Теги → pci express 3.0
Быстрый переход

Драйверы для чипсетов Intel 400-й серии уже получают поддержку Rocket Lake

Анонсировав платформу Comet Lake-S и набор логики Z490, корпорация Intel и её партнёры среди производителей материнских плат столкнулись с критикой со стороны пользователей в отношении указания поддержки платформой PCI Express 4.0. На днях компания добавила поддержку PCIe 4.0 в драйверы для Linux, однако для использования нового интерфейса понадобится процессор следующего поколения.

Формально, чипсеты Intel 400-й серии и вышедшие с ними процессоры Comet Lake-S поддерживают только PCIe 3.0. При этом некоторые производители материнских плат рекламируют свои платы на Intel Z490 c разъёмом LGA 1200 как «готовые» к PCI Express 4.0 (PCIe 4.0 Ready). Подобная реклама вызвала критику со стороны пользователей не только потому, что использование новой шины невозможно сейчас, но и потому, что невозможно проверить совместимость с другими PCIe 4.0 компонентами.

Дело в том, что для поддержки PCIe 4.0 требуется процессор Intel следующего поколения, известный сегодня как Rocket Lake. Более того, согласно интервью с производителями материнских плат сайту AnandTech, комплект логики для поддержки PCIe 4.0 на платформе Intel LGA 1200 обойдётся в $10. Разумеется, такая сумма в себестоимости существенно увеличит цену материнской платы для конечного потребителя. В результате часть производителей материнских плат устанавливают PCI Express 4.0 логику, а часть — нет, что создаёт некоторую неопределённость.

Пикантности ситуации добавляет тот факт, что Intel пока не поставлял производителям материнских плат образцы процессоров Rocket Lake, что делает невозможным тестирование плат Z490 с PCIe 4.0 компонентами (SSD на базе Phison PS5016-E16 и некоторых других контроллерах, графические карты AMD Radeon RX 5000 и прочее) силами производителей материнских плат. Более того, поскольку отвечающая за развитие стандарта PCI Express организация PCI-SIG не проводит массовых тестирований вследствие пандемии, никто не может формально гарантировать работоспособность PCI Express 4.0 на новейших платформах Intel.

Добавление поддержки PCI Express 4.0 в драйверы для Z490 и других наборов логики этой серии говорит о том, что у Intel есть образцы Rocket Lake. Как следствие, компания может тестировать совместимость своих будущих процессоров с имеющимися на рынке и выходящими вскоре компонентами. В настоящий момент неизвестно, когда Intel сможет поставить процессоры Rocket Lake своим партнёрам из числа производителей материнских плат, а те смогут протестировать свою продукцию на базе Z490 на совместимость с другими поддерживающими PCI Express 4.0 компонентами.

Интересно отметить, что процессоры Rocket Lake будут иметь встроенное графические ядро 12-го поколения (Gen 12), что означает наличие архитектуры Intel Xe со всеми её преимуществами и особенностями. К сожалению, мы не знаем, когда именно Intel планирует начать продажи новых CPU. По слухам, представлены они могут быть уже к концу текущего года. Правда, нам кажется более вероятным начало следующего года.

Новые сведения о чипсете AMD B550: поддержкой PCI Express 4.0 только пахнет

Долгое время не было определённости, как будет реализована в материнских платах на основе AMD B550 поддержка PCI Express 4.0. Таблица с характеристиками чипсета позволяет понять, что данная функция будет делегирована центральному процессору, и отдалённые от него слоты расширения ограничатся режимом PCI Express 3.0.

Источник изображения: HKEPC

Источник изображения: HKEPC

Ресурс HKEPC разжился таблицей со сравнительными характеристиками наборов логики AMD серий 400 и 500, которая наверняка имеет отношение к продукции марки SOYO. Одноимённая материнская плата в последние дни нередко фигурирует в новостях в качестве примера одного из первых продуктов на базе чипсета AMD B550. Некоторые источники утверждали, что все слоты расширения такой платы смогут поддерживать режим PCI Express 4.0, но новая информация позволяет понять, что это не так.

Источник изображения: HKEPC

Источник изображения: HKEPC

В действительности, AMD просто разрешает производителям материнских плат на основе B550 использовать режим PCI Express 4.0 в тех слотах расширения, которые подключены непосредственно к процессорному разъёму. Именно встроенный в центральный процессор контроллер в данном случае обеспечивает поддержку PCI Express 4.0. Его возможностей, например, может хватить для работы в этом режиме ближайшего слота PCI Express x16 и разъёма M.2 для твердотельного накопителя. Прочие слоты PCI Express будут довольствоваться режимом 3.0.

