Компания Lenovo представила новый моноблочный ПК Yoga 27. Новинка оснащена процессором Intel из серии Arrow Lake. В отличие от большинства других моноблочных компьютеров, у Yoga 27 все комплектующие находятся внутри подставки, а не за дисплеем.

Источник изображений: Lenovo

Для Yoga 27 производитель предлагает 16-ядерный и 16-поточноый Core Ultra 9 285H с частотой до 5,4 ГГц. Обычно такой чип можно встретить в высокопроизводительных ноутбуках. Процессор рекламируется в качестве передового решения для ИИ-нагрузок. Совокупная ИИ-производительность CPU, а также встроенных GPU и нейродвижка (NPU) у него составляют 99 TOPS (триллионов операций в секунду). Система также включает 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-7467 и SSD объёмом 1 Тбайт.

В качестве опции Lenovo предлагает для Yoga 27 дискретную мобильную GeForce RTX 4050. Несмотря на то, что она является низшим звеном в серии видеокарт RTX 40, она представляет собой практичную альтернативу интегрированной графике для лёгких нагрузок.

Yoga 27 оснащён 27-дюймовым экраном с разрешением 2.5K, частотой обновления 120 Гц, яркостью 400 кд/м² и 99-процентным охватом цветового пространства sRGB с точностью цветопередачи Delta E <2. Моноблок также имеет встроенную звуковую систему от JBL: два низкочастотных динамика по 5 Вт расположены за экраном и три высокочастотных мощностью по 3 Вт находятся под подставкой. Есть поддержка Dolby Atmos.

Блок питания у Yoga 27 внешний. Поддержку зарядки USB Power Delivery производитель не упоминает. Моноблок будет предлагаться в двух конфигурациях: с чипом Core Ultra 9 285H и без дискретной графики стоимостью 7599 юаней ($1050), а также с дискретной графикой RTX 4050. Стоимость второй конфигурации составляет 10 999 юаней ($1520).

Компания Intel официально объявила о снижении цен на свои процессоры Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF на $100, что значительно повысило их конкурентоспособность. Благодаря этому их стоимость оказалась ниже цены AMD Ryzen 7 9700X, который содержит лишь восемь ядер, в то время как процессоры Intel — 20.

Источник изображения: Intel

Снижением цен Intel стремится повысить продажи указанных чипов, которые оказались ниже ожидаемых. В настоящее время на рынке комплектующих для самостоятельной сборки ПК доминируют процессоры AMD — особенно в сегменте игровых компьютеров. Одной из самых популярных моделей в этом сегменте является Ryzen 7 9800X3D. Однако процессоры линейки Intel Core Ultra 200 способны составить достойную конкуренцию в рабочих (неигровых) задачах — в основном за счёт большего количества ядер.

Теперь рекомендованная цена коробочной версии Core Ultra 7 265K составляет $299 (ранее — $399). Модель Core Ultra 7 265KF теперь оценивается в $284 (ранее — $384). Рекомендованная стоимость Ryzen 7 9700X, для сравнения, составляет $359, однако купить его можно по цене около $300 в США.

Вместе со снижением цен Intel начала предлагать в подарок при покупке процессоров Core Ultra 200 две игры: Dying Light: The Beast и Civilization VII.

Обозреватель HardwareLuxx Андреас Шиллинг (Andreas Schilling) опубликовал изображения чиплетов настольных процессоров Intel Arrow Lake-S с пояснениями, демонстрирующими внутреннюю компоновку вычислительного блока с ядрами этих процессоров, а также вспомогательных чиплетов.

Источник изображения: Intel

На первом изображении показан весь кристалл настольных процессоров Core Ultra 200S с большим вычислительным чиплетом в верхнем левом углу, чиплетом интерфейсов ввода-вывода (I/O Die) внизу, а также чиплетами SoC и встроенной графики (iGPU) справа. В нижнем левом углу и верхнем правом расположены чиплеты-пустышки, обеспечивающие структурную целостность кристалла процессора.

