Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel обработала миллион 300-мм кремниевых пластин на оборудовании High-NA EUV
08.09.2026 [17:15],
Николай Хижняк
Компания Intel сообщила, что обработала один миллион 300-мм кремниевых пластин с использованием литографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV) с высокой числовой апертурой (High-NA). Использование High-NA EUV в производстве кремниевых микросхем сопряжено со многими трудностями из-за дополнительной сложности процесса. 
Источник изображения: Intel В 2024 году Intel установила системы ASML TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV для исследований и тестирования технологического процесса 14A. Однако с тех пор Intel нашла более эффективные способы использования инструментов High-NA за пределами норм 14A, расширив их применение на нормы 18A. Для некоторых моделей микросхем процессоров Panther Lake Intel использует наложение нескольких слоёв кремния с помощью экспонирования High-NA, вместо того чтобы полагаться исключительно на Low-NA. Более того, Intel предлагает эту конфигурацию High-NA внешним клиентам, поскольку она может быть выгодна и для них. В сотрудничестве с ASML компания Intel завершила приёмочные испытания на заводе Intel Foundry для своего техпроцесса 14A с целью повышения эффективности производства кремниевых пластин. Для этого использовался сканер TWINSCAN EXE:5200B — вторая версия сканера High-NA EUV от ASML после TWINSCAN EXE:5000, который Intel первоначально использовала для пробных запусков 14A. Ранее Intel сообщала, что за один квартал обрабатывает более 30 000 пластин, упростив производственный процесс за счёт сокращения количества этапов, необходимых для обработки одного слоя, с 40 до менее чем 10, что значительно ускорило производственный цикл. На данный момент Intel остаётся единственной компанией, которая активно производит полупроводники с использованием EUV-литографии с высокой числовой апертурой. TSMC утверждает, что может сохранить конкурентное преимущество, используя существующую технологию EUV-литографии с низкой числовой апертурой, уменьшая размер техпроцесса и внося улучшения с каждым новым поколением. По некоторым данным, Samsung Foundry отложит внедрение EUV-литографии с высокой числовой апертурой до 2030 года для своего 1-нм техпроцесса, так что до полного перехода всей отрасли на литографию с высокой числовой апертурой осталось ещё несколько лет. Оборудование с низкой числовой апертурой вдвое дешевле передовых EUV-систем с высокой числовой апертурой. Самая современная EUV-система с высокой числовой апертурой от ASML стоит около $400 млн, что делает её невероятно дорогой даже для современного завода по производству полупроводников. Производство передовых чипов ускорится — TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе на увеличенные фотомаски
08.09.2026 [10:06],
Алексей Разин
До сих пор считалось, что тайваньская TSMC на правах крупнейшего контрактного производителя чипов не особо торопилась осваивать литографическое оборудование с высоким значением числовой апертуры High-NA EUV, поскольку оно остаётся исключительно дорогим. Тем не менее, на рубеже этого и следующего десятилетий TSMC присоединится к Intel и Samsung в этой сфере, а также примет участие в миграции на новый типоразмер фотомасок. 
Источник изображения: ASML Литографические технологии подразумевают использование фотошаблонов, которые определяют очертания будущих микросхем и позволяют проецировать их на полупроводниковые кристаллы для дальнейшего формирования микроструктур методом химического травления. Исторически для этого использовались фотомаски типоразмера 150 мм, но теперь представители полупроводниковой отрасли готовы его удвоить с целью повышения производительности своих предприятий и снижения затрат. Как и в случае с оборудованием с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), миграция на новый типоразмер фотошаблонов считалась сложным и дорогим мероприятием, но слаженные действия всех основных производителей чипов помогут снизить сопутствующие затраты, как поясняет Bloomberg. Технический директор нидерландской ASML Марко Питерс (Marco Pieters) поясняет, что пропускная способность сканеров класса High-NA EUV благодаря переходу на фотомаски типоразмера 300 мм может возрасти на 40 %, а процесс проектирования чипов упростится. Источник сообщает, что Samsung и TSMC собираются начать