С другой стороны, чипсет AMD B550 увеличит количество поддерживаемых линий PCI Express с восьми до десяти, и все они будут соответствовать режиму 3.0, тогда как у предшественников второстепенные слоты ограничивались режимом PCI Express 2.0. Кроме того, количество поддерживаемых портов USB вырастет с 14 до 18 штук, и два из них смогут работать в режиме USB 3.1 Gen 2. Для плат на основе AMD B550 официально заявлена поддержка не только разгона, но и конфигураций с двумя видеокартами. Среди чипсетов прошлого поколения такую комбинацию мог обслуживать только AMD X470.

Центральный процессор с чипсетом AMD B550 будет сообщаться при помощи канала PCI Express 3.0 x4. Попутно описывается более доступный набор логики AMD A520, которому поддержка PCI Express 4.0 не присуща вовсе. Он обеспечивает поддержку всего шести линий PCI Express 3.0, не считая тех, что реализованы через центральный процессор. Количество портов SATA уменьшено с шести до четырёх штук, портов USB — до девяти штук, хотя один из них совместим с режимом USB 3.1 Gen 2. Привлекательность материнских плат на новых чипсетах AMD будет во многом определяться их ценой, но пока соответствующей информации нет.

Материнская плата на основе чипсета AMD B550 позирует на фото

Одна из самых долгосрочных историй в новостном поле последних месяцев — это подготовка к анонсу более доступных наборов логики AMD серии 500. Флагманский AMD X570 свою миссию уже выполнил, и поддержка PCI Express 4.0 должна спуститься в более доступные ценовые ниши. Появилось фото материнской платы на базе AMD B550.

Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Ресурс VideoCardz опубликовал фотографию материнской платы марки SOYO, которая основана на чипсете AMD B550. Последний не нужно путать с созвучным AMD B550A, который в OEM-сегменте предлагается уже с октября прошлого года, но является всего лишь разновидностью AMD B450, для которой частично разрешили поддержку PCI Express 4.0. Только ближайшие к процессорному разъёму слоты расширения способны в таких платах работать в режиме PCI Express 4.0.

Источник предполагает, что указанная материнская плата обеспечивает поддержку PCI Express 4.0 как для обоих слотов PCI Express x16, так и для разъёма M.2 под твердотельный накопитель. По всей видимости, чёрный слот PCI Express x1 такой способностью тоже не обделён. Формат платы (Micro-ATX) не подразумевает существенного удаления слотов расширения от процессорного разъёма, но для предшествующих наборов логики и это стало бы проблемой.

Когда подобные материнские платы будут готовы поступить в продажу, не уточняется. Если флагманский AMD X570 одноимённая компания получила за счёт унификации с одним из компонентов своих центральных процессоров, то набор логики AMD B550 должен быть создан компанией ASMedia. Присутствие на фото чипсета AMD B550 позволяет предположить, что его серийное производство уже началось. Скорее всего, весь вопрос со сроками анонса сводится к наличию у AMD политической воли.

Intel готовит 16-ядерные десктопные процессоры с разнородными ядрами в семействе Alder Lake-S

Хотя на данный момент компания Intel ещё не представила настольные процессоры Core десятого поколения (Comet Lake-S), в Сети уже появились подробности о процессорах Alder Lake-S — настольных представителях двенадцатого поколения чипов Core. И если вкратце, то они предложат до 16 ядер, но в нестандартной форме.

В прошлом году компания Intel представила процессоры Lakefield на комбинированной микроархитектуре, которые сочетают в себе одно «большое» ядро Sunny Cove с максимальной производительностью одного потока, и четыре «маленьких» энергоэффективных ядра Tremont для многопоточных нагрузок. В процессорах Alder Lake-S, похоже, будет использован аналогичный подход. Сообщается, что в семействе Alder Lake-S будут представлены 16-ядерные процессоры, у которых половина ядер будут «маленькими», а другая половина — «большими». Именно такие определения даны на опубликованном источником скриншоте, якобы из документации самой Intel.

Если предположить, что Intel в чипах Alder Lake-S продолжит развивать идею процессоров Lakefield, то получится, что пользователь получит 16-ядерный процессор с энергопотреблением чуть выше, чем у восьмиядерного. Восемь «больших» производительных ядер будут работать в основных задачах, тогда как «маленькие» ядра будут подключаться там, где необходима максимальная многопоточность. Обычно такие распараллеливаемые алгоритмы проще, и под них не нужна сложная процессорная логика с полноценным предсказанием переходов, сложным декодером инструкций и так далее. Благодаря этому «маленькие» ядра как раз должны прекрасно справиться с «голыми» вычислениями на прямолинейных алгоритмах. 

