Сегодня 11 марта 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC настаивает, что сможет освоить технологию A16 без оборудования для High-NA EUV

В конце апреля старший вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) уже признавался, что не считает целесообразным внедрять литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) при производстве чипов по технологии A16, которая будет освоена во второй половине 2026 года. На этой неделе он повторил данный тезис, назвав соответствующее оборудование слишком дорогим.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

«Мне нравятся возможности High-NA EUV, но не нравится ценник», — пояснил Кевин Чжан на технологическом симпозиуме в Нидерландах. Оборудование ASML нового поколения, о котором идёт речь, способно изготовить полупроводниковые элементы толщиной всего 8 нм, что в 1,7 раза меньше, чем получается при использовании литографических сканеров предыдущего поколения, но стоимость одной такой системы достигает $380 млн против примерно $216 млн у обычной.

Напомним, что ASML сейчас тестирует один из таких литографических сканеров для работы с High-NA EUV, второй установлен в исследовательском центре Intel в штате Орегон, а третий должна получить бельгийская Imec, которая является одним из партнёров японского консорциума Rapidus, рассчитывающего к 2027 году начать выпуск 2-нм продукции на территории Японии. Корпорация Intel будет экспериментировать с таким оборудованием в рамках технологии 18A, но в серийном производстве внедрит не ранее 2027 года, когда начнёт осваивать технологию Intel 14A. По слухам, Intel даже выкупила весь тираж литографических сканеров ASML нового поколения на этот год, чтобы обеспечить себя необходимым оборудованием.

Как уже отмечал ранее представитель TSMC, этот крупнейший тайваньский контрактный производитель чипов рассчитывает обойтись возможностями имеющегося оборудования. Кевин Чжан пояснил, что предприятия TSMC, на которых будет использоваться техпроцесс A16, могут быть приспособлены для дальнейшей установки оборудования с High-NA EUV, но когда оно потребуется в действительности, компания сказать не может. Сроки внедрения данной технологии на предприятиях TSMC будут определяться балансом технических характеристик выпускаемых чипов и экономическими факторами. Вся отрасль, по его словам, сталкивается с ростом затрат на строительство, оснащение и эксплуатацию предприятий по выпуску чипов.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Илон Маск сообщил о масштабной атаке на X, которая привела к сбоям в работе соцсети 11 ч.
Для Stardew Valley вышел мод Baldur’s Village с персонажами из Baldur’s Gate 3 — Свен Винке одобряет 12 ч.
Тонущая Atos неожиданно получила «золотой» контракт от британского госбанка 13 ч.
Продажи Split Fiction за два дня превысили миллион копий — It Takes Two на достижение этой вершины понадобился почти месяц 14 ч.
Sony отреагировала на слухи об анонсе переизданий God of War в честь 20-летия серии 15 ч.
Спустя три года игры серий Company of Heroes и Warhammer 40,000: Dawn of War вернулись в российский Steam 16 ч.
Календарь релизов — 10–16 марта: Wanderstop, Rise of the Ronin на ПК и Beyond the Ice Palace 2 16 ч.
Сбой в X сделал соцсеть недоступной для десятков тысяч пользователей 16 ч.
Microsoft скоро начнёт масштабное внедрение ИИ Copilot в видеоигры 16 ч.
Kingdom Come: Deliverance 2 получит версию без DRM-защиты уже совсем скоро — объявлена дата выхода игры в GOG 20 ч.
Техногиганты за день растеряли $750 млрд капитализации 2 ч.
Новая статья: Обзор смартфона Samsung Galaxy S25 Ultra: пора бы и ускориться 9 ч.
Новая статья: ИИтоги февраля 2025 г.: неопределённость нарастает 10 ч.
ИИ и VMware: хорошие квартальные результаты и оптимистичный прогноз подстегнули рост акций Broadcom 11 ч.
Asus выпустила мониторы VU Air Ionizer со встроенным ионизатором воздуха 14 ч.
TSMC захватила 2/3 мирового рынка контрактного производства чипов благодаря ИИ — спрос на зрелые техпроцессы упал 15 ч.
Apple не оставила попытки создать умные очки, но вряд ли сможет сделать прорывной продукт 16 ч.
Microsoft вложит ещё $300 млн в облачную и ИИ-инфраструктуру в Южной Африке 17 ч.
Российские силовики столкнулись с дефицитом инструментов для взлома iPhone и других смартфонов 17 ч.
Goldman Sachs: китайские телеком-операторы станут крупнейшими бенефициарами ИИ-бума, раньше всех взяв на вооружение продукты DeepSeek 17 ч.