Опрос
|
реклама
Быстрый переход
SK hynix первой в мире установила сканер High-NA EUV для выпуска памяти по передовым техпроцессам
03.09.2025 [07:37],
Алексей Разин
Применение литографических EUV-сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA) активнее всего освещается в контексте выпуска интегральных микросхем в целом, а для сферы производства чипов памяти считается не столь актуальным, но это не значит, что подобная миграция оборудования не происходит. SK hynix, например, недавно отчиталась об установке первого сканера ASML TwinScan EXE:5200B, который поможет ей выпускать передовые чипы памяти в будущем. 
Источник изображения: ASML Первый экземпляр этой дорогостоящей литографической системы ASML был установлен на предприятии M16 в южнокорейском Ичхоне. По заявлениям SK hynix, такой сканер способен уменьшить размеры воспроизводимых на кремниевых пластинах транзисторов в 1,7 раза, а плотность их размещения увеличить в 2,9 раза по сравнению с существующими EUV-системами. Применение EUV-оборудования в целом SK hynix начала в 2021 году, но когда она собирается начать применение сканеров класса High-NA EUV в массовом производстве, не уточняется. Значение числовой апертуры при переходе от одного поколения оборудования к другому может измениться с 0,33 до 0,55. Как попутно отмечает The Financial News, конкурирующая Samsung Electronics тоже не упускает из виду соответствующее оборудование, и сканер ASML TwinScan EXE:5000 установила н своём предприятии в Хвасоне ещё в марте текущего года. Эта модель находится на ступень ниже той, что была установлена SK hynix, и чаще всего используется производителями чипов для исследовательских целей и экспериментов. Для Samsung применение оборудования класса High-NA EUV имеет особое значение и при контрактном производстве чипов. Освоить выпуск 1,4-нм продукции компания собирается к 2027 году, но пока не принято решение, потребуются ли для этого сканеры нового поколения. При производстве микросхем памяти Samsung торопиться с их внедрением не будет. ASML рассказала, когда создаст машины для выпуска чипов с разрешением 5 нм
26.06.2025 [15:03],
Алексей Разин
Компания ASML является уникальным представителем нидерландской высокотехнологичной промышленности, поскольку только она выпускает литографические сканеры, позволяющие производить самые передовые полупроводниковые компоненты. «Закон Мура», если верить представителям ASML, сохранит актуальность в ближайшие годы, поскольку производителям чипов будет предлагаться всё более совершенное оборудование. 
Источник изображения: ASML Как отмечается в интервью исполнительного вице-президента ASML по технологиям Джоса Беншопа (Jos Benshop) изданию Nikkei Asian Review, сегодня лишь эта компания способна предложить клиентам литографические сканеры для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Своим успехом ASML, по словам руководителя, обязана обширной сети партнёров и подрядчиков вроде той же Carl Zeiss, поскольку в столь сложной сфере деятельности она изначально не обладала тем количеством ресурсов, которое помогло бы изготавливать всё своими силами. При нынешних масштабах бизнеса обширная кооперация всё равно приносит свои преимущества. Самые совершенные поставляемые сейчас ASML литографические сканеры обеспечивают разрешающую способность на уровне 8 нм за один проход. При этом специалисты ASML и Carl Zeiss уже разрабатывают оборудование с разрешающей способностью 5 нм. Оно выйдет на рынок к 2035 году и позволит ускорить изготовление чипов и повысить уровень их качества. Более того, Джос Беншоп заявил, что ASML работает над увеличением числовой апертуры своего оборудования. Чем больше этот параметр, тем более тонкие структуры могут быть созданы на кремниевой пластине. Стандартные EUV-сканеры располагают числовой апертурой 0,33, а новейшее поколение такого оборудования имеет апертуру 0,55 и