z890 GAMING PLUS

У MSI есть своя серия плат Gaming Plus, характеризующаяся чёрной раскраской с синими и серыми линиями.

Z890 GAMING PLUS

Примечательно, что внешний вид платы Z890 Gaming Plus не соответствует окраске видеокарт серии Gaming.

MEG Z890 ACE

Относящаяся к старшему сегменту модель MEG Z890 ACE является младшей сестрой флагманской модели GODLIKE. Модель Z890 ACE получила полностью новый дизайн и оснащена тремя слотами PCIe x16.

MEG Z890 ACE

Изображение задней панели разъёмов платы Z890 ACE также указывает на наличие поддержки интерфейса Thunderbolt 4, оснащение 10-Гбит LAN и Wi-Fi 7. Кнопку «Smart Button» на той же панели разъёмов можно запрограммировать на выполнение той или иной функции. Рядом с ней находятся кнопки обновления и сброса настроек BIOS.

MEG Z890 ACE

MSI представит своё семейство материнских плат Intel Z890 10 октября. В продаже новые платы ожидаются с 24 октября, вместе с выпуском процессоров Core Ultra 200K. Это будет первое поколение плат с новым процессорным разъёмом LGA-1851.

На данный момент компания Intel официально представила только процессоры Core Ultra 200V (Lunar Lake), но также известно, что она скоро представит настольные процессоры Core Ultra 200K, также известные под именем Arrow Lake-S. Ещё ходят слухи, что производитель готовит к выпуску мобильные процессоры Core Ultra 200H (Arrow Lake-H), и белорусский магазин электроники подтвердил их существование.

Источник изображений: VideoCardz

Как пишет портал VideoCardz, три готовящихся к выпуску ноутбука Asus на базе будущих процессоров Arrow Lake-H были обнаружены в каталоге белорусского ретейлера CP. Имеющаяся информация детально не раскрывает характеристики будущих новинок, однако продавец указал ценники будущих ноутбуков.

Источник изображения: CP/Huang514613

Упоминается три модели ноутбуков Asus на процессорах Core Ultra 200H: Zenbook Duo (UX8406CA-PZ079W), Vivobook 16 (X1607VA-MB073) и Vivobook 16 (X1607VA-MB072). Продавец указывает, что стоимость первого составит почти 9500 белорусских рублей (около $2890), цена второго — около 3600 белорусских рублей (примерно $1100), а третьего — около 2950 белорусских рублей (примерно $900).

Все эти ноутбуки ранее выпускались с процессорами Intel Meteor Lake. Модель Zenbook Duo безусловно будет относится к флагманским решениям. В свою очередь, серия ноутбуков Vivobook, недавно обновлённая свежими чипами Qualcomm Snapdragon X и AMD Ryzen AI 300, представлена в более доступном сегменте решений. Следует отметить, что ни для одной отметившейся модели лэптопа не указано наличие дискретной видеокарты.

По данным портала VideoCardz, на данный момент известно как минимум о семи моделях будущих процессоров Core 200H и Core Ultra 200H. Из них четыре будут построены на базе новых вычислительных и графических архитектур. Три остальные модели чипов, как предполагается, являются Refresh-версиями актуальных моделей процессоров. Ожидаемая дата анонсов новых процессоров Core 200H и Core Ultra 200H неизвестна. Однако ретейлеры обычно не выставляют новые модели ноутбуков за несколько месяцев до их официального релиза, поэтому новые чипы, вероятно, будут анонсированы в ближайшие недели.

Канадский розничный магазин shopRBC опубликовал на сайте цены на пять процессоров семейства Intel Arrow Lake. Стоимость возглавляющего линейку чипа Core Ultra 9 285K составила 852 канадских доллара, что соответствует 630 долларам США. Это согласуется с другой утечкой.

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Ранее цены процессоров Intel Arrow Lake ненадолго опубликовал британский ретейлер LambdaTek. Старшая в линейке модель Intel Core Ultra 9 285K, по его версии, будет стоить £471,83 ($630,64); канадский магазин shopRBC оценил процессор в 852 канадских доллара ($630,6). Рекомендованная розничная цена актуального флагмана Intel Core i9-14900K на старте продаж была $589 — возможно, возглавляющий линейку Core Ultra 9 285K с официальным выходом в США будет стоить столько же.

