Сегодня 24 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Тайваньская GlobalWafers построит в США за $5 млрд завод для выпуска кремниевых пластин

Тайваньская компания GlobalWafers сообщила о планах по строительству в США нового завода по производству кремниевых пластин, необходимых для производства чипов. Предприятие будет располагаться в городе Шерман, штат Техас. Стоимость проекта оценивается в $5 млрд, пишет издание The Wall Street Journal.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Часть расходов на строительство новой фабрики может быть покрыто за счёт государственных субсидий. В настоящее время в Конгрессе США продолжается обсуждение так называемого «Закона о чипах». В его рамках правительство планирует выделить $52 млрд на поддержку проектов по строительству новых полупроводниковых предприятий в стране для расширения местного производства микросхем. Часть этих средств может пойти на строительство предприятия GlobalWafers. По словам самой компании, это первый за более чем 20 лет её новый завод и первое предприятие, которое будет располагаться непосредственно в США.

То количество полупроводниковых заводов, которое сейчас имеется в США, к 2025 году сможет обеспечить лишь 20 % спроса на чипы. При этом многие фабрики просто не в состоянии выпускать микросхемы на передовых технологических процессах. Как пишет The Wall Street Journal, местная компания Intel, тайваньская TSMC и южнокорейская Samsung Electronics запланировали или уже приступили к строительству новых заводов в США. В скором времени к ним также присоединится GlobalWafers.

На новом заводе GlobalWafers планируется выпускать 300-мм кремниевые пластины, на которых позже те же Intel, TSMC и прочие печатают микросхемы. В перспективе предприятие GlobalWafers должно будет выйти на ежемесячное производство 1,2 млн кремниевых пластин. Этого будет достаточно, чтобы покрыть весь американский спрос. Сама компания GlobalWafers отмечает, что новый американский завод также создаст до 1500 рабочих мест.

Высокий спрос на микросхемы побудил многих производителей по всему миру вкладываться в строительство новых фабрик. Например, тайваньский контрактный производитель чипов TSMC в течение трёх лет планирует инвестировать в расширение своих мощностей $100 млрд. Эти средства пойдут на расширение уже имеющихся заводов, а также на строительство новых предприятий в США и Японии. Компания Intel собирается инвестировать до $95 млрд на новые полупроводниковые предприятия в Европе и $20 млрд в новый завод в США. Samsung построит в Техасе новую фабрику стоимостью $17 млрд.

Наиболее передовые чипы, выпускающиеся по самым тонким техпроцессам, производятся в Северо-Восточной Азии. Согласно отчёту Белого дома, 2021 году 92 % чипов, произведённых с использованием самых передовых технологических процессоров, были поставлены компанией TSMC.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Российские разработчики повысили цены на ПО в преддверии роста налогов 46 мин.
Режиссёр Elden Ring считает, что снижение сложности «сломало бы игру», но извинился за боссов из Shadow of the Erdtree 57 мин.
Стоимость отечественного ПО в России растёт и будет расти 3 ч.
Издатель Final Fantasy передумал «агрессивно» применять генеративный ИИ в разработке игр 3 ч.
Евросоюз обвинил Apple в нарушении Закона о цифровых рынках — штраф может составить до 10 % глобальной выручки 3 ч.
Долгожданное дополнение Shadow of the Erdtree к Elden Ring стартовало в Steam со «смешанными» отзывами 5 ч.
«Базальт СПО» приглашает на ежегодную конференцию «Свободное программное обеспечение в высшей школе» 28–30 июня 6 ч.
Apple вела переговоры об интеграции ИИ-моделей Meta в свои сервисы 6 ч.
Мошенники взломали рэпера 50 Cent, чтобы нажиться на мем-коине $GUNIT 21 ч.
Huawei выпустила бета-версию операционной системы HarmonyOS NEXT, в которой от Android ничего не осталось 24 ч.
«Казахтелеком» и AzerTelecom создали СП для прокладки интернет-кабеля по дну Каспийского моря 2 ч.
Honor представила смартфон Play 60 Plus cо Snapdragon 4 Gen 2, экраном 120 Гц и батареей на 6000 мА·ч 3 ч.
DPU-разработчики Kalray и Pliops ведут переговоры о слиянии 4 ч.
SK hynix похвасталась успехами в разработке 3D DRAM — выход годной продукции на экспериментальной линии превысил 50 % 5 ч.
Supermicro наводнит рынок серверными решениями с СЖО 6 ч.
Новая статья: Обзор ноутбука HUAWEI MateBook 14 2024 (FLMH-W5611T): полное обновление 8 ч.
Главным препятствием для поддержки Apple Intelligence на старых iPhone станет именно объём памяти 8 ч.
Nvidia будет поставлять ИИ-ускорители на Ближнем Востоке в условиях санкций США 9 ч.
Процессоры M4 успеют прописаться в линейке Apple Mac до конца следующего года 10 ч.
Apple возобновила работу над лёгкими очками дополненной реальности и не отказывается от выпуска Vision Pro второго поколения 10 ч.