Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Windows 11 позволит пользователям вручную распределять ресурсы памяти между играми и ИИ
24.08.2026 [08:14],
Алексей Разин
Редкий центральный процессор в потребительском сегменте в наши дни лишён собственной графической подсистемы, она обычно конкурирует за ресурсы памяти с другими задачами, поэтому Microsoft экспериментирует с возможностью ручной регулировки перераспределения этих ресурсов. Это особенно важно в сфере роста популярности агентских ИИ-задач, которым нужно много памяти. 
Источник изображения: Nvidia До сих пор распределение ресурсов оперативной памяти в этом случае осуществлялось на уровне операционной системы в автоматическом режиме, но в новой экспериментальной сборке Windows 11 (29648.1000) от 17 августа текущего года появилась функция «IntelligentCarveout», которая в аннотации к релизу нигде открыто не упоминается. Данная функция, как выяснили энтузиасты, имеет отношение к процессу резервирования памяти для графической подсистемы или нужд ИИ. Пользователь сам сможет задавать предел использования оперативной памяти по объёму для соответствующих нужд. Наличие подобных регулировок ранее упоминалось в документации Nvidia. Системы семейства RX Spark могут предлагаться с 128 Гбайт оперативной памяти, ресурсы которой разделяются между графическим процессором и вычислительными ядрами. Технически, графическая подсистема в составе RTX Spark может получить доступ к большему объёму памяти, чем дискретные решения типа GeForce RTX 5090, которые штатно оснащаются только 32 Гбайт GDDR7. Правда, следует понимать, что разделяемая память типа LPDDR5x работает медленнее специализированной памяти, устанавливаемой непосредственно на графических платах. Зато оспаривать преимущество по объёму этой памяти уже не приходится. Китайская CXMT не собиралась создавать DRAM с нуля — она просто украла секреты Samsung, сообщил свидетель
21.08.2026 [16:23],
Павел Котов
Крупнейший в Китае производитель оперативной памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) рассчитывал незаконно получить интеллектуальную собственность Samsung для разработки собственных решений, сообщило издание Maeil Business со ссылкой на показания, данные в рамках соответствующего уголовного дела. 
Источник изображения: cxmt.com У CXMT не было даже намерения разрабатывать собственную технологию производства DRAM с нуля — кража интеллектуальной собственности у Samsung носила характер стратегического решения, заявили в руководстве корейской компании. Обвинения основаны на показаниях бывшего инженера Samsung, известного под именем Чон (Jeon), который проработал там 28 лет, а в 2016 году перешёл в CXMT. В апреле 2026 года его приговорили в семи годам тюремного заключения за незаконное получение информации о технологическом плане в 600 шагов, касающемся процессов производства DRAM вообще и техпроцесса 18 нм в частности. Повторение технологического плана не даёт гарантии получения работоспособного процесса, но он может значительно ускорить разработку решения — в нём раскрываются последовательность этапов, условия осаждения или травления, отжиг, очистка, параметры имплантации, температуры, давления, типы инструментов и другие аспекты. При разработке процессов производства памяти этот документ может исключить огромное число проб и ошибок и обозначить схему интеграции. Для гарантированного результата необходимы те же или совместимые средства, и следует надлежащим образом исправить их характеристики. Технологически план может не раскрывать полной архитектуры транзисторов или физическую конструкцию; разработчикам требуется информация о поперечных сечениях, масках, схемах компоновки, правилах проектирования, размерах устройств, геометрии конденсаторов и о прочих элементах. Эту информацию уже можно получить методами обратного проектирования — объединив эти сведения с технологическим планом, опытный инженер DRAM может восстановить значительную часть технологии. Samsung понадобились пять лет, чтобы разработать всю технологию с нуля. CXMT, в свою очередь, запустила производство памяти DDR4 в 2019 году на основе техпроцесса 22 нм; массовое производство с использованием технологии 18 нм началось в 2023 году. Возникает вопрос, каким образом CXMT могла разработать память G1 класса 22 нм и как перешла на более совершенный техпроцесс 18 нм. Корейский суд вынес решение, что китайский производитель незаконно присвоил интеллектуальную собственность Samsung. SanDisk изготовила первые чипы секретной памяти 3D Matrix Memory — причём на обычных 300-мм пластинах
20.08.2026 [17:59],
Геннадий Детинич
Девять лет назад компания SanDisk начала разработку секретной оперативной памяти 3D Matrix Memory по типу 3D NAND. Подобной памяти ждут все, чтобы за те же деньги получить намного больше бит с каждого кристалла DRAM. И хотя SanDisk говорит о впечатляющем прогрессе, компания не спешит начинать производство революционных чипов. Просто её время ещё не пришло, говорит руководство. 