Чиплет с вычислительными ядрами производится на базе технологического процесса N3B (3 нм) компании TSMC и имеет площадь 117,241 мм². Блоки SoC и I/O Die изготавливаются по более зрелому техпроцессу TSMC N6 (6 нм). Площадь чиплета I/O Die составляет 24,475 мм², а SoC — 86,648 мм². Все чиплеты (или плитки, как их называет Intel) размещаются на подложке, выполненной по 22-нм техпроцессу Intel FinFET. Arrow Lake — первые процессоры Intel, в которых используются производственные технологии конкурента, за исключением базовой подложки.

Следующее изображение выделяет все дополнительные компоненты вторичных чиплетов Arrow Lake. В составе I/O Die находятся контроллеры Thunderbolt 4 и схемы PHY дисплея, буферы PCI Express и TBT4 PHY и т. д. В составе SoC размещены контроллеры дисплея (Display Engine), медиа-движок, дополнительные схемы PCIe PHY, буферы и контроллеры памяти DDR5. Чиплет iGPU, изготовленный по техпроцессу TSMC N5P (5 нм), содержит четыре ядра Xe и блок рендеринга на базе Xe LPG (Arc Alchemist).

На последнем изображении в деталях показан чиплет с вычислительными ядрами процессоров Arrow Lake-S, отличающийся от других процессоров Intel с гибридной архитектурой больших и малых ядер. В Arrow Lake компания решила разместить энергоэффективные E-ядра между производительными P-ядрами, а не в отдельном кластере. Четыре из восьми P-ядер Lion Cove расположены по краям чиплета, четыре других — в центре кристалла. Четыре кластера E-ядер Skymont (по четыре ядра в каждом) размещены между «внешними» и «внутренними» P-ядрами. Такая конфигурация призвана снизить тепловую нагрузку при высокой загрузке P-ядер (например, во время игр).

Изображения также демонстрируют схему кэш-памяти процессоров Arrow Lake-S. На каждое P-ядро приходится по 3 МБ кэша L3 (всего 36 МБ), а на каждый кластер E-ядер — по 2 МБ кэша L2. Также оба типа ядер имеют общий кэш объёмом 1,5 МБ. Каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра. Сама кольцевая шина, а также 36 МБ кэш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами (одно из ключевых нововведений Arrow Lake), расположены в центральной области чиплета.

Arrow Lake — одна из самых сложных процессорных архитектур Intel на сегодняшний день и первая чиплетная архитектура компании, выпущенная на рынок настольных ПК. Однако первый блин оказался комом: процессоры Arrow Lake-S разочаровали своей производительностью из-за проблем с задержками в шине, которая отвечает за соединение всех чиплетов. Intel пытается устранить эту проблему с помощью обновлений прошивки. Тем не менее в текущем виде настольные Core Ultra 200S не могут конкурировать с процессорами AMD Ryzen 9000 (особенно с Ryzen 7 9800X3D) и даже уступают по производительности в играх своим предшественникам (в частности, Core i9-14900K).

Данные берутся из публикации Как увеличить производительность Core Ultra 9 285K в играх на 16 % (с помощью DDR5 CUDIMM от Adata)

Компания Intel представила функцию Core 200S Boost, которая призвана повысить производительность некоторых компьютеров на процессорах Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S). Новую функцию можно описать как расширенный способ разгона оперативной памяти.

Источник изображений: Intel

Функция Core 200S Boost будет работать только с процессорами Core Ultra 200S с разблокированным множителем (модели К-серии) и только на материнских платах со старшим чипсетом Intel Z890. Новая функция стала доступна в свежих версиях BIOS для большинства материнских плат на Z890 от ведущих производителей, включая ASRock, Asus, Gigabyte, Colorful, Maxsun и MSI. Intel отмечает, что Core 200S Boost доступна для любых плат на Z890, однако её доступность будет зависеть от производителей плат, так что могут быть исключения.

Функция Core 200S Boost позволяет разгонять любые модули памяти, который обладают поддержкой профилей разгона XMP, до скорости в 8000 МТ/с. Помимо разгона самой памяти новая функция также повышает частоту шины межкристального соединения (Die-to-Die) внутри процессоров с 2,1 до 3,2 ГГц, а также частоту шины Uncore Fabric (SoC tile/NGU) до 3,2 ГГц. Проще говоря, разгоняется контроллер памяти и его шина.