относится к классу High-NA. Чтобы поднять значение апертуры до 0,7, необходимо кардинально переработать многие ключевые системы, входящие в состав литографических сканеров, как пояснил представитель ASML. Когда такое оборудование появится на рынке, он уточнять не стал. Хотя ASML уже поставляет образцы сканеров класса High-NA EUV компаниям Intel и TSMC, их массовое применение начнётся не ранее конца текущего десятилетия или начала следующего, по мнению исполнительного вице-президента компании. Базовую технологию EUV компания ASML разрабатывала с 1997 года, а лежащие в её основе принципы были сформулированы ещё в середине 80-х годов прошлого года. Тем не менее, ранее 2006 года ASML так и не смогла создать первые образцы EUV-систем, а их массовое производство и вовсе началось лишь в 2019 году. В прошлом году ASML потратила на оплату компонентов и материалов 16 млрд евро. С 2015 года компания также заметно увеличила расходы на исследования и разработки. Если быть точнее, они к прошлому году выросли с 1,1 до 4,3 млрд евро. TSMC до сих пор не определилась, когда начнёт использовать литографию High-NA EUV
28.05.2025 [08:04],
Алексей Разин
Как известно, Intel приступила к экспериментам с литографическим оборудованием класса High-NA EUV в своих лабораториях ещё в рамках технологии 18A, но в серийном производстве планирует внедрить его не ранее момента перехода на техпроцесс 14A. Компания TSMC на этой неделе призналась, что пока не готова сообщить, когда сделает аналогичный шаг. 
Источник изображения: ASML Оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA) нужно для уменьшения геометрических параметров транзисторов, содержащихся на кремниевом чипе, но пока оно остаётся громоздким и дорогим, достигая в своей стоимости $400 млн за одну установку. Это не помешало Intel заполучить как минимум два таких литографических сканера ASML для проведения экспериментов в своей лаборатории в Орегоне, и для использования таких систем в серийном производстве ей понадобятся как минимум ещё несколько таких сканеров. Вице-президент по развитию бизнеса TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) на этой неделе пояснил, что выпуск чипов по технологии A14 может быть налажен без использования подобного оборудования. «Наши специалисты по технологиям ищут возможности для продолжения жизненного цикла имеющегося оборудования с низким значением числовой апертуры», — заявил руководитель на встрече с прессой. «Если им удастся найти такой обходной путь, мы очевидным образом не будем использовать [High-NA]», — добавил он. TSMC ещё в прошлом году заявила, что не будет применять такое оборудование в рамках технологии A16, поскольку это слишком дорого. Intel, которая начнёт поэтапно внедрять High-NA EUV в рамках конкурирующей технологии 14A, недавно также дала понять, что не будет давить на клиентов, и те смогут отдать предпочтение более проверенным литографическим технологиям. По словам руководства ASML, которая поставляет соответствующее оборудование, в опытном производстве чипов решения класса High-NA EUV найдут применение в 2026 или 2027 годах, а массовое применение начнётся позднее. ASML на данный момент отгрузила пять литографических сканеров нового поколения, которые распределились между Intel, Samsung и TSMC. Последняя хоть и не торопится внедрять новую технологию, своевременно знакомиться с возможностями нового оборудования считает крайне важным. Samsung получила литографический сканер для работы с технологией High-NA EUV
12.03.2025 [08:11],
Алексей Разин
Для выпуска чипов по технологиям с нормами менее 2 нм потребуются литографические сканеры нового поколения, обладающие высоким значением числовой апертуры (High-NA) и использующие сверхжёсткое ультрафиолетовое излучение (EUV). Первый образец такого оборудования Samsung Electronics уже получила для установки на флагманском предприятии в Хвасоне. 