Помимо использования разных ядер, процессоры Alder Lake-S будут выполнены в новом корпусе под процессорный разъём LGA 1700, о котором уже сообщалось ранее. Это означает, что будущий разъём LGA 1200, который придёт с процессорами Comet Lake-S, будет актуален либо только для них, либо ещё и для процессоров Rocket Lake-S (11-е поколение), которые придут им на смену.

Также отметим, что процессоры Core двенадцатого поколения могут стать первыми массовыми настольными процессорами Intel с поддержкой интерфейса PCIe 4.0. А вот будут ли они поддерживать память DDR5, пока неизвестно. Уровень TDP старших процессоров Alder Lake-S составит 125 Вт, однако также Intel сейчас исследует возможность повышения его до 150 Вт. У моделей попроще уровень TDP будет равен 80 Вт. При этом ожидается, что процессоры Alder Lake-S будут производиться по 10-нм техпроцессу. Кстати, странно что в таблице упоминаются только 8+8-ядерные и 6-ядерные модели процессоров: объяснения этому у нас пока нет.

Стандарт PCIe 6.0 может быть утверждён уже в следующем году

Только в прошлом году на рынке стал массово распространяться стандарт PCIe 4.0, а продукты с PCIe 5.0 даже в новостях встречаются крайне редко. Однако организация PCI-SIG, отвечающая за развитие интерфейса PCI Express, уже движется к следующей версии стандарта — PCI Express 6.0, и на днях она представила версию 0.5 спецификаций нового стандарта.

Изначально была выпущена версия спецификаций 0.3, в которой были описаны основные характеристики PCIe 6.0: пропускная способность 64 гигатранзакций в секунду на линию (до 256 Гбайт/с для 16 линий), четырёхуровневая амплитудно-импульсная модуляция PAM-4 и технология коррекции ошибок FEC. Отметим, что PCI-SIG сохраняет традицию увеличивать пропускную способность интерфейса в два раза при переходе между поколениями.

В вышедшей сейчас версии 0.5 появились доработки, внесённые благодаря «значительной обратной связи» от членов PCI-SIG, полученной после выпуска спецификаций версии 0.3. На этом этапе ещё возможно внесение некоторых важных изменений и добавление различных новых улучшений и возможностей. Позже выйдет версия 0.7, в которой будут окончательно утверждены характеристики, и с которой уже происходит переход к тестированию на реальных образцах чипов.

Затем выходит версия 0.9 для закрытия правовых вопросов, и версия 1.0, готовая к полномасштабному выходу на рынок. Планируется, что окончательные спецификации PCI Express 6.0, то есть версии 1.0, будут выпущены в 2021 году. Но, конечно же, это отнюдь не означает, что в скором будущем у нас появятся продукты с поддержкой данного интерфейса.

На данный момент по-прежнему самым распространённым остаётся PCIe 3.0, вышедший в далёком 2010 году. В свою очередь PCIe 4.0 лишь в прошлом году стал широко распространяться силами AMD, хотя до этого уже был в IBM Power9. В то же время Intel ещё только предстоит перейти на новый стандарт, как в потребительской, так и коммерческой области. Переход же к PCIe 5.0 и вовсе может состояться только в серверном сегменте. Как быстро индустрия освоит PCIe 6.0, сказать на данный момент сложно. Будем надеяться, что случится это быстрее, чем в случае с актуальными версиями, по крайней мере в коммерческом секторе, где скорости передачи данных играют более значительную роль.

NVIDIA готовит графические решения Turing для ноутбуков с поддержкой PCI Express 4.0

Творческое долголетие графических решений поколения Pascal в сегменте ноутбуков никого не должно вводить в заблуждение. К моменту появления ноутбуков на основе 10-нм процессоров Intel Tiger Lake у NVIDIA будут готовы графические процессоры Turing с поддержкой PCI Express 4.0.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Ресурс Notebook Check заявил о подготовке компанией NVIDIA двух графических процессоров с архитектурой Turing и поддержкой PCI Express 4.0, которые будут применяться в ноутбуках начального уровня — в том числе, в качестве конкурентной альтернативы Intel DG1. По уровню быстродействия новинки смогут стать заменой GeForce GTX 1650, они будут основаны на 12-нм графическом процессоре TU117. Впервые NVIDIA предложит поддержку PCI Express 4.0 в клиентском сегменте.

