Компания Samsung анонсировала в Индии новое пополнение серии смартфонов Galaxy F — модель под названием Galaxy F34, которая почти не отличается от вышедшего ранее в Китае Galaxy M34 5G.

Источник изображений: GSMArena.com

Galaxy F34 оснащён 6,5-дюймовым дисплеем Super AMOLED с разрешением FHD+ и частотой обновления 120 Гц. В верхней части дисплея имеется каплевидный вырез для 16-мегапиксельной фронтальной камеры (у Galaxy M34 5G разрешение фронтальной камеры равно 12 Мп). Для защиты дисплея от царапин и повреждений используется стекло Gorilla Glass 5.

Смартфон построен на 5-нм восьмиядерном процессоре Samsung Exynos 1280 с тактовой частотой до 2,4 ГГц, графическим ускорителем Mali-G68 и модемом 5G. Объём оперативной памяти может составлять 6 или 8 Гбайт, ёмкость флеш-накопителя на 128 Гбайт можно расширить с помощью карт памяти microSD.

На задней панели размещён блок из трёх модулей, включая основную 50-мегапиксельную камеру с оптической стабилизацией, а также 8-мегапиксельную камеру со сверхширокоугольной оптикой и 2-мегапиксельный датчик для макросъёмки.

В качестве источника питания используется батарея ёмкостью 6000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью до 25 Вт. Для управления устройством используется интерфейс One UI 5 на базе ОС Android 13. Смартфон доступен в чёрном (Electric Black) и зелёном (Mystic Green) цвете.

Стоимость Galaxy F34 варьируется в диапазоне от $230 за версию с 6/128 Гбайт памяти до $254 за модель с 8/128 Гбайт памяти. Уже открыт предзаказ на новинку, продажи которой начнутся 12 августа.

В мае этого года китайские регуляторы запретили использовать микросхемы памяти Micron Technology в объектах критически важной информационной инфраструктуры. Считалось, что данные ограничения пойдут на пользу как корейским поставщикам памяти, так и китайским, но по итогам нескольких месяцев работы китайской промышленности в условиях этих ограничений можно утверждать, что в плюсе оказались именно корейские производители.

Источник изображения: AFP

Дело в том, как поясняет South China Morning Post, что к объектам критически важной инфраструктуры преимущественно относятся серверные системы, которые требуют передовых чипов памяти, не выпускаемых в настоящее время местными производителями. По этой причине спрос в этой сфере сместился в сторону продукции южнокорейских поставщиков. В частности, китайская CXMT хоть и занимает 21 % рынка в сегменте микросхем DRAM, способна предлагать только чипы поколения DDR4. Соответственно, выбывшие поставки Micron, которая до введения санкций властями КНР занимала около 15 % местного рынка, замещаются преимущественно продукцией южнокорейских конкурентов в лице Samsung Electronics и SK hynix.

Китайская компания YMTC способна выпускать 232-слойную память типа 3D NAND, но на местном рынке она занимает не более 3 %, и санкции США против этого производителя неизбежно ограничат её возможности по выпуску самой продвинутой памяти. Правила экспортного контроля США в их действующей редакции допускают поставку в Китай только оборудования для производства микросхем памяти типа 3D NAND с количеством слоёв не более 128 штук.

Samsung завершила разработку микросхем памяти типа GDDR7, а в следующем году собирается удвоить объёмы производства памяти типа HBM. Компания SK hynix лидирует в последнем сегменте, контролируя примерно половину мирового рынка таких чипов памяти. Китайские производители память типа HBM вообще не предлагают, а именно она сейчас востребована системами искусственного интеллекта, построенными на специализированных ускорителях вычислений. Нет ничего удивительного в том, что в серверном сегменте китайские клиенты делают ставку на продукцию корейских поставщиков памяти.

По мнению аналитиков Counterpoint, если китайские власти продолжат настаивать на использовании отечественной памяти в объектах серверной инфраструктуры, то качественный состав серверов от этого неизбежно пострадает. Компаниям YMTC и CXMT будет трудно полагаться на китайских поставщиков оборудования для выпуска памяти в силу существенного отставания последних от западных конкурентов по уровню технологического развития.