Источник изображения: Samsung Electronics Если учесть, что у Intel в Орегоне уже установлено как минимум два таких литографических сканера ASML, и конкурирующая TSMC тоже проявляет осторожный интерес к подобному оборудованию, действия Samsung можно считать своевременными. По данным южнокорейских СМИ, компания получила первый экземпляр сканера ASML TwinScan EXE:5000 для работы с ним на предприятии в Хвасоне в начале этого месяца. Оборудование такого класса понадобится Samsung для экспериментов по выпуску чипов по технологиям тоньше 2 нм. В четвёртом квартале прошлого года Samsung, по данным TrendForce, занимала 8,1 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов. Буквально за один квартал потери составили один процентный пункт, тогда как TSMC укрепили свои позиции на 2,4 п.п. до 67,1 %. Выручка Samsung при этом сократилась последовательно на 1,4 % до $3,26 млрд. Своевременное освоение передовых техпроцессов позволит Samsung эффективнее удерживать свои рыночные позиции. К 2028 году TSMC рассчитывает внедрить оборудование класса High-NA EUV в массовом производстве чипов, Intel рассчитывает сделать это значительно раньше. Intel удалось наладить выпуск чипов с помощью новейшего оборудования ASML класса High-NA EUV
25.02.2025 [07:49],
Алексей Разин
Желая отвлечь аудиторию от слухов о поиске стратегического партнёра в сфере производства чипов, руководство Intel на этой неделе заявило, что успешно использует полученные от ASML литографические системы новейшего поколения для мелкосерийного производства чипов. При помощи технологии High-NA EUV за один квартал компании удалось обработать 30 000 кремниевых пластин. 
Источник изображения: Intel Литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) компания Intel получила ещё в прошлом году, и два экземпляра систем (предположительно, TwinScan EXE:5000) уже настроены на выпуск опытной продукции в достаточных количествах. По словам представителей Intel, новое оборудование позволяет сократить количество технологических этапов при производстве современных чипов и ускорить изготовление передовой продукции. На подготовку к запуску такой технологии у Intel в общей сложности ушло семь лет. На ранних этапах экспериментов возникали проблемы с надёжностью EUV-систем, но оборудование класса High-NA EUV, по словам ведущего инженера Intel Стива Карсона (Steve Carson), в два раза надёжнее решений предыдущего поколения. Продолжительность производственного цикла сокращается при переходе на оборудование с высокой числовой апертурой. Например, если ранее на обработку кремниевой пластины тратилось три экспозиции и 40 технологических операций, то теперь количество последних удалось сократить менее чем до десяти, а экспозиция требуется всего одна. Как известно, Intel использовала оборудование класса High-NA EUV в качестве экспериментального при подготовке к выпуску чипов по технологии Intel 18A, но в серийном варианте применять его не будет. Оно должно быть внедрено уже при выпуске чипов по технологии Intel 14A не ранее следующего года. При этом будет использоваться ещё более новое оборудование ASML семейства TwinScan EXE:5200, первые компоненты которого компания должна получить в ближайшие месяцы. Конкурирующая TSMC переход на High-NA EUV осуществит не ранее 2028 года, как ожидают эксперты. Intel скоро получит первую машину ASML для выпуска 1,4-нм чипов
05.02.2025 [10:56],
Алексей Разин
Необходимость Intel снизить капитальные затраты на этот год на $4 млрд, как отмечают представители ресурса Tweakers, никак не влияет на готовность компании получить от нидерландской ASML первый литографический сканер TwinScan EXE:5200, пригодный для серийного производства чипов по технологии Intel 14A. Система относится к поколению EUV-оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA).  Формально, ASML уже отгрузила три экземпляра подобной техники, но они относились к модели TwinScan EXE:5000, предназначенной для экспериментов и проведения исследовательской деятельности, а в серийных количествах чипы могут выпускаться только при использовании сканеров модели TwinScan EXE:5200 и более поздних. Помимо Intel, ранние образцы оборудования должна была получить и тайваньская TSMC. Как сообщают нидерландские источники со ссылкой на руководство производителя оборудования, Intel уже в ближайшие месяцы начнёт получать от ASML компоненты сканера TwinScan EXE:5200. Помимо прочего, такой сканер позволяет за час обрабатывать более 185 кремниевых пластин, обеспечивая более высокую производительность по сравнению с экспериментальной моделью TwinScan EXE:5000. Выпуск чипов по технологии Intel 14A может быть налажен в следующем году, пусть и в ограниченных количествах. Оборудование класса High-NA EUV компания ASML начнёт массово поставлять в 2028 году. Ещё более высокое значение числовой апертуры на уровне 0,75 может появиться у оборудования ASML в 2032 году. Каждый литографический сканер такого класса стоит несколько сотен миллионов долларов США, но если верить нидерландским СМИ, пока Intel не готова экономить на их закупке, понимая важность своевременного освоения передовых технологий. TSMC получит первую систему для EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры до конца этого года
02.11.2024 [12:03],
Алексей Разин
Неоднократные заявления представителей TSMC об отсутствии необходимости переходить на более дорогое оборудование High-NA EUV при производстве чипов по технологии A16 вовсе не означают, что компания им не интересуется в принципе. По данным Nikkei Asian Review, в лаборатории TSMC первая подобная система ASML появится до конца текущего года. 