Источник изображений: SanDisk Как сообщил технический директор SanDisk Алпер Илкбахар (Alper Ilkbahar) на мероприятии Investor Day 2026, впервые на 300-мм пластинах были изготовлены чипы 3D Matrix Memory и упакованы в корпуса для дальнейших испытаний. В ходе тестов удалось продемонстрировать работоспособность отдельных областей памяти объёмом несколько гигабит, а уровень производительности, по словам руководства, уже очень близок к запланированным спецификациям конечного продукта. Годом ранее на той же сцене Илкбахар уже рассказывал об этой технологии, исследования которой ведутся с 2017 года. По сути, 3D Matrix Memory представляет собой потенциальную альтернативу DRAM с трёхмерной структурой, которая должна обеспечить сопоставимую производительность при кратно большей ёмкости. Конечная цель — снизить стоимость бита вдвое по сравнению с DRAM. За прошедший год, опираясь на тестовый образец, созданный совместно с исследовательским партнёром — бельгийским центром IMEC, компания добилась устойчивого прогресса: прототипы производятся на стандартном оборудовании для 300-мм пластин и делается это в рамках стековой компоновки памяти в несколько уровней.  Несмотря на обнадёживающие результаты, Илкбахар подчеркнул, что до возможного выхода на рынок ещё очень далеко. «Работа продолжается, но это проект с далёким по времени горизонтом. Мы будем держать вас в курсе прогресса», — заявил он. При этом обновлённый план, если его можно так назвать, не содержит никаких конкретных сроков следующих этапов. В своё время компания обещала начать выпуск 32–64-Гбит чипов 3D Matrix Memory, но не называла каких-либо дат. Добавим, что нет полной ясности о типе ячейки 3D Matrix Memory. Большинство экспертов склоняются к мысли, что это память типа PCM на основе фазового перехода вещества в ячейке. Подобную память компания SanDisk разрабатывала вместе с Intel в рамках проекта 3D XPoint. Как вариант, это может быть память типа ReRAM. В своё время компания Western Digital, которая позже купила SanDisk, занималась разработкой памяти типа ReRAM с компанией 4DS. В любом случае компания SanDisk избегает разговоров на эту тему. Глава SK Group заявил, что из-за памяти всё вокруг будет дорожать
15.08.2026 [08:03],
Алексей Разин
Председатель совета директоров SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) последние недели потратил на участие в многочисленных интервью, делясь своими прогнозами на развитие полупроводниковой отрасли и сегмента инфраструктуры ИИ. Выступая на канале CNBC, он призвал готовиться к ухудшению дефицита памяти в следующем году и росту цен на все виды устройств, оснащаемых ею. 
Источник изображения: SK hynix Дисбаланс спроса и предложения на рынке памяти глава SK Group описывает буквально как «ситуацию, напоминающую военное время». По его словам, в следующем году дефицит памяти достигнет своего пика. Уже сейчас клиенты дочерней компании SK hynix требуют от неё поставок памяти в количествах, вдвое превышающих уровень нынешнего года. При этом на расширение производственных мощностей требуется от четырёх до пяти лет. Производители памяти пока просто не готовы к пропорциональному расширению мощностей, чтобы удовлетворить спрос в полной мере. Практически все крупные заказчики требуют от SK hynix удвоить объёмы поставок памяти. Компания старается наращивать объёмы производства изо всех сил, но всё равно отстаёт от потребностей рынка. Спрос на память будет расти в различных сегментах рынка, поскольку бум ИИ поднимает требования к объёму памяти на стороне конечных устройств. Например, помимо смартфонов, больше памяти потребуется и ПК, и носимым устройствам, поэтому спрос на память не будет сконцентрирован в одном сегменте. Множество ИИ-агентов будут работать на самых разных аппаратных платформах, и всем им потребуется больше памяти. К сожалению, рост цен на память провоцирует общую инфляцию, и от этого страдают все люди, как признал Чхэ Тхэ Вон. Выбор мест для строительства новых предприятий, по его словам, определяется не только наличием источников энергии, свободных площадей и водных ресурсов. При производстве чипов от 600 до 700 компаний участвуют в поставке материалов и химикатов. Если подобную инфраструктуру удастся развить на новом месте, то построить предприятие по выпуску памяти на нём можно без особых сомнений. Подстраховать себя от возможного спада спроса на память SK Group старается не только через заключение долгосрочных соглашений с клиентами, которые будут обновляться на ежегодной основе. Компания готова предлагать аренду микросхем памяти и создавать совместные предприятия по выпуску памяти. В составе SK Group есть поставщики энергетических решений (SK Innovation) и провайдеры связи (SK Telecom), поэтому холдинг может самостоятельно участвовать в строительстве ЦОД вместе со своими партнёрами. Инвесторам глава SK Group рекомендовал не продавать имеющиеся у них акции компании, выразив уверенность в долгосрочной тенденции к росту котировок и сохранении спроса на память. Китайская CXMT довела выход годных чипов DDR5 до 90 % — почти как у Samsung
13.08.2026 [00:39],
Николай Хижняк
Китайский производитель памяти CXMT достиг значительного прогресса в производстве памяти DDR5. Сообщается, что выход годной продукции теперь стабильно составляет 90 %. Это сопоставимо с показателями таких крупных производителей, как Samsung, SK hynix и Micron. 