применение оборудования класса High-NA EUV в массовом производстве чипов: в первом случае — с 2028 года, во втором — с 2030 года. Intel уже перешла от экспериментов в этой сфере к выборочному использованию данного оборудования при серийном производстве процессоров Panther Lake по технологии Intel 18A. Для ASML, которая поставляет такие сканеры, данный путь был ещё более долгим, поскольку EUV-оборудование с низким значением числовой апертуры она представила ещё в 2019 году и только потом начала подготовку к выводу на рынок систем с высоким значением числовой апертуры. Следует признать, однако, что TSMC с 2030 года будет сочетать оборудование High-NA EUV с фотомасками традиционного типоразмера 150 мм. Опытная линия по производству более крупных фотомасок типоразмера 300 мм будет запущена в 2031 году, и только к 2033 году они начнут применяться в серийном производстве чипов. Samsung начнёт применять оборудование High-NA EUV для выпуска памяти в 2028 году, а в сфере перехода на новый типоразмер фотомасок будет сотрудничать с «отраслевыми партнёрами», как отмечается в заявлении компании. Intel добавила, что уже на протяжении трёх с лишним лет продвигает идею перехода на более крупные фотомаски. Данная миграция позволит отрасли создавать более производительные и совершенные полупроводниковые чипы. Клиенты ASML уже используют 10 сканеров High-NA EUV, которые позволяют делать чипы «тоньше» 2 нм
01.09.2026 [16:32],
Алексей Разин
Являясь крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, тайваньская компания TSMC довольно консервативно настроена в отношении скорого внедрения оборудования класса High-NA EUV, которое стоит по $400 млн за единицу. В любом случае, уже четыре клиента выпускающей соответствующие сканеры компании ASML эксплуатируют на своих предприятиях и в лабораториях 10 таких литографических систем. 
Источник изображения: ASML Об этом старший вице-президент ASML Грит Стормс (Greet Storms), заведующая направлением данных литографических машин, заявила на конференции Semicon Taiwan 2026, которая на этой неделе проходит на Тайване. По её словам, помимо десяти уже эксплуатируемых литографических EUV-сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA), в поставке и процессе монтажа находятся ещё три. Пионером внедрения подобного оборудования при производстве процессоров можно считать Intel, поскольку она уже использует его для выполнения части технологических операций при выпуске чипов семейства Panther Lake по технологии Intel 18A. Samsung и SK hynix интересуются возможностью использования такого оборудования при выпуске памяти, поэтому располагают как минимум по одному образцу литографических систем ASML TwinScan EXE:5200B. Как минимум пять поколений литографических норм, применяемых при производстве микросхем памяти DRAM, могут быть внедрены с использованием такого оборудования. Оно упрощает оснастку и сокращает сам производственный цикл, что в условиях высокого спроса на память важно для указанных южнокорейских компаний. По словам представительницы ASML, соответствующее оборудование этой марки уже приняло участие в обработке 1,35 млн кремниевых пластин. Система TwinScan EXE:5200B, например, способна обрабатывать по 135 кремниевых пластин в час, этого уже достаточно для её применения в массовом производстве чипов. К концу десятилетия показатель производительности удастся увеличить до 180 или даже 210 кремниевых пластин в час, но для этого придётся переходить на более совершенные модели оборудования, которые ASML к тому времени предложит клиентам. В этом году TSMC всё же купила несколько литографических сканеров ASML соответствующего класса, хотя пока и планирует использовать их только для лабораторных экспериментов. С учётом масштабов бизнеса этой компании, внедрение такого оборудования в массовом производстве потребует колоссальных затрат, и пока она не готова на них решиться. Samsung отложила внедрение High-NA EUV до эпохи 1-нм чипов
11.08.2026 [15:00],
Алексей Разин
Оборудование с высокой числовой апертурой (High-NA) для работы с EUV-излучением, которое сейчас стоит до $400 млн за единицу, должно позволить производителям чипов уменьшить литографические нормы за пределы 2 нм и ускорить обработку кремниевых пластин. По данным южнокорейских СМИ, компания Samsung Electronics внедрит его в массовом производстве не ранее 2030 года, но к тому времени надеется освоить 1-нм техпроцесс. 