Вместе с этим ко всем этим параметрам применяются определённые ограничения по напряжению. Например, для оперативной памяти они не должны превышать 1,4 В. Как только один из параметров изменяется, профиль разгона Core 200S Boost деактивируется.

Главная особенность Core 200S Boost — использование функции не лишает гарантии пользователя на процессор. Фактически, речь идёт о безопасных профилях разгона от самой Intel. Подобный расширенный разгон памяти позволит выжать чуть больше из системы, но на резкую прибавку FPS рассчитывать не стоит. Фактически, это ещё одна попытка Intel улучшить игровую производительность Arrow Lake, после того как их запуск «пошёл не по плану». Прежде компания пыталась добиться улучшений изменениями в планировщике Windows, но эффекта это не принесло.

Данные берутся из публикации Почему DDR5 CUDIMM — это шаг вперёд: подробности и тесты

Компания Asus представила компактный ПК NUC 15 Pro+. В основе новинки используются процессоры Intel Arrow Lake-H. Производитель готов предложить в составе NUC 15 Pro+ вплоть до 16-ядерного и 16-поточного Core Ultra 9 285H с частотой до 5,4 ГГц и встроенным NPU мощностью 13 TOPS.

Источник изображений: Asus

Система поддерживает до 96 Гбайт оперативной памяти DDR5-6400, а также установку до двух твердотельных NVMe-накопителей PCIe 4.0 объёмом от 128 Гбайт до 2 Тбайт. В продаже будут доступны версии как с предустановленной ОЗУ, так и без неё, а также с предустановленной операционной системой Windows 11 или без неё.

Система оснащена поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. В комплектацию NUC 15 Pro+ входит 2,5-Гбит сетевой контроллер LAN. На переднюю панель выведены один разъём USB 3.2 Gen 2×2 Type-C и два USB Type-A. На задней панели расположены два HDMI 2.1, два Thunderbolt 4 (Type-C с поддержкой DisplayPort 2.1 и USB4), а также по одному USB Type-A 3.0 и 2.0.

Внутренний объём NUC 15 Pro+ составляет 0,7 литра. Мини-ПК обладает габаритами 144 × 112 × 42 мм. Стоимость NUC 15 Pro+ производитель не сообщил.

Компания HP пополнила ассортимент игровых ноутбуков Omen новой моделью Omen 16 Slim. Производитель отмечает, что новинка на 16 % тоньше стандартной модели Omen 16 — её толщина составляет всего 19,99 мм. В основе лэптопа используются процессоры Intel серии Arrow Lake-H.

Источник изображений: HP

Производитель предлагает в составе Omen 16 Slim конфигурации вплоть до 16-ядерного и 16-поточного Core Ultra 9 285H с тактовой частотой до 5,4 ГГц и встроенным NPU мощностью 13 TOPS, а также до 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600. На выбор доступны NVMe-накопители PCIe 4.0 объёмом 512 Гбайт или 1 Тбайт. В качестве графической подсистемы ноутбук может быть оснащён дискретной видеокартой GeForce RTX 5070 с 8 Гбайт памяти GDDR7.

Для Omen 16 Slim предусмотрено три варианта дисплея. Все они обладают соотношением сторон 16:10 и основаны на IPS-матрицах.

• Первый вариант предлагает разрешение 2560 × 1600 пикселей, время отклика 3 мс, динамическую частоту обновления от 60 до 240 Гц, яркость 500 кд/м² и 100-процентный охват цветового пространства sRGB.
• Второй вариант поддерживает разрешение 1920 × 1200 пикселей, время отклика 3 мс, динамическую частоту обновления от 60 до 165 Гц, яркость 400 кд/м² и 100-процентный охват sRGB.
• Третий вариант предлагает разрешение 1920 × 1200 пикселей, динамическую частоту обновления от 60 до 144 Гц, яркость 300 кд/м² и 62,5-процентный охват цветового пространства sRGB.