Источник изображения: CXMT Согласно сообщениям индустриальных источников, CXMT использует 17-нм техпроцесс для производства чипов DDR5 и добилась выхода годной продукции на уровне 90 %. Компания отстаёт от Samsung по уровню выхода годной продукции всего на 2–3 %, у которой этот показатель составляет 92–93 %. Правда, южнокорейская компания применяет для производства памяти DDR5 более тонкий 10-нм техпроцесс. И всё же для CXMT это выдающееся достижение, поскольку, как отмечается, она всего за 12 месяцев запускает новые линии производства, в то время как другим производителям на это требуется два года. Ожидается, что к концу текущего года CXMT может выйти на ежемесячное производство 350–375 тыс. пластин DRAM. Портал TechPowerUp со ссылкой на публикацию MyDrivers отмечает, что производители ПК неоднозначно относятся к использованию памяти CXMT в своих продуктах. Например, компания Dell полностью запретила использование памяти CXMT в своих устройствах, а HP разрешает использовать память китайского производителя только в тех ПК, которые поставляются на рынок Китая. В то же время крупные тайваньские бренды, такие как Asus и Acer, стали чаще использовать память CXMT, поскольку такой подход предоставляет им больше гибкости в вопросе закупок компонентов. Однако обе компании используют память CXMT в ПК, в основном продаваемых только в материковом Китае, а также на некоторых развивающихся рынках. Производители компьютеров также с осторожностью относятся к закупкам памяти CXMT из-за опасений, что это может негативно сказаться на их отношениях с «большой тройкой» производителей памяти. Ранее сообщалось, что все производственные мощности трёх крупнейших поставщиков памяти (Samsung, SK hynix и Micron) уже зарезервированы на весь 2027 год. Это вынуждает производителей ПК обращаться к CXMT за дополнительными мощностями. Ожидается, что к концу этого года CXMT почти сравняется по объёмам производства памяти DDR5 с Micron. Однако чётких прогнозов относительно того, сколько памяти DRAM китайский гигант произведёт в следующем году, пока нет. Предполагается, что большая часть доступной памяти CXMT будет потребляться внутри материкового Китая и при этом практически не будет поставляться на западные рынки. Аналитики не поверили Micron: память перестанет дорожать прежними темпами уже в этом году
12.08.2026 [14:03],
Алексей Разин
Со слов производителей памяти, её дефицит даже и не думает уменьшаться, и проявит себя ещё сильнее в следующем году, но отраслевые аналитики подобной точки зрения в некоторых случаях не разделяют. Они считают, что прежних темпов роста цен на память мы не увидим уже в этом году. 
Источник изображения: Micron Technology В частности, South China Morning Post со ссылкой на экспертов Morgan Stanley сообщает, что текущий цикл роста на рынке памяти войдёт в завершающую фазу в четвёртом квартале текущего года, цены перестанут расти прежними темпами, а объёмы предложения продукции увеличатся. По данным Bernstein Research, контрактные цены на DRAM вырастут последовательно в третьем квартале всего лишь на 17 %, хотя кварталом ранее увеличились на все 65 %. Кроме того, экспансия китайских производителей памяти так или иначе начнёт влиять на мировой рынок, поскольку они будут наращивать свои мощности гораздо смелее зарубежных конкурентов. По прогнозам UBS, та же CXMT с конца 2025 по конец 2028 года увеличит ежемесячные объёмы обработки кремниевых пластин с чипами памяти с 240 до 466 тысяч штук. В показателях объёмов поставляемой продукции это позволит ей увеличить свою долю на мировом рынке с 7 до 10 %. Прочие аналитики тоже убеждены, что попадание китайской CXMT в тройку крупнейших мировых производителей памяти является лишь вопросом времени. Apple уже тестирует китайскую память CXMT, которую хочет использовать в iPhone и MacBook
10.08.2026 [04:49],
Алексей Разин
Пока некоторые источники оспаривают успех переговоров Apple с китайской CXMT о возможности поставок микросхем памяти LPDDR5X, издание The Wall Street Journal настаивает, что первая из компаний уже приступила к тестированию чипов памяти этой марки с целью дальнейшего их использования в составе смартфонов iPhone и компьютеров MacBook, предназначенных для китайского рынка. 