Источник изображения: ASML Во время недавней презентации, как отмечает ZDNet, представители Samsung Electronics признались, что использование оборудования High-NA EUV в массовом производстве чипов станет целесообразным не ранее 2030 года, когда компания рассчитывает наладить выпуск 1-нм компонентов. Первоначально компания планировала сделать это в рамках 2-нм и 1,4-нм техпроцессов, но необходимость совершенствования технологий привела к пониманию, что это оборудование будет уместно при выпуске чипов по нормам A10 и ниже. Samsung уже выпускает чипы по 2-нм технологии, а 1,4-нм техпроцесс (SF1.4) будет внедрён в массовое производство в 2029 году. К 2030 году последовательно будут освоены техпроцессы SF1.4+ и A10 (1 нм). Для внедрения оборудования High-NA EUV в условиях массового производства также требуются подходящие оснастка и расходные материалы, а отрасль пока к этому не готова. В любом случае на первых этапах традиционная технология EUV-литографии и более продвинутая High-NA будут вынуждены сосуществовать на одном производстве. Сейчас Samsung располагает уже двумя новейшими литографическими сканерами ASML для работы с High-NA EUV, которые установлены в кампусе компании в южнокорейском Хвасоне. Активное внедрение такого оборудования в массовое производство резко увеличило бы капитальные затраты Samsung, а сейчас компания как раз пытается вывести на безубыточность свой контрактный бизнес, который к тому же нуждается в крупных заказах от новых клиентов. В таких условиях спешить с освоением High-NA EUV нет особого смысла. Зато использование технологии травления кремниевых пластин ALE (Atomic Layer Etching) постепенно набирает обороты. Intel уже начала пробовать применять оборудование класса High-NA EUV при производстве части кристаллов процессоров Panther Lake, выпускаемых по технологии Intel 18A. Компания TSMC не спешит переходить на такое оборудование как минимум до 2029 года, рассчитывая внедрить техпроцессы A12 и A13 без него. Подобный отказ объясняется высокими затратами на закупку этого оборудования. Зато SK hynix уже экспериментирует с High-NA EUV при производстве микросхем памяти, рассчитывая получить преимущество на ранних этапах. Попутно применяются и другие подходы типа фотомасок с фазовым смещением для увеличения разрешающей способности литографического оборудования. По мнению представителей Samsung, выпускать чипы по техпроцессам вплоть до 1,4-нм и 1 нм можно, используя оборудование с числовой апертурой 0,33, как и ранее, а вот переход на апертуру 0,55 станет целесообразным после этого рубежа. Samsung не спешит внедрять сканеры High-NA для выпуска чипов — потому что это дорого
17.07.2026 [12:45],
Алексей Разин
TSMC, Intel и Samsung Electronics являются ведущими производителями полупроводниковых компонентов с технологической точки зрения, но пока оборудование с высокой числовой апертурой (High-NA) в рамках производства чипов рискнула внедрить только американская Intel. Руководство TSMC ранее уже высказало своё мнение по этому поводу, а Samsung вынуждена медлить с его внедрением по экономическим соображениям. 
Источник изображения: ASML Как поясняет издание Chosun Ilbo, на своём предприятии в Хвасоне ещё в прошлом году установила один передовой литографический сканер ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) для экспериментальных целей, а в прошлом полугодии к нему добавился ещё один. В общей сложности, как предполагается, на их закупку было потрачено более $670 млн. Для компании, чьё контрактное подразделение по производству чипов остаётся убыточным с 2022 года, инициатива по внедрению подобного оборудования в серийном производстве может обернуться дополнительными убытками. По словам южнокорейских источников, контрактный бизнес Samsung в его нынешнем состоянии мог бы выйти на прибыльность к четвёртому кварталу текущего года, но инвестиции во внедрение High-NA EUV ему точно помешают это сделать. Пока руководство компании предпочитает добиться окупаемости, и только потом принимать решение о сроках запуска серийного производства чипов с использованием данного дорогостоящего оборудования. Попутно отмечается, что уровень выхода годной продукции при выпуске 2-нм чипов на конвейере Samsung сейчас достигает 55 %, что уже очень близко к принятому в отрасли рубежу в 60 %, который считается приемлемым для серийного производства компонентов. Технически, Samsung могла бы начать использование High-NA EUV уже сейчас, чтобы сократить количество технологических проходов при изготовлении чипов, но это повлекло бы дополнительные расходы, а потому не представляется целесообразным. Контрактное подразделение Samsung сперва хочет не только встать на ноги с точки зрения окупаемости, но и привлечь больше крупных клиентов. Напомним, конкурирующая Intel уже начала использовать оборудование класса High-NA EUV при изготовлении некоторой части мобильных процессоров Panther Lake с использованием технологии Intel 18A, тогда как TSMC не собирается внедрять его как минимум до 2029 года включительно. Считается, что данное оборудование сможет оправдать себя в рамках техпроцессов тоньше 2 нм, но руководство TSMC с учётом масштабов бизнеса компании намерено максимально долго обходиться без такого оборудования. Техпроцессы A12 и A13 этой компании не потребуют перехода на подобные литографические сканеры, хотя фактически они уже приобретаются TSMC для экспериментальных целей. Panther Lake теперь выпускают по-разному: Intel начала применять High-NA EUV для части процессоров
15.07.2026 [10:06],
Алексей Разин
Эксперименты с передовым оборудованием ASML, обладающим высокой числовой апертурой (High-NA), корпорация Intel ведёт с 2024 года, но до сих пор она не была уверена, когда именно его нужно начинать применять в условиях массового производства. Поставщик этого оборудования заявил, что технически это уже происходит при выпуске некоторой части мобильных процессоров Panther Lake. 