Все экраны поддерживают технологию Flicker-Free. Первый и второй варианты также оснащены технологией Low Blue Light, снижающей нагрузку на глаза.

Ноутбук HP Omen 16 Slim оснащён полноразмерной клавиатурой с четырёхзонной RGB-подсветкой. В набор внешних разъёмов новинки входят один USB Type-C (10 Гбит/с, функция зарядки и DisplayPort 1.4), один USB Type-A (10 Гбит/с), два USB Type-A (5 Гбит/с), 1-Гбит LAN и HDMI 2.1. Также устройство предлагает поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4. Ёмкость батареи ноутбука составляет 70 Вт·ч.

Компания HP представила два обновлённых игровых ноутбука — Omen 17 и Omen Transcend 14. Первый получил новые процессоры Ryzen AI 300 на кристаллах Strix Point, второй — чипы Intel Arrow Lake-H.

Omen 17. Источник изображений: HP

В основе обновлённой модели игрового ноутбука Omen 17 производитель предлагает процессоры AMD Strix Point, вплоть до 10-ядерной и 20-поточной модели Ryzen AI 9 365 с частотой до 5,0 ГГц. Чип оснащён встроенным нейродвижком (NPU) с производительностью до 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

В качестве графической подсистемы Omen 17 может предложить дискретную видеокарту GeForce RTX 5070 с 8 Гбайт памяти GDDR7. Для лэптопа заявлены до 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600, а также NVMe-накопитель PCIe 4.0 объёмом 512 Гбайт или 1 Тбайт.

На выбор доступно два варианта дисплея: 17,3-дюймовый IPS-экран с разрешением 2560 × 1440 пикселей, скоростью отклика 3 мс, частотой обновления до 240 Гц (поддержка VRR 48–240 Гц), яркостью 300 кд/м² и 100-процентным охватом цветового пространства sRGB, либо 17,3-дюймовая IPS-панель с разрешением 1920 × 1080 пикселей, скоростью отклика 7 мс, частотой обновления 144 Гц, яркостью 300 кд/м² и 100-процентным охватом цветового пространства sRGB. Оба экрана поддерживают технологии Low Blue Light и Flicker-free, снижающие нагрузку на глаза.

В оснащение Omen 17 входят один порт USB Type-C (10 Гбит/с, режим зарядки и DisplayPort 1.4a), два USB Type-A (10 Гбит/с), один USB Type-A (5 Гбит/с), 1-Гбит LAN и HDMI 2.1. Лэптоп предлагает полноразмерную клавиатуру с однозонной RGB-подсветкой, поддерживает Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4. Он оснащён батареей на 83 Вт·ч. Вес Omen 17 составляет 2953 грамма, а толщина — 30 мм.

Omen Transcend 14

Модель Omen Transcend 14 выделяется компактными габаритами. Несмотря на то, что это игровой ноутбук, его толщина составляет всего 17,99 мм, а вес равен 1650 граммам. В основе устройства предлагаются процессоры Intel Arrow Lake-H, вплоть до 16-ядерной и 16-поточной модели Core Ultra 9 285H с частотой до 5,4 ГГц со встроенным NPU мощностью 13 TOPS.

Как и модель Omen 17 обновлённый Omen Transcend 14 предлагает дискретную видеокарту GeForce RTX 5070 с 8 Гбайт памяти GDDR7. Выбор также можно сделать в пользу встроенной в центральный процессор графики Intel Arc 140T. Omen Transcend 14 может предложить до 64 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-7467, а также NVMe-накопитель PCIe 4.0 объёмом 1 или 2 Тбайт.

Ноутбук оснащен 14-дюймовым OLED-дисплеем с соотношением сторон 16:10, поддержкой разрешения 2880 × 1800 пикселей, скоростью отклика 0,2 мс, частотой обновления 120 Гц (с поддержкой VRR 48–120 Гц). Показатель типичной яркости экрана составляет 400 кд/м² (500 кд/м² в режиме HDR). Дисплей имеет сертификат VESA True Black HDR 500, предлагает 100-процентный охват цветового пространства DCI-P3 и оснащён технологиями Low Blue Light и Flicker-free, снижающими нагрузку на глаза.

