Сегодня 13 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC настаивает, что сможет освоить технологию A16 без оборудования для High-NA EUV

В конце апреля старший вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) уже признавался, что не считает целесообразным внедрять литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) при производстве чипов по технологии A16, которая будет освоена во второй половине 2026 года. На этой неделе он повторил данный тезис, назвав соответствующее оборудование слишком дорогим.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

«Мне нравятся возможности High-NA EUV, но не нравится ценник», — пояснил Кевин Чжан на технологическом симпозиуме в Нидерландах. Оборудование ASML нового поколения, о котором идёт речь, способно изготовить полупроводниковые элементы толщиной всего 8 нм, что в 1,7 раза меньше, чем получается при использовании литографических сканеров предыдущего поколения, но стоимость одной такой системы достигает $380 млн против примерно $216 млн у обычной.

Напомним, что ASML сейчас тестирует один из таких литографических сканеров для работы с High-NA EUV, второй установлен в исследовательском центре Intel в штате Орегон, а третий должна получить бельгийская Imec, которая является одним из партнёров японского консорциума Rapidus, рассчитывающего к 2027 году начать выпуск 2-нм продукции на территории Японии. Корпорация Intel будет экспериментировать с таким оборудованием в рамках технологии 18A, но в серийном производстве внедрит не ранее 2027 года, когда начнёт осваивать технологию Intel 14A. По слухам, Intel даже выкупила весь тираж литографических сканеров ASML нового поколения на этот год, чтобы обеспечить себя необходимым оборудованием.

Как уже отмечал ранее представитель TSMC, этот крупнейший тайваньский контрактный производитель чипов рассчитывает обойтись возможностями имеющегося оборудования. Кевин Чжан пояснил, что предприятия TSMC, на которых будет использоваться техпроцесс A16, могут быть приспособлены для дальнейшей установки оборудования с High-NA EUV, но когда оно потребуется в действительности, компания сказать не может. Сроки внедрения данной технологии на предприятиях TSMC будут определяться балансом технических характеристик выпускаемых чипов и экономическими факторами. Вся отрасль, по его словам, сталкивается с ростом затрат на строительство, оснащение и эксплуатацию предприятий по выпуску чипов.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sony PlayStation 5 наконец получит полноценную поддержку Discord 16 мин.
Представлен ИИ-генератор чрезвычайно реалистичных видео Luma Dream Machine — попробовать можно бесплатно 2 ч.
Система MaxPatrol VM дополнилась средствами поиска уязвимостей в Docker-контейнерах и анализа защищённости веб-приложений 3 ч.
OS Day 2024: архитектура операционных систем и вопрос безопасности ПО 3 ч.
«Сидел с широко открытым от изумления ртом»: игроков заворожили 10 минут геймплея за ведьму в Path of Exile 2 4 ч.
США запретили поставку ПО для ИТ-сектора РФ без лицензии Минторга США 5 ч.
Новые американские IT-санкции не повлияют на обычных россиян 5 ч.
Сперва PvP: создатель Terraria готов вернуть деньги за игру любому «без лишних вопросов», но при одном условии 5 ч.
Meta вновь обвинили в незаконном сборе данных пользователей для обучения ИИ — теперь в Норвегии 6 ч.
Steam обвинили в завышении цен для 14 миллионов британских геймеров — у Valve хотят отсудить $840 млн 6 ч.
Глобальная выручка от продаж памяти DRAM выросла в I квартале на 5,1 %, вопреки сезонности 47 мин.
Выручка основных контрактных производителей чипов показала сезонный спад, но некоторые не поддались тренду 2 ч.
Вышел неубиваемый смартфон 8849 Unihertz TANK 2 Pro с гигантской батареей, проектором и камерой ночного видения 2 ч.
Honda представила компактный электромобиль N-VAN e: за $15 550 2 ч.
Oppo представила сверхпрочный смартфон F27 Pro+, который выглядит как обычный смартфон 2 ч.
Дальше лучше как-нибудь сами: дата-центрам в ЮАР предложили заняться самостоятельной добычей энергии для своих нужд 2 ч.
Hisense представила лазерные телевизоры Starlight S1 Pro со складными экранами диагональю до 100 дюймов 3 ч.
Россияне стали потреблять ещё больше интернет-трафика и меньше звонить по телефону в 2023 году 3 ч.
В России появятся полигоны для тестирования оборудования для производства чипов 3 ч.
Samsung показала 32-дюймовый дисплей на цветных электронных чернилах для статичных изображений 3 ч.