Источник изображения: shoprbc.com

Если верить неофициальной информации, Intel Core Ultra 9 285K аналогично своему предшественнику имеет на борту восемь производительных и 16 эффективных ядер. Но геймеры, вероятно, сделают выбор в пользу более скромного Core Ultra 5 245K, который у shopRBC имеет ценник 450 канадских долларов ($333,06). Чип может похвастаться шестью P-ядрами с базовой тактовой частотой 4,2 ГГц и пиковой 5,0 ГГц, а также восемью E-ядрами с базовой тактовой частотой 3,6 ГГц и 4,6 ГГц в турбо-режиме — оптимальное соотношение производительности и цены.

К настоящему моменту о процессорах Intel Arrow Lake из неофициальных источников известно довольно много. В них будут используются те же ядра Lion Cove P и Skymont E, что и в чипах Lunar Lake, но с конфигурацией uncore, ориентированной на высокую производительность, а не максимальную эффективность как у мобильных процессоров. У чипов Arrow Lake будет более скромная графическая подсистема, но ожидается столь же мощный NPU (ускоритель искусственного интеллекта).

Портал Benchlife опубликовал, как он сам утверждает, финальные спецификации грядущих настольных процессоров Intel Core Ultra 2 (Arrow Lake-S). Неизвестными остались только характеристики встроенной графики Xe LPG (Alchemist), которой будут оснащены эти чипы.

Источник изображений: VideoCardz

Анонс Arrow Lake-S ожидается 10 октября, однако запуск процессоров состоится 24 октября, если верить последним неофициальным сообщениям. Изначально старт продаж ожидался 17 октября. Вместе с процессорами будут выпущены новые материнские платы на чипсете Intel Z890. Ранее сообщалось, что Intel обяжет производителей материнских плат использовать по умолчанию «стандартные настройки» параметров работы процессоров. Однако в зависимости от модели платы также будут поддерживать «экстремальные профили настроек», но их придётся включать вручную.

В октябре Intel выпустит только разгоняемые модели процессоров с суффиксом «K». Чипы без суффикса «K», а также более доступные модели материнских плат на чипсетах 800-й серии будут представлены позднее. Скорее всего, их анонс состоится в начале января будущего года на выставке электроники CES 2025.

В октябре ожидается анонс и выпуск пяти моделей процессоров Arrow Lake-S. Флагманская модель Core Ultra 9 285K не получит версию «KF» без встроенной графики. В составе процессора используется комбинация из восьми производительных ядер Lion Cove и 16 энергоэффективных ядер Skymont. Чип получил 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 40 Мбайт кеш-памяти L2. Максимальная частота процессора составит 5,7 ГГц.

Модель среднего уровня Core Ultra 7 265K (и её версия без «встройки» 265KF) предложит восемь производительных и 12 энергоэффективных ядер, а также 30 Мбайт кеша L3 и 36 Мбайт кеш-памяти L2. Процессор сможет автоматически разгоняться до 5,5 ГГц. В свою очередь, модели Core Ultra 5 245K и 245KF получат конфигурацию из шести P-ядер и восьми Е-ядер, и смогут автоматически разгонять до 5,2 ГГц. Объёмы кеш-памяти L3 и L2 у чипа составят 24 и 20 Мбайт соответственно. Все ожидаемые процессоры обеспечат номинальный TDP 125 Вт. Максимальный показатель энергопотребления для моделей Core Ultra 9 и Core Ultra 7 составит 250 Вт, а у моделей Core Ultra 5 — 159 Вт.

Все процессоры Core Ultra 200K получат поддержку технологии автоматического разгона Thermal Velocity Boost. Сейчас эта функция доступна только у моделей Core Ultra 9 (бывшие Core i9).

Компания Thermaltake подтвердила, что 71 модель ее кулеров, ранее предназначенных для LGA1700, будет совместима и с предстоящим сокетом LGA1851 для Intel Arrow Lake. В список входят как воздушные, так и жидкостные системы охлаждения.

Источник изображения: Thermaltake

Thermaltake официально заявила, что владельцы их систем охлаждения смогут без проблем перейти на процессоры Intel Arrow Lake, сообщает Tom's Hardware. В список вошли 17 моделей воздушных кулеров, 49 систем жидкостного охлаждения AIO (All-in-One) и 5 водоблоков. Таким образом, пользователи, планирующие обновить свои системы с процессорами Alder Lake, Raptor Lake или Raptor Lake Refresh до новейших CPU компании Intel, могут быть спокойны — их кулеры Thermaltake подойдут и к новым материнским платам.