По словам Илона Маска (Elon Musk), закупившего 10 000 ускорителей вычислений NVIDIA, достать их было «труднее, чем наркотики». NVIDIA объяснила, что узким местом при производстве графических процессоров стал этап упаковки чипов. В графических процессорах NVIDIA H-класса (для ускорителей) используется технология упаковки TSMC 2.5D Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) — многоэтапный высокоточный процесс, высокая сложность которого ограничивает его производительность.

Источник изображения: NVIDIA

Существует много факторов, способных повлиять на изготовление полупроводников, начиная от ошибок при проектировании, перебоев электроснабжения, загрязнения материалов вплоть до банальной нехватки редкоземельных металлов или других материалов. Но проблема с упаковкой CoWoS может оказаться более серьёзной, чем ожидалось.

TSMC заявила, что ей потребуется 1,5 года на завершение строительства дополнительных фабрик и расширение уже существующих мощностей, чтобы компенсировать отставание процесса упаковки от скорости производства самих чипов. Это означает, что NVIDIA придётся расставлять приоритеты при выпуске своих продуктов — не хватит времени и возможностей, чтобы упаковать их все.

TSMC на сегодняшний день является одним из немногих игроков с функциональной, высокопроизводительной технологией упаковки, которая является абсолютным требованием для масштабирования производительности. Но есть надежда, что Intel Foundry Services (IFS) в скором времени сможет составить конкуренцию TSMC в этой области. Компания Samsung также прилагает большие усилия, чтобы сократить разрыв в производственных технологиях по сравнению с TSMC. Недавно даже появилась информация, что NVIDIA поручит Samsung упаковку чипов для ИИ-ускорителей. Если это окажется правдой, то проблему дефицита GPU для ускорителей получится если не решить, то хотя бы несколько сгладить.

Возглавляемый легендарным выходцем из Intel, AMD, Apple и Tesla Джимом Келлером (Jim Keller) стартап Tenstorrent в ходе очередного раунда финансирования привлёк от Hyundai Motor Group и Samsung Catalyst Fund инвестиции на $100 млн. Компания специализируется на разработке решений в области искусственного интеллекта и лицензировании своих технологий.

Источник изображений: tenstorrent.com

Отрасль ИИ — это новый очаг возможностей, рынок, на котором существует потребность в новых программных и аппаратных решениях. Понимая это, в Tenstorrent намерены изменить сложившийся технологический ландшафт: в компании разрабатывают чипы, основанные не на устаревших наборах инструкций в экосистемах x86 и Arm, а на основе открытого стандарта RISC-V.

Важным отличием этого раунда финансирования, который для Tenstorrent был уже седьмым, стало партнёрство с технологическими компаниями, а не венчурными капиталистами. Tenstorrent действительно может предложить партнёрам нечто интересное и уникальное: компания не только производит собственные производительные чипы, но и лицензирует технологические решения — лицензиаты могут использовать эти наработки для создания своих собственных, которые полностью адаптированы под их нужды. Это актуально и для Hyundai, и для Samsung.

Вице-президент Tenstorrent по операциям Дженнифер Кроу (Jennifer Crow), сама выходец из Intel и AMD, рассказала, что представители Hyundai прибыли в Tenstorrent, чтобы изучить ряд технических вопросов при содействии инженеров компании. Первоначально планировалось, что инвестиции от корейского автопроизводителя составят около $10 млн, но спустя всего день совместной работы компания увеличила свою инвестиционную позицию в 5 раз, разделив $50 млн между Hyundai и Kia.

На рынке Tenstorrent приходится сражаться с такими гигантами как NVIDIA, AMD и Intel, и особым тяжеловесом здесь является первая, чьё присутствие в отрасли ИИ сегодня чрезвычайно сильно. Вместе с тем, динамика рынка в сегменте аппаратных решений для ИИ резко изменилась: всё большим спросом пользуются нестандартные и частично индивидуальные решения, оптимизированные под конкретные рабочие нагрузки клиентов. Масла в огонь подлила Arm, которая повысила лицензионные сборы, и потенциальные клиенты начали изучать лицензируемые решения Tenstorrent, основанные на открытой архитектуре RISC-V — недавно очередным партнёром компании стала LG.

Август принёс неожиданные новости о решении правительства Индии запретить импорт в страну ноутбуков, планшетов и серверного оборудования для компаний, не имеющих специальных лицензий. Поскольку последние надо ещё успеть получить, некоторые компании уже были вынуждены приостановить поставки своей продукции в Индию. Среди них оказались поставляющие в эту страну ноутбуки и планшеты компании Apple, HP Inc. и Samsung.