Графические решения серии N18S-G5 станут преемниками MX350, они выйдут во втором полугодии. В ноутбуках на основе процессоров Intel Tiger Lake можно будет встретить как MX350, так и N18S-G5, не говоря уже о собственной разработке Intel под условным обозначением DG1. Графические процессоры поколения Turing будут предлагаться в двух вариантах исполнения: N18S-G5-A1 получит размеры упаковки 23 × 23 мм, N18S-G5-B получит размеры упаковки 29 × 29 мм. Первая сможет сочетаться как с памятью типа GDDR5 (3,5 ГГц), так и с GDDR6 (5 ГГц), серия N18S-G5-B предусматривает использование только GDDR6 (5 ГГц).

Оба графических процессора будут поддерживать PCI Express 4.0 x4, уровень TDP не превысит 25 Вт. Если массовое производство N18S-G5-A1 будет запущено в мае текущего года, то N18S-G5-B встанет на конвейер только в начале июня. Этого вполне достаточно, чтобы выпустить адекватное количество графических процессоров для оснащения ноутбуков на базе Tiger Lake-U, которые появятся во втором полугодии. Поддержка PCI Express 4.0 данными процессорами уже косвенно подтверждена, поэтому соответствующие шаги NVIDIA можно признать своевременными.

В семействе Intel Arctic Sound будут видеокарты с уровнем TDP до 500 Вт

Самые разные источники уже давно упоминают графические решения Intel Arctic Sound, и только теперь появилось более или менее внятное представление о компоновочных особенностях их серверных вариантов. Как и обещалось, графические решения этой серии будут использовать многокристальную компоновку.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Ресурсу Digital Trends удалось раздобыть пусть и не очень свежую, но интересную презентацию Intel, в которой рассказывается о планах компании по выводу в серверный сегмент ускорителей вычислений на базе графических решений семейства Arctic Sound. По внутренней классификации, решения серии Intel Xe получат архитектуру Gen12, изделия Arctic Sound займут промежуточное положение между DG1 и Ponte Vecchio. В отличие от последнего, они будут выпускаться по 10-нм технологии, но уже возьмут на вооружение и память типа HBM2e, и многокристальную компоновку, и даже интерфейс PCI Express 4.0.

Источник изображения: Digital Trends

Источник изображения: Digital Trends

Как поясняет источник, внутренняя иерархия продуктов семейства Arctic Sound будет определяться компоновочными условиями. Однокристальные продукты ограничатся уровнем TDP от 75 до 150 Вт. Точных сведений о характеристиках каждого кристалла нет, но на уровне предположений говорится о наличии 128 исполнительных блоков в каждом. Из двух кристаллов уже можно собрать графическое решение с 256 исполнительными блоками, уровень TDP в этом случае поднимется до 300 Вт.

Самое интересное исполнение Arctic Sound — это графическая плата с четырьмя кристаллами, которая может поднять уровень TDP до 400 или 500 Вт. Кроме того, она будет получать питание по 48-вольтовой линии вместо традиционной 12-вольтовой. Для серверного сегмента это вполне допустимо. Количество исполнительных блоков, как нетрудно определить, в данном случае достигнет 512 штук.

Источник изображения: Digital Trends

Источник изображения: Digital Trends

Объём памяти типа HBM2e пока не раскрывается, но уже известна скорость передачи информации — до 2,8 Гбит/с на контакт. У предлагаемой ныне памяти типа HBM2 этот показатель несколько ниже — 2,0 Гбит/с на контакт. В презентации Intel говорится и о планах экспансии во многие смежные сегменты рынка, игровые дискретные графические продукты тоже предусмотрены, но сроки их появления пока не конкретизируются. Если вернуться к Arctic Sound, то технологических препятствий к появлению таких серверных ускорителей в текущем году почти нет. Intel увеличивает ассортимент 10-нм продуктов, поставки микросхем памяти типа HBM2e начнут компании Samsung и SK Hynix. Наконец, в четвёртом квартале могут выйти процессоры Ice Lake-SP, которые принесут поддержку PCI Express 4.0 в серверном сегменте для продукции Intel.

Intel Comet Lake-S и поддержка PCI Express 4.0: история несостоявшегося дуэта

Компания AMD при анонсе своих 7-нм продуктов делала упор на поддержку интерфейса PCI Express 4.0, сделав исключение только для мобильных процессоров Renoir. Компания Intel пока не выражает свою позицию открыто, но появилась информация, что чипсеты серии 400 для настольных процессоров Comet Lake-S поддержку PCI Express 4.0 реализовать не смогут.