Источник изображения: CXMT Впрочем, Apple прекрасно осознаёт, что не сможет закупать у CXMT память без разрешения американских властей, а потому рассчитывает его получить. Одним из преимуществ памяти китайской CXMT в глазах Apple является её потенциально более низкая стоимость — при условии, что американскому гиганту удастся договориться о желаемой цене. По данным WSJ, компании HP Inc. и Acer уже начали использовать память CXMT в устройствах, продаваемых за пределами американского рынка. По мнению опрошенных WSJ юристов, действующее законодательство США не запрещает Apple закупать у CXMT готовые стандартные чипы памяти, которые не требуют адаптации под нужды этого заказчика, а также позволяет вести переговоры с китайским поставщиком о ценах. Официальное одобрение со стороны действующего правительства нужно Apple в большей мере для подстраховки на случай очередных колебаний настроения американского президента. Как отмечает источник, использование стандартной памяти CXMT, которая в своём базовом исполнении уступает продукции западных конкурентов, потребует от Apple адаптации своих устройств под её характеристики. Даже если Apple и CXMT удастся договориться в принципе, у последней не осталось дополнительных производственных мощностей, чтобы поставить первой память в нужных количествах в текущем году. Тем же HP Inc. и Acer досталось очень мало памяти CXMT, и они рассчитывают увеличить квоты на следующий год. По цене на общих условиях продукция CXMT тоже не выглядит более привлекательной по сравнению с изделиями западных конкурентов. Эта китайская компания сейчас занимает четвёртое место в мире по выручке, контролируя 7 % рынка оперативной памяти, в первом квартале её выручка выросла более чем в восемь раз в годовом сравнении. Сейчас CXMT отдаёт приоритет в снабжении своей продукцией китайским клиентам, и хотя новые предприятия тоже строятся, они начнут свою работу не ранее 2028 года. Аналитики ожидают, что в обозримом будущем CXMT войдёт в тройку ведущих производителей оперативной памяти в мире. Память на чипах CXMT покорила рубеж DDR5-8800 стараниями Colorful
09.08.2026 [07:30],
Алексей Разин
Исторически от четвёртого по величине производителя оперативной памяти в мире — китайской CXMT, не ожидали многого в плане технических характеристик, но её продукция регулярно доказывает свою конкурентоспособность. Например, основанные на микросхемах CXMT модули памяти Colorful недавно продемонстрировали способность работать в режиме DDR5-8800 в составе платформы AMD X870E. 
Источник изображения: CXMT Адаптация микрокода материнских плат тайваньских производителей к использованию памяти CXMT ускорилась после усиления дефицита оперативной памяти. Сама компания выпускать DDR5 начала только в ноябре 2025 года, её чипы устанавливают на свои модули крупнейшие китайские производители, а недавно в этом была замечена и Corsair. В материнской плате Colorful iGame X870E Vulcan W OC модули памяти той же марки серии iGame Shadow II DDR5-6000 показали способность работать в режимах DDR5-8812 и DDR5-8817 соответственно. Разобрать значения таймингов по доставшимся Tom’s Hardware снимкам экрана было проблематично, но обычно в режиме DDR5-8800 память работает при напряжении 1,45 В и значениях таймингов 42-55-55-140. В ходе эксперимента использовались модули памяти объёмом 16 Гбайт. Интерес к микросхемам DRAM производства CXMT всё настойчивее проявляют крупные производители компьютеров типа HP Inc., Asus и Acer, и даже Apple пытается договориться об использовании этой запрещённой к импорту в США памяти за пределами регионального рынка. Тайваньская Nanya намерена заработать на ИИ, вложив $10,7 млрд в передовую фабрику DRAM с EUV
07.08.2026 [17:39],
Анжелла Марина
Тайваньский производитель памяти Nanya утвердил инвестиции в размере 346,6 млрд тайваньских долларов (около $10,7 млрд) для завершения строительства фабрики Fab 5A и перехода на передовые техпроцессы. Предприятие, которое уже находится на этапе строительства, должно начать выпуск DRAM с использованием EUV-литографии во второй половине 2027 года, сообщает OC3D. 