Источник изображения: Apple

По крайней мере, об этом сообщает Bloomberg, добавляя, что на такой шаг решились и некоторые другие импортёры указанных типов электронных устройств в Индию. Для большинства игроков рынка запрет на поставку оказался неприятной неожиданностью, поскольку до этого производители в основном обсуждали с индийскими чиновниками меры по стимулированию выпуска профильной продукции на территории страны. Как стало известно вчера, до конца августа соискатели могут подать заявку на получение субсидий для организации сборки на территории Индии планшетов или ноутбуков, но совокупный бюджет на поддержку этой инициативы ограничен $2,1 млрд, а в условиях сильной зависимости от импорта потребности производителей окажутся гораздо выше.

Поставщики ноутбуков и планшетов срочно выясняют у индийских чиновников, что требуется для получения лицензий на поставку в страну необходимой продукции, поскольку близятся сезоны распродаж и традиционный для осени сезон роста деловой активности, повышающий спрос на ПК. Индийский рынок ноутбуков сильно зависит от импорта, и если новые ограничения прервут поставки, то дебют новинок может задержаться, и одновременно возникнет дефицит продукции. До половины таких товаров поставляется из соседнего Китая, отношения с которым далеки от идеального состояния.

Стало известно, что в интернет-магазине компании МТС появились в продаже новые планшетные компьютеры Samsung Galaxy Tab S9, Tab S9+ и Tab S9 Ultra. Стоимость новинок начинается от 83 990 рублей. Любопытно, что глобальные продажи новых планшетов южнокорейской компании начинаются только 11 августа.

Источник изображения: МТС

Стать обладателем планшета Galaxy Tab S9 с 12 Гбайт оперативной памяти, накопителем на 256 Гбайт и поддержкой 5G можно за 112 990 рублей. Модель Galaxy Tab S9+ с 12 Гбайт ОЗУ, 512 Гбайт ПЗУ и поддержкой Wi-Fi обойдётся в 104 990 рублей, а за вариант с 12 Гбайт ОЗУ, 512 Гбайт ПЗУ и поддержкой 5G придётся заплатить 133 990 рублей. Что касается флагманской модели Galaxy Tab S9 Ultra, то модель с 12 Гбайт ОЗУ, 256 Гбайт ПЗУ и поддержкой Wi-Fi стоит 125 990 рублей, а вариант с 16 Гбайт ОЗУ, накопителем на 1 Тбайт и поддержкой 5G — 185 990 рублей.

Старшая модель серии Galaxy Tab S9 Ultra оснащена большим 14,6-дюймовым дисплеем Dynamic AMOLED 2X с разрешением 1848 x 2960 пикселей и частотой обновления 60–120 Гц. В свою очередь, у планшета Tab S9+ 12,4-дюймовый дисплей Dynamic AMOLED 2X с адаптивной частотой обновления до 120 Гц. Младшая модель Tab S9 оснащена 11-дюймовым дисплеем Dynamic AMOLED 2X с адаптивной частотой обновления до 120 Гц.

Напомним, 26 июля Samsung провела мероприятие Galaxy Unpacked, в рамках которого широкой публике представили новые складные смартфоны Galaxy Z Fold5 и Galaxy Z Flip5, планшетные компьютеры Galaxy Tab S9, Tab S9+ и Tab S9 Ultra, а также смарт-часы Galaxy Watch 6. При этом новые смартфоны Samsung появились в продаже на сайте МТС ещё 29 июля.

Дальнейшее масштабирование производительности вычислительных компонентов уже не может происходить исключительно за счёт увеличения плотности размещения транзисторов на кристалле. Ведущие производители всё чаще используют технологии сложной пространственной компоновки чипов, и анализ патентной активности показывает, что TSMC в этой сфере преуспела больше других.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, Reuters со ссылкой на данные исследования LexisNexis сообщает о превосходстве TSMC в данной сфере активности по критерию количества патентных заявок. Прежде всего, эта тайваньская компания располагает 2946 патентами в сфере продвинутых методов упаковки чипов, и они чаще разработок конкурентов цитируются сторонними компаниями. Samsung Electronics довольствуется 2404 патентами в этой сфере, а Intel может предложить только 1434 патента такого плана.