Источник изображения: ASML Напомним, последние производятся по новейшей технологии Intel 18A, но сама по себе она не требует использования EUV-сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA). Компания Intel, как считается, действительно начинала экспериментировать с таким литографическим оборудованием ещё в рамках технологии Intel 18A, но в условиях массового производства собиралась применять его уже после освоения более «тонких» техпроцессов. Как отмечает Reuters со ссылкой на комментарии представителей ASML, в действительности Intel уже пробует производить некоторую часть мобильных процессоров Panther Lake с использованием указанного оборудования. Один такой сканер стоит более $400 млн, поэтому масштабы его применения сложно назвать серьёзными, но для Intel важно понять, какие нюансы возникают при массовом производстве чипов на новом оборудовании. Как обычно в таких случаях, новая технология применяется для обработки только избранных слоёв чипа. Цель подобного эксперимента — получить практический опыт, который поможет Intel и ASML оптимизировать дальнейшее использование нового типа оборудования в массовом производстве чипов. Расширить применение High-NA EUV компания Intel должна на этапе освоения техпроцесса 14A, которое намечено на 2027 год. Конкурирующая TSMC данной темой тоже интересуется, но пока считает профильное оборудование слишком дорогим для внедрения на производстве. Xiaomi анонсировала свой первый NAS Smart Storage, но может его не выпустить
24.06.2026 [12:26],
Павел Котов
Xiaomi представила в Китае своё первое сетевое хранилище данных Smart Storage, но вместо традиционного запуска устройства в массовое производство решила выбрать модель краудфандинга — кампания пройдёт с 1 по 8 июля, и устройство поступит в продажу, только если будет достигнута цель по сбору средств. 
Источник изображения: Xiaomi Китайский производитель не раскрыл полные технические характеристики системы, но подтвердил, что Smart Storage будет доступна в трёх конфигурациях на основе двух отсеков для дисков. Версия Beginner с 4 Тбайт (2 × 2 Тбайт) памяти за 2299 юаней ($338) на этапе краудфандинга получит рекомендованную розничную цену 3499 юаней ($514). Вариант Advanced с 8 Тбайт (2 × 4 Тбайт) памяти в рамках кампании будет предложен за 2899 юаней ($426) или в рознице за 4499 юаней ($661). Наконец, модель Professional с 16 Тбайт (2 × 8 Тбайт) на этапе сбора средств можно будет заказать за 4699 юаней ($690) или в рознице за 6999 юаней ($1028). Двухдисковое сетевое хранилище подойдёт как домашним пользователям, так и небольшим компаниям. Со скидками на этапе сбора средств Xiaomi Smart Storage представляется вполне выгодным приобретением. Полные технические характеристики, функции программной платформы и информация о поддерживаемых сетевых решениях появятся по мере приближения запуска кампании. О намерении выпустить NAS на международный рынок в Xiaomi пока не сообщили ничего. Вирус AryStinger захватил тысячи маршрутизаторов D-Link и Linksys, а также NAS-хранилищ QNAP
23.06.2026 [17:00],
Павел Котов
В Сети разворачивается кампания по созданию разведывательной и прокси-сети на основе ботнета, в который включаются заражённые устаревшие маршрутизаторы D-Link и Linksys, а также сетевые хранилища QNAP, сообщили эксперты в области кибербезопасности QiAnXin Xlab. 