Источник изображения: PCMag

Источник изображения: PCMag

Коллегам с сайта Tom’s Hardware удалось провести консультацию с производителями материнских плат, которые назвали ещё одну причину задержки анонса настольных процессоров Comet Lake-S, первоначально готовившихся к дебюту в текущем квартале. Производители материнских плат разрабатывали свои изделия с разъёмом LGA 1200, рассчитывая на внедрение поддержки PCI Express 4.0 на уровне всей новой платформы, но у Intel возникли проблемы со стороны чипсетов. Они не могут гарантировать необходимых для работы с PCI Express 4.0 условий, поэтому пока Intel надеется либо решить проблему к середине апреля, когда дебютируют процессоры Comet Lake-S, либо заявить о поддержке лишь PCI Express 3.0. Как поясняет источник, с самими процессорами в этом отношении всё в порядке, проблема кроется только в чипсетах.

Уместно напомнить, что у AMD тоже не всё благополучно с поддержкой PCI Express 4.0 на уровне будущих чипсетов. Принято считать, что разработанный ASMedia недорогой набор логики B550 поддержку PCI Express 4.0 готов предложить только для тех разъёмов, которые расположены ближе всего к центральному процессору. Очевидно, Intel такое «половинчатое решение» устраивать не может, поэтому она пока не готова заявить о поддержке PCI Express 4.0 для платформы LGA 1200.

Любопытно, что производители материнских плат пока питают надежду на «легализацию» поддержки PCI Express 4.0 после выхода в январе 2021 года процессоров Rocket Lake-S. Они будут совместимы с разъёмом LGA 1200, и если Intel не станет искусственно навязывать использование новых чипсетов, процессоры Rocket Lake-S вполне могли бы работать в материнских платах на основе наборов логики 400-й серии. По этой причине производители плат не хотят отказываться от реализации необходимой для работы с PCI Express 4.0 инфраструктуры в своих изделиях 2020 модельного года.

Попутно сообщается, что 14-нм процессоры Comet Lake-S получили увеличенный период работы в верхнем энергетическом состоянии. Если у процессоров Coffee Lake Refresh он не превышал 28 секунд, то преемники готовы держаться в этом состоянии вдвое дольше. Естественно, от материнских плат это потребует дополнительного укрепления силовой подсистемы, но оно будет проведено и в свете появления модели процессора с десятью ядрами.

Компактная система Intel NUC 11 на базе Tiger Lake обеспечит поддержку PCI Express 4.0

Процессорам Intel Tiger Lake слухи давно приписывают поддержку интерфейса PCI Express 4.0, но из официальной информации, ставшей достоянием общественности на CES 2020, упоминания удостоилась только поддержка Thunderbolt 4. Получить косвенное подтверждение поддержки PCI Express 4.0 этой платформой удалось после изучения характеристик компактной системы семейства NUC 11.

Источник изображения: FanlessTech

Источник изображения: FanlessTech

Специализированный ресурс FanlessTech рассказал о характеристиках компактной настольной системы Panther Canyon, которая будет основана на 10-нм процессорах Tiger Lake-U с уровнем TDP до 28 Вт. Покупатели смогут выбирать между моделями серий Core i3, Core i5 и Core i7, но уже известно, что количество вычислительных ядер не превысит четырёх. Графическая подсистема Intel Xe (Gen 12) должна будет справляться с не самыми требовательными играми, возможность установки дискретной графики в компактном корпусе не предусмотрена.

Система поддерживает установку до 64 Гбайт оперативной памяти типа DDR4-3200 в двухканальной конфигурации, твердотельные накопители можно будет установить в разъём M.2 типоразмера 2280, поддержка протокола NVMe в режиме PCIe x4 Gen4 как раз и позволяет говорить о возможности работы с интерфейсом PCI Express 4.0. Следовательно, все прочие настольные системы и ноутбуки на базе процессоров Tiger Lake при наличии необходимости смогут поддерживать PCI Express 4.0. Напомним, что AMD для своих процессоров Renoir поддержку этого интерфейса не реализовала, сославшись на отсутствие целесообразности делать это в данный период.

Компактная система NUC 11 Performance сможет работать и с накопителями Intel Optane M10. Обеспечена достойная функциональность с точки зрения подключения дисплеев — их количество может достигать четырёх штук, имеются выходы HDMI 2.1 и mini-DisplayPort 1.4. По одному порту Thunderbolt 3 расположится на передней и задней панели, к ним можно будет подключать мониторы с разрешением 8K. Сетевой порт сможет поддерживать скорости до 2500 Мбит/с. Набор беспроводных интерфейсов тоже впечатляет: Intel Wireless-AX 201, IEEE 802.11ax, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.

