Сегодня 19 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Опубликованы свежие фото электромобиля Xiaomi и деталей его кузова

Инсайдеры опубликовали в китайских социальных сетях изображения трёхмерных моделей, которые, предположительно, будут использоваться для отливки некоторых деталей экстерьера будущего электромобиля компании Xiaomi. В частности, в утечке отметились передний и задний бамперы авто.

 Источник изображения: Lei Kang/CnEVPost

Источник изображения: Lei Kang/CnEVPost

В компании подтвердили утечку, но сообщили, что на изображениях показаны детали на очень ранней стадии разработки. Иными словами, финальный дизайн тех же переднего и заднего бампера автомобиля Xiaomi в реальности может оказаться совершенно другим.

 Источник изображения: Gizchina

Источник изображения: Gizchina

Также известно, что производством указанных деталей для электромобиля Xiaomi занимаете компания BAIC Molding — совместное предприятие компаний Hainachuan и Jiangnan Mold & Plastic. Последняя является одним из ведущих поставщиков бамперов и других деталей экстерьера для автомобильной техники в Китае. Сам будущий электромобиль Xiaomi уже находится в активной фазе тестирования. Ранее в Сети были опубликованы фотографии его передвижения в городских условиях и в камуфляжном обвесе.

Также известно, что автомобиль проходит испытания в зимних условиях. Как отмечают китайские ресурсы, в этих тестах непосредственное участие принял сам основатель и глава Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun). На фотографиях с данных испытаний виден автомобиль Xiaomi, крыша которого оснащена системой LiDAR. Это говорит о том, что электромобиль может получить продвинутые функции помощи водителю.

Известно, что автомобиль Xiaomi с кодовым названием Modena получит кузов фастбэк среднего размера и будет выпускаться в двух вариантах. Одна из версий будет предлагаться в диапазоне цен 38–42 тыс. долларов, вторая получит ценник в $51 тыс. Начало продаж модели Modena ожидается в 2024 году. По слухам, компания также ведёт разработку ещё одного автомобиля. Он фигурирует под кодовым названием Le Mans и должен дебютировать в 2025 году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Самой первой версии Counter-Strike исполнилось 25 лет 5 мин.
Amazon анонсировала дату выхода и открытую «бету» Throne and Liberty — новой MMO от создателей Lineage и Guild Wars 4 ч.
Хакеры похитили у AMD секретную информацию о будущих разработках и не только 4 ч.
Huawei введёт комиссии с платежей внутри приложений на Harmony OS — она будет ниже, чем у Apple и Google 4 ч.
Легко потерять и невозможно забыть: нежелающие платить Broadcom будут вынуждены поддерживать устаревающие VMware-инфраструктуры 5 ч.
Snap представила новую версию Lens Studio с поддержкой ИИ 6 ч.
В пятницу Иран запустит национальную криптовалюту — цифровой риал 14 ч.
EA Sports FC 24 к главным матчам Евро-2024 и Still Wakes the Deep с подвохом: Microsoft раскрыла вторую волну июньских новинок в Game Pass 16 ч.
«Switch наконец может умереть»: спустя семь лет после анонса Metroid Prime 4 получила первый геймплейный трейлер 17 ч.
«Сенсация размером с сиквел»: критики остались в восторге от аддона Shadow of the Erdtree для Elden Ring 19 ч.
Intel исправила ошибку в механизме разгона eTVB, но полностью устранить нестабильность Raptor Lake пока не смогла 18 мин.
Новый шёлковый путь: Freedom Telecom вложит более $230 млн в телеком-проекты в Казахстане 25 мин.
Модульный ноутбук Framework Laptop 13 получит плату с чипом RISC-V 60 мин.
Gigabyte представила SSD AI TOP 100E с невероятной выносливостью до 219 500 TBW — в 183 раза больше, чем у Samsung 990 Pro 2 ч.
SpaceX после долгой паузы доставила очередные 20 спутников Starlink на орбиту 2 ч.
Fractal Design представила компактный корпус Mood с тканевыми стенками 2 ч.
PCIe 7.0 достиг впечатляющей скорости 128 ГТ/с с помощью оптического подключения 2 ч.
Intel раскрыла подробности о четырёх разновидностях техпроцесса Intel 3 — +18 % к производительности на ватт и не только 2 ч.
NVIDIA стала самой дорогой в мире компанией благодаря развитию ИИ 3 ч.
Xreal представила Beam Pro — маленький планшет-компаньон с парой USB-C для AR-очков 3 ч.