Источник изображения: Rohan / unspalsh.com Чаще всего жертвами атаки оказываются устаревшие и снятые с поддержки маршрутизаторы, преимущественно модели Link и Linksys, которые работают на чипах Realtek RTL819X — эти устройства были популярны в период с 2012 по 2015 год. Злоумышленники эксплуатируют две столь же устаревшие уязвимости: CVE-2013-3307 в моделях Linksys и CVE-2016-5681 в моделях D-Link — они позволяют заражать устройства вирусом AryStinger. AryStinger, по оценке исследователей, используется на этапах разведки и планирования более серьёзных кибератак. Заражённые устройства сканируют интернет, устанавливают доступные службы на серверах, составляют списки поддоменов, туннелируют трафик и выполняют команды по запросу, скрывая местоположение и личность операторов ботнета. Присутствие AryStinger на маршрутизаторе равносильно «невидимому подслушивающему устройству» и «трамплину для атаки» в той же сети, предупреждают эксперты. К настоящему моменту вирусом AryStinger заражены около 4300 маршрутизаторов — это число не окончательное и будет расти; большинство жертв находится в Южной Корее (48%) и Китае (32%), упоминаются Малайзия, Сингапур и Швеция. AryStinger также производит атаки на сетевые хранилища QNAP, эксплуатируя уязвимость CVE-2025-11837, которая числится как исправленная в ноябре 2025 года; число заражённых NAS установить пока не удалось. Не удалось идентифицировать и организаторов кампании. Чтобы установить факт заражения AryStinger, исследователи рекомендуют отслеживать журналы соединений с подконтрольными злоумышленникам доменами; а также следить за появлением в расположении «/tmp/bin» неопознанных бинарных файлов и процессов с именами syswapd0h или syswapd0w. TerraMaster представила NAS-сервер F4-425 Pro на TOS 7 — первой AI-native операционной системой для сетевых хранилищ
23.06.2026 [09:00],
Андрей Созинов
Компания TerraMaster анонсировала сетевое хранилище F4-425 Pro, которое поступит в продажу 23 июня. Новинка рассчитана на четыре накопителя и позиционируется как первый NAS-сервер с операционной системой TOS 7, разработанной по концепции AI-native и интегрирующей инструменты искусственного интеллекта непосредственно в процессы управления хранилищем.  Одной из главных особенностей устройства стала возможность управления системой при помощи запросов на естественном языке. Вместо традиционной настройки через многочисленные меню и консольные команды пользователи смогут обращаться к встроенному ИИ-помощнику OpenClaw для управления хранилищем, резервным копированием, системными параметрами и установкой приложений. По замыслу разработчиков, такой подход должен сделать NAS-системы более доступными для домашних пользователей, создателей контента и представителей малого бизнеса.  Аппаратная платформа F4-425 Pro построена на базе восьмиядерного процессора Intel N350 и оснащается 16 Гбайт оперативной памяти DDR5. За сетевые возможности отвечают два порта 5GbE. При использовании агрегации каналов суммарная скорость передачи данных может достигать 1010 Мбайт/с. Производительности системы должно хватить для работы с мультимедийными библиотеками, виртуальными машинами, контейнерами Docker и многопользовательскими сценариями эксплуатации.  По словам TerraMaster, TOS 7 стала первой в мире операционной системой для NAS, изначально ориентированной на использование искусственного интеллекта. Помимо голосового помощника и управления на естественном языке, платформа поддерживает локальную обработку данных с применением ИИ, включая распознавание фотографий, интеллектуальную организацию файлов и семантический анализ содержимого. Все операции выполняются непосредственно на устройстве без обязательной отправки данных в облачные сервисы.  Для разработчиков компания подготовила более 500 RESTful API, которые открывают доступ к ключевым функциям системы и позволяют создавать собственные ИИ-инструменты и приложения. В дальнейшем TerraMaster планирует запустить специализированную площадку Skill Marketplace для распространения дополнительных модулей и расширений.  Особое внимание уделено безопасности данных. Среди заявленных функций присутствуют защита от программ-вымогателей, технология неизменяемого хранения HyperLock WORM и автоматизированное резервное копирование по схеме 3-2-1-0. TSMC пойдёт по стопам Intel: компания уже купила литографы High-NA EUV, но для массового выпуска чипов использовать их пока не будет
05.06.2026 [14:25],
Алексей Разин
Корпорация Intel при закупке у ASML передовых литографических сканеров поколения High-NA EUV весьма широко освещала данный процесс в прессе, но тайваньская TSMC продолжает скептически относиться к перспективам использования такого оборудования при массовом производстве чипов. При этом компания экспериментирует с данными сканерами. 