Источник изображения: ASML Напомним, послойное внедрение EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA) большинством ведущих производителей чипов запланировано на рубеже литографических норм ниже 2 нм, и пока компания Intel претендует на основного получателя первых образцов такого оборудования от ASML. Между тем, японские источники сообщают, что до конца текущего года соответствующий литографический сканер данной марки будет доставлен на Тайвань и установлен в исследовательском центре TSMC в городе Синьчжу. По крайней мере, речь может идти о первом образце оборудования, поскольку даже Intel оба своих сканера такого типа с конца прошлого года получала поэтапно. Сколько всего сканеров High-NA EUV потребуется TSMC для экспериментов в своей лаборатории, не уточняется. Сейчас ASML способна ежегодно выпускать от пяти до шести таких литографических систем, и первоначально предполагалось, что Intel уже забронировала весь их тираж на следующий год. Попутно Nikkei удалось получить информацию о подготовке ASML к отгрузке третьего по счёту литографического сканера такого класса для нужд компании Intel. Принято считать, что поставляемые на Тайвань компанией ASML литографические сканеры последнего поколения оснащаются механизмом дистанционного управления, который позволяет безвозвратно выводить машину из строя в случае опасности захвата острова китайскими войсками. Intel завершила сборку второй литографической системы класса High-NA EUV
13.10.2024 [07:58],
Алексей Разин
Для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A одноимённой компании потребуется несколько литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и вторая из полученных ею систем этого класса недавно была успешно собрана и установлена в Орегоне, как стало известно на днях. 
Источник изображения: ASML По сути, о начале монтажа второго литографического сканера ASML такого класса стало известно ещё в начале августа, но процесс удалось завершить только недавно. По данным TrendForce, директор Intel по литографическому оборудованию Марк Филипс (Mark Phillips) даже заявил, что первые итоги испытаний данного оборудования превосходят ожидания компании. Вторую систему класса High-NA EUV производитель процессоров собрал и установил быстрее, чем первую. По словам Филипса, почти вся необходимая для начала выпуска чипов с использованием данного оборудования инфраструктура готова, и сейчас компания приступила к инспекции фотомасок, которые будут применяться совместно с этим оборудованием. К выпуску чипов Intel сможет приступить с минимальными усилиями. Понятно, что в ближайшие месяцы это будет опытное производство, которое масштабируется до серийного не ранее 2026 года. Как добавил представитель Intel, для освоения массового производства чипов по технологии 14A компании могут потребоваться новые типы фоторезистивных составов, но к 2026–2027 году они появятся в достаточных количествах. Тайваньская компания TSMC, которая до сих пор публично демонстрировала отсутствие у неё стремления в сжатые сроки освоить литографию класса High-NA, свой первый литографический сканер такого типа получила ещё в прошлом месяце. Южнокорейская Samsung Electronics хоть и заинтересована в покупке у ASML такого оборудования, после недавних кадровых изменений готовится уменьшить объёмы закупок по сравнению с изначальными планами. По всей видимости, роль такого оборудования в технологическом развитии Samsung была пересмотрена в сторону ослабления. TSMC начнёт устанавливать первый литографический сканер High-NA EUV до конца месяца
10.09.2024 [16:34],
Павел Котов
TSMC удалось опередить Intel в запуске массового производства на EUV-оборудовании, но в более продвинутом сегменте High-NA EUV компания отстала от своего американского конкурента. Intel уже пользуется машиной High-NA EUV от ASML для проведения исследований и разработки, а TSMC начнёт установку первого такого сканера лишь в этом месяце, узнали DigiTimes и United Daily News. 
