Президент США Байден подпишет закон о субсидировании полупроводниковой отрасли на следующей неделе

Принятие пакета законов CHIPS and Science Act Конгрессом США на прошлой неделе имело важное значение для американской полупроводниковой отрасли, поскольку она теперь получит субсидии в размере $52 млрд и налоговые льготы на сумму $24 млрд. Заключительным же этапом легитимизации этой инициативы станет подписание пакета законов президентом США, которое намечено на 9 августа.

Источник изображения: Micron Technology

До сих пор считалось, что Джозеф Байден (Joseph Biden) подпишет необходимые документы на текущей неделе, но для указанного действия сроки не так важны, как в случае с парламентариями США, которые собрались уходить на каникулы. Как сообщает Reuters со ссылкой на заявления официальных представителей Белого дома, Байден должен подписать пакет законов о предоставлении производителям чипов на территории США целевых субсидий на следующей неделе.

Во вторник президент США заявил: «Этот закон придаст новых сил нашим попыткам выпускать полупроводники здесь, в Америке». Инициатива также предусматривает выделение $200 млрд на стимулирование научных исследований в США в ближайшие десять лет, но соответствующее финансирование пока не утверждено на законодательном уровне. Законодателям пришлось урезать спектр субсидий ради скорейшего принятия закона, поскольку строительство предприятий требует времени, и потенциальные получатели средств из бюджета уже торопились определиться с источниками финансирования своих проектов на территории США.