Источник изображения: ASML Соответствующие комментарии на ежегодном собрании акционеров сделал председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei). В условиях, когда даже производители памяти типа Samsung и SK hynix начали заказывать у ASML сканеры с высоким значением цифровой апертуры (High-NA), видимое равнодушие TSMC к такому оборудованию начало беспокоить акционеров. Глава тайваньской компании признался, что TSMC располагает несколькими литографическими системами класса High-NA EUV, но они пока используются исключительно в исследовательских целях, и у неё нет планов по их внедрению в массовом производстве в обозримом будущем. «Как только расходы снизятся, и мы сможем в полной мере использовать их преимущества, мы внедрим их в производстве», — пояснил позицию TSMC глава компании. Напомним, сейчас одна система ASML такого класса стоит почти $400 млн. При этом осваивать передовые техпроцессы вплоть до 2029 года TSMC готова без использования High-NA EUV, если опираться на опубликованные ранее данные о её планах. К тому времени компания собирается освоить технологии A13 и A12, вплотную приближающие литографические нормы к 1 нм, и для массового производства чипов с их использованием оборудование High-NA EUV компании не потребуется. Скорее всего, Intel такое оборудование начнёт применять уже в рамках техпроцесса 14A, если он будет освоен в 2027 году. Эксперименты в этой сфере Intel осуществляла и в рамках технологии 18A, но строго в пределах лабораторий, а не массового производства. Конкуренции со стороны Intel и Samsung компания TSMC по-прежнему не боится, по словам Си-Си Вэя. Любопытно, что на ежегодном собрании акционеров TSMC её глава коснулся и демографической ситуации на Тайване. Он выразил обеспокоенность тем, что при нынешних показателях рождаемости на острове в будущем TSMC будет испытывать нехватку инженеров и технических специалистов. В коллективе самой компании показатели рождаемости в пять раз выше среднего уровня по Тайваню, но дефицит кадров всё равно будет усиливаться с течением времени, по его мнению. Когда капитальные затраты, которые в этом году приблизятся к $56 млрд, выйдут на плато в графике роста, Си-Си Вэй предсказать не берётся — признаков замедления роста спроса на чипы он пока не видит. ASML пообещала первые серийные чипы на High-NA EUV уже в этом году
19.05.2026 [17:46],
Алексей Разин
До сих пор главным покупателем сверхдорогих литографических систем ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) считалась компания Intel, но они до сих пор были ей интересны с точки зрения экспериментов в рамках подготовки к переходу на технологию 14A. Сама ASML заявила, что первые продукты, выпущенные с помощью такого оборудования, появятся в ближайшие месяцы. 
Источник изображения: ASML Напомним, Intel начала закупать у ASML системы семейства TwinScan EXE:5000, которые использовались для прототипирования, ещё в середине 2023 года. Позже она забронировала весь тираж сканеров ASML данного класса на 2024 год, а к концу 2025 года установила у себя первую систему серии TwinScan EXE:5200, которую теоретически можно использовать в серийном производстве. Данное оборудование обеспечивает дальнейшее уменьшение геометрических параметров полупроводниковых компонентов, увеличивая плотность размещения транзисторов на кристалле и повышая тем самым быстродействие чипов. Новый сканер способен обрабатывать до 220 кремниевых пластин в час. Заметим, что в серийном производстве Intel наверняка не будет применять технологию High-NA EUV для обработки сразу нескольких слоёв чипа, а станет постепенно внедрять её только на нужных этапах. TSMC к оборудованию с высоким значением числовой апертуры пока присматривается издалека, считая его слишком дорогим для использования в массовом производстве. Samsung Electronics старается не отставать от Intel и постепенно обзаводится подобными сканерами ASML, аналогичным образом поступает и конкурирующая SK hynix. Соответственно, эти литографические сканеры можно будет использовать и для производства логических компонентов, и при выпуске микросхем памяти. На это как раз намекнул генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) на отраслевом мероприятии, организованном бельгийской Imec: «В ближайшие несколько месяцев мы ожидаем увидеть первые продукты — как в сегменте логики, так и памяти, обработанные на системах класса High-NA». Одна такая литографическая система ASML обходится заказчикам почти в $400 млн. Хотя само оборудование обходится дорого в закупке, оно снижает потребность в оснастке, используемой для экспозиции фотошаблонов, а также ускоряет процесс изготовления чипов. ASML заявила о готовности High-NA EUV к серийному производству ангстремных чипов
27.02.2026 [12:17],
Алексей Разин
Литографическим оборудованием ASML нового поколения интересуются даже те производители чипов, которые в ближайшие годы не собираются использовать сканеры с высоким значением числовой апертуры (High-NA). При этом сама нидерландская компания утверждает, что испытания подтвердили высокую степень готовности такого оборудования к массовому производству чипов. 