Источник изображения: asml.com Первая установка со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением и высокой числовой апертурой (High-NA EUV) ASML Twinscan EXE:5000, построенная специально для применения в целях исследования и разработки, будет устанавливаться в центре TSMC в тайваньском Синьчжу. В сентябре крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик начнёт получать компоненты машины, после чего несколько месяцев потребуются на сборку и калибровку оборудования, прежде чем на нём станет тестироваться технология производства полупроводников нового поколения. Перспективные технологические процессы TSMC N2 (класс 2 нм) и A16 (класс 1,6 нм) будут работать исключительно на EUV-оборудовании с низкой числовой апертурой 0,33. Сканер High-NA EUV (числовая апертура 0,55) будет использоваться для техпроцесса A14 (класс 1,4 нм) ориентировочно в 2028 году, хотя официальных заявлений компании по этому поводу пока не последовало. Но его внедрение вызовет дополнительные сложности как у производителей, так и у разработчиков, поэтому TSMC не спешит с развёртыванием таких сканеров. Ещё один аргумент не в пользу машин нового поколения — их цена, которая, как заявил ответственный за разработку новых технологических процессов в TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang), понравилась ему меньше, чем производительность. Каждая машина High-NA стоит около $400 млн, хотя президенту компании Си-Си Вэю (C.C. Wei) и удалось договориться о скидке в размере почти 20 % при покупке нескольких единиц оборудования сразу. Учитывая, что TSMC является ведущим производителем, использующим EUV-литографию, и в её распоряжении находятся 65 % мировых EUV-мощностей ASML, нидерландский производитель, конечно, склонен идти на сделки с заводом, который является одним из его крупнейших клиентов. Samsung усомнилась в нужности литографических машин ASML класса High-NA EUV
20.08.2024 [11:43],
Алексей Разин
В декабре прошлого года делегация руководителей Samsung Electronics в Нидерландах договорилась с коллегами из ASML о строительстве исследовательского центра в Южной Корее, а также расписала график закупки передового оборудования на десять лет вперёд. С тех пор в отвечающем за электронные устройства подразделении Samsung сменилось руководство, и оно уже не так оптимистично смотрит на программу закупки сканеров у ASML. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет издание Business Korea, первоначальные договорённости с ASML подразумевали, что Samsung в течение десяти лет закупит не менее трёх литографических сканеров ASML в каждой из линеек Twinscan EXE:5200, EXE:5400 и EXE:5600. Теперь же, как стало известно корейским источникам, Samsung в этом месяце уведомила ASML о намерениях ограничить ассортимент закупаемых литографических систем некоторым количеством Twinscan EXE:5200, и не торопиться с приобретением последующих моделей. Более того, Samsung приостановила подготовку к строительству исследовательского центра в корейском Хвасоне, который должен был принять всё это оборудование. Официальные представители Samsung Electronics подтвердить информацию не пожелали, отметив, что в планах компании по приобретению оборудования класса High-NA EUV компании ASML ничего не изменилось. «Совместный исследовательский центр двух компаний будет расположен в оптимальном месте», — добавили они. Неофициальные источники связывают подобные назревающие изменения в курсе Samsung с майским назначением на должность главы подразделения Device Solutions Чон Ён Хёна (Jun Young-hyun), поскольку первоначальные договорённости с ASML были достигнуты ещё его предшественником. Возможно, как только новое руководство подразделения определится с долгосрочными планами, сотрудничество с ASML будет возобновлено на новых условиях, если это потребуется. Samsung рассчитывает получить первую литографическую систему High-NA EUV к концу этого года
16.08.2024 [04:50],
Алексей Разин
Южнокорейская компания Samsung Electronics не только остаётся крупнейшим производителем памяти, но и не оставляет амбиций в сфере контрактного производства логических компонентов. Ради движения в ногу с прогрессом она собирается вслед за Intel получить к концу этого года литографический сканер ASML TwinScan EXE:5000, который позволяет работать с высоким значением числовой апертуры (High-NA). 