В любом случае, по данным LexisNexis, эти три компании сообща продвигают передовые методы упаковки чипов на рынок и стараются формировать отраслевые стандарты, что полезно всем участникам рынка. Прирост патентных портфелей всех трёх компаний в этой сфере начался в 2015 году, и они остаются одними из немногих, кто внедряет на практике самые сложные технологии упаковки чипов.

В декабре прошлого года Samsung Electronics даже создала обособленное подразделение, которое будет специализироваться на передовых технологиях упаковки чипов. Сама TSMC, в настоящее время испытывающая нехватку профильных производственных мощностей, собирается удвоить их к концу следующего года. Что касается Intel, то она тоже видит рыночный потенциал в развитии контрактных услуг по упаковке чипов, даже если речь идёт об обслуживании интересов конкурентов. Во-вторых, представители Intel пояснили, что сама по себе величина патентного портфеля TSMC ещё не говорит о превосходстве тайваньского производителя в технологической сфере.

Samsung Electronics обеспечит компании NVIDIA поставку высокопроизводительных полупроводниковых компонентов и услуги по упаковке чипов. Сотрудничество с таким партнёром поможет корейскому электронному гиганту обеспечить себя заказами и от других технологических компаний.

Источник изображений: semiconductor.samsung.com

Samsung и NVIDIA сейчас проводят технологическую проверку стеков памяти HBM3 (High Bandwidth Memory) от Samsung, а также качества услуг по упаковке чипов для графических процессоров американской компании, сообщает Korea Economic Daily со ссылкой на собственный источник из Сеула. По завершении работ Samsung будет осуществлять упаковку чипов H100, составляющих основу ускорителей NVIDIA для систем искусственного интеллекта, а также станет поставщиком стеков памяти HBM3 для этих ускорителей. Соглашение будет заключено в конце года.

Упаковка — один из последних этапов производства полупроводников. Она предполагает размещение микросхемы на подложке из текстолита со всеми контактами и интерфейсами, необходимыми для работы чипа и его подключения к другим компонентам системы. NVIDIA традиционно полагалась на TSMC, которая производит упаковку чипов с использованием собственной технологии; память HBM3 для ускорителей выпускала SK hynix. Но в связи с высоким спросом на компоненты для ИИ, а также загруженностью линий TSMC американский производитель был вынужден искать альтернативное предложение, которое ей обеспечила Samsung. В рамках нового партнёрства корейская компания может получить заказ и на производство самих графических процессоров NVIDIA, но пока речь только о поставках памяти и упаковке чипов. Все больше технологических компаний могут начать обращаться в Samsung в связи с загруженностью упаковочных линий TSMC, утверждает источник издания.

Крупнейшие мировые полупроводниковые подрядчики в лице Samsung, TSMC и Intel жёстко конкурируют на рынке передовых технологий упаковки, позволяющих объединять разнородные компоненты или вертикально соединять несколько микросхем. В 2021 году мировой рынок этого сегмента составлял $37,4 млрд, а к 2027 году он может вырасти на 74 % до $65 млрд. Сегодня отрасль сосредоточен на технологии 2.5D, предполагающей симбиоз графических процессоров и памяти HBM, которая в 10 раз быстрее DRAM. Мировым лидером является TSMC, которая вот уже шесть лет работает над технологией 2.5D — недавно компания сообщила, что планирует инвестировать 90 млрд тайваньских долларов ($2,9 млрд) в новый завод по производству упаковки на Тайване. В 2021 году компания представила технологию 2.5D I-Cube: во II квартале 2024 года стартует массовое производство компонентов I-Cube4 с графическим процессором и четырьмя чипами HBM, а в III квартале настанет черёд I-Cube8 с восемью чипами HBM.

Samsung же стремится сделать своей сильной стороной предложение упаковки «под ключ», способное привлечь крупные технологические компании. Корейский производитель начал оказывать услугу, охватывающую весь процесс выпуска полупроводников: поставки чипов памяти, упаковку и тестирование — это поможет компании стать привлекательной альтернативой TSMC в условиях интенсивного роста отрасли ИИ. Спрос на услугу «под ключ» будет расти, помогая клиентам экономить время и деньги, а не привлекать подрядчиков для каждой услуги.