Источник изображения: ASML Соответствующими соображениями поделился с Reuters технический директор ASML Марко Питерс (Marco Pieters). Своими данными, полученными по итогам испытаний профильного оборудования класса High-NA EUV, руководство ASML собирается поделиться на технологической конференции в Сан-Хосе, штат Калифорния. В общей сложности с помощью новейших литографических сканеров ASML, которые позволяют изготавливать чипы по техпроцессам тоньше 2 нм, было обработано примерно 500 000 кремниевых пластин. ASML утверждает, что эти литографические сканеры стоимостью около $400 млн каждый формально готовы к началу серийного выпуска чипов с их помощью. Они обеспечивают требуемую точность экспозиции, простаивают из-за необходимости настройки и ремонта не более 20 % времени, а потому чисто технически их уже можно использовать при серийном производстве передовых чипов. Впрочем, клиентам ASML потребуется ещё не менее двух–трёх лет на полную адаптацию своих технологий к использованию оборудования класса High-NA EUV, даже если учесть, что Intel, TSMC и Samsung с этим оборудованием уже начали знакомиться заранее. К концу года ASML сократит время простоев оборудования до 10 %, дополнительно улучшив критерии эффективности использования таких литографических сканеров. Компания готова активно делиться с клиентами данными, позволяющими убедить их в целесообразности использования такого оборудования. ASML готовится к массовому внедрению High-NA EUV в следующем году — для 1,4-нм и более тонких чипов
16.02.2026 [11:48],
Алексей Разин
Необходимость дальнейшей миниатюризации полупроводниковых элементов вынуждает производителей переходить на более совершенные методы их изготовления. С точки зрения литографии отрасль должна сделать очередной важный шаг в этом направлении в ближайшие два года, начав выпуск чипов с использованием литографического оборудования класса High-NA EUV. 
Источник изображения: ASML Высокая числовая апертура, определяемая значением 0,55, позволяет подобному оборудованию с использованием сверхжёсткого ультрафиолетового излучения (EUV) получать за один проход элементы размером не более 8 нм. Такое оборудование открывает возможность серийного выпуска интегральных микросхем по 1,4-нм нормам и чипов памяти DRAM по техпроцессам менее 10 нм. По данным представителей ASML, которая выпускает оборудование для выпуска чипов класса High-NA EUV, первыми её клиентами на этом направлении должны стать Intel, Samsung и SK hynix. По всей видимости, крупнейший контрактный производитель чипов в лице TSMC пока просто не готов к массовому внедрению такого оборудования по экономическим причинам, ведь одна система High-NA EUV обходится в $380 млн. При выпуске 1,4-нм чипов TSMC такое оборудование применять не собирается. Intel ещё в декабре прошлого года отметила, что уже ввела в строй сканер ASML Twinscan EXE:5200B, который пригодится для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A. Попутно приходится подгонять под новые технологические нормы сопутствующее оборудование и оснастку, поэтому не всё зависит именно от литографических сканеров ASML. По данным южнокорейских СМИ, компания Samsung Electronics также получила первый сканер Twinscan EXE:5200B в декабре прошлого года, а второй будет доставлен в текущем полугодии. Сообщается, что подобное оборудование пригодится Samsung при контрактном производстве собственных 2-нм процессоров семейства Exynos 2600 и будущих процессоров Tesla, которые она будет выпускать по контракту для этого автопроизводителя. Конкурирующая SK hynix осваивает оборудование ASML для High-NA EUV с сентября прошлого года. Обычную EUV-литографию компания начала использовать для выпуска DRAM ещё в 2021 году. При производстве микросхем памяти по шестому поколению 10-нм техпроцесса SK hynix собирается использовать не менее пяти EUV-слоёв в кристалле. Американская Micron Technology со сроками и целесообразностью внедрения High-NA EUV пока не определилась. Молодой японский стартап Rapidus только осваивает выпуск 2-нм продукции, но при этом намерен на будущем предприятии в Японии со временем наладить выпуск 1,4-нм чипов с 2029 года. К осени 2027 года компания должна наладить массовое производство 2-нм чипов на острове Хоккайдо. Осторожность во внедрении более дорогого оборудования для выпуска чипов понятна, поскольку затраты на его закупку придётся переносить на себестоимость продукции, а заплатить за это придётся конечным потребителям. В целом, новое поколение литографических сканеров ASML для серийного выпуска передовой полупроводниковой продукции начнёт применяться в 2027–2028 годах. Samsung получит первый литограф ASML для техпроцессов тоньше 2 нм до конца текущего года
16.10.2025 [13:40],
Алексей Разин
При предыдущем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) компания Intel успела стать основным покупателем передовых литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Компания Samsung намерена купить две такие системы у ASML в ближайшее время, первая будет приобретена до конца текущего года. 
