Сегодня 01 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC настаивает, что сможет освоить технологию A16 без оборудования для High-NA EUV

В конце апреля старший вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) уже признавался, что не считает целесообразным внедрять литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) при производстве чипов по технологии A16, которая будет освоена во второй половине 2026 года. На этой неделе он повторил данный тезис, назвав соответствующее оборудование слишком дорогим.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

«Мне нравятся возможности High-NA EUV, но не нравится ценник», — пояснил Кевин Чжан на технологическом симпозиуме в Нидерландах. Оборудование ASML нового поколения, о котором идёт речь, способно изготовить полупроводниковые элементы толщиной всего 8 нм, что в 1,7 раза меньше, чем получается при использовании литографических сканеров предыдущего поколения, но стоимость одной такой системы достигает $380 млн против примерно $216 млн у обычной.

Напомним, что ASML сейчас тестирует один из таких литографических сканеров для работы с High-NA EUV, второй установлен в исследовательском центре Intel в штате Орегон, а третий должна получить бельгийская Imec, которая является одним из партнёров японского консорциума Rapidus, рассчитывающего к 2027 году начать выпуск 2-нм продукции на территории Японии. Корпорация Intel будет экспериментировать с таким оборудованием в рамках технологии 18A, но в серийном производстве внедрит не ранее 2027 года, когда начнёт осваивать технологию Intel 14A. По слухам, Intel даже выкупила весь тираж литографических сканеров ASML нового поколения на этот год, чтобы обеспечить себя необходимым оборудованием.

Как уже отмечал ранее представитель TSMC, этот крупнейший тайваньский контрактный производитель чипов рассчитывает обойтись возможностями имеющегося оборудования. Кевин Чжан пояснил, что предприятия TSMC, на которых будет использоваться техпроцесс A16, могут быть приспособлены для дальнейшей установки оборудования с High-NA EUV, но когда оно потребуется в действительности, компания сказать не может. Сроки внедрения данной технологии на предприятиях TSMC будут определяться балансом технических характеристик выпускаемых чипов и экономическими факторами. Вся отрасль, по его словам, сталкивается с ростом затрат на строительство, оснащение и эксплуатацию предприятий по выпуску чипов.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Цукерберг похвастался, что месячная аудитория Threads превысила 350 млн — до X ещё далеко 2 ч.
Google научила ИИ-бота Gemini редактировать любые изображения 2 ч.
В приложении Meta AI появится платная подписка — Meta хочет заработать $1,4 триллиона на ИИ к 2035 году 2 ч.
Google добавила в «Сообщения» кнопку «Отписаться», чтобы избавить пользователей от надоедливых рассылок 2 ч.
Ubisoft раскрыла планы на улучшения Assassin’s Creed Shadows, а в файлах игры обнаружили следы мультиплеера 3 ч.
Microsoft стала крупнейшим издателем в Sony PlayStation Store и зафиксировала 45-процентный рост PC Game Pass за год 4 ч.
Electronic Arts и Codemasters заморозили разработку симуляторов ралли — студия выпускала их с 1998 года 4 ч.
Telegram получил большое обновление: безопасные звонки на 200 человек, апелляции блокировки и другие нововведения 5 ч.
Epic Games скоро вернёт Fortnite на iOS в США — игра может снова появиться в App Store, но при одном условии 5 ч.
Meta отчиталась о росте рекламных доходов, аудитории, выручки и прибыли — акции подскочили на 4 % 5 ч.