Источник изображения: FanlessTech

Источник изображения: FanlessTech

Ожидается, что система Panther Canyon выйдет на рынок во втором полугодии. Попутно источник сообщает о более производительной системе NUC 11 Extreme (Phantom Canyon), которая будет использовать процессоры с уровнем TDP до 45 Вт. Поскольку таковых в семействе Tiger Lake пока нет, речь наверняка идёт о Comet Lake-H, которые способны предложить до восьми вычислительных ядер. В помощь им будет придана некая дискретная графика стороннего разработчика — речь должна идти о возможности установки компактной видеокарты. Сопоставимый набор поддерживаемых интерфейсов отличается только в части PCI Express, который ограничится версией 3.0. Данная игровая система должна появиться до конца текущего года.

AMD предложит технологию SmartShift и в настольном сегменте

Во время презентации на CES 2020 представители AMD рассказали о технологии SmartShift, которая динамически изменяет частоты графического и центрального процессоров в зависимости от характера вычислительной нагрузки. Представлена она была с прицелом на мобильные компьютеры, где SmartShift позволит не только повышать быстродействие, но и экономить электроэнергию. Теперь же технический директор AMD подтвердил, что со временем технология SmartShift найдёт применение и в настольных системах.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Первый ноутбук Dell с поддержкой SmartShift должен появиться в продаже в следующем квартале. По словам представителей AMD, динамическое управление частотами центрального и графического процессоров позволяет поднять быстродействие в играх на величину до 10 %, в Cinebench R20 — на 12 %. Не менее важно, что в ноутбуках она позволяет увеличить время работы от аккумулятора, поскольку оптимизирует использование аппаратных ресурсов. Главное условие работы SmartShift — наличие в системе центрального процессора AMD и видеокарты на базе графического процессора AMD.

В интервью сайту VentureBeat технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) пояснил, что с течением времени компания будет уделять больше внимания оптимизации взаимодействия между центральным и графическим процессором, и подобная технология найдёт применение в том числе и в настольном сегменте.

Он добавил, что использование пропускной способности интерфейса PCI Express 4.0 открывает перед компанией новые перспективы. Стоит напомнить, что 7-нм гибридные процессоры Renoir поддержки PCI Express 4.0 лишены ради оптимизации площади кристалла и уровня энергопотребления, к тому же представители AMD убеждены, что возможности этого интерфейса в сегменте ноутбуков ещё не востребованы.

В мобильном сегменте AMD не спешит с внедрением поддержки PCI Express 4.0

До сих пор все 7-нм процессоры AMD предлагали поддержку PCI Express 4.0 — тенденция сохранялась в настольном и серверном сегментах. С появлением 7-нм процессоров в мобильном сегменте AMD отступила не только от многокристальной компоновки, но и от ставки на распространение PCI Express 4.0. Гибридные процессоры Renoir поддерживают только PCI Express 3.0.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Данный нюанс удалось обсудить с сотрудником маркетинговой службы AMD Скоттом Стэнкардом (Scott Stankard) представителям японского сайта 4Gamer. Свой материал по итогам пресс-конференции с участием специалистов AMD на CES 2020 они смогли опубликовать только сегодня, но это не повлекло за собой упоминание только уже известной информации. Без этого, конечно, не обошлось, но темы затрагивались достаточно важные. Монолитный кристалл 7-нм процессоров Renoir, как мы помним, оказался выгоднее с точки зрения энергопотребления. Количество исполнительных блоков графической подсистемы Vega было уменьшено с 11 до 8 штук, но удельная производительность каждого выросла на 59 %, поэтому в совокупности прирост быстродействия графики достиг 30 %.

Мы уже отмечали, что AMD явно стремилась экономить не только электроэнергию при проектировании Renoir, но и площадь кристалла. Объём кеш-памяти третьего уровня ограничили 8 Мбайт, а вот на количество вычислительных ядер не поскупились — их на небольшой площади размещено восемь штук. По словам представителя AMD, от поддержки PCI Express 4.0 при создании процессоров Renoir компания отказалась, поскольку этот интерфейс пока не способен раскрыть свои преимущества в ноутбуках при текущих типовых сценариях использования.

Подобное объяснение не учитывает важного нюанса — мобильная графика с ограниченным объёмом памяти могла бы выиграть от перехода на PCI Express 4.0, поскольку пересылать данные по более скоростной шине удавалось бы быстрее. Скорее всего, внедрение поддержки PCI Express 4.0 в мобильном сегменте потребовало бы от AMD жертв не только по «транзисторному бюджету», но и в части энергопотребления. «Отсутствие спроса» в данном случае является удобным поводом скрыть истинные мотивы.

Компактное NAS-хранилище QNAP TS-251D оснащено слотом PCIe

Компания QNAP Systems представила компактное сетевое хранилище данных TS-251D, способное выполнять функции домашнего мультимедийного центра.