Кроме того, Samsung и её местный конкурент SK hynix планируют значительно расширить линии производства памяти типа HBM — к концу 2024 года они планируют вложить в это направление более 2 трлн вон ($1,56 млрд), что поможет более чем вдвое увеличить производственную мощность линий HBM. Пока рынок DRAM пытается выйти из пике, спрос на HBM продолжает демонстрировать положительную динамику: в 2022 году он был 181 млн Гбайт; в 2023 году может подскочить на 60 % до 290 млн Гбайт, а в 2024 году может вырасти ещё на 30 % в годовом исчислении, подсчитали аналитики TrendForce.

Компания Samsung готовит к выпуску новую версию своего трекера местоположения, который составит конкуренцию Apple AirTags, трекерам Tile и Google. Новинка, возможно, получит название Galaxy SmartTag 2 и отличается от первой модели новым дизайном, а также наличием Bluetooth LE и UWB. Ожидается, что запуск произойдёт в ближайшие недели.

Источник изображения: gsmarena

В 2021 году Samsung представила свой ответ на AirTag компании Apple — устройство Galaxy SmartTag. С тех пор технология продвинулась вперёд, и компания готовит к выпуску обновлённую версию устройства. Недавно новый Galaxy SmartTag прошёл сертификацию Bluetooth, а затем и получил одобрение Федеральной комиссии по связи США (FCC). Сертификация FCC сопровождалась изображением устройства, что позволило взглянуть на его дизайн.

Новая смарт-метка, возможно, будет названа Galaxy SmartTag 2 и имеет номер модели EI-T5600. Она отличается от своего предшественника менее квадратной и более овальной формой, а также большим отверстием для ключей, чтобы упростить её крепление.

В отличие от оригинального SmartTag, новая модель оснащена как Bluetooth LE, так и UWB. Bluetooth LE (Low Energy) — это энергоэффективный вариант стандартного Bluetooth, который обеспечивает быстрое и надёжное соединение, потребляя при этом минимальное количество энергии. Технология UWB (Ultra-Wideband) обеспечивает высокую точность определения местоположения, благодаря чему устройство может точно определять расположение отслеживаемых объектов.

Изначально ожидалось, что устройство будет представлено на мероприятии Samsung Unpacked на прошлой неделе, но анонса не последовало, возможно, из-за насыщенности программы события — корейская компания представила Galaxy Z Fold5, Galaxy Z Flip5, семейство Galaxy Watch6, а также серию Galaxy Tab S9.

Выпуск нового Galaxy SmartTag 2 подчёркивает стремление Samsung к инновациям и улучшению своих продуктов. Овальный дизайн и добавление UWB свидетельствуют о желании компании сделать устройство более удобным и функциональным. Ожидается, что новый трекер местоположения станет единственной моделью в линейке, что может указывать на уверенность компании в выбранном направлении развития.

Российский бренд Caviar, выпускающий люксовые кастомные версии мобильных устройств, анонсировал новую лимитированную серию Business Sharks (Акулы бизнеса). Под ней будут выпускаться модели смартфонов Samsung Galaxy Z Fold5 Megalodon, Big Boss и Predator.

Источник изображений: Caviar

Ключевыми особенностями смартфонов Samsung Galaxy Z Fold5 Megalodon, Big Boss и Predator является лёгкий ударопрочный титановый корпус с лазерным чернением, на поверхность которого нанесён узор в виде морских волн.

Samsung Galaxy Z Fold5 Big Boss

Версия Megalodon имеет гравировку с изображением мегалодона — самой крупной хищной акулы всех времен. При этом корпус инкрустирован фрагментом зуба мегалодона. Указанная версия Samsung Galaxy Z Fold 5 будет выпущена в количестве всего 12 штук. Устройство будет предлагаться с 256, 512 Гбайт или 1 Тбайт постоянной памяти. Вариант с 1 Тбайт постоянной памяти оценивается в 10 000 долларов (около 917 500 рублей).

Samsung Galaxy Z Fold5 Predator

Версии Big Boss и Predator имеют гравировку с изображением большой белой акулы — крупнейшей хищной рыбы на Земле. Оба варианта будут выпущены в количестве всего 99 штук. Они также предложат 256, 512 Гбайт или 1 Тбайт постоянной памяти. Цены на модель Predator начинаются от 8910 долларов (около 817 500 рублей).

Более подробно о смартфоне Samsung Galaxy Z Fold5 можно почитать здесь. Напомним также, что обычные потребительские версии Samsung Galaxy Z Fold5 уже можно приобрести в России. Старт глобальных продаж намечен на 11 августа.