Источник изображения: ASML Intel является крупнейшим клиентом ASML на этом направлении и пытается выкупить все доступные для заказа на этот год подобные системы, но намерения Samsung показывают, что при определённой настойчивости корейская компания тоже может получить свою первую литографическую систему класса High-NA EUV к концу текущего года или в первом квартале следующего. Подобное оборудование должно позволить Samsung не только наладить выпуск чипов по технологиям «тоньше» 2 нм, но и делать это с более низкой себестоимостью. Правда, сам литографический сканер такого класса стоит не менее $380 млн, а ещё он занимает больше места, поэтому внедрение такого оборудования потребует не только высоких первоначальных затрат, но и смены подхода к планировке цехов. Попутно южнокорейские СМИ сообщают, что Samsung призналась в наличии у неё средств инспекции фотомасок японской марки Lasertec, которые адаптированы к технологии High-NA EUV. Если всё пойдёт по плану, Samsung сможет наладить выпуск первых прототипов продукции на оборудовании такого класса к середине следующего года. Впрочем, в массовом производстве технология High-NA EUV будет освоена компанией ближе к 2027 году. Samsung в сотрудничестве с Synopsys также внедряет иной «рисунок» элементов полупроводниковых чипов, который предполагает переход от прямых линий к кривым. Это позволит создавать более плотные структуры на чипах и продвинуться в освоении более «тонких» техпроцессов. Компания TSMC также рассчитывает получить до конца года от ASML свой первый литографический сканер класса High-NA EUV, но внедрить подобное оборудование в массовом производстве чипов по технологии A14 планирует не ранее 2028 года. Intel скоро установит второй литографический сканер ASML с High-NA EUV — он будет выпускать 1,4-нм чипы
06.08.2024 [10:33],
Алексей Разин
Первый литографический сканер ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) был отгружен для нужд компании Intel ещё в декабре прошлого года, к апрелю завершился его монтаж в исследовательском центре в Орегоне, а на минувшей квартальной конференции глава Intel подтвердил, что компания готовится получить от ASML второй экземпляр такого оборудования. 
Источник изображения: Intel Данное высказывание генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), как отмечает Reuters, осталось незамеченным на фоне провального квартального отчёта, но упоминание данного факта из его уст всё же прозвучало. «Второй инструмент High-NA отправлен на наше предприятие в Орегоне», — лаконично пояснил глава Intel, добавив, что вложения компании в передовые технологии на ранних этапах демонстрируют хорошие показатели. Как известно, подобное оборудование потребуется Intel для выпуска чипов по перспективной технологии Intel 14A с 2027 года, но на уровне экспериментов она намеревается применять его в рамках более зрелого техпроцесса Intel 18A. В середине июля представители ASML также признались, что компания начала отгрузку второй литографической машины для работы с High-NA EUV некоему клиенту, и если сопоставить это заявление с признаниями руководителя Intel, то можно понять, что речь идёт именно об этой компании. Деньги за первый литографический сканер такого класса Intel успеет получить до конца текущего года, а выплата за второй может выпасть уже на следующий. Каждая такая литографическая машина стоит около 350 млн евро. ASML уже располагает заказами на поставку более десятка таких систем, среди клиентов числятся Intel, TSMC, Samsung, SK hynix и Micron. При этом TSMC утверждает, что ей не потребуются подобные сканеры для выпуска чипов по технологии A16, но от экспериментов с таким оборудованием она всё же не отказывается. Перечисленные выше производители памяти рассчитывают начать применение EUV-литографов с высоким значением числовой апертуры с период с 2025 по 2026 годы. ASML обновила рекорд плотности транзисторов на EUV-сканере и рассказала о перспективной технологии Hyper-NA
28.05.2024 [17:49],
Павел Котов
ASML доложила на конференции Imec ITF World 2024, что ей удалось побить собственный рекорд плотности размещения транзисторов с помощью своего первого литографического сканера с высокой числовой апертурой (High-NA), установленный немногим более месяца назад. Компания также сообщила о перспективной разработке более совершенного оборудования класса Hyper-NA и изложила план по двухкратному повышению производительности, сообщает Tom’s Hardware. 