Слухи о совместимости кулеров LGA1700 с LGA1851, несмотря на разницу в 151 контакт, ходили уже давно. Однако официальное подтверждение от Thermaltake всё равно стало хорошей новостью, особенно учитывая широкий спектр совместимых моделей. «Мы рады подтвердить, что наши клиенты смогут без лишних проблем использовать свои кулеры Thermaltake при переходе на процессоры Intel Arrow Lake», — говорится в заявлении компании.

Стоит отметить, что Thermaltake не первый производитель систем охлаждения, подтвердивший совместимость своих продуктов с LGA1851. Ранее об этом заявили компании Noctua и Azza, а Arctic подтвердила совместимость кулеров серии Freezer 36. Ожидается, что в ближайшее время к ним присоединятся и другие производители.

Помимо совместимости с LGA1851, Thermaltake также подтвердила, что версии кулеров для процессоров AMD Ryzen 7000 будут совместимы с недавно выпущенными процессорами Ryzen 9000, что не стало неожиданностью, учитывая, что обе линейки используют Socket AM5.

Хотя экономия на охлаждении может показаться незначительной в контексте общего бюджета сборки системы, каждая сэкономленная сумма может значительно повлиять на итоговые расходы. К тому же, по слухам, процессоры Intel Arrow Lake будут отличаться повышенной теплоотдачей, поэтому качество системы охлаждения может стать принципиально важным моментом. В ближайшее время ожидается больше информации о тепловых характеристиках новых чипов Intel и способности существующих кулеров справляться с их охлаждением. Со списком всех совместимых моделей кулеров Thermaltake с сокетом LGA1851 для Intel Arrow Lake можно ознакомится на сайте Tom's Hardware.

Компания Intel изначально планировала использовать техпроцесс 20A для адаптации к новшествам в компоновке транзисторов и подводу питания с оборотной стороны кремниевой пластины, не делая серьёзных ставок на него в серийном производстве. Теперь же она даёт понять, что решила «перепрыгнуть» через эту ступень литографии, и предлагать только изделия, выпускаемые по более совершенной технологии Intel 18A.

Источник изображения: Intel

Об этом вполне открыто говорится в новом пресс-релизе на сайте Intel, описывающем ценность Intel 20A с точки зрения получения опыта. В рамках данного техпроцесса компания смогла внедрить структуру транзисторов RibbonFET и подвод питания к кремниевой пластине с оборотной стороны, которые изначально будут применяться при выпуске продукции по технологии Intel 18A. Как пояснил на этой неделе финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (Davis Zinsner), компания решила не выводить на рынок техпроцесс 20A для концентрации ресурсов на внедрении более совершенного 18A. По прогнозам Intel, отказ от технологии 20A позволит сэкономить полмиллиарда долларов.

Подобная смена приоритетов будет способствовать более быстрому внедрению техпроцесса Intel 18A в массовом производстве и достижению цели по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года. Тем более, что плотностью дефектов в рамках техпроцесса Intel 18A на данном этапе компания очень довольна. Для потребительского сегмента отказ от техпроцесса Intel 20A будет иметь вполне осязаемые последствия: выпуск процессоров Arrow Lake будет доверен сторонним подрядчикам в сочетании с использованием собственных возможностей Intel по упаковке чипов. Вероятно, производство поручат TSMC.

Финансовый директор Intel в силу специфики занимаемой должности говорил о перспективах выхода контрактного подразделения компании на самоокупаемость. Во-первых, с точки зрения взаимодействия с внешними заказчиками оно уже сейчас получает выручку от предоставления услуг по упаковке чипов. Глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на прошлой неделе заявил, что все имеющиеся у Intel мощности по тестированию и упаковке чипов задействованы полностью уже сейчас, и количество сделок со сторонними клиентами в этой сфере утроится по итогам текущего года. Intel при этом будет расширять мощности по упаковке чипов. Переговоры ведутся как минимум с 12 потенциальными клиентами, но соответствующие заказы будут генерировать выручку лишь с 2026 года, как добавил Зинснер. В 2027 году, по его словам, контрактный бизнес Intel начнёт генерировать существенную выручку.

Представитель Intel избежал обсуждения слухов о неудаче компании в попытке привлечь Broadcom в качестве клиента, готового получать от контрактного подразделения процессорного гиганта продукцию, выпускаемую по технологии Intel 18A. Зинснер пояснил, что основная часть запланированных сокращений штата на 15 % будет осуществлена до публикации следующего квартального отчёта в октябре. Субсидии и льготные кредиты по «Закону о чипах» Intel надеется получить не ранее конца текущего года, как признался финансовый директор компании.