Устройство заключено в корпус с габаритами 168 × 105 × 226 мм. Внутри есть место для двух накопителей типоразмера 3,5 дюйма или 2,5 дюйма с интерфейсом SATA 3.0 (6 Гбит/с).

Аппаратной основой служит процессор Intel Celeron J4005 поколения Gemini Lake. Чип содержит два ядра с частотой 2,0 ГГц (повышается до 2,7 ГГц) и графический ускоритель Intel UHD 600.

Стандартное оснащение включает 2 или 4 Гбайт оперативной памяти DDR4, максимальное — 8 Гбайт. Кроме того, предусмотрено 4 Гбайт флеш-памяти для операционной системы QTS 4.4.1.

Хранилище наделено одним сетевым портом Gigabit Ethernet (RJ45). Есть два разъёма USB 3.0, один из которых выведен на фронтальную панель. Кроме того, предусмотрены три порта USB 2.0.

Важной особенностью модели TS-251D является наличие слота расширения PCIe (PCIe Gen 2 x4). В него можно установить, скажем, сетевую карту 10 Gigabit Ethernet или адаптер для быстрого твердотельного модуля М.2.

Хранилище также оборудовано интерфейсом HDMI 2.0 для вывода изображения. Поддерживается транскодирование видеоматериалов в формате 4K.  

Массовое производство чипсетов AMD B550 и A520 начнётся в этом квартале

Осень прошлого года прошла в ожидании недорогих чипсетов с поддержкой процессоров в исполнении Socket AM4 и интерфейса PCI Express 4.0, и специальный набор логики AMD B550A даже вышел для OEM-производителей, но на деле он оказался просто переименованным чипсетом прошлого поколения. И всё же ближайшие к процессорному разъёму слоты PCI Express и M.2 получили возможность воспользоваться преимуществами интерфейса PCI Express 4.0, поскольку его поддержку обеспечивал сам центральный процессор. Долгожданные наборы логики AMD B550 и A520, если верить китайским источникам, начнут выпускаться уже в этом квартале.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Смеем напомнить, что разработкой наборов логики AMD B550 и A520 должна была заняться компания ASMedia, которая на время «выпала из обоймы» в случае с AMD X570 только из-за желания AMD тщательнее контролировать сроки анонса своих первых процессоров с поддержкой PCI Express 4.0. Как известно, чипсет AMD X570 являлся адаптированным для профильных нужд 12-нм кристаллом с логикой ввода-вывода, который размещался и на подложке 7-нм процессоров Ryzen 3000 семейства Matisse. Многие источники упрекали AMD за такую унификацию, упоминая её в качестве одной из причин достаточно высокого уровня энергопотребления набора логики AMD X570.

Издание China Times утверждает, что TSMC начнёт выпуск разработанных ASMedia наборов логики AMD B550 и A520 до конца текущего квартала. По всей видимости, они позволят поддерживать режим PCI Express 4.0 для ближайших к процессору слотов, но о полноценной поддержке интерфейса PCI Express 4.0 наборами логики «авторства» ASMedia можно будет говорить только после выхода во втором полугодии чипсета AMD X670. Все указанные наборы логики обеспечат поддержку актуальных процессоров AMD в исполнении Socket AM4. Дебютирующие в этом году настольные процессоры с архитектурой Zen 3 тоже должны сохранить данный конструктив.

У Intel есть прототипы накопителей PCIe 4.0, но для их тестирования нужны системы AMD

Необдуманно отправленный твит показал, что разработчикам рассылаются образцы второго поколения твердотельных накопителей Intel Optane 3D XPoint с новой флагманской функцией: поддержкой PCIe 4.0. Единственная проблема — у Intel нет процессоров, поддерживающих PCIe 4.0. Возможно, AMD сможет одолжить? Иронично...

AMD стала первой, кто широко внедрил поддержку стандарта PCIe 4.0 с запуском третьего поколения настольных процессоров Ryzen. Хотя на момент запуска превосходство над PCIe 3.0 было преимущественно теоретическим, с тех пор было выпущено множество SSD-накопителей PCIe 4.0 со скоростями, почти вдвое превышающими скорость предыдущего поколения. Процессорное подразделение Intel, быть может, не видит в этом большой проблемы, но вот подразделение хранения данных, по-видимому, ограничено отсутствием поддержки стандарта в потребительских платформах компании.

По крайней мере, инженер по техническому маркетингу Intel Фрэнк Обер (Frank Ober) в декабре написал в Твиттере, что Intel готова отправлять разработчикам твердотельные накопители с поддержкой PCIe 4.0. Но чтобы раскрыть потенциал перспективных накопителей потребуется система с подедржкой PCIe 4.0, а Intel таковых не продаёт. Только сейчас СМИ заметили злополучный твит.