Источник изображения: ASML Об этом сообщило южнокорейское издание The Korea Economic Daily. До конца текущего года Samsung должна получить от ASML передовой литографический сканер Twinscan EXE:5200B, который может применяться для экспериментов с литографией, подразумевающей использование оборудования с высокой числовой апертурой. В серийном производстве подобные сканеры позволят создавать чипы с литографическими нормами менее 2 нм. TSMC по примеру Intel испытывает такое оборудование на уровне экспериментов, а SK hynix в прошлом месяце установила его с целью дальнейшего использования в массовом производстве чипов. Samsung собирается применять данный литографический сканер уже при производстве 2-нм чипов на контрактном направлении. В частности, это оборудование может пригодиться Samsung при выпуске собственных мобильных процессоров Exynos серии 2600 и процессоров Tesla для систем искусственного интеллекта нового поколения. Кроме того, Samsung надеется с помощью такого оборудования в 2027 году наладить выпуск памяти типа DRAM с новой структурой транзисторов VCT с вертикальными каналами. Такая память будет сочетать высокое быстродействие с низким энергопотреблением, как считается. Samsung на покупку двух литографических систем серии Twinscan EXE:5200B планирует потратить около $773 млн. Новое оборудование позволит создавать чипы с размерами элементов в 1,7 раза меньше, чем существующие EUV-системы. Если TSMC собирается применять такое оборудование в рамках 1,4-нм техпроцесса в серийном производстве, то Intel планирует внедрить его при выпуске конкурирующих чипов по технологии 14A. Если, конечно, она вообще решится её осваивать, ведь для этого ей придётся найти приличное количество клиентов, чтобы окупить затраты на внедрение. Массовое производство чипов по технологии Intel 14A будет развёрнуто не ранее 2028 года. Synology отменила запрет на жёсткие диски WD и Seagate в своих новых NAS
08.10.2025 [19:46],
Николай Хижняк
Компания Synology официально отказалась от политики, ограничивавшей использование в её NAS-устройствах только проприетарных жёстких дисков. Напомним, в апреле сообщалось, что для полной совместимости с NAS-системами серии Plus модельного ряда 2025 года потребуются накопители под брендом Synology. 
Источник изображения: Synology Теперь вышедшее обновление DiskStation Manager 7.3 снимает эти ограничения и позволяет полноценно использовать жёсткие диски WD Red, Seagate IronWolf и любые другие NAS-модели совместимых HDD в устройствах Synology DiskStation 2025 года. В линейку NAS-устройств Synology 2025 года входят двухдисковые DiskStation DS225+ и DS725+, четырёхдисковые DS425+ и DS925+, а также модели для энтузиастов — DS1525+ и DS1825+. Снятие ограничений распространяется только на NAS-устройства для жёстких дисков и лишь на модели 2025 года. Устройства с накопителями M.2 SSD по-прежнему поддерживают только фирменные модули Synology. Представитель компании подтвердил снятие ограничений в беседе с журналистами Android Central: «Synology сотрудничает с производителями накопителей, чтобы расширить ассортимент сертифицированных носителей, предлагая более надёжные решения. Тем временем NAS-серии DiskStation Plus, Value и J модельного ряда 2025 года под управлением DSM 7.3 будут поддерживать установку и создание пулов хранения с использованием сторонних накопителей. В сочетании с существующей поддержкой миграции DSM обеспечит пользователям большую гибкость в управлении системами хранения». Помимо снятия ограничений для жёстких дисков, обновление DSM 7.3 включает новые функции в Synology Drive, модерацию электронной почты в MailPlus и обновления безопасности. Synology явно прислушалась к отзывам пользователей, отказавшись от прежней политики, а возможность использовать накопители WD и Seagate в последних моделях NAS возвращает модели DiskStation 2025 года в число привлекательных конкурентных решений. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