Производитель заявляет для Omen Transcend 14 до 11,5 часа работы от батареи 71 Вт·ч в режиме Eco. Ноутбук поставляется с быстрой зарядкой Type-C мощностью 140 Вт. В оснащение устройства также входит полноразмерная клавиатура с четырёхзонной RGB-подсветкой, один интерфейс Thunderbolt 4 (USB Type-C, 40 Гбит/с, альтернативная функция зарядки и DisplayPort 2.1), один USB Type-C (10 Гбит/с, функция зарядки и DisplayPort 1.4a), два USB Type-A (10 Гбит/с), один HDMI 2.1 и 1-Гбит LAN. В зависимости от конфигурации также предлагается поддержка Wi-Fi 7 или Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 или 5.4.

Компания HP представила обновлённую версию игрового ноутбука Victus 15. Модель 2025 года предлагает в качестве основы процессоры Intel вплоть до 16-ядерного и 32-поточного Core i7-14650HX (Arrow Lake-HX) с частотой до 5,2 ГГц, а также чипы AMD вплоть до восьмиядерного и 16-поточного Ryzen AI 7 350 (Krackan Point) с частотой до 5,0 ГГц.

Источник изображений: HP

Варианты Victus 15 на чипах AMD выделяются наличием мощных ИИ-движков (NPU) с производительностью до 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что делает их частью экосистемы устройств Copilot+ PC.

В качестве графической подсистемы для ноутбуков Victus 15 можно выбрать видеокарты вплоть до GeForce RTX 4060 с 8 Гбайт памяти или Radeon RX 6550M с 4 Гбайт памяти. В зависимости от платформы ноутбук предлагает до 16 Гбайт ОЗУ стандарта DDR4-3200 или до 24 Гбайт памяти DDR5-5600. На выбор доступен NVMe-накопитель PCIe 4.0 объёмом 512 Гбайт или 1 Тбайт. Также имеется второй слот для SSD.

Ноутбук оснащён 15,6-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 1920 × 1080 пикселей, частотой обновления 144 Гц, яркостью 300 кд/м² и 62,5-процентным охватом цветового пространства sRGB.

HP Victus 15 оборудован разъёмом USB Type-C с поддержкой зарядки мощностью до 100 Вт. Производитель отмечает, что зарядка аккумулятора до 50 % занимает около 30 минут. В зависимости от конфигурации ноутбук комплектуется батареей ёмкостью 52,5 или 70 Вт·ч. В оснащение лэптопа также входят полноразмерная клавиатура с однозонной RGB-подсветкой, FHD-веб-камера, 1-Гбит LAN, а также поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.

Ноутбуки серии Helios от Acer — это игровые лэптопы в самом классическом смысле: они большие, массивные и напичканы мощными компонентами. Новейшие модели Predator Helios Neo AI в форматах 16 и 18 дюймов продолжают следовать этой традиции. Производитель предлагает в их составе процессоры Intel Arrow Lake и графику GeForce RTX 50-й серии.

Источник изображений: Acer

Acer называет модель Predator Helios Neo 18 AI «заменой настольного компьютера». Вес этого 18-дюймового ноутбука составляет 3,3 кг. Он оснащается процессорами вплоть до 20-ядерного Core Ultra 7 255HX или 24-ядерного Core Ultra 9 275HX, видеокартой GeForce RTX 5070 или RTX 5070 Ti, а также до 64 Гбайт оперативной памяти и NVMe-накопителем объёмом до 2 Тбайт.

На выбор доступны два варианта дисплея: Mini-LED с разрешением 2560 × 1600 пикселей и частотой обновления 250 Гц или более практичный экран с разрешением 1920 × 1200 пикселей и частотой обновления 165 Гц.

В оснащение ноутбука входят полноразмерная клавиатура с RGB-подсветкой и аккумулятор ёмкостью 90 Вт·ч. Также новинка предлагает поддержку Wi-Fi 6E, порт Thunderbolt 4 (Type-C), один USB-C 3.2 Gen2, три USB-A, один HDMI 2.1 и комбинированный 3,5-мм аудиовыход.