Источник изображения: ASML Бывший президент и технический директор ASML Мартин ван ден Бринк (Martin van den Brink), сейчас работающий в компании консультантом, сообщил, что ASML разработает сканер Hyper-NA, более совершенный, чем существующий High-NA. Он также изложил план по снижению затрат на производство чипов на оборудовании со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) за счёт увеличения скорости обработки до 400–500 кремниевых пластин в час — это более чем вдвое превышает актуальный показатель в 200 пластин в час. И предложил модульную унифицированную конструкцию перспективных линеек EUV-оборудования ASML. 
Источник изображения: tomshardware.com Осуществив дополнительную настройку оборудования, сообщил Мартин ван ден Бринк, ASML удалось напечатать на оборудовании High-NA EUV линии плотностью 8 нм — это рекорд для производственного сканера. Предыдущий рекорд компания установила в апреле, напечатав линии плотностью 10 нм на машине в совместной с Imec лаборатории в нидерландском Вельдховене. Для сравнения, стандартные машины ASML Low-NA EUV способны печатать элементы размером до 13,5 нм (критический размер — critical dimensions или CD), а новый сканер EXE:5200 High-NA позволяет создавать транзисторы с элементами до 8 нм, и ASML продемонстрировала, что он соответствует заявленным характеристикам. Теперь компании предстоит провести работу по оптимизации системы и её подготовке к массовому производству. Эта работа уже ведётся в Нидерландах, а Intel, единственный производитель чипов, располагающий полностью собранной системой High-NA, повторяет шаги разработчика по мере её ввода в эксплуатацию на заводе D1X в Орегоне. На начальном этапе Intel будет использовать её в исследованиях и разработке, после чего запустит на EXE:5200 производство продукции класса 14A. Ван дер Бринк ещё раз упомянул машину Hyper-NA EUV, но окончательное решение по ней ещё не принято — ASML, вероятно, пока оценивает интерес отрасли. 
Источник изображения: tomshardware.com Современная стандартная машина EUV работает со светом длиной волны 13,5 нм и числовой апертурой 0,33 (это мера способности оборудования фокусировать свет). Оборудование с высокой числовой апертурой 0,55 использует ту же длину волны, но позволяет печатать более мелкие элементы. Система Hyper-NA, о которой говорит Мартин ван дер Бринк, сохранит ту же длину волны света, но числовая апертура увеличится до 0,75, позволив печатать ещё более мелкие элементы. Критический размер элементов для такого оборудования компания не указала, но привела соответствующий Hyper-NA шаг металлизации (metal pitch), то есть минимальное расстояние между металлическими элементами на чипе — этот показатель варьируется от 16 нм на узлах A3 до 10 нм на узлах менее A2 и датируется второй половиной следующего десятилетия. Для Intel ставка на оборудование High-NA EUV может обернуться большими убытками
22.05.2024 [06:55],
Алексей Разин
В этом месяце стало известно, что Intel могла выкупить все литографические сканеры ASML новейшего поколения (High-NA EUV), которые последняя намерена выпустить в текущем году. TSMC при этом настаивает, что при освоении технологии A16 сможет обойтись без такого дорогостоящего оборудования. Эксперты считают, что Intel может столкнуться с убытками, если такая стратегия окажется ошибочной. 