Складные смартфоны Samsung Galaxy Z Flip 5 и Fold5, представленные в среду на ежегодной конференции Samsung Unpacked, уже появились в продаже в России, сообщает ТАСС. Это на две недели раньше старта глобальных продаж, намеченного на 11 августа. Напомним, что в феврале 2023 года продажи смартфонов Samsung S23 в России начались раньше глобальных на 11 дней.

Источник изображений: Samsung

Новинки можно приобрести на сайте МТС. Стоимость смартфона Galaxy Z Flip 5 стартует с 110 тыс. руб., модели Fold5 — с 190 тыс. рублей. Также можно оформить предзаказ на новые устройства от Samsung на сайтах «М.Видео», «МегаФона», «Эльдорадо» или на сайте фирменного магазина Samsung 1galaxy.ru.

Смартфон Galaxy Z Fold5 получил незначительные обновления по сравнению с предшественником, включая меньшую толщину в сложенном виде и более высокую по сравнению с предыдущей моделью производительность. А Galaxy Z Flip 5 получил более крупный по сравнению с предшественником внешний экран, новый шарнирный механизм и более мощную начинку. Обе модели обладают водонепроницаемостью согласно стандарту IPX8, однако не имеют защиты от попадания пыли. Президент и руководитель направления Mobile eXperience компании Samsung Electronics Тэ Мун Ро (TM Roh) заявил, что команда разработчиков занимается этим вопросом и в будущем такая функция появится у складных устройств южнокорейского производителя.

Стоимость Samsung Galaxy Z Fold5 на глобальном рынке начинается с $1799, цена Galaxy Z Flip 5 — от $999.

На этой неделе Samsung представила складные смартфоны Galaxy Z Fold5 и Z Flip 5. Новинки обладают водонепроницаемостью согласно стандарту IPX8, однако не имеют защиты от пыли. Понимая, что это качество тоже востребовано у пользователей, компания работает над устранением недостатка.

Источник изображения: Samsung

«Мы хорошо осведомлены о потребительском спросе на защиту от пыли и прилагаем всяческие усилия для достижения этой цели, но из-за особенностей складных конструкций в них много движущихся частей, поэтому защита от пыли затруднена», — заявил президент и руководитель направления Mobile eXperience компании Samsung Electronics Тэ Мун Ро (TM Roh).

Ро сообщил, что пользователям нужно будет «подождать немного дольше», пока такая функция появится у складных устройств компании, отметив, что её первые складные смартфоны поначалу также не обладали водонепроницаемостью.

Топ-менеджер также заявил, что доля устройств Galaxy Z Flip в продажах складных смартфонов Galaxy больше, чем моделей серии Z Fold. «Мы установили долю продаж Flip и Fold в глобальном масштабе на уровне 60 и 40 % соответственно, но в этом году мы с осторожностью прогнозируем 65 и 35 %, поскольку доля Flip будет увеличиваться», — сообщил Ро газете The Maeil Business Newspaper.

На данный момент смартфоны Motorola Razr 2023 года — единственные складные устройства, которые обладают пыленепроницаемостью, хотя по защите от воды имеют довольно низкий рейтинг — IP52. Это означает, что смартфоны имеют лишь защиту от брызг воды, а не полноценную водонепроницаемость.

Компания Samsung представила новый мобильный SoC Exynos W930, предназначенный для носимой электроники. Чип дебютировал в составе новых смарт-часов Galaxy Watch6 и Watch6 Classic. На фоне выпущенного в 2021 году Exynos W920 новый процессор отличается повышенной производительностью и улучшенной энергоэффективностью.

Источник изображений: Samsung

В составе Exynos W930 используются два ядра Arm Cortex-A55, работающие с частотой 1,4 ГГц, что на 18 % больше, чем у процессора прошлого поколения. Новая SoC оснащена 2 Гбайт оперативной памяти DRAM, которая на 33 % быстрее памяти процессора предыдущего поколения. Благодаря этому с открытием приложений чип справляется на 25 % быстрее.

В Exynos W930 используются передовые технологии упаковки FO-PLP и SiP-ePoP, позволяющие объединить процессор, контроллер питания (PMIC), память LPDDR4, а также 16 Гбайт постоянной памяти eMMC в составе микросхемы малой площади. Чип производится с использованием 5-нм техпроцесса.