Источник изображения: overclock3d.net На новом заводе компания планирует выпускать память 10-нм класса, включая поколения 1C, 1D и 1E. При этом пилотное производство чипов поколения 1C уже началось, тогда как более современные 1D и 1E пока находятся в разработке. Согласно плану, после запуска мощность будут наращивать поэтапно: сначала до 30 тысяч пластин в месяц в 2028 году и до 35,9 тысяч в 2029 году. Проектная мощность предприятия составит 45 тысяч пластин ежемесячно. Общий объём капитальных затрат на Fab 5A оценивается примерно в $16 млрд. Внедрение EUV-литографии в рамках 10-нм класса позволит компании расширить выпуск более современных видов памяти, а не дублировать уже освоенные узлы. Одновременно производитель готовится завершить квалификацию чипов LPDDR5 у своих заказчиков до конца текущего года. Несмотря на сравнительно небольшую долю мирового рынка DRAM — около 1,6 %, Nanya в последние кварталы смогла заметно увеличить финансовые показатели благодаря росту цен на DDR3 и DDR4. По данным TrendForce, сейчас на DDR5 приходится лишь около 10 % выручки компании, поэтому запуск Fab 5A должен существенно увеличить её производственные возможности в этом сегменте. Кроме того, ещё один тайваньский производитель памяти Winbond ранее объявил о планах удвоить общий объём выпуска DRAM в битовом исчислении. SK hynix потратит $38 млрд на расширение производства памяти в Южной Корее
07.08.2026 [12:19],
Алексей Разин
Компания SK hynix на этой неделе заявила о намерениях потратить $38 млрд на два проекта по расширению производства микросхем памяти на территории Южной Кореи: предприятие в Йонъине сосредоточится на выпуске DRAM, а фабрика в Чхонджу наладит выпуск NAND. Указанная сумма распределится между ними в соотношении «2:1». 
Источник изображения: SK hynix По словам представителей SK hynix, эти действия направлены на удовлетворение растущего спроса на память в сегменте ИИ. Сейчас производственные квоты SK hynix на выпуск памяти распределены до конца 2027 года, компания всё чаще прибегает к оформлению долгосрочных контрактов с клиентами, в рамках которых те осуществляют крупные авансовые платежи в счёт будущих поставок чипов памяти. Проекты SK hynix по строительству новых предприятий в Южной Корее были одобрены советом директоров компании. В Йонъине на указанные средства будет возведена вторая очередь из четырёх предприятий по выпуску DRAM. Строительство начнётся в июле следующего года, а первые линии по выпуску DRAM и HBM начнут выдавать серийную продукцию на этой площадке в июне 2029 года. В Йонъине уже строится первое предприятие нового комплекса, которое начнёт свою работу в феврале 2027 года. В Чхонджу будет построено предприятие M17, которое сосредоточится на выпуске микросхем NAND, которые будут использоваться как в персональных ПК, так и в серверном сегменте. Строительство начнётся феврале следующего года, а первая производственная линия начнёт свою работу в декабре 2028 года. Правительство Южной Кореи осознаёт важность производства памяти для национальной экономики, а потому вовлекло SK hynix и конкурирующую Samsung Electronics в долгосрочную программу развития полупроводниковой отрасли. За пять лет на национальном уровне планируется удвоить производственные мощности по выпуску памяти. Южная Корея намеревается сохранить за собой лидирующие позиции в производстве памяти. Под нажимом инвесторов SK hynix также заявила на этой неделе, что собирается обнародовать свой план по возврату капитала инвесторам до конца текущего квартала, и акции компании после этого отыграли часть падения, которое достигало 4,9 %. Акционеры производителей памяти рассчитывают, что получать часть сверхприбылей, которые компании демонстрируют в условиях бума ИИ и резкого роста цен на память. Китайская CXMT отказала Apple в поставках памяти «на особых условиях»
06.08.2026 [05:12],
Анжелла Марина
Apple столкнулась с нехваткой DRAM в преддверии осеннего запуска линейки iPhone 18 и приступила к поиску дополнительных объёмов памяти. Компания даже провела переговоры с китайским производителем CXMT, однако договориться о цене сторонам не удалось. 