Более компактная 16-дюймовая модель предлагает те же характеристики, за исключением дисплея. Здесь на выбор доступны OLED-панель с разрешением 2560 × 1600 пикселей и частотой обновления 240 Гц или экран с разрешением 1920 × 1200 пикселей и частотой обновления 180 Гц. Вес устройства составляет 2,7 кг.

Predator Helios Neo 18 AI поступит в продажу в мае (в США — в апреле). Его стоимость будет начинаться с $2199,99. Версия Predator Helios Neo AI 16 появится в продаже в июне (в США — в мае) по цене от $1899,99.

Данные берутся из публикации Обзор Core Ultra 9 285K: шаг вперёд, два шага назад

Разгон памяти является вполне самодостаточной дисциплиной в мире оверклокинга, энтузиасты для покорения рекордных частот обычно используют жидкий азот для охлаждения не только центрального процессора, но и непосредственно модулей памяти. Компания G.Skill утверждает, что её модули памяти семейства Trident Z5 впервые смогли покорить отметку DDR5-12000 с использованием только воздушного охлаждения.

Источник изображения: G.Skill

Если учесть, что мировой разгон памяти, установленный почти месяц назад, соответствует режиму DDR5-12698, то выход на режим DDR5-12054 с использованием жидкостного охлаждения на процессоре и воздушного на модуле памяти является весьма серьёзным достижением. Единственный модуль памяти G.Skill Trident Z5 из комплекта DDR5-8000 CL38 объёмом 24 Гбайт в данном случае работал при значениях таймингов 68-127-127-127-2. Как можно судить по иллюстрации ниже, на инженерном образце процессора Intel Core Ultra 9 285K семейства Arrow Lake был установлен водоблок, основой для тестового стенда выступала материнская плата Asus ROG Maximus Z890 Apex. Автором рекорда является индонезийский оверклокер speed.fastest, в абсолютном зачёте он находится на 15 месте.

Источник изображения: HWBot, speed.fastest

Его канадский коллега saltycroissant аналогичный модуль памяти разогнал до режима DDR5-12052 при значениях таймингов 68-127-127-127-2 в материнской плате ASRock Z890 Taichi OCF, а центральный процессор Intel Core Ultra 7 265K в данном случае тоже оказался инженерным образцом. Другими словами, можно утверждать, что современные платформы позволяют разгонять память до режима DDR5-12000 без использования экстремальных методов охлаждения. Правда, практически достижимые частоты в условиях долгосрочной стабильной работы окажутся ниже, да и ограничиваться единственным модулем памяти вряд ли кто-то захочет на постоянной основе.

Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Arc Graphics 32.0.101.6458/6257 WHQL. В него добавлена поддержка игровой видеокарты Intel Arc B570 поколения Battlemage, продажи которой сегодня официально стартовали. В состав программного обеспечения также входит графический драйвер для встроенной графики мобильных процессоров Intel Core Ultra Series 2 (Arrow Lake-H).

Источник изображения: Intel

Свежее программное обеспечение Intel повышает производительность встроенной графики процессоров Intel Core Ultra Series 2 (Arrow Lake-H) по сравнению с драйвером версии 31.0.101.6449 в игре Call of Duty: Black Ops 6 (DX12). Прибавка составляет до 6,8 % в разрешении 1080p при использовании базовых настроек изображения.

Список исправленных проблем:

• исправлена нестабильная производительность и повышенное использование памяти GPU во время игрового процесса в Indiana Jones and The Great Circle (VK);
• исправлены периодические вылеты приложения в Shadow of the Tomb Raider (DX12);
• устранены графические искажения в игровом меню при включённой технологии XeSS.