В составе Exynos W930 также присутствует встроенное графическое ядро Arm Mali-G68 MP2, обеспечивающее поддержку более богатой и плавной графики с частотой до 21 кадра в секунду, а также поддержку более ярких 3D-интерфейсов, по сравнению с GPU Exynos W920. Дополнительно у Exynos W930 имеются два ядра Cortex-M55 с низким энергопотреблением, отвечающие за работу функции Always-on Display. Кроме того, для Exynos W930 также заявляется поддержка систем глобальной спутниковой навигации, Wi-Fi, 3G/4G и Bluetooth.

Южнокорейская компания Samsung готовится к началу открытого бета-тестирования пользовательского интерфейса One UI 6, построенного на базе программной платформы Android 14, стабильная версия которой выйдет осенью этого года. Согласно имеющимся данным, обладатели устройств серии Galaxy S23 получат доступ к One UI 6 уже 2 августа, а пользователи смартфонов Galaxy A34 5G и Galaxy A54 5G — 9 августа.

Источник изображения: gizchina.com

Несмотря на то, что первыми установить бета-версию One UI 6 смогут владельцы флагманских устройств, Samsung не забывает о пользователях наиболее продаваемых моделей средней ценовой категории, предоставляя их владельцам возможность в числе первых опробовать новый пользовательский интерфейс. Ожидалось, что Samsung выпустит бета-версию One UI 6 уже в этом месяце, но все же пользователям придётся подождать немного дольше.

Параллельно с тестированием One UI 6 разработчикам предстоит выпустить стабильную версию One UI 5.1.1. В начале месяца бета-версия этой итерации интерфейса стала доступна на устройствах Galaxy Z Fold 4 и Galaxy Tab S8. На этой неделе состоялась официальная презентация смартфонов Galaxy Z Fold 5 и Galaxy Z Flip 5, а также планшетов Galaxy Tab S9, работающих на базе One UI 5.1.1. Очевидно, что в скором времени устройства предыдущего поколения также получат стабильную версию One UI 5.1.1.

Что касается One UI 6, то бета-версия пользовательского интерфейса после первоначального запуска станет доступна пользователям большого количества устройств Samsung. По данным источника, испытать One UI 6 смогут владельцы смартфонов серий Galaxy S21, Galaxy S22, Galaxy S23, Galaxy Z Flip 3 и Flip 4, Galaxy Z Fold 3 и Fold 4, а также ряда моделей серий Galaxy A, M, F, Galaxy Xcover 6 Pro, планшетов Galaxy Tab S8, Tab S8+ и Tab S8 Ultra.

В этом году Samsung, Google и Qualcomm анонсировали совместный проект по разработке новой платформы для смешанной реальности. Ни один из участников пока не поделился подробностями о работе, но глава мобильного подразделения Тэ Мун Ро (TM Roh) в недавнем интервью всё-таки рассказал, как в компании видят перспективы этого направления.

Источник изображения: Brian Penny / pixabay.com

По словам господина Ро, распространение технологий смешанной реальности всё-таки начнётся со смартфонов. Присутствие технологических гигантов в данном сегменте становится всё более заметным — только в этом году достаточно вспомнить Apple Vision Pro, Meta✴ Quest 3 и Sony PSVR2. Совместный проект Samsung, Google и Qualcomm также указывает на важность данного направления. Никакой конкретики господин Ро не привёл, но отметил, что проект «продвигается по плану».

По его мнению, у технологий смешанной реальности есть два направления: одно связано со смартфонами, а второе касается специализированных автономных устройств, и здесь Apple Vision Pro и Meta✴ Quest Pro воплощают средне- и долгосрочную перспективу. При этом остаётся ряд проблем, которые предстоит решить, прежде чем произойдут заметные изменения. «При помощи органов чувств мы можем определить своё местоположение без головокружения, но реализовать это на устройствах ещё довольно сложно. И этого потребители ждут от смешанной реальности. Поэтому считаю, что нам ещё предстоит пройти определённый путь, прежде чем сможем достичь этой точки», — заявил господин Ро.

В рамках проекта, в котором задействована Samsung, предполагается разработка открытой платформы смешанной реальности — аналогичным образом компания сотрудничает с Google в разработке Wear OS. На практике эти технологии позволят запустить приложения и сервисы для повседневной жизни, как это делается на смартфонах, только в случае с XR-гарнитурами это могут быть, например, общение и просмотр контента на большом экране.