Источник изображения: ASML Напомним, что генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), который является идейным вдохновителем скорейшего перехода на использование сканеров класса High-NA EUV, как раз считает их применение залогом снижения себестоимости продукции в диапазоне техпроцессов тоньше 2 нм до уровня, недостижимого для конкурентов. Проблема заключается в том, что каждый литографический сканер ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) стоит около $380 млн против почти вдвое меньшей суммы в случае с обычным EUV-сканером. Даже если Intel будет внедрять технологию High-NA EUV поэтапно, слой за слоем, ей понадобится внушительное количество весьма дорогого оборудования. По мнению опрошенных TrendForce аналитиков ITRI, это создаёт для компании риски получения серьёзных убытков. По их словам, осторожное отношение TSMC к вопросу внедрения High-NA EUV само по себе должно быть предостережением для прочих участников рынка услуг по контрактному производству передовых чипов. Являясь лидером рынка с огромной клиентской базой, TSMC явно поняла, что торопиться с внедрением нового класса оборудования не надо, поскольку получаемые за его счёт технологические преимущества пока не могут оправдать высоких затрат на приобретение этих литографических сканеров. Несомненно, когда в этом возникнет бесспорная потребность, TSMC тоже перейдёт на использование литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры, но пока тайваньский производитель предпочитает воздержаться от такого шага. По мнению экспертов ITRI, компания Intel сейчас недооценивает важность технологий компоновки и упаковки чипов, и делает не совсем взвешенную ставку на литографию как таковую. Тем не менее, решение руководством Intel уже принято, и остаётся только наблюдать, как подобная стратегия скажется на бизнесе процессорного гиганта, который сейчас остро нуждается как в серьёзных реформах, так и в существенных капиталовложениях. TSMC настаивает, что сможет освоить технологию A16 без оборудования для High-NA EUV
15.05.2024 [04:52],
Алексей Разин
В конце апреля старший вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) уже признавался, что не считает целесообразным внедрять литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) при производстве чипов по технологии A16, которая будет освоена во второй половине 2026 года. На этой неделе он повторил данный тезис, назвав соответствующее оборудование слишком дорогим. 
Источник изображения: ASML «Мне нравятся возможности High-NA EUV, но не нравится ценник», — пояснил Кевин Чжан на технологическом симпозиуме в Нидерландах. Оборудование ASML нового поколения, о котором идёт речь, способно изготовить полупроводниковые элементы толщиной всего 8 нм, что в 1,7 раза меньше, чем получается при использовании литографических сканеров предыдущего поколения, но стоимость одной такой системы достигает $380 млн против примерно $216 млн у обычной. Напомним, что ASML сейчас тестирует один из таких литографических сканеров для работы с High-NA EUV, второй установлен в исследовательском центре Intel в штате Орегон, а третий должна получить бельгийская Imec, которая является одним из партнёров японского консорциума Rapidus, рассчитывающего к 2027 году начать выпуск 2-нм продукции на территории Японии. Корпорация Intel будет экспериментировать с таким оборудованием в рамках технологии 18A, но в серийном производстве внедрит не ранее 2027 года, когда начнёт осваивать технологию Intel 14A. По слухам, Intel даже выкупила весь тираж литографических сканеров ASML нового поколения на этот год, чтобы обеспечить себя необходимым оборудованием. Как уже отмечал ранее представитель TSMC, этот крупнейший тайваньский контрактный производитель чипов рассчитывает обойтись возможностями имеющегося оборудования. Кевин Чжан пояснил, что предприятия TSMC, на которых будет использоваться техпроцесс A16, могут быть приспособлены для дальнейшей установки оборудования с High-NA EUV, но когда оно потребуется в действительности, компания сказать не может. Сроки внедрения данной технологии на предприятиях TSMC будут определяться балансом технических характеристик выпускаемых чипов и экономическими факторами. Вся отрасль, по его словам, сталкивается с ростом затрат на строительство, оснащение и эксплуатацию предприятий по выпуску чипов. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