Источник изображения: techpowerup.com Как сообщает TechPowerUp со ссылкой на аналитическую рассылку Culpium Тима Калпана (Tim Culpan), до презентации новых смартфонов Apple осталось менее шести недель, в связи с чем производственные партнёры Apple срочно формируют запасы DRAM, чтобы не допустить остановки линий перед дебютом. Основным поставщиком LPDDR5X для устройств Apple остаётся Micron, также память поставляют SK hynix и Samsung, однако на фоне общего дефицита производственных мощностей обеспечить необходимый объём компонентов становится всё сложнее, отмечает TechPowerUp. На этом фоне появилась информация о переговорах Apple с китайской CXMT, выпускающей высокоскоростную и энергоэффективную оперативную память LPDDR5X. Корпорация рассчитывала получить более выгодные условия благодаря крупному объёму закупок, однако CXMT отказалась снижать цену и предложила поставки только по текущей рыночной стоимости. Примечательно, что это один из редких случаев, когда преимущество в переговорах оказалось на стороне поставщика, а не крупного покупателя. Высокий спрос на DRAM связывают прежде всего с активными закупками со стороны китайских технологических компаний, включая операторов крупных облачных платформ и разработчиков искусственного интеллекта. При этом значительная часть выпускаемой CXMT памяти уже зарезервирована заказчиками из Китая, готовыми приобретать её по рыночным ценам. Пока неизвестно, готова ли Apple согласиться на предложенные CXMT условия или продолжает искать альтернативные источники поставок. Samsung вернула лидерство в сегменте DRAM, Micron подобралась к SK hynix, CXMT пошла на взлёт
05.08.2026 [09:04],
Павел Котов
По итогам II квартала 2026 года Samsung увеличила свою долю на рынке DRAM до 39 %, которые последний раз наблюдались лишь в 2024 году — компания вернула лидерство, уступленное ранее SK hynix. Доля последней снизилась с 39 % во II квартале 2025 до 26 % во II квартале 2026 года при росте квартальной выручки на 214 % год к году. Micron сократила разрыв со вторым местом, отвоевав долю рынка в 25 % — американский производитель демонстрирует неуклонный рост с самого начала бума искусственного интеллекта во второй половине 2023 года, обращают внимание аналитики Counterpoint Research. 
Источник изображения: samsung.com Спрос на DRAM продолжает превышать предложение: развёртывание инфраструктуры ИИ увеличивает спрос как на обычную DRAM для центральных процессоров, так и на HBM для графических. Samsung сумела заработать на высоком спросе и росте цен на обычную DRAM, а также нарастить свою долю в сегменте HBM. В III квартале прибыль компании, считают аналитики, продолжит расти. Во II квартале цены на обычную DRAM резко выросли квартал к кварталу, а HBM подешевела год к году — этому способствовало снижение цен на HBM3E и задержки с запуском HBM4. В следующем году, как ожидается, цены на HBM снова резко вырастут. Мировое лидерство в сегменте HBM сохраняет SK hynix, поэтому падение цен на память этого типа нанесло компании удар. Её прибыль оказалась рекордной с высокой динамикой и в квартальном, и в годовом исчислении; но темпы роста оказались ниже, чем у конкурентов, а рыночная доля сократилась из-за активного роста Samsung и Micron. Кроме того, SK hynix раньше конкурентов начала заключать долгосрочные соглашения с верхними и нижними пределами цен — они были согласованы в период роста цен на память и оказались ниже текущих уровней. 
Источник изображения: counterpointresearch.com Выручка Micron в сегменте DRAM со II квартала 2025 года выросла пятикратно — у американского производителя есть шансы обогнать SK hynix и выйти на второе место в мире. Micron обычно действует скромно и консервативно, но это сильный конкурент, который способен накопить достаточно мощностей, чтобы не упускать прибыль и перейти на формат долгосрочных соглашений с клиентами. Не упустить возможностей стремятся и мелкие производители памяти. Тайваньская Nanya смогла предложить память DDR/LPDDR4/5 и показать рост на 690 % в годовом исчислении. Самым быстрым ростом выручки в мире отметилась китайская CXMT (716 % год к году) — у неё есть шанс использовать свой выход на биржу, чтобы нарастить производственные мощности по HBM и LPDDR6 — если компания сумеет удовлетворить не только внутренний спрос, но и потребности международных клиентов на высшем уровне, уже через год это будет игрок совершенно иного масштаба. Её выход на уровень трёх крупнейших поставщиков памяти в мире является скорее вопросом времени. HP Inc, Asus и Acer начали использовать китайскую память производства CXMT
04.08.2026 [08:53],
Алексей Разин
Китайская компания CXMT, номинально являющаяся четвёртым по величине производителем микросхем в мире, в последнее время привлекает к себе немало внимания. Помимо выхода на IPO, она упоминается в контексте потенциального облегчения дефицита памяти, поскольку её продукцией интересуются производители ПК за пределами КНР. К их числу относятся HP Inc., Asus и Acer. 