Список известных проблем:

• в F1 24 (DX12) с XeSS FG при использовании Alt+Enter для изменения режима отображения может возникать сбой, так как XeSS 2 не поддерживает эксклюзивный полноэкранный режим.
• MLPerf испытывает сбои на системах с несколькими GPU (рекомендуется отключить интегрированную графику);
• Topaz Labs Photo AI отображает искажения при некоторых операциях;
• Magix Vegas Pro демонстрирует искажения при использовании функции переноса стиля;
• Dassault Systemes CATIA завершает работу при использовании опции HQAO;
• Adobe Lightroom Classic может работать медленнее ожидаемого. Рекомендуется изменить настройки приложения на: Graphics Processor: Custom. А также активировать опции Use GPU for Display, Use GPU for Image Processing и Use GPU for Export;
• в Call of Duty: Black Ops 6 (DX12) тени отображаются темнее, чем нужно;
• работа Topaz Gigapixel AI может завершаться сбоем при экспорте изображений;
• у процессоров Intel Core Ultra Series 1 со встроенной графикой Intel Arc приложение PugetBench для DaVinci Resolve Studio V19 может давать ошибки при использовании пресета Extended;
• на той же конфигурации оборудования DaVinci Resolve Studio V19.0 может завершать работу с ошибками в OpenVino тестах;
• на той же конфигурации работа Topaz Video AI может завершаться сбоем при экспорте видео после использования некоторых моделей;
• у процессоров Intel Core Ultra Series 2 со встроенной графикой Intel Arc могут наблюдаться искажения в выходном видео при кодировании 8K AV1 в Adobe Premiere Pro;
• на той же конфигурации оборудования могут наблюдаться ошибки при использовании пресета Extended в PugetBench для DaVinci Resolve Studio V19 и ошибки при рендеринге определённых сценариев OpenVino и AI/ML;
• на той же конфигурации оборудования могут наблюдаться искажения при экспорте видео после использования некоторых моделей улучшения видео в Topaz Video AI;
• в игре Horizon Zero Dawn Remastered (DX12) могут наблюдаться сбои приложения при включённой генерации кадров.

Скачать свежий драйвер Intel Arc Graphics 32.0.101.6458/6257 WHQL можно с официального сайта Intel.

Представители AMD прокомментировали продолжающийся дефицит флагманского процессора Ryzen 7 9800X3D, который признан одним из лучших решений для геймеров. По словам компании, спрос на чипы оказался намного выше прогнозируемого из-за слабой конкуренции со стороны Intel, связанной с низкой производительностью процессоров Intel Arrow Lake.

Источник изображения: AMD, Tomshardware.com

Разочаровывающая производительность Arrow Lake, особенно в играх, привела к тому, что пользователи в большей степени обратили внимание на процессоры AMD. Несмотря на обещания Intel исправить ситуацию с помощью программных обновлений, тесты показывают, что исправления незначительно повлияли на ситуацию. Более того, как отмечает Tom's Hardware, обновления Windows, которые были необходимы для улучшений, усилили, в свою очередь, позиции процессоров AMD, что лишь усугубило отставание Intel и привело к неожиданному росту спроса на процессоры AMD с технологией 3D V-Cache.

AMD также объяснила, что производство процессоров с 3D V-Cache требует значительно больше времени, чем обычных чипов. По словам руководителя компании Дэвида Макафи (David McAfee), процесс создания таких процессоров занимает более трёх месяцев из-за сложной технологии укладки дополнительных слоёв кеша на основной кристалл. «Мы увеличили производственные мощности, но это требует времени. Мы ожидаем, что ситуация наладится в первой половине года», — отметил он.

Несмотря на дефицит, AMD не планирует полагаться на процессоры с большим числом ядер для снижения нагрузки на 8-ядерные модели. Макафи подчеркнул, что популярность 8-ядерных процессоров в линейке X3D значительно выше, чем у 12- и 16-ядерных моделей, поскольку последние больше подходят для профессионалов, а не для геймеров.

Intel, в свою очередь, пока не представила конкурентной технологии, способной составить реальную угрозу AMD в премиальном сегменте игровых процессоров. По словам представителя Intel Джима Джонсона (Jim Johnson), компания «стремится к лидерству в каждом сегменте», но не готова раскрывать подробности о будущих продуктах. Тем не менее, утечек или признаков разработки новой технологии Intel, способной конкурировать с технологией 3D V-Cache, пока не наблюдается.