В сентябре Intel подтвердила разработку твердотельных накопителей Alder Stream — обновлённых Optane, которые будут использовать технологию 3D XPoint второго поколения. 3D XPoint нередко продаётся как нечто среднее между оперативной памятью и постоянным накопителем. Она намного дешевле на единицу ёмкости по сравнению с ОЗУ, но скоростные показатели ближе к SSD, так что в полной мере оперативную память Optane заменить не может.

По словам Intel, следующее поколение 3D XPoint прежде всего принесёт повышение скорости чтения и записи. Но если компания хочет удвоить скорость или, как Micron, утроить, им потребуется либо вдвое больше линий PCIe (чего никто не хотел бы), либо использовать шину PCIe 4.0 с удвоенной пропускной способностью по сравнению с PCIe 3.0.

Intel хотела встроить поддержку PCIe 4.0 в свои 10-нм процессоры с новой архитектурой, но из-за трудностей с освоением техпроцесса была вынуждена отложить это на долгие годы. Сейчас планируется начать производство перспективных ЦП лишь в конце 2020 года. Если скрестить пальцы и надеяться на лучшее, рынок увидит процессоры с поддержкой PCIe 4.0 от Intel в начале 2021 года. А пока разработчикам Intel придётся прибегнуть к помощи AMD для тестирования потенциала новых накопителей.

Процессоры Intel Lakefield обеспечивают совместимость с PCI Express 3.0

Сертифицирующий орган PCI-SIG проверяет все готовящиеся к выходу на рынок новинки на соответствия требованиям стандарта PCI Express 3.0. Недавно в профильной базе данных появилась запись об успешной сертификации процессоров Intel Lakefield. Это в очередной раз доказывает, что они близки к выходу на рынок. Опубликованная в августе презентация Intel обещала, что серийное производство процессоров Lakefield стартует в конце года. В декабре один из руководителей компании добавил, что процессоры Lakefield в числе первых начнут использовать 10-нм техпроцесс нового поколения.

Источник изображения: PCI-SIG

Источник изображения: PCI-SIG

Напомним, что процессоры Lakefield будут попутно использовать пространственную компоновку Foveros, которая позволит расположить в пять ярусов несколько разнородных компонентов, включая оперативную память. Всё это разнообразие уместится в корпусе размерами 12 × 12 × 1 мм, что позволит применять процессоры Lakefield в компактных мобильных устройствах. Например, одна из моделей Microsoft Surface Neo, представляющая собой складной планшет с двумя дисплеями, будет использовать именно процессоры Lakefield.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Поддержку PCI Express 3.0, согласно компоновочным эскизам процессоров Lakefield, должен обеспечивать нижний слой кремния, выпускаемый по 22-нм технологии. Вычислительные ядра расположатся в отдельном слое, который будет выпускаться по технологии класса «10 нм++». Четыре компактных ядра с архитектурой Tremont будут соседствовать с одним производительным ядром с микроархитектурой Sunny Cove, по соседству расположится графическая подсистема Gen11 с 64 исполнительными блоками.

Примечательно, что уже в конце следующего года Intel планирует обновить процессоры Lakefield. К тому времени поддержку PCI Express 4.0 в клиентском сегменте могут обеспечить 10-нм процессоры Tiger Lake, нельзя исключать, что процессоры Lakefield Refresh последуют их примеру.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Видео: высокоуровневые сражения, киберпанковые локации и опасные враги в геймплейном ролике The Ascent 2 ч.
«Проснулся уже?»: в дополнении Greymoor к TES Online спародировали вступление из TES V: Skyrim 2 ч.
Steam теперь напрямую поддерживает GeForce Now — функция Steam Cloud Play вошла в «бету» 2 ч.
Какие функции Microsoft перестала развивать или удалила в майском обновлении Windows 10 (2004) 3 ч.
Количество интернет-пользователей в Китае превысило 900 млн 3 ч.
Бесплатные выходные на Xbox One: Jump Force, Hunt: Showdown и Stellaris: Console Edition 3 ч.
Worms, Overcooked!, Blasphemous и другие: в Steam началась распродажа игр Team17 со скидками до 80 % 3 ч.
Олдскульный шутер Wrath: Aeon of Ruin получил очередное обновление и дату выхода — 25 февраля 2021 года 3 ч.
Похоже, на следующей неделе EA Motive анонсирует Project Maverick — новую игру во вселенной «Звёздных войн» 4 ч.
Эмулятор Nintendo Switch уже получил поддержку ремастера Xenoblade Chronicles, но проблем хватает 5 ч.