Источник изображения: CXMT По данным Nikkei Asian Review, три перечисленные компании начали в небольших количествах закупать оперативную память CXMT в середине текущего года и устанавливать её в выпускаемых ноутбуках. Основную часть своей продукции CXMT направляет на внутренний рынок КНР, обеспечивая ту же Huawei, поэтому зарубежным клиентам память этой марки доступна лишь в ограниченных количествах. Поскольку американские власти не приветствуют использование сложных китайских компонентов в устройствах, поставляемых на рынок США, производители ПК собираются предлагать ноутбуки с DRAM марки CXMT за пределами этой страны. Помимо влияния американских правил таможенного контроля, на ситуацию с использованием памяти CXMT производителями ПК влияют и сложившиеся взаимоотношения с тремя лидирующими поставщиками памяти: Samsung Electronics, SK hynix и Micron Technology. На их долю приходится более 90 % мирового рынка микросхем памяти, но возможностей этих трёх компаний не хватает для удовлетворения спроса в полной мере, поэтому клиенты ищут альтернативных поставщиков, и CXMT с некоторыми оговорками может выступать в таком качестве. При этом важно сохранить хорошие отношения и с традиционными поставщиками, поскольку CXMT за пределы Китая всё равно поставляет очень скромное количество микросхем памяти. Их стоимость при этом почти не уступает продукции зарубежных конкурентов, так что клиенты не особо экономят на таких закупках. Покупатели жалуются, что гарантировать поставки своей памяти за пределами текущего квартала CXMT уже не может из-за наплыва заказов. Компания собирается построить в Шанхае крупное предприятие по выпуску памяти, чтобы в будущем поставлять больше продукции. В США компания CXMT включена в список Пентагона, в который попадают компании, подозреваемые в связях с китайскими военными, поэтому поставлять её продукцию на американский рынок затруднительно. Недавний дебют CXMT на шанхайской биржевой площадке поднял капитализацию компании до $518,5 млрд, что выше соответствующего показателя Intel. По собственным прогнозам CXMT, чистая прибыль компании по итогам первой половины текущего года вырастет на 2530 % до $8,2 млрд. По словам источников Nikkei, обратиться к альтернативным поставщикам памяти производителей ПК заставил успех в получении дополнительных количеств центральных процессоров. По оценкам IDC, в этом году объёмы продаж ПК сократятся в этом году более чем на 11 %, причём на его вторую часть придётся самый серьёзный дефицит памяти. ИИ продолжит толкать вверх спрос на память в следующем году, но рынки DRAM и NAND будут вести себя по-разному
30.07.2026 [18:24],
Алексей Разин
Эксперты TrendForce разделяют мнение многих участников рынка, согласно которому спрос на микросхемы памяти в следующем году продолжит расти благодаря буму ИИ. Тем не менее, сегменты DRAM и NAND будут сильно различаться в своей динамике. В частности, примерно через год предложение твердотельной памяти значительно улучшится и появятся предпосылки для снижения цен. 
Источник изображения: SK hynix С другой стороны, в сегменте DRAM в следующем году будет сохраняться дефицит и тенденция к росту цен, как утверждают специалисты TrendForce. Это не значит, как поясняет источник, что производители DRAM не будут прилагать усилий к увеличению объёмов выпуска продукции, но в ближайшее время они сосредоточатся на оптимизации использования существующих мощностей, в том числе — благодаря переходу на более прогрессивные технологии. В случае же со строительством новых фабрик графики неизбежно растянутся до второй половины следующего года, как минимум. Тем самым, условия для появления новых мощностей по выпуску DRAM не возникнут до 2028 года. Высокий спрос на память типа HBM, к тому же, не позволит поставкам вырасти пропорционально увеличению количества обрабатываемых кремниевых пластин. Как известно, на выпуск одного чипа HBM уходит гораздо больше кремниевых кристаллов, чем в случае с планарной памятью DRAM. Соответственно, насыщение рынка оперативной памятью в целом будет происходить медленнее, чем это могло бы произойти в эпоху до появления высокого спроса на HBM. При этом и цены на DRAM не смогут замедлить свой рост в следующем году в той же степени, как это произойдёт в сегменте NAND. По оценкам TrendForce, объёмы поставок серверных систем в следующем году вырастут более чем на 17 %, которые должны быть продемонстрированы по итогам текущего года. Удельный объём HBM в одном сервере вырастет, этому будет способствовать и появление новых типов памяти вроде SOCAMM. Это также будет поддерживать спрос на DRAM на высоком уровне. Высокие цены на память будут подавлять спрос на ПК и смартфоны, поэтому в этих сегментах рынка в следующем году сохранится негативная динамика продаж. Если цены на память продолжат расти сопоставимыми с этим годом темпами, то доля расходов на её покупку в структуре капитальных затрат облачных гигантов вырастет, и это повлияет на спрос, а затем и создаст условия для некоторого снижения цен. 
Источник изображения: TrendForce В сегменте NAND, как поясняет TrendForce, в текущем году объёмы выпуска увеличивались главным образом благодаря миграции на более прогрессивные технологии, а производственные площади не расширялись. Выпуск продукции для серверного сегмента оставался приоритетным видом деятельности. В следующем году предложение NAND начнёт расширяться активнее благодаря не только к переходу к выпуску памяти с большим количеством слоёв, но и благодаря появлению новых производственных мощностей. В серверном сегменте востребована память типа QLC, она же составит основную часть дополнительного объёма предложения в 2027 году. Сегмент потребительской электроники практически не имеет шансов на положительную динамику, поскольку высокие цены будут подавлять спрос, а ориентация на серверные SSD со стороны производителей будет способствовать сохранению дефицита. В отличие от сегмента DRAM, рынок NAND в следующем году имеет шансы перейти к состоянию, когда дефицит не будет столь сильно выраженным и даже может исчезнуть. Способствовать появлению дополнительного спроса может всплеск популярности агентских приложений в сфере ИИ, поскольку скоростные SSD в этом случае окажутся весьма востребованными. В серверный сегмент в следующем году будет направляться до 43,7 5 всей DRAM против 42,2 % в текущем, как прогнозирует TrendForce. Мобильный сегмент сократит свою долю с 33,6 до 33,4 %. Рынок ПК сможет претендовать от силы на 5,6 % всей DRAM, хотя ещё в этом году данный показатель достигал 7,4 %. Зато сегмент графических решений увеличит свою долю с 11,9 до 13,6 %. Потребительская электроника «сдуется» с 4,9 до 3,7 %. Доминирование серверного сегмента на рынке NAND будет выражено ещё сильнее, поскольку в следующем году он будет потреблять до 51,1 % всей флеш-памяти против 44,2 % в текущем. Мобильный сегмент ужмётся с 24,8 до 23,2 %, рынок ПК сможет претендовать на 11,5 % против нынешних 14,3 %, потребительская электроника сможет рассчитывать на сопоставимые доли. Игровым же консолям достанется от силы 1,6 % всей NAND в 2026 году в побитовом выражении. Для сравнения, в текущем году этот показатель достигнет 2,3 %, как считают в TrendForce. Samsung нарастит производство оперативной памяти на 15 % — ради Apple и других клиентов
29.07.2026 [19:06],
Павел Котов
Технологическая отрасль переживает кризис, связанный с дефицитом чипов памяти и сопутствующим ростом цен на них — это ощутили на себе даже Apple и Samsung. Apple пытается получить от властей США разрешение на закупку китайской памяти, но, возможно, вскоре ей это не понадобится. 
Источник изображения: samsung.com Samsung начала предпринимать меры, чтобы к концу этого года нарастить производство DRAM на 15 %, и в первую очередь, чтобы удовлетворить спрос крупных клиентов, таких как Apple, узнало издание Seoul Economic Daily. Для этого компания построит новый завод на первой площадке в Хвасоне (Hwaseong Campus Complex 1). Сейчас здесь осуществляется основной этап (main fab) изготовления DRAM из кремниевых пластин, а финальная обработка (end fab) производится на предприятиях второго комплекса в Хвасоне (Hwaseong Complex 2) и площадки в Чхонане (Cheonan Campus). Возведение дополнительного завода по финальной доработке чипов памяти на первой площадке оптимизирует логистику и поможет Samsung сократить время, которое затрачивается на транспортировку пластин между комплексами — в результате объём производства DRAM увеличится. На первой площадке в Хвасоне уже есть чистые помещения — это пространство освободилось после демонтажа старых линий по производству памяти. Появление производственной линии здесь будет выгодным в экономическом аспекте и в аспекте времени. А впоследствии расширится производство во втором комплексе в Хвасоне и на площадке в Чхонане. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
