Сегодня 04 марта 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix рассказала о своём представлении, как может выглядеть 300-слойная память 3D NAND

На конференции ISSCC 2023 представители компании SK hynix выступили с докладом, в котором сообщили о разработке флеш-памяти 3D NAND с более чем 300 слоями. Документ готовили 35 инженеров компании, что лишний раз подчёркивает сложность совершенствования техпроцесса производства многослойной флеш-памяти. Примечательно, что разработчики намерены не только увеличить плотность записи, но и значительно поднять пропускную способность чипов: со 164 Мбайт/с до 194 Мбайт/с.

 Предыдущий рекордсмен — 238-слойная 3D NAND SK Hynix. Источник изображения: SK Hynix

Предыдущий рекордсмен — 238-слойная 3D NAND SK hynix. Источник изображения: SK hynix

Нетрудно понять, что инженеры SK hynix работают по двум основным и важнейшим направлениям: они намерены повысить плотность записи (снизить стоимость хранения каждого бита данных) и повысить производительность. С появлением «многоэтажной» 3D NAND повышать плотности записи стало довольно просто в идее, но сложно в исполнении — это увеличение числа слоёв с одновременным сокращением шага между слоями. И то и другое ведёт к росту сопротивления линии wordline (WL), соединяющей ячейки в строке матрицы. Этот рост приходится тем или иным образом компенсировать, иначе пострадают быстродействие и энергоэффективность.

 Сравненние 238- и 300-слойной

Сравнение 238- и 300-слойной 3D NAND

SK hynix рассказала о гипотетическом чипе памяти NAND с более чем 300 слоями, который состоит из трёхбитовых (TLC) ячеек и может похвастаться ёмкостью 1 Тбит. За счёт увеличения числа слоёв плотность размещения ячеек вырастет с 11,55 Гбит/мм2 у актуальной 238-слойной памяти до более чем 20 Гбит/мм2. Общую производительность памяти предложено поднимать пятью отдельными способами, в целом направленными на ускорение процессов записи, стирания и чтения. Для этого придётся внести изменения в последовательности и тайминги команд.

В частности, предложено реализовать метод тройной проверки программирования (TPGM) вместо ранее двойной проверки DPGM. В новой версии ячейки будут делиться на четыре группы, а не на три. Технология TPGM уменьшает параметр tPROG и это вместе с увеличенной разбивкой примерно на 10 % сократит время программирования ячеек.

Также параметр tPROG уменьшит новая технология адаптивного предварительного заряда невыбранной строки (AUSP). Это ускорит работу с ячейками ещё примерно на 2 %. Ещё немного ускорения получится за счёт снижения ёмкостной нагрузки на линию WL, что обеспечит метод программируемой фиктивной строки (PDS). Метод всепроходного нарастания (APR) даст уменьшение времени считывания (tR), что выразится в сокращении времени реакции линии WL на новый уровень напряжения и улучшит время чтения на 2 %. Наконец, для улучшения качества обслуживания во время стирания применят метод повторного чтения на уровне плоскости (PLRR).

 Источник изображения: blocksandfiles.com

Компиляция по данным о поколениях 3D NAND разных производителей. Источник изображения: blocksandfiles.com

Всё вместе, как сказано выше, позволит поднять скорость работы 1-Тбит 3D NAND TLC компании SK hynix за поколение с 164 Мбайт/с до 194 Мбайт/с с одновременным увеличением плотности записи. Уточним, представители компании не стали и вряд ли могли раскрыть производственный график по выпуску памяти NAND 300+. Можно ожидать, что первые прототипы начнут появляться к концу года или даже не раньше начала 2024 года. Пока же и в течение текущего года в производстве будет находиться память с 230+ слоями, выпуск которой в той или иной степени наладили все главные игроки рынка NAND-памяти.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Из-за GDPR компании стали хранить и обрабатывать меньше данных потому, что теперь это стало дороже 3 ч.
На Apple подали в суд за слишком дорогой iCloud и монополизацию облачных хранилищ для iOS 15 ч.
Новая статья: «Санёк» — музей невинности. Рецензия 03-03 00:03
Новая статья: Gamesblender № 663: сокращения в Sony, ремейки Age of Mythology и Sublustrum, отмена шутера по Star Wars и рекорд Balatro 02-03 23:30
Новое исследование показало, что ИИ не угрожает рабочим местам из-за высокой стоимости внедрения 02-03 21:52
Microsoft запустит ИИ-помощника Copilot для OneDrive в конце апреля 02-03 19:36
Появился сетевой червь, работающий через сервисы ИИ — он размножается, рассылает спам и похищает данные 02-03 16:36
В Windows 11 появилась поддержка USB 4 2.0 со скоростью передачи данных до 80 Гбит/с 02-03 16:28
Российские ноутбуки «СИЛА» будут поставляться с предустановленной ОС Uncom OS 02-03 14:02
Spotify, Epic Games и другие попросили Еврокомиссию проверить, законна ли новая политика App Store 02-03 12:56
Новая статья: Главные анонсы MWC 2024: смарт-кольцо Samsung, робопёс Tecno, дорогие китайские смартфоны и не только 27 мин.
Новая статья: Компьютер месяца. Спецвыпуск: покупаем мини-ПК 3 ч.
Несмотря на падение выручки, акции Dell взлетели до рекордных высот благодаря высокому спросу на ИИ-серверы 3 ч.
Давай по новой: Intel возродила бренд Altera 3 ч.
Европейский суд обязал ЕС возместить Qualcomm судебные издержки на €785 тысяч — чипмейкер требовал €12 млн 4 ч.
Отгрузки серверов в 2024 году увеличатся всего на 2 %, а поставки ИИ-платформ будут расти быстрее всего 4 ч.
Бассейн с рендер-фермой — Dirty Looks перенесёт обработку видео в микро-ЦОД Deep Green, отапливающий водный парк в Девоне 4 ч.
Киловаттный ускоритель NVIDIA B200 Blackwell появится в 2025 году 5 ч.
Запуск корабля SpaceX Crew Dragon с российским космонавтом отложили в четвёртый раз 14 ч.
Varda Space показала, как выглядит возвращение с орбиты на Землю от первого лица 15 ч.