Сегодня 25 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Опубликованы свежие фото электромобиля Xiaomi и деталей его кузова

Инсайдеры опубликовали в китайских социальных сетях изображения трёхмерных моделей, которые, предположительно, будут использоваться для отливки некоторых деталей экстерьера будущего электромобиля компании Xiaomi. В частности, в утечке отметились передний и задний бамперы авто.

 Источник изображения: Lei Kang/CnEVPost

Источник изображения: Lei Kang/CnEVPost

В компании подтвердили утечку, но сообщили, что на изображениях показаны детали на очень ранней стадии разработки. Иными словами, финальный дизайн тех же переднего и заднего бампера автомобиля Xiaomi в реальности может оказаться совершенно другим.

 Источник изображения: Gizchina

Источник изображения: Gizchina

Также известно, что производством указанных деталей для электромобиля Xiaomi занимаете компания BAIC Molding — совместное предприятие компаний Hainachuan и Jiangnan Mold & Plastic. Последняя является одним из ведущих поставщиков бамперов и других деталей экстерьера для автомобильной техники в Китае. Сам будущий электромобиль Xiaomi уже находится в активной фазе тестирования. Ранее в Сети были опубликованы фотографии его передвижения в городских условиях и в камуфляжном обвесе.

Также известно, что автомобиль проходит испытания в зимних условиях. Как отмечают китайские ресурсы, в этих тестах непосредственное участие принял сам основатель и глава Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun). На фотографиях с данных испытаний виден автомобиль Xiaomi, крыша которого оснащена системой LiDAR. Это говорит о том, что электромобиль может получить продвинутые функции помощи водителю.

Известно, что автомобиль Xiaomi с кодовым названием Modena получит кузов фастбэк среднего размера и будет выпускаться в двух вариантах. Одна из версий будет предлагаться в диапазоне цен 38–42 тыс. долларов, вторая получит ценник в $51 тыс. Начало продаж модели Modena ожидается в 2024 году. По слухам, компания также ведёт разработку ещё одного автомобиля. Он фигурирует под кодовым названием Le Mans и должен дебютировать в 2025 году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Xiaomi набрала 75 723 заказа на электромобиль SU7 и к июню намерена выпускать по 10 000 машин в месяц 36 мин.
У Seagate упала квартальная выручка, но компания показала чистую прибыль 38 мин.
Tesla в течение квартала инвестировала в ИИ-инфраструктуру около $1 млрд 2 ч.
Скандал в EKWB разрастается: сотрудники пожаловались на нездоровый климат в компании 2 ч.
Одноплатный компьютер ASRock SBC-262M-WT получил чип Intel Amston Lake и три коннектора M.2 2 ч.
TSMC пообещала освоить 2-нм техпроцесс в 2025 году, а 1,6-нм техпроцесс — на год позднее 3 ч.
На фоне ИИ-бума выручка SK hynix взлетела в два с половиной раза 7 ч.
Космический мусор вызвал перебои с электричеством на китайской орбитальной станции 14 ч.
Advent Diamond разработала техпроцессы для выпуска алмазных чипов, которым не страшен перегрев 14 ч.
Представлен смартфон Oppo K12 — он практически полностью повторяет OnePlus Nord